CN113543569A - 一种电子产品的散热器 - Google Patents

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樊成华
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    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]

Abstract

一种电子产品的散热器，主要由装PCB板的外壳构成，其特征在于将所述装PCB板的外壳的内腔呈阶梯状布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔呈阶梯状，内腔外缘是散热叶片的立体几何形状。其优点是实现了装PCB板的外壳单位体积的表面积最大化，使电源的散热效果达到最优，提升了电源的品质。本发明可广泛用于电子产品的散热。

Description

一种电子产品的散热器
一、技术领域
本发明属于散热器领域，特别涉及一种电子产品的散热器。
二、背景技术
电子产品的散热效果，影响电子产品的品质，散热效果越好，电子产品的品质越好。
为电子产品散热的方式很多，其中一种是利用装PCB板的外壳为电子产品散热。一般来说，装PCB板的外壳是一个立体几何形状，其散热面积为该立体几何形状的表面积。根据热力学原理，单位体积的表面积越大，其散热效果越好。因此，为了改良装PCB板的外壳的散热效果，应优化装PCB板的外壳的设计，以实现该外壳单位体积的表面积最大化，使电子产品的散热效果最好。
三、发明内容
针对现有技术的缺陷，本发明提供的一种电子产品的散热器以解决现有技术的不足。
本发明提供的一种电子产品的散热器主要由装PCB板的外壳构成，其特征在于将所述装PCB板的外壳的内腔呈阶梯状布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔呈阶梯状，内腔外缘是散热叶片的立体几何形状。
所述PCB板是指为了实现电子产品相关功能，在PCB板上设计相关的印刷电路，并将构成电子产品的全部电子元件焊接在PCB板上。
本发明在应用时，在实现电子产品相关功能的前提下，应将PCB板上的电子元件根据电子元件的高度分成多组，高度接近的归为一组，按从高到低的规律布置成阶梯状的立体几何形状，该立体几何形状的外缘与所述装PCB板的外壳的内腔的阶梯状相匹配。
所述立体几何形状可以是圆形立方体，方形立方体，长方形立方体，长条形立方体，梯形立方体或其它几何形状的立方体。
本发明制造工艺可以是压铸成形、冷压成形、挤压成形、注塑成形或其它成形工艺；材料可以用铝、铜、铁或其它复合材料。
进一步的，当采用挤压铝成形工艺时，本发明提供的一种电子产品的散热器主要由装PCB板的外壳构成，其特征在于将所述装PCB板的外壳的内腔的横截面呈阶梯状布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔的横截面呈阶梯状，内腔的外缘全部是散热叶片的长条形立体几何形状。
进一步的，当采用挤压铝成形工艺时，若电子产品功率很大，则PCB板的体积会很大，从而所述装PCB板的外壳的体积也同步变大，这时，再将所述装PCB板的外壳制成一个完整的长条形立体几何形状会加大制作的工艺难度和产品成本，因此可将所述装PCB板的外壳的长条形立体几何形状制成等于或多于两部分的挤装结构。
本发明的优点是：
1、实现了装PCB板的外壳单位体积的表面积最大化，在有限的空间内极大地增加的散热面积，使电子产品的散热效果达到最优，提升了电子产品的品质。
2、挤压铝结构简化了生产工艺，降低了生产成本。
3、本发明可量产。
本发明可广泛用于电子产品的散热，特别是电源的散热。
四、附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
附图1本发明结构示意图。
附图2本发明实施例中挤压铝工艺的结构示意图。
附图3本发明实施例中挤压铝工艺中结构为拼装结构的示意图。
在上述附图中，1是内腔的阶梯状结构，2是散热叶片，3是A拼装零件，4是B拼装零件，5是铰链。
五、具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
如附图1所示，本发明提供的一种电子产品的散热器主要由装PCB板的外壳构成，其特征在于将所述装PCB板的外壳的内腔呈阶梯状1布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片2，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔呈阶梯状1，内腔外缘是散热叶片2的长方体。
进一步的，当采用挤压铝成形工艺时，如附图2所示，本发明提供的一种电子产品的散热器主要由装PCB板的外壳构成，其特征在于将所述装PCB板的外壳的内腔的横截面呈阶梯状1布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片2，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔的横截面呈阶梯状1，内腔的外缘全部是散热叶片2的长方体。
进一步的，当采用挤压铝成形工艺时，如附图3所示，将所述装PCB板的外壳的长方体制成两部分，即A拼装零件3，和B拼装零件4，两部分利用铰链5挤装。
并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电子产品的散热器，主要由装PCB板的外壳构成，其特征在于将所述装PCB板的外壳的内腔呈阶梯状布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔呈阶梯状，内腔外缘是散热叶片的立体几何形状。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的散热器，其特征在于，当采用挤压铝成形工艺时，将所述装PCB板的外壳的内腔的横截面呈阶梯状布置，将所述阶梯状的阶梯的外缘制成散热叶片，使所述装PCB板的外壳的形状为内腔的横截面呈阶梯状，内腔的外缘全部是散热叶片的长条形立体几何形状。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品的散热器，其特征在于当采用挤压铝成形工艺时，将所述装PCB板的外壳的长条形立体几何形状制成等于或多于两部分的挤装结构。
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