CN113078961B - 电子设备测试状态的检测方法及检测装置 - Google Patents

电子设备测试状态的检测方法及检测装置 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种电子设备测试状态的检测方法及检测装置,电子设备包括第一天线和第二天线,该检测方法包括:在搜网前,通过所述第一天线发射固定功率的调制信号;通过所述第二天线接收所述调制信号,获取所述调制信号的接收信号强度;根据所述接收信号强度与预设校准值,确定所述电子设备的测试状态。上述方案能解决目前电子设备中的天线数量较多引起检测电路数量增加导致的电路板布局空间以及成本增加的问题。

Description

电子设备测试状态的检测方法及检测装置
技术领域
本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种电子设备测试状态的检测方法及检测装置。
背景技术
随着技术的发展与进步,电子设备的发展也有了质一般的飞跃,天线是电子设备中的一种必不会可少的元器件,用于接收和传输信号,为了达到最佳的天线性能,需要根据电子设备的实时状态进行相应调整,例如,适当地降低电子设备的发射功率,降低电子设备的辐射能量,以达到较好的比吸收率(Specific Absorption Rate,SAR)指标;或者,调整天线的负载,以达到更好的效率或功耗。但这些操作只有电子设备在耦合测试状态下进行,在传导测试状态下不会被触发,因此,需要对电子设备检测,以确定电子设备是处于传导测试状态或耦合测试状态。
在相关技术中,主要是设置检测电路来检测电子设备是处于传导测试状态或耦合测试状态。在5G系统中,多输入多输出(Multiple Input Multiple Output,MIMO)天线成为电子设备设计的硬性要求,按照相关技术的检测电路设置,需要为每个天线分别配置一个检测电路,每个检测电路都需要配置一个主芯片检测端口,以检测各个射频路径是处于耦合测试状态还是传导测试状态。在电子设备的天线数量较多的情况下,检测电路的数量也较多,从而会增加PCB板的布局空间以及成本。
发明内容
本申请公开一种电子设备测试状态的检测方法及检测装置,以解决目前电子设备中的天线数量较多引起检测电路数量增加导致的电路板布局空间以及成本增加的问题。
为了解决上述问题,本申请采用下述技术方案:
第一方面,本申请实施例公开一种电子设备测试状态的检测方法,所述电子设备包括第一天线和第二天线,所述方法包括:在搜网前,通过所述第一天线发射固定功率的调制信号;通过所述第二天线接收所述调制信号,获取所述调制信号的接收信号强度;根据所述接收信号强度与预设校准值,确定所述电子设备的测试状态。
第二方面,本申请实施例公开一种电子设备测试状态的检测装置,所述电子设备包括:第一天线和第二天线,所述装置包括:控制模块,用于在搜网前,通过所述第一天线发射固定功率的调制信号,并通过所述第二天线接收所述调制信号;获取模块,用于获取所述调制信号的接收信号强度;确定模块,用于根据所述接收信号强度与预设校准值,确定所述电子设备的测试状态。
第三方面,本申请实施例公开一种终端设备,包括处理器,存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的检测方法的步骤。
第四方面,本申请实施例公开一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的检测方法的步骤。
第五方面,本申请实施例公开一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行终端程序或指令,实现如第一方面所述的检测方法。
本申请实施例公开本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本申请实施例提供了一种电子设备测试状态的检测方法,通过在搜网之前,通过第一天线发射一固定功率的调制信号,同时通过第二天线同步接收调制信号,获取第二天线接收调制信号的接收信号强度,根据接收信号强度与预设校准值的数值关系,确定电子设备的测试状态。通过这种方式,不需要在多天线的电子设备中额外增加检测电路来对电子设备的测试状态进行检测,因此,不会占用检测电路中的主芯片的检测端口资源,减少了电路板布局空间的占用以及成本。
附图说明
图1为本申请实施例公开的一种电子设备测试状态的检测方法的流程示意图;
图2为本申请实施例公开的一种电子设备测试状态的检测方法的电路示意图;
图3为本申请实施例公开的又一种电子设备测试状态的检测方法的流程示意图;
图4为本申请实施例公开的一种电子设备测试状态的检测装置的示意图;
图5为本申请实施例公开的一种终端设备的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的测试状态的检测方法及检测装置进行详细地说明。
图1为本申请实施例公开的一种电子设备测试状态的检测方法的流程示意图,电子设备包括第一天线和第二天线,如图1所示,该方法主要包括以下步骤:
S110:在搜网前,通过第一天线发射固定功率的调制信号。
例如,可以在电子设备开机后或取消飞行模式后,控制电子设备的第一天线发射固定功率的调制信号。
在本申请实施例中,电子设备包括但不限于:手机、平板电脑(Tablet PersonalComputer)、膝上型电脑(Laptop Computer)或称为笔记本电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA)、掌上电脑、上网本、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer,UMPC)、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)或车载设备(VUE)、行人终端(PUE)等终端侧设备,可穿戴式设备包括:手环、耳机、眼镜等。需要说明的是,本申请实施例并不限定电子设备的具体类型。
S120:通过第二天线接收调制信号,获取调制信号的接收信号强度。
在本申请实施例中,可以同时通过第一天线发送调制信号,通过第二天线接收调制信号。
S130:根据接收信号强度与预设校准值,确定电子设备的测试状态。
在本申请实施例中,可以根据接收信号强度与预设校准的数值关系,来确定电子设备的测试状态。例如,当电子设备的测试座插入测试线时,电子设备的发射通路被断开,此时将没有发射功率传输至发射天线,因此,即使发射天线(即第一天线)和接收天线(即第二天线)同时工作,第二天线也接收不到发射信号,因此,若接收信号强度小于预设校准值,可以认为电子设备处于传导测试状态,在该可能的实现方式中,预设校准值可以用于衡量第二天线是否接收到发射信号。
又例如,当电子设备的测试座上没有插入测试线时,将会有发射功率传输至发射接收天线,因此,此时若命令发射天线(即第一天线)和接收天线(即第二天线)同时工作,则第二天线能够接收到发射信号,因此,也可以判断调制信号的发送信号强度与接收信号强度之间的差值是否小于预设校准值,如果是,则可以认为电子设备处于耦合测试状态。在该可能的实现方式中,预设校准值可以为耦合测试状态下,第一天线的发射信号与第二天线的接收信号之间的最大衰减值。
或者,由于调制信号是以固定功率发送的,预设校准值也可以为调制信号的发送信号强度与某个值(例如,10dB)差值,即预设校准值可以为耦合测试状态下,第一天线以固定功率发送的发射信号,第二天线接收到该信号的最小强度值,如果接收信号强度大于预设校准值,则可以认为电子设备处于耦合测试状态。
在本申请实施例中,预设校准值可以为电子设备在出厂前设置好的值。例如,在电子设备出厂前,检测在耦合测试状态,第一天线以固定功率发送调制信号,第二天线接收该调制信号的信号接收功率,根据该信号接收功率,可以在电子设备中设置预设校准值。
本申请实施例提供了一种电子设备测试状态的检测方法,通过在搜网之前,通过第一天线发射一固定功率的调制信号,同时通过第二天线同步接收调制信号,获取第二天线接收调制信号的接收信号强度,根据接收信号强度与预设校准值的数值关系,确定电子设备的测试状态。通过这种方式,不需要在多天线的电子设备中额外增加检测电路来对电子设备的测试状态进行检测,因此,不会占用检测电路中的主芯片的检测端口资源,减少了电路板布局空间的占用以及成本。
在本申请实施例中,在检测电子设备的测试状态时,为了使得电子设备可以采用与设置预设校准值时不同的发射功率发送调制信号,预设校准值可以为耦合测试状态下,第一天线的发送信号强度与第二天线的接收信号强度之间的差值。因此,在一种可能的实现方式中,根据接收信号强度与预设校准值,确定电子设备的测试状态,可以包括:获取调制信号的发送信号强度与接收信号强度之间的目标差值;在目标差值与预设校准值之间的差值小于预设阈值的情况下,确定电子设备处于耦合测试状态。
例如,在电子设备的生产阶段,在装机完成以及各项耦合指标测试完成后,整机放在自由空间或夹具中进行耦合校准,电子设备的第一天线发射第一固定功率的信号,各路第二天线同时接收并记录接收信号强度,将发送信号强度与接收信号强度之间的差值记为预设校准值。在电子设备出厂后,在电子设备搜网之前,控制电子设备的第一天线发射第二固定功率的调制信号,控制电子设备的第二天线接收调制信号,获取调制信号的接收信号强度,根据发送信号和接收信号,获取调制信号的发送信号强度与接收信号强度之间的目标差值,判断目标差值与预设校准值之间的差值是否小于预设阈值,如果是,则确定电子设备处于耦合测试状态。其中,第一固定功率与第二固定功率可以相同,也可以不同。
为了使电子设备中的天线达到最佳性能,需要对电子设备的实时状态进行相应调整,而这些调整操作只有在电子设备处于耦合测试状态的情况下才能进行,因此,在确定电子设备处于耦合测试状态之后,该方法还可以包括:触发调整第一天线的功率或调整第一天线的负载。通过触发调整第一天线的功率或调整第一天线的负载,可以使电子设备中的天线达到更好的效率,实现最佳的天线性能。
在上述可能的实现方式中,可选的,确定电子设备的测试状态,还可以包括:在目标差值与预设校准值之间的差值不小于预设阈值的情况下,确定电子设备处于传导测试状态。在电子设备处于传导测试的情况下,电子设备中的发射通路被断开,没有发射功率传输至第一天线,第二天线也不会接收发射信号。因此,在该可选的实现方式中,如果发送信号强度与接收信号强度之间的差值较大,则可以认为电子设备处于传导测试状态。
在上述可能的实现方式中,预设阈值可以根据实际情况设置,例如,可以设置为20dB,当然,也可以设置为其它值,只要该值可以体现第二天线接收到第一天线发送的信号即可。
在一个可能的实现方式中,在确定电子设备的测试状态之后,电子设备可以进行搜网和连接测试。
在本申请实施例中,第一天线可以为电子设备中具有发送功能的天线,第二天线可以为电子设备中具有接收功能的天线。例如,支持在5G新空口(New Radio,NR)的电子设备中,第一天线可以为发射接收天线,第二天线可以为分集接收天线。
在本申请实施例中,第二天线可以为一个,也可以为多个,本申请实施例中不作具体限定。
例如,在5G场景中,如图2所示,5G NR可以有四根天线,其中一根是发射接收天线,另外三根均为分集接收天线:非连续接收(Discontinuous Reception,DRX)天线、PRX MIMO天线、和DRX MIMO天线,且三根分集接收天线与发射接收天线之间存在一定的隔离度,进而二者之间不会相互干扰。
下面以图2所示的支持在5G NR的电子设备为例,对本申请实施例提供的技术方案进行说明。
首先,在电子设备的生产阶段,在装机完成以及各项耦合指标测试OK后,整机放在自由空间或夹具中进行耦合校准,控制NR持续发射信号功率为TX1的调制信号,同时控制NR的DRX、PRX_MIMO、DRX_MIMO通路都接收此信号,记录每路RX接收到的信号强度为DRX1、PRX_MIMO1、DRX_MIMO1。然后计算差值:
ΔDRX1=TX1-DRX1
ΔPRX_MIMO1=TX1-PRX_MIMO1
ΔDRX_MIMO1=TX1-PRX_MIMO1
记录ΔDRX1、ΔPRX_MIMO1和ΔDRX_MIMO1的值为校准默认值,即预设校准值。
在电子设备搜网之前,控制5G NR收发模组的发射机收天线发射一固定功率的调制信号,并且控制三根分集接收天线DRX、PRX MIMO、和DRX MIMO接收通路同步接收信号,进而可以通过接收到的调制信号的接收信号强度大小与预设校准值的数量关系,确定电子设备的测试状态,此时,预设校准值可以为ΔDRX1,或ΔPRX_MIMO1,或ΔDRX_MIMO1。
图3为本申请实施例提供的一种电子设备测试状态的检测方法的流程示意图,如图3所示,该方法可以包括以下步骤:
S310:控制NR发射信号功率为TX2的调制信号,同时控制NR的DRX、PRX_MIMO、DRX_MIMO通路都接收此信号,记录NR各路接收端RX的接收信号强度。
在电子设备在开机后或取消飞行模式之后可以执行S310,NR各路接收端RX的接收信号强度可以为DRX2、PRX_MIMO2、DRX_MIMO2。
S320:计算TX2与各路接收端RX的接收信号强度的差值。
其中,ΔDRX2=TX2-DRX2,ΔPRX_MIMO2=TX2-PRX_MIMO2,ΔDRX_MIMO2=TX2-PRX_MIMO2。
S330:判断是否|ΔDRX2-ΔDRX1|<20dB,或|ΔPRX_MIMO2-ΔPRX_MIMO1|<20dB,或|ΔDRX_MIMO2-ΔDRX_MIMO1|<20dB;如果是,则执行S340,否则,执行S350。
S340:电子设备处于耦合测试状态,触发调整TX2的功率或天线负载。
S350:电子设备处于传导测试状态,不触发调整TX2的功率或天线负载。
需要说明的是,在电子设备处于耦合测试状态的情况下,调制信号的发送信号强度与接收信号强度之间的差值与预设校准值之间的差值可以小于20dB,也可以小于20dB±5dB的范围之内。
S360:进行搜网和连接测试。
基于上文所述的检测方法,本申请实施例公开一种电子设备测试状态的检测装置400,电子设备包括第一天线和第二天线,如图4所示,该装置包括:控制模块410,用于在搜网前,通过第一天线发射固定功率的调制信号,并通过第二天线接收调制信号;
获取模块420,用于获取调制信号的接收信号强度;
确定模块430,用于根据接收信号强度与预设校准值,确定电子设备的测试状态。
在本申请实施例提供的上述检测装置400中,控制模块410通过第一天线发射固定功率的调制信号的同时,并通过第二天线接收调制信号,获取模块420获取调制信号的接收信号强度,确定模块430可以根据接收信号强度与预设校准值,确定电子设备的测试状态,而无需增加额外的检测电路。
在一种可以实现的方式中,确定模块430包括:第一获取模块431,用于获取调制信号的发送信号强度与接收信号强度之间的目标差值。第一确定模块432,用于在目标差值与预设校准值之间的差值小于预设阈值的情况下,确定电子设备处于耦合测试状态。
为了使电子设备中的天线性能较好,需要电子设备处于耦合测试状态并对电子设备进行实时的调整操作,在一种可以实现的方式中,在确定电子设备处于耦合测试状态之后,检测装置400还包括:触发模块440,用于触发调整第一天线的功率或调整第一天线的负载。
在电子设备处于耦合测试状态的情况下,电子设备可以对电子设备中的天线进行性能调整,使得天线的性能较好,电子设备传输或接收到的信号的质量较好,通过触发模块440触发调整第一天线的功率或调整第一天线的负载,进而第一天线的性能得到进一步地调整。
此外,确定模块430还包括:第二确定模块433,用于在目标差值与预设校准值之间的差值不小于预设阈值的情况下,确定电子设备处于传导测试状态。
本申请实施例中的检测装置可以是装置,也可以是电子设备中的部件、集成电路、或芯片。
本申请实施例中的检测装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统,可以为ios操作系统,还可以为其他可能的操作系统,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的检测装置能够实现图1和图3的方法实施例中实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
可选的,如图5所示,本申请实施例还提供一种终端设备500,包括处理器501、存储器502、以及存储在存储器502上并可在处理器501上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器501执行时实现上述测试状态的检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述测试状态的检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,处理器501为上述实施例中所述的终端设备500中的处理器。可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片,芯片包括处理器和通信接口,通信接口和处理器耦合,处理器用于运行网络侧设备程序或指令,实现上述测试状态的检测方法的实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本申请实施例还提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序或指令,程序或指令被处理器执行时实现上述降噪处理的方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备测试状态的检测方法,其特征在于,所述电子设备包括第一天线和第二天线,所述方法包括:
在搜网前,通过所述第一天线发射固定功率的调制信号;
通过所述第二天线接收所述调制信号,获取所述调制信号的接收信号强度;
根据所述接收信号强度与预设校准值,确定所述电子设备的测试状态。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,根据所述接收信号强度与预设校准值,确定所述电子设备的测试状态,包括:
获取所述调制信号的发送信号强度与所述接收信号强度之间的目标差值;
在所述目标差值与所述预设校准值之间的差值小于预设阈值的情况下,确定所述电子设备处于耦合测试状态。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,在确定所述电子设备处于耦合测试状态之后,所述方法还包括:
触发调整所述第一天线的功率或调整所述第一天线的负载。
4.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,确定所述电子设备的测试状态,还包括:
在所述目标差值与所述预设校准值之间的差值不小于所述预设阈值的情况下,确定所述电子设备处于传导测试状态。
5.根据权利要求1至4任一项所述的检测方法,其特征在于,在确定所述电子设备的测试状态之后,所述方法还包括:进行搜网和连接测试。
6.根据权利要求1至4任一项所述的检测方法,其特征在于,所述第一天线包括:发射接收天线;所述第二天线包括:分集接收天线。
7.一种电子设备测试状态的检测装置,其特征在于,所述电子设备包括:第一天线和第二天线,所述装置包括:
控制模块,用于在搜网前,通过所述第一天线发射固定功率的调制信号,并通过所述第二天线接收所述调制信号;
获取模块,用于获取所述调制信号的接收信号强度;
确定模块,用于根据所述接收信号强度与预设校准值,确定所述电子设备的测试状态。
8.根据权利要求7所述的检测装置,其特征在于,所述确定模块包括:第一获取模块,用于获取所述调制信号的发送信号强度与所述接收信号强度之间的目标差值;
第一确定模块,用于在所述目标差值与所述预设校准值之间的差值小于预设阈值的情况下,确定所述电子设备处于耦合测试状态。
9.根据权利要求8所述的检测装置,其特征在于,在确定所述电子设备处于耦合测试状态之后,所述检测装置还包括:触发模块,用于触发调整所述第一天线的功率或调整所述第一天线的负载。
10.根据权利要求8所述的检测装置,其特征在于,所述确定模块包括:第二确定模块,用于在所述目标差值与所述预设校准值之间的差值不小于所述预设阈值的情况下,确定所述电子设备处于传导测试状态。
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