CN113659332A - 有源功放集成天线及通信设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种有源功放集成天线,包括:介质基板,包括第一层、第二层;功放单元,包括功放输入匹配电路、输出端;天线单元,包括电容、接地点、馈电点;所述功放单元的输出端与所述天线单元的馈电点连接;所述功放单元、天线单元设置于所述介质基板第一层,所述天线单元的接地点与所述介质基板的第二层连接;其中,所述功放单元用于,通过所述功放输入匹配电路接收信号,放大所述信号并输出到所述天线单元;所述天线单元的电容用于,调节所述天线单元的阻抗;所述天线单元用于,根据所述电容调节后的阻抗匹配所述功放单元的输出阻抗,同时辐射从所述功放单元接收的信号。本申请通过简化电路,提升了有源功放集成天线的工作效率。
Description
技术领域
本申请涉及集成天线技术领域,尤其涉及一种有源功放集成天线及通信设备。
背景技术
近来,无线通信网络技术快速发展,加大了对低功率损耗元件的需求。同时,高速语音、多媒体及高速数据的发展对射频前端技术提出了更高要求。目前,射频前端高功率损耗成为电池寿命短的重要原因。功率放大器和天线是射频前端消耗功率最大的一部分,减少功率放大器、天线及匹配电路的功耗是最有吸引力的研究领域之一。其中,将功率放大器和天线集成在一个模块上构成高效率有源功放集成天线,是实现射频前端系统小型化的关键。
在实现现有技术的过程中,发明人发现存在以下技术问题:
传统的功放天线设计方法只着眼于功放和天线各自本身,从而需要在两者之间增加额外的50Ω阻抗匹配连接线,这将造成整体电路的占地面积急剧增大,同时还导致设计过程复杂化。功率放大器和天线之间的额外的匹配电路会导致额外的损耗,影响输出功率和效率。
因此,需要提供一种简化电路的高效率有源功放集成天线技术方案。
发明内容
本申请实施例提供一种简化电路的高效率有源功放集成天线的技术方案。
本申请提供的一种有源功放集成天线,包括:
介质基板,包括第一层、第二层;
功放单元,包括功放输入匹配电路、输出端;
天线单元,包括电容、接地点、馈电点;
所述功放单元的输出端与所述天线单元的馈电点连接;
所述功放单元、天线单元设置于所述介质基板第一层,所述天线单元的接地点与所述介质基板的第二层连接;
其中,所述功放单元用于,通过所述功放输入匹配电路接收信号,放大所述信号并输出到所述天线单元;
所述天线单元的电容用于,调节所述天线单元的阻抗;
所述天线单元用于,根据所述电容调节后的阻抗匹配所述功放单元的输出阻抗,同时辐射从所述功放单元接收的信号。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述天线单元将接收的信号通过平面倒F型天线PIFA辐射出去;
所述PIFA包括辐射分支、馈电分支与接地分支;
所述辐射分支包括辐射端;
所述接地分支包括接地端;
所述馈电分支包括馈点;
所述天线单元的电容包括第一电容、第二电容;
所述天线单元的接地点包括第一接地点、第二接地点;
所述辐射分支的辐射端与所述第一电容的一端连接;
所述馈电分支与所述第二电容的一端连接;
所述接地分支的接地端设置所述第一接地点;
所述第一电容的另一端连接有带状导线;
所述第二电容的另一端设置所述第二接地点;
所述天线单元的馈电点设置在所述馈电分支的馈点处;
所述接地分支、馈电分支分别垂直连接于所述辐射分支的同一侧;
所述接地分支相对接地端的另一端与所述辐射分支相对辐射端的另一端连接。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述馈电分支相对所述接地分支的另一侧与所述第二电容的一端连接。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述第一电容、第二电容中的至少一个为可变电容。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述介质基板设置有第一金属通孔、第二金属通孔;
所述第一接地点、第二接地点依次通过所述第一金属通孔、第二金属通孔与所述介质基板的第二层连接;
其中,所述介质基板的第二层为金属覆盖层。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述功放单元通过晶体管放大所述信号并输出到所述天线单元;
所述晶体管的漏极与所述天线单元的馈电点连接;
所述晶体管的栅极与所述功放输入匹配电路连接。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述功放单元还包括偏置电路;
所述功放输入匹配电路包括匹配单元、带状导线;
所述带状导线包括第一端、第二端;
所述带状导线的第一端与所述晶体管的栅极连接;
所述带状导线的第二端与所述偏置电路、所述匹配单元连接。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述偏置电路包括带状导线、电容;
所述带状导线包括第一端、第二端;
所述偏置电路带状导线的第一端与所述功放输入匹配电路中带状导线的第二端连接;
所述偏置电路带状导线的第二端与所述电容的一端连接;
所述电容的另一端接地连接;
所述偏置电路带状导线的第二端用于偏置电路电压输入。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述匹配单元包括第一带状导线、电容、第二带状导线、RC并联电路;
所述第一带状导线、所述RC并联电路均包括第一端、第二端;
所述第一带状导线、电容、第二带状导线、RC并联电路依次串联连接;
所述第一带状导线的第一端用于接收信号;
所述第一带状导线的第二端与所述电容连接;
所述RC并联电路的第一端、第二端依次与所述第二带状导线、所述功放输入匹配电路中带状导线的第二端连接。
本申请还提供一种通信设备,包括:
信号供应电路,用于生成待发送信号;
权利要求1至9中任一项所述的有源功放集成天线,用于处理并辐射所述待发送信号;
通信设备部件载体,用于承载所述信号供应电路、所述有源功放集成天线。
本申请提供的实施例,至少具有以下技术效果:
通过去除功放单元中的输出匹配网络,用天线单元实现匹配电路的功能,提升了有源功放集成天线的工作效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请实施例提供的一种有源功放集成天线的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的天线单元的结构示意图。
100 有源功放集成天线
11 介质基板
12 功放单元
13 天线单元
131 第一电容
132 第二电容
133 平面倒F型天线PIFA
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参照图1,为本申请实施例提供的一种有源功放集成天线100,包括:
介质基板11,包括第一层、第二层;
功放单元12,包括功放输入匹配电路、输出端;
天线单元13,包括电容、接地点、馈电点;
所述功放单元12的输出端与所述天线单元13的馈电点连接;
所述功放单元12、天线单元13设置于所述介质基板11第一层,所述天线单元13的接地点与所述介质基板11的第二层连接;
其中,所述功放单元12用于,通过所述功放输入匹配电路接收信号,放大所述信号并输出到所述天线单元13;
所述天线单元13的电容用于,调节所述天线单元13的阻抗;
所述天线单元13用于,根据所述电容调节后的阻抗匹配所述功放单元12的输出阻抗,同时辐射从所述功放单元12接收的信号。
可以理解的是,这里的介质基板11主要作为功放单元12和天线单元13的载体。介质基板11的第一层和第二层之间有一定厚度的中间层介质。在具体的实施过程中,我们这里的介质基板11的中间层介质材料可以为Rogers4350b,其介电常数和损耗正切分别为3.66和0.004。中间层介质厚度可以为0.762mm。长度为30.6mm,宽度为29.7mm。介质基板11的第一层用于承载功放单元12和天线单元13。介质基板11的第二层可以作为接地层,用于功放单元12与天线单元13的接地连接。需要指出的是,我们这里的功放单元12去除了输出匹配电路。我们通过天线单元13中的电容调节天线单元13的阻抗,使得天线单元13的输入阻抗在2GHz-4GHz内始终与功放的输出阻抗匹配。显而易见的是,这里的天线单元13不仅起到了辐射信号的作用,也起到了匹配电路的作用。我们通过电路的简化设计,可以有效提高有源功放集成天线的工作效率。
进一步的,请参照图2,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述天线单元13将接收的信号通过平面倒F型天线PIFA133辐射出去;
所述PIFA133包括辐射分支、馈电分支与接地分支;
所述辐射分支包括辐射端;
所述接地分支包括接地端;
所述馈电分支包括馈点;
所述天线单元13的电容包括第一电容131、第二电容132;
所述天线单元13的接地点包括第一接地点、第二接地点;
所述辐射分支的辐射端与所述第一电容131的一端连接;
所述馈电分支与所述第二电容132的一端连接;
所述接地分支的接地端设置所述第一接地点;
所述第一电容131的另一端连接有带状导线;
所述第二电容132的另一端设置所述第二接地点;
所述天线单元13的馈电点设置在所述馈电分支的馈点处;
所述接地分支、馈电分支分别垂直连接于所述辐射分支的同一侧;
所述接地分支相对接地端的另一端与所述辐射分支相对辐射端的另一端连接。
可以理解的是,平面倒F型天线PIFA133是由微带天线演变而来的,具有小型化、易集成、方向性好等优点,适用于各种小型化、超薄的移动通信终端。在具体的实施过程中,平面倒F型天线PIFA133包括用于辐射信号的辐射分支、用于馈电连接的馈电分支、用于接地连接的接地分支。优选的,这里的辐射分支、馈电分支、接地分支可以由微带线的形式构建,也可以是一般的普通印制电路板上的金属覆盖层加工而成的特定形状的金属层。优选的,我们这里的辐射分支、馈电分支、接地分支可以都设置为矩形。显而易见的是,矩形的辐射分支、馈电分支、接地分支均有两两相对的第一对边和第二对边。在一种具体的实施过程中,我们可以设置辐射分支的第一对边的第一边、第二边的边长均为2.3mm,第二对边的第一边、第二边的边长均为12.8mm。我们可以设置馈电分支的第一对边的第一边、第二边的边长均为3.3mm,第二对边的第一边、第二边的边长均为18.9mm。我们可以设置接地分支的第一对边的第一边、第二边的边长均为1.7mm,第二对边的第一边、第二边的边长均为13.8mm。这里的馈电分支的第一对边的第一边、接地分支的第一对边的第一边分别垂直拼接到辐射分支的第二对边的第二边上。馈电分支与接地分支距离最近的两边之间的距离为1.5mm。辐射分支的第一对边的第一边的延长线与接地分支的第二对边的第一边重合。优选的,辐射分支的第一对边的第二边连接第一电容131的一端,第一电容131的另一端连接带状导线。这里的带状导线我们可以采用矩形。矩形宽度可以设置为2.4mm,高度可以设置为4.2mm。矩形的高度所在的一边与第一电容131连接。这里的第一接地点设置在接地分支第一对边的第二边内侧,这里的馈电分支的第一对边的第二边用于直接和功放单元12的输出端连接。显而易见的是,我们这里结合使用平面倒F型天线PIFA133,并通过调整平面倒F型天线PIFA133的各个分支的特定形状及结构,可以有效降低有源功放集成天线100的辐射损耗。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述馈电分支相对所述接地分支的另一侧与所述第二电容132的一端连接。
可以理解的是,电子元器件在工作过程中会产生一定的电磁波噪声。在有些电子设备中,电磁波噪声往往会对电子设备的正常工作产生很大的影响,导致电子设备工作质量不高。在天线设计过程中,天线各个部件的位置部署直接关系到天线的工作效率。在具体的实施过程中,优选的,我们让平面倒F型天线的接地分支和第二电容132分布在馈电分支的两侧。为了让第二电容132能够更好的工作,我们可以把第二电容132设置在远离辐射分支的馈电分支的三分之二位置处。在具体的一种实施方式中,我们可以设置馈电分支高度为18.9mm,第二电容132设置在离辐射分支13.7mm处的馈电分支处。此时的第二电容132距离接地分支和辐射分支较远,可以减轻第二电容132对天线单元13的电磁干扰。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述第一电容131、第二电容132中的至少一个为可变电容。
可以理解的是,在具体的实施过程中,我们可以采用第一电容131为可变电容,第二电容132为固定值电容。我们也可以采用第一电容131为固定值电容,第二电容132为可变电容。我们还可以设置这里的第一电容131和第二电容132均为可变电容。优选的,当我们这里的第一电容131和第二电容132都是可变电容时,这里的第一电容131的电容值调整范围可以为0pf至1pf,这里的第二电容132的电容值调整范围可以为0pf至2pf。显而易见的是,可变电容的引入,可以让我们更加灵活地调节平面倒F型天线PIFA133的阻抗。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述介质基板11设置有第一金属通孔、第二金属通孔;
所述第一接地点、第二接地点依次通过所述第一金属通孔、第二金属通孔与所述介质基板11的第二层连接;
其中,所述介质基板11的第二层为金属覆盖层。
可以理解的是,在具体的实施过程中,这里的介质基板11的第二层可以作为功放单元12和天线单元13的接地层,金属覆盖层中的金属可以是铜。介质基板11的第二层的金属覆盖层可以是矩形。这里的第一金属通孔和第二金属通孔中的金属材料也可以是铜。这里的第一金属通孔和第二金属通孔可以通过电镀的方式在金属通孔中设置金属覆盖物。显而易见的是,铜材料具有良好的延展性、导电性和导热性。通过电镀方式设置的金属通孔可以降低有源功放集成天线100受到的电磁干扰。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述功放单元12通过晶体管放大所述信号并输出到所述天线单元13;
所述晶体管的漏极与所述天线单元13的馈电点连接;
所述晶体管的栅极与所述功放输入匹配电路连接。
可以理解的是,晶体管可以用于信号放大。在具体的实施过程中,我们这里的晶体管可以采用CREE公司的CGH40010F晶体管,其直流偏置为VDS=28V,VGS=-3.2V。我们设置AB类功放与平面倒F型天线PIFA133进行直接阻抗匹配。我们这里的晶体管的漏极直接与天线单元13中平面倒F型天线PIFA133的馈电点连接,这里的晶体管的栅极直接和功放输入匹配电路的信号输出端连接。显而易见的是,这里的晶体管通过栅极接收功放输入匹配电路接收的信号,然后通过晶体管的漏极把接收的信号转换输出到天线单元13。我们通过引入晶体管进行信号传输,能够进一步降低有源功放集成天线100的工作能耗。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述功放单元12还包括偏置电路;
所述功放输入匹配电路包括匹配单元、带状导线;
所述带状导线包括第一端、第二端;
所述带状导线的第一端与所述晶体管的栅极连接;
所述带状导线的第二端与所述偏置电路、所述匹配单元连接。
可以理解的是,偏置电路可以使由晶体管构成的放大器不失真地将信号电压放大。这里的带状导线可以是电路中通用的微带线,也可以是一般的普通印制电路板上的金属覆盖层加工而成的特定形状的金属层。优选的,我们这里的带状导线的形状可以采用矩形。带状导线的第一端和第二端分别设置在矩形带状导线的两个相对的边上。在一种优选的实施方式中,我们这里的矩形带状导线的第一端、第二端所在的边的边长可以设置为4.6mm。显而易见的是,在功放单元12中引入带状导线,能够有效减小匹配单元、偏置电路与晶体管连接时所占用的电路空间。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述偏置电路包括带状导线、电容;
所述带状导线包括第一端、第二端;
所述偏置电路带状导线的第一端与所述功放输入匹配电路中带状导线的第二端连接;
所述偏置电路带状导线的第二端与所述电容的一端连接;
所述电容的另一端接地连接;
所述偏置电路带状导线的第二端用于偏置电路电压输入。
可以理解的是,这里的偏置电路有多种实现方式。在具体的实施过程中,我们这里的偏置电路由带状导线和电容组合而成。这里的带状导线可以是电路中通用的微带线,也可以是一般的普通印制电路板上的金属覆盖层加工而成的特定形状的金属层。优选的,我们这里的带状导线的形状可以采用矩形。带状导线的第一端和第二端分别设置在矩形带状导线的两个相对的边上。在一种优选的实施方式中,我们这里的矩形带状导线的第一端、第二端所在的边的边长可以设置为0.5mm。在具体的实施过程中,我们这里的电容可以根据实际偏置电路的工作需要采用固定值电容,也可以采用可调电容,还可以是多个电容组合而成的电容组。显而易见的是,我们这里的偏置电路通过引入带状导线,可以有效降低偏置电路所占的体积和重量。
进一步的,在本申请提供的一种优选实施方式中,所述匹配单元包括第一带状导线、电容、第二带状导线、RC并联电路;
所述第一带状导线、所述RC并联电路均包括第一端、第二端;
所述第一带状导线、电容、第二带状导线、RC并联电路依次串联连接;
所述第一带状导线的第一端用于接收信号;
所述第一带状导线的第二端与所述电容连接;
所述RC并联电路的第一端、第二端依次与所述第二带状导线、所述功放输入匹配电路中带状导线的第二端连接。
可以理解的是,这里的匹配单元中的带状导线可以是电路中通用的微带线,也可以是一般的普通印制电路板上的金属覆盖层加工而成的特定形状的金属层。在具体的实施过程中,这里的第一带状导线可以采用矩形。第一带状导线的第一端、第二端分别设置在第一带状导线相对的两条边上。优选的,我们可以设置第一带状导线的第一端、第二端所在的边的边长为1.7mm,另外两条边的边长为3.6mm。在具体的实施过程中,我们这里的电容可以采用固定值电容,也可以采用电容值可调的可调电容。优选的,我们采用固定值电容时,可以采用电容值为8.1pF的电容。在具体的实施过程中,我们这里的RC并联电路由一个电阻和一个电容并联连接构成。可以理解的是,这里的电阻和电容可以是可调式的,也可以是固定值的,还可以是可调式和固定值混合连接的。需要指出的是,这里的电阻可以是由多个电阻组合而成的电阻组,这里的电容也可以是由多个电容组合而成的电容组。优选的,我们这里的RC并联电路中的电阻可以采用电阻值为70Ω的电阻,这里的电容可以采用电容值为13pF的电容。需要指出的是,我们这里的第二带状导线可以是独立的一个带状导线,也可以是由多个带状导线组合而成的带状导线组。在具体的实施过程中,我们这里的第二带状导线可以通过多个带状导线串联得到。优选的,我们这里的第二带状导线包括第一子带状导线、第二子带状导线、第三子带状导线、第四子带状导线。这里的第一子带状导线、第二子带状导线、第三子带状导线、第四子带状导线可以均设置为矩形,都包括第一对边、第二对边。第一子带状导线、第二子带状导线、第三子带状导线、第四子带状导线之间通过各自的第一对边依次串联。其中,第一子带状导线的第一对边的一端与匹配电路中的电容连接,第四子带状导线的第一对边的一端与RC并联电路的第一端连接。在具体的实施过程中,第一子带状导线、第二子带状导线、第三子带状导线、第四子带状导线的第一对边的边长可以依次为3.3mm、4mm、4mm、8.3mm,第二对边的边长可以均为1mm。显而易见的是,我们这里通过大量引入带状导线,可以有效降低匹配电路所占的体积和重量。
以上为本申请实施例提供的有源功放集成天线100,基于同样的思路,本申请实施例还提供包括有上述有源功放集成天线100的通信设备。
一种通信设备,包括:
信号供应电路,用于生成待发送信号;
权利要求1至9中任一项所述的有源功放集成天线100,用于处理并辐射所述待发送信号;
通信设备部件载体,用于承载所述信号供应电路、所述有源功放集成天线100。
可以理解的是,这里的通信设备包括我们平时使用的移动通讯终端。在具体的实施过程中,这里的信号供应电路可以是通信设备中用于生成原始待发送信号的电路模块,也可以是通信设备中用于接收并转发空间中其他需要转发的待发送信号的电路模块。这里的通信设备部件载体可以是一般的移动通讯终端的外壳,也可以是一些通讯设备中用于支撑功能部件的支撑件。显而易见的是,这里的通信设备通过结合上述有源功放集成天线100,有效节省了通信设备的空间,同时,也提高了通信设备的工作效率。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种有源功放集成天线,其特征在于,包括:
介质基板,包括第一层、第二层;
功放单元,包括功放输入匹配电路、输出端;
天线单元,包括电容、接地点、馈电点;
所述功放单元的输出端与所述天线单元的馈电点连接;
所述功放单元、天线单元设置于所述介质基板第一层,所述天线单元的接地点与所述介质基板的第二层连接;
其中,所述功放单元用于,通过所述功放输入匹配电路接收信号,放大所述信号并输出到所述天线单元;
所述天线单元的电容用于,调节所述天线单元的阻抗;
所述天线单元用于,根据所述电容调节后的阻抗匹配所述功放单元的输出阻抗,同时辐射从所述功放单元接收的信号。
2.根据权利要求1所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述天线单元将接收的信号通过平面倒F型天线PIFA辐射出去;
所述PIFA包括辐射分支、馈电分支与接地分支;
所述辐射分支包括辐射端;
所述接地分支包括接地端;
所述馈电分支包括馈点;
所述天线单元的电容包括第一电容、第二电容;
所述天线单元的接地点包括第一接地点、第二接地点;
所述辐射分支的辐射端与所述第一电容的一端连接;
所述馈电分支与所述第二电容的一端连接;
所述接地分支的接地端设置所述第一接地点;
所述第一电容的另一端连接有带状导线;
所述第二电容的另一端设置所述第二接地点;
所述天线单元的馈电点设置在所述馈电分支的馈点处;
所述接地分支、馈电分支分别垂直连接于所述辐射分支的同一侧;
所述接地分支相对接地端的另一端与所述辐射分支相对辐射端的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述馈电分支相对所述接地分支的另一侧与所述第二电容的一端连接。
4.根据权利要求2所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述第一电容、第二电容中的至少一个为可变电容。
5.根据权利要求2所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述介质基板设置有第一金属通孔、第二金属通孔;
所述第一接地点、第二接地点依次通过所述第一金属通孔、第二金属通孔与所述介质基板的第二层连接;
其中,所述介质基板的第二层为金属覆盖层。
6.根据权利要求2所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述功放单元通过晶体管放大所述信号并输出到所述天线单元;
所述晶体管的漏极与所述天线单元的馈电点连接;
所述晶体管的栅极与所述功放输入匹配电路连接。
7.根据权利要求6所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述功放单元还包括偏置电路;
所述功放输入匹配电路包括匹配单元、带状导线;
所述带状导线包括第一端、第二端;
所述带状导线的第一端与所述晶体管的栅极连接;
所述带状导线的第二端与所述偏置电路、所述匹配单元连接。
8.根据权利要求7所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述偏置电路包括带状导线、电容;
所述带状导线包括第一端、第二端;
所述偏置电路带状导线的第一端与所述功放输入匹配电路中带状导线的第二端连接;
所述偏置电路带状导线的第二端与所述电容的一端连接;
所述电容的另一端接地连接;
所述偏置电路带状导线的第二端用于偏置电路电压输入。
9.根据权利要求7所述的有源功放集成天线,其特征在于,所述匹配单元包括第一带状导线、电容、第二带状导线、RC并联电路;
所述第一带状导线、所述RC并联电路均包括第一端、第二端;
所述第一带状导线、电容、第二带状导线、RC并联电路依次串联连接;
所述第一带状导线的第一端用于接收信号;
所述第一带状导线的第二端与所述电容连接;
所述RC并联电路的第一端、第二端依次与所述第二带状导线、所述功放输入匹配电路中带状导线的第二端连接。
10.一种通信设备,其特征在于,包括:
信号供应电路,用于生成待发送信号;
权利要求1至9中任一项所述的有源功放集成天线,用于处理并辐射所述待发送信号;
通信设备部件载体,用于承载所述信号供应电路、所述有源功放集成天线。
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