CN113578684B - 用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，包括:把手；设置在所述把手一端的基座；可移动地设置在所述基座上并且能够在复位弹簧的作用下复位的刮胶器，所述刮胶器具有刮刀；设置在所述刮胶器上方并且装有丝网的上压板，所述刮刀能够对所述丝网上的胶进行刮涂；设置在所述刮胶器的与所述复位弹簧相反一侧并且抵靠所述刮胶器的推动装置；以及设置在所述把手上并且用于驱动所述推动装置的驱动机构。根据本发明，可以确保胶被快速均匀地涂敷到芯片测试单元的温控头上。

Description

用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置

技术领域

本发明大体涉及芯片测试单元，尤其涉及一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置。

背景技术

芯片在组装完成后需要利用芯片测试单元对芯片进行热测试和/或冷测试。芯片测试单元包括具有精确的热传导性能的温控头。芯片测试单元的温控头通过导热片对芯片施加压力以确保芯片处于连通状态、并且将热量传递给芯片。每个导热片都具有提供热传导并且保护导热片的薄膜。在利用芯片测试单元对芯片进行热测试和/或冷测试时需要在导热片的薄膜上涂上一层膏状胶，例如道康宁润滑剂，以防止导热片薄膜受到损坏，并且促进热传导。早前已经设计了对导热片上胶的工具，但不同的芯片产品需要不同尺寸的导热片，因而需要不同的上胶工具，这导致难于管理和储存上胶工具。由于所有导热片都需要与温控头的表面接触,现在已经考虑直接在温控头的表面上涂上一层胶。当前在温控头的表面上上胶主要采用施加胶的清洁布从左到右轻轻擦拭温控头的表面来上胶。但是，这种非标准的上胶方法无法控制在温控头的表面上上胶的量。更糟糕的是，在温控头的表面上不均匀和过量的上胶会导致在芯片上形成污点，这些污点可能导致芯片出现严重的质量问题。此外，不均匀的上胶还会损坏导热片上的薄膜并且增大薄膜从导热片脱落的风险。

因此，需要一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置。

发明内容

本发明旨在提供一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，该装置能够在芯片测试单元的温控头的表面上快捷、均匀地上胶。

根据本发明的一个方面，提供一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，包括:

把手；

设置在所述把手一端的基座；

可移动地设置在所述基座上并且能够在复位弹簧的作用下复位的刮胶器，所述刮胶器具有刮刀；

设置在所述刮胶器上方并且装有丝网的上压板，所述刮刀能够对所述丝网上的胶进行刮涂；

设置在所述刮胶器的与所述复位弹簧相反一侧并且抵靠所述刮胶器的推动装置；以及

设置在所述把手上并且用于驱动所述推动装置的驱动机构。

优选地，所述基座包括支撑在所述把手上并且带有细长槽的底板、设置在所述底板一端的第一端板、以及设置在所述底板另一端的第二端板。

优选地，在所述第一端板与所述第二端板之间设置有两个平行延伸的细长引导杆，所述细长引导杆穿过所述刮胶器以便所述刮胶器在所述细长引导杆上被引导，并且所述复位弹簧穿设在所述细长引导杆上，使得所述复位弹簧的一端抵靠所述刮胶器，另一端抵靠在所述第一端板上。

优选地，所述刮胶器包括穿过所述细长引导杆设置的支撑板，所述刮刀设置在所述支撑板的上边缘。

优选地，所述刮胶器包括由所述细长引导杆穿过的底盘、从所述底盘两侧向上分别突出的侧壁、以及设置所述侧壁之间的两个推胶块，从而由所述底盘、两个所述侧壁以及两个所述推胶块共同限定用于容纳胶的存胶腔，所述刮刀至少设置在靠近所述推动装置的所述侧壁上。

优选地，所述推胶块可移动地设置在两个所述侧壁之间，以便通过转动调节螺钉来移动所述推胶块，以减小或增大所述存胶腔的容积。

优选地，所述上压板在一端铰接到所述第一端板上，在另一端被紧固到所述第二端板上。

优选地，所述上压板在一端铰接到所述第一端板上，在另一端通过锁定销可解锁地锁定到所述第二端板上。

优选地，所述上压板和所述第二端板中的一个设置有突出部，所述上压板和所述第二端板中的另一个设置有用于接收所述突出部的凹部，所述突出部和所述凹部的壁中的一个上设置有带快锁按钮并且由弹簧加载的锁定销，所述突出部和所述凹部的壁中的另一个上设置有用于接收所述锁定销的接收孔。

优选地，所述上压板设置有中心开口，装有所述丝网的丝网安装架被安放在所述上压板的中心开口中。

优选地，所述丝网安装架的边框形成有台阶部，以便与所述芯片测试单元的所述温控头的形状相匹配。

优选地，所述推动装置是滚轮。

优选地，所述驱动机构包括在中间部位可枢转地安装到所述把手上并且与所述把手成大体X形的按压杆，所述推动装置被安装在所述按压杆穿过所述细长槽的端部上。

优选地，所述驱动机构包括在一端可枢转地安装到所述把手上的按压杆、以及在中间部位可枢转地安装到所述把手上的中间杆，所述推动装置被安装在所述中间杆穿过所述细长槽的端部上，所述按压杆上还装有伸向所述中间杆的推杆，在按压所述按压杆时，所述推杆推动所述中间杆枢转，进而带动所述推动装置克服所述复位弹簧的作用推动所述刮胶器移动。

优选地，在所述中间杆与所述推动装置相反的另一端装有辅助弹簧，所述辅助弹簧趋于使所述中间杆装有所述推动装置的端部远离所述刮胶器地枢转。

根据本发明，可以确保胶被快速均匀地涂敷到芯片测试单元的温控头上，从而避免在芯片上形成污点，进而防止芯片出现严重的质量问题、以及防止损坏导热片上的薄膜并且减小薄膜从导热片脱落的风险。

附图说明

下面将结合附图来更彻底地理解并认识本发明的上述和其它方面。应当注意的是，附图仅为示意性的，并非按比例绘制。在附图中：

图1以立体图示意性地显示了根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置；

图2以立体图示意性地显示了根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其中，把手外壳的一半被去除以显示内部结构；以及

图3以立体图示意性地显示了根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置的刮胶器。

具体实施方式

下面结合示例详细描述本发明的一些优选实施例。本领域技术人员应理解到的是，这些实施例仅是示例性的，并不意味着对本发明形成任何限制。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互组合。在附图中，为简要起见而省略了其它的部件，但这并不表明根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置不可包括其它部件。应理解到，附图中各部件的尺寸、比例关系以及部件的数目均不作为对本发明的限制。

图1以立体图示意性地显示了根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置。图2以立体图示意性地显示了根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其中，把手外壳的一半被去除以显示内部结构。如图1和2所示，根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1包括把手3和设置在把手3一端的基座5。在优选实施例中，基座5包括支撑在把手3上并且带有细长槽7的底板9、设置在底板9一端的第一端板11、以及设置在底板9另一端的第二端板13。两个细长引导杆15一端设置在第一端板11上，另一端设置在第二端板13上，使得两个细长引导杆15在第一端板11与第二端板13之间大体平行地延伸。根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1还包括穿过两个细长引导杆15以便在两个细长引导杆15上移动的刮胶器17。在刮胶器17的一侧诸如滚轮或推块的推动装置19抵靠在刮胶器17上，在刮胶器17的另一侧分别穿设在两个细长引导杆15上的复位弹簧21的一端抵靠在刮胶器17上，复位弹簧21的另一端分别抵靠在第一端板11上。只设置一个细长引导杆15也是可行的。应理解的是，可以采用其它引导装置来引导刮胶器17的移动，例如可以利用底板9和刮胶器17的一个上的导轨以及底板9和刮胶器17的另一个上的与导轨配合的导槽来引导刮胶器17的移动。

在一个简化的实施例中，刮胶器17包括穿过两个细长引导杆15设置的支撑板，以及设置在支撑板上边缘的刮刀。支撑板的一侧由推动装置19抵靠，另一侧由复位弹簧21的一端抵靠。图3以立体图示意性地显示了根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置的刮胶器的优选实施例。在优选实施例中，刮胶器17包括带有供两个细长引导杆15穿过的穿孔23的底盘25，底盘25两侧向上分别突出有侧壁27以便在底盘25上方限定一容纳空间29。在容纳空间29两端分别设置有可动的推胶块31，这样就由底盘25、两个侧壁27以及两个推胶块31共同限定了存胶腔33。存胶腔33用于容纳需要涂敷在芯片测试单元的温控头上的膏状胶。在靠近推动装置19的侧壁27上设置有用于刮胶的刮刀35。当然，也可以在两个侧壁27上分别设置有刮刀35。在两个侧壁27上分别设置有刮刀35的情况下，在靠近推动装置19的侧壁27上设置的刮刀35优选地比另一侧壁上的刮刀略微高一些。刮胶器17还可以包括带导向杆37的限位板39，导向杆37将限位板39和推胶块31连在一起以便一起移动。刮胶器17还包括拧在底盘25以及限位板39上的调节螺钉41。通过沿着一个方向转动调节螺钉41，可以使限位板39带动两个推胶块31相向移动，以便逐渐减小存胶腔33的容积；通过在相反方向上转动调节螺钉41，可以使限位板39带动两个推胶块31相互远离地移动，以便逐渐增大存胶腔33的容积。这样，通过减小存胶腔33的容积，即使存胶腔33中的胶减少，仍然可以保持胶与以下描述的丝网接触。

根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1还包括装有丝网43的上压板45，上压板45在一端铰接到基座5上，例如通过枢轴47铰接到基座5的第一端板11上。上压板45在另一端通过螺钉被紧固到基座5的第二端板13上。优选地，上压板45在另一端通过锁定销可解锁地锁定到基座5的第二端板13上。为此，上压板45在靠近基座5的第二端板13的端部具有突出部49，在基座5的第二端板13上对应地形成有用于接收突出部49的凹部51。在突出部49中设置有带快锁按钮53的锁定销55。锁定销55在弹簧57的作用下从突出部49中伸出，通过相向按压快锁按钮53克服弹簧57的作用可以使锁定销55缩回到突出部49中。基座5的第二端板13上的凹部51的两相对侧壁上与锁定销55对应地设置接收孔59。当突出部49被接收在凹部51中时，松开快锁按钮53之后锁定销55在弹簧57的作用下伸入到接收孔59，从而将上压板45可快速解锁地锁定到基座5的第二端板13上。应理解的是，锁定销55可以只有一个。将锁定销55设置在凹部51的壁上，并将接收孔59设置在突出部49中也是可行的。而且，将凹部51设置在上压板45上也是可行的。上压板45可以设置有中心开口，装有丝网43的丝网安装架61可以被安放在上压板45的中心开口中。这样，便于在使用一段时间后将装有丝网43的丝网安装架61从上压板45上取下，以便对丝网进行清洗。丝网安装架61的边框优选地形成有台阶部，以便与芯片测试单元的温控头的形状相匹配，从而便于将丝网43相对于芯片测试单元的温控头快速准确地定位。

根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1还包括支撑在把手3上以便驱动推动装置19的驱动机构。根据本发明的一个实施例，驱动机构包括一个按压杆，按压杆可以在中间部位通过销钉可枢转地安装到把手3上并且与把手3成大体X形，诸如滚轮的推动装置19被安装在按压杆穿过底板9上的细长槽7的端部上。因此，通过握住把手3并且按压按压杆可以驱动推动装置19来推动带有刮刀的刮胶器17移动。

根据本发明的另一个实施例，驱动机构包括在一端通过销钉63可枢转地安装到把手3上的按压杆65、以及在中间部位通过销钉67可枢转地安装到把手3上的中间杆69。诸如滚轮的推动装置19被安装在中间杆69穿过底板9上的细长槽7的端部上，中间杆69的另一端装有一个辅助弹簧71，辅助弹簧71总是趋于使中间杆69装有诸如滚轮的推动装置19的端部远离刮胶器17地枢转。按压杆65还装有伸向中间杆69在装有诸如滚轮的推动装置19的端部与销钉67之间的部位的推杆73。这样，通过按压按压杆65导致推杆73推动中间杆69绕着销钉67枢转，进而带动装在中间杆69上的诸如滚轮的推动装置19克服复位弹簧21的作用推动刮胶器17沿着两个细长引导杆15朝着第一端板11移动。当松开按压杆65时，在复位弹簧21和辅助弹簧71的共同作用下刮胶器17沿着两个细长引导杆15移回到靠近第二端板13的位置。应理解的是，没有辅助弹簧71也是可行的，但是辅助弹簧71有助于刮胶器17快速地复位。

以下将描述根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1的操作。

在将根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1的丝网43放置在芯片测试单元的温控头上之后，通过按压按压杆使得刮胶器17沿着两个细长引导杆15远离第二端板13朝着第一端板11移动，刮胶器17上的刮刀刮抹丝网43，从而将丝网43上的胶大体均匀地涂敷到芯片测试单元的温控头上。松开按压杆之后，刮胶器17回复到接近第二端板13的位置，可以利用根据本发明的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置1对芯片测试单元的下一个温控头进行上胶，因而能够对芯片测试单元的温控头快速均匀地进行上胶。在刮胶器17没有设置存胶腔的情况下，可以将胶直接施加到丝网上。在刮胶器17设置存胶腔的情况下，可以将胶施加到存胶腔中。存胶腔中胶的量应确保刮胶器17移动经过丝网时胶能够接触到丝网。在使用一段时间后存胶腔中胶的量会减少，可以通过转动刮胶器17上的调节螺钉41使两个推胶块31相向移动，以逐渐减小存胶腔33的容积，从而确保存胶腔中的胶能够接触到丝网。为此，还可以在上压板45设置观察孔75，以观察存胶腔33中胶的量。当观察到存胶腔33中胶的量已经不足时，可以按压快锁按钮53以解锁上压板45。在上压板45解锁之后通过向上翻开上压板45，可以对存胶腔33补充胶。在对存胶腔33补充胶之后，再将上压板45锁定到第二端板13上。这使得对于存胶腔33的补胶操作能够简便快捷地进行。

根据本发明，通过采用丝网和刮胶器将胶涂敷到芯片测试单元的温控头上，可以确保胶被快速均匀地涂敷到芯片测试单元的温控头上，从而避免在芯片上形成污点，进而防止芯片出现严重的质量问题、以及防止损坏导热片上的薄膜并且减小薄膜从导热片脱落的风险。

以上结合具体实施例对本发明进行了详细描述。显然，以上描述以及在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的，而不构成对本发明的限制。对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本发明的精神的情况下对其进行各种变型或修改，这些变型或修改均不脱离本发明的范围。

Claims (15)

1.一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，包括:

把手(3)；

设置在所述把手(3)一端的基座(5)；

可移动地设置在所述基座(5)上并且能够在复位弹簧(21)的作用下复位的刮胶器(17)，所述刮胶器(17)具有刮刀；

设置在所述刮胶器(17)上方并且装有丝网(43)的上压板(45)，所述丝网(43)能够被放置在所述芯片测试单元的温控头上，所述刮刀能够对所述丝网(43)上的胶进行刮涂，以便将胶涂敷到所述芯片测试单元的温控头上；

设置在所述刮胶器(17)的与所述复位弹簧(21)相反一侧并且抵靠所述刮胶器(17)的推动装置(19)，所述推动装置(19)能够推动所述刮胶器(17)移动以使所述刮刀刮抹所述丝网(43)；以及

设置在所述把手(3)上并且用于驱动所述推动装置(19)的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述基座(5)包括支撑在所述把手(3)上并且带有细长槽(7)的底板(9)、设置在所述底板(9)一端的第一端板(11)、以及设置在所述底板(9)另一端的第二端板(13)。

3.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，在所述第一端板(11)与所述第二端板(13)之间设置有两个平行延伸的细长引导杆(15)，所述细长引导杆(15)穿过所述刮胶器(17)以便所述刮胶器(17)在所述细长引导杆(15)上被引导，并且所述复位弹簧(21)穿设在所述细长引导杆(15)上，使得所述复位弹簧(21)的一端抵靠所述刮胶器(17)，另一端抵靠在所述第一端板(11)上。

4.根据权利要求3所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述刮胶器(17)包括穿过所述细长引导杆(15)设置的支撑板，所述刮刀设置在所述支撑板的上边缘。

5.根据权利要求3所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述刮胶器(17)包括由所述细长引导杆(15)穿过的底盘(25)、从所述底盘(25)两侧向上分别突出的侧壁(27)、以及设置所述侧壁(27)之间的两个推胶块(31)，从而由所述底盘(25)、两个所述侧壁(27)以及两个所述推胶块(31)共同限定用于容纳胶的存胶腔(33)，所述刮刀(35)至少设置在靠近所述推动装置(19)的所述侧壁(27)上。

6.根据权利要求5所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述推胶块(31)可移动地设置在两个所述侧壁(27)之间，以便通过转动调节螺钉(41)来移动所述推胶块(31)，以减小或增大所述存胶腔(33)的容积。

7.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)在一端铰接到所述第一端板(11)上，在另一端被紧固到所述第二端板(13)上。

8.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)在一端铰接到所述第一端板(11)上，在另一端通过锁定销可解锁地锁定到所述第二端板(13)上。

9.根据权利要求8所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)和所述第二端板(13)中的一个设置有突出部(49)，所述上压板(45)和所述第二端板(13)中的另一个设置有用于接收所述突出部(49)的凹部(51)，所述突出部(49)和所述凹部(51)的壁中的一个上设置有带快锁按钮(53)并且由弹簧加载的锁定销(55)，所述突出部(49)和所述凹部(51)的壁中的另一个上设置有用于接收所述锁定销(55)的接收孔(59)。

10.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)设置有中心开口，装有所述丝网(43)的丝网安装架(61)被安放在所述上压板(45)的中心开口中。

11.根据权利要求10所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述丝网安装架(61)的边框形成有台阶部，以便与所述芯片测试单元的所述温控头的形状相匹配。

12.根据权利要求1所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述推动装置(19)是滚轮。

13.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述驱动机构包括在中间部位可枢转地安装到所述把手(3)上并且与所述把手(3)成大体X形的按压杆，所述推动装置(19)被安装在所述按压杆穿过所述细长槽(7)的端部上。

14.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述驱动机构包括在一端可枢转地安装到所述把手(3)上的按压杆(65)、以及在中间部位可枢转地安装到所述把手(3)上的中间杆(69)，所述推动装置(19)被安装在所述中间杆(69)穿过所述细长槽(7)的端部上，所述按压杆(65)上还装有伸向所述中间杆(69)的推杆(73)，在按压所述按压杆(65)时，所述推杆(73)推动所述中间杆(69)枢转，进而带动所述推动装置(19)克服所述复位弹簧(21)的作用推动所述刮胶器(17)移动。

15.根据权利要求14所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，在所述中间杆(69)与所述推动装置(19)相反的另一端装有辅助弹簧(71)，所述辅助弹簧(71)趋于使所述中间杆(69)装有所述推动装置(19)的端部远离所述刮胶器(17)地枢转。

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