CN113556868A - 焊盘结构、电路板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请适用于电路板技术领域，提供了一种焊盘结构、电路板和显示装置。上述焊盘结构包括焊盘单元，焊盘单元包括第一焊盘、第二焊盘、第一槽孔和第二槽孔，第一焊盘和第二焊盘间隔设置在电路板上，第一焊盘和第二焊盘用于分别与电容的两个电极连接，第一槽孔设置在第一焊盘和第二焊盘之间，第一槽孔和第二槽孔连通，第一焊盘和第二焊盘位于第二槽孔的同一侧，第一槽孔和第二槽孔均贯穿电路板。由于第一槽孔将第一焊盘和第二焊盘分离，第二槽孔设置在电容的侧部，当在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔和第二槽孔可以降低电容伸缩形变对电路板的影响，减弱电路板的振动，从而防止出现啸叫的现象。

Description

焊盘结构、电路板和显示装置

技术领域

本申请属于电路板技术领域，尤其涉及一种焊盘结构、电路板和显示装置。

背景技术

目前面板驱动电路板应用最广泛的电容为MLCC（multi-layer ceramiccapacitors，片式多层陶瓷电容器）陶瓷电容，具有体积小、寄生电感低等优点，一般会通过表面贴装的方式将电容固定在PCB（printed circuit board，印刷电路板）板上。但是由于强电解质陶瓷具有的逆压电效应特性，当向MLCC陶瓷电容两端施加交流电压时，MLCC电容会向层式结构堆叠的方向发生伸缩。陶瓷电容两端施加交流电时，其在与层式结构垂直的方向和与电路板平行的方向会发生伸缩，由于陶瓷电容是通过表贴的方式，刚性连接在PCB板上，陶瓷电容的伸缩会带动PCB板产生一定程度的形变，当交流电频率较高时，陶瓷电容和PCB板会产生类似振动的效果。若振动频率落在人耳可感知范围20Hz-20kHz内，会感受到较为尖锐的噪声，这种现象称为啸叫。啸叫问题若无法改善，流入到客户端或者市场，会很大程度上影响用户体验。

发明内容

本申请实施例提供了一种焊盘结构、电路板和显示装置，第一槽孔将第一焊盘和第二焊盘分离，第二槽孔设置在电容的侧部，当在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔和第二槽孔可以降低电容伸缩形变对电路板的影响，减弱电路板的振动，从而防止出现啸叫的现象。

第一方面，本申请实施例提供了一种焊盘结构，包括焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘、第二焊盘、第一槽孔和第二槽孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置在电路板上，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于分别与电容的两个电极连接，所述第一槽孔设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第一槽孔和所述第二槽孔连通，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二槽孔的同一侧，所述第一槽孔和所述第二槽孔均贯穿所述电路板。

可选的，所述焊盘单元还包括第三槽孔，所述第三槽孔贯穿所述电路板，所述第三槽孔与和所述第一槽孔连通，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第二槽孔和所述第三槽孔之间。

可选的，所述第一焊盘设置在第一基板上，所述第二焊盘设置在第二基板上，所述第一基板和所述第二基板均与所述电路板连接，所述第一基板的硬度小于所述电路板的硬度，所述第二基板的硬度小于所述电路板的硬度。

可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向间隔设置在所述电路板上，所述第一焊盘沿第二方向的长度与所述第二焊盘沿第二方向的长度相同，所述第一焊盘沿第二方向的长度大于所述电容的电极的长度，所述第一方向与所述第二方向垂直。

可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向间隔设置在所述电路板上，所述第二槽孔沿所述第一方向的长度大于或等于所述电容的长度。

可选的，所述焊盘单元设置有多个，所述多个焊盘单元在第二方向依次排列，所述多个焊盘单元中的所述第一槽孔沿所述第二方向依次连通。

可选的，所述焊盘结构还包括第四槽孔，所述第四槽孔贯穿所述电路板，所述第四槽孔与所述第一槽孔连通，所有所述焊盘单元中的所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第四槽孔和目标槽孔之间，所述目标槽孔为所述多个焊盘单元中位于端部的所述焊盘单元中的所述第二槽孔。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板上设有电容和第一方面中任一项所述的焊盘结构，所述电容的两个电极分别与所述焊盘单元中的所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。

可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向间隔设置在所述电路板上，所述第一焊盘沿第二方向的长度与所述第二焊盘沿第二方向的长度相同，所述第一焊盘沿第二方向的长度大于所述电容的电极的长度，所述第一焊盘沿所述第一方向上的中轴线与所述电容的电极沿所述第一方向上的中轴线重合，所述第一方向与所述第二方向垂直。

第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括背光模组和第二方面所述的电路板，所述背光模组和所述电路板之间设有缓冲层。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

由于第一槽孔设置在第一焊盘和第二焊盘之间，第一槽孔将第一焊盘和第二焊盘分离，第二槽孔设置在电容的侧部，当在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔和第二槽孔可以降低电容伸缩形变对电路板的影响，减弱电路板的振动，从而防止出现啸叫的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例一提供的焊盘结构的结构示意图；

图2是实施例二提供的焊盘结构的结构示意图；

图3是实施例三提供的焊盘结构的结构示意图；

图4是实施例四提供的焊盘结构的结构示意图；

图5是实施例五提供的焊盘结构的结构示意图；

图6是实施例六提供的显示装置的结构示意图。

图中：10、电路板；11、第一焊盘；12、第二焊盘；13、第一槽孔；14、第二槽孔；15、第三槽孔；16、第四槽孔；17、电容；18、背光模组；19、缓冲层。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

实施例一：

参见图1所示，焊盘结构包括焊盘单元，焊盘单元包括第一焊盘11、第二焊盘12、第一槽孔13和第二槽孔14。第一焊盘11和第二焊盘12间隔设置在电路板10上，第一焊盘11和第二焊盘12用于分别与电容的两个电极连接，第一槽孔13设置在第一焊盘11和第二焊盘12之间，第一槽孔13和第二槽孔14连通，第一焊盘11和第二焊盘12位于第二槽孔14的同一侧，第一槽孔13和第二槽孔14均贯穿电路板10。

具体地，将电容的两个电极分别焊接在第一焊盘11和第二焊盘12上，实现电容在电路板10上的安装。由于第一槽孔13设置在第一焊盘11和第二焊盘12之间，第一槽孔13将第一焊盘11和第二焊盘12分离，第二槽孔14设置在电容的侧部，当在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔13和第二槽孔14可以降低电容伸缩形变对电路板10的影响，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11设置在第一基板上，第二焊盘12设置在第二基板上，第一基板和第二基板均与电路板10连接，第一基板的硬度小于电路板10的硬度，第二基板的硬度小于电路板10的硬度。

具体地，因为第一基板和第二基板的硬度小于电路板10的硬度，第一基板和第二基板相对于电路板10更容易发生形变。当电容由于交流电发生伸缩变形时，电容会带动第一焊盘11和第二焊盘12发生相对位移运动，进而带动第一基板和第二基板发生形变。此时第一基板和第二基板会产生较大形变，降低电路板10的形变程度，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

优选的，第一基板和第二基板选用柔性材料。

需要说明的是，第一基板和第二基板可以安装在电路板10上，形成层叠结构；第一基板和第二基板也可以与电路板10进行拼接，形成一个整体。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11和第二焊盘12沿第一方向间隔设置在电路板10上，第一焊盘11沿第二方向的长度与第二焊盘12沿第二方向的长度相同，第一焊盘11沿第二方向的长度大于电容的电极的长度，第一方向与第二方向垂直。

具体地，图1中的X方向为第一方向，Y方向为第二方向。在进行电容装配时，需要将电容的两个电极分别焊接在第一焊盘11和第二焊盘12上，焊盘的长度大于电容电极的长度，可以保证电容的电极整体能够与焊盘完全接触，提高电容装配后的稳定性。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11和第二焊盘12沿第一方向间隔设置在电路板10上，第二槽孔14沿第一方向的长度大于或等于电容的长度。

具体地，电容装配在电路板10上后，第二槽孔14位于电容的侧部。第二槽孔14的长度大于或等于电容的长度，在电容发生伸缩变形时，第二槽孔14可以起到减小电容伸缩变形对电路板10的影响，降低电路板10的形变程度，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

实施例二：

参见图2所示，本实施例的焊盘结构除包括图1中所示的所有部分之外，还包括第三槽孔15，第三槽孔15贯穿电路板10，第三槽孔15与和第一槽孔13连通，第一焊盘11和第二焊盘12均位于第二槽孔14和第三槽孔15之间。

具体地，第一槽孔13、第二槽孔14和第三槽孔15组成H字型的槽孔，第一焊盘11和第二焊盘12被第一槽孔13分离。电容装配在电路板10上后，第二槽孔14和第三槽孔15分别在电容的两侧，当电容发生伸缩变形时，带动第一焊盘11和第二焊盘12发生相对位移。由于第一槽孔13、第二槽孔14和第三槽孔15的存在，使第一焊盘11和第二焊盘12分离，并使电容两侧和下部均为悬空状态，可以降低电容伸缩形变对电路板10的影响，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11设置在第一基板上，第二焊盘12设置在第二基板上，第一基板和第二基板均与电路板10连接，第一基板的硬度小于电路板10的硬度，第二基板的硬度小于电路板10的硬度。

具体地，因为第一基板和第二基板的硬度小于电路板10的硬度，第一基板和第二基板相对于电路板10更容易发生形变。当电容由于交流电发生伸缩变形时，电容会带动第一焊盘11和第二焊盘12发生相对位移运动，进而带动第一基板和第二基板发生形变。此时第一基板和第二基板会产生较大形变，降低电路板10的形变程度，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

优选的，第一基板和第二基板选用柔性材料。

需要说明的是，第一基板和第二基板可以安装在电路板10上，形成层叠结构；第一基板和第二基板也可以与电路板10进行拼接，形成一个整体。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11和第二焊盘12沿第一方向间隔设置在电路板10上，第一焊盘11沿第二方向的长度与第二焊盘12沿第二方向的长度相同，第一焊盘11沿第二方向的长度大于电容的电极的长度，第一方向与第二方向垂直。

具体地，图2中的X方向为第一方向，Y方向为第二方向。在进行电容装配时，需要将电容的两个电极分别焊接在第一焊盘11和第二焊盘12上，焊盘的长度大于电容电极的长度，可以保证电容的电极整体能够与焊盘完全接触，提高电容装配后的稳定性。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11和第二焊盘12沿第一方向间隔设置在电路板10上，第二槽孔14沿第一方向的长度大于或等于电容的长度。

具体地，电容装配在电路板10上后，第二槽孔14位于电容的侧部。第二槽孔14的长度大于或等于电容的长度，在电容发生伸缩变形时，第二槽孔14可以起到减小电容伸缩变形对电路板10的影响，降低电路板10的形变程度，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

实施例三：

参见图3所示，焊盘单元设置有多个，多个焊盘单元在第二方向依次排列，多个焊盘单元中的第一槽孔13沿第二方向依次连通。

具体地，图3中X方向为第一方向，Y方向为第二方向。在实际设计时，一个电路板10上需要使用多个电容，将多个焊盘单元依次相邻设置，可以实现多个电容的装配，节省电路板的空间，有助于电路板的小型化设计。

需要说明的是，图3仅示出了3个焊盘单元，图3作为示例性说明的示意图，并不对焊盘单元的数量造成限定，技术人员可以根据实际情况对焊盘单元的数量进行设定。

实施例四：

参见图4所示，本申请实施例提供的焊盘结构在图3的基础上，焊盘结构还设置第四槽孔16，第四槽孔16贯穿电路板10，第四槽孔16与第一槽孔13连通，所有焊盘单元中的第一焊盘11和第二焊盘12均位于第四槽孔16和目标槽孔之间，目标槽孔为多个焊盘单元中位于端部的焊盘单元中的第二槽孔14。

具体地，第四槽孔16的设置可以实现在电容装配后，每个电容的两侧均有槽孔，可以最大限度地降低电路板10的形变程度，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

需要说明的是，图4仅示出了3个焊盘单元，图4作为示例性说明的示意图，并不对焊盘单元的数量造成限定，技术人员可以根据实际情况对焊盘单元的数量进行设定。

实施例五：

参见图5所示，本申请还提供了一种电路板10，电路板10上设有电容17和上述所述的焊盘结构。电容17的两个电极分别与焊盘单元中的第一焊盘11和第二焊盘12连接。由于该电路板10包含了上述的焊盘结构，在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔13和第二槽孔14可以降低电容伸缩形变对电路板10的影响，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。

本申请的一个实施例中，第一焊盘11和第二焊盘12沿第一方向间隔设置在电路板上，第一焊盘11沿第二方向的长度与第二焊盘12沿第二方向的长度相同，第一焊盘11沿第二方向的长度大于电容17的电极的长度，第一焊盘11沿第一方向上的中轴线与电容17的电极沿第一方向上的中轴线重合，第一方向与第二方向垂直。

具体地，第一焊盘11沿第二方向的长度与第二焊盘12沿第二方向的长度相同，第一焊盘11沿第二方向的长度大于电容17的电极的长度，第一焊盘11沿第一方向上的中轴线与电容17的电极沿第一方向上的中轴线重合，以此确保电容17的两个电极能够分别良好的焊接在第一焊盘11和第二焊盘12上。

实施例六：

参见图6所示，显示装置包括背光模组18和上述所述的电路板10，背光模组18和电路板10之间设有缓冲层19。

具体地，由于该电路板10包含了上述的焊盘结构，当在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔13和第二槽孔14可以降低电容伸缩形变对电路板10的影响，减弱电路板10的振动，从而防止出现啸叫的现象。同时背光模组18和电路板10之间设置的缓冲层19也能够降低电路板10的振动，进一步防止出现啸叫的现象。

示例性的，缓冲层19包括双面胶或带有胶水的泡棉。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种焊盘结构，其特征在于，包括焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘、第二焊盘、第一槽孔和第二槽孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置在电路板上，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于分别与电容的两个电极连接，所述第一槽孔设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第一槽孔和所述第二槽孔连通，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二槽孔的同一侧，所述第一槽孔和所述第二槽孔均贯穿所述电路板。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘单元还包括第三槽孔，所述第三槽孔贯穿所述电路板，所述第三槽孔与和所述第一槽孔连通，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第二槽孔和所述第三槽孔之间。

3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘设置在第一基板上，所述第二焊盘设置在第二基板上，所述第一基板和所述第二基板均与所述电路板连接，所述第一基板的硬度小于所述电路板的硬度，所述第二基板的硬度小于所述电路板的硬度。

4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向间隔设置在所述电路板上，所述第一焊盘沿第二方向的长度与所述第二焊盘沿第二方向的长度相同，所述第一焊盘沿第二方向的长度大于所述电容的电极的长度，所述第一方向与所述第二方向垂直。

5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向间隔设置在所述电路板上，所述第二槽孔沿所述第一方向的长度大于或等于所述电容的长度。

6.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘单元设置有多个，所述多个焊盘单元在第二方向依次排列，所述多个焊盘单元中的所述第一槽孔沿所述第二方向依次连通。

7.根据权利要求6所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第四槽孔，所述第四槽孔贯穿所述电路板，所述第四槽孔与所述第一槽孔连通，所有所述焊盘单元中的所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第四槽孔和目标槽孔之间，所述目标槽孔为所述多个焊盘单元中位于端部的所述焊盘单元中的所述第二槽孔。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设有电容和权利要求1至7任一项所述的焊盘结构，所述电容的两个电极分别与所述焊盘单元中的所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向间隔设置在所述电路板上，所述第一焊盘沿第二方向的长度与所述第二焊盘沿第二方向的长度相同，所述第一焊盘沿第二方向的长度大于所述电容的电极的长度，所述第一焊盘沿所述第一方向上的中轴线与所述电容的电极沿所述第一方向上的中轴线重合，所述第一方向与所述第二方向垂直。

10.一种显示装置，其特征在于，包括背光模组和权利要求8或9所述的电路板，所述背光模组和所述电路板之间设有缓冲层。

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