CN113554956A - 真铝微孔特效透光结构及其的制作方法 - Google Patents

真铝微孔特效透光结构及其的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种真铝微孔特效透光结构及其的制作方法，真铝微孔特效透光结构包括顺序叠设的真铝层、透光基底层、背光模块和MCU主板，真铝层上分布有若干贯穿的微孔，背光模块形成的平面光源能够经透光基底层透射到真铝层，并经真铝层上的微孔在真铝层表面形成发光区，背光模块与MCU主板上的控制电路电性连接，其制作方法为先制作透明基底层，然后裁切真铝片材并在真铝片材上形成微孔，将真铝片材粘贴到透明基底层一侧，在基底层另一侧安装背光模块，将背光模块与MCU主板上的控制电路连接，本发明在真铝层表面形成柔和的氛围灯光效果，该汽车内饰整体看起来高端雅致、天然美观、一气呵成，给人更加美好更、舒适的使用感受。

Description

真铝微孔特效透光结构及其的制作方法
技术领域
本发明涉一种汽车内饰领域，特别是指一种真铝微孔特效透光结构及其的制作方法。
背景技术
目前汽车内饰上氛围灯得到广泛应用，分为灯都是采用嵌设的方式形成在内饰表面，而真铝内饰越来越普遍应用，嵌设式氛围灯在真铝内饰上显得突兀，降低了真木内饰的整体美观性,而铝材本身不透光，难以直接作为灯罩使用。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种真铝微孔特效透光结构及其的制作方法，该真铝微孔特效透光结构使汽车真木内饰更加美观。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案：一种真铝微孔特效透光结构，包括真铝层、透光基底层、背光模块和MCU主板，所述真铝层上分布有若干贯穿的微孔，真铝层固定覆盖于由透明材料制成的透光基底层一侧表面，背光模块固定安装于透光基底层另一侧，背光模块形成的平面光源能够经透光基底层透射到真铝层，并经真铝层上的微孔在真铝层表面形成发光区，背光模块与MCU主板上的控制电路电性连接。
作为本发明的进一步改进，所述真铝层表面形成拉丝、氧化或喷砂中的任意一种表面处理层。
作为本发明的进一步改进，真铝层通过粘胶层固定粘接于透光基底层一侧表面或通过模内注塑的方式一体成型于透光基底层表面。
作为本发明的进一步改进，所述真铝层上的微孔孔径为0.01-0.2mm，若干微孔按照设计图案进行排列。
作为本发明的进一步改进，所述背光模块包括光源组和底板，所述透光基底层背向真铝层一侧形成有与光源模组匹配的容纳凹槽，光源组恰能够容纳于所述容纳凹槽内，底板上设有与容纳凹槽匹配的凸筋结构，且底板上的凸筋结构恰能够插设于透光基底层的容纳凹槽内，光源组紧密夹设于底板上凸筋结构和透光基底层的容纳凹槽内侧壁之间，透光基底层边缘上设有若干螺孔，底板边缘上设有若干与之匹配的穿孔，还设有连接螺栓，所述连接螺栓穿过底板上的穿孔最终与透光基底层上的螺孔螺接。
作为本发明的进一步改进，所述光源组包括光源LED灯板、扩散片、导光板和反射片，所述扩散片、导光板和反射片顺序叠放固定定位形成匀光模组，至少两组匀光模组拼接相连形成与透光基底层表面曲线匹配的曲面结构，光源LED灯板固定贴设于所述匀光模组拼接而成的曲面结构外周侧壁上，光源LED灯板朝向匀光模组方向发光，光源LED灯板发出的发散光经扩散片、导光板和反射片后形成均匀的光线投射到透光基底层上。
一种真铝微孔特效透光结构的制作方法，包括如下步骤：
步骤一：制作由透明材料制成的透明基底层；
步骤二：将真铝片材裁切到设计尺寸，并在真铝片材上按照设计形成若干微孔；
步骤三：将真铝片材采用粘接剂粘贴到透明基底层一侧表面；
步骤四：基底层另一侧固定安装背光模块；
步骤五：将背光模块通过线路与MCU主板上的控制电路电性连接在一起。
作为本发明的进一步改进，步骤二中，先对真铝片材表面进行拉丝、氧化或喷砂处理，然后再进行裁切和微孔加工。
作为本发明的进一步改进，所述真铝层上的微孔通过激光加工而成，基底层为透明的PC、PMMA或ABS注塑而成。
作为本发明的进一步改进，在步骤二结束后，通过冲压设备将真铝片材压延成型出设计轮廓，然后将真铝层通过上胶压合的方式或模内注塑的方式复合到基底层表面。
本发明的有益效果是：本发明通过在真铝层上加工若干微孔，微孔通过不同的排列形成设定的图案，微孔能够实现透光功能，通过在透明的基底层与真铝层复合，真铝层由基底层进行支撑，大大提高了真铝层的强度，克服了真铝层易变形的缺点,光线透过微孔后在真铝层表面形成具有特定图形的发光区域，本发明使得内饰表面形成美观的真铝层，灯光透过真铝层形成柔和的氛围灯光效果，该汽车内饰整体看起来高端雅致、天然美观、一气呵成，给人更加美好更、舒适的使用感受。
附图说明
图1为本发明的结构原理分解图；
图2为本发明的层间结构图。
具体实施方式
实施例：一种真铝微孔4特效透光结构，包括真铝层1、透光基底层2、背光模块3和MCU主板5，所述真铝层1上分布有若干贯穿的微孔4，真铝层1固定覆盖于由透明材料制成的透光基底层2一侧表面，背光模块3固定安装于透光基底层2另一侧，背光模块3形成的平面光源能够经透光基底层2透射到真铝层1，并经真铝层1上的微孔4在真铝层1表面形成发光区，背光模块3与MCU主板5上的控制电路电性连接。
透光基底层2对真铝层1形成支撑，有效增强了真铝层1的强度，避免真铝层1受压变形，背光模块3发出的均匀光经过透明的基底层后再经真铝层1上的微孔4发射到真铝层1表面上，在真铝层1表面形成发光的氛围灯效果，氛围灯的开关和变化通过MCU主板5上的控制电路实现控制，上述结构使得汽车真铝内饰上形成氛围灯效果，不用在真铝内饰上采用嵌入式的方式安装灯带，使得汽车真铝内饰更美观，不会因不同材质的结合使得内饰显得突兀，使汽车内饰更加美观，灯光亮起后，车内光线柔美，纯然天成。
所述真铝层1表面形成拉丝、氧化或喷砂中的任意一种表面处理层。真铝层1也可以通过模内注塑发方式一体成型与基底层一侧表面，此为本领域技术人员根据本专利很容易想到的等同替换结构，属于本专利保护范围。
真铝层1通过粘胶层固定粘接于透光基底层2一侧表面或通过模内注塑的方式一体成型于透光基底层2表面。
所述真铝层1上的微孔4孔径为0.01-0.2mm，若干微孔4按照设计图案进行排列。通过微孔4排列形成图案，当背光模块3发光时，在真铝层1表面就会形成具有图案的发光区域，更加美观。
所述背光模块3包括光源组和底板7，所述透光基底层2背向真铝层1一侧形成有与光源模组匹配的容纳凹槽，光源组恰能够容纳于所述容纳凹槽内，底板7上设有与容纳凹槽匹配的凸筋结构8，且底板7上的凸筋结构8恰能够插设于透光基底层2的容纳凹槽内，光源组紧密夹设于底板7上凸筋结构8和透光基底层2的容纳凹槽内侧壁之间，透光基底层2边缘上设有若干螺孔9，底板7边缘上设有若干与之匹配的穿孔10，还设有连接螺栓，所述连接螺栓穿过底板7上的穿孔10最终与透光基底层2上的螺孔9螺接。
底板7和透光基底层2通过容纳凹槽和凸筋结构8实现对插后，再由螺栓将底板7与透光基底层2固定连接在一起，实现了对底板7与透光基底层2的定位，光源组由透光基底层2上容纳凹槽和底板7上的凸筋结构8进行夹紧定位，光源组发出的均匀光射入基底层内，最终透过真铝层1上微孔4形成发光图形，发光形清晰、美观。
所述光源组包括光源LED灯板11、扩散片、导光板和反射片，所述扩散片、导光板和反射片顺序叠放固定定位形成匀光模组6，至少两组匀光模组6拼接相连形成与透光基底层2表面曲线匹配的曲面结构，光源LED灯板11固定贴设于所述匀光模组6拼接而成的曲面结构外周侧壁上，光源LED灯板11朝向匀光模组6方向发光，光源LED灯板11发出的发散光经扩散片、导光板和反射片后形成均匀的光线投射到透光基底层2上。均匀光经过透光基底层2透射到真铝层1上，在真铝层1上形成均匀的光亮区，光源组的光源LED灯板11从侧边射入光线，由匀光模组6对发散光进行处理形成均匀光，均匀光最终经真铝层1的微孔4透射出来。
一种真铝微孔特效透光结构的制作方法，包括如下步骤：
步骤一：制作由透明材料制成的透明基底层；
步骤二：将真铝片材裁切到设计尺寸，并在真铝片材上按照设计形成若干微孔4；
步骤三：将真铝片材采用粘接剂粘贴到透明基底层一侧表面；
步骤四：基底层另一侧固定安装背光模块3；
步骤五：将背光模块3通过线路与MCU主板5上的控制电路电性连接在一起。
在真铝层1上形成贯穿的微孔4，若干微孔4排列成设定的团，光线透过透明基底层后经真铝层1上的微孔4射出到真铝层1表面，在真铝层1表面形成具有图案效果的发光区，在制作过程中通过对真铝片材的表面进行处理，使得其表面更美观，透射着柔和的发光图案，美观而又高雅，使汽车内饰看起来更加高端、雅致。
所述步骤二中，先对真铝片材表面进行拉丝、氧化或喷砂处理，然后再进行裁切和微孔4加工。
所述真铝层1上的微孔4通过激光加工而成，透明基底层为透明的PC、PMMA或ABS注塑而成，透明基底层也可以由其他透光塑料进行模内注塑成型。
在步骤二结束后，通过冲压设备将真铝片材压延成型出设计轮廓，然后将真铝层1通过上胶压合的方式或模内注塑的方式复合到基底层表面。

Claims (10)

1.一种真铝微孔特效透光结构，其特征在于：包括真铝层(1)、透光基底层(2)、背光模块(3)和MCU主板(5)，所述真铝层上分布有若干贯穿的微孔(4)，真铝层固定覆盖于由透明材料制成的透光基底层一侧表面，背光模块固定安装于透光基底层另一侧，背光模块形成的平面光源能够经透光基底层透射到真铝层，并经真铝层上的微孔在真铝层表面形成发光区，背光模块与MCU主板上的控制电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述真铝层表面形成拉丝、氧化或喷砂中的任意一种表面处理层。
3.根据权利要求1或2所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：真铝层通过粘胶层固定粘接于透光基底层一侧表面或通过模内注塑的方式一体成型于透光基底层表面。
4.根据权利要求1或2所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述真铝层上的微孔孔径为0.01-0.2mm，若干微孔按照设计图案进行排列。
5.根据权利要求1所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述背光模块包括光源组和底板(7)，所述透光基底层背向真铝层一侧形成有与光源模组匹配的容纳凹槽，光源组恰能够容纳于所述容纳凹槽内，底板上设有与容纳凹槽匹配的凸筋结构(8)，且底板上的凸筋结构恰能够插设于透光基底层的容纳凹槽内，光源组紧密夹设于底板上凸筋结构和透光基底层的容纳凹槽内侧壁之间，透光基底层边缘上设有若干螺孔(9)，底板边缘上设有若干与之匹配的穿孔(10)，还设有连接螺栓，所述连接螺栓穿过底板上的穿孔最终与透光基底层上的螺孔螺接。
6.根据权利要求5所述的真铝微孔特效透光结构，其特征在于：所述光源组包括光源LED灯板(11)、扩散片、导光板和反射片，所述扩散片、导光板和反射片顺序叠放固定定位形成匀光模组(6)，至少两组匀光模组拼接相连形成与透光基底层表面曲线匹配的曲面结构，光源LED灯板固定贴设于所述匀光模组拼接而成的曲面结构外周侧壁上，光源LED灯板朝向匀光模组方向发光，光源LED灯板发出的发散光经扩散片、导光板和反射片后形成均匀的光线投射到透光基底层上。
7.一种权利要求1中所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：制作由透明材料制成的透明基底层；
步骤二：将真铝片材裁切到设计尺寸，并在真铝片材上按照设计形成若干微孔；
步骤三：将真铝片材采用粘接剂粘贴到透明基底层一侧表面；
步骤四：基底层另一侧固定安装背光模块；
步骤五：将背光模块通过线路与MCU主板上的控制电路电性连接在一起。
8.根据权利要求7所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：步骤二中，先对真铝片材表面进行拉丝、氧化或喷砂处理，然后再进行裁切和微孔加工。
9.根据权利要求7或8所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：所述真铝层上的微孔通过激光加工而成，基底层为透明的PC、PMMA或ABS注塑而成。
10.根据权利要求6所述的真铝微孔特效透光结构的制作方法，其特征在于：在步骤二结束后，通过冲压设备将真铝片材压延成型出设计轮廓，然后将真铝层通过上胶压合的方式或模内注塑的方式复合到基底层表面。
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