CN113644037A - 散热元件和电气功率器件模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及散热元件和电气功率器件模组，所述散热元件用于电气功率器件散热并且包括依次叠置的底板、扰流件、第一顶板和第二顶板，所述扰流件设置在所述底板与所述第一顶板之间形成的容纳空间中，所述第二顶板焊接到所述第一顶板，并且所述第二顶板被构造为将所述电气功率器件焊接到所述第二顶板的顶面上。所述电气功率器件模组包括所述散热元件以及焊接到所述散热元件的第二顶板的一个或多个电气功率器件。通过上述构造的散热元件，能够减少或消除数控机床加工时间，并且能够降低散热元件与电气功率器件之间的温度差。

Description

散热元件和电气功率器件模组

技术领域

本发明涉及一种用于电气功率器件散热的散热元件以及包括该散热元件的电气功率器件模组。

背景技术

电气功率器件(例如，IGBT(绝缘栅双极型晶体管))广泛应用在各种电子电气装置(例如，变流器)中，在使用中，电气功率器件由于功率损耗将会使电气功率器件的温度升高，需要合理的电气功率器件散热装置将产生的热量散发出去，保证电气功率器件可靠工作。用于冷却电气功率器件的散热元件(也可被称为“热沉”)对于电气功率器件本身以及安装有电气功率器件元件的各种电子电气装置的性能、使用寿命和成本是非常重要的。

目前制造电气功率器件(例如，IGBT)的散热元件的通常方法是通过数控机床(CNC)在铝板上机加工形成多个通道，然后将多个铝板钎焊在一起，当将多个铝板钎焊在一起时形成内部流体通道。然而，由于在制造散热元件的过程中使用了相当长时间的数控机床加工，因此制造散热元件的成本很高。

同时，利用数控机床机加工流体通道，由于在能够形成多小的流道以及能够通过CNC完成哪些特征方面存在限制，因此通道的尺寸、形状以及表面积等受到限制(例如，通道的表面积较小)。此外，这种制造方法形成的冷却通道通常很长，因此为促使流体流过长冷却通道而需使流体具有高流速，这将使流体压力损失很高，并且存在使通道产生冲击腐蚀的风险。

另外，电气功率器件通常被螺栓连接到散热元件上，在这种情况下，由于电气功率器件与散热元件的接触表面之间无法完全均匀和平滑，因此在电气功率器件与散热元件之间存在高接触热阻。即使在电气功率器件与散热元件之间填充导热膏，仍然影响电气功率器件与散热元件之间的传热性能(因为导热膏的导热率明显低于散热元件的铝板或电气功率器件的基板(通常为铜基板)的导热率)。另外，还需要利用数控机床在铝板中形成螺纹孔，然而，由于螺纹孔需要开设在具有一定厚度或深度的铝板主体中，因此需要铝板具有一定厚度并且可能会限制铝板的内部设计。另外，由于通过螺栓连接，并且电气功率器件通常只有一侧具有开设有螺栓孔的安装面，因此散热元件只能安装在电气功率器件的安装面侧，散热元件只能在单侧对电气功率器件进行散热。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本发明旨在提供一种用于电气功率器件的散热元件，其能够减少或消除数控机床加工时间，并且能够降低散热元件与电气功率器件之间的温度差。

根据本发明的一方面，提供一种散热元件，用于电气功率器件散热，所述散热元件包括依次叠置的底板、扰流件、第一顶板和第二顶板，所述扰流件设置在所述底板与所述第一顶板之间形成的容纳空间中，所述第二顶板焊接到所述第一顶板，并且所述第二顶板被构造为将所述电气功率器件焊接到所述第二顶板的顶面上。

可选地，所述第二顶板可与所述第一顶板使用不同的材料形成，所述第二顶板的导热系数可大于所述第一顶板的导热系数。

可选地，所述第二顶板可通过硬钎焊固定到所述第一顶板上。

可选地，在所述第二顶板被硬钎焊到所述第一顶板的同时，所述底板、所述扰流件与所述第一顶板的一部分可熔融，使得所述底板、所述扰流件与所述第一顶板可熔接固定在一起。

可选地，所述一部分可以是指所述底板、所述扰流件与所述第一顶板之间的表面接触部分。

可选地，所述第一顶板与所述底板可以为铝板。

可选地，所述底板可包括底壁及底板侧壁，所述底壁可开设有流体入口和流体出口，所述第一顶板可呈平板状，与所述底板侧壁固定连接，形成所述容纳空间。

可选地，所述底板可呈平板状，并且所述底板可开设有流体入口和流体出口，所述第一顶板可包括顶壁及第一顶板侧壁，所述第一顶板侧壁可与所述底板固定连接，形成所述容纳空间。

可选地，所述扰流件可包括多个扰流条，所述多个扰流条可在所述容纳空间中平行排列或交叉排列，形成交错的流体流道。

可选地，所述扰流件可形成为百叶窗结构。

可选地，所述扰流条可以为波纹条，所述波纹条的波峰可与第一顶板接触，所述波纹条的波谷可与所述底板接触，相邻两个波纹条的波峰或波谷可彼此错开。

可选地，所述底板的底壁、所述第一顶板与所述第二顶板可具有基本相同的第一厚度，所述底板侧壁可具有第二厚度，所述第二厚度可大于所述第一厚度。

可选地，所述底板、所述第一顶板的顶壁与所述第二顶板可具有基本相同的第一厚度，所述第一顶板侧壁可具有第二厚度，所述第二厚度可大于所述第一厚度。

根据本发明的另一方面，提供一种电气功率器件模组，包括如上所述的散热元件以及焊接到所述散热元件的第二顶板的一个或多个电气功率器件。

可选地，可在一个或多个所述电气功率器件的顶面和底面分别设置所述散热元件。

可选地，所述电气功率器件可包括安装基板，所述第二顶板与所述电气功率器件的安装基板可使用相同的材料形成。

可选地，所述第二顶板可构造为通过软钎焊固定到所述电气功率器件的安装基板上。

可选地，所述电气功率器件的安装基板与所述第二顶板可为铜板。

可选地，所述电气功率器件可为晶体管或晶闸管。

可选地，所述电气功率器件可为IGBT。

通过本发明提出的上述散热元件，不需要数控机床机加工，也不受数控机床的机加工限制，因此能够降低成本。

此外，代替传统的在铝板中机加工出的流体通道，本发明利用扰流件在散热元件的底板与第一顶板之间形成流体通道，显著增加换热面积，增强扰流进而增强换热，并且降低流体压力损失，使冷却系统的能耗更低，并且还能够减少流体对通道的冲击腐蚀。

另外，能够有效地降低散热元件与电气功率器件之间的接触热阻，增强散热元件与电气功率器件之间的导热性能。

另外，能够降低散热元件中的各个板的厚度，降低材料使用量和成本。并且，能够简化制造工艺。

附图说明

图1示出了根据本发明的实施例的用于电气功率器件散热的散热元件的示意图；

图2示出了根据本发明的实施例的散热元件的第二顶板的示意图；

图3示出了根据本发明的实施例的散热元件的第一顶板的示意图；

图4示出了根据本发明的实施例的散热元件的底板的示意图；

图5示出了根据本发明的实施例的散热元件的第一顶板和底板的可选示例的示意图；

图6示出了根据本发明的实施例的散热元件的底板和设置在底板上的扰流件的示意图；

图7示出了根据本发明的实施例的散热元件的剖视图；

图8示出了根据本发明的实施例的散热元件的局部剖视图。

附图标记说明：

10-散热元件；11-底板；110-底壁；111-底板侧壁；112-短边；113-短边；114-长边；115-长边；12-第一顶板；120-顶壁；121-第一顶板侧壁；13-第二顶板；14-扰流件；140-扰流条；18-流体入口；19-流体出口；20-电气功率器件。

具体实施方式

为了使本领域技术人员能够更好地理解本发明的技术构思，下面将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的部件。

本发明旨在提供这样一种用于电气功率器件的散热元件，例如，电气功率器件可以为二极管、三极管、晶闸管、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)，Power MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等等。本申请的散热元件能够减少或消除数控机床加工时间；能够降低散热元件与电气功率器件之间的接触热阻，增强散热元件与电气功率器件之间的导热性能，降低两者之间的温度差；能够增大流体通道的接触表面积；降低流体压力损失，消除或避免流体对通道的冲击腐蚀；能够减少材料应用和成本，简化制造工艺，降低制造成本。

参照图1至图6，电气功率器件20设置在散热元件10上，散热元件10为固定在一个或多个电气功率器件20一侧表面的散热板形式，用于对其进行散热。本发明提出的散热元件10包括依次叠置的底板11、扰流件14(图6中可见)、第一顶板12和第二顶板13。扰流件14设置在底板11与第一顶板12之间形成的容纳空间中。

如图4所示，底板11可以包括底壁110和底板侧壁111，底壁110可以为矩形板状，底板侧壁111与底壁110垂直设置，沿底壁110的边缘围合形成具有一定高度的容纳空间。第一顶板12呈平板状，可选地，第一顶板12的形状与底板11的形状相同，第一顶板12与底板侧壁111的上边沿固定连接，盖住容纳空间形成冷却液的流动空间。底板11的底壁110上开设有将冷却液引入容纳空间的流体入口18和将冷却液排出容纳空间的流体出口19，可选地，流体入口18与流体出口19设置在靠近矩形底壁110的相对的两条边处，可以是相对的两条长边114和115处，也可以是相对的两条短边112和113处。为进一步增加冷却液在容纳空间内的流动路径长度，与热源充分换热，增加散热面积，可将流体入口18和流体出口19设置在靠近矩形底壁110的两条短边112和113处，并进一步地，可将流体入口18和流体出口19设置在矩形底壁110的对角位置处。如图6进一步示出的，扰流件14设置在底板11上，且介于流体入口18和流体出口19之间。流体入口18和流体出口19分别连接到冷却液的入口管道和出口管道。

可选地，也可设置多个流体入口18和多个流体出口19，多个流体入口18可以分布在底板11的不同部位，多个流体出口19在底板11上相对的部位进行排列。当需要散热元件的底板面积比较大时，冷却液可以通过多个流体入口18同时进入冷却液容纳空间，并从多个流体出口19排出，缩短冷却液流动时间，达到对大功率器件的快速冷却的目的。

图3和图4中示出的底板11和第一顶板12仅为示例，还可以采用其它结构，只要底板11和第一顶板12能够形成容纳冷却液的容纳空间即可。例如，如图5所示，底板11可呈矩形的平板状，并且底板11的相对的两侧可分别开设有流体入口18和流体出口19，第一顶板12可包括矩形顶壁120及具有一定高度的第一顶板侧壁121，第一顶板侧壁121可与底板11固定连接从而形成容纳空间。

本申请中，与现有技术中的电气功率器件的散热基板的结构不同的是，现有技术中的散热基板为在一整块厚底板的基础上，用数控机床加工出供冷却液流动的流道，这样的加工制造方式，需要底板的厚度尺寸较大，该厚度尺寸需要至少包括流道高度尺寸和流道底板的高度尺寸之和，并且，这样的数控机床加工流道的成本也比较高。而本申请可以直接采用比较薄的平面板状的底板11结构，并不需要在该底板11上再加工流道，底板11的厚度可大幅降低，只要满足形成容纳空间的基本强度即可，也不需要额外的数控机床的加工时间和成本耗费。

通常，电气功率器件，特别是IGBT，其安装基板通常为铜板，而散热元件的主体材料为铝板，然而铜板和铝板难以通过一般的钎焊(例如，诸如锡焊等的软钎焊)而被直接焊接在一起，而需要采用高温的硬钎焊(例如，铜焊等)将铜板和铝板焊接在一起。然而，若直接对电气功率器件进行高温的硬钎焊，则可能会对电气功率器件造成损坏。因此，如在背景技术中提到的，现有技术中，通常通过螺栓连接将电气功率器件固定连接到散热元件。

在本发明的实施例中，散热元件10的底板11和第一顶板12可以使用相同的材料形成，例如可以是铝板。电气功率器件20的安装基板可以是铜板。在此，提出在第一顶板12上设置第二顶板13，并且可使第二顶板13的材料与电气功率器件20的安装基板的材料相同，例如，第二顶板13为铜板。第二顶板13易于通过软钎焊而焊接连接到电气功率器件20的安装基板上，由此可以将散热元件10与电气功率器件20焊接在一起，通过焊接可以使电气功率器件20与散热元件10之间产生金属界面并且能够消除或减少电气功率器件20与散热元件10之间存在空隙，从而消除或减小接触热阻，并且增大接触面积，进而提高导热性能，提高散热效率。此外，第二顶板13的导热系数可以大于第一顶板12的导热系数，由此能够进一步增强散热效果。

在本发明的实施例中，第二顶板13可以选择导热系数更高的铜板制成，因此，第二顶板13可以通过硬钎焊(例如，铜焊)固定到选择铝材料制成的第一顶板12上。由于进行硬钎焊操作时需要很高的温度，因此，在第二顶板13被硬钎焊到第一顶板12的同时，高温通过各金属件传导至扰流件14和底板11，使得扰流件14与第一顶板12、底板11接触的一部分(尤其是扰流件14与第一顶板12、底板11之间的表面直接接触部分)发生部分熔融，由此，可将置于第一顶板12与底板11之间的扰流件14熔接固定至底板11与第一顶板12。这样就可以在焊接第一顶板12和第二顶板13的同时，即可将扰流件14、底板11、和第一顶板12也熔接固定在一起。在将散热元件10堆叠完成之后，可通过软钎焊将电气功率器件20的安装基板固定到第二顶板13上，由此实现电气功率器件20与散热元件10的固定连接。

在此，通过软钎焊，可将电气功率器件20的安装基板固定至第二顶板13，通过硬钎焊，可将第二顶板13固定至第一顶板12的同时，还可将扰流件14固定至第一顶板12甚至底板11上。这样，无需在散热元件以及电气功率器件的安装基板上开设螺纹孔并且无需使用螺栓，因此能够简化散热元件的制造工艺并且能够简化散热元件与电气功率器件的固定连接。

此外，由于散热元件与电气功率器件是通过焊接而固定在一起的，与现有技术中的螺栓连接相比，两者之间的直接接触面积增大，因此能够增强散热元件与电气功率器件之间的导热效率；并且，当使用螺栓连接时，由于与电气功率器件安装基板接触的散热元件的表面难以保证是完全的平面接触，现有技术中，为保证两者之间的安装稳定性，还需要在它们接触的表面涂胶以填补没有完全配合的间隙，而涂抹的胶的导热性能较差，增加了电气功率器件散热的热传导路径中的热阻，这对电气功率器件的散热是不利的。因此，本申请的电气功率器件通过焊接方式固定到散热元件上，避免了涂抹的胶等材料的热阻现象，提高了导热及散热效率。

另外，由于能够将散热元件直接焊接到电气功率器件的安装基板上，因此不限于仅将散热元件安装在电气功率器件的一侧，也就是说，电气功率器件的任一侧均可作为用于焊接到散热元件的安装基板侧，例如，可以在电气功率器件的上下两侧(例如，顶面和底面)均安装散热元件，以提高对整个电气功率器件的散热能力并促进整个电气功率器件的散热均匀性。

如图6至图8所示，扰流件14设置在底板11与第一顶板12之间。图中仅示例性地示出了扰流件14的示例性结构。扰流件14可包括多个扰流条140，并且多个扰流条140在底板11与第一顶板12之间形成的容纳空间中依次排列，形成交错的流体流道。在此，每个扰流条140沿第一方向延伸，并且多个扰流条140沿与第一方向垂直的第二方向依次排列。第一方向可以是与底板11的四条矩形边其中一条边平行的方向，那么第二方向是与该边垂直的方向，例如，扰流条140可以沿图6中的第一边(例如，短边112或113)延伸的第一方向延伸，多个扰流条140沿与该第一边垂直的第二边(例如，长边114或115)延伸的第二方向排列；同样，扰流条140也可以沿第二边延伸的第二方向延伸，沿第一边延伸的第一方向排列。并且，可选地，将扰流条140放置成与第一边延伸的第一方向倾斜一定角度，那么多个不同的扰流条140在容纳空间中朝与第一方向垂直的第二方向排列，扰流条140的两端与相应的侧壁接近或抵靠时，会使得扰流条140的长度发生变化，此时，多个扰流条140的至少部分扰流条140的长度是不相同的。

其中，每个扰流条140为波纹条，并且每个波纹条的波峰与第一顶板12接触，波纹条的波谷与底板11接触，相邻两个波纹条的波峰或波谷彼此错开。如图8所示，扰流条140包括平顶的波峰和波谷，当然，还可以设置扰流条140为尖顶的波峰和波谷结构，或者圆顶的波峰和波谷结构。通过这种结构，能够在底板11与第一顶板12之间形成非常多个流体通道，冷却液可以充满并环绕在扰流条140的波峰和波谷形成的流体通道中，与扰流条140的各个面均充分接触，进行热传导和散热；并且，这样的结构形式以及排列方式的扰流条140形成的流体通道短且分散且相互流通，从而使得流体能够在该容纳空间中充分流动，减缓整体流速降低流体本身的压力损失，并且通过波纹结构而显著增加散热面积。根据计算，多个扰流条140排布在容纳空间中形成的流体流道，与通过在铝板上由数控机床加工的流道相比，散热面积能够增加1.5倍之多，至少为现有技术中流道散热面积的2.5倍，从而采用这样的散热元件，能够极大地提高散热元件的散热性能。

在此，波纹条的结构以及波纹条的排布不受特别限制，例如，图中所示的波纹条成脉冲方波式形状，当然波纹条还可以具有其它波纹形状(例如，正弦波或其它不规则波形)。相邻波纹条可以无间隔地排列，还可以间隔开一定距离排列。当间隔一定距离排列时，相邻扰流条140之间形成冷却液的直流道，这样的结构，可以将直流道与横穿扰流条140的流体流道相组合，平衡流速与散热面积，根据热源的发热量大小，选取适当数量的扰流条140，提高散热元件的通用性，并且能够有效降低成本。

此外，扰流条140也不限于是直条形状的，还可以是弯曲的弧形的；相邻扰流条140也可以不平行排列，也可以交叉排列；此外，扰流条140还可以倾斜地布置(与上述第一方向和第二方向不同的其它方向)。也就是说，可以根据冷却液在容纳空间中的不同温度，在底板11和第一顶板12之间设置扰流条140的不同的形状及各种排布方式，形成众多散布的交错流道，实现冷却液冷暖结合等丰富的更利于彼此热交换及散热的流道结构形式。

此外，扰流件14的结构形式不限于图中示出的由多个波纹条排列而成的结构，扰流件14还可以是波纹板、百叶窗结构等。

通过在底板11和第一顶板12之间设置扰流件14，能够显著地增大换热面积，无需在底板11和第一顶板12中加工形成流道，因此可以减小底板11和第一顶板12的厚度，例如，底板11(或底板11的底壁110)、第一顶板12(或第一顶板12的顶壁120)可以具有第一厚度，而底板11的底板侧壁111或第一顶板12的第一顶板侧壁121可以具有第二厚度(对应于扰流件14的高度)，此时，第一厚度可以小于第二厚度。此外，第二顶板13也可以具有较小的厚度，例如也可以具有第一厚度。由此，可以显著降低各个板的材料使用量，降低材料使用成本。

另外，在本申请的实施例中，多个电气功率器件20可设置在一个散热元件10上，由此，散热元件10中的流体可以在多个电气功率器件20之间流动，使多个电气功率器件20的温度更加均匀，并且提高包括电气功率器件20的整个系统的冷却效率。

通过本发明提出的上述散热元件，不需要数控机床机加工，也不受数控机床的机加工限制，因此能够降低成本。

此外，代替传统的在铝板中机加工出的流体通道，本发明利用扰流件在散热元件的底板与第一顶板之间形成流体通道，显著增加换热面积，增强扰流进而增强换热，并且降低流体压力损失，使冷却系统的能耗更低，并且还能够减少流体由于高速流动而导致的对通道的冲击腐蚀。

另外，能够有效地降低散热元件与电气功率器件之间的接触热阻，增强散热元件与电气功率器件之间的导热性能。

另外，能够降低散热元件中的各个板的厚度，降低材料使用量和成本。并且，能够简化制造工艺。

上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行组合、修改和完善(例如，可以对本发明的不同技术特征进行组合以得到新的技术方案)。这些组合、修改和完善也应在本发明的保护范围内。

Claims (20)

1.一种散热元件，用于电气功率器件(20)散热，其特征在于，包括依次叠置的底板(11)、扰流件(14)、第一顶板(12)和第二顶板(13)，所述扰流件(14)设置在所述底板(11)与所述第一顶板(12)之间形成的容纳空间中，所述第二顶板(13)焊接到所述第一顶板(12)，并且所述第二顶板(13)被构造为将所述电气功率器件(20)焊接到所述第二顶板(13)的顶面上。

2.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述第二顶板(13)与所述第一顶板(12)使用不同的材料形成，所述第二顶板(13)的导热系数大于所述第一顶板(12)的导热系数。

3.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述第二顶板(13)通过硬钎焊固定到所述第一顶板(12)上。

4.根据权利要求3所述的散热元件，其特征在于，在所述第二顶板(13)被硬钎焊到所述第一顶板(12)的同时，所述底板(11)、所述扰流件(14)与所述第一顶板(12)的一部分熔融，使得所述底板(11)、所述扰流件(14)与所述第一顶板(12)熔接固定在一起。

5.如权利要求4所述的散热元件，其特征在于，所述一部分是指所述底板(11)、所述扰流件(14)与所述第一顶板(12)之间的表面接触部分。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热元件，其特征在于，所述第二顶板(13)为铜板，所述第一顶板(12)与所述底板(11)为铝板。

7.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述底板(11)包括底壁(110)及底板侧壁(111)，所述底壁(110)开设有流体入口(18)和流体出口(19)，所述第一顶板(12)呈平板状，与所述底板侧壁(111)固定连接，形成所述容纳空间。

8.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述底板(11)呈平板状，并且所述底板(11)开设有流体入口(18)和流体出口(19)，所述第一顶板(12)包括顶壁(120)及第一顶板侧壁(121)，所述第一顶板侧壁(121)与所述底板(11)固定连接，形成所述容纳空间。

9.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述扰流件(14)包括多个扰流条(140)，所述多个扰流条(140)在所述容纳空间中平行排列或交叉排列，形成交错的流体流道。

10.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述扰流件(14)形成为百叶窗结构。

11.根据权利要求10所述的散热元件，其特征在于，所述扰流条(140)为波纹条，所述波纹条的波峰与第一顶板(12)接触，所述波纹条的波谷与所述底板(11)接触，相邻两个波纹条的波峰或波谷彼此错开。

12.根据权利要求7所述的散热元件，其特征在于，所述底板(11)的底壁(110)、所述第一顶板(12)与所述第二顶板(13)具有基本相同的第一厚度，所述底板侧壁(111)具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度。

13.根据权利要求8所述的散热元件，其特征在于，所述底板(11)、所述第一顶板(12)的顶壁(120)与所述第二顶板(13)具有基本相同的第一厚度，所述第一顶板侧壁(121)具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度。

14.一种电气功率器件模组，其特征在于，包括如权利要求1-13中的任一项所述的散热元件以及焊接到所述散热元件的第二顶板的一个或多个电气功率器件(20)。

15.根据权利要求14所述的电气功率器件模组，其特征在于，在一个或多个所述电气功率器件(20)的顶面和底面分别设置所述散热元件。

16.根据权利要求14所述的电气功率器件模组，其特征在于，所述电气功率器件(20)包括安装基板，所述第二顶板(13)与所述电气功率器件(20)的安装基板使用相同的材料形成。

17.根据权利要求16所述的电气功率器件模组，其特征在于，所述第二顶板(13)构造为通过软钎焊固定到所述电气功率器件(20)的安装基板上。

18.根据权利要求16所述的电气功率器件模组，其特征在于，所述电气功率器件(20)的安装基板与所述第二顶板(13)为铜板。

19.根据权利要求15所述的电气功率器件模组，其特征在于，所述电气功率器件(20)为晶体管或晶闸管。

20.根据权利要求19所述的电气功率器件模组，其特征在于，所述电气功率器件(20)为IGBT。

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