CN113612550B - 一种射频通路检测方法、终端设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种射频通路检测方法及终端设备，涉及电子技术领域，该检测方法可以利用终端设备自身的射频通路作为检测通路，检测出射频通路是否出现连接异常。该方法应用的终端设备包括通过第一射频电缆与第一天线连通的第一射频通路，通过第二射频电缆与第二天线连通的第二射频通路和接收通路。第一射频通路接收第一射频信号，第一射频信号具有预设发射功率，第一天线发射第一射频信号；第一射频通路在传输第一射频信号时自耦合到接收通路；第二天线接收第一天线发射的第一射频信号；在接收通路检测第二天线接收第一射频信号的第一接收功率；对接收通路检测到的第一接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果。

Description

一种射频通路检测方法、终端设备及计算机可读存储介质

技术领域

本申请实例涉及电子技术领域，尤其涉及一种射频通路检测方法及终端设备。

背景技术

目前的终端设备中，一般都设置有两根或两根以上的射频电缆(Radio FrequencyCable，RF Cable(以下统称Cable))，Cable用于将RF信号从主印制电路板(PrintedCircuit Board， PCB)传输至其他副PCB。然而终端设备在生产和使用的过程中，经常会遇到Cable连接异常的情况，导致RF信号无法正常传输。

为了确认Cable的连接状态，现有技术方案中，通常在电路设计时增加通用型之输入输出(General-purpose input/output，GPIO)检测电路，以实时检测Cable的连接状态。但是， GPIO检测电路存在以下弊端：

1.当Cable出现连接异常时，为了能准确识别并定位异常的Cable，一般需要将GPIO检测电路的数量与Cable的数量保持一致。随着设备内Cable数量的增加，GPIO检测电路也随之增加，这样造成电路资源的浪费，成本较高。

2.GPIO检测电路可以检测Cable的通、断两种状态，而无法判断Cable的不正常连接中间态，即当Cable的连接出现松动，或者Cable处于老化的情况下，RF信号已经无法正常传输，但是GPIO检测电路无法识别该问题。

3.当副PCB为无源板时，无法增设GPIO检测电路，导致该类副PCB上的Cable无法检测。

因此，亟需一种新的检测方法来检测终端设备内Cable的连接状态。

发明内容

本申请提供一种射频通路检测方法及终端设备，该射频通路检测方法可以利用终端设备自身的射频通路作为检测通路，检测出射频通路是否出现连接异常。

第一方面，本申请实施例提供一种射频通路检测方法，应用于终端设备，该终端设备包括第一射频通路、第二射频通路、第一天线、第二天线以及接收通路，第一天线通过第一射频电缆与第一射频通路连通，第二天线通过第二射频电缆与第二射频通路连通，接收通路通过第二射频电缆与第二天线连通。该检测方法包括：

第一射频通路通过第一天线发射第一射频信号，第一射频信号具有预设发射功率；第一射频通路在传输第一射频信号时自耦合到接收通路；第二天线接收第一天线发射的第一射频信号；在接收通路检测第二天线接收第一射频信号的第一接收功率；对接收通路检测到的第一接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果。

在此基础上，本申请实施例通过将终端设备内的第一射频通路和第二射频通路作为检测通路，利用不同射频通路上所连接的非同频天线进行检测信号的传递，对各检测通路自身的连接情况进行检测，无需设置新的检测电路，可以合理利用终端设备内的电路，节约成本。

在第一方面的一种可能的设计方式中，对接收通路检测到的第一接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果，包括：

第一结果：若第一接收功率大于或者等于第一阈值，则判断第一射频电缆和第二射频电缆均处于连接状态；

第二结果：若第一接收功率小于第一阈值，且第一接收功率大于或者等于第二阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态和/或第二射频电缆处于中间连接状态；

第三结果：若第一接收功率小于第二阈值，则判断第一射频电缆处于未连接状态和/或第二射频电缆处于未连接状态。

在此基础上，通过对接收到的射频信号的功率大小进行检测，具体判断终端内第一射频电缆和第二射频电缆的整体连接情况。

在第一方面的一种可能的设计方式中，终端设备还包括第三天线和第四天线，第一射频通路上连接有第一选择开关，第一天线通过第一射频电缆连接在第一选择开关上，第三天线固定连接在第一选择开关上；

第二射频通路上连接有第二选择开关，第二天线通过第二射频电缆连接在第二选择开关上，第四天线固定连接在第二选择开关上；

第一选择开关用于切换第一天线与第一射频通路之间的连接状态，或者切换第三天线与第一射频通路之间的连接状态；

第二选择开关用于切换第二天线与第二射频通路之间的连接状态，或者切换第四天线与第二射频通路之间的连接状态。

本实施例示出了终端设备内的一种具体设置情况，有利于对终端设备内第一射频电缆和第二射频电缆具体连接情况的判断。

在第一方面的一种可能的设计方式中，若检测结果为第二结果或第三结果时，检测方法还包括：

采用第一检测方案：

调整第一选择开关，使第三天线与第一射频通路连通，且第一天线与第一射频通路断开；

第一射频通路接收第一射频信号，第三天线发射第一射频信号；

第二天线接收第三天线发射的第一射频信号，在接收通路检测第二天线接收第一射频信号的第二接收功率；

对接收通路接收到的第二接收功率的大小进行判断，确定第二射频电缆的检测结果。

和/或，采用第二检测方案：

调整第二选择开关，使第四天线与第二射频通路连通，且第二天线与第二射频通路断开；

第一射频通路接收第一射频信号，第一天线发射第一射频信号；

第四天线接收第一天线发射的第一射频信号，在接收通路检测第四天线接收第一射频信号的第三接收功率；

对接收通路接收到的第三接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆的检测结果。

在此基础上，通过设置两种具体的检测方案，对终端设备内第一射频电缆的连接情况和第二射频电缆的连接情况进行具体的判断。

在第一方面的一种可能的设计方式中，当检测结果为第二结果时，检测方法包括：

采用第一检测方案；

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆处于连接状态；

若第二接收功率小于第三阈值，且第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆处于中间连接状态；

采用第二检测方案；

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆处于连接状态；

若第三接收功率小于第五阈值，且第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态。

本申请实施例示出了一种对第一射频电缆的连接情况和第二射频电缆的连接情况进行具体判断的方法。

在第一方面的一种可能的设计方式中，当检测结果为第三结果时，检测方法包括：

采用第一检测方案；

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆处于连接状态；

若第二接收功率小于第三阈值，且第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆处于中间连接状态；

若第二接收功率小于第四阈值，则判断第二射频电缆处于未连接状态；

采用第二检测方案；

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆处于连接状态；

若第三接收功率小于第五阈值，且第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态；

若第三接收功率小于第六阈值，则判断第一射频电缆处于未连接状态。

本申请实施例示出了另一种对第一射频电缆的连接情况和第二射频电缆的连接情况进行具体判断的方法。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一天线与第三天线为同频天线，第二天线与第四天线为同频天线，第一天线与第二天线为非同频天线。

第二方面，本申请实施例提供一种终端设备，该终端设备包括第一射频通路、第二射频通路、第一天线、第二天线以及接收通路，第一天线通过第一射频电缆与第一射频通路连通，第二天线通过第二射频电缆与第二射频通路连通，接收通路通过第二耦合器耦合到第二射频通路。

其中，第一天线，用于发射第一射频通路的第一射频信号，第一射频信号具有预设发射功率；第二天线，用于接收第一天线发射的第一射频信号；接收通路，用于检测第二天线接收的第一射频信号的第一接收功率；

该终端设备还包括：处理模块，处理模块与接收通路连接，处理模块，用于对接收通路检测到的第一接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果。

在第二方面的一种可能的设计方式中，处理模块对接收通路检测到的第一接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果，包括：

第一结果：若第一接收功率大于或者等于第一阈值，则判断第一射频电缆和第二射频电缆均处于连接状态；

第二结果：若第一接收功率小于第一阈值，且第一接收功率大于或者等于第二阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态和/或第二射频电缆处于中间连接状态；

第三结果：若第一接收功率小于第二阈值，则判断第一射频电缆处于未连接状态和/或第二射频电缆处于未连接状态。

在第二方面的一种可能的设计方式中，终端设备还包括第三天线和第四天线，第一射频通路上连接有第一选择开关，第一天线通过第一射频电缆连接在第一选择开关上，第三天线固定连接在第一选择开关上。

第二射频通路上连接有第二选择开关，第二天线通过第二射频电缆连接在第二选择开关上，第四天线固定连接在第二选择开关上。

其中，第三天线，用于发射第一射频通路的第一射频信号；第二天线用于与第一天线或者第三天线发射的第一射频信号，第四天线用于与第一天线或者第三天线发射的第一射频信号。

第一选择开关和第二选择开关与处理模块耦合，第一选择开关用于切换第一天线与第一射频通路之间的连接状态，或者切换第三天线与第一射频通路之间的连接状态。

第二选择开关用于切换第二天线与第二射频通路之间的连接状态，或者切换第四天线与第二射频通路之间的连接状态。

在第二方面的一种可能的设计方式中，处理模块确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果为第二结果或第三结果时，调整第一选择开关，使第三天线与第一射频通路连通，且第一天线与第一射频通路断开；处理模块接收通路检测到的第二接收功率的大小进行判断，确定第二射频电缆的检测结果。

或者，调整第二选择开关，使第四天线与第二射频通路连通，且第二天线与第二射频通路断开；处理模块接收通路检测到的第三接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆的检测结果。

在第二方面的一种可能的设计方式中，处理模块确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果为第二结果时，包括：

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆处于连接状态；

若第二接收功率小于第三阈值，且第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆处于中间连接状态；

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆处于连接状态；

若第三接收功率小于第五阈值，且第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态。

在第二方面的一种可能的设计方式中，处理模块确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果为第三结果时，包括：

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆处于连接状态；

若第二接收功率小于第三阈值，且第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆处于中间连接状态；

若第二接收功率小于第四阈值，则判断第二射频电缆处于未连接状态；

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆处于连接状态；

若第三接收功率小于第五阈值，且第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态；

若第三接收功率小于第六阈值，则判断第一射频电缆处于未连接状态。

在第二方面的一种可能的设计方式中，第一射频通路包括第一射频发射模块、第一滤波器和第一耦合器，第一滤波器一端与第一射频发射模块连接，另一端与第一耦合器连接，第一耦合器与第一选择开关连接，第一射频发射模块用于发射第一射频信号。

第二射频通路还包括第二射频发射模块、第二滤波器和第二耦合器，第二滤波器一端与第二射频发射模块连接，另一端与第二耦合器连接，第二耦合器与第二选择开关连接；接收通路与第二耦合器连接。

在第二方面的一种可能的设计方式中，第一耦合器为单向耦合器，第二耦合器为双向耦合器，接收通路上设置有第三选择开关，第二耦合器上的两个端口分别通过第二走线和第三走线与第三选择开关相连。

在第二方面的一种可能的设计方式中，第一耦合器为单向耦合器，第二耦合器为双向耦合器，接收通路上设置有第三选择开关，第一耦合器通过第一走线与第三选择开关相连，第二耦合器上的两个端口分别通过第二走线和第三走线与第三选择开关相连。

在第二方面的一种可能的设计方式中，第一耦合器与第三选择开关之间设置有第四选择开关。

在第二方面的一种可能的设计方式中，第一天线与第三天线为同频天线，第二天线与第四天线为同频天线，第一天线与第二天线为同频天线或者非同频天线。

第三方面，本申请实施例提供一种处理器，该处理器用于执行如上述第一方面及其任一种可能的设计方式中所提供的检测方法。

第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机程序或指令，当计算机程序或指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上述第一方面及其任一种可能的设计方式中所提供的检测方法。

可以理解地，上述提供的第二方面所述的终端设备，第三方面所述的处理器，第四方面所述的计算机可读存储介质，所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法所应用的场景图；

图2为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法所应用的一种终端设备的部分结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法所应用的另一种终端设备的部分结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种射频通路检测方法的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种射频通路检测方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的一种终端设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个(“a”，“an”)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项 (个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B 这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还应理解，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

还应理解，术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/或其分组。

应理解，说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本申请一实施例中”或“在本申请另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

为了解决现有技术中的射频检测方法需要增加额外的设备或者电路来进行检查，易造成电路资源浪费，以及当副PCB为无源板时，某些检测方法无法使用的问题。本申请实施例提供一种射频通路检测方法、处理器及计算机可读存储介质，该射频通路检测方法可以利用终端设备自身的射频通路作为检测通路，检测出射频通路是否出现连接异常，不需要增加额外的布线，可以对终端设备内的电路进行有效的利用，从而有效减小检测的成本，避免电路资源浪费。

下面结合图1至图7对本申请实施例进行说明。

本申请实施例提供的射频通路检测方法应用于一种终端设备中，下面以终端设备为手机为例，对本申请实施例提供射频通路检测方法的应用场景进行简单说明。

参考图1，图1为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法所应用的场景图。如图1所示，终端设备内包括两块印刷电路板(printed circuit board，PCB)，其中，在PCB1上设置有处理器和射频模块等，射频模块包括射频发射模块和射频接收模块。在PCB2上连接有多个天线，天线与射频模块之间通过射频电缆连接，使得天线可以发射射频信号或者接收射频信号，以实现手机的通信。本申请实施例中的天线至少通过射频电缆Cable1和射频电缆Cable2 与射频模块相连，由于射频电缆Cable1和射频电缆Cable2在工作过程中可能出现连接脱落或者连接松动的情况，因此需要对射频电缆Cable1和射频电缆Cable2的连接情况进行检测。需要说明的是，本申请实施例中，在用于对Cable1和Cable2进行检测时，PCB2上连接的多个天线之间可以相互通信。下面以终端设备为手机为例，对本申请实施例提供射频通路检测方法所应用的终端设备进行简单说明。

参考图2，图2为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法所应用的一种终端设备的部分结构示意图。该终端设备具有至少两条射频通路，以其中的两条射频通路为例进行说明。如图2所示，该终端设备具有第一射频通路和第二射频通路，第一射频通路和第二射频通路为两条独立的通路。其中，第一射频通路的一端连接有两个天线：第一天线T1和第三天线 T3；第一射频通路的另一端连接有第一射频发射模块RF1，第一射频发射模块RF1所发射的射频信号通过第一射频通路传递到天线，第一天线T1或第三天线T3将射频信号发出。由于第一射频通路上设置有两个天线，而第一射频通路在工作时，一般连接一个天线即可。因此，在第一射频通路上设置有第一选择开关K1，第一选择开关K1可以选择第一天线T1和第三天线T3中的其中一个天线与第一射频通路连通。

其中，第一天线T1通过第一射频电缆Cable1与第一选择开关K1上的端口连接，第三天线T3固定连接在第一选择开关K1上。具体的，第三天线T3可以通过螺钉、铆钉或弹片等方式固定连接在第一选择开关K1上。由于第一天线T1是通过第一射频电缆Cable1与第一选择开关K1进行连接，第一射频电缆Cable1在连接或者使用过程中，可能存在着脱落、松动、电缆老化等情况，从而严重的影响射频信号的正常传输。而第三天线T3采用固定连接的方式与第一选择开关K1进行连接，固定连接的方式(如螺钉、铆钉或弹片等)相比于采用第一射频电缆Cable1进行连接具有更好的连接稳定性。在本申请实施例中，第三天线T3采用固定连接的方式与第一选择开关K1进行连接，可以认为第三天线T3与第一射频通路之间始终处于稳定的连接状态。

第二射频通路的一端也设置有两个天线：第二天线T2和第四天线T4，第二射频通路的另一端连接有第二射频发射模块RF2，第二射频发射模块RF2所发射的射频信号通过第二射频通路传递到天线，第二天线T2或者第四天线T4将射频信号发出。第二射频通路在工作时，一般也只连接一个天线即可。因此，在第而射频通路上设置有第二选择开关K2，第二选择开关K2可以选择第二天线T2和第四天线T4中的其中一个天线与第二射频通路连通。

与第一射频通路的设置同理，第二天线T2通过第二射频电缆Cable2与第二选择开关K2 上的端口连接，第四天线T4固定连接在第二选择开关K2上。具体的，第四天线T4可以通过螺钉、铆钉或弹片等方式固定连接在第一选择开关K1上。

由于第二天线T2是通过第二射频电缆Cable2与第二选择开关K2进行连接，第二射频电缆Cable2在连接或者使用过程中，可能存在着脱落、松动、电缆老化等情况，从而严重的影响射频信号的正常传输。而第四天线T4采用固定连接的方式与第二选择开关K2进行连接，固定连接的方式(如螺钉、铆钉或弹片等)相比于采用第二射频电缆Cable2进行连接具有更好的连接稳定性。在本申请实施例中，第四天线T4采用固定连接的方式与第二选择开关 K2进行连接，可以认为第四天线T4与第二射频通路之间始终处于稳定的连接状态。

第一射频通路和第二射频通路所传输的射频信号可以为同频信号，也可以为非同频信号。本申请实施例中，第一射频通路和第二射频通路所传输的射频信号为非同频信号。第一天线 T1、第二天线T2、第三天线T3和第四天线T4均位于第一射频通路和第二射频通路的同一侧，具体的，可以参照图2所示设置。

此外，第一射频通路上还设置有第一耦合器，该第一耦合器连接有第一检测通路MRx1，该第一耦合器用于将第一射频通路的射频信号功率耦合到第一检测通路MRx1，通过对第一检测通路MRx1上的信号进行检测，以判断第一射频通路中射频信号的发射功率是否正常。由于只需要将第一射频通路上的射频信号耦合到第一检测通路MRx1上，因此，第一射频通路上的第一耦合器可以采用单向耦合器C1。

相应的，第二射频通路也连接有第二检测通路MRx2，通过对第二检测通路MRx2上的信号进行检测，可以判断第二射频通路中射频信号的发射功率是否正常，第二检测通路MRx2 可以通过第二耦合器与第二射频通路耦合。此外，第二检测通路MRx2也可以接收来自第二天线T2或者第四天线T4所接收到的信号。由于第二检测通路MRx2在接收第二射频通路上的射频信号时，和接收来自第二天线T2或者第四天线T4所接收到的信号时，是接收第二射频通路上不同方向的信号，因此，第二检测通路MRx2与第二射频通路之间的第二耦合器需采用双向耦合器C2，即第二检测通路MRx2可以接收来自第二射频通路两个方向的信号，第二检测通路MRx2上设置有第三选择开关K3，第三选择开关K3与第二耦合器C2之间通过第二走线和第三走线连接。第二检测通路MRx2也可以称之为接收通路，其中接收通路还连接有射频接收模块。射频接收模块用于接收第二射频通路通过第二耦合器C2耦合到接收通路中的第一射频信号的功率大小，然后传给处理模块进行处理。此外，第一检测通路也与射频接收模块相连，射频接收模块也可以接收第一射频通路通过第一耦合器C1耦合到接收通路中的第一射频信号的功率大小，然后传给处理模块进行处理。

本申请实施例所提供的终端设备中，还可以在第一射频通路上设置第一发射滤波器F1，第一发射滤波器F1可以对第一射频通路中的射频信号进行滤波处理。在第二射频通路中还可以设置第二发射滤波器F2，第二发射滤波器F2可以对第二射频通路中的射频信号进行滤波处理。一般，第一发射滤波器F1可以设置于第一射频通路所连接的第一射频发射模块RF1与第一耦合器之间，第二发射滤波器F2可以设置于第二射频通路所连接的第二射频发射模块 RF2与第二耦合器之间。

此外，本申请实施例还提供一种射频通路检测方法所应用的另一种终端设备。参考图3，图3为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法所应用的另一种终端设备的部分结构示意图，图3示出了一种手机内射频通路的结构示意图，该手机具有至少两条射频通路，以其中的两条射频通路为例进行说明。如图3所示，该手机包括第一射频通路和第二射频通路，第一射频通路的一端连接有第一天线T1和第三天线T3，另一端连接有第一射频发射模块RF1。第一射频通路上还设置有第一选择开关K1，第一天线T1和第三天线T3连接在第一选择开关K1上，其中第一天线T1通过第一射频电缆Cable1与第一选择开关K1相连，第三天线T3 通过固定连接的方式直接连接在第一选择开关K1上，第一选择开关K1可以切换其自身的连接状态，以选择第一天线T1和第三天线T3中的一个天线与第一射频通路保持连接。由于第一天线T1通过第一射频电缆Cable1连接在第一选择开关K1上，第一射频电缆Cable1在连接过程中可能出现不稳定的连接状况，而第三天线T3采用固定连接的方式直接连在第一选择开关K1上，连接情况稳定。因此，在本申请实施例中，认为第一天线T1与第一射频通路之间的连接状态处于不稳定状况，而认为第三天线T3和第一射频通路之间的连接状态始终处于稳定状况。

第二射频通路的一端连接有第二天线T2和第四天线T4，另一端连接有第二射频发射模块RF2。第二射频通路上还设置有第二选择开关K2，第二天线T2和第四天线T4连接在第二选择开关K2上，其中第二天线T2通过第二射频电缆Cable2与第二选择开关K2相连，第四天线T4通过固定连接的方式直接连接在第二选择开关K2上，第二选择开关K2可以切换其自身的连接状态，以选择第二天线T2和第四天线T4中的一个天线与第二射频通路保持连接。由于第二天线T2通过第二射频电缆Cable2连接在第二选择开关K2上，第二射频电缆Cable2在连接过程中可能出现不稳定的连接状况，而第四天线T4采用固定连接的方式直接连在第二选择开关K2上，连接情况稳定。因此，在本申请实施例中，认为第二天线T2与第二射频通路之间的连接状态处于不稳定状况，而认为第四天线T4和第二射频通路之间的连接状态始终处于稳定状况。

关于第一射频通路、第二射频通路以及第一射频通路、第二射频通路上所连接的相关部件，以及这些部件与第一射频通路和第二射频通路之间的连接关系可以参照前一实施例中的描述。

本申请实施例中，第一射频通路和第二射频通路上均连接有检测通路，与前一实施例中所不同的是，本申请实施例中，第一射频通路和第二射频通路连接有同一条检测通路。如图 3所示，第三检测通路MRx3同时与第一射频通路和第二射频通路相连，第一射频通路和第二射频通路上的射频信号均可以通过第三检测通路MRx3进行检测，因此第三检测通路MRx3 也可以称之为接收通路，其中接收通路还连接有射频接收模块，射频接收模块用于检测第二射频通路通过第一耦合器C1或者第二耦合器C2耦合到接收通路中的第一射频信号的功率大小，然后传给处理模块进行处理。若两条射频通路上的射频信号同时通过第三检测通路MRx3，两种射频信号会相互干扰而且难以分辨信号来自哪一条射频通路，因此，第三检测通路MRx3 不会同时与第一射频通路和第二射频通路连通。具体的，在第三检测通路MRx3上设置有第三选择开关K3，第一射频通路和第二射频通路分别通过第三选择开关K3与第三检测通路 MRx3相连。第三选择开关K3可以选择第一射频通路与第三检测通路MRx3连通，也可以选择第二射频通路与第三检测通路MRx3连通。

具体的，第一射频通路上连接有第一走线，该第一走线与第三检测线路上的第三选择开关K3相连，第一走线与第一射频通路之间可以通过第一耦合器进行耦合。在对第一射频通路上的射频信号进行检测时，第一射频通路上的第一射频发射模块RF1所发出的射频信号通过第一耦合器耦合到第一走线，然后再传输到第三检测通路MRx3上，对第三检测通路MRx3 上接收到的射频信号进行检测即可。该过程中，第一射频通路中的射频信号为单向传递，因此第一射频通路中的第一耦合器可以设置为单向耦合器C1。

第二射频通路上连接有第二走线和第三走线，该第二走线和第三走线与第三检测通路 MRx3上的第三选择开关K3相连，第二走线和第三走线与第二射频通路之间可以通过第二耦合器进行耦合。在对第二射频通路上的射频信号进行检测时，第二射频通路上的第二射频发射模块RF2所发出的射频信号通过第二耦合器耦合到第二走线或者第三走线，然后再传输到第三检测通路MRx3上，对第三检测通路MRx3上接收到的射频信号进行检测即可。

由于第二射频通路上的第二天线T2或第四天线T4可以接收到第一射频通路上的第一天线T1或者第三天线T3所发出的信号，因此，第二射频通路上可以有两种射频信号，一种是第二射频通路所连接的第二射频发射模块RF2所发出的射频信号，一种是由第二射频通路上的第二天线T2或者第四天线T4所接收到的射频信号。因此，第三检测通路MRx3所检测到的射频信号可能是来自第二射频通路上不同方向的信号。因此，第二射频通路中的第二耦合器可以设置为双向耦合器C2，使得第三检测通路MRx3可以接收来自第二射频通路上不同方向的信号。

具体的，第二射频通路上的第二耦合器通过第二走线和第三走线与第三选择开关K3相连，其中，第二走线用于传递第二射频通路所连接的第二射频发射模块RF2所发出的射频信号到第三检测通路MRx3，第三走线用于传递由第二射频通路上的第二天线T2或者第四天线 T4所接收到的射频信号到第三检测通路MRx3。

由于本实施例中，第一射频通路和第二射频通路共用同一条检测通路，即第一走线、第二走线和第三走线都是通过第三选择开关K3与第三检测通路MRx3相连的。具体的，第一走线和第二走线都是连接在第三选择开关K3上的，由于单个开关上各个端口之间的隔离度较低，第一走线上的射频信号可能会对第三检测通路MRx3在接收来自第三走线的信号时造成干扰，导致检测精度降低。因此，可以在第一走线上再设置一个或者多个开关，如设置第四选择开关K4，以增加第一走线与第三检测通路MRx3在检测来自第三走线上的信号时的隔离度，减小第一走线对第三检测通路MRx3在检测来自第三走线上的信号时所造成的干扰。此外，第一走线和第三走线连接在第三选择开关K3时，可以连接在第三选择开关K3上的非相邻端口，即第一走线与第三选择开关K3的连接点，和第三走线与第三选择开关K3的连接点距离越远越好。

本申请实施例所提供的射频通路检测方法应用于图2中所示的终端设备中，该实施例中，终端设备中的第一射频通路上所连接的天线为第一天线，第三天线与第一射频通路在第一选择开关处处于断开状态；第二射频通路上所连接的天线为第二天线，第四天线与第二射频通路在第二选择开关处于断开状态。下面对本申请实施例所提供的一种射频通路检测方法进行介绍。

需要说明的是，本申请实施例中，步骤S101至步骤S104中的检测结果为第一检测结果；步骤S201至步骤S204以及S301至步骤S304中的检测结果为第二检测结果。此外，表1及其说明中所提到的检测结果1为第一检测结果，检测结果2和检测结果3为第二检测结果。异常结果包括第二结果和第三结果。

参考图4，图4为本申请实施例提供的一种射频通路检测方法的流程示意图。该方法可以包括以下步骤：

S101、第一射频通路通过第一天线发射第一射频信号，第一射频信号具有预设发射功率。

第一射频通路接收第一射频信号是指：第一射频通路所连接的第一射频发射模块RF1发射出第一射频信号，第一射频信号进入到第一射频通路中。

其中，第一射频信号从第一射频通路所连接的第一射频发射模块RF1发射出时的功率，为第一射频信号的预设发射功率。

由于此时与第一射频通路相连通的天线为第一天线，若第一天线与第一选择开关之间的第一射频电缆处于正常的连接状态，则第一射频信号可以通过第一天线发射出去。

S102、第二天线接收第一天线发射的第一射频信号。

第二天线和第一天线设置于同一终端设备中，目前的通信设备中，主要利用两个同频天线进行信号传输，非同频天线之间隔离度较大，难以用于通信信号传输，但非同频天线之间仍然可以相互接收信号，该信号的大小受两个天线之间隔离度的大小影响。本申请实施例中，当第一天线发射第一射频信号时，第二天线与第一天线即使为非同频天线，第二天线也可以接收到一定功率的第一射频信号，第二天线从第一天线接收到的第一射频信号的功率为第一接收功率。

S103、在接收通路检测第二天线接收第一射频信号的第一接收功率。

接收通路是指图2中所示终端设备中的第二检测通路，接收通路通过第二射频电缆与第二天线进行连接，由于第二天线可以接收部分功率第一天线所发射的第一射频信号，若第二射频通路处于正常的连接状态，则第二天线所接收到的第一射频信号可以通过第二射频通路传递到接收通路，因此，在接收通路上可以检测到第二天线所接收到的第一射频信号的功率大小，即检测到第一接收功率的大小。

S104、对接收通路检测到的第一接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆和第二射频电缆的检测结果。

通过对接收通路中所检测到的第一接收功率大小的判断，可以对第一射频通路中第一射频电缆的连接状况，以及第二射频通路中第二射频电缆的连接状况进行判断。

可选地，可以根据以下条件判断第一射频通路中第一射频电缆的连接状况，以及第二射频通路中第二射频电缆的连接状况。

方式一

若在接收通路中所检测到的第一接收功率满足第一条件，即第一接收功率的值大于或者等于第一阈值，则判断第一射频通路和第二射频通路处于第一结果：第一射频通路中第一射频电缆处于连接状态，且第二射频通路中第二射频电缆也处于连接状态。

若第一射频通路中的第一射频电缆不是处于连接状态时，第一射频通路中的第一射频信号则无法顺利通过第一射频电缆到达第一天线，或者到达第一天线的第一射频信号的能量较弱，导致接收通路所检测到的第一射频信号的第一接收功率也比较弱，无法满足第一接收功率大于或者等于第一阈值的要求。

若第一射频通路中的第一射频电缆处于连接状态时，第一射频通路中的第一射频信号可以通过第一射频电缆到达第一天线。第二天线在接收到第一天线所发射的第一射频信号后，第二天线所接收到的第一射频信号需要通过第二射频通路中的第二射频电缆传递到接收通路中，此时，第二天线所接收到的第一射频信号的功率为第一接收功率。若第二射频通路中的不是处于连接状态时，第二天线所接收到的第一射频信号则无法顺利地通过第二射频电缆到达接收通路，即在接收通路所检测到的第一射频信号的第一接收功率，小于第二天线所接收到的第一射频信号的第一接收功率。即，此时在接收通路所检测到的第一射频信号的第一接收功率也无法满足大于或者等于第一阈值的要求。

通过上述分析可知，若第一射频通路中的第一射频电缆和第二射频通路中的第二射频电缆中任意一条射频电缆不是处于连接状态时，在接收通路所检测到的第一接受功率均无法满足大于或者等于第一阈值的条件。

因此，当在接收通路所检测到的第一接受功率满足大于或者等于第一阈值的条件时，说明第一射频通路中第一射频电缆处于连接状态，且第二射频通路中第二射频电缆也处于连接状态。

需要说明的是，本申请实施例中第一射频电缆处于连接状态是指：第一射频电缆的两端与第一射频通路中的电缆、第一选择开关或者第一天线处于良好接触的状态，且第一射频电缆本身也是处于良好的导电状态，即第一射频电缆不会对第一射频信号的传输造成影响。同理，第二射频电缆处于连接状态是指：第二射频电缆的两端与第二射频通路中的电缆、第二选择开关或者第二天线处于良好接触的状态，且第二射频电缆本身也是处于良好的导电状态，即第二射频电缆不会对第二射频信号的传输造成影响，或者不会对通过第二射频电缆的第一射频信号的传输造成影响。

方式二

若在接收通路中所检测到的第一接收功率满足第二条件，即第一接收功率的值小于第一阈值，但第一接收功率的值大于或者等于第二阈值，则判断第一射频通路和第二射频通路处于第二结果：第一射频通路中第一射频电缆处于中间连接状态，和/或第二射频通路中第二射频电缆处于中间连接状态。

需要说明的是，本申请实施例中第一射频电缆处于中间连接状态是指：第一射频电缆处于连接状态和未连接状态的中间状态，包括但不限于以下状态：第一射频电缆的两端与第一射频通路中的电缆、第一选择开关或者第一天线处于连接松动的状态，或者第一射频电缆自身处于老化的状态。即第一射频电缆具有一定的射频信号传输能力，但该状态下的第一射频电缆会对射频信号的传输造成较大的影响，可能导致射频信号无法正常地传递相应的信息，从而影响正常的功能使用。

同理，本申请实施例中第二射频电缆处于中间连接状态是指：第二射频电缆处于连接状态和未连接状态的中间状态，包括但不限于以下状态：第二射频电缆的两端与第二射频通路中的电缆、第二选择开关或者第二天线处于连接松动的状态，或者第二射频电缆自身处于老化的状态。即第二射频电缆具有一定的射频信号传输能力，但该状态下的第二射频电缆会对射频信号的传输造成较大的影响，可能导致射频信号无法正常地传递相应的信息，从而影响正常的功能使用。

当第一射频通路中的第一射频电缆和第二射频通路中的第二射频电缆均处于连接良好时，第一射频通路中的射频信号可以通过第一射频电缆、第一天线、第二天线和第二射频电缆到达接收通路，接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率较大。具体的，以第一接收功率的值大于第一阈值时，表示接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率较大，表示第一射频电缆和第二射频电缆均处于连接良好状态。

当第一射频通路中的第一射频电缆和第二射频通路中的第二射频电缆中任意一条射频电缆处于未连接状态时，第一射频通路中的第一射频信号无法通过第一射频电缆、第一天线、第二天线和第二射频电缆这条通路到达接收通路，因此接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率为零，但是由于任意两个器件均有一定的耦合，因此在接收通路上可能检测到微弱的第一射频信号。具体的，以第一接收功率的值小于第二阈值时，表示接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率比较微弱，表示第一射频电缆和第二射频电缆至少有一条射频电缆处于未连接状态。

而当第一射频通路中的第一射频电缆或者第二射频通路中的第二射频电缆在连接时出现连接松动，或者第一射频电缆出现老化的情况，或者第二射频出现老化的情况时，即第一射频通路中的第一射频电缆处于中间连接状态，和/或第二射频通路中的第二射频电缆处于中间连接状态时，第一射频通路中的第一射频信号可以通过第一射频电缆、第一天线、第二天线和第二射频电缆到达接收通路，但是整个第一射频信号的传递过程中功率损失较大。因此，在检测通路所检测到的第一射频信号的第一接收功率较小。具体的，以第一接收功率的值小于第一阈值，并且大于或者等于第二阈值时，表示接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率较小。

通过上述分析可知，当接收通路上检测到的第一射频信号的第一接收功率小于第一阈值，并且大于或者等于第二阈值时，表征第一射频通路中的第一射频电缆处于中间连接状态，且第二射频通路中的第二射频电缆处于连接状态；或者表征第二射频通路中的第二射频电缆处于中间连接状态，第一射频通路中的第一射频电缆处于连接状态；或者表征第一射频通路中的第一射频电缆处于中间连接状态，且第二射频通路中的第二射频电缆处于中间连接状态。

方式三

若在接收通路中所检测到的第一接收功率满足第三条件，即第一接收功率的值小于第二阈值，则判断第一射频通路和第二射频通路处于第三结果：第一射频通路中第一射频电缆处于未连接状态，和/或第二射频通路中第二射频电缆处于未连接状态。

若第一射频通路中的第一射频电缆处于未连接状态时，则第一射频通路中的第一射频信号则无法顺利通过第一射频电缆到达第一天线，第二天线也无法通过第一天线接收到第一射频信号，接收通路也无法接收到第一射频信号，因此在接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率为零，或者极其微弱(可能是通过其他器件耦合到接收通路的射频信号)。使得检测到的第一接收功率无法满足第一接收功率大于或者等于第二阈值的要求。

此外，若第一射频通路中的第一射频电缆处于连接状态时，第二天线在接收到第一天线所发射的第一射频信号后，第二天线所接收到的第一射频信号需要通过第二射频通路中的第二射频电缆传递到接收通路中，此时，第二天线所接收到的第一射频信号的功率为第一接收功率。

若第二射频通路中的处于未连接状态，第二天线所接收到的第一射频信号则无法顺利地通过第二射频电缆到达接收通路，因此在接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率为零，或者极其微弱(可能是通过其他器件耦合到接收通路的射频信号)。具体的，以第一接收功率的值小于第二阈值，表示接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率极其微弱。

通过上述分析可知，若第一射频通路中的第一射频电缆和第二射频通路中的第二射频电缆中任意一条射频电缆处于未连接状态时，在接收通路所检测到的第一接受功率均为零或者特别小。本申请实施例中，通过第二阈值对第一接收功率的大小进行判断。第二阈值是根据终端设备的具体配置进行确定的，例如，第二阈值受第一射频通路与接收通路之间的隔离度影响，或者受第一检测通路与第二检测通路之间隔离度的影响。

因此，当在接收通路所检测到的第一接受功率满足小于第二阈值的第三条件时，说明第一射频通路中第一射频电缆处于未连接状态，或者说明第二射频通路中第二射频电缆处于未连接状态，或者说明第一射频通路中第一射频电缆和第二射频通路中第二射频电缆均处于未连接状态。

需要说明的是，本申请实施例中第一射频电缆处于未连接状态是指：第一射频电缆的任意一端与第一射频通路中的电缆、第一选择开关或者第一天线处于未接触的状态，或者第一射频电缆本身处于断裂或者其他状态，导致第一射频信号无法通过第一射频电缆传递到其他器件，即第一射频通路中的射频信号传递因第一射频电缆而中断。同理，第二射频电缆处于未连接状态是指：第二射频电缆的任意一端与第二射频通路中的电缆、第二选择开关或者第二天线处于未接触的状态，或者第二射频电缆本身处于断裂或者其他状态，导致第二射频信号无法通过第二射频电缆传递到其他器件，即第二射频通路中的射频信号传递因第二射频电缆而中断。

本申请实施例中的第一阈值和第二阈值具体需要根据终端设备的具体设置情况进行确定。例如，第一阈值的确定会受第一天线和第二天线之间的隔离度的影响，第二阈值的确定会受到第一射频通路与接收通路之间隔离度的影响，或者会受到第一检测通路与第二检测通路之间隔离度的影响。

综上可知，当第一射频通路中所连接的天线为第一天线，第二射频通路中所连接的天线为第二天线时，可通过检测接收通路中第一射频信号的第一接收功率的大小，对第一射频通路中第一射频电缆和第二射频通路中第二射频电缆的连接情况进行判断。

当接收通路中检测到的第一射频信号的第一接收功率大于或者等于第一阈值时，则判断第一射频通路中第一射频电缆处于连接状态，且第二射频通路中第二射频电缆也处于连接状态。当接收通路中检测到的第一射频信号的第一接收功率小于第一阈值，但大于或者等于第二阈值时，则判断第一射频通路中第一射频电缆处于中间连接状态，和/或第二射频通路中第二射频电缆处于中间连接状态。当接收通路中检测到的第一射频信号的第一接收功率小于第二阈值时，则判断第一射频通路中第一射频电缆处于未连接状态，和/或第二射频通路中第二射频电缆处于未连接状态。

本申请利用连接有第一射频电缆的第一天线和连接有第二射频电缆的第二天线，可以综合判断第一射频电缆和第二射频电缆整体的连接情况，但是当第一射频电缆和第二射频电缆中有一条射频电缆处于中间连接状态或者未连接状态时，只通过上述方法，无法准确地判断出每一条射频电缆的连接情况。

基于上述情况，本申请实施例还提供一种检测方法，在上述检测方法的基础上，用于当第一射频电缆和第二射频电缆中有一条射频电缆处于中间连接状态或者未连接状态时，对每一条射频电缆具体的状态进行判断。

由于终端设备中一般设置有多个天线，本检测方法是基于终端设备中设置有第三天线和第四天线对第一射频电缆和第二射频电缆的具体状态进行判断。如图2或者图3所示，其中，第三天线连接在第一射频通路上，且第三天线不通过射频电缆与第一射频通路连接，而是通过螺钉、铆钉等方式直接固定在第一射频通路的第一选择开关上。第四天线连接在第二射频通路上，且第三天线不通过射频电缆与第二射频通路连接，而是通过螺钉、铆钉等方式直接固定在第二射频通路的第二选择开关上。

本申请实施例中，第一选择开关可以切换第一射频通路与第一天线和第三天线之间的连接关系，当第一射频通路切换到与第三天线连接时，可以认为第三天线与第一射频通路始终处于良好的连接状态。第二选择开关可以切换第二射频通路与第二射频通路之间的连接关系，当第二射频通路切换到与第四天线连接时，可以认为第四天线与第二射频通路始终处于良好的连接状态。

当检测结果为第二结果：接收通路检测到的第一接收功率的值为小于第一阈值但大于或者等于第二阈值时，或者当检测结果为第三结果：接收通路检测到的第一接收功率的值为小于第二阈值时，本申请一实施例还提供两种检测方案。

第一检测方案，主要用于检测第二射频通路中第二射频电缆的连接情况。参考图5，图5 为本申请实施例提供的另一种射频通路检测方法的流程示意图。如图5所示，下面对第一检测方案的方法进行介绍：

S201、调整第一选择开关，使第三天线与第一射频通路连通，且第一天线与第一射频通路断开。

由于在先对第一射频电缆和第二射频电缆的整体连接情况进行判断时，第一射频通路上所连接的天线为第一天线，且第一天线通过第一射频电缆与第一射频通路中的第一选择开关相连；第二射频通路上所连接的天线为第二天线，且第二天线通过第二射频电缆与第二射频通路上的第二选择开关相连。通过调整第一选择开关，使第三天线与第一射频通路连通，断开第一天线与第一射频通路的连接，由于第三天线不需要通过射频电缆与第一射频通路相连，而是直接固定连接在第一选择开关上。因此，通过将第一射频通路上的天线由第一天线切换为第三天线，可以排除第一射频电缆由于连接不稳定对第一射频通路所产生的影响。而此时，第二射频通路中所连接的天线为第二天线，从而可以通过检测结果确定第二射频电缆的连接情况。

S202、第一射频通路接收第一射频信号，第三天线发射第一射频信号。

第一射频通路接收第一射频信号是指：第一射频通路所连接的第一射频发射模块RF1发射出第一射频信号，该第一射频信号从第一射频通路所连接的第一射频发射模块RF1发射出时的功率，为第一射频信号的预设发射功率，第一射频信号进入到第一射频通路中。由于第三天线与第一射频通路处于连接状态，因此第一射频通路中的第一射频信号可以传递到第三天线，并通过第三天线发射出去。

S203、第二天线接收第三天线发射出的第一射频信号，在接收通路检测第二天线接收第一射频信号的第二接收功率。

由于第二天线和第三天线均设置在同一天线中，因此第二天线可以接收到第三天线所发射出的部分第一射频信号，第二天线接收到的第一射频信号的功率为第二接收功率。由于接收通路通过第二射频电缆与第二天线相连，因此，若第二射频电缆处于连接状态，则第二天线所接收的第一射频信号可以传递到接收通路中；若第二射频电缆处于中间连接状态，则第二天线所接收的第一射频信号传递到接收通路中后会受到较大的影响；若第二射频电缆处于未连接状态，则第二天线所接收的第一射频信号无法传递到接收通路中。

S204、对接收通路接收到的第二接收功率的大小进行判断，确定第二射频电缆的检测结果。

由于接收通路通过第二射频电缆与第二天线相连，而第二电缆的连接情况会影响第二天线传递到接收通路中的第一射频信号的第二接收功率大小。因此，可以通过检测接收通路上第一射频信号的第二接收功率大小，判断第二射频电缆的连接情况。本实施例中的判断原理与前述实施例中，第一射频通路与第一天线相连，第二射频通路与第二天线相连时，对第一射频电缆和第二射频电缆的连接情况进行判断的原理相同，可参考前述实施例中的介绍，在此不作赘述。

对检测结果进行判断的结论如下：

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆处于连接状态。

若第二接收功率小于第三阈值，且第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆处于中间连接状态。

若第二接收功率小于第四阈值，则判断第二射频电缆处于未连接状态。

本申请实施例中的第三阈值和第四阈值与终端设备此时的硬件的状态(第一射频通路所连接的天线为第三天线，第二射频通路所连接的天线为第二天线)有关，例如，第三阈值可能会受到第三天线与第二天线之间隔离度大小的影响，以及此状态下，第四阈值可能会受到第一射频通路与第二检测通路(接收通路)之间隔离度大小的影响，以及会受到第一检测通路与第二检测通路之间隔离度大小的影响。

第二检测方案，主要用于检测第一射频通路中第一射频电缆的连接情况。参考图6，图6 为本申请实施例提供的又一种射频通路检测方法的流程示意图。如图6所示，下面对第二检测方案的方法进行介绍：

S301、调整第二选择开关，使第四天线与第二射频通路连通，且第二天线与第二射频通路断开。

由于在先对第一射频电缆和第二射频电缆的整体连接情况进行判断时，第一射频通路上所连接的天线为第一天线，且第一天线通过第一射频电缆与第一射频通路中的第一选择开关相连；第二射频通路上所连接的天线为第二天线，且第二天线通过第二射频电缆与第二射频通路上的第二选择开关相连。通过调整第二选择开关，使第四天线与第二射频通路连通，断开第二天线与第二射频通路的连接，由于第四天线不需要通过射频电缆与第二射频通路相连，而是直接固定连接在第二选择开关上。因此，通过将第二射频通路上的天线由第二天线切换为第四天线，可以排除第二射频电缆由于连接不稳定对第二射频通路所产生的影响。而此时，第一射频通路中所连接的天线为第一天线，从而可以通过检测结果确定第一射频电缆的连接情况。

S302、第一射频通路接收第一射频信号，第一天线发射第一射频信号。

第一射频通路接收其所连接的第一射频发射模块RF1发射出第一射频信号，该第一射频信号从第一射频通路所连接的第一射频发射模块RF1发射出时的功率，该功率为第一射频信号的预设发射功率，第一射频信号进入到第一射频通路中。由于第一天线与第一射频通路处于连接状态，因此第一射频通路中的第一射频信号可以传递到第一天线，并通过第一天线发射出去。

S303、第四天线接收第一天线发射出的第一射频信号，在接收通路检测第四天线接收第一射频信号的第三接收功率。

由于第一天线和第四天线均设置在同一天线中，因此第四天线可以接收到第一天线所发射出的部分第一射频信号，第四天线接收到的第一射频信号的功率为第三接收功率。由于第一天线通过第一射频电缆与第一选择开关相连，第四天线直接固定连接在第二选择开关上，即接收通路不通过第二射频电缆与第四天线相连。因此，若第一射频电缆处于连接状态，则第一射频信号可以顺利传递到第一天线中，第四天线所接收的第一射频信号可以传递到接收通路中；若第一射频电缆处于中间连接状态，则第一射频通路中的第一射频信号传递到第一天线时会受到较大的影响，从而影响第四天线从第一天线所接收的第一射频信号的功率；若第一射频电缆处于未连接状态，则第一射频通路中的第一射频信号无法传递到第一天线，则第四天线也无法从第一天线中接收到相应的第一射频信号。

S304、对接收通路接收到的第三接收功率的大小进行判断，确定第一射频电缆的检测结果。

由于第一天线通过第一射频电缆与第一选择开关相连，而第一射频电缆的连接情况会影响到第一射频通路中第一射频信号传递到第一天线的功率，从而影响接收通路第四天线接收到的第一射频信号的第三接收功率大小，从而影响第四天线传递到接收通路上的第一射频信号的第三接收功率大小。因此，可以通过检测接收通路上第一射频信号的第三接收功率大小，判断第一射频电缆的连接情况。本实施例中的判断原理与前述实施例中第一射频通路与第一天线相连，第二射频通路与第二天线相连时，对第一射频电缆和第二射频电缆的连接情况进行判断的原理相同，可参考前述实施例中的介绍，在此不作赘述。

对检测结果进行判断的结论如下：

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆处于连接状态。

若第三接收功率小于第五阈值，且第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态。

若第三接收功率小于第六阈值，则判断第一射频电缆处于未连接状态。

本申请实施例中的第五阈值和第六阈值与终端设备此时的硬件的状态(第一射频通路所连接的天线为第一天线，第二射频通路所连接的天线为第四天线)有关，例如，第五阈值可能会受到第一天线与第四天线之间隔离度大小的影响，以及此状态下，第六阈值可能会受到第一射频通路与第二检测通路(接收通路)之间隔离度大小的影响，以及会受到第一检测通路与第二检测通路之间隔离度大小的影响。

上述实施例详细介绍了射频通路的检测方法，下面以一个具体的示例说明如何应用上述检测方法对图2所示的结构进行检测。

如图2所示，该终端设备至少包括第一射频通路和第二射频通路，第一射频通路上至少设置有第一天线和第三天线，第一选择开关可以选择其中一个天线与第一射频通路相连，第一天线通过第一射频电缆与第一射频通路相连，第三天线直接连接在第一射频通路上。第二射频通路上至少设置有第二天线和第四天线，第二选择开关可以选择其中一个天线与第二射频通路相连，第二天线通过第二射频电缆与第二射频通路相连，第三天线直接连接在第二射频通路上。

首先，对终端设备内的第一射频电缆和第二射频电缆的连接情况进行检测。此时，第一选择开关选择与第一天线相连，使得第一射频通路处于与第一天线相连的状态；第二选择开关选择与第二天线相连，使得第二射频通路处于与第二天线相连的状态。设置与第一射频通路相连的第一射频发射模块RF1发出第一射频信号，第一射频信号的发射功率为预设发射功率，然后在接收通路(第二检测通路)上检测第一射频信号的功率大小，该功率为第一接收功率。

若第一接收功率大于或者等于第一阈值，则判断第一射频电缆和第二射频电缆均处于连接状态，即第一射频信号可以正常通过第一射频电缆到达第一天线，然后通过第二天线和第二射频电缆正常传递到接收通路，该过程中第一射频信号的功率损失较低，表明第一射频电缆和第二射频电缆均处于良好的连接状态。

若第一接收功率小于第一阈值，但大于或者等于第二阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态，和/或第二射频电缆处于中间连接状态；当只有一条射频电缆处于中间连接状态时，另一条射频电缆处于连接状态；第一射频电缆和第二射频电缆中任意一条射频电缆不会出现未连接状态。即第一射频电缆和第二射频电缆中有一条或者两条射频电缆的连接质量较差，导致第一射频信号传递到接收通路后的功率损失较大。其中，第一射频信号的传递路径与前述相同，此处不再赘述。

为了确定该状态下，具体是第一射频电缆处于中间连接状态，还是第二射频电缆处于中间连接状态。在得出第一接收功率小于第一阈值，但大于或者等于第二阈值的结论的基础上，调整第一选择开关选择与第三天线相连，使得第一射频通路处于与第三天线相连的状态，此时第二射频通路仍处于与第二天线相连的状态。设置与第一射频通路相连的第一射频发射模块RF1发出第一射频信号，第一射频信号的发射功率为预设发射功率，然后在接收通路上检测第一射频信号的功率大小，该功率为第二接收功率。

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆均处于连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中至少有一条射频电缆处于中间连接状态，因此可以判断该状态下为第一射频电缆处于中间连接状态。

若第二接收功率小于第三阈值，但大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆均处于中间连接状态，此时无法判断第一射频电缆的具体状态，但根据上述结论可以判断第一射频电缆处于连接状态或者处于中间连接状态。

由于第一射频电缆和第二射频电缆中任意一条射频电缆不会出现未连接状态，因此在进行上述检测时，不会出现第二接收功率小于第四阈值的情况。

为了确定第一射频电缆是否处于中间连接状态，在得出第一接收功率小于第一阈值，但大于或者等于第二阈值的结论的基础上，调整第二选择开关选择与第四天线相连，使得第二射频通路处于与第四天线相连的状态，此时第一射频通路仍处于与第一天线相连的状态。设置与第一射频通路相连的第一射频发射模块RF1发出第一射频信号，第一射频信号的发射功率为预设发射功率，然后在接收通路上检测第一射频信号的功率大小，该功率为第三接收功率。

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆均处于连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中至少有一条射频电缆处于中间连接状态，因此可以判断该状态下为第二射频电缆处于中间连接状态。

若第三接收功率小于第五阈值，但大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态，配合第二接收功率的检测结果，即可确定第二射频电缆的连接情况。

由于第一射频电缆和第二射频电缆中任意一条射频电缆不会出现未连接状态，因此在进行上述检测时，不会出现第三接收功率小于第六阈值的情况。

需要说明的是，当第一接收功率小于第一阈值，但大于或者等于第二阈值时，不会同时出现第二接收功率大于或者等于第三阈值，且第三接收功率大于或者等于第五阈值的情况。当第一接收功率小于第一阈值，但大于或者等于第二阈值时，若检测出第二接收功率大于或者等于第三阈值，或者检测出第三接收功率大于或者等于第五阈值，则无需进行在此检测即可判断第一射频电缆和第二射频电缆的连接情况。

若第一接收功率小于第二阈值，则判断第一射频电缆处于未连接状态，和/或第二射频电缆处于未连接状态。即第一射频电缆和第二射频电缆至少有一条射频电缆的处于未连接状态，导致第一射频信号无法传递到接收通路，因此在接收通路检测到的第一射频信号的功率为零或者接近零。其中，第一射频信号的传递路径与前述相同，此处不再赘述。

为了确定该状态下，具体是第一射频电缆处于未连接状态，还是第二射频电缆处于未连接状态。在得出第一接收功率小于第二阈值的结论的基础上，调整第一选择开关选择与第三天线相连，使得第一射频通路处于与第三天线相连的状态，此时第二射频通路仍处于与第二天线相连的状态。设置与第一射频通路相连的第一射频发射模块RF1发出第一射频信号，第一射频信号的发射功率为预设发射功率，然后在接收通路上检测第一射频信号的功率大小，该功率为第二接收功率。

若第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断第二射频电缆均处于连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中至少有一条射频电缆处于未连接状态，因此可以判断该状态下为第一射频电缆处于未连接状态。

若第二接收功率小于第三阈值，但大于或者等于第四阈值，则判断第二射频电缆均处于中间连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中至少有一条射频电缆处于未连接状态，因此可以判断该状态下为第一射频电缆处于未连接状态。

若第二接收功率小于第四阈值，则判断第二射频电缆均处于未连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中可能存在一条射频电缆处于未连接状态，也可能存在两条射频电缆处于未连接状态，因此此时无法判断第一射频电缆的具体状态，需要对第一射频电缆的状态进行检测。

为了确定第一射频电缆的状态，在得出第一接收功率小于第二阈值的结论的基础上，调整第二选择开关选择与第四天线相连，使得第二射频通路处于与第四天线相连的状态，此时第一射频通路仍处于与第一天线相连的状态。设置与第一射频通路相连的第一射频发射模块 RF1发出第一射频信号，第一射频信号的发射功率为预设发射功率，然后在接收通路上检测第一射频信号的功率大小，该功率为第三接收功率。

若第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断第一射频电缆均处于连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中至少有一条射频电缆处于未连接状态，因此可以判断该状态下为第二射频电缆处于未连接状态。

若第三接收功率小于第五阈值，但大于或者等于第六阈值，则判断第一射频电缆处于中间连接状态，由于第一射频电缆和第二射频电缆中至少有一条射频电缆处于未连接状态，因此可以判断该状态下为第二射频电缆处于未连接状态。

若第三接收功率小于第六阈值，则判断第二射频电缆均处于未连接状态，配合第二接收的检测结果，即可确定第一射频电缆的连接情况。

由于第一射频电缆和第二射频电缆中可能存在一条射频电缆处于未连接状态，也可能存在两条射频电缆处于未连接状态，因此此时无法判断第一射频电缆的具体状态，需要对第一射频电缆的状态进行检测。

第一射频电缆和第二射频电缆的连接情况的检测结果具体可以参照表1所示。

需要说明的是，表中所述的检测结果2表示对第二射频电缆的连接情况进行检测的结果，表中所述的检测结果3表示对第一射频电缆的连接情况进行检测的结果，在实际的检测中，在对第一射频电缆和第二射频电缆的总体连接情况进行检测后，可以先对第一射频电缆进行检测，再对第二射频电缆进行检测；也可以先对第二射频电缆进行检测，再对第一射频电缆进行检测。上述检测顺序的调换并不影响检测结果，表1所示的是在对第一射频电缆和第二射频电缆的总体连接情况进行检测后，先对第二射频电缆进行检测，再对第一射频电缆进行检测。表1中的“/”表示不需要进行该步检测的检测结果，即可得出第一射频电缆和第二射频电缆的具体连接情况。

表1

例如，若第一射频通路中的第一射频信号的预设发射功率为5dBm，第一天线与第二天线之间的隔离度为30dB,第二耦合器的耦合度为-20dB，整个通路中走线插损约为5dB，则接收通路接收到的第一射频信号的第一接收功率P1＝5-30-20-5＝-50dBm。可以设定第一阈值为- 51dBm，第二阈值为-60dBm。当在接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率大于或者等于-51dBm时，则判断第一射频电缆和第二射频电缆均处于连接状态；当在接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率小于-51dBm，但大于或者等于-60dBm时，则判断第一射频电缆处于中间连接状态和/或第二射频电缆均处于中间连接状态；当在接收通路检测到的第一射频信号的第一接收功率小于-60dBm时，则判断第一射频电缆处于未连接状态和/或第二射频电缆均处于未连接状态。

当判断出第一射频电缆处于中间连接状态和/或第二射频电缆均处于中间连接状态，或者第一射频电缆处于未连接状态和/或第二射频电缆均处于未连接状态时，需要单独对第一射频电缆和第二射频电缆的连接状况进行再判断。

对第二射频电缆进行再判断时，第一射频通路所连通的天线为第三天线，第二射频通路中所连通的天线为第二天线。若第一射频通路中的第一射频信号的预设发射功率为5dBm，第三天线与第二天线之间的隔离度为30dB,第二耦合器的耦合度为-20dB，整个通路中走线插损约为3dB，则接收通路接收到的第一射频信号的第二接收功率P2＝5-30-20-3＝-48dBm。可以设定第三阈值为-49dBm，第四阈值为-58dBm。当在接收通路检测到的第一射频信号的第二接收功率大于或者等于-49dBm时，则判断第二射频电缆均处于连接状态；当在接收通路检测到的第一射频信号的第二接收功率小于-49dBm，但大于或者等于-58dBm时，则判断第二射频电缆处于中间连接状态；当在接收通路检测到的第一射频信号的第二接收功率小于-58dBm时，则判断第二射频电缆处于未连接状态。

对第一射频电缆进行再判断时，第一射频通路所连通的天线为第一天线，第二射频通路中所连通的天线为第四天线。若第一射频通路中的第一射频信号的预设发射功率为5dBm，第一天线与第四天线之间的隔离度为30dB,第二耦合器的耦合度为-20dB，整个通路中走线插损约为3dB，则接收通路接收到的第一射频信号的第三接收功率P3＝5-30-20-3＝-48dBm。可以设定第五阈值为-49dBm，第六阈值为-58dBm。当在接收通路检测到的第一射频信号的第三接收功率大于或者等于-49dBm时，则判断第一射频电缆均处于连接状态；当在接收通路检测到的第一射频信号的第三接收功率小于-49dBm，但大于或者等于-58dBm时，则判断第一射频电缆处于中间连接状态；当在接收通路检测到的第一射频信号的第三接收功率小于-58dBm时，则判断第一射频电缆处于未连接状态。

示例性的，上述终端设备可以是手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)、物联网(internet of things，IOT)终端设备、虚拟现实 (virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality AR)终端设备、无人机等具有射频通路的电子产品。本申请实施例对上述终端设备的具体形式不做特殊限制。

请参考图7，图7为本申请实施例提供的一种终端设备的硬件结构示意图。本申请中以终端设备100是手机为例，介绍本申请提供的终端设备100。如图7所示，终端设备100可以包括：处理器(CPU)110、存储器120、射频发射模块130、开关模块140、通信模块150、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口160、冲电管理模块170、电源管理模块180、电池181和射频接收模块190等，其中射频发射模块130和射频接收模块190可以合称为射频模块。

其中，上述射频发射模块130可以包括第一射频通路和第二射频通路，第一射频通路可以包括第一射频发射模块RF1、第一滤波器F1和第一耦合器C1，第一滤波器F1一端与第一射频发射模块RF1连接，另一端与第一耦合器C1连接，第一耦合器C1与第一选择开关K1连接。

第二射频通路还可以包括第二射频发射模块RF2、第二滤波器F2和第二耦合器C2，第二滤波器C2一端与第二射频发射模块RF2连接，另一端与第二耦合器C2连接，第二耦合器C2与第二选择开关K2连接；接收通路与第二耦合器C2连接。

射频接收模块190用于检测上述实施例中所介绍的接收通路中的第一射频信号的功率大小，接收通路可以包括上述实施例所介绍的第二检测通路MRx2或第三检测通路MRx3。开关模块140可以包括上述实施例中所介绍的第一选择开关K1、第二选择开关K2、第三选择开关K3和第四选择开关K4。

接收通路上设置有第三选择开关K3，第二耦合器上的两个端口分别通过第二走线和第三走线与第三选择开关相连。或者，第一耦合器通过第一走线与第三选择开关K3相连，第二耦合器上的两个端口分别通过第二走线和第三走线与第三选择开关K3相连。

终端设备100的通信模块150可以包括第一天线T1、第二天线T2、第三天线T3和第四天线T4，通信模块150可以结合调制解调处理器以及基带处理器等实现与外部设备或者基站的通信。本申请实施例中，第一天线T1可以与第二天线T2或第四天线T4实现通信，第三天线T3可以与第二天线T2或第四天线T4实现通信，以实现上述实施例中所介绍的射频通路检测方法。

射频发射模块130、射频接收模块190和开关模块140均与处理模块110相连，处理模块110可以控制射频发射模块130上射频信号的发射以及发射功率的大小，处理模块 110也可以根据射频接收模块190上射频信号的功率大小判断射频电缆Cable1和Cable2 的连接情况，然后控制开关模块中各个开关的连接选择。

例如，当处理模块110接收射频接收模块190的信息后，判断第一射频电缆Cable1处于未连接状态时和/或第二射频电缆Cable2处于未连接状态时，处理模块110可以控制第一选择开关K1的连接选择，使得第一射频通路与第三天线T3连通，控制第二选择开关K2的连接选择，使得第二射频通路与第二天线T2连通，并控制第一射频发射模块 RF1发射第一射频信号，以检测第二射频电缆Cable2的连接情况。

再例如，当处理模块110接收射频接收模块190的信息后，判断第一射频电缆Cable1 处于未连接状态时和/或第二射频电缆Cable2处于未连接状态时，处理模块110可以控制第一选择开关K1的连接选择，使得第一射频通路与第一天线T1连通，控制第二选择开关K2的连接选择，使得第二射频通路与第四天线T4连通，并控制第一射频发射模块 RF1发射第一射频信号，以检测第一射频电缆Cable1的连接情况。

可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对终端设备100的具体限定。在另一些实施例中，终端设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理模块110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理模块110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

控制器可以是终端设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理模块110中还可以设置存储器120，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理模块110中的存储器120为高速缓冲存储器。该存储器120可以保存处理模块110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理模块110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器120 中直接调用。避免了重复存取，减少了处理模块110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理模块110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter- integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

可以理解的是，本实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对终端设备100的结构限定。在另一些实施例中，终端设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块170用于从充电器或者USB接口160接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。充电管理模块170为电池181充电的同时，还可以通过电源管理模块180为电子设备供电。

电源管理模块180用于连接电池181，充电管理模块170与处理模块110。电源管理模块180接收电池181和/或充电管理模块170的输入，为处理模块110，存储器120，射频发射模块130，开关模块140，通信模块150和射频接收模块190等供电。在一些实施例中，电源管理模块180和充电管理模块170也可以设置于同一个器件中。处理模块110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理模块110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，GPU)，图像信号处理器(imagesignal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digitalsignal processor， DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

本申请实施例所提供的检测方法在应用于一种终端设备时，该终端设备内的射频通路需要满足一定的要求，才能保证检测的准确度。具体的，以图2所示的终端设备(具有至少两条检测通路)为例进行说明。如图2所示，图2所示的终端设备具有第一射频通路和第二射频通路，其中，第一射频通路连接有第一检测通路MRx1，第二射频通路连接有第二检测通路 MRx2，第一射频通路连接的天线为第一天线，第二射频通路连接的天线为第二天线。当第一射频电缆和第二射频电缆均处于连接状态时，第一射频通路中的第一射频信号的预设发射功率为P，该第一射频信号又第一天线传输至第二天线，在通过双向耦合器流入到接收通路(第二检测通路)，设第一射频信号经历的该条通路为天线通路，通过天线通路从第一射频通路到接收通路的整体链路的隔离度为B1，即天线通路的隔离度为B1，则接收通路通过天线通路接收到的第一射频信号的第一接收功率为R1＝P-B1。

与此同时，第一射频信号也可以通过第一射频通路中的单向耦合器传递到第一检测通路中。再由第一检测通路耦合到第二检测通路(接收通路)，设第一信号经历的该条通路为耦合通路，通过耦合通路从第一射频通路到接收通路的整体链路的隔离度为B2，即耦合通路的隔离度为B2，则接收通路通过耦合通路接收到的第一射频信号的干扰功率为R2＝P-B2。

例如，当接收通路(第二检测通路MRx2)中仅存在第三选择开关K3时，若第一射频通路中的第一射频信号的预设发射功率为5dBm，第一耦合器的耦合度为-20dB，第一检测通路 MRx1中走线插损约为5dB，第一检测通路MRx1与第二检测通路MRx2之间的隔离度为50dB，则耦合通路(第一检测通路MRx1)对接收通路的干扰功率为R2＝5-20-5-50＝-70dBm，耦合通路的隔离度B2＝20+5+50＝75dB。

天线通路中R1的第一接收功率为R1＝P-B1＝P1＝5-30-20-5＝-50dBm，天线通路的隔离度为B1＝30+20+5＝55dB。

再例如，当接收通路(第三检测通路MRx3)中存在第三选择开关K3和第四开关K4时，若第一射频通路中的第一射频信号的预设发射功率为5dBm，第一耦合器的耦合度为-20dB，第一检测通路MRx1中走线插损约为5dB，第三选择开关K3的隔离度为35dB，第四选择开关K4的隔离度为35dB，则耦合通路(第三检测通路MRx3)的干扰功率为R3＝5-20-5-35-35＝- 90dBm，耦合通路的隔离度B2＝20+5+35+35＝95dB。

天线通路中R1的第一接收功率为R1＝P-B1＝P1＝5-30-20-5＝-50dBm，天线通路的隔离度为B1＝30+20+5＝55dB。

设B2-B1＝GAP，GAP越大，B2与B1的差值越大，则第一接收功率R1与干扰功率R2 的差值越大，表明耦合通路对天线通路的干扰越小。因此，当接收通路(第二检测通路MRx2)中仅存在第三选择开关K3时，GAP1＝75-55＝20dB，即GAP1大于一定阈值时，例如该阈值为19dB，接收通路(第二检测通路)可以准确接收并检测来自天线通路的第一射频信号的第一接收功率的大小，且精度范围较高。当接收通路(第三检测通路MRx3)中存在第三选择开关K3和第四开关K4时，GAP2＝95-55＝40dB，即GAP2大于一定阈值时，例如该阈值为38dB，接收通路(第三检测通路)可以准确接收并检测来自天线通路的第一射频信号的第一接收功率的大小，且精度范围较高。现有技术中，精度可以做到在1db以内。GAP的大小与终端设备内天线的距离、第一检测通路与第二检测通路的距离或耦合度等有关，因此当GAP大于一定阈值中的阈值需要根据终端设备内的具体设置进行确定，该阈值的确定属于现有技术，在此不作赘述。

本申请实施例所述的射频通路检测方法还可以是应用于图2中所示的终端设备(具有单条检测通路)内。图2中所示的终端设备中第三检测通路为上述实施例中所介绍的接收通路，对终端设备内第一射频通路和第二射频通路的检测方法与上述实施例所介绍的方法相同，本处不再赘述。

需要说明的是，图2所示的终端，其第一射频通路和第二射频通路通过第三选择开关均连接到第三检测通路，该终端内耦合通路与天线通路之间的隔离度差值为GAP2＝B2-B1， GAP2主要受第三选择开关中端口之间的隔离度的影响，而单个选择开关各个端口之间的隔离度较低，因此在第一射频通路到第三选择开关的通路上增设一个第四选择开关K4，或者在第一射频通路到第三选择开关的通路上增设多个选择开关，通过设置多级开关的形式，增大 GAP2，从而提高该终端内接收通路(第三检测通路)的接收与检测精度。此外，还可以通过将第一射频通路和第二射频通路连接在第三选择开关的非相邻端口上，以增加GAP2的值，减小耦合通路对天线通路的干扰，提高该终端内接收通路的接收与检测精度。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在电子设备内运行时，使得该电子设备执行上述实施例中所介绍的检测方法。

本申请实施例还提供一种芯片系统，包括：处理器、存储器，处理器与存储器耦合，存储器用于存储程序或指令，当上述程序或指令被处理器执行时，使得该芯片系统实现上述任一方法实施例中的方法。

可选地，该芯片系统中的处理器可以为一个或多个。该处理器可以通过硬件实现也可以通过软件实现。当通过硬件实现时，该处理器可以是逻辑电路、集成电路等。当通过软件实现时，该处理器可以是一个通用处理器，通过读取存储器中存储的软件代码来实现。

可选地，该芯片系统中的存储器也可以为一个或多个。该存储器可以与处理器集成在一起，也可以和处理器分离设置，本申请并不限定。示例性的，存储器可以是非瞬时性处理器，例如只读存储器ROM，其可以与处理器集成在同一块芯片上，也可以分别设置在不同的芯片上，本申请对存储器的类型，以及存储器与处理器的设置方式不作具体限定。

示例性的，该芯片系统可以是现场可编程门阵列(field programmable gatearray，FPGA)，可以是专用集成芯片(application specific integrated circuit，ASIC)，还可以是系统芯片(system on chip，SoC)，还可以是中央处理器(central processorunit，CPU)，还可以是网络处理器 (network processor，NP)，还可以是数字信号处理电路(digital signal processor，DSP)，还可以是微控制器(micro controller unit，MCU)，还可以是可编程控制器(programmable logic device， PLD)或其他集成芯片。

应理解，在本申请实施例中的处理器可以是中央处理单元(central processingunit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)、专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

还应理解，本申请实施例中的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory， ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的随机存取存储器(random accessmemory，RAM) 可用，例如静态随机存取存储器(static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate SDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus RAM，DR RAM)。

上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件(如电路)、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令或计算机程序。在计算机上加载或执行所述计算机指令或计算机程序时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种射频通路检测方法，应用于终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第一射频通路、第二射频通路、第一天线、第二天线、第三天线、第四天线以及接收通路，所述第一天线通过第一射频电缆与所述第一射频通路连通，或所述第三天线与所述第一射频通路连通；

所述第二天线通过第二射频电缆与所述第二射频通路连通，或所述第四天线与所述第二射频通路连通，所述接收通路通过第二射频电缆与所述第二天线连通；

所述第一射频通路通过所述第一天线发射第一射频信号，所述第一射频信号具有预设发射功率；

所述第二天线接收所述第一天线发射的所述第一射频信号；

在所述接收通路检测所述第二天线接收所述第一射频信号的第一接收功率；

对所述接收通路检测到的所述第一接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆和所述第二射频电缆的第一检测结果；

若所述第一检测结果为异常结果；

所述第二天线接收所述第三天线发射的所述第一射频信号，在所述接收通路检测所述第二天线接收所述第一射频信号的第二接收功率，和/或，所述第四天线接收所述第一天线发射的所述第一射频信号，在所述接收通路检测所述第四天线接收所述第一射频信号的第三接收功率；

对所述接收通路检测到的所述第二接收功率和/或所述接收通路检测到的第三接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆和所述第二射频电缆的第二检测结果。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述对所述接收通路检测到的所述第一接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆和所述第二射频电缆的第一检测结果，包括：

第一结果：若所述第一接收功率大于或者等于第一阈值，则判断所述第一射频电缆和所述第二射频电缆均处于连接状态；

第二结果：若所述第一接收功率小于第一阈值，且所述第一接收功率大于或者等于第二阈值，则判断所述第一射频电缆处于中间连接状态和/或所述第二射频电缆处于中间连接状态；

第三结果：若所述第一接收功率小于第二阈值，则判断所述第一射频电缆处于未连接状态和/或所述第二射频电缆处于未连接状态。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述第一射频通路上连接有第一选择开关，所述第一天线通过所述第一射频电缆连接在所述第一选择开关上，所述第三天线固定连接在所述第一选择开关上；

所述第二射频通路上连接有第二选择开关，所述第二天线通过所述第二射频电缆连接在所述第二选择开关上，所述第四天线固定连接在所述第二选择开关上；

所述第一选择开关用于切换所述第一天线与所述第一射频通路之间的连接状态，或者切换所述第三天线与所述第一射频通路之间的连接状态；

所述第二选择开关用于切换所述第二天线与所述第二射频通路之间的连接状态，或者切换所述第四天线与所述第二射频通路之间的连接状态。

4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，若所述第一检测结果为第二结果或第三结果时，所述检测方法还包括：

采用第一检测方案：

调整所述第一选择开关，使所述第三天线与所述第一射频通路连通，且所述第一天线与所述第一射频通路断开；

所述第一射频通路接收所述第一射频信号，所述第三天线发射所述第一射频信号；

所述第二天线接收所述第三天线发射的所述第一射频信号，在所述接收通路检测所述第二天线接收所述第一射频信号的第二接收功率；

对所述接收通路接收到的所述第二接收功率的大小进行判断，确定所述第二射频电缆的第二检测结果；

和/或采用第二检测方案：

调整所述第二选择开关，使所述第四天线与所述第二射频通路连通，且所述第二天线与所述第二射频通路断开；

所述第一射频通路接收所述第一射频信号，所述第一天线发射所述第一射频信号；

所述第四天线接收所述第一天线发射的所述第一射频信号，在所述接收通路检测所述第四天线接收所述第一射频信号的第三接收功率；

对所述接收通路接收到的所述第三接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆的第二检测结果。

5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，当所述第一检测结果为第二结果时，所述检测方法包括：

采用所述第一检测方案：

若所述第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断所述第二射频电缆处于连接状态；

若所述第二接收功率小于第三阈值，且所述第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断所述第二射频电缆处于中间连接状态；

采用所述第二检测方案：

若所述第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断所述第一射频电缆处于连接状态；

若所述第三接收功率小于第五阈值，且所述第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断所述第一射频电缆处于中间连接状态。

6.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，当所述第一检测结果为第三结果时，所述检测方法包括：

采用所述第一检测方案：

若所述第二接收功率大于或者等于第三阈值，则判断所述第二射频电缆处于连接状态；

若所述第二接收功率小于第三阈值，且所述第二接收功率大于或者等于第四阈值，则判断所述第二射频电缆处于中间连接状态；

若所述第二接收功率小于第四阈值，则判断所述第二射频电缆处于未连接状态；

采用所述第二检测方案：

若所述第三接收功率大于或者等于第五阈值，则判断所述第一射频电缆处于连接状态；

若所述第三接收功率小于第五阈值，且所述第三接收功率大于或者等于第六阈值，则判断所述第一射频电缆处于中间连接状态；

若所述第三接收功率小于第六阈值，则判断所述第一射频电缆处于未连接状态。

7.根据权利要求3至6任意一项所述的检测方法，其特征在于，所述第一天线与所述第三天线为同频天线，所述第二天线与所述第四天线为同频天线，所述第一天线与所述第二天线为同频天线或者非同频天线。

8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第一射频通路、第二射频通路、第一天线、第二天线、第三天线、第四天线以及接收通路，所述第一天线通过第一射频电缆与所述第一射频通路连通，或所述第三天线与所述第一射频通路连通；

所述第二天线通过第二射频电缆与所述第二射频通路连通，或所述第四天线与所述第二射频通路连通，所述接收通路通过第二耦合器耦合到所述第二射频通路；

所述第一天线和所述第三天线，用于发射所述第一射频通路的第一射频信号，所述第一射频信号具有预设发射功率；所述第二天线和所述第四天线，用于接收所述第一天线发射的所述第一射频信号；

所述接收通路，用于检测所述第二天线接收所述第一天线发射的所述第一射频信号的第一接收功率，或用于检测所述第二天线接收所述第三天线发射的所述第一射频信号的第二接收功率，或用于检测所述第四天线接收所述第一天线发射的所述第一射频信号的第三接收功率；

其中，所述终端设备还包括：处理模块，所述处理模块与所述接收通路连接，所述处理模块，用于对所述接收通路检测到的所述第一接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆和所述第二射频电缆的第一检测结果，在所述第一检测结果为异常结果后，用于对所述接收通路检测到的所述第二接收功率和/或第三接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆和所述第二射频电缆的第二检测结果。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述处理模块对所述接收通路检测到的所述第一接收功率的大小进行判断，确定所述第一射频电缆和所述第二射频电缆的第一检测结果，包括：

第一结果：若所述第一接收功率大于或者等于第一阈值，则判断所述第一射频电缆和所述第二射频电缆均处于连接状态；

第二结果：若所述第一接收功率小于第一阈值，且所述第一接收功率大于或者等于第二阈值，则判断所述第一射频电缆处于中间连接状态和/或所述第二射频电缆处于中间连接状态；

第三结果：若所述第一接收功率小于第二阈值，则判断所述第一射频电缆处于未连接状态和/或所述第二射频电缆处于未连接状态。

10.根据权利要求8或9所述的终端设备，其特征在于，所述第一射频通路上连接有第一选择开关，所述第一天线通过所述第一射频电缆连接在所述第一选择开关上，所述第三天线固定连接在所述第一选择开关上；

所述第二射频通路上连接有第二选择开关，所述第二天线通过所述第二射频电缆连接在所述第二选择开关上，所述第四天线固定连接在所述第二选择开关上；

所述第三天线，用于发射所述第一射频通路的第一射频信号；所述第二天线用于与所述第一天线或者所述第三天线发射的所述第一射频信号，所述第四天线用于与所述第一天线或者所述第三天线发射的所述第一射频信号；

所述第一选择开关和所述第二选择开关与所述处理模块耦合；

所述第一选择开关用于切换所述第一天线与所述第一射频通路之间的连接状态，或者切换所述第三天线与所述第一射频通路之间的连接状态；

所述第二选择开关用于切换所述第二天线与所述第二射频通路之间的连接状态，或者切换所述第四天线与所述第二射频通路之间的连接状态。

11.根据权利要求10所述的终端设备，其特征在于，所述第一射频通路包括第一射频发射模块、第一滤波器和第一耦合器，所述第一滤波器一端与所述第一射频发射模块连接，另一端与所述第一耦合器连接，所述第一耦合器与所述第一选择开关连接；

所述第一射频发射模块用于发射所述第一射频信号；

所述第二射频通路还包括第二射频发射模块、第二滤波器和第二耦合器，所述第二滤波器一端与所述第二射频发射模块连接，另一端与所述第二耦合器连接，所述第二耦合器与所述第二选择开关连接；所述接收通路与所述第二耦合器连接。

12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述第一耦合器为单向耦合器，所述第二耦合器为双向耦合器，所述接收通路上设置有第三选择开关，所述第二耦合器上的两个端口分别通过第二走线和第三走线与所述第三选择开关相连。

13.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述第一耦合器为单向耦合器，所述第二耦合器为双向耦合器，所述接收通路上设置有第三选择开关，所述第一耦合器通过第一走线与所述第三选择开关相连，所述第二耦合器上的两个端口分别通过第二走线和第三走线与所述第三选择开关相连。

14.根据权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述第一耦合器与所述第三选择开关之间设置有第四选择开关。

15.根据权利要求10所述的终端设备，其特征在于，所述第一天线与所述第三天线为同频天线，所述第二天线与所述第四天线为同频天线，所述第一天线与所述第二天线为同频天线或者非同频天线。

16.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1-7中任一项所述的检测方法。

Images