CN113646979A

CN113646979A - 存储器模块连接器

Info

Publication number: CN113646979A
Application number: CN201980095230.1A
Authority: CN
Inventors: 陆炜
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2019-05-09
Filing date: 2019-05-09
Publication date: 2021-11-12
Also published as: DE112019007300T5; WO2020223947A1; US20220190498A1

Abstract

一种用于将电路卡连接到基板的电连接器。该连接器包括外壳和叉形锁。该外壳呈细长形状并且包括用于接纳电路卡的边缘的槽。该叉形锁在外壳的每端从外壳的底面延伸。该叉形锁被插入到形成在基板中的通孔中以将外壳固定到基板。该叉形锁绕外壳的纵向方向旋转预定角度(例如，45度)。电路卡可以是诸如双列直插存储器模块的存储器模块，并且基板可以是印刷电路板。电路卡可以是子板，基板可以是母板。

Description

存储器模块连接器

技术领域

示例涉及用于将电路卡连接到基板的电连接器，更具体地涉及用于将存储器模块连接到印刷电路板(PCB)的存储器模块连接器。

背景技术

诸如双列直插存储器模块(DIMM)或单列直插存储器模块(SIMM)的存储器模块包括电路板上的一系列存储器芯片(例如，动态随机存取存储器芯片)。存储器模块经由连接器(也称为“插座”)被安装到PCB(诸如，母板)。连接器被安装在PCB上并且存储器模块被插入到连接器中。连接器实现存储器模块与PCB上的电路之间的互连。

在PCB上放置存储器模块(例如，DIMM)在高密度系统设计中是一种挑战。为了增加系统的密度，可以在PCB的两侧放置存储器模块。然而，由于连接器的叉形锁的冲突，可能无法镜像放置顶部存储器模块和底部存储器模块。

附图说明

将在下文中仅通过示例并参考附图来描述装置和/或方法的一些示例，在附图中：

图1示出了用于将存储器模块连接到PCB的示例连接器；

图2示出了带有用于连接器的通孔的示例PCB；

图3A和图3B分别是常规连接器的一端的前视图和侧视图；

图4示出了安装在PCB的顶面和底面上的常规连接器；

图5是根据一个示例的示出45度旋转的叉形锁的连接器的底面的示意图；

图6示出了根据一个示例的安装在PCB的两侧的连接器；

图7A示出了安装在PCB的一侧的常规连接器的叉形锁的脚印；

图7B示出了安装在PCB的两侧的相同位置的连接器的叉形锁的脚印；以及

图8是示例设备，例如，其中可以使用连接器的设备的框图。

具体实施方式

现在将参考示出一些示例的附图更充分地描述各种示例。在各图中，为了清楚，可能放大线、层、和/或区域的厚度。

因此，虽然进一步的示例能够有各种修改和替代形式，但是其中的一些特定示例被示出在各图中并且将随后详细描述。然而，此详细描述不将进一步的示例限制到所描述的特定形式。进一步的示例可以涵盖落在本公开的范围内的所有修改、等同物、和替代方案。贯穿各图的描述，相似的标号指代相似或类似的元件，这些元件可以被以相同或修改的形式实现，同时提供相同或类似的功能。

将理解的是，当某个元件被称为“连接”或“耦合”到另一元件时，这些元件可以直接连接或耦合，也可以经由一个或多个中间元件连接或耦合。如果使用“或”来组合两个元件A和B，则应当理解为公开了所有可能的组合，即仅A、仅B、以及A和B。相同组合的替代措辞是“A和B中的至少一者”。这同样适用于超过2个元件的组合。

在本文中为了描述特定示例而使用的术语不用于限制进一步的示例。每当使用诸如“一”、“一个”、和“该”的单数形式以及使用仅单个元件既未被显式地也未被隐式地定义为强制的时，进一步的示例也可以使用复数个元件来实现相同的功能。同样，当随后将某个功能描述为使用多个元件来实现时，进一步的示例可以使用单个元件或处理实体来实现相同的功能。将进一步理解的，术语“包括”、“包括有”、“包含”、和/或“包含有”在使用时，指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、过程、行为、元件、和/或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、过程、行为、元件、组件、和/或它们的任意群组。

除非另外定义，否则所有术语(包括技术和科学术语)都在本文中以其示例所属领域的普通含义使用。

本文公开的示例适用于任何存储器技术，诸如DDR3(双倍数据速率版本3，最初由JEDEC(联合电子器件工程委员会)于2007年6月27日发布)、DDR4(DDR版本4，由JEDEC于2012年9月发布的初始规范)、DDR4E(DDR版本4扩展)、LPDDR3(低功率DDR版本3，JESD209-3B，由JEDEC于2013年8月发布)、LPDDR4(LPDDR版本4，JESD209-4，最初由JEDEC于2014年8月发布)、DDR5(DDR版本5，JEDEC当前正在讨论)、LPDDR5(JEDEC当前正在讨论)、或其他或存储器技术的组合，以及基于此类规范的衍生或扩展的技术。JEDEC标准可在www.jedec.org获得。

公开了用于将电路卡连接到基板的电连接器(用于电连接的连接器)的示例。电路卡可以是存储器模块，诸如，DIMM、SIMM、无缓冲DIMM(UDIMM)、小型DIMM(SODIMM)、注册DIMM(RDIMM)、减载DIMM(LRDIMM)、微型DIMM等。基板可以是PCB，诸如，母板。连接器可以与任何存储器技术兼容。例如，连接器可以是兼容JEDEC标准的连接器，诸如，DDR3 240引脚连接器、DDR4 288引脚U/R/LR DIMM连接器、DDR4 260引脚SODIMM连接器、DDR5 288引脚连接器，或当前存在或将来可能开发的任何其他类型的连接器。

连接器包括外壳和叉形锁。外壳呈细长形状并且包括用于接纳电路卡的边缘的细长槽。叉形锁可以呈大体平坦的形状并且包括多个(例如，两个)插脚(prong)。可以在外壳的每端上设置两个叉形锁。或者，可以在外壳的中间部分中设置附加的一个或多个叉形锁。叉形锁从外壳的底面延伸。为了将连接器固定到基板，叉形锁被插入到形成在基板中的通孔中。在一个示例中，叉形锁绕外壳的纵向方向旋转预定角度。例如，叉形锁绕外壳的纵向方向旋转45度。

将参考用于将存储器模块连接到PCB的连接器来说明示例。然而，应该注意的是，本文公开的示例不限于用于存储器模块的连接器，而是可以被应用于用于将任何种类的电路卡连接到基板的连接器，诸如，用于将子板连接到母板的连接器等。

图1示出了用于将存储器模块连接到PCB的示例连接器100(插座)。连接器100包括外壳110和叉形锁120。外壳110呈细长形状并且在其中包括用于接纳存储器模块的边缘的细长槽112。例如，DIMM可以被插入到槽112中并且通过设置在连接器100中的锁定机构114固定在适当的位置。叉形锁120可以呈大致平坦的形状并且包括多个(例如，两个)插脚。两个叉形锁120可以在外壳110的每端上从外壳110的底面延伸。或者，也可以有在外壳110的中间部分中延伸的一个或多个附加的叉形锁。

可以通过将叉形锁120插入到形成在PCB中的通孔，将连接器100固定到PCB上。图2示出了具有用于连接器100的通孔210的示例PCB 200。通孔210(安装孔)被设置在PCB 200中，通过将叉形锁120插入到通孔210中来将连接器100固定到PCB 200上。

图3A和图3B分别是常规连接器300的一端的前视图和侧视图。传统上，叉形锁310包括与外壳的纵向方向320垂直地设置的两个插脚312。因此，当存储器模块被放置在PCB的两侧时，在PCB的顶面和底面上设置的叉形锁之间有冲突。由于冲突，存储器模块在PCB的顶面和底面上按Z字形放置(如图4所示)。图4示出了安装在PCB的顶面和底面上的常规连接器300。由于与外壳的纵向方向垂直地设置的叉形锁，不可以将两个连接器300安装在PCB的顶面和底面上的相同位置。

在一个示例中，叉形锁120绕外壳110的纵向方向130旋转预定角度。例如，叉形锁120可以绕外壳110的纵向方向130旋转45度。

图5是根据一个示例的示出45度旋转的叉形锁120的连接器100的底面的示意图。连接器100包括外壳110和叉形锁120。外壳110呈细长形状并且在其中包括用于接纳存储器模块的边缘的细长槽(在图5中未示出)。叉形锁120可以被旋转一定角度。在一个示例中，叉形锁120可以绕外壳110的纵向方向130旋转45度。在示例中，叉形锁120可以绕外壳130的纵向方向130旋转小于90度。在其他示例中，叉形锁120可以绕外壳130的纵向方向130旋转60度或更小。在进一步的其他示例中，叉形锁120可以绕外壳130的纵向方向130旋转45度或更小。在进一步的示例中，一端上的叉形锁120可以平行于外壳110的纵向方向130(即，0度旋转)，而另一端上的另一叉形锁120可以垂直于外壳110的纵向方向130(即，90度旋转)。在角度方面可以有一定余地(例如，角度可以在44～46度或43～47度等的范围内)。或者，叉形锁120可以旋转到除垂直于外壳130的纵向方向130以外的任何角度。在PCB的顶面和底面上安装到同一通孔210的连接器100的叉形锁120可以彼此垂直。因此，如果叉形锁120旋转45度以外的角度，则可以在PCB的顶面和底面上使用具有彼此垂直的叉形锁的两种不同(匹配)类型的连接器。

图6示出了根据一个示例的安装在PCB的两侧的连接器。当连接器的叉形锁120旋转时，连接器100可以如图6所示地安装在PCB的两侧的相同位置(即，镜像放置)。

图7A示出了安装在PCB的一侧的常规连接器300的叉形锁的脚印(footprint，占地)，并且图7B示出了安装在PCB的两侧的相同位置的连接器100的叉形锁的脚印。当叉形锁旋转45度(作为示例)时，可以将两个连接器100安装在PCB的两侧的同一通孔处而没有冲突。

利用根据本文公开的示例的连接器100的结构，与常规结构相比可以减小DIMM间距(PCB上的DIMM模块之间的距离)(例如，从378密耳减小到310密耳)，并且可以减小PCB上的存储器数据和数据选通迹线长度(例如，存储器数据请求(DQ)和数据请求选通(DRS)迹线长度从4.5英寸减小到4英寸)。这可以减小系统的尺寸，从而可以节省成本并改进系统接口和存储器性能。它也有助于高密度系统设计支持更多的存储器。

图8是可以使用连接器100的示例设备的框图。例如，设备700可以表示计算设备，诸如，个人计算机、工作站、服务器等。将理解的是，某些组件被笼统地示出，并且并非这样的设备的所有组件都被示出在设备700中，而且可能不包括设备700的一些组件。应该注意的是，图8所示的组件中的一些组件可以被集成到单个芯片或多个芯片中。例如，存储器子系统760、电源管理750、和/或处理器710中的一些或全部可以被集成到单个芯片或多个芯片中。

设备700包括处理器710，该处理器执行设备700的主要处理操作。处理器710可以包括一个或多个物理设备，诸如，微处理器、应用处理器、微控制器、可编程逻辑器件、或其他处理装置。由处理器710执行的处理操作包括在其上执行应用和/或设备功能的操作平台或操作系统的执行。处理操作包括与人类用户或与其他设备的I/O(输入/输出)相关的操作、与电源管理相关的操作、和/或与将设备700连接到另一设备相关的操作。处理操作还可以包括与音频I/O和/或显示I/O相关的操作。

在一个示例中，设备700包括音频子系统720，该音频子系统表示与向计算设备提供音频功能相关联的硬件(例如，音频硬件和音频电路)和软件(例如，驱动程序、编解码器)组件。音频功能可以包括扬声器和/或耳机输出以及麦克风输入。用于此类功能的设备可以被集成到设备700中，或者连接到设备700。在一个示例中，用户通过提供由处理器710接收和处理的音频命令来与设备700交互。

显示子系统730表示为用户提供与计算设备交互的视觉和/或触觉显示的硬件(例如，显示设备)和软件(例如，驱动程序)组件。显示子系统730包括显示接口732，该显示接口包括用于向用户提供显示的特定屏幕或硬件设备。在一个实施例中，显示接口732包括与处理器710分离以执行与显示相关的至少一些处理的逻辑。在一个实施例中，显示子系统730包括向用户提供输出和输入两者的触摸屏设备。在一个示例中，显示子系统730包括向用户提供输出的高清晰度(HD)显示器。高清晰度可以指具有大约100PPI(每英寸像素)或更大的像素密度的显示器，并且可以包括诸如，全HD(例如，1080p)、视网膜显示器、4K(超高清晰度或UHD)或其他的格式。

I/O控制器740表示与和用户的交互相关的硬件设备和软件组件。I/O控制器740可以操作来管理作为音频子系统720和/或显示子系统730的一部分的硬件。附加地，I/O控制器740示出了用于连接到设备700的附加设备的连接点，用户能够通过该连接点来与系统交互。例如，可以附接到设备700的设备可以包括麦克风设备、扬声器或立体声系统、视频系统或其他显示设备、键盘或键区设备、或用于与特定应用一起使用的其他I/O设备(诸如，读卡器或其他设备)。

如上面所提及的，I/O控制器740可以与音频子系统720和/或显示子系统730交互。例如，通过麦克风或其他音频设备的输入可以为设备700的一个或多个应用或功能提供输入或命令。附加地，作为显示输出的替代或补充，可以提供音频输出。在另一示例中，如果显示子系统包括触摸屏，则显示设备也用作输入设备，该输入设备可以至少部分地由I/O控制器740管理。设备700上也可以存在附加按钮或开关以提供由I/O控制器740管理的I/O功能。

在一个实施例中，I/O控制器740管理诸如，加速度计、相机、光传感器或其他环境传感器、陀螺仪、全球定位系统(GPS)、或可以包括在设备700中的其他硬件的设备。输入可以是直接用户交互的一部分，并且向系统提供环境输入以影响其操作(诸如，过滤噪声、调整显示以进行亮度检测、为相机应用闪光灯或其他特征)。在一个实施例中，设备700包括管理电池电力使用、电池的充电、以及与省电操作相关的特征的电源管理750。

存储器子系统760包括用于在设备700中存储信息的一个或多个存储器设备762。存储器子系统760可以包括两级或更多级主存储器，其中，第一级主存储器(近存储器)存储第二级主存储器(远存储器)的间接信息。例如，第二级主存储器可以包括磨损均衡的存储器设备，诸如，非易失性(状态在给存储器设备的电力被中断的情况下不改变)存储器。例如，第一级主存储器可以包括易失性(状态在给存储器设备的电力被中断的情况下是不确定的)存储器设备，诸如，DRAM存储器。存储器760可以存储应用数据、用户数据、音乐、照片、文档或其他数据、以及与系统700的应用和功能的执行相关的系统数据(无论是长期的还是临时的)。在一个实施例中，存储器子系统760包括存储器控制器764(其也可以被认为是系统700的控制的一部分，并且可以潜在地被认为是处理器710的一部分)。存储器控制器764可以包括用于生成命令并且将命令发布给存储器设备762的调度器。存储器控制器764可以包括近存储器控制器功能以及远存储器控制器功能。或者，存储器控制器764可以被包括在处理器710中而不是被包括在存储器子系统760中。

连接770包括硬件设备(例如，无线和/或有线连接器和通信硬件)和软件组件(例如，驱动程序、协议栈)以使得设备700能够与外部设备进行通信。外部设备可以是单独设备，诸如，其他计算设备、无线接入点或基站，以及诸如头戴式耳机、打印机或其他设备的外围设备。

连接770可以包括多种不同类型的连接。概括地说，设备700被示出有蜂窝连接772和无线连接774等。连接770也可以包括有线连接。蜂窝连接772通常是指由无线承载提供的蜂窝网络连接，诸如，经由GSM(全球移动通信系统)或变体或派生物、CDMA(码分多址)或变体或派生物、TDM(时分复用)或变体或派生物、LTE(长期演进–也称为“4G”)或其他蜂窝服务标准提供的蜂窝网络连接。无线连接774是指不是蜂窝的无线连接，并且可以包括个人域网(诸如，蓝牙)、局域网(诸如，WiFi)、和/或广域网(诸如，WiMax)或其他无线通信。无线通信是指通过非固体介质使用经调制的电磁辐射来传送数据。有线通信通过固体通信介质进行。

外围连接780包括硬件接口和连接器、以及用于做出外围连接的软件组件(例如，驱动程序、协议栈)。将理解的是，设备700可以是到其他计算设备的外围设备(“到”782)并且具有(“从”784)连接到它的外围设备。设备700通常具有“对接”连接器以连接到其他计算设备，用于诸如，管理(例如，下载和/或上传、改变、同步)设备700上的内容的目的。附加地，对接连接器可以允许设备700连接到允许设备700控制例如，到视听或其他系统的内容输出的某些外围设备。

除了专有对接连接器或其他专有连接硬件之外，设备700还可以经由常见或基于标准的连接器做出外围连接780。常见类型可以包括通用串行总线(USB)连接器(其可以包括许多不同硬件接口中的任一种)、包括迷你显示端口(MDP)的显示端口(DisplayPort)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、火线(Firewire)或其他类型。

另一示例是计算机程序，该计算机程序具有用于当在计算机、处理器、或可编程硬件组件上执行该计算机程序时执行本文描述的方法中的至少一种的程序代码。另一示例是机器可读存储装置，该机器可读存储装置包括当被执行时实现一种方法或完成如本文所描述的装置的机器可读指令。另一示例是机器可读介质，该机器可读介质包括当被执行时使机器执行本文描述的方法中的任一种的代码。

可以将本文所描述的示例概括如下：

示例1是一种用于将电路卡连接到基板的电连接器。所述连接器可以包括：呈细长形状的外壳，所述外壳包括用于接纳所述电路卡的边缘的槽；以及叉形锁，所述叉形锁在所述外壳的每端从所述外壳的底面延伸，其中，所述叉形锁被插入到形成在所述基板中的通孔中以将所述外壳固定到所述基板。所述叉形锁可以绕所述外壳的纵向方向旋转预定角度。

示例2是根据示例1所述的电连接器，其中，所述叉形锁绕所述外壳的所述纵向方向旋转45度。

示例3是根据示例1-2中任一项所述的电连接器，其中，所述电路卡是存储器模块。

示例4是根据示例3所述的电连接器，其中，所述存储器模块是双列直插存储器模块。

示例5是根据示例1-2中任一项所述的电连接器，其中，所述基板是印刷电路板。

示例6是根据示例1-2中任一项所述的电连接器，其中，所述电路卡是子板，所述基板是母板。

示例7是一种印刷电路板。所述印刷电路板可以包括：基板，所述基板包括印刷电路和通孔；以及用于一个或多个存储器模块的多个连接器。一组连接器可以通过一组相同的通孔被镜像放置在所述基板的两个表面上的相同位置。

示例8是根据示例7所述的印刷电路板，其中，每个连接器包括：呈细长形状的外壳，所述外壳包括用于接纳存储器模块的边缘的槽；以及叉形锁，所述叉形锁在所述外壳的每端从所述外壳的底面延伸。所述叉形锁被插入到形成在所述基板中的所述通孔中以将所述外壳固定到所述基板，并且所述叉形锁绕所述外壳的纵向方向旋转预定角度。

示例9是根据示例8所述的印刷电路板，其中，所述叉形锁绕所述外壳的所述纵向方向旋转45度。

示例10是根据示例8-9中任一项所述的印刷电路板，其中，所述存储器模块是双列直插存储器模块。

示例11是一种用于将存储器模块连接到印刷电路板的存储器连接器。所述存储器连接可以包括：用于容纳所述存储器模块的边缘的装置；以及用于将所述容纳装置固定到所述印刷电路板的装置。所述固定装置被配置为使得两个存储器连接器能够从所述印刷电路板的两个表面被安装在相同位置。

示例12是根据示例11所述的存储器连接器，其中，所述固定装置是从所述外壳装置的底面延伸的叉形锁，并且所述叉形锁绕所述容纳装置的纵向方向旋转预定角度。

示例13是根据示例12所述的存储器连接器，其中，所述叉形锁绕所述容纳装置的所述纵向方向旋转45度。

示例14是根据示例11-13中任一项所述的存储器连接器，其中，所述存储器模块是双列直插存储器模块。

与先前详述的实施例和附图中的一者或多者一起提及并描述的方面和特征也可以与其他示例中的一个或多个示例结合，以便替换另一个示例的相似的特征或者以便将该特征附加地引入另一个示例。

示例还可以是或者涉及计算机程序，该计算机程序具有用于当在计算机或处理器上执行该计算机程序时执行上述方法中的一种或多种的程序代码。各种上述方法的步骤、操作、或过程可以由编程的计算机或处理器执行。示例也可以涵盖诸如，数字数据存储介质的程序存储设备，这些程序存储设备是机器、处理器、或计算机可读的并且对指令的机器可执行、处理器可执行、或计算机可执行程序进行编码。指令执行或促使执行上述方法的动作中的一些或全部。程序存储设备可以包括或者可以是例如，数字存储器、诸如磁盘和磁带的磁存储介质、硬盘驱动器、或光学可读数字数据存储介质。进一步的示例也可以涵盖被编程来执行上述方法的动作的计算机、处理器、或控制单元，或被编程来执行上述方法的动作的(现场)可编程逻辑阵列((F)PLA)或(现场)可编程门阵列((F)PGA)。

描述和附图仅示出了本公开的原理。此外，本文叙述的所有示例都主要明确地旨在仅用于教学目的以帮助读者理解本公开的原理和由发明人为促进本技术所贡献的构思。本文叙述本公开的原理、方面、和示例及其特定示例的所有陈述都旨在包含其等同物。

被表示为“用于执行某个功能的的装置”的功能块可以指代被配置为执行某个功能的电路。因此，“用于某事务的装置”可以被实现为“被配置为或适配用于某事务的装置”，诸如，被配置为或适配用于相应任务的装置或电路。

附图所示的各种元件的功能，包括标记为“装置”、“用于提供传感器信号的装置”、“用于生成发送信号的装置”等的任何功能块可以被实现为专用硬件以及能够与适当的软件关联地执行软件的硬件的形式，该专用硬件是诸如，“信号提供器”、“信号处理单元”、“处理器”、“控制器”等以及。当由处理器提供时，这些功能可以由单个专用处理器、由单个共享处理器、或者由多个单独处理器提供，这些单独处理器中的一些或全部可以被共享。然而，术语“处理器”或“控制器”到目前为止不限于排他地能够执行软件的硬件，而是可以包括数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、和非易失性存储装置。也可以包括常规和/或定制的其他硬件。

例如，框图可以示出实现本公开的原理的高级电路图。类似地，流程图表、流程图、状态转变图、伪代码等可以表示可以例如基本上表示在计算机可读介质中并且由计算机或处理器执行的各种过程、操作、或步骤，而无论是否明确地示出这种计算机或处理器。说明书或权利要求中公开的方法可以由具有用于执行这些方法的相应动作中的每个动作的装置的设备来实现。

将理解的是，除非例如出于技术原因另外显式地或隐式地陈述，否则说明书或权利要求中公开的多个动作、过程、操作、步骤、或功能的公开内容不可以被解释为按照特定顺序。因此，除非出于技术原因此类动作或功能不可互换，否则多个动作或功能的公开内容不会将这些限于特定顺序。此外，在一些实施例中，单个动作、功能、过程、操作、或步骤分别可以包括或者可以被分解成多个子动作、子功能、子过程、子操作或、子步骤。除非明确地排除，否则此类子动作可以被包括并且是此类单个动作的公开内容的一部分。

此外，以下权利要求被特此并入到详细描述中，其中每个权利要求可以独立作为单独的实施例。虽然每个权利要求可以独立作为单独的实施例，但是应当注意—尽管从属权利要求可以在权利要求中引用与一个或多个其他权利要求的特定组合—但是其他实施例也可以包括从属权利要求与每个其他从属权利要求或独立权利要求的主题的组合。除非陈述了特定组合不是预定的，否则在本文中显式地提出此类组合。此外，它旨在也将权利要求的特征包括到任何其他独立权利要求，即使此权利要求不直接从属于独立权利要求也如此。

Claims

1.一种用于将电路卡连接到基板的电连接器，包括：

呈细长形状的外壳，所述外壳包括用于接纳所述电路卡的边缘的槽；以及

叉形锁，所述叉形锁在所述外壳的每端从所述外壳的底面延伸，其中，所述叉形锁被插入到形成在所述基板中的通孔中以将所述外壳固定到所述基板，

其中，所述叉形锁绕所述外壳的纵向方向旋转预定角度。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述叉形锁绕所述外壳的所述纵向方向旋转45度。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的电连接器，其中，所述电路卡是存储器模块。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其中，所述存储器模块是双列直插存储器模块。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的电连接器，其中，所述基板是印刷电路板。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的电连接器，其中，所述电路卡是子板，所述基板是母板。

7.一种印刷电路板，包括：

基板，所述基板包括印刷电路和通孔；以及

用于一个或多个存储器模块的多个连接器，其中，一组连接器通过同一组通孔被镜像放置在所述基板的两个表面上的相同位置。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，每个连接器包括：

呈细长形状的外壳，所述外壳包括用于接纳存储器模块的边缘的槽；以及

叉形锁，所述叉形锁在所述外壳的每端从所述外壳的底面延伸，其中，所述叉形锁被插入到形成在所述基板中的所述通孔中以将所述外壳固定到所述基板，

其中，所述叉形锁绕所述外壳的纵向方向旋转预定角度。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述叉形锁绕所述外壳的所述纵向方向旋转45度。

10.根据权利要求8-9中任一项所述的印刷电路板，其中，所述存储器模块是双列直插存储器模块。

11.一种用于将存储器模块连接到印刷电路板的存储器连接器，包括：

用于容纳所述存储器模块的边缘的容纳装置；以及

用于将所述容纳装置固定到所述印刷电路板的固定装置，其中，所述固定装置被配置为使得两个存储器连接器能够被从所述印刷电路板的两个表面安装在相同位置。

12.根据权利要求11所述的存储器连接器，其中，所述固定装置是从所述容纳装置的底面延伸的叉形锁，并且所述叉形锁绕所述容纳装置的纵向方向旋转预定角度。

13.根据权利要求12所述的存储器连接器，其中，所述叉形锁绕所述容纳装置的所述纵向方向旋转45度。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的存储器连接器，其中，所述存储器模块是双列直插存储器模块。