CN113631015A - 一种用于电器设备的轻薄型散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置,属于散热技术领域,包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热介质和散热元件;导热介质均匀覆盖在芯片的表面;芯片为长方体结构,散热元件为一面开口的长方体盒状结构;长方体盒状结构的开口朝向芯片,从而卡罩在芯片的外部。本发明的轻薄型散热装置搭配使用导热介质和散热元件,因此散热效率更高、结构更轻更薄、应用领域更广泛。
Description
技术领域
本发明属于散热技术领域,具体涉及一种用于电器设备的轻薄型散热装置。
背景技术
当今社会生活中应用到的电器设备,例如固态硬盘、光模块、激光电视机、通讯基站、电视机、电动车等,为了提高这些电器设备的工作效能,都会内置有一个或多个芯片,以起到控制、缓存等作用,在电器设备工作的过程中会产生大量的热量,这些热量需要及时扩散出去,否则会导致电器设备温度过高,从而影响电器设备的使用性能。
现有的电器设备中散热结构多为铝挤结构,传统铝挤散热结构散热效率较低,热量传输慢,热阻较大,热量传输不均匀,硬盘在长时间读写数据时芯片热量无法及时散出,因此电器设备的温度会极高,影响电器设备正常工作,甚至会烧坏电器设备;并且传统铝挤散热结构体积较大,厚度较厚,无法安装到较薄的产品中,应用范围受限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电器设备的轻薄型散热装置,以解决上述背景技术中提出的技术问题。
为了实现上述目的,本发明公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置,所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热介质和散热元件;导热介质均匀覆盖在芯片的表面;芯片为长方体结构,散热元件为一面开口的长方体盒状结构,长方体盒状结构的开口朝向芯片,从而卡罩在芯片的外部。
进一步地,所述散热元件上远离芯片的一侧设有石墨烯膜。石墨烯膜可以根据散热元件的外形结构尺寸字形设计,不受限制,且石墨烯膜的质量轻、厚度薄、散热效率高,因此可大大提高整个散热装置的散热效果。
进一步地,所述石墨烯膜完全覆盖于散热元件的裸露表面上。
进一步地,所述芯片为2组,2组芯片分别位于本体的上下两侧。
进一步地,所述芯片为1组,位于本体的一侧。
进一步地,所述导热介质为导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片。导热介质的特性是导热系数不限,可将芯片上的热量快速传导到散热元件上,热阻较小。导热介质具有一定的粘附性,可将位于导热介质两侧的散热结构更紧密地贴合在一起,使结构更加紧凑,散热效果更好。
进一步地,所述散热元件为热管或均热板。散热元件的数量、规格和形状可根据本体及芯片的具体结构而定。当热量传输到散热元件上时,散热元件内部工作介质会瞬间汽化,迅速将热量沿着一维线性方向传导,更能够将高温区域的热量迅速导出,有效减少热量堆积,散热效率更高,可快速带走芯片上大量的热量,不会出现热量堆积现象。
热管和均热板的厚度均较薄,不会影响整个散热装置的厚度,因此散热装置的结构轻薄,散热效率高。
与现有产品相比,本发明的用于电器设备的轻薄型散热装置具有如下优点:
本发明通过使用导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片,结合热管、均热板及石墨烯膜搭配使用,组合出了一种用于电器设备的轻薄型散热装置,在同等条件下,散热元件不仅提高了导热效率,更能将高温区域的热量迅速导出,有效地减少了热量堆积,因此散热效率更高、结构更轻更薄、并且应用领域更广泛。
附图说明
图1:实施例1和2中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。
图2:实施例1中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
图3:实施例2中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
图4:实施例3和4中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。
图5:实施例3中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
图6:实施例4中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
图7:实施例5和6中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。
图8:实施例5中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
图9:实施例6中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
附图标记说明:1-本体;2-芯片;3-导热硅胶垫片;4-散热元件;5-石墨烯膜。
具体实施方式
下面通过具体实施例进行详细阐述,说明本发明的技术方案。
实施例1
如图1和图2所示,为实施例1中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体及局部连接结构示意图。
电器设备中,需要散热的结构是芯片2,芯片2安装在可承载芯片的本体1上,在本体1的上下两侧各设有一个芯片2,在芯片2上相对于本体1的另一侧,依次设有导热介质、散热元件4和石墨烯膜5,其中导热介质为导热硅胶垫片3,散热元件4为热管或均热板。
具体地,芯片2的引脚焊接在本体1上,从而将芯片2固定在本体1上,芯片2的结构为长方体结构,在芯片2上的5个裸露表面上,分别粘贴有1片导热硅胶垫片3,每1片导热硅胶垫片3的尺寸与相应的芯片2表面的尺寸相等,从而用导热硅胶垫片3将芯片2的裸露表面完全覆盖住;
热管或均热板的结构为一面为开口的长方体盒状结构,盒状结构的开口朝向芯片2,从而卡罩在芯片2的外部,并同时利用导热硅胶垫片3的粘性将热管或均热板粘接在芯片2的外表面上;在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上,分别粘贴有1片石墨烯膜5,每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等,从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
实施例2
该实施例2中,用于电器设备的轻薄型散热装置的结构与实施例1基本相同,如图1和3所示,该实施例2中:
电器设备中,需要散热的结构是芯片2,芯片2安装在可承载芯片2的本体1上,在本体1的上下两侧各设有一个芯片2,在芯片2上相对于本体1的另一侧,依次设有散热元件4和石墨烯膜5,其中散热元件4为热管或均热板。
具体地,芯片2的引脚焊接在本体1上,从而将芯片2固定在本体1上,芯片2的结构为长方体结构;在芯片2上的5个裸露表面上,分别均匀涂覆一层导热硅胶或导热硅脂,导热硅胶或导热硅脂均为膏状,直接涂覆在芯片2表面即可;热管或均热板的结构也设计为一面为开口的长方体盒状结构,盒状结构的开口朝向芯片2,从而卡罩在芯片2的外部,并同时利用导热硅胶或导热硅脂的粘性将均热板粘接在芯片2的外表面上;然后将盒状结构的均热板卡罩在芯片2的外部即可。
在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上,分别粘贴有1片石墨烯膜5,每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等,从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
实施例3
如图4和图5所示,电器设备中,需要散热的结构是芯片2,芯片2安装在可承载芯片2的本体1上,芯片2的数量为一个,设置在本体1的一侧,在芯片2上相对于本体1的另一侧,依次设有散热元件4和石墨烯膜5,其中散热元件4为热管或均热板。
具体地,芯片2的引脚焊接在本体1上,从而将芯片2固定在本体1上,芯片2的结构为长方体结构,在芯片2上的5个裸露表面上,分别粘贴有1片导热硅胶垫片3,每1片导热硅胶垫片3的尺寸与相应的芯片2表面的尺寸相等,从而用导热硅胶垫片3将芯片2的裸露表面完全覆盖住;
热管或均热板的结构为一面为开口的长方体盒状结构,盒状结构的开口朝向芯片2,从而卡罩在芯片2的外部,并同时利用导热硅胶垫片3的粘性将热管或均热板粘接在芯片2的外表面上;在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上,分别粘贴有1片石墨烯膜5,每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等,从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
实施例4
如图4和图6所示,电器设备中,需要散热的结构是芯片2,芯片2安装在可承载芯片2的本体1上,芯片2的数量为一个,设置在本体1的一侧,在芯片2上相对于本体1的另一侧,依次设有散热元件4和石墨烯膜5,其中散热元件4为热管或均热板。
具体地,芯片2的引脚焊接在本体1上,从而将芯片2固定在本体1上,芯片2的结构为长方体结构;在芯片2上的5个裸露表面上,分别均匀涂覆一层导热硅胶或导热硅脂,导热硅胶或导热硅脂均为膏状,直接涂覆在芯片2表面即可;热管或均热板的结构也设计为一面为开口的长方体盒状结构,盒状结构的开口朝向芯片2,从而卡罩在芯片2的外部,并同时利用导热硅胶或导热硅脂的粘性将均热板粘接在芯片2的外表面上;然后将盒状结构的均热板卡罩在芯片2的外部即可。
在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上,分别粘贴有1片石墨烯膜5,每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等,从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
实施例5
如图7和图8所示,电器设备中,需要散热的结构是芯片2,芯片2安装在可承载芯片2的本体1上,在本体1的上下两侧各设有一个芯片2,在芯片2上相对于本体1的另一侧,设有散热元件4,其中散热元件4为热管或均热板。
具体地,芯片2的引脚焊接在本体1上,从而将芯片2固定在本体1上,芯片2的结构为长方体结构,在芯片2上的5个裸露表面上,分别粘贴有1片导热硅胶垫片3,每1片导热硅胶垫片3的尺寸与相应的芯片表面的尺寸相等,从而用导热硅胶垫片3将芯片2的裸露表面完全覆盖住;
热管或均热板的结构为一面为开口的长方体盒状结构,盒状结构的开口朝向芯片,从而卡罩在芯片2的外部,并同时利用导热硅胶垫片3的粘性将热管或均热板粘接在芯片2的外表面上。
实施例6
如图7和图9所示,电器设备中,需要散热的结构是芯片2,芯片2安装在可承载芯片2的本体1上,在本体1的上下两侧各设有一个芯片2,在芯片2上相对于本体1的另一侧,设有散热元件4,其中散热元件4为热管或均热板。
具体地,芯片2的引脚焊接在本体1上,从而将芯片2固定在本体1上,芯片2的结构为长方体结构;在芯片2上的5个裸露表面上,分别均匀涂覆一层导热硅胶或导热硅脂,导热硅胶或导热硅脂均为膏状,直接涂覆在芯片2表面即可;热管或均热板的结构也设计为一面为开口的长方体盒状结构,盒状结构的开口朝向芯片2,从而卡罩在芯片2的外部,并同时利用导热硅胶或导热硅脂的粘性将均热板粘接在芯片2的外表面上;然后将盒状结构的均热板卡罩在芯片2的外部即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用于限制本发明,凡在本发明的设计构思之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热介质和散热元件;导热介质均匀覆盖在芯片的表面;芯片为长方体结构,散热元件为一面开口的长方体盒状结构,长方体盒状结构的开口朝向芯片,从而卡罩在芯片的外部。
2.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述散热元件上远离芯片的一侧设有石墨烯膜。
3.如权利要求2所述的用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述石墨烯膜完全覆盖于散热元件的裸露表面上。
4.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述芯片为2组,2组芯片分别位于本体的上下两侧。
5.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述芯片为1组,位于本体的一侧。
6.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述导热介质为导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片。
7.如权利要求1所述的用于电器设备的轻薄型散热装置,其特征在于:所述散热元件为热管或均热板。
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