CN113542719A - 图像采集设备 - Google Patents

Abstract

本说明书提供的图像采集设备，在同一个主板上的不同位置集成不同的电路，将摄像头模组安装在不同的位置可以构成不同的技术方案，从而应用于不同的使用场景。用户可以在不改变图像采集设备的结构设计和电路设计的情况下，根据使用需求将对应的摄像头安装在主板相对应的位置，以实现不同的功能，从而扩大图像采集设备的使用场景，满足不同场景的需求。

Description

图像采集设备

技术领域

本说明书涉及图像采集技术领域，尤其涉及一种图像采集设备。

背景技术

随着生物识别技术的发展，人脸识别越来越多地应用到各个领域，比如，基于人脸识别的支付设备、基于人脸识别的门禁设备、基于人脸识别的身份辨识、基于人脸识别的目标跟踪，等等。现有的人脸识别技术主要基于图像采集设备采集包含人脸的图像或视频，并通过计算机算法对图像或视频中的人脸进行特征提取和识别。目前，人脸识别技术主要有基于RGB-IR的双目摄像头技术和基于3D结构光技术。不同的技术，其采用的图像采集设备的结构设计以及电路设计都是不同的，其应用的场景也是不同的。由于人脸识别技术使用场景的复杂性和多样性，不同场景下的设备需搭载不同的人脸识别技术和图像采集设备。而现有的图像采集设备功能和应用场景单一，无法满足多场景使用需求。

因此，需要提供一种结构简单、成本低的图像采集设备，能够兼容多种图像采集模组，并能根据使用场景更换模组。

发明内容

本说明书提供一种结构简单、成本低的图像采集设备，能够兼容多种图像采集模组，并能根据使用场景更换模组。

本说明书提供一种图像采集设备，包括电路板以及摄像头模组，所述电路板包括第一电路、第二电路以及接口，所述第一电路设置在所述电路板上的第一位置；所述第二电路设置在所述电路板上的第二位置；所述接口与所述第一电路和所述第二电路电连接，所述图像采集设备运行时，所述接口与外部计算设备电连接以进行数据传输；所述摄像头模组，安装在所述第一位置与所述第二位置中的一个，并与所述电路板电连接。

在一些实施例中，所述摄像头模组包括RGB摄像头以及IR摄像头，所述RGB摄像头运行时采集RGB图像；所述IR摄像头运行时采集IR图像；所述第一电路包括第一RGB电路以及第一IR电路，所述第一RGB电路设置在所述电路板上的第一RGB位置，用于安装所述RGB摄像头，并与所述RGB摄像头电连接；所述第一IR电路设置在所述电路板上的第一IR位置，用于安装所述IR摄像头，并与所述IR摄像头电连接，其中，所述第一位置包括所述第一RGB位置和所述第一IR位置；所述第二电路包括第二RGB电路以及第二IR电路，所述第二RGB电路设置在所述电路板上的第二RGB位置，用于安装所述RGB摄像头，并与所述RGB摄像头电连接；所述第二IR电路设置在所述电路板上的第二IR位置，用于安装所述IR摄像头，并与所述IR摄像头电连接，其中，所述第二位置包括所述第二RGB位置和所述第二IR位置。

在一些实施例中，所述第一RGB位置与所述第一IR位置之间的第一距离大于所述第二RGB位置与所述第二IR位置之间的第二距离，所述摄像头模组安装在所述第一位置时，所述图像采集设备为RGB-IR双目采集设备，所述摄像头模组安装在所述第二位置时，所述图像采集设备为3D结构光采集设备。

在一些实施例中，所述接口包括第一接口以及第二接口，所述第一接口与所述第一RGB电路和所述第二RGB电路电连接；所述第二接口与所述第一IR电路和所述第二IR电路电连接。

在一些实施例中，所述第一IR电路与所述第二IR电路是同一个电路。

在一些实施例中，所述图像采集设备还包括基座，所述电路板安装在所述基座上，所述基座包括第一安装孔以及第二安装孔，所述第一安装孔与所述第一RGB位置对应；所述第二安装孔与所述第二RGB位置和所述第二IR位置对应，其中，当所述摄像头模组安装在所述第一位置时，所述RGB摄像头穿过所述第一安装孔，所述IR摄像头穿过所述第二安装孔，当所述摄像头模组安装在所述第二位置时，所述RGB摄像头和所述IR摄像头穿过所述第二安装孔。

在一些实施例中，所述图像采集设备还包括激光投射器，所述激光投射器包括激光接口，运行时与所述外部计算设备电连接；所述基座还包括第三安装孔，位于所述第一安装孔远离所述第二安装孔的一侧，其中，当所述摄像头模组安装在所述第二位置时，所述激光投射器穿过所述第三安装孔安装在所述基座上。

在一些实施例中，所述图像采集设备还包括红外灯模组，所述红外灯模组包括红外灯接口；所述电路板还包括第四电路，设置在所述电路板的第四位置；以及所述基座还包括第四安装槽，位于所述第一安装孔和所述第二安装孔之间，其中，当所述摄像头模组安装在所述第一位置时，所述红外灯模组安装在所述第四安装槽上，并与所述第四电路电连接。

在一些实施例中，所述第四电路位于所述第一RGB电路与所述第一IR电路之间。

在一些实施例中，所述基座包括定位凸台，所述电路板包括定位孔，所述定位凸台与所述定位孔相匹配。

本说明书提供的图像采集设备包括基座和电路板，并在电路板上集成了两种不同的电路，第一电路对应的是RGB-IR双目摄像头技术的电路，第二电路对应的是3D结构光技术，用户可以根据使用过场景的需求，将摄像头模组安装在第一电路对应的第一位置上与第一电路电连接，构成RGB-IR双目摄像头的技术方案，也可以将摄像头模组安装在第二电路对应的第二位置上，并与第二电路电连接，以构成3D结构光的技术方案。本说明书提供的图像采集设备在同一个主板上的不同位置集成不同的电路，将摄像头模组安装在不同的位置可以构成不同的技术方案，从而应用于不同的使用场景。用户可以在不改变图像采集设备的结构设计和电路设计的情况下，根据使用需求将对应的摄像头安装在主板相对应的位置，以实现不同的功能，从而扩大图像采集设备的使用场景，满足不同场景的需求。本说明书提供的图像采集设备通过将RGB-IR双目摄像头方案跟3D结构光方案的电路板和硬件结构进行标准化设计，在不改变电路设计和结构设计的情况下，可以根据使用场景的需求在同一台设备上更换摄像头模组的位置，从而将RGB-IR双目摄像头方案跟3D结构光方案统一起来，从而避免需要针对RGB-IR双目摄像头方案和3D结构光方案做不同的电路设计和结构设计，加快设备开发速度和快速响应能力，在缩端生产周期的同时降低生产成本。

本说明书提供的图像采集设备的其他功能将在以下说明中部分列出。根据描述，以下数字和示例介绍的内容将对那些本领域的普通技术人员显而易见。本说明书提供的图像采集设备的创造性方面可以通过实践或使用下面详细示例中所述的方法、装置和组合得到充分解释。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备作为RGB-IR双目采集设备的正视爆炸示意图；

图2示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备作为RGB-IR双目采集设备的后视爆炸示意图；

图3示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备作为RGB-IR双目采集设备的侧向正视装配图；

图4示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备作为3D结构光采集设备的正视爆炸示意图；

图5示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备作为3D结构光采集设备的后视爆炸示意图；

图6示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备作为3D结构光采集设备的侧向后视装配图；以及

图7示出了根据本说明书的实施例提供的另一种电路板的示意图。

具体实施方式

以下描述提供了本说明书的特定应用场景和要求，目的是使本领域技术人员能够制造和使用本说明书中的内容。对于本领域技术人员来说，对所公开的实施例的各种局部修改是显而易见的，并且在不脱离本说明书的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用。因此，本说明书不限于所示的实施例，而是与权利要求一致的最宽范围。

这里使用的术语仅用于描述特定示例实施例的目的，而不是限制性的。比如，除非上下文另有明确说明，这里所使用的，单数形式“一”，“一个”和“该”也可以包括复数形式。当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”和/或“含有”意思是指所关联的整数，步骤、操作、元素和/或组件存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或组的存在或在该系统/方法中可以添加其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或组。

考虑到以下描述，本说明书的这些特征和其他特征、以及结构的相关元件的操作和功能、以及部件的组合和制造的经济性可以得到明显提高。参考附图，所有这些形成本说明书的一部分。然而，应该清楚地理解，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本说明书的范围。还应理解，附图未按比例绘制。

本说明书中使用的流程图示出了根据本说明书中的一些实施例的系统实现的操作。应该清楚地理解，流程图的操作可以不按顺序实现。相反，操作可以以反转顺序或同时实现。此外，可以向流程图添加一个或多个其他操作。可以从流程图中移除一个或多个操作。

本说明书提供的图像采集设备可以兼容RGB-IR双目采集设备和3D结构光采集设备，以根据使用场景的需求，更换摄像头模组以使用不同的场景。为了方便展示，我们首先对RGB-IR双目采集设备和3D结构光采集设备进行解释。

RGB-IR双目采集设备：通过水平排列且在位置上具备一定间距的RGB摄像头和IR摄像头对人脸进行拍摄后，通过计算机算法对图片处理来识别或搜索所拍到的人脸信息；RGB-IR双目采集设备主要器件包括安装支架、RGB摄像头、IR摄像头、与RGB摄像头连接的电路板以及与IR摄像头连接的电路板，其中，RGB摄像头和IR摄像头固定在安装支架上组成一个整体模组，然后应用于刷脸识别设备。

3D结构光采集设备：通过激光投射器将特定设计的图案投射到待识别的人脸上，通过IR摄像头拍摄到带有散斑图案的人脸图像，经过计算机算法对图片处理计算形成人脸的三维立体图像，以精确的识别人脸；3D结构光采集设备主要器件包括安装支架、激光投射器、RGB摄像头、IR摄像头、与RGB摄像头连接的电路板以及与IR摄像头连接的电路板，其中，激光投射器、RGB摄像头、IR摄像头固定在安装支架上组成一个整体模组，然后应用于刷脸识别设备。其中，激光投射器和IR摄像头之间具备一定的间距，RGB摄像头和IR摄像头彼此靠近以尽可能获取相同的视角。

如上所述，RGB-IR双目采集设备和3D结构光采集设备各自的设备布局是不同的，其对应的各个零部件的结构设计以及电路板的设计也是不同的。因此，若需要将RGB-IR双目采集设备更换为3D结构光采集设备，或者将3D结构光采集设备更换为RGB-IR双目采集设备，设备的结构设计和电路板设计需要重新设计，加工，制造，其设计周期长，制造成本高，增加了设备开发的成本和设备的开发周期，影响业务的推广。

需要说明的是，RGB-IR双目采集设备和3D结构光采集设备不仅可以应用于人脸识别，还可以应用其他需要获取深度信息的场景。

本说明书提供的图像采集设备在同一个主板上的不同位置集成不同的电路，将摄像头模组安装在不同的位置可以构成不同的技术方案，从而应用于不同的使用场景。用户可以在不改变图像采集设备的结构设计和电路设计的情况下，根据使用需求将对应的摄像头安装在主板相对应的位置，以实现不同的功能，从而扩大图像采集设备的使用场景，满足不同场景的需求。本说明书提供的图像采集设备通过将RGB-IR双目摄像头方案跟3D结构光方案的电路板和硬件结构进行标准化设计，在不改变电路设计和结构设计的情况下，可以根据使用场景的需求在同一台设备上更换摄像头模组的位置，从而将RGB-IR双目摄像头方案跟3D结构光方案统一起来，从而避免需要针对RGB-IR双目摄像头方案和3D结构光方案做不同的电路设计和结构设计，加快设备开发速度和快速响应能力，在缩端生产周期的同时降低生产成本。

图1示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备001作为RGB-IR双目采集设备010的正视爆炸示意图；图2示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备001作为RGB-IR双目采集设备010的后视爆炸示意图；图3示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备001作为RGB-IR双目采集设备010的侧向正视装配图；图4示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备001作为3D结构光采集设备020的正视爆炸示意图；图5示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备001作为3D结构光采集设备020的后视爆炸示意图；图6示出了根据本说明书的实施例提供的一种图像采集设备001作为3D结构光采集设备020的侧向后视装配图。如图1至图6所示，图像采集设备001可以包括摄像头模组200以及电路板400。在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括基座600。在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括激光投射器700。在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括红外灯模组800。在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括连接器900。在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括缓冲垫500和遮光板300。

摄像头模组200可以包括RGB摄像头210以及IR摄像头220。RGB摄像头210运行时可以采集RGB图像。RGB摄像头210可以包括RGB图像传感器和RGB镜头(包括RGB镜头座)(图1至图6中未示出)。IR摄像头220运行时可以采集IR图像。IR摄像头220可以包括IR图像传感器和IR镜头(包括IR镜头座)(图1至图6中未示出)。在RGB-IR双目采集设备010中，RGB摄像头210与IR摄像头220之间需要间隔一定的间距。在3D结构光采集设备020中，RGB摄像头210与IR摄像头220之间需尽可能靠近，以减少二者之间的距离，以使二者的视角尽可能一致。

电路板400可以是PCB(printed circuit board)板。电路板400可以是电子元器件(比如摄像头模组200)的支撑体。电路板400上可以集成有导电线路，可以代替复杂的布线，与电路中各电子元件(比如摄像头模组200、激光投射器700、红外灯模组800、连接器900)之间进行电气连接。如图1至图6所示，电路板400可以包括第一电路410、第二电路420以及接口440。在一些实施例中，电路板400还可以包括第四电路430。在一些实施例中，电路板400还可以包括定位孔460。在一些实施例中，电路板400还可以包括第二固定孔480。

第一电路410可以设置在电路板400上的第一位置。第一电路410可以设置在电路板400的正面。第一电路410在运行时可以与摄像头模组200电连接，以构成RGB-IR双目采集设备010。第一电路410可以包括第一RGB电路411和第一IR电路412。第一RGB电路411可以设置在所述电路板400上的第一RGB位置，用于安装所述RGB摄像头210，并与所述RGB摄像头210电连接。第一IR电路412可以设置在所述电路板400上的第一IR位置，用于安装所述IR摄像头220，并与所述IR摄像头220电连接。其中，所述第一位置可以包括所述第一RGB位置和所述第一IR位置。为了方便展示，我们将所述第一RGB位置与所述第一IR位置之间的距离定位为第一距离。所述第一距离应满足RGB-IR双目采集设备010所要求的RGB摄像头210和IR摄像头220之间的距离。即所述第一距离应满足预设距离范围。

当摄像头模组200安装在所述第一位置时，所述图像采集设备001为RGB-IR双目采集设备010。摄像头模组200在安装时可以分别将RGB摄像头210和IR摄像头220安装在所述第一RGB位置和所述第一IR位置。具体地，我们可以将RGB摄像头210中的所述RGB图像传感器通过SMT贴片的方式固定在所述第一RGB位置，并与所述第一RGB电路411电连接，然后将RGB摄像头210中的RGB镜头固定在电路板400上与RGB图像传感器相对应的位置。RGB镜头的固定方式可以是任意方式，比如点胶、螺纹固定、铆接、焊接，等等。我们可以将IR摄像头220中的所述IR图像传感器通过SMT贴片的方式固定在所述第一IR位置，并与所述第一IR电路412电连接，然后将IR摄像头220中的IR镜头固定在电路板400上与IR图像传感器相对应的位置。IR镜头的固定方式可以是任意方式，比如点胶、螺纹固定、铆接、焊接，等等。

第二电路420可以设置在电路板400上的第二位置。第二电路420可以设置在电路板400的正面。即第一电路410和第二电路420可以设置在电路板400的同一面。第二电路420在运行时可以与摄像头模组200电连接，以构成3D结构光采集设备。第二电路420可以包括第二RGB电路421和第二IR电路422。第二RGB电路421可以设置在所述电路板400上的第二RGB位置，用于安装所述RGB摄像头210，并与所述RGB摄像头210电连接。第二IR电路422可以设置在所述电路板400上的第二IR位置，用于安装所述IR摄像头220，并与所述IR摄像头220电连接。其中，所述第二位置包括所述第二RGB位置和所述第二IR位置。为了方便展示，我们将所述二RGB位置与所述第二IR位置之间的距离定位为第二距离。所述第二距离应满足3D结构光采集设备020所要求的RGB摄像头210和IR摄像头220之间的距离。即所述第二距离应满足预设距离范围。

当摄像头模组200安装在所述第二位置时，所述图像采集设备001为3D结构光采集设备020。摄像头模组200在安装时可以分别将RGB摄像头210和IR摄像头220安装在所述第二RGB位置和所述第二IR位置。具体地，我们可以将RGB摄像头210中的所述RGB图像传感器通过SMT贴片的方式固定在所述第二RGB位置，并与所述第二RGB电路421电连接，然后将RGB摄像头210中的RGB镜头固定在电路板400上与RGB图像传感器相对应的位置。RGB镜头的固定方式可以是任意方式，比如点胶、螺纹固定、铆接、焊接，等等。我们可以将IR摄像头220中的所述IR图像传感器通过SMT贴片的方式固定在所述第二IR位置，并与所述第二IR电路422电连接，然后将IR摄像头220中的IR镜头固定在电路板400上与IR图像传感器相对应的位置。IR镜头的固定方式可以是任意方式，比如点胶、螺纹固定、铆接、焊接，等等。

摄像头模组200在工作时可以安装在所述第一位置与所述第二位置中的一个，并与所述电路板400电连接。具体地，摄像头模组200在工作时可以安装在所述第一位置，并与所述第一电路410电连接，此时所述图像采集设备001为RGB-IR双目采集设备010。所述摄像头模组200在工作时可以安装在所述第二位置时，并与第二电路420电连接，此时所述图像采集设备001为3D结构光采集设备020。其中，图像采集设备001作为RGB-IR双目采集设备010时的所述第一RGB位置与所述第一IR位置之间的第一距离大于图像采集设备001作为3D结构光采集设备020时的所述第二RGB位置与所述第二IR位置之间的第二距离。

如图1和图4所示，在一些实施例中，所述第一IR电路412与所述第二IR电路422是同一个电路，所述第一IR位置和所述第二IR位置是同一个位置。也就是说，所述第一IR电路412与所述第二IR电路422可以是在同一个位置设定的同一个电路，既可以在RGB-IR双目采集设备010用于安装IR摄像头220，也可以在3D结构光采集设备020用于安装IR摄像头220。如图1和图4所示，第一RGB电路411和第二RGB电路421分别位于第一IR电路412与第二IR电路422的两侧。

图7示出了根据本说明书的实施例提供的另一种电路板400的示意图。如图7所示，在一些实施例中，所述第一RGB电路411与第二RGB电路421是同一个电路，所述第一RGB位置和所述第二RGB位置是同一个位置。也就是说，所述第一RGB电路411与第二RGB电路421可以是在同一个位置设定的同一个电路，既可以在RGB-IR双目采集设备010用于安装RGB摄像头210，也可以在3D结构光采集设备020用于安装RGB摄像头210。如图7所示，第一IR电路412与第二IR电路422分别位于第一RGB电路411与第二RGB电路421的两侧。

为了方便展示，以下的描述中将以图1至图6所示的所述第一IR电路412与所述第二IR电路422是同一个电路，所述第一IR位置和所述第二IR位置是同一个位置为例进行描述。

如图1至图6所示，在一些实施例中，电路板400还可以包括第四电路430。第四电路430可以设置在所述电路板400的第四位置。第四电路430可以设置在电路板400的正面，也可以设置在电路板400的反面，即与第一电路410和第二电路420相对的一面。所述正面与所述反面平行相对设置。为了方便展示，我们已图1至图6中所示出的第四电路430设置在电路板400的反面为例进行描述。第四电路430在运行时可以与红外灯模组800电连接，以构成RGB-IR双目采集设备010。第四电路430上可以包括红外灯连接器。所述红外灯连接器可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)连接器，通过SMT贴片方式固定在电路板400的所述第四位置，并与所述第四电路430电连接。所述红外灯连接器还可以是导电触片(比如金手指)，通过热压方式固定在电路板400的所述第四位置。红外灯模组800可以与所红外灯连接器连接，以实现与第四电路430的电连接。红外灯模组800可以设置在RGB摄像头210和IR摄像头220之间，因此，第四电路430可以设置在第一RGB电路411和第一IR电路412之间。

如图1至图6所示，电路板400还可以包括接口440。接口440可以位于电路板400的正面，也可以位于电路板400的反面，即与第一电路410和第二电路420相对的一面。所述反面与所述正面平行设置。如图1至图6所示，以接口440位于电路板400的反面为例进行描述。在一些实施例中，接口440可以与第一电路410和所述第二电路420电连接。在一些实施例中，接口440还可以与第四电路430电连接。所述图像采集设备001运行时，接口440可以与外部计算设备连接以进行数据传输。在一些实施例中，接口440可以是FPC连接器，通过SMT贴片方式固定在电路板400上，并与第一电路410、第二电路420以及第四电路430电连接。所述接口440还可以是导电触片(比如金手指)，通过热压方式固定在电路板400上，并与第一电路410、第二电路420以及第四电路430电连接。

如图1至图6所示，在一些实施例中，接口440可以包括第一接口441和第二接口442。第一接口441可以与所述第一RGB电路411和所述第二RGB电路421电连接。第二接口442可以与所述第一IR电路421和所述第二IR电路422电连接。第四电路430可以与第一接口441电连接，也可以与第二接口442电连接。

如图1和图4所示，所述电路板400还可以包括定位孔460，用于与基座600的安装定位。定位孔460的数量可以是1个，也可以是2个，还可以是3个，甚至更多，等等。定位孔460的截面形状可以是任意形状，比如，圆形、正方形、长方形、多边形，等等。

如图1和图4所示，所述电路板400还可以包括第二固定孔480，用于与基座600的安装固定。

如图1至图6所示，图像采集设备001还可以包括基座600。所述电路板400可以安装在所述基座600上。基座600可以是电路板400的固定底座，即电路板400的支撑体。基座600可以是任意材质，比如，金属材质，又比如非金属材质。如图1至图6所示，基座600可以包括第一安装孔610和第二安装孔620。在一些实施例中，基座600还可以包括第三安装孔630。在一些实施例中，基座600还可以包括第四安装槽640。在一些实施例中，基座600还可以包括定位凸台660。在一些实施例中，基座600还可以包括第一固定孔680。

如图1至图6所示，第一固定孔680用于与电路板400的安装固定。第一固定孔680与第二固定孔480的位置、截面形状、尺寸以及数量相匹配。电路板400可以通过第一固定孔680和第二固定孔480安装固定在基座600上。具体地，电路板400可以通过螺纹组件固定在基座600上，比如螺钉、螺栓等等。第一固定孔680可以是螺纹孔。电路板400与基座600之间也可以通过其他方式进行固定连接，比如，卡扣、铆接、粘接、焊接，等等。

在对电路板400和基座600进行安装时，可以将电路板400安装有摄像头模组200的一面靠近基座600，并通过定位凸台660和定位孔460对电路板400和基座600之间的相对位置关系进行定位，以提高电路板400的安装精度。所述定位凸台660与所述定位孔460相匹配，包括但不限于位置、截面形状、尺寸以及数量。

第一安装孔610可以与所述第一RGB位置对应。第二安装孔620可以与所述第二RGB位置和所述第二IR位置对应。当图像采集设备001作为RGB-IR双目采集设备010时，所述摄像头模组200安装在所述第一位置，此时，所述RGB摄像头210穿过所述第一安装孔610，所述IR摄像头220穿过所述第二安装孔620。当图像采集设备001作为3D结构光采集设备020时，所述摄像头模组200安装在所述第二位置，所述RGB摄像头210和所述IR摄像头220穿过所述第二安装孔620。

所述基座600还可以包括第三安装孔630。第三安装孔630可以用于安装固定激光投射器700。其中，当图像采集设备001作为3D结构光采集设备020时，所述摄像头模组200安装在所述第二位置，激光投射器700可以穿过所述第三安装孔630安装在所述基座600上。在3D结构光采集设备020中，激光投射器700需与IR摄像头220保持一定的距离，因此，第三安装孔630可以位于所述第一安装孔610远离所述第二安装孔620的一侧，以与IR摄像头220保持一定的距离。

所述基座600还可以包括第四安装槽640。第四安装槽640可以用于安装固定红外等模组800。当图像采集设备001作为RGB-IR双目采集设备010时，所述摄像头模组200安装在所述第一位置，红外灯模组800固定安装在所述第四安装槽640上。在RGB-IR双目采集设备010中，红外灯模组800需在RGB摄像头210和IR摄像头220之间，因此，第四安装槽640可以位于所述第一安装孔610和所述第二安装孔620之间。

如图1至图6所示，在一些实施例中，图像采集设备001在作为3D结构光采集设备020时，还可以包括激光投射器700。激光投射器700可以用于对外发射特定设计的图案。在一些实施例中，所述激光投射器700可以安装固定在基座600的第三安装孔630中。激光投射器700的固定方式可以是任意方式，比如点胶、螺纹固定、铆接、焊接，等等。激光投射器700可以包括激光接口，运行时与所述外部计算设备电连接以进行数据传输。在一些实施例中，激光接口可以是FPC连接器，通过SMT贴片方式固定在激光投射器700上。在一些实施例中，激光接口还可以是导电触片(比如金手指)，通过热压方式固定在激光投射器700上。在一些实施例中，所述激光投射器700也可以安装在电路板400上。具体地，电路板400上可以在第三位置设置第三电路(图1至图7中未示出)。所述激光投射器700也可以通过SMT贴片的方式固定在所述第三位置，并与所述第三电路电连接。具体地，激光接口可以通过SMT贴片方式固定在所述第三位置上，并与所述第三电路电连接。所述第三电路可以位于电路板400的正面。所述第三电路可以和接口440电连接。所述第三位置可以和所述第三安装孔的位置相对应，即激光投射器700可以穿过所述第三安装孔630。

如图1至图6所示，在一些实施例中，图像采集设备001在作为RGB-IR双目采集设备010时，还可以包括红外灯模组800。红外灯模组800可以用于对外发射红外光。红外灯模组800可以安装固定在基座600的第四安装槽640中。红外灯模组800的固定方式可以是任意方式，比如点胶、螺纹固定、铆接、焊接，等等。所述红外灯模组800可以包括红外灯接口，运行时与第四电路430电连接。当第四电路430中的红外灯连接器是FPC连接器时，红外灯接口可以是对应的FPC连接器，通过SMT贴片方式固定在红外灯模组800上。当红外灯连接器是导电触片(比如金手指)时，红外灯接口可以是导电触点，通过热压方式固定在红外灯模组800上。

在一些实施例中，当接口440是FPC连接器时，图像采集设备001还可以包括模组连接器900，用于与接口440可拆卸式电连接，运行时与所述外部计算设备电连接以进行数据传输。此时，模组连接器900也可以是FPC连接器。在一些实施例中，图像采集设备001也可以不包括模组连接器900。

在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括遮光板300。遮光板300可以安装在基座600远离电路板400的一侧，用于隔离RGB摄像头210和IR摄像头220之间的光线。遮光板300上可以包括与摄像头模组200的位置对应的通孔，便于光线进入摄像头模组200。

在一些实施例中，图像采集设备001还可以包括缓冲垫500。缓冲垫500可以安装在遮光板300和基座600之间。

综上所述，本说明书提供的图像采集设备001在电路板400上集成了两种不同的电路，第一电路410对应的是RGB-IR双目采集设备010的电路，第二电路420对应的是3D结构光采集设备020的电路。用户可以根据使用过场景的需求，将摄像头模组200安装在第一电路410对应的第一位置上与第一电路410电连接，构成RGB-IR双目采集设备010，也可以将摄像头模组200安装在第二电路420对应的第二位置上，并与第二电路420电连接，以构成3D结构光采集设备020。用户可以在不改变图像采集设备001的结构设计和电路设计的情况下，根据使用需求将对应的摄像头模组200安装在电路板400相对应的位置，以实现不同的功能，从而扩大图像采集设备001的使用场景，满足不同场景的需求。本说明书提供的图像采集设备001通过将RGB-IR双目采集设备010跟3D结构光采集设备020的电路板和硬件结构进行标准化设计，在不改变电路设计和结构设计的情况下，可以根据使用场景的需求在同一台设备上更换摄像头模组200的位置，从而将RGB-IR双目采集设备010跟3D结构光采集设备020统一起来，从而避免需要针对RGB-IR双目采集设备010跟3D结构光采集设备020做不同的电路设计和结构设计，加快设备开发速度和快速响应能力，在缩端生产周期的同时降低生产成本。同时，本说明书提供的图像采集设备001在装配时，通过电路板400上的SMT的高精度工艺保证摄像头模组200的位置精度，从而确保摄像头模组200与激光投射器700之间的相对位置精度。相对于现有技术中通过点胶装配摄像头模组200和激光投射器700的工艺来说，本说明书提供的图像采集设备001降低了对点胶、定位夹治具的要求，可大幅度提升组装效率，降低不良返修成本。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其他实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者是可能有利的。

综上所述，在阅读本详细公开内容之后，本领域技术人员可以明白，前述详细公开内容可以仅以示例的方式呈现，并且可以不是限制性的。尽管这里没有明确说明，本领域技术人员可以理解本说明书需求囊括对实施例的各种合理改变，改进和修改。这些改变，改进和修改旨在由本说明书提出，并且在本说明书的示例性实施例的精神和范围内。

此外，本说明书中的某些术语已被用于描述本说明书的实施例。例如，“一个实施例”，“实施例”和/或“一些实施例”意味着结合该实施例描述的特定特征，结构或特性可以包括在本说明书的至少一个实施例中。因此，可以强调并且应当理解，在本说明书的各个部分中对“实施例”或“一个实施例”或“替代实施例”的两个或更多个引用不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征，结构或特性可以在本说明书的一个或多个实施例中适当地组合。

应当理解，在本说明书的实施例的前述描述中，为了帮助理解一个特征，出于简化本说明书的目的，本说明书将各种特征组合在单个实施例、附图或其描述中。然而，这并不是说这些特征的组合是必须的，本领域技术人员在阅读本说明书的时候完全有可能将其中一部分特征提取出来作为单独的实施例来理解。也就是说，本说明书中的实施例也可以理解为多个次级实施例的整合。而每个次级实施例的内容在于少于单个前述公开实施例的所有特征的时候也是成立的。

本文引用的每个专利，专利申请，专利申请的出版物和其他材料，例如文章，书籍，说明书，出版物，文件，物品等，可以通过引用结合于此。用于所有目的的全部内容，除了与其相关的任何起诉文件历史，可能与本文件不一致或相冲突的任何相同的，或者任何可能对权利要求的最宽范围具有限制性影响的任何相同的起诉文件历史。现在或以后与本文件相关联。举例来说，如果在与任何所包含的材料相关联的术语的描述、定义和/或使用与本文档相关的术语、描述、定义和/或之间存在任何不一致或冲突时，使用本文件中的术语为准。

最后，应理解，本文公开的申请的实施方案是对本说明书的实施方案的原理的说明。其他修改后的实施例也在本说明书的范围内。因此，本说明书披露的实施例仅仅作为示例而非限制。本领域技术人员可以根据本说明书中的实施例采取替代配置来实现本说明书中的申请。因此，本说明书的实施例不限于申请中被精确地描述过的实施例。

Claims (10)

1.一种图像采集设备，包括：

电路板，包括：

第一电路，设置在所述电路板上的第一位置；

第二电路，设置在所述电路板上的第二位置；以及

接口，与所述第一电路和所述第二电路电连接，所述图像采集设备运行时，所述接口与外部计算设备电连接以进行数据传输；以及

摄像头模组，安装在所述第一位置与所述第二位置中的一个，并与所述电路板电连接。

2.如权利要求1所述的图像采集设备，其中，所述摄像头模组包括：

RGB摄像头，运行时采集RGB图像；以及

IR摄像头，运行时采集IR图像；

所述第一电路包括：

第一RGB电路，设置在所述电路板上的第一RGB位置，用于安装所述RGB摄像头，并与所述RGB摄像头电连接；以及

第一IR电路，设置在所述电路板上的第一IR位置，用于安装所述IR摄像头，并与所述IR摄像头电连接，

其中，所述第一位置包括所述第一RGB位置和所述第一IR位置；

所述第二电路包括：

第二RGB电路，设置在所述电路板上的第二RGB位置，用于安装所述RGB摄像头，并与所述RGB摄像头电连接；以及

第二IR电路，设置在所述电路板上的第二IR位置，用于安装所述IR摄像头，并与所述IR摄像头电连接，

其中，所述第二位置包括所述第二RGB位置和所述第二IR位置。

3.如权利要求2所述的图像采集设备，其中，所述第一RGB位置与所述第一IR位置之间的第一距离大于所述第二RGB位置与所述第二IR位置之间的第二距离，所述摄像头模组安装在所述第一位置时，所述图像采集设备为RGB-IR双目采集设备，所述摄像头模组安装在所述第二位置时，所述图像采集设备为3D结构光采集设备。

4.如权利要求2所述的图像采集设备，其中，所述接口包括：

第一接口，与所述第一RGB电路和所述第二RGB电路电连接；以及

第二接口，与所述第一IR电路和所述第二IR电路电连接。

5.如权利要求2所述的图像采集设备，其中，所述第一IR电路与所述第二IR电路是同一个电路。

6.如权利要求5所述的图像采集设备，其中，还包括基座，所述电路板安装在所述基座上，所述基座包括：

第一安装孔，与所述第一RGB位置对应；以及

第二安装孔，与所述第二RGB位置和所述第二IR位置对应，

其中，当所述摄像头模组安装在所述第一位置时，所述RGB摄像头穿过所述第一安装孔，所述IR摄像头穿过所述第二安装孔，当所述摄像头模组安装在所述第二位置时，所述RGB摄像头和所述IR摄像头穿过所述第二安装孔。

7.如权利要求6所述的图像采集设备，其中，还包括：

激光投射器，所述激光投射器包括激光接口，运行时与所述外部计算设备电连接；

所述基座还包括第三安装孔，位于所述第一安装孔远离所述第二安装孔的一侧，

其中，当所述摄像头模组安装在所述第二位置时，所述激光投射器穿过所述第三安装孔安装在所述基座上。

8.如权利要求6所述的图像采集设备，其中，还包括：

红外灯模组，所述红外灯模组包括红外灯接口；

所述电路板还包括第四电路，设置在所述电路板的第四位置；以及

所述基座还包括第四安装槽，位于所述第一安装孔和所述第二安装孔之间，

其中，当所述摄像头模组安装在所述第一位置时，所述红外灯模组安装在所述第四安装槽上，并与所述第四电路电连接。

9.如权利要求8所述的图像采集设备，其中，所述第四电路位于所述第一RGB电路与所述第一IR电路之间。

10.如权利要求1所述的图像采集设备，其中，所述基座包括定位凸台，所述电路板包括定位孔，所述定位凸台与所述定位孔相匹配。

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