CN113540981A - 水离子发射端和水离子发射装置 - Google Patents

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CN113540981A CN202011199551.7A CN202011199551A CN113540981A CN 113540981 A CN113540981 A CN 113540981A CN 202011199551 A CN202011199551 A CN 202011199551A CN 113540981 A CN113540981 A CN 113540981A
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Abstract

本发明公开了一种水离子发射端和水离子发射装置。水离子发射端包括电路板,定义电路板具有安装面;安装于安装面的制冷组件,制冷组件包括第一制冷片和第二制冷片,第一制冷片的散热端和第二制冷片的散热端均电性连接于电路板,第一制冷片的制冷端靠近于第二制冷片的制冷端,且第一制冷片的散热端至第一制冷片的制冷端的方向和第二制冷片的散热端至第二制冷片的制冷端的方向均平行于安装面;以及放电电极,放电电极靠近第一制冷片的制冷端和第二制冷片的制冷端设置,并电性连接于第一制冷片的制冷端和第二制冷片的制冷端。本发明技术方案能够简化水离子发射端的组装过程,提高水离子发射端的生产效率。

Description

水离子发射端和水离子发射装置
技术领域
本发明涉及水离子发射装置技术领域,特别涉及一种水离子发射端和应用该水离子发射端的水离子发射装置。
背景技术
由于水离子具有生物活性、粒径小、性能稳定、呈弱酸性、可灭菌除异味等诸多优点,使得水离子技术越来越被人们关注,并被逐步应用于空气净化器、空调以及吹风机等产品中。相关技术中的水离子发射端一般包括有电路板、制冷组件、导电铜片以及放电电极;其中,该制冷组件的散热端电性连接于电路板的一表面,导电铜片电性连接于制冷组件的制冷端,放电电极电性连接于导电铜片背离制冷组件的表面。由于该类水离子发射端的零部件相对较多,使得水离子发射端在组装时需要先将制冷组件安装于电路板,之后将导电铜片安装于制冷组件,最后将放电电极安装于导电铜片方可完成较为繁琐的组装;同时制冷组件和放电电极的本身体积又相对较小而使其不便安装。因此,该类水离子发射端的组装过程相对较为复杂,导致降低了水离子发射端的生产效率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种水离子发射端,旨在简化水离子发射端的组装过程,提高水离子发射端的生产效率。
为实现上述目的,本发明提出的水离子发射端包括:
电路板,定义所述电路板具有安装面;
制冷组件,所述制冷组件安装于所述安装面,所述制冷组件包括第一制冷片和第二制冷片,所述第一制冷片和所述第二制冷片均具有相对设置的散热端和制冷端,所述第一制冷片的散热端和所述第二制冷片的散热端均电性连接于所述电路板,所述第一制冷片的制冷端靠近于所述第二制冷片的制冷端,且所述第一制冷片的散热端至所述第一制冷片的制冷端的方向和所述第二制冷片的散热端至所述第二制冷片的制冷端的方向均平行于所述安装面;以及
放电电极,所述放电电极靠近所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端设置,并电性连接于所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端。
在本发明的一实施例中,所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端呈相对设置,所述放电电极电性连接于所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端位于第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端之间。
在本发明的一实施例中,所述放电电极包括:
连接段体,所述连接段体电性连接于所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端;和
放电段体,所述放电段体连接于所述连接段体,且所述放电段体之横截面的面积小于所述连接段体之横截面的面积。
在本发明的一实施例中,所述电路板具有呈相对设置的上表面和下表面,所述电路板的上表面或者所述电路板的下表面形成为所述安装面;
当所述电路板的上表面形成为所述安装面时,所述第一制冷片、所述第二制冷片、所述连接段体以及所述放电段体均位于所述电路板的上表面;
当所述电路板的下表面形成为所述安装面时,所述第一制冷片、所述第二制冷片以及所述连接段体位于所述电路板的下表面,所述放电段体穿过所述电路板而位于所述电路板的上表面。
在本发明的一实施例中,连接段体与所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端为焊接固定;
和/或,所述第一制冷片的散热端和所述第二制冷片的散热端与所述电路板为焊接固定。
本发明还提出一种水离子发射装置,包括水离子发射端和高压电极,所述水离子发射端包括:
电路板,定义所述电路板具有安装面;
制冷组件,所述制冷组件安装于所述安装面,所述制冷组件包括第一制冷片和第二制冷片,所述第一制冷片和所述第二制冷片均具有相对设置的散热端和制冷端,所述第一制冷片的散热端靠近于所述第二制冷片的散热端均电性连接于所述电路板,所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端,且所述第一制冷片的散热端至所述第一制冷片的制冷端的方向和所述第二制冷片的散热端至所述第二制冷片的制冷端的方向均平行于所述安装面;以及
放电电极,所述放电电极靠近所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端设置,并电性连接于所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端;
所述高压电极与所述放电电极远离所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端呈相对设置。
在本发明的一实施例中,所述水离子发射装置还包括盒体;
所述电路板和所述制冷组件均设于所述盒体内,
所述放电电极远离所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端穿过所述盒体而显露于盒体的外侧;
所述高压电极设于所述盒体的外表面。
在本发明的一实施例中,所述盒体设有所述高压电极的外表面设有水槽,以容纳所述放电电极冷凝的部分冷凝水。
在本发明的一实施例中,所述盒体面向所述安装面的内表面凸设有围板,所述围板远离所述盒体的一端抵接于所述安装面,且所述围板环绕所述制冷组件和所述放电电极设置。
在本发明的一实施例中,所述盒体包括:
盒本体,所述盒本体设有容置槽;和
盒面盖,所述盒面盖可拆卸地连接于所述盒本体,并封盖所述容置槽的槽口;
所述电路板和所述制冷组件设于所述容置槽内;
所述放电电极远离所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端穿过所述盒面盖;
所述高压电极设于所述盒面盖背离所述盒本体的表面。
本发明的技术方案的水离子发射端在工作时,通过电路板可以控制导通制冷组件的第一制冷片和第二制冷片,使得第一制冷片和第二制冷片通过各自的散热端散热并通过各自的制冷端制冷。而放电电极靠近第一制冷片和第二制冷片的制冷端设置,使得该放电电极能够被冷却至相对较低温度,此时空气中的水汽在放电电极上凝结出冷凝水。之后在对该放电电极施加高压电场时可以驱动放电电极进行放电,并将该放电电极上凝结的冷凝水电离成水离子,从而实现了水离子的产生。
并且,由于本方案中的水离子发射端的第一制冷片的散热端至第一制冷片的制冷端的方向和第二制冷片的散热端至第二制冷片的制冷端的方向均平行于电路板的安装面,也即第一制冷片和第二制冷片呈水平安装。相较于现有技术中的制冷组件竖直安装于电路板,本申请中第一制冷片和第二制冷片的安装方式的增大了第一制冷片和第二制冷片与电路板的接触面积,使得第一制冷片和第二制冷片能够较为稳定的安置于电路板,此时方便将第一制冷片的散热端和制冷端分别与电路板和放电电极的固定,以及将第二制冷片的散热端和制冷端分别与电路板和放电电极的固定,从而便于对该第一制冷片和第二制冷片的安装。同时,本方案中的水离子发射端的放电电极与第一制冷片和第二制冷片的制冷端直接连接,相较于现有技术中的水离子发射端的放电电极通过导电铜片与制冷组件的制冷端间接连接,本方案中的水离子发射端能够减少组装步骤而使得放电电极组装也较为简易。因此,本方案中的水离子发射端的结构设置简化了水离子发射端的组装过程,从而提高了该水离子发射端的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明水离子发射装置一实施例的组装结构示意图;
图2为图1中水离子发射装置的爆炸结构的一视角示意图;
图3为图1中水离子发射装置的爆炸结构的另一视角示意图;
图4为图1中水离子发射装置的一剖面示意图;
图5为本发明水离子发射端一实施例的一视角示意图;
图6为图5中水离子发射端的另一视角示意图;
图7为图5中水离子发射端的局部结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
10 水离子发射装置 1153 放电段体
11 水离子发射端 13 高压电极
111 电路板 15 盒体
1111 安装面 151 盒本体
1113 过让孔 1511 容置槽
113 制冷组件 1513 围板
1131 第一制冷片 1515 气流过口
1133 第二制冷片 153 盒盖
1135 散热端 1531 水槽
1137 制冷端 1533 第一子水槽
115 放电电极 1535 第二子水槽
1151 连接段体 1537 支撑柱
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
请结合参考图1、图2、图3、图4以及图5,请本发明提出一种水离子发射端11。
在本发明的一实施例中,该水离子发射端11包括电路板111、制冷组件113以及放电电极115;其中,定义电路板111具有安装面1111;制冷组件113安装于安装面1111,制冷组件113包括第一制冷片1131和第二制冷片1133,第一制冷片1131和第二制冷片1133均具有相对设置的散热端1135和制冷端1137,第一制冷片1131的散热端1135和第二制冷片1133的散热端1135均电性连接于电路板111,第一制冷片1131的制冷端1137靠近于第二制冷片1133的制冷端1137,且第一制冷片1131的散热端1135至第一制冷片1131的制冷端1137的方向和第二制冷片1133的散热端1135至第二制冷片1133的制冷端1137的方向均平行于安装面1111;放电电极115靠近第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137设置,并电性连接于第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137。
在本发明的一实施例中,电路板111主要可以用于导通和控制制冷组件113中的第一制冷片1131和第二制冷片1133工作。其中,该电路板111于水平面上的投影可以大致为正方形或者长方形状,以使得该电路板111的形状较为规则而便于成型制造。当然,于其他实施例中,该电路板111于水平面上的投影也可以为圆形或者其他形状等,本申请对此不作限定,能够实现对制冷组件113进行安装和承载即可。而电路板111的材质可以为陶瓷、铝或者铜等,能够于该电路板111上设置相应的电路即可。制冷组件113的第一制冷片1131和第二制冷片1133主要可以用于在通电后可以制冷,以对放电电极115进行冷却。其中,第一制冷片1131和第二制冷片1133分别为P型帕尔贴元件和N型帕尔贴元件,由于P型帕尔贴元件和N型帕尔贴元件的通电之后制冷原理为现有技术,故在此对其不作详述。当然,本申请不限于此,于其他实施例中,第一制冷片1131和第二制冷片1133也可以分别为P结晶粒和N结晶粒。另外,制冷组件113可以设有一组,此时,放电电极115的一端与制冷组件113内的第一制冷片1131和第二制冷片1133的制冷端1137相电性连接即可。当然,该制冷组件113也可以设有两组或者更多组,此时,两组或者更多组的制冷组件113相并联,放电电极115的一端与每一组制冷组件113内的第一制冷片1131和第二制冷片1133的制冷端1137相电性连接即可。放电电极115主要可以用于将空气中的水汽凝结成冷凝水,之后对该冷凝水进行放电电离形成水离子。由于放电电极115对冷凝水电离形成水离子的原理为现有技术,故在此对其不作详述。另外,该放电电极115可以大致设置为针状,以便更加容易在针状尖端放电。
本发明的技术方案的水离子发射端11在工作时,通过电路板111可以控制导通制冷组件113的第一制冷片1131和第二制冷片1133,使得第一制冷片1131和第二制冷片1133通过各自的散热端1135散热并通过各自的制冷端1137制冷。而放电电极115靠近第一制冷片1131和第二制冷片1133的制冷端1137设置,使得该放电电极115能够被冷却至相对较低温度,此时空气中的水汽在放电电极115上凝结出冷凝水。之后在对该放电电极115施加高压电场时可以驱动放电电极115进行放电,并将该放电电极115上凝结的冷凝水电离成水离子,从而实现了水离子的产生。
并且,由于本方案中的水离子发射端11的第一制冷片1131的散热端1135至第一制冷片1131的制冷端1137的方向和第二制冷片1133的散热端1135至第二制冷片1133的制冷端1137的方向均平行于电路板111的安装面1111,也即第一制冷片1131和第二制冷片1133呈水平安装。相较于现有技术中的制冷组件113竖直安装于电路板111,本申请中第一制冷片1131和第二制冷片1133的安装方式的增大了第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111的接触面积,使得第一制冷片1131和第二制冷片1133能够较为稳定的安置于电路板111,此时方便将第一制冷片1131的散热端1135和制冷端1137分别与电路板111和放电电极115的固定,以及将第二制冷片1133的散热端1135和制冷端1137分别与电路板111和放电电极115的固定,从而便于对该第一制冷片1131和第二制冷片1133的安装。同时,本方案中的水离子发射端11的放电电极115与第一制冷片1131和第二制冷片1133的制冷端1137直接连接,相较于现有技术中的水离子发射端11的放电电极115通过导电铜片与制冷组件113的制冷端1137间接连接,本方案中的水离子发射端11能够减少组装步骤而使得放电电极115组装也较为简易。因此,本方案中的水离子发射端11的结构设置简化了水离子发射端11的组装过程,从而提高了该水离子发射端11的生产效率。
请结合参考图5,在本发明的一实施例中,第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137呈相对设置,放电电极115电性连接于第一制冷片1131和第二制冷片1133的一端位于第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137之间。
可以理解,第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137呈相对设置,也即第一制冷片1131和第二制冷片1133于安装面1111上分布大致呈“一”字形状,使得第一制冷片1131和第二制冷片1133两者仅制冷端1137相较为靠近而其他部分较为分散,此时可以更加方便的固定第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111,同时也可以便于在电路板111设置相应的电路以导通第一制冷片1131和第二制冷片1133。而且,如此设置也可以使得第一制冷片1131的散热端1135和第二制冷片1133的散热端1135围绕电路板111的中心均匀分布,从而使得第一制冷片1131的散热端1135和第二制冷片1133的散热端1135于电路板111上产生的热量较为均匀,降低电路板111局部受热过高而发生损坏的可能。而放电电极115电性连接于第一制冷片1131和第二制冷片1133的一端位于第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137之间,则可以使得放电电极115与第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137均较为靠近,提高第一制冷片1131和第二制冷片1133对放电电极115的冷却效果,同时也便于设置连接结构以导通放电电极115与第一制冷片1131和第二制冷片1133。当然,需要说明的是,本申请不限于此,于其他实施例中,第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133也可以是呈平行设置或者具有一定夹角设置,能够保证第一制冷片1131和第二制冷片1133的制冷端1137相对较为靠近而散热端1135相对较为远离即可。
请结合参考图5和图7,在本发明的一实施例中,放电电极115包括连接段体1151和放电段体1153,连接段体1151电性连接于第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137;放电段体1153连接于连接段体1151,且放电段体1153之横截面的面积小于连接段体1151之横截面的面积。
可以理解,放电电极115通过横截面的面积相对较大的连接段体1151与第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137相连接,能够便于设置连接结构以对几者之间进行固定,从而进一步地提高放电电极115组装的便利性。而放电电极115通过横截面的面积相对较小的放电段体1153对空气中的水汽凝结成冷凝水并电离,能够保证具有较好的尖端放电效果。其中,连接段体1151和放电段体1153于安装面1111上的投影可以为圆形状,以使其侧周面各处具有一致性而保证电离效果的均匀性。另外,需要说明的是,本申请不限于此,于其他实施例中,放电电极115也可以为各处横截面的面积一致的圆柱状。
请结合参考图5、图6以及图7,在本发明的一实施例中,电路板111具有呈相对设置的上表面和下表面,电路板111的上表面或者电路板111的下表面形成为安装面1111;当电路板111的上表面形成为安装面1111时,第一制冷片1131、第二制冷片1133、连接段体1151以及放电段体1153均位于电路板111的上表面;当电路板111的下表面形成为安装面1111时,第一制冷片1131、第二制冷片1133以及连接段体1151位于电路板111的下表面,放电段体1153穿过电路板111而位于电路板111的上表面。
可以理解,当电路板111的上表面形成为安装面1111时,第一制冷片1131、第二制冷片1133、连接段体1151以及放电段体1153几者之间位于电路板111的同一侧而能够快捷的对几者之间进行固定。当电路板111的下表面形成为安装面1111时,放电电极115的连接段体1151和放电段体1153位于电路板111的不同侧,通过连接段体1151和电路板111的下表面相抵接对放电电极115具有一定的限位作用,从而能够提高放电电极115安装的稳定性。此时,电路板111设有过让孔1113以供放电段体1153穿过,且该过让孔1113的孔径可以略小于连接段体1151的横截面,而略大于连接段体1151的横截面,以便连接段体1151和电路板111的下表面相抵接限位。
在本发明的一实施例中,连接段体1151与第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137为焊接固定。
可以理解,连接段体1151与第一制冷片1131和第二制冷片1133为焊接固定,即可以实现放电电极115和第一制冷片1131和第二制冷片1133的机械连接,又可以实现放电电极115和第一制冷片1131和第二制冷片1133的电性导通。如此简化了连接段体1151与第一制冷片1131和第二制冷片1133之间的连接结构,从而能够降低水离子发射端11的制造成本。同时,焊接固定也具有稳固可靠的优点,从而能够保证连接段体1151与第一制冷片1131和第二制冷片1133连接的稳定性。当然,本申请不限于此,于其他实施例中,连接段体1151与第一制冷片1131的制冷端1137和第二制冷片1133的制冷端1137也可以是通过导电胶粘剂固定,或者插接固定(即通过凸块和凹槽的配合)。
在本发明的一实施例中,第一制冷片1131的散热端1135和第二制冷片1133的散热端1135与电路板111为焊接固定。
可以理解,第一制冷片1131的散热端1135和第二制冷片1133的散热端1135与电路板111为焊接固定,同样即可以实现第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111的机械连接,又可以实现第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111的电性导通。如此简化了实现第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111之间的连接结构,从而能够进一步地降低水离子发射端11的制造成本。同时,焊接固定也具有稳固可靠的优点,从而能够保证第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111连接的稳定性。当然,本申请不限于此,于其他实施例中,第一制冷片1131和第二制冷片1133与电路板111也可以是通过导电胶粘剂固定,或者插接固定(即通过凸块和凹槽的配合)。
请结合参考图1、图2、图3以及图4,本发明还提出一种水离子发射装置10,该水离子发射装置10包括水离子发射端11和高压电极13,该水离子发射端11的具体结构参照上述实施例,由于本水离子发射装置10采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,高压电极13与放电电极115远离第一制冷片1131和第二制冷片1133的一端呈相对设置。也即可以通过对高压电极13施加高压,稳定地驱动放电电极115进行放电。其中,该高压电极13可以电性连接于电路板111,以通过该电路板111对高压电极13进行导通控制。而高压电极13的形状可以大致呈环形状。
在本发明的一实施例中,水离子发射装置10还包括盒体15;电路板111和制冷组件113均设于盒体15内,放电电极115远离第一制冷片1131和第二制冷片1133的一端穿过盒体15而显露于盒体15的外侧;高压电极13设于盒体15的外表面。
可以理解,该盒体15的设置能够对电路板111和制冷组件113给予一定的保护作用,降低其被外物损坏的可能,从而有利于延长该电路板111和制冷组件113的使用年限。
请结合参考图1和图2,在本发明的一实施例中,盒体15设有高压电极13的外表面设有水槽1531,以容纳放电电极115冷凝的部分冷凝水。
可以理解,在放电电极115上冷凝水达到一定量时,可以流入到水槽1531内进行容纳,保证冷凝水被电离形成的水泡和高压电极13具有一定的距离,避免两者之间距离过小而在电离时产生负产物,从而能够提高放电电极115对冷凝水的电离效果。为了提高对流入水槽1531内的冷凝水的蒸发作用,水槽1531可以包括有多条第一子水槽1533,每条第一子水槽1533由盒体15的中心至边缘的方向延伸设置,多条第一子水槽1533围绕盒体15的中心均匀分布。进一步地,水槽1531还可以包括有多条第二子水槽1535,多条第二子水槽1535均围绕盒体15的中心呈环形状设置,且直径依次由盒体15的中心至边缘的方向依次递增,第二子水槽1535和第一子水槽1533相连通。如此可以将放电电极115上过多的冷凝水通过第一子水槽1533和第二子水槽1535的引导作用,于盒体15表面上流开而具有较大的蒸发面积。
请结合参考图2、图3以及图4,在本发明的一实施例中,盒体15面向安装面1111的内表面凸设有围板1513,围板1513远离盒体15的一端抵接于安装面1111,且围板1513环绕制冷组件113和放电电极115设置。
可以理解,围板1513的设置可以将制冷组件113和放电电极115的部分围合起来,也即将该处制冷区和散热区隔离开,避免制冷区和散热区的气流形成对流,从而保证了制冷区的制冷效果。
在本发明的一实施例中,盒体15包括盒本体151和盒面盖153,盒本体151设有容置槽1511;盒面盖153可拆卸地连接于盒本体151,并封盖容置槽1511的槽口;电路板111和制冷组件113设于容置槽1511内;放电电极115远离第一制冷片1131和第二制冷片1133的一端穿过盒面盖153;高压电极13设于盒面盖153背离盒本体151的表面。
可以理解,盒面盖153可拆卸地连接于盒本体151,使得位于容置槽1511内的制冷组件113或者放电电极115在发生损坏时,可以将盒面盖153从盒本体151上拆卸下来,从而便于对制冷组件113或者放电电极115进行维修更换。其中,盒面盖153可以是通过螺钉、卡扣或者磁吸固定于盒本体151,以简化盒面盖153的拆装过程。围板1513可以是设于容置槽1511的槽底壁,并可以和盒本体151为一体结构。电路板111可以是被盒本体151和盒面盖153相配合夹持固定,使得无需另设连接结构对该电路板111进行限位固定,同时如此设置也可以简化几者之间的组装过程。进一步地,为了提高对位于容置槽1511内的电路板111的散热效果,盒本体151的底壁和/或侧壁可以设有连通容置槽1511的气流过口1515。另外,高压电极13可以是通过凸设于盒面盖153背离盒本体151的表面的支撑柱1537进行支撑固定。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种水离子发射端,其特征在于,包括:
电路板,定义所述电路板具有安装面;
制冷组件,所述制冷组件安装于所述安装面,所述制冷组件包括第一制冷片和第二制冷片,所述第一制冷片和所述第二制冷片均具有相对设置的散热端和制冷端,所述第一制冷片的散热端和所述第二制冷片的散热端均电性连接于所述电路板,所述第一制冷片的制冷端靠近于所述第二制冷片的制冷端,且所述第一制冷片的散热端至所述第一制冷片的制冷端的方向和所述第二制冷片的散热端至所述第二制冷片的制冷端的方向均平行于所述安装面;以及
放电电极,所述放电电极靠近所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端设置,并电性连接于所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端。
2.如权利要求1所述的水离子发射端,其特征在于,所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端呈相对设置,所述放电电极电性连接于所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端位于第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端之间。
3.如权利要求2所述的水离子发射端,其特征在于,所述放电电极包括:
连接段体,所述连接段体电性连接于所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端;和
放电段体,所述放电段体连接于所述连接段体,且所述放电段体之横截面的面积小于所述连接段体之横截面的面积。
4.如权利要求3所述的水离子发射端,其特征在于,所述电路板具有呈相对设置的上表面和下表面,所述电路板的上表面或者所述电路板的下表面形成为所述安装面;
当所述电路板的上表面形成为所述安装面时,所述第一制冷片、所述第二制冷片、所述连接段体以及所述放电段体均位于所述电路板的上表面;
当所述电路板的下表面形成为所述安装面时,所述第一制冷片、所述第二制冷片以及所述连接段体位于所述电路板的下表面,所述放电段体穿过所述电路板而位于所述电路板的上表面。
5.如权利要求3所述的水离子发射端,其特征在于,连接段体与所述第一制冷片的制冷端和所述第二制冷片的制冷端为焊接固定;
和/或,所述第一制冷片的散热端和所述第二制冷片的散热端与所述电路板为焊接固定。
6.一种水离子发射装置,其特征在于,包括:
水离子发射端,所述水离子发射端为如权利要求1至5中任意一项所述的水离子发射端;和
高压电极,所述高压电极与所述放电电极远离所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端呈相对设置。
7.如权利要求6所述的水离子发射装置,其特征在于,所述水离子发射装置还包括盒体;
所述电路板和所述制冷组件均设于所述盒体内,
所述放电电极远离所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端穿过所述盒体而显露于盒体的外侧;
所述高压电极设于所述盒体的外表面。
8.如权利要求7所述的水离子发射装置,其特征在于,所述盒体设有所述高压电极的外表面设有水槽,以容纳所述放电电极冷凝的部分冷凝水。
9.如权利要求7所述的水离子发射装置,其特征在于,所述盒体面向所述安装面的内表面凸设有围板,所述围板远离所述盒体的一端抵接于所述安装面,且所述围板环绕所述制冷组件和所述放电电极设置。
10.如权利要求7所述的水离子发射装置,其特征在于,所述盒体包括:
盒本体,所述盒本体设有容置槽;和
盒面盖,所述盒面盖可拆卸地连接于所述盒本体,并封盖所述容置槽的槽口;
所述电路板和所述制冷组件设于所述容置槽内;
所述放电电极远离所述第一制冷片和所述第二制冷片的一端穿过所述盒面盖;
所述高压电极设于所述盒面盖背离所述盒本体的表面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113964657A (zh) * 2021-11-01 2022-01-21 北京福乐云数据科技有限公司 活性雾离子发生装置及其控制方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134229A (zh) * 2013-03-01 2013-06-05 南京航空航天大学 多用途横向引热调温模组以及调温系统
CN110571651A (zh) * 2019-10-10 2019-12-13 广东东玉科技有限公司 一种新型水离子发生器
CN111052524A (zh) * 2017-08-31 2020-04-21 松下知识产权经营株式会社 电压施加装置和放电装置
CN211579196U (zh) * 2020-01-19 2020-09-25 杭州大湛机电科技有限公司 一种纳米水离子发生器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003338355A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Aisin Seiki Co Ltd マイナスイオン発生装置
EP1622184B1 (en) * 2004-07-28 2011-05-18 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Emitter for an ion source and method of producing same
JP5581818B2 (ja) * 2010-06-04 2014-09-03 パナソニック株式会社 イオン発生装置
JP5838373B2 (ja) * 2010-09-27 2016-01-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 放電電極の製造方法、静電霧化装置、および、イオン発生装置
JP5836549B2 (ja) * 2011-09-27 2015-12-24 シャープ株式会社 空気清浄機及び空気清浄機の使用方法
CN104428012B (zh) * 2012-06-27 2016-11-09 松下知识产权经营株式会社 放电单元以及使用了其的空气净化装置
JP2015075282A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 シャープ株式会社 イオン送出装置
CN106877179B (zh) * 2017-04-10 2019-04-30 杭州大湛机电科技有限公司 无需加水的纳米水离子发生方法及装置
CN107240861A (zh) * 2017-07-18 2017-10-10 杭州大湛机电科技有限公司 基于制冷单元的纳米水离子发生装置及制冷单元制作方法
CN110120628A (zh) * 2019-05-31 2019-08-13 杭州美时美刻物联网科技有限公司 水离子发生器
CN211579195U (zh) * 2020-01-19 2020-09-25 杭州大湛机电科技有限公司 一种微型纳米水离子发生装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134229A (zh) * 2013-03-01 2013-06-05 南京航空航天大学 多用途横向引热调温模组以及调温系统
CN111052524A (zh) * 2017-08-31 2020-04-21 松下知识产权经营株式会社 电压施加装置和放电装置
CN110571651A (zh) * 2019-10-10 2019-12-13 广东东玉科技有限公司 一种新型水离子发生器
CN211579196U (zh) * 2020-01-19 2020-09-25 杭州大湛机电科技有限公司 一种纳米水离子发生器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113964657A (zh) * 2021-11-01 2022-01-21 北京福乐云数据科技有限公司 活性雾离子发生装置及其控制方法

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