CN113630921A - 一种无源发热体及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无源发热体及其制作方法，包括有均为非导电材质的第一基材和第二基材，所述第一基材与第二基材之间设有至少一层发热导体层，所述至少一层发热导体层在交变电场和/或磁场中感应发热，所述第一基材与第二基材贴合连接；本发明通过将发热导体层设置在第一基材和第二基材之间，避免发热导体层被氧化和腐蚀，利于延长发热导体层的使用寿命，同时利用发热导体层在交变电场和/或磁场中感应发热，使得发热导体层上无电流通过，使用更加安全可靠。
Description
技术领域
本发明涉及即热式加热技术领域，特别是涉及一种无源发热体及其制作方法。
背景技术
现有的发热体均采用有源方式对容器或管内的被加热物进行加热，且发热体裸露在外，易被氧化剥落和被腐蚀，导致加热功能衰减甚至失效，在实际使用过程中存在漏电的安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种无源发热体及其制作方法。
为实现上述目的，本发明的具体方案如下：
一种无源发热体，包括有均为非导电材质的第一基材和第二基材，所述第一基材与第二基材之间设有至少一层发热导体层，所述至少一层发热导体层在交变电场和/或磁场中感应发热，所述第一基材与第二基材贴合连接。
本发明进一步地，所述第一基材与第二基材的材质相同。
本发明进一步地，所述第一基材和第二基材均为玻璃或陶瓷材质制成。
本发明进一步地，所述第一基材与第二基材之间设有一层发热导体层，所述发热导体层设置在第一基材朝向第二基材的表面上或第二基材朝向第一基材的表面上。
本发明进一步地，所述第一基材与第二基材之间设有两层发热导体层，所述两层发热导体层分别设置在第一基材和第二基材相对的表面上，所述两层发热导体层相互贴靠。
本发明进一步地，所述发热导体层通过印刷烧结方式设置在第一基材和/或第二基材的表面上。
本发明进一步地，所述第一基材与第二基材粘贴后通过烧结连接在一起。
本发明进一步地，所述发热导体层的厚度为10～40um。
本发明的有益效果为：本发明通过将发热导体层设置在第一基材和第二基材之间，避免发热导体层被氧化和腐蚀，利于延长发热导体层的使用寿命，同时利用发热导体层在交变电场和/或磁场中感应发热，使得发热导体层上无电流通过，使用更加安全可靠。
本发明还提供了一种上述无源发热体的制作方法，包括如下步骤：
S1:在第一基材和/或第二基材表面上印刷烧结发热导体层；
S2:然后将第一基材和第二基材贴合连接后烧结，以使发热导体层介于第一基材和第二基材之间。
本发明进一步地，在步骤S1中，所述发热导体层是通过将导体浆料使用丝印网板和刮板印刷在第一基材或第二基材上、经过隧道炉干燥和烧结后形成的；
其中，所述刮板以20～28mm/s的速度和以5～7Pa的压力使得导体浆料从丝印网板上印刷在第一基材或第二基材上；干燥时间为15分钟，烧结温度为450～650℃。
本发明的有益效果为：本发明制作出的发热体不易被氧化和腐蚀，使用寿命更长，且使用更加安全可靠。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的分解示意图；
图2是本发明实施例二提供的分解示意图；
附图标记说明：1、第一基材；2、第二基材；3、发热导体层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。
实施例一：如图1所示，本实施例所述的一种无源发热体，包括有均为非导电材质的第一基材1和第二基材2，达到绝缘效果，所述第一基材1与第二基材2之间设有至少一层发热导体层3，发热导体层3的层数可根据设计需要自由设定，所述至少一层发热导体层3在交变电场和/或磁场中感应发热，所述第一基材1与第二基材2贴合连接。
实际使用时，利用发热导体层3在在交变电场和/或磁场中感应发热，产生热量，热量通过第一基材1或第二基材2的传导至被加热物上，从而达到加热效果。
本实施例通过将发热导体层3设置在第一基材1和第二基材2之间，避免发热导体层3被氧化和腐蚀，利于延长发热导体层3的使用寿命，同时利用发热导体层3在交变电场和/或磁场中感应发热，使得发热导体层3上无电流通过，使用更加安全可靠。
本实施例采用发热导体层3的结构方式，发热导体层3与感应磁场的接触面积更大，发热响应时间更快，加热的面积更大。
本实施例中，所述第一基材1与第二基材2的材质相同，两者均为玻璃或陶瓷材质制成，本实施例采用玻璃材质，保证第一基材1与第二基材2之间结合更加牢靠，不易脱落。
本实施例中，在所述第一基材1与第二基材2之间设有一层发热导体层3，所述发热导体层3设置在第一基材1朝向第二基材2的表面上；当然，该层发热导体层3也可设置在第二基材2朝向第一基材1的表面上；如此对发热导体层3进行贴合包覆，避免发热导体层3被氧化和腐蚀。
基于上述实施例的基础上，进一步地，所述发热导体层3通过印刷烧结方式设置在第一基材1和/或第二基材2的表面上；如此设置，使得发热导体层3与第一基材1或第二基材2结合更加牢固，结构更紧凑，整体结构的厚度更小；本实施例中，发热导体层3是采用导电银浆印刷烧结形成的，粘接牢固，适合丝网印刷，导热性好。
基于上述实施例的基础上，进一步地，所述第一基材1与第二基材2粘贴后通过烧结连接在一起；如此设置，使得第一基材1与第二基材2结合更加牢固，不易松脱，形成对发热导体层3密封包覆，有效避免发热导体层3被氧化和腐蚀的问题，同时还能有效减缓热量从第一基材1与第二基材2之间的缝隙散失的速度，使得热量更加集中，利于提高加热效率。
基于上述实施例的基础上，进一步地，所述发热导体层3的厚度为10～40um；如此设置，发热导体层3的厚度更薄，发热响应时间更快。
实施例二：如图2所示，本实施例与实施例一的区别在于：在所述第一基材1与第二基材2之间设有两层发热导体层3，所述两层发热导体层3分别设置在第一基材1和第二基材2相对的表面上，所述两层发热导体层3相互贴靠；当然可在两层发热导体层3之间粘合层，使得两层发热导体层3可靠连接在一起，结构更牢固，其余结构与实施例一相同，这里不再赘述；如此设置，在实施例一的基础上，进一步提高加热效率。
当然，本实施例还可设置三层或三层以上的发热导体层3，可以根据实际设计需要进行自由设定，这里不再赘述其他层数发热导体层3结构。
本实施例还提供了一种上述无源发热体的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1:在第一基材1和/或第二基材2表面上印刷烧结发热导体层3；本实施例的第一基材1和第二基材2均采用玻璃材质制成，如此使得发热导体层3牢固贴合在第一基材1或第二基材2表面上，不易脱落。
步骤S2:然后将第一基材1和第二基材2贴合连接后烧结，以使发热导体层3介于第一基材1和第二基材2之间，如此使得发热导体层3密封包覆在第一基材1和第二基材2之间，避免发热导体层3被氧化和腐蚀。
本实施例制作出的发热体的使用寿命更长，且使用更加安全可靠。
本实施例中，在步骤S1中，所述发热导体层3是通过将导体浆料使用丝印网板和刮板印刷在第一基材1或第二基材2上、经过隧道炉干燥15分钟和高温烧结后形成的，烧结的温度为450～650℃；
其中，所述刮板以20～28mm/s的速度和以5～7Pa的压力使得导体浆料从丝印网板上印刷在第一基材1或第二基材2上，保证发热导体层3厚度的均匀性，避免发热导体层3厚度不均匀而导致第一基材1和第二基材2粘贴不牢靠；本实施例中，导体浆料为导电银浆，利于丝网印刷，导热性好。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。
Claims (10)
1.一种无源发热体，其特征在于，包括有均为非导电材质的第一基材(1)和第二基材(2)，所述第一基材(1)与第二基材(2)之间设有至少一层发热导体层(3)，所述至少一层发热导体层(3)在交变电场和/或磁场中感应发热，所述第一基材(1)与第二基材(2)贴合连接。
2.根据权利要求1所述的一种无源发热体，其特征在于，所述第一基材(1)与第二基材(2)的材质相同。
3.根据权利要求2所述的一种无源发热体，其特征在于，所述第一基材(1)和第二基材(2)均为玻璃或陶瓷材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种无源发热体，其特征在于，所述第一基材(1)与第二基材(2)之间设有一层发热导体层(3)，所述发热导体层(3)设置在第一基材(1)朝向第二基材(2)的表面上或第二基材(2)朝向第一基材(1)的表面上。
5.根据权利要求1所述的一种无源发热体，其特征在于，所述第一基材(1)与第二基材(2)之间设有两层发热导体层(3)，所述两层发热导体层(3)分别设置在第一基材(1)和第二基材(2)相对的表面上，所述两层发热导体层(3)相互贴靠。
6.根据权利要求1所述的一种无源发热体，其特征在于，所述发热导体层(3)通过印刷烧结方式设置在第一基材(1)和/或第二基材(2)的表面上。
7.根据权利要求1所述的一种无源发热体，其特征在于，所述第一基材(1)与第二基材(2)粘贴后通过烧结连接在一起。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的一种无源发热体，其特征在于，所述发热导体层(3)的厚度为10～40um。
9.一种如权利要求1至8中任一项所述的无源发热体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1:在第一基材(1)和/或第二基材(2)表面上印刷烧结发热导体层(3)；
S2:然后将第一基材(1)和第二基材(2)贴合连接后烧结，以使发热导体层(3)介于第一基材(1)和第二基材(2)之间。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述发热导体层(3)是通过将导体浆料使用丝印网板和刮板印刷在第一基材(1)或第二基材(2)上、经过隧道炉干燥和烧结后形成的；
其中，所述刮板以20～28mm/s的速度和以5～7Pa的压力使得导体浆料从丝印网板上印刷在第一基材(1)或第二基材(2)上；干燥时间为15分钟，烧结温度为450～650℃。
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| CN202111088595.7A CN113630921A (zh) | 2021-09-16 | 2021-09-16 | 一种无源发热体及其制作方法 |
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| CN113630921A true CN113630921A (zh) | 2021-11-09 |
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| CN202111088595.7A Pending CN113630921A (zh) | 2021-09-16 | 2021-09-16 | 一种无源发热体及其制作方法 |
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2021
- 2021-09-16 CN CN202111088595.7A patent/CN113630921A/zh active Pending
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Inventor after: Zhu Daming Inventor before: Zhu Daming Inventor before: Zhou Shanzhi Inventor before: Gan Shuxin Inventor before: Gan Jinjiang |