CN113644011A - 5g通信存储芯片sip封装用芯片切割设备及其使用方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000779 smoke Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 33
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 abstract description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241001233242 Lontra Species 0.000 description 2
- 208000019693 Lung disease Diseases 0.000 description 2
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/0027—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with additional separating or treating functions
- B01D46/0036—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with additional separating or treating functions by adsorption or absorption
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/0027—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with additional separating or treating functions
- B01D46/0038—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with additional separating or treating functions with means for influencing the odor, e.g. deodorizing substances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/10—Particle separators, e.g. dust precipitators, using filter plates, sheets or pads having plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/30—Particle separators, e.g. dust precipitators, using loose filtering material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备及其使用方法，其芯片切割设备包括用于承接的底座台，底座台的顶端镶嵌连接有操作台，操作台的一侧设置有激光切割机，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的切割，底座台的一侧设置有切割台，切割台的两侧设置有定位结构，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的定位，底座台的一侧设置有烟尘收集结构，用于收集激光切割机工作时产生的烟气。本发明通过设置的烟尘收集结构，采用玻璃罩防护的方式，将激光切割机在使用时产生的烟尘隔离，而后通过负压式电机吸收，将烟尘导送至烟尘箱之中，防止烟尘逸散，影响工作人员身体健康，提高了环保效果。
Description
技术领域
本发明涉及5G通讯技术设备领域，具体为5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备及其使用方法。
背景技术
5G通讯模组就是将基带芯片、射频、存储、电源管理等硬件进行了封装，对外提供LCC/Mini PCIE/M.2等封装方式，同时提供标准AT等软件接口，终端客户不需要关注过多内部细节，使用标准接口或指令即可进行2/3/4/5G网络连接。
传统的5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备在使用时采用激光切割，使用时会产生烟尘，导致工作人员吸入，产生“铁肺病”，影响人们的身体健康，同时装置对芯片的固定效率较低，影响芯片切割效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，包括用于承接的底座台，所述底座台的顶端镶嵌连接有操作台，所述操作台的一侧设置有激光切割机，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的切割，所述底座台的一侧设置有切割台，所述切割台的两侧设置有定位结构，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的定位，所述底座台的一侧设置有烟尘收集结构，用于收集激光切割机工作时产生的烟气，所述烟尘收集结构的一侧设置有空气滤清结构，用于烟气的净化；
所述烟尘收集结构包括设置于激光切割机正下方的玻璃罩，所述玻璃罩的底端两侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有第二玻璃移门，所述第二玻璃移门的一侧设置有铰链轴，所述铰链轴的一侧转动连接有第一玻璃移门，所述玻璃罩的正下方设置有网板，所述网板的底端连接有导烟槽，所述导烟槽的输出端连接有负压式电机的输入端，所述负压式电机的输出端设置有烟尘箱。
优选的，所述第一玻璃移门和第二玻璃移门的底端滚动连接有滚轮，用于第一玻璃移门和第二玻璃移门的移动。
优选的，所述烟尘箱的一侧设置有箱门，用于烟尘箱的移动清理。
优选的，所述定位结构包括开设于切割台内部的内槽，所述内槽的内部设置有内套杆，所述内套杆的外侧套接有第一弹簧，所述第一弹簧的一侧滑动连接有滑筒，所述滑筒的顶端设置有支杆，所述支杆的顶端连接有第二弹簧，所述第二弹簧的外侧滑动连接有卡杆，所述卡杆的底端镶嵌连接有垫片。
优选的，所述垫片的材料为天然橡胶，用于卡杆与芯片基板的卡合。
优选的，所述卡杆的底端开设有内置腔，用于卡杆与支杆之间的滑动。
优选的，所述空气滤清结构包括与烟尘收集结构连接的空气滤清筒，所述空气滤清筒的一侧开设有进气口，所述空气滤清筒远离进气口的一侧开设有出气口，所述空气滤清筒的内部设置有三个内腔网孔板。
优选的，所述内腔网孔板的内部依次设置有粗滤棉、滤清网和活性炭。
优选的，所述底座台的一侧设置有导气孔板，用于空气的排出。
一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤（A）、打开玻璃罩底端两侧的第一玻璃移门，将待切割的5G通信存储芯片SIP封装用芯片基板放置于切割台的上方，随后向下按压芯片基板；
步骤（B）、芯片基板挤压在切割台两侧的卡杆内侧，对圆弧型的卡杆施加一定的作用力，致使其向一侧移动，带动底端滑筒在内套杆的外侧挤压第一弹簧，第一弹簧受力收缩，直至卡杆移动至芯片基板的两端，第一弹簧收缩产生的弹力，作用在卡杆内侧，夹持在芯片基板的两侧；
步骤（C）、此时向上拉拽卡杆，使得挤压内腔中支杆外侧的第二弹簧，第二弹簧受力压缩，带动卡杆向上移动，而后芯片基板移动至卡杆垫片的底端，松开手部对卡杆的作用力，第二弹簧产生的弹力带动卡杆夹持在芯片基板的表面，垫片用于增大卡杆与芯片基板之间的摩擦力；
步骤（D）、拉拽两侧的第一玻璃移门，第二玻璃移门与第一玻璃移门通过底端的滑槽滑动，在铰链轴的转动作用下，将二玻璃移门与第一玻璃进行弯折，使得玻璃罩完全闭合；
步骤（E）、外接电源，激光切割机运转，将切割台表面的芯片基板切割，产生一定的烟尘，此时将负压式电机的外部开关打开，负压式电机运转，内部扇叶的旋转产生一定的负压，通过切割台底端的网板将玻璃罩内部的空气与烟尘吸收至导烟槽的内部，转送至烟尘箱的内部，吸收烟尘；
步骤（F）、烟尘通过进气口被导送至空气滤清筒之中，依次经过粗滤棉、滤清网和活性炭，将烟尘中比粗滤棉和滤清网内径大的颗粒过滤，气体内部的异味被活性炭吸附净化，通过出气口一侧的导气孔板导送至大气之中，完成空气的滤清，使用完成后，打开箱门，将其中的烟尘箱取出清理，确保烟尘收集效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明通过设置的烟尘收集结构，采用玻璃罩防护的方式，将激光切割机在使用时产生的烟尘隔离，而后通过负压式电机吸收，将烟尘导送至烟尘箱之中，防止烟尘逸散，影响工作人员身体健康，提高了环保效果。
2.本发明通过设置的空气滤清结构，空气滤清筒内部的粗滤棉、滤清网和活性炭内部的孔径较烟尘更小，将烟尘内部的颗粒过滤，而后活性炭将烟气内部的异味吸附净化，既而排出洁净的空气，提高了烟尘的处理效果。
3.本发明通过设置的定位结构，卡杆通过第一弹簧与第二弹簧的联合压缩作用，将位置于卡杆内侧的芯片基板卡合，使其置于卡杆底端垫片的正下方，将芯片固定，能够提高芯片的定位效率，防止芯片在切割时跑偏，影响切割效果。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的玻璃罩结构示意图；
图3为本发明的切割台剖面结构示意图；
图4为本发明的烟尘收集结构示意图；
图5为本发明的A处结构放大示意图；
图6为本发明的空气滤清筒剖面结构示意图。
图中：1、底座台；101、网板；102、导烟槽；103、负压式电机；104、烟尘箱；105、箱门；2、操作台；3、激光切割机；4、玻璃罩；401、滑槽；402、第二玻璃移门；403、第一玻璃移门；404、铰链轴；5、切割台；501、内槽；502、内套杆；503、第一弹簧；504、滑筒；505、支杆；506、第二弹簧；507、内置腔；508、卡杆；509、垫片；6、空气滤清筒；601、进气口；602、内腔网孔板；603、粗滤棉；604、滤清网；605、活性炭；606、出气口；607、导气孔板。
具体实施方式
为了便于解决现有的采用激光切割的方式，使用时会产生烟尘，导致工作人员吸入，产生“铁肺病”，影响人们的身体健康，同时装置对芯片的固定效率较低，影响芯片切割效果的问题，本发明发明提供了5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备及其使用方法。下面将结合本发明发明中的附图，对本发明发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的发明仅仅是本发明一部分发明，而不是全部的发明。基于本发明中的发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他发明，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供了一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，包括用于承接的底座台1，底座台1的顶端镶嵌连接有操作台2，操作台2的一侧设置有激光切割机3，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的切割，底座台1的一侧设置有切割台5，切割台5的两侧设置有定位结构，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的定位，底座台1的一侧设置有烟尘收集结构，用于收集激光切割机3工作时产生的烟气，烟尘收集结构的一侧设置有空气滤清结构，用于烟气的净化；
烟尘收集结构包括设置于激光切割机3正下方的玻璃罩4，玻璃罩4的底端两侧开设有滑槽401，滑槽401的内部滑动连接有第二玻璃移门402，第二玻璃移门402的一侧设置有铰链轴404，铰链轴404的一侧转动连接有第一玻璃移门403，玻璃罩4的正下方设置有网板101，网板101的底端连接有导烟槽102，导烟槽102的输出端连接有负压式电机103的输入端，负压式电机103的输出端设置有烟尘箱104。
进一步的第一玻璃移门403和第二玻璃移门402的底端滚动连接有滚轮，用于第一玻璃移门403和第二玻璃移门402的移动，通过设置的第一玻璃移门403和第二玻璃移门402，能够将玻璃罩4闭合。
进一步的烟尘箱104的一侧设置有箱门105，用于烟尘箱104的移动清理，通过设置的箱门105，方便对烟尘箱104进行清理。
进一步的定位结构包括开设于切割台5内部的内槽501，内槽501的内部设置有内套杆502，内套杆502的外侧套接有第一弹簧503，第一弹簧503的一侧滑动连接有滑筒504，滑筒504的顶端设置有支杆505，支杆505的顶端连接有第二弹簧506，第二弹簧506的外侧滑动连接有卡杆508，卡杆508的底端镶嵌连接有垫片509，通过设置的定位结构，防止芯片在切割时产生偏移。
进一步的垫片509的材料为天然橡胶，用于卡杆508与芯片基板的卡合，通过设置的垫片509，增大卡杆508与芯片之间的摩擦力。
进一步的卡杆508的底端开设有内置腔507，用于卡杆508与支杆505之间的滑动，通过设置的内置腔507，使得卡杆508与支杆505之间能够产生相对的滑动。
进一步的空气滤清结构包括与烟尘收集结构连接的空气滤清筒6，空气滤清筒6的一侧开设有进气口601，空气滤清筒6远离进气口601的一侧开设有出气口606，空气滤清筒6的内部设置有三个内腔网孔板602，通过设置的空气滤清筒6，能够将烟尘箱104内部的烟尘过滤。
进一步的内腔网孔板602的内部依次设置有粗滤棉603、滤清网604和活性炭605，通过设置的粗滤棉603、滤清网604和活性炭605，可以将烟尘过滤吸附净化。
进一步的底座台1的一侧设置有导气孔板607，用于空气的排出。
一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤（A）、打开玻璃罩4底端两侧的第一玻璃移门403，将待切割的5G通信存储芯片SIP封装用芯片基板放置于切割台5的上方，随后向下按压芯片基板，作为芯片基板切割前的准备工作；
步骤（B）、芯片基板挤压在切割台5两侧的卡杆508内侧，对圆弧型的卡杆508施加一定的作用力，致使其向一侧移动，带动底端滑筒504在内套杆502的外侧挤压第一弹簧503，第一弹簧503受力收缩，直至卡杆508移动至芯片基板的两端，第一弹簧503收缩产生的弹力，作用在卡杆508内侧，夹持在芯片基板的两侧，通过第一弹簧503的弹力作用，将芯片基板固定在卡杆508的内侧；
步骤（C）、此时向上拉拽卡杆508，使得挤压内腔中支杆505外侧的第二弹簧506，第二弹簧506受力压缩，带动卡杆508向上移动，而后芯片基板移动至卡杆508垫片509的底端，松开手部对卡杆508的作用力，第二弹簧506产生的弹力带动卡杆508夹持在芯片基板的表面，垫片509用于增大卡杆508与芯片基板之间的摩擦力，通过设置的第二弹簧506，将芯片基板固定在卡杆508下方的垫片509一侧；
步骤（D）、拉拽两侧的第一玻璃移门403，第二玻璃移门402与第一玻璃移门403通过底端的滑槽401滑动，在铰链轴404的转动作用下，将二玻璃移门与第一玻璃进行弯折，使得玻璃罩4完全闭合，防止烟尘逸出，将烟尘隔离；
步骤（E）、外接电源，激光切割机3运转，将切割台5表面的芯片基板切割，产生一定的烟尘，此时将负压式电机103的外部开关打开，负压式电机103运转，内部扇叶的旋转产生一定的负压，通过切割台5底端的网板101将玻璃罩4内部的空气与烟尘吸收至导烟槽102的内部，转送至烟尘箱104的内部，吸收烟尘，通过设置的烟尘箱104，能够将烟尘收集；
步骤（F）、烟尘通过进气口601被导送至空气滤清筒6之中，依次经过粗滤棉603、滤清网604和活性炭605，将烟尘中比粗滤棉603和滤清网604内径大的颗粒过滤，气体内部的异味被活性炭605吸附净化，通过出气口606一侧的导气孔板607导送至大气之中，完成空气的滤清，使用完成后，打开箱门105，将其中的烟尘箱104取出清理，确保烟尘收集效果，通过设置的空气滤清筒6，将空气中携带的烟尘净化。
本发明的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备的使用方法，具有以下优点：
1.本发明通过设置的烟尘收集结构，采用玻璃罩4防护的方式，将激光切割机3在使用时产生的烟尘隔离，而后通过负压式电机103吸收，将烟尘导送至烟尘箱104之中，防止烟尘逸散，影响工作人员身体健康，提高了环保效果。
2.本发明通过设置的空气滤清结构，空气滤清筒6内部的粗滤棉603、滤清网604和活性炭605内部的孔径较烟尘更小，将烟尘内部的颗粒过滤，而后活性炭605将烟气内部的异味吸附净化，既而排出洁净的空气，提高了烟尘的处理效果。
3.本发明通过设置的定位结构，卡杆508通过第一弹簧503与第二弹簧506的联合压缩作用，将位置于卡杆508内侧的芯片基板卡合，使其置于卡杆508底端垫片509的正下方，将芯片固定，能够提高芯片的定位效率，防止芯片在切割时跑偏，影响切割效果。
尽管已经示出和描述了本发明的发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些发明进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：包括用于承接的底座台（1），所述底座台（1）的顶端镶嵌连接有操作台（2），所述操作台（2）的一侧设置有激光切割机（3），用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的切割，所述底座台（1）的一侧设置有切割台（5），所述切割台（5）的两侧设置有定位结构，用于5G通信存储芯片SIP封装用芯片的定位，所述底座台（1）的一侧设置有烟尘收集结构，用于收集激光切割机（3）工作时产生的烟气，所述烟尘收集结构的一侧设置有空气滤清结构，用于烟气的净化；
所述烟尘收集结构包括设置于激光切割机（3）正下方的玻璃罩（4），所述玻璃罩（4）的底端两侧开设有滑槽（401），所述滑槽（401）的内部滑动连接有第二玻璃移门（402），所述第二玻璃移门（402）的一侧设置有铰链轴（404），所述铰链轴（404）的一侧转动连接有第一玻璃移门（403），所述玻璃罩（4）的正下方设置有网板（101），所述网板（101）的底端连接有导烟槽（102），所述导烟槽（102）的输出端连接有负压式电机（103）的输入端，所述负压式电机（103）的输出端设置有烟尘箱（104）。
2.根据权利要求1所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述第一玻璃移门（403）和第二玻璃移门（402）的底端滚动连接有滚轮，用于第一玻璃移门（403）和第二玻璃移门（402）的移动。
3.根据权利要求1所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述烟尘箱（104）的一侧设置有箱门（105），用于烟尘箱（104）的移动清理。
4.根据权利要求1所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述定位结构包括开设于切割台（5）内部的内槽（501），所述内槽（501）的内部设置有内套杆（502），所述内套杆（502）的外侧套接有第一弹簧（503），所述第一弹簧（503）的一侧滑动连接有滑筒（504），所述滑筒（504）的顶端设置有支杆（505），所述支杆（505）的顶端连接有第二弹簧（506），所述第二弹簧（506）的外侧滑动连接有卡杆（508），所述卡杆（508）的底端镶嵌连接有垫片（509）。
5.根据权利要求4所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述垫片（509）的材料为天然橡胶，用于卡杆（508）与芯片基板的卡合。
6.根据权利要求4所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述卡杆（508）的底端开设有内置腔（507），用于卡杆（508）与支杆（505）之间的滑动。
7.根据权利要求6所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述空气滤清结构包括与烟尘收集结构连接的空气滤清筒（6），所述空气滤清筒（6）的一侧开设有进气口（601），所述空气滤清筒（6）远离进气口（601）的一侧开设有出气口（606），所述空气滤清筒（6）的内部设置有三个内腔网孔板（602）。
8.根据权利要求7所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述内腔网孔板（602）的内部依次设置有粗滤棉（603）、滤清网（604）和活性炭（605）。
9.根据权利要求1所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备，其特征在于：所述底座台（1）的一侧设置有导气孔板（607），用于空气的排出。
10.基于权利要求1-9任一项所述的一种5G通信存储芯片SIP封装用芯片切割设备的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤（A）、打开玻璃罩（4）底端两侧的第一玻璃移门（403），将待切割的5G通信存储芯片SIP封装用芯片基板放置于切割台（5）的上方，随后向下按压芯片基板；
步骤（B）、芯片基板挤压在切割台（5）两侧的卡杆（508）内侧，对圆弧型的卡杆（508）施加一定的作用力，致使其向一侧移动，带动底端滑筒（504）在内套杆（502）的外侧挤压第一弹簧（503），第一弹簧（503）受力收缩，直至卡杆（508）移动至芯片基板的两端，第一弹簧（503）收缩产生的弹力，作用在卡杆（508）内侧，夹持在芯片基板的两侧；
步骤（C）、此时向上拉拽卡杆（508），使得挤压内腔中支杆（505）外侧的第二弹簧（506），第二弹簧（506）受力压缩，带动卡杆（508）向上移动，而后芯片基板移动至卡杆（508）垫片（509）的底端，松开手部对卡杆（508）的作用力，第二弹簧（506）产生的弹力带动卡杆（508）夹持在芯片基板的表面，垫片（509）用于增大卡杆（508）与芯片基板之间的摩擦力；
步骤（D）、拉拽两侧的第一玻璃移门（403），第二玻璃移门（402）与第一玻璃移门（403）通过底端的滑槽（401）滑动，在铰链轴（404）的转动作用下，将二玻璃移门与第一玻璃进行弯折，使得玻璃罩（4）完全闭合；
步骤（E）、外接电源，激光切割机（3）运转，将切割台（5）表面的芯片基板切割，产生一定的烟尘，此时将负压式电机（103）的外部开关打开，负压式电机（103）运转，内部扇叶的旋转产生一定的负压，通过切割台（5）底端的网板（101）将玻璃罩（4）内部的空气与烟尘吸收至导烟槽（102）的内部，转送至烟尘箱（104）的内部，吸收烟尘；
步骤（F）、烟尘通过进气口（601）被导送至空气滤清筒（6）之中，依次经过粗滤棉（603）、滤清网（604）和活性炭（605），将烟尘中比粗滤棉（603）和滤清网（604）内径大的颗粒过滤，气体内部的异味被活性炭（605）吸附净化，通过出气口（606）一侧的导气孔板（607）导送至大气之中，完成空气的滤清，使用完成后，打开箱门（105），将其中的烟尘箱（104）取出清理，确保烟尘收集效果。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110907684.3A CN113644011B (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 5g通信存储芯片sip封装用芯片切割设备及其使用方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113644011A true CN113644011A (zh) | 2021-11-12 |
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ID=78420226
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113644011B (zh) |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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