CN113644221A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。该显示面板中，支撑层和像素界定层之间具有间隙。如此，有效避免了在封装层出现裂缝时，空气中的水氧经该裂缝侵入支撑层，再经支撑层和像素界定层侵入至发光材料的问题。进一步，有效避免了像素中的发光材料因水氧入侵而失效的问题。本公开提供的显示面板良率较好。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板因其厚度薄、自发光、可弯折和可制作在柔性基板上等优点被广泛应用于显示领域中。

相关技术中，OLED显示面板一般包括衬底基板，位于衬底基板一侧的隔垫物(Photo Spacer，PS)层，位于PS层的开口内的像素，以及位于PS层远离衬底基板一侧的封装层。其中，该像素中的发光材料一般是在形成具有开口的PS层之后，采用掩膜板(MASK)通过蒸镀工艺蒸镀于该开口内的。该封装层是在形成像素之后，沉积于支撑层远离衬底基板的一侧的。

但是，在蒸镀发光材料时，MASK与PS层之间会发生摩擦，导致PS层出现缺口，进而导致封装层在该缺口处出现裂缝。相应的，空气中的水氧经该裂缝和PS层会侵入发光材料而造成发光材料失效，OLED显示面板的良率较差。

发明内容

本公开实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，可以解决相关技术中OLED显示面板的良率较差的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板同一侧且位于同层的支撑层和像素界定层；其中，所述像素界定层具有开口，所述支撑层与所述像素界定层之间具有间隙，且沿远离所述衬底基板的方向，所述支撑层的高度大于所述像素界定层的高度；

位于所述开口内的像素；

以及，位于所述支撑层远离所述衬底基板一侧的第一封装层。

可选的，所述间隙的宽度大于等于1微米，且小于等于4微米。

可选的，所述第一封装层的材料包括无机材料，且所述间隙内填充有所述第一封装层。

可选的，所述显示面板还包括：位于所述间隙内的至少一个阻水阻氧坝，且所述至少一个阻水阻氧坝与所述支撑层和所述像素界定层均存在间隔。

可选的，所述阻水阻氧坝的材料包括：金属材料。

可选的，所述支撑层的材料包括：阻水阻氧材料。

可选的，所述显示面板还包括：位于所述第一封装层远离所述支撑层的一侧，且沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第二封装层和第三封装层

其中，所述第二封装层的材料包括有机材料，所述第三封装层的材料包括无机材料。

另一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述方法用于制造如上述方面所述的显示面板，所述方法包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层；其中，所述像素界定层具有开口，且沿远离所述衬底基板的方向，所述支撑层的高度大于所述像素界定层的高度；

在所述开口内形成像素；

以及，在所述支撑层远离所述衬底基板一侧形成第一封装层。

可选的，所述在所述衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层，包括：

在所述衬底基板的一侧形成支撑材料层；

采用掩膜板对所述支撑材料层进行曝光处理，以在所述衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层；

其中，所述掩膜板的全曝光区域在所述衬底基板上的正投影与所述间隙在所述衬底基板上的正投影重叠。

又一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：供电组件，以及如上述方面所述的显示面板；

其中，所述供电组件与所述显示面板电连接，用于为所述显示面板供电。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。该显示面板中，支撑层和像素界定层之间具有间隙。如此，有效避免了在封装层出现裂缝时，空气中的水氧经该裂缝侵入支撑层，再经支撑层和像素界定层侵入至发光材料的问题。进一步，有效避免了像素中的发光材料因水氧入侵而失效的问题。本公开实施例提供的显示面板良率较好。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图；

图8是本公开实施例提供的一种形成支撑层和像素界定层的方法流程图；

图9是本公开实施例提供的一种形成支撑层和像素界定层的工艺示意图；

图10是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

本公开的实施方式部分使用的术语仅用于对本公开的实施例进行解释，而非旨在限定本公开。除非另作定义，本公开的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。在本公开实施例中提及的“和/或”，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示，该显示面板包括：衬底基板01。位于衬底基板01同一侧且位于同层的支撑层02和像素界定层(pixeldefinition layer，PDL)03，该支撑层02可以称为PS层，该像素界定层03具有开口K0。在此基础上，显示面板还包括：位于该开口K0内的像素04。以及，位于支撑层02远离衬底基板01一侧的第一封装层05。因该开口K0用于设置像素04，故该开口K0所在区域也可以称为像素区域。

其中，参考图1还可以看出，在本公开实施例中，在沿远离衬底基板01的方向Y1上，支撑层02的高度h1可以大于像素界定层03的高度h2。如此，在像素界定层03的开口K0内蒸镀像素04包括的发光材料时，蒸镀工艺所采用的掩膜板MASK仅会与支撑层02发生摩擦，导致支撑层02出现缺口，而不会与像素界定层03发生摩擦，即像素界定层03不会出现缺口。进而，沉积于支撑层02远离衬底基板01一侧的第一封装层05仅会在支撑层02的缺口处出现断裂，而不会在像素界定层03远离衬底基板01的一侧出现断裂。

此外，参考图1还可以看出，在本公开实施例中，支撑层02与像素界定层03之间可以具有间隙，即支撑层02与像素界定层03不接触。如此，假设第一封装层05在支撑层02的缺口处出现断裂，即出现裂缝，该间隙可以将经该裂缝侵入至支撑层02的水氧(即，空气中的水汽和氧气)阻挡至支撑层02处，使得水氧无法进一步侵入像素界定层03，进而无法侵入像素04内而导致像素04中的发光材料失效。即，在本公开实施例提供的显示面板中，水氧经第一封装层05出现的裂缝仅能侵入至支撑层02，但是无法侵入至像素04。进而，有效避免了水氧造成像素04的中发光材料失效的问题，像素04处不会出现不断长大的黑点，即不会出现GDS现象。

综上所述，本公开实施例提供了一种显示面板，该显示面板中，支撑层和像素界定层之间具有间隙。如此，有效避免了在封装层出现裂缝时，空气中的水氧经该裂缝侵入支撑层，再经支撑层和像素界定层侵入至发光材料的问题。进一步，有效避免了像素中的发光材料因水氧入侵而失效的问题。本公开实施例提供的显示面板良率较好。

需要说明的是，图1中，仅示出位于相邻两个像素04之间的一部分支撑层02，以及仅示出限定该两个像素04的一部分像素界定层03。在出厂的OLED产品中，显示面板可以包括：位于衬底基板01上的多个像素04，每个像素04均由像素界定层02限定于像素区域内，且每相邻两个像素04之间均可以包括支撑层02。下述实施例记载的附图同理，不再赘述。

可选的，结合图1，支撑层02的形状一般可以呈正梯形，即沿远离衬底基板01的方向Y1，支撑层02的宽度d1逐渐减小。在此基础上，支撑层02的最大宽度一般约为10微米(μm)左右，且，因显示面板中，每相邻两个像素04之间的间距一般约为18μm左右，故结合上述针对结构的论述可知，本公开实施例记载的显示面板中，支撑层02与像素界定层03之间的间隙的宽度d0可以大于等于1μm，且小于等于4μm。例如，该支撑层02与像素界定层03之间的间隙的宽度d0一般可以为3μm，即该间隙d0的宽度可以较大，如此，可以实现对水氧的有效阻挡。此处宽度可以是指在垂直于方向Y1的方向上，结构的宽度。每相邻两个像素04之间的间距可以是指限定该两个像素04的像素界定层03之间的间距。

当然，在一些实施例中，也可以通过缩减支撑层02的最大宽度，以增大支撑层02与像素界定层03之间的宽度d0，实现对水氧的有效阻挡。例如，支撑层02的最大宽度可以缩减至8μm，相应的，在每相邻两个像素04之间的间距为18μm左右的基础上，支撑层02与像素界定层03之间的宽度d0可以大于等于1μm，且小于等于5μm。如，可以设置支撑层02与像素界定层03之间的间隙的宽度d0为4μm。

可选的，本公开实施例记载的像素04可以包括：像素电路和发光元件，发光元件可以为有机发光二极管OLED。在此基础上，结合图2所示的另一种显示面板可以看出，发光元件可以包括阳极(Anode)、阴极(Cathode)和发光层，发光层可以包括有机发光材料。像素电路可以包括由源漏金属(source&drain，SD)层、栅极金属(gate)层和平坦(planarization，PLN)层组成的至少两个晶体管。图2仅示意性的示出了PLN层、SD层和阳极Anode。

其中，像素电路可以与发光元件电连接，像素电路可以用于驱动发光元件发光。例如，像素电路可以与发光元件的阳极电连接，发光元件的阴极还可以接地。像素电路可以向发光元件的阳极传输驱动电流，以驱动发光元件发光。

发光元件中的有机发光材料对空气中的水氧较为敏感，一旦水氧入侵至该有机发光材料，则该有机发光材料则会失效，发光元件无法正常发光。而本公开实施例通过设置支撑层02与像素界定层03之间具有间隙，可以使得空气中的水氧无法侵入像素04，即无法侵入有机发光材料。相应的，有机发光材料不会失效，发光元件能够可靠发光，显示面板的显示效果较好。

可选的，在本公开实施例中，位于同层的支撑层02和像素界定层03还可以采用相同材料制成。如此，可以利用同一掩模板采用一次构图工艺同时形成该具有间隙的支撑层02和像素界定层03。一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。即，位于“同层”的多个元件、部件、结构和/或部分由相同的材料构成，并通过同一次构图工艺形成。本公开实施例通过一次构图工艺形成的支撑层02和像素界定层03可以认为是不连续的，即两者之间具有间隙。通过一次构图工艺形成支撑层02和像素界定层03，可以降低生产成本，提高生产效率。

可选的，支撑层02和像素界定层03的材料可以均为有机材料。如，可以均为聚酰亚胺胶。该有机材料能够吸收水氧。

可选的，图3是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。如图3所示，本公开实施例记载的显示面板还可以包括：位于第一封装层05远离支撑层02的一侧，且沿远离衬底基板01的方向Y1依次层叠设置的第二封装层06和第二封装层07。

其中，该第一封装层05的材料和第三封装层07的材料可以均包括无机材料，该第二封装层06的材料可以包括有机材料。

可选的，该无机材料可以为：氮氧化硅(SiNO)、氧化硅(SiOx)或者氮化硅(SiNx)。该无机材料无法吸收水氧，即不透水。该有机材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)。

基于第一封装层05、第二封装层06和第三封装层07的材料可知：在本公开实施例中，可以采用低温化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)的方法在支撑层02远离衬底基板01的一侧形成第一封装层05，以及在第二封装层06远离第一封装层05的一侧形成第三封装层07。可以采用喷墨打印(Injet Patterning，IJP)的方法在该第一封装层05远离支撑层02的一侧形成第二封装层06。相应的，第一封装层05可以称为CVD1层，第二封装层06可以称为IJP层，第三封装层07可以称为CVD2层。

在第一封装层05的材料包括不透水的无机材料的基础上，参考图1至图3可以看出，在本公开实施例中，间隙内可以填充有第一封装层05。即，第一封装层05还可以沉积于间隙内。如此，可以进一步实现对水氧的有效阻挡，避免水氧经支撑层02侵入至像素界定层03，并经像素界定层03再进一步侵入至像素04，而造成像素04中发光材料失效，像素04无法正常发光的问题。

可选的，第一封装层05的厚度可以大于等于0.9微米且小于等于1.1微米。如，第一封装层05的厚度可以为1μm。第二封装层06的厚度可以远大于第一封装层05的厚度。第三封装层07的厚度可以接近于第一封装层05的厚度，如一般可以等于第一封装层05的厚度。通过设置厚度满足该要求的各个封装层，可以在实现有效封装的前提下，确保显示面板的透光率较好。

在上述条件基础上，结合图4和图5，当支撑层02与掩膜板MASK发生摩擦而出现缺口时，形成于支撑层02上的第一封装层05在该缺口位置处成膜会出现不规则的现象，进而第一封装层05易出现轻微裂缝(也可以称为裂纹)。

再结合图4所示附图可知，若支撑层02与像素界定层03之间不存在间隙，换言之支撑层02与像素界定层03为一体结构，则当空气中的水氧侵入第二封装层06，而导致第二封装层06处于饱和状态时，该水氧即会经第一封装层05出现的裂缝侵入至支撑层02。然后，再进一步经像素界定层03侵入至像素04，造成像素04中的有机发光材料失效，像素04包括的发光元件无法正常被点亮，像素04无法正常发光。

而结合图5所示附图可知，若支撑层02与像素界定层03之间存在间隙，则当空气中的水氧侵入第二封装层06，而导致第二封装层06处于饱和状态时，该水氧虽然会进一步经第一封装层05出现的裂缝侵入至支撑层02，但是因该间隙的存在，该水氧无法进一步侵入至像素界定层03，相应的，也无法经像素界定层03进一步侵入至像素04。像素04中的有机发光材料不会失效，像素04包括的发光元件可以被正常点亮，像素04能够正常发光。

即，在本公开实施例中，通过对现有一体成型的支撑层02与像素界定层03(可参考图4)进行结构变更，使得支撑层02与像素界定层03之间存在间隙(可参考图5)，能够有效阻断侵入至IJP层中的水汽通过支撑层02入侵像素04的路径，降低GDS的发生率。

需要说明的是，显示面板可以不仅包括图中所示的三层封装层，为了实现对显示面板的有效保护，可以设置更多层封装层。如，可以在第三封装层07远离第二封装层06的一侧继续形成多层封装层。

可选的，图6是本公开实施例提供的再一种显示面板的结构示意图。如图5所示，该显示面板还可以包括：位于间隙内的至少一个阻水阻氧坝08，且至少一个阻水阻氧坝08与支撑层02和像素界定层03均存在间隔。且，若包括多个阻水阻氧坝08，则该每相邻两个阻水阻氧坝08之间均可以存在间隔。

例如，参考图6，其示出的显示面板包括位于间隙内的两个阻水阻氧坝08。该两个阻水阻氧坝08间隔排布，且与支撑层02和像素界定层03均存在间隔。

通过再设置阻水阻氧坝08，可以进一步实现对水氧的有效阻挡，避免水氧经支撑层02入侵至像素界定层03，并经像素界定层03再进一步入侵至像素04，而造成像素04无法正常发光的问题。

可选的，该阻水阻氧坝08的材料可以包括金属材料。如，可以为金属银(Ag)。金属材料不仅无法透水氧，而且硬度较高，阻挡水氧的效果较好。

可选的，本公开实施例记载的支撑层02的材料可以包括：阻水阻氧材料。如，该阻水阻氧材料可以包括：聚偏氯乙烯(Poly vinylidene chloride，PVDC)。如此，可以进一步实现对水氧的有效阻挡。

可选的，本公开实施例记载的衬底基板01的材料可以包括柔性材料，如，聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料。即，该衬底基板01可以为柔性衬底基板。

可选的，显示面板还可以包括位于像素04与衬底基板01之间的层间介定(Inter-Level Dielectric，ILD)层，该ILD层的材料可以包括绝缘材料。

综上所述，本公开实施例提供了一种显示面板，该显示面板中，支撑层和像素界定层之间具有间隙。如此，有效避免了在封装层出现裂缝时，空气中的水氧经该裂缝侵入支撑层，再经支撑层和像素界定层侵入至发光材料的问题。进一步，有效避免了像素中的发光材料因水氧入侵而失效的问题。本公开实施例提供的显示面板良率较好。

图7是本公开实施例提供一种显示面板的制造方法流程图，该方法可以用于制造如图1至图3、图5和图6任一所示的显示面板。如图7所示，该方法可以包括：

步骤701、提供衬底基板。

可选的，在本公开实施例中，衬底基板的材质可以包括玻璃或者柔性材料(如，PI)等。即，衬底基板可以为玻璃基板或者柔性基板。

步骤702、在衬底基板的同一侧形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层。

其中，参考图1，形成的像素界定层03可以具有开口K0。且在沿远离衬底基板01的方向Y1上，支撑层02的高度h1大于像素界定层03的高度h2。

步骤703、在开口内形成像素。

可选的，该像素可以包括像素电路和发光元件，发光元件可以为包括有机发光材料的OLED器件。如此，可以在形成支撑层和像素界定层之后，在像素界定层的开口内，采用掩膜板MASK通过蒸镀工艺蒸镀形成有机发光材料。

示例的，该掩膜板可以为高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)。

步骤704、在支撑层远离衬底基板一侧形成第一封装层。

可选的，可以采用沉积相关工艺在支撑层远离衬底基板一侧沉积形成第一封装层。

综上所述，本公开实施例提供了一种显示面板的制造方法。由该方法制成的显示面板中，支撑层和像素界定层之间具有间隙。如此，有效避免了在封装层出现裂缝时，空气中的水氧经该裂缝侵入支撑层，再经支撑层和像素界定层侵入至发光材料的问题。进一步，有效避免了像素中的发光材料因水氧入侵而失效的问题。本公开实施例提供的方法制造的显示面板良率较好。

可选的，参考3可以看出，为了实现对显示面板的有效保护，显示面板除包括第一封装层05外，还包括位于第一封装层05远离支撑层02的一侧，且沿远离衬底基板01的方向Y1依次层叠设置的第二封装层06和第二封装层07。

其中，第一封装层05的材料和第三封装层07的材料可以均包括：无机材料。第二封装层06的材料可以包括：有机材料。在此基础上，可以通过下述工艺形成依次层叠的第一封装层05、第二封装层06和第三封装层07：

首先，在像素界定层02的开口K0中蒸镀有机发光材料后，可以采用CVD工艺在支撑层02远离衬底基板01的一侧沉积无机材料，以形成第一封装层05。然后，可以采用IJP工艺在第一封装层05远离支撑层02的一侧设置有机材料，以形成第二封装层06。最后，可以再采用CVD工艺在第二封装层06远离第一封装层05的一侧沉积无机材料，以形成第三封装层07。

可选的，形成的该第一封装层05可以填充于支撑层02与像素界定层03之间的间隙内。因该第一封装层05由无机材料制成，故可以进一步实现对水氧的有效阻挡，避免水氧向像素04入侵。

可选的，图8是本公开实施例提供的一种形成支撑层和像素界定层的方法流程图。如图8所示，该方法(即，步骤702)可以包括：

步骤7021、在衬底基板的一侧形成支撑材料层。

首先，在提供衬底基板01之后，可以先通过沉积方法在衬底基板01的一侧沉积一层有机材料，以形成支撑材料层，且该有机材料可以为有机胶。沉积有支撑材料层M1的衬底基板可以参考图9示意图。

步骤7022、采用掩膜板对支撑材料层进行曝光处理，以在衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层。

然后，可以直接采用掩膜板对该支撑材料层M1进行曝光处理，且掩膜板的全曝光区域在衬底基板上的正投影与需要形成的间隙在衬底基板上的正投影重叠。如此，在曝光处理之后，全曝光区域对应的支撑材料层即可以被全部曝光，之后通过显影工艺将该区域的支撑材料层去除后，即可以得到图9示出的位于同层且具有间隙的支撑层02和像素界定层03。

需要说明的是，结合图1和图9可以看出，还对需形成开口的部分进行了全曝光，从而使得像素界定层03可以具有开口K0，并进一步于该开口K0内进行发光材料的可靠蒸镀。除该开口K0部分和间隙所在部分外，其余位置处的支撑材料层M1均未被曝光，即均保留。

即，在本公开实施例中，是对曝光原支撑材料层M1的掩膜板进行了调整，从而使得像素界定层03与支撑层02之间连接区域的支撑材料层M1均被全曝光去除，进而使得像素界定层03与支撑层02之间存在间隙。

综上所述，本公开实施例提供了一种显示面板的制造方法。由该方法制成的显示面板中，支撑层和像素界定层之间具有间隙。如此，有效避免了在封装层出现裂缝时，空气中的水氧经该裂缝侵入支撑层，再经支撑层和像素界定层侵入至发光材料的问题。进一步，有效避免了像素中的发光材料因水氧入侵而失效的问题。本公开实施例提供的方法制造的显示面板良率较好。

图10是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图10所示，该显示装置可以包括：供电组件J1，以及如图1至图3、图5和图6任一所示的显示面板00。

其中，该供电组件J1可以与显示面板00电连接，该供电组件J1可以用于为显示面板00供电。

可选的，该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、柔性OLED显示装置、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板同一侧且位于同层的支撑层和像素界定层；其中，所述像素界定层具有开口，所述支撑层与所述像素界定层之间具有间隙，且沿远离所述衬底基板的方向，所述支撑层的高度大于所述像素界定层的高度；

位于所述开口内的像素；

以及，位于所述支撑层远离所述衬底基板一侧的第一封装层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述间隙的宽度大于等于1微米，且小于等于4微米。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的材料包括无机材料，且所述间隙内填充有所述第一封装层。

4.根据权利要求1至3任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述间隙内的至少一个阻水阻氧坝，且所述至少一个阻水阻氧坝与所述支撑层和所述像素界定层均存在间隔。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述阻水阻氧坝的材料包括：金属材料。

6.根据权利要求1至3任一所述的显示面板，其特征在于，所述支撑层的材料包括：阻水阻氧材料。

7.根据权利要求1至3任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述第一封装层远离所述支撑层的一侧，且沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第二封装层和第三封装层

其中，所述第二封装层的材料包括有机材料，所述第三封装层的材料包括无机材料。

8.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法用于制造如权利要求1至7任一所述的显示面板，所述方法包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层；其中，所述像素界定层具有开口，且沿远离所述衬底基板的方向，所述支撑层的高度大于所述像素界定层的高度；

在所述开口内形成像素；

以及，在所述支撑层远离所述衬底基板一侧形成第一封装层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层，包括：

在所述衬底基板的一侧形成支撑材料层；

采用掩膜板对所述支撑材料层进行曝光处理，以在所述衬底基板的同一侧，形成位于同层且具有间隙的支撑层和像素界定层；

其中，所述掩膜板的全曝光区域在所述衬底基板上的正投影与所述间隙在所述衬底基板上的正投影重叠。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：供电组件，以及如权利要求1至7任一所述的显示面板；

其中，所述供电组件与所述显示面板电连接，用于为所述显示面板供电。

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