CN113571505B - 立体显示装置及加工方法、立体显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种立体显示装置及加工方法、立体显示屏，应用于电子显示技术领域。本发明提供的立体显示装置包括发光显示模块和控制电路模块，所述发光显示模块与所述控制电路模块电连接，其特征在于，所述发光显示装置包括多层发光层，每层所述发光层经过压制贴合构成所述发光显示装置；所述发光显示模块与所述控制电路模块通过柔性电路模块进行电连接；所述控制电路模块通过控制电路控制所述发光显示装置的工作状态。本发明提供的立体显示装置用以提高立体显示装置的成像效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子显示技术领域，尤其涉及一种立体显示装置及加工方法、立体显示屏。
背景技术
现实世界中，人眼肉眼所看到的影像大多是立体的，人们对于能实际观看立体影像一直抱有强烈的期待。目前的立体电影、立体电视、VR(VirtualReality，虚拟现实技术)、AR(AugmentedReality，增强现实技术)等技术正是在这样的需求下逐渐出现，在一定程度上满足了人们对立体影像的需求。
上述几种技术需要佩戴立体眼镜才能观看，长期佩戴会引起不适。裸眼式三维显示主要是在二维平面上采用裸眼3D技术，利用左眼和右眼接收到的图像的差异，使用户产生三维显示的错觉，成像效果较差。
发明内容
本发明提供一种立体显示装置及加工方法、立体显示屏，以提高立体显示装置的成像效果。
一种立体显示装置，包括发光显示模块和控制电路模块，所述发光显示模块与所述控制电路模块电连接，所述发光显示模块包括多层发光层，每层所述发光层经过压制贴合构成所述发光显示模块；
所述发光显示模块与所述控制电路模块通过柔性电路模块进行电连接；
所述控制电路模块通过控制电路控制所述发光显示装置的工作状态。
进一步的，发光层发光层由多个LED发光单元和显示薄膜构成，所述LED发光单元在所述显示薄膜上呈阵列排布；
所述LED发光单元通过纳米导线进行电连接，并通过所述纳米导线与所述控制电路模块进行电连接。
进一步的，纳米导线为平行排列分布。
进一步的，LED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元与蓝色发光单元；所述红色发光单元、所述绿色发光单元与所述蓝色发光单元通过所述纳米导线与所述控制电路模块进行电连接。
进一步的，控制电路模块上设置有多个微型闸门，所述微型闸门分别与所述LED发光单元、所述电源层电连接，通过所述微型闸门控制所述LED发光单元的工作状态。
进一步的，微型闸门为晶体管，通过控制所述晶体管的栅极电压控制所述LED发光单元的工作状态。
一种立体显示装置的加工方法，包括：
通过纳米压印技术在显示薄膜形成发光层；
通过压制技术将所述发光层进行压制形成发光显示模块；
通过纳米压印技术在PCB上压制控制电路，形成控制电路模块；
通过柔性电路模块对所述发光显示模块与所述控制电路模块进行电连接，形成立体显示装置。
一种立体显示屏，所述立体显示屏包括上述立体显示装置所述的立体显示装置。
本发明实施例提供的上述立体显示装置及其加工方法、立体显示屏，通过将发光层进行压制贴合构成发光显示模块，并将发光显示模块与控制电路模块通过柔性电路模块进行电连接，控制电路模块通过控制电路控制发光显示模块的工作状态，本发明提供的将视频信息流转换为立体点阵信号，通过发光显示模块发出能被人眼识别的光信号，通过该立体显示装置可以提高立体影像的成像效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中立体显示装置的结构示意图；
图2是本发明另一实施例中立体显示装置的发光显示模块示意图；
图3是本发明另一实施例中立体显示装置的发光层示意图；
图4是本发明一实施例中立体显示装置的加工方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一实施例中，如图1所示，提供一种立体显示装置，包括发光显示模块11和控制电路模块12，发光显示模块11与控制电路模块12电连接，发光显示模块11包括多层发光层110，每层发光层110经过压制贴合构成发光显示模块11。
发光显示模块11与控制电路模块12通过柔性电路模块13进行电连接。
控制电路模块12通过控制电路控制发光显示装置的工作状态。
在本实施例中，发光显示模块11由多层发光层110紧密贴合在一起形成的，通过在透明薄膜上布放发光点形成发光层110，发光层110中的发光点通过导线连接。发光层110与控制电路模块12连接，进而通过控制电路模块12中的控制电路控制发光层110的工作状态。
本实施例中的立体显示装置具体可采用纳米级别的发光结构制作，如图1所示，控制电路模块12在发光显示模块11的一方，在发光的主要方向为除控制电路模块12之外的其他三维方向，利用人眼的视觉暂留效应，在三维空间内，LED发光单元111按照频率发光，人眼就会感知三维影像。
在本实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，发光层110由多个LED发光单元111和显示薄膜112构成，LED发光单元111在显示薄膜112上呈阵列排布。
LED发光单元111通过纳米导线113进行电连接，并通过纳米导线113与控制电路模块12进行电连接。
进一步的，纳米导线113为平行排列分布。
在本实施例中，LED发光单元111按照阵列排布在显示薄膜上112上，每个LED发光单元111对应一条纳米导线113，并且，同一列的LED发光单元111之间也通过纳米导线113进行连接，因此，在显示薄膜上112上，纳米导线113成平行排列分布。
进一步的，每一层显示薄膜112上，纳米导线113也为平行走向分布，避免每一层显示薄膜112中纳米导线113的交错，避免因为纳米导线113的交错对光线造成阻挡。
进一步的，如图3所示，纳米导线113上包括地线1131，LED发光单元111和控制电路模块之间的连接线1132，示例性的，以单层发光层来说，地线1131分布在LED发光单元111两侧，连接线1132用以连接LED发光单元和控制电路模块。
进一步的，如图3所示，LED发光单元111包括红色发光单元1112、绿色发光单元1111与蓝色发光单元1113。
红色发光单元1112、绿色发光单元1111与蓝色发光单元1113通过纳米导线113与控制电路模块12进行电连接。
在本实施例中，每个LED发光单元111采用红色发光单元1112、绿色发光单元1111，蓝色发光单元1113三原色发光单元合成彩色，一个LED发光单元111中，每个三原色发光单元都连接一条对应的纳米导线113，将发光单元与控制电路模块进行连接。采用三原色发光单元构成一个LED发光单元111，使得本实施例中的立体显示装置可以显示出彩色的立体图像，提高成像效果，提高用户的使用体验。
进一步的，控制电路模块12上设置有多个微型闸门，微型闸门分别与LED发光单元111、电源层电连接，通过微型闸门控制LED发光单元111的工作状态。
进一步的，微型闸门为晶体管，通过控制晶体管的栅极电压控制LED发光单元111的工作状态。
在本实施例中，控制电路模块12分布开关电路，即控制电路模块根据xy平面进行控制电路的布局，在x轴与y轴的交叉点坐标设置开关，每个开关对应发光层上对应位置的LED发光点，通过控制交叉点的电流通断，从而控制LED发光单元111的工作状态。
在本实施例中，应用纳米压印技术，在控制电路模块上的控制平面制作MOSFET，控制电路模块上的控制电路在x-y轴平面上布置开关电路，通过在x轴走线和y轴走线的交叉点上设置开关，每个交叉点连接对应位置的LED发光单元111，通过控制每个交叉点开关的电路通断状态，控制LED发光单元111的发光状态。
作为一种可选方式，在交叉点上设置微型闸门，作为电源层与纳米导线113的开关。
具体的，微型闸门可以是晶体管开关电路，通过控制源极和漏极之间的电流，控制对应位置的LED发光单元111的开关状态。
在一实施例中，如图4所示，提供一种立体显示装置的加工方法，包括如下步骤S41至S44：
S41，通过纳米压印技术在显示薄膜形成发光层。
其中，纳米压印技术是加工聚合物结构的常用手段，采用高分辨率电子束等方法将结构复杂的纳米图案刻在印章上，然后用预先图案化的印章使聚合物材料变形而在聚合物上形成结构图案。在热压工艺中，结构图案转移至到被加热软化的聚合物后，通过冷却到聚合物玻璃化温度以下固化。
通过纳米压印技术在显示薄膜上形成LED发光结构，并将LED发光结构进行连接
S42，通过压制技术将发光层进行压制形成发光显示模块。
进一步的，将每一层发光层进行紧密贴合而成，得到发光显示模块。其中，压制技术用于将每一层发光层的发光薄膜层层叠加。
示例性地，每一层发光层包括750个LED发光单元，共有16层发光层，则通过该方法得到的发光显示模块共有1.2万个LED发光单元，LED发光单元越多，通过控制每个LED发光单元的通断频率，提高LED发光单元的刷新率，提高人眼的暂留效应，提高发光显示装置的成像效果。
S43，通过纳米压印技术在PCB上压制控制电路，形成控制电路模块。
进一步的，在PCB板上采用纳米压印技术制作MOSFET，形成控制电路模块的控制电路，突破了PCB制作工艺只能制作、加工电路的走线和通孔，而不能制作半导体的局限，实现了电路和半导体器件在制作PCB的整合，提高了制作PCB板的效率。
S44，通过柔性电路模块对发光显示模块与控制电路模块进行电连接，形成立体显示装置。
进一步的，在本实施例中，柔性电路模块可以通过插针与PCB板的焊孔连接，通过柔性电路模块将发光层的纳米导线平面排布转化为方便连接的二维平面的电路焊点，降低加工工艺的复杂性。
在本实施例中，通过纳米压印技术在显示薄膜形成发光层，并将每一层发光层层层叠加形成发光显示模块；通过纳米压印技术形成控制电路，形成控制电路模块，通过柔性电路模块将发光显示模块和控制电路模块进行连接，得到立体显示装置，降低加工立体显示装置的复杂程度，通过纳米压印技术同时加工导线和半导体器件，提高制作PCB板的效率，从而提高加工立体显示装置的效率。
在本实施例中，步骤S41包括如下步骤：
S410，通过纳米压印技术在显示薄膜上形成发光单元凹槽，通过喷墨打印的方式将LED墨水喷射到发光单元凹槽，形成LED发光单元。
S411，通过纳米压印技术在显示薄膜上形成纳米导线，纳米导线用以连接LED发光单元。
进一步的，通过卷对卷工艺，在显示薄膜上进行操作。
卷对卷加工工艺(Roll-to-roll processing(R2R))是一种在一卷很薄塑料或金属上大量制备纳米级电子器件的工艺。该过程类似于纳米压印光刻，但是辊子允许在更大的基板上印制图案，速度更快。通过左侧滚轴压制出发光单元凹槽，在经过蚀刻技术取出光刻胶，在衬底形成图形凹槽，右侧滚轴在发光单元凹槽上填涂纳米导线，并采用喷墨打印的方式形成LED发光单元。
在本实施例的一些可选的实现手段中，步骤S44包括如下步骤：
S440，通过柔性导带将发光层与控制电路模块进行电连接。
进一步的，通过将柔性导带将发光层的纳米导线与控制模块进行电连接，降低制作工艺的难度。
本发明实施例中，还提供了一种立体显示屏，所述立体显示屏包括上述立体显示装置。具体的，该立体显示屏可以用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该立体显示屏的其他必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不再赘述，也不应作为对本发明的限制。该立体显示屏的实施可以参见上述立体显示装置的实施例，重复之处不再赘述。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
Claims (6)
1.一种立体显示装置，包括发光显示模块和控制电路模块，所述发光显示模块与所述控制电路模块电连接，其特征在于，所述发光显示模块包括多层发光层，每层所述发光层经过压制贴合构成所述发光显示模块；
所述发光显示模块与所述控制电路模块通过柔性电路模块进行电连接；
所述发光层由多个LED发光单元和显示薄膜构成，所述LED发光单元在所述显示薄膜上呈阵列排布；
所述LED发光单元通过纳米导线进行电连接，并通过所述纳米导线与所述控制电路模块进行电连接；一个所述LED发光单元对应一条纳米导线，并且，同一列的所述LED发光单元之间也通过纳米导线进行连接，所述纳米导线成平行排列分布在所述显示薄膜上；
所述纳米导线包括分布在所述LED发光单元两侧的地线，及连接所述LED发光单元和所述控制电路模块之间的连接线；
所述控制电路模块上设置有多个微型闸门，所述微型闸门分别与所述LED发光单元、电源层电连接，通过所述微型闸门控制所述LED发光单元的工作状态；
所述立体显示装置的加工方法包括：
通过纳米压印技术在显示薄膜形成发光层；
通过压制技术将所述发光层进行压制形成发光显示模块；
通过纳米压印技术在PCB上压制控制电路，形成控制电路模块；
通过柔性电路模块对所述发光显示模块与所述控制电路模块进行电连接，形成立体显示装置。
2.根据权利要求1所述的立体显示装置，其特征在于，所述LED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元与蓝色发光单元；
所述红色发光单元、所述绿色发光单元与所述蓝色发光单元通过所述纳米导线与所述控制电路模块进行电连接。
3.根据权利要求1所述的立体显示装置，其特征在于，所述微型闸门为晶体管，通过控制所述晶体管的栅极电压控制所述LED发光单元的工作状态。
4.根据权利要求1所述的立体显示装置，其特征在于，所述通过纳米压印技术在显示薄膜形成发光层的步骤包括：
通过纳米压印技术在显示薄膜上形成发光单元凹槽，通过喷墨打印的方式将LED墨水喷射到所述发光单元凹槽，形成LED发光单元；
通过纳米压印技术在所述显示薄膜上形成纳米导线，所述纳米导线用以连接所述LED发光单元。
5.根据权利要求1所述的立体显示装置，其特征在于，所述发光显示模块通过柔性电路模块与所述控制电路模块进行电连接，形成立体显示装置的步骤包括：通过柔性导带将所述发光层与所述控制电路模块进行电连接。
6.一种立体显示屏，其特征在于，所述立体显示屏包括权利要求1-5任一项所述的立体显示装置。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003255862A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディスプレイモジュールおよびこれを用いた表示装置 |
| JP2005151047A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Ryuko Shu | 二つの画像を複合し同期表示する表示装置 |
| KR20060124988A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 다층 유기발광소자를 이용한 체적형 3차원 디스플레이시스템 |
| KR20110035163A (ko) * | 2009-09-30 | 2011-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시 장치 및 그 구동방법 |
| JP2013003494A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Japan Display West Co Ltd | 立体画像表示装置及び立体画像表示装置の駆動方法 |
| CN104464537A (zh) * | 2010-10-14 | 2015-03-25 | 上海聚然智能科技有限公司 | 实际光点排布的裸眼3d显示屏 |
| CN109658828A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-19 | 李成奎 | 透明的柔性显示屏及其透明电路 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11355548B2 (en) * | 2017-12-20 | 2022-06-07 | Lumileds Llc | Monolithic segmented LED array architecture |
-
2021
- 2021-07-13 CN CN202110790367.8A patent/CN113571505B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003255862A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディスプレイモジュールおよびこれを用いた表示装置 |
| JP2005151047A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Ryuko Shu | 二つの画像を複合し同期表示する表示装置 |
| KR20060124988A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 다층 유기발광소자를 이용한 체적형 3차원 디스플레이시스템 |
| KR20110035163A (ko) * | 2009-09-30 | 2011-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시 장치 및 그 구동방법 |
| CN104464537A (zh) * | 2010-10-14 | 2015-03-25 | 上海聚然智能科技有限公司 | 实际光点排布的裸眼3d显示屏 |
| JP2013003494A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Japan Display West Co Ltd | 立体画像表示装置及び立体画像表示装置の駆動方法 |
| CN109658828A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-19 | 李成奎 | 透明的柔性显示屏及其透明电路 |
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