CN113592053A - 基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质，涉及位置检测技术领域，包括如下步骤：对若干数字温度传感器进行编号排序；将完成编号排序的数字温度传感器的编号信息录入其内部的存储器；将存储器设置于数字温度传感器的位置信息录入电子标签，并将电子标签安装到指定位置；最后通过连接数字温度传感器读取其内部的编号信息，以使编号信息与指定位置一一对应，并在编号信息与指定位置一一对应后，以便于迅速检测到指定位置上损坏后的数字温度传感器，并对其进行替换，降低了总体成本，且便于后期维护。解决了传统数字温度传感器位置检测效率低的问题，提高了检测效率。

Description

基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质

技术领域

本申请涉及位置检测技术领域，具体涉及一种基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质。

背景技术

在信息化程度越来越高的今天，担当信息处理与交换重任的机房是整个信息网络工程的数据传输中心、数据处理中心和数据交换中心。为保证机房设备正常运行及工作人员有一个良好的工作环境，通过数字温度传感器对机房温湿度进行24小时实时监测，并能在中控室的监测主机上实时显示各个位置的温湿度测量值。一旦数值出现超出预设温湿度上下限，在监测主机上可以通过改变相应位置数值颜色来报警。

传统数字温度传感器分别通过单独的引脚与微控制单元相连接，如图1至图3所示，电路连接相对复杂，且需要通过每个数字温度传感器接入的先后顺序来确定数字温度传感器的位置。具体表现为通过数字温度传感器的64位序列号来确定其位置，并通过手动的方式将数字温度传感器与其位置信息建立连接，一但后续检测到有损坏的数字温度传感器，很难迅速监测到损坏数字温度传感器的位置。

发明内容

为解决传统数字温度传感器位置检测效率低的问题，本申请的目的在于提供一种基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质。

第一方面，本申请提供一种基于数字温度传感器的位置检测方法，包括：

对若干数字温度传感器进行编号排序；

将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器；

将所述存储器设置于所述数字温度传感器的位置信息录入电子标签，并将所述电子标签安装到指定位置；

通过连接所述数字温度传感器读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置一一对应。

通过采用上述技术方案，对出厂前的若干数字温度传感器按照数字或英文字母的方式对编号排序，然后将完成编号排序的数字温度传感器的编号信息通过工装的方式录入数字温度传感器内部的存储器上，再将存储器设置于数字温度传感器的位置信息录入电子标签中，并将该电子标签安装到指定位置，最后通过连接数字温度传感器去读其内部的编号信息，使其编号信息与指定位置能够一一自动对应，即通过射频识别技术自动将存储在存储器内的编号信息与电子标签的指定位置信息一一对应，使其在之后的检测当中能够迅速检测到损坏的数字温度传感器，提高了检测效率，避免了过多手动连接错误率太高的问题。

优选的，当所述编号信息与所述指定位置一一对应后，检测到所述指定位置上的数字温度传感器需要替换时，具体步骤包括：

通过使用相同编号信息的数字温度传感器对需要更换的数字温度传感器进行替换；读取重新更换的数字温度传感器的温度值；将所述温度值补充到被替换的数字温度传感器的位置上。

通过采用上述技术方案，当编号信息与指定位置完成一一对应后，需要对损坏的数字传感器进行更换时，首选需要使用相同编号信息的数字温度传感器对需要更换的数字温度传感器进行替换，然后读取重新更换的数字温度传感器的温度值，并将该温度值补充到被替换的数字温度传感器的位置上，以通过电子标签的射频识别技术将替换后的数字温度传感器的编号信息与位置信息进行一一对应，确保编号信息与位置信息始终处于连接状态。

优选的，所述数字温度传感器为DS18B20数字温度传感器。

通过采用上述技术方案，由于DS18B20数字温度传感器具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点，本申请主要使用的是该型号的数字温度传感器。

优选的，所述编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器的录入方式为工装录入。

通过采用上述技术方案，通过工装录入的方式提高编号信息录入数字温度传感器内的存储器的传输效率。

优选的，所述存储器为电可擦除可编程只读存储器。

通过采用上述技术方案，电可擦除可编程只读存储器能够在不需紫外线照射，无需取下来，就能用特定的电压便能抹除芯片上的存储信息，以便写入新的数据，且使用方便。

优选的，所述编号信息的类型包括阿拉伯数字、罗马数字以及英文字母。

通过采用上述技术方案，对编号信息的具体类型可以根据工作人员个人操作习惯对数字温度传感器进行灵活编排号码。

第二方面，本申请提供还一种基于数字温度传感器的位置检测装置，包括：编号排序模块，用于对若干数字温度传感器进行编号排序；信息录入模块，用于将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器；录入安装模块，用于将所述存储器设置在所述数字温度传感器中的位置信息录入电子标签，并将所述电子标签安装到指定位置；读取模块，通过连接所述数字温度传感器用于读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置一一对应。

优选的，还包括更换模块，用于对需要替换的数字温度传感器进行替换。

通过采用上述技术方案，终端借助于编号排序模块对若干数字温度传感器进行编号排序，然后通过信息录入模块将完成编号的数字温度传感器的编号信息录入其内部的存储器中，再通过录入安装模块将存储器设置在数字温度传感器中的位置信息录入电子标签，并将电子标签安装到指定位置，最后通过射频识别技术连接数字温度传感器读取其内部的编号信息，保证编号信息与指定位置一一对应，以便在后续能迅速检测到损坏后需要更换的数字温度传感器，提高了检测效率，降低了总体成本，且便于后期维护。

第三方面，本申请提供还一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行项所述基于数字温度传感器的位置检测方法的步骤。

通过采用上述技术方案，将上述位置检测方法以计算机可读代码的形式呈现并存储于存储器内，在处理器运行存储器内的计算机可读代码时，执行上述位置检测方法的步骤以获取基于数字温度传感器的位置检测的处理结果，同时提升基于数字温度传感器的位置检测的效率。

本申请带来了以下有益效果：

通过本申请所述的一种基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质，提高了检测效率、降低了总体成本，同时通过减少手动连接的方式能够有效防止人为出错的可能性，方便后期维护。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为背景技术提供的传统数字温度传感器与微控制单元的电路连接示意图之一；

图2为背景技术提供的传统数字温度传感器与微控制单元的电路连接示意图之二；

图3为背景技术提供的传统数字温度传感器与微控制单元的电路连接示意图之三；

图4为本申请提供的一种基于数字温度传感器的位置检测方法的流程图之一；

图5为本申请提供的一种基于数字温度传感器的位置检测方法的流程图之二；

图6为本申请提供的DS18B20数字温度传感器与微控制单元的电路连接示意图；

图7为本申请提供的一种基于数字温度传感器的位置检测装置的结构示意图；

图中：

编号排序模块101、信息录入模块102、录入安装模块103、读取模块104、更换模块105。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图4所示，一种基于数字温度传感器的位置检测方法，包括如下步骤：

步骤S1，对若干数字温度传感器进行编号排序。

具体来说，本申请所述的一种基于数字温度传感器的位置检测方法首先在数字温度传感器出厂之前，对每个数字温度传感器根据实际工程应用进行编号排序，用于区别不同的数字温度传感器，其中，编号方式可以按照工作人员的个人常用习惯采用阿拉伯数字1~7、罗马数字Ⅰ~Ⅳ或者英文字母A~C的方式对不同数字温度传感器进行编号排序。

需要说明的是，在本实施例中的数字温度传感器主要采用的是型号为DS28B20，输出的是数字信号，具有体积小，硬件成本低低，抗干扰能力强，精度高的特点。且DS18B20数字温度传感器与微控制单元MCU或其他控制装置接线相连时比较方便，在封装完成后可应用于多种场合、独特的单线接口方式。即DS18B20数字温度传感器与微控制单元连接时仅需要一条口线即可实现微控制单元与DS18B20数字温度传感器的双向通讯，同时由于每一个DS18B20数字温度传感器均包含一个独特的64位序列号，多个DS18B20数字温度传感器可以同时存在于一条总线上，使得DS18B20数字温度传感器能够放置在许多不同的地方，直接读取相关温度物理量和湿度物理量，并通过内部的湿度敏感元件和相应电路转换成便于计算机或MCU等数据采集设备直接读取的数字量的传感器。

步骤S2，将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器。

具体来说，当若干数字温度传感器完成编号排序后，将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息通过工装录入所述数字温度传感器内部的存储器，其中，本实施例中的存储器主要采用的是电可擦除可编程只读存储器，缩写为EEPROM (ElectricallyErasable Programmable read only memory),是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，即插即用，方便快捷。还常用在接口卡中，用来存放硬件设置数据，确保本实施例中的编号信息能够比较安全地存放在存储其中不容易丢失。

步骤S3，将所述存储器设置于所述数字温度传感器的位置信息录入电子标签，并将所述电子标签安装到指定位置。

步骤S4，通过连接所述数字温度传感器读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置一一对应。

当上述编号信息写入存储器后，然后将存储器设置于数字温度传感器的位置信息录入电子标签中，并将电子标签安装到指定位置。所述电子标签包括具体包括RFID射频部分和一个超薄天线环路的RFID芯片的RFID电路，与条形码或磁条等其他ID技术相比较而言，收发器技术的优势在于阅读器和收发器之间的无线链接，且收发器对潮湿、肮脏和机械影响不敏感，特别适用于本实施例中数字温度传感器的适用场景机房。

同时考虑到电子标签的技术参数主要与标签激活的能量要求、标签信息的读写速度、标签信息的传输效率、标签信息的容量、标签的封装尺寸、标签的可靠性、标签的工作频率和标签的价格以及标签的读写距离有关，特别是标签的读写距离，必须满足电子标签进入读写器的工作区域后，能收到读写器发的射频信号的激发，以使电子标签进入工作状态，即对电子标签的安装位置有要求，需要根据实际安装需求安装到指定位置。然后通过连接所述数字温度传感器读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置自动一一对应，用于在后续某数字温度传感器损坏后，能够迅速检测到损坏后的数字温度传感器的所述位置，并用相同编号信息的数字传感器进行替换。

进一步地，当所述编号信息与所述指定位置一一自动对应后，检测到所述指定位置上的数字温度传感器需要替换时，如图2所示，具体步骤包括：

步骤S5，通过使用相同编号信息的数字温度传感器对需要更换的数字温度传感器进行替换；

步骤S6，读取重新更换的数字温度传感器的温度值；

步骤S7，将温度值补充到被替换的数字温度传感器的位置上。

在本实施例中，当编号信息与指定位置完成一一自动对应后，检测到某数字温度传感器损坏后，需要进行更换时，能够迅速定位到损坏数字温度传感器的位置，并通过使用相同编号信息的同种数字温度传感器对损坏的数字温度传感器进行替换，并在完成替换后读取数字更换后的数字温度传感器的温度值，将该温度值补充道被替换的数字温度传感器的位置上，以使替换后的数字温度传感器内的编号信息仍然与指定位置一一对应。

综上所述，考虑到DS28B20数字温度传感器具有体积小，硬件成本低低，抗干扰能力强，精度高的特点，本实施例中的该数字温度传感器主要采用的便是DS28B20数字温度传感器，并在该DS28B20数字温度传感器出厂之前，对每一个DS28B20数字温度传感器进行编号排序，并将编号信息的内容通过工装的方式录入DS28B20数字温度传感器内部的存储器中，同时将存储器设置在DS28B20数字温度传感器内的位置信息录入电子标签中，并按要求将电子标签安装到指定位置（以A位置、B位置、C位置为例），避免出现电子标签与读写器距离过远无法读取标签内信息的问题，然后通过连接DS28B20数字温度传感器读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与电子标签指定安装装置一一对应，如图6所示，具体表现为在微处理单元MCU中电子标签指定安装位置A位置、B位置、C位置分别与DS28B20数字温度传感器的编号1、2、3一一对应，然后通过单总线通行的方式与不同编号的DS28B20数字温度传感器相连接，其中不同编号的DS28B20数字温度传感器的电源由5VDC提供即可。

在本实施例中，一种基于数字温度传感器的位置检测装置，如图7所示，包括：编号排序模块101、信息录入模块102、录入安装模块103、读取模块104以及更换模块105，其中，编号排序模块101，用于对若干数字温度传感器进行编号排序；信息录入模块102，用于将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器；录入安装模块103，用于将所述存储器设置在所述数字温度传感器中的位置信息录入电子标签，并按照预设要求将所述电子标签安装到指定位置；读取模块104，通过连接所述数字温度传感器用于读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置一一对应；更换模块105，用于对需要替换的数字温度传感器进行替换。

在本实施例中，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行所述基于数字温度传感器的位置检测方法的步骤。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

另外，在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种基于数字温度传感器的位置检测方法，其特征在于，包括：

对若干数字温度传感器进行编号排序；

将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器；

将所述存储器设置于所述数字温度传感器的位置信息录入电子标签，并将所述电子标签安装到指定位置；

通过连接所述数字温度传感器读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置一一对应。

2.根据权利要求1所述的基于数字温度传感器的位置检测方法，其特征在于，当所述编号信息与所述指定位置一一对应后，检测到所述指定位置上的数字温度传感器需要替换时，具体步骤包括：

通过使用相同编号信息的数字温度传感器对需要更换的数字温度传感器进行替换；

读取重新更换的数字温度传感器的温度值；

将所述温度值补充到被替换的数字温度传感器的位置上。

3.根据权利要求2所述的基于数字温度传感器的位置检测方法，其特征在于，所述数字温度传感器为DS18B20数字温度传感器。

4.根据权利要求1所述的基于数字温度传感器的位置检测方法，其特征在于，所述编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器的录入方式为工装录入。

5.根据权利要求4所述的基于数字温度传感器的位置检测方法，其特征在于，所述存储器为电可擦除可编程只读存储器。

6.根据权利要求1所述的基于数字温度传感器的位置检测方法，其特征在于，所述编号信息的类型包括阿拉伯数字、罗马数字以及英文字母。

7.一种基于数字温度传感器的位置检测装置，其特征在于，包括：

编号排序模块（101），用于对若干数字温度传感器进行编号排序；

信息录入模块（102），用于将完成编号排序的所述数字温度传感器的编号信息录入所述数字温度传感器内部的存储器；

录入安装模块（103），用于将所述存储器设置在所述数字温度传感器中的位置信息录入电子标签，并将所述电子标签安装到指定位置；

读取模块（104），通过连接所述数字温度传感器用于读取其内部的所述编号信息，以使所述编号信息与所述指定位置一一对应。

8.根据权利要求7所述的基于数字温度传感器的位置检测装置，其特征在于，还包括更换模块（105），用于对需要替换的数字温度传感器进行替换。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至6中任一项所述基于数字温度传感器的位置检测方法的步骤。

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