CN113535488A - 电子产品的处理方法及装置、控制单元 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子产品的处理方法及装置、控制单元，属于电子技术领域。所述处理装置包括：至少一个处理单元、多个受电单元、移动单元和控制单元；多个受电单元均连接至电子产品形成联合单元；处理单元在与受电单元连接时，通过受电单元对电子产品进行上电；控制单元用于：控制移动单元带动联合单元经过至少一个处理单元，并在联合单元移动至至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制目标处理单元对电子产品进行处理；其中，处理装置包括至少一个目标处理单元，联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元连接，再依次与处理单元断开连接。本申请丰富了处理装置的功能，用于处理电子产品。

Description

电子产品的处理方法及装置、控制单元

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子产品的处理方法及装置、控制单元。

背景技术

电子产品的生产过程中，对电子产品进行处理(如性能测试，或老化处理等)是关键的环节。

通常采用处理装置对电子产品进行处理。以上述性能测试为例，处理装置包括多个处理单元，在采用每个处理单元对电子产品进行性能测试前，工作人员需要将电子产品挪动至该处理单元附近，并手动对电子产品上电，使电子产品带电启动。之后，工作人员再控制处理单元对该电子产品进行性能测试，再手动将电子产品下电。

但是，处理装置的性能较为单一。

发明内容

本申请提供了一种电子产品的处理方法及装置、控制单元，可以解决处理装置的性能较为单一的问题，所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种电子产品的处理装置，所述处理装置包括：至少一个处理单元、多个受电单元、移动单元和控制单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元用于：控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元，并在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；其中，处理装置包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。

需要说明的是，目标处理单元为处理装置中需要对电子产品进行处理的处理单元，该至少一个处理单元中存在至少一个目标处理单元。控制单元在控制移动单元带动联合单元经过至少一个处理单元的过程中，若联合单元移动至某一目标处理单元的目标位置，则控制单元需要控制移动单元带动该联合单元停止移动，并控制该目标处理单元对该电子产品进行处理。在该目标处理单元对该电子产品进行处理完之后，再控制移动单元带动联合单元向下一个处理单元移动。需要说明的是，当该目标处理单元为该至少一个处理单元中的最后一个处理单元时，控制单元仅控制该移动单元继续移动，以使该联合单元离开最后一个处理单元即可。

可以看出，本申请实施例提供的处理装置中，控制单元能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元中的目标位置时，还能够控制处理单元对电子产品进行处理。该处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

可选地，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。在联合单元从第i个处理单元切换至第i+1个处理单元的过程中，电子产品时钟处于带电状态，因此，避免了电子产品在多个处理单元之间切换的过程中反复上下电，提高了处理装置对电子产品的处理效率。

可选地，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。需要说明的是，本申请实施例中以移动单元包括导轨和移动件为例，该移动单元也可以不包括导轨和移动件，比如，移动单元为能够带动联合单元移动的小车，小车能够沿至少一个处理单元的排布轨迹移动，以使联合单元移动经过上述至少一个处理单元，本申请实施例对此不作限定。

可选地，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元用于控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接。

可选地，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；所述连接模块用于连接所述电子产品；所述处理模块用于在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。可选地，当处理单元01对电子产品进行的处理包括性能测试时，该处理模块0111可以包括测试仪表。

可选地，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，所述对接机构用于将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。示例地，该连接器的另一端可以具有多个第一端口，电子产品可以具有与该多个第一端口一一对应的多个第二端口，对接机构可以将连接器上的每个第一端口与电子产品上对应的第二端口对接，从而实现连接器的另一端与电子产品的连接。目标处理单元中的目标位置可以是连接器中设置有该多个第一端口的位置。可选地，连接器与电子产品的连接方式可以是机械压合等任一种方式，本申请实施例对此不作限定。

可选地，所述控制单元还用于：接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。其中，电子产品的该处理指令用于指示该至少一个目标处理单元。该处理指令可以是控制单元的用户通过操作控制单元触发的，也可以是控制单元连接的服务器下发给控制单元的(此时该处理装置还包括该服务器)。

第二方面，提供了一种电子产品的处理方法，用于处理装置中的控制单元，所述处理装置还包括：至少一个处理单元、多个受电单元和移动单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述方法包括：控制单元控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元；并且，在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制单元需要控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。

可选地，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。

可选地，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。

可选地，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接；控制单元在控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理时，可以控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理。

可选地，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；控制单元在控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理时，可以先控制所述连接模块连接所述电子产品，再控制所述处理模块在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。

可选地，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，控制单元在控制所述连接模块连接所述电子产品时，可以控制所述对接机构将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。

可选地，所述方法还包括：控制单元接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元，并根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。

第三方面，提供了一种控制单元，包括用于执行第二方面提供的任一种电子产品的处理方法的各个模块。

第四方面，提供了一种控制单元，所述控制单元包括：处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一个指令，所述处理器用于执行所述存储器中的计算机可读指令使得所述控制单元执行如第二方面提供的任一种电子产品的处理方法。

第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令，所述指令由处理器加载并执行如第二方面提供的任一种电子产品的处理方法。

第二方面至第五方面所带来的技术效果可参见第一方面所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子产品的处理装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种电子产品的处理装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种联合单元经过处理单元01A的五个阶段示意图；

图4为本申请实施例提供的一种移动单元的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种电子产品的处理装置的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子产品的处理方法的流程图；

图7为本申请实施例提供的另一种电子产品的处理方法的流程图；

图8为本申请实施例提供的一种控制单元的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种控制单元的框图。

具体实施方式

为使本申请的原理和技术方案更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

电子产品的生产过程中，对电子产品进行处理(如性能测试，或老化处理等)是关键的环节。通常采用包括多个处理单元的处理装置对电子产品进行处理，且不同的处理单元用于对电子产品进行不同的处理。但是，由于处理单元在对电子产品进行处理时，要求电子产品处于带电启动状态，因此，在处理单元对电子产品进行性能测试前，需要工作人员手动对电子产品进行上电，以使电子产品带电启动；处理单元在对该电子产品进行性能测试后，需要对电子产品进行下电，以便于将电子产品移动至其他处理单元附近进行性能测试。可以看出，当电子产品在不同处理单元之间切换的过程中，电子产品需要下电和再次上电。由于电子产品上下电的过程耗时较长，导致处理电子产品的效率较低。

本申请实施例提供了一种电子产品的处理装置，该处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此，丰富了处理装置的功能。并且，电子产品在不同处理单元之间切换的过程中，电子产品能够保持持续上电，从而避免了由于电子产品的上下电而导致的处理电子产品的效率较低的问题。

示例地，图1为本申请实施例提供的一种电子产品的处理装置的结构示意图，如图1所示，该处理装置包括：至少一个处理单元01、多个受电单元02、移动单元03和控制单元04。

其中，图1中以处理装置包括一个处理单元01为例，当然，处理单元01的个数也可以是大于1的其他整数，如2、4、5、6等；受电单元02的个数可以是大于或等于2的任意整数，图1中以受电单元02的个数为2为例，本申请实施例对此不作限定。

处理单元01能够对电子产品进行处理，可选地，当处理装置包括多个处理单元01时，不同处理单元01能够对电子产品进行不同的处理。处理单元01可以是任一种能够对电子产品进行处理的单元，比如，射频处理单元。处理单元01对电子产品进行的处理可以包括：性能测试和老化处理等处理中的至少一种处理。处理装置中的控制单元可以是一个单元，也可以是多个单元组成的集群，本申请实施例对此不作限定。

受电单元02能够与处理单元01和电子产品连接，本申请实施例中，该多个受电单元02均连接至电子产品形成联合单元。处理单元01在与受电单元02连接时，由于受电单元02连接至电子产品，因此处理单元01能够通过该受电单元02对电子产品进行上电。

移动单元03用于带动电子产品及其连接的上述多个受电单元02组成的上述联合单元移动，比如带动该联合单元经过上述至少一个处理单元。

控制单元04与处理单元01和移动单元03均连接，控制单元04用于对连接的这些单元进行控制，以实现对待处理的电子产品的多种处理。可选地，控制单元04也可以与受电单元02连接，以控制受电单元02与电子产品的连接，本申请实施例对此不作限定。

示例地，控制单元04用于：控制移动单元03带动上述联合单元经过上述至少一个处理单元01，并在联合单元移动至该至少一个处理单元01中的目标处理单元01的目标位置时，控制该目标处理单元01对电子产品进行处理。

需要说明的是，目标处理单元01为处理装置中需要对电子产品进行处理的处理单元，该至少一个处理单元01中存在至少一个目标处理单元01。控制单元04在控制移动单元03带动联合单元经过至少一个处理单元01的过程中，若联合单元移动至某一目标处理单元01的目标位置，则控制单元04需要控制移动单元03带动该联合单元停止移动，并控制该目标处理单元01对该电子产品进行处理。在该目标处理单元01对该电子产品进行处理完之后，再控制移动单元03带动联合单元向下一个处理单元01移动。需要说明的是，当该目标处理单元01为该至少一个处理单元01中的最后一个处理单元01时，控制单元04仅控制该移动单元03继续移动，以使该联合单元离开最后一个处理单元01即可。

联合单元在经过每个处理单元01时，联合单元中的多个受电单元02能够依次与该处理单元01连接，再依次与该处理单元01断开连接。在该多个受电单元02中的一个受电单元02与处理单元01连接时，该处理单元01通过一个受电单元02对电子产品上电；在该多个受电单元02中的多个受电单元02与处理单元01连接时，该处理单元01通过多个受电单元02对电子产品上电。

可以看出，本申请实施例提供的处理装置中，控制单元能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元01中的目标位置时，还能够控制处理单元对电子产品进行处理。该处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

需要说明的是，处理装置中的至少一个目标处理单元是处理装置中需要对电子产品进行处理的处理单元，至少一个目标处理单元可以是处理装置中的全部处理单元，也可以是处理装置中的部分处理单元，本申请实施例对此不作限定。上述控制单元03还可以用于：接收针对电子产品的处理指令，并根据该处理指令确定处理装置中用于对电子产品进行处理的上述至少一个目标处理单元。其中，电子产品的该处理指令用于指示该至少一个目标处理单元。该处理指令可以是控制单元的用户通过操作控制单元03触发的，也可以是控制单元连接的服务器下发给控制单元的(此时该处理装置还包括该服务器，本申请的说明书附图中并未示出服务器)。

可选地，图2为本申请实施例提供的另一种电子产品的处理装置的结构示意图，如图2所示，在图1的基础上，处理装置可以包括多个处理单元01(图2中以两个处理单元01为例)。并且，在该多个受电单元02中的一部分受电单元02与第i个处理单元01连接时，另一部分受电单元02与第i-1个处理单元01连接，i＞1。

例如，图3为本申请实施例提供的一种联合单元经过处理单元01A的五个阶段示意图。如图3所示，假设该联合单元包括：电子产品以及与电子产品连接的受电单元02A和受电单元02B，上述多个处理单元01包括：处理单元01A和处理单元01B。控制单元能够控制移动单元带动该联合单元沿方向X移动，以使该联合单元依次经过处理单元01A和处理单元01B。根据图3中的阶段1、阶段2和阶段3可知，随着联合单元沿方向X移动，受电单元02A和受电单元02B依次到达处理单元01A所在位置，并依次与处理单元01A连接；根据图3中的阶段3、阶段4和阶段5可知，随着联合单元沿方向X继续移动，受电单元02A和受电单元02B依次离开处理单元01A，并依次与处理单元01A断开连接。并且，随着联合单元沿方向X移动，受电单元02A和受电单元02B能够依次到达处理单元01B所在位置，并依次与处理单元01B连接。根据图3中的阶段4可知，在受电单元02A到达处理单元01B所在位置，并与处理单元01B连接时，受电单元02B仍然在处理单元01A所在位置，并与处理单元01A连接。

该受电单元02A可以看做是多个受电单元中的一部分受电单元，受电单元02B可以看做是多个受电单元中的另一部分受电单元。处理单元01A可以看做是第i个处理单元，处理单元01B可以看做是第i+1个处理单元。可以看出，在联合单元从第i个处理单元切换至第i+1个处理单元的过程中，电子产品始终处于上电状态，因此，避免了电子产品在多个处理单元之间切换的过程中反复上下电，提高了处理装置对电子产品的处理效率。

示例地，处理单元01可以具有沿移动单元的移动方向延伸的供电轨道，上述受电单元02可以具有电刷，在受电单元02移动的过程中，电刷可以进入该供电轨道并沿供电轨道移动。电刷与供电轨道接触时，能够实现处理单元01与受电单元02的连接，从而实现处理单元01通过受电单元02对电子产品上电的目的。随着受电单元02的移动，当电刷脱离供电轨道时，处理单元01与受电单元02断开连接，此时，处理单元01无法通过受电单元02向电子产品上电。

可选地，图4为本申请实施例提供的一种移动单元的结构示意图，如图4所示，移动单元03可以包括：导轨031和移动件032，移动件032可以设置在导轨031上，并能够沿导轨031移动。其中，处理装置中的上述至少一个处理单元01可以沿导轨031排布，移动件032用于带动联合单元在导轨031上移动，以使联合单元经过上述至少一个处理单元01。

需要说明的是，本申请实施例中以移动单元包括导轨和移动件为例，该移动单元也可以不包括导轨和移动件，比如，移动单元为能够带动联合单元移动的小车，小车能够沿至少一个处理单元的排布轨迹移动，以使联合单元移动经过上述至少一个处理单元，本申请实施例对此不作限定。

可选地，图5为本申请实施例提供的另一种电子产品的处理装置的结构示意图，图5中仅示出了两个处理单元。如图5所示，每个处理单元01可以包括：处理子单元011和供电子单元012；处理子单元011用于对电子产品进行处理，供电子单元012用于在与受电单元02连接时，通过受电单元02对电子产品进行上电。此时，上述控制单元04用于控制处理单元01中的处理子单元011对电子产品进行处理。上述联合单元在经过处理单元01时，联合单元中的多个受电单元02依次与该处理单元01中的供电子单元012连接，再依次与该供电子单元012断开连接。

可选地，在移动单元03带动联合单元经过该处理单元01时，该处理子单元011和供电子单元012可以位于上述移动单元03的两侧。联合单元中的多个受电单元在移动单元03的一侧与供电子单元012连接以及断开连接，联合单元中的电子产品在移动单元03的另一侧与处理子单元011连接，以便于处理子单元011对电子产品进行处理。如前所述，当处理单元01具有供电轨道时，该供电轨道可以位于供电子单元012上。

请继续参考图5，该处理子单元011可以包括：相连接的处理模块0111和连接模块0112，连接模块0112用于连接电子产品，处理模块0111用于在连接模块0112连接电子产品后对电子产品进行处理。可选地，当处理单元01对电子产品进行的处理包括性能测试时，该处理模块0111可以包括测试仪表。

连接模块0112可以包括：连接器和对接机构(图5中均未示出)，连接器的一端与处理模块011连接，对接机构用于将连接器的另一端与电子产品连接。示例地，该连接器的另一端可以具有多个第一端口，电子产品可以具有与该多个第一端口一一对应的多个第二端口，对接机构可以将连接器上的每个第一端口与电子产品上对应的第二端口对接，从而实现连接器的另一端与电子产品的连接。目标处理单元中的目标位置可以是连接器中设置有该多个第一端口的位置。可选地，连接器与电子产品的连接方式可以是机械压合等任一种方式，本申请实施例对此不作限定。

本申请实施例中以通过对接机构自动完成连接器与电子产品的连接为例，当然，在通过对接机构将连接器的另一端与电子产品进行连接时，也可以借助人工，本申请实施例对此不作限定。

综上所述，本申请实施例提供的电子产品的处理装置中，控制单元能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元中的目标位置时，还能够控制处理单元对电子产品进行处理。该处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

并且，在处理装置包括多个处理单元时，在多个受电单元中的一部分受电单元与多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。可以看出，在联合单元从第i个处理单元切换至第i+1个处理单元的过程中，电子产品时钟处于带电状态，因此，避免了电子产品在多个处理单元之间切换的过程中反复上下电，提高了处理装置对电子产品的处理效率。

基于本申请实施例提供的电子产品的处理装置，本申请实施例提供了如图6所示的一种电子产品的处理方法，该方法可以用于本申请实施例提供的电子产品的处理装置中的控制单元。如图6所示，该方法包括：

S601、控制移动单元带动联合单元经过至少一个处理单元。

联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元连接，再依次与处理单元断开连接。

S602、在联合单元移动至该至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制目标处理单元对电子产品进行处理。

该至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元。

综上所述，本申请实施例提供的电子产品的处理方法中，控制单元能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元中的目标位置时，还能够控制处理单元对电子产品进行处理。该处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

图7为本申请实施例提供的另一种电子产品的处理方法的流程图，该方法可以用于本申请实施例提供的电子产品的处理装置中的控制单元。如图7所示，该方法可以包括：

S701、接收针对电子产品的处理指令，处理指令用于指示至少一个目标处理单元。

电子产品的该处理指令用于指示该至少一个目标处理单元。该处理指令可以是控制单元的用户通过操作控制单元触发的，也可以是控制单元连接的服务器下发给控制单元的，本申请实施例对此不作限定。

S702、根据处理指令确定至少一个目标处理单元。

控制单元在接收到针对电子产品的处理指令之后，便可以根据该处理指令，确定用于对电子产品进行处理的至少一个目标处理单元。在后续的方法中，控制单元需要控制该至少一个目标处理单元对电子产品进行处理。处理装置包括至少一个处理单元，且该至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元。

S703、控制移动单元带动联合单元经过处理装置中的至少一个处理单元。

在确定需要对电子产品进行处理的至少一个目标处理单元后，控制单元便可以开始控制处理装置中的其他单元开始执行与处理电子产品相关的操作，比如本申请实施例中的S703和S704中的操作。在S703中，控制单元可以控制移动单元带动联合单元经过处理装置中的处理单元，并且，基于处理装置本身的结构特性，联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元连接，再依次与处理单元断开连接。

S704、在联合单元移动至该至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制目标处理单元对电子产品进行处理。

在联合单元移动的过程中，控制单元需要检测联合单元是否移动至任一目标处理单元的目标位置。若联合单元移动至某一目标处理单元的目标位置，则控制单元需要控制移动单元停止带动联合单元移动，并控制该目标处理单元对电子产品进行处理。在该目标处理单元对电子产品进行处理完毕后，控制单元继续控制移动单元带动联合单元向下一个处理单元移动。需要说明的是，当该目标处理单元为该至少一个处理单元中的最后一个处理单元时，控制单元仅控制该移动单元继续移动，以使该联合单元离开最后一个处理单元即可。

可选地，处理单元包括：处理子单元和供电子单元；处理子单元用于对电子产品进行处理，供电子单元用于在与受电单元连接时，通过受电单元对电子产品进行上电；联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元中的供电子单元连接，再依次与处理单元中的供电子单元断开连接。控制单元在控制目标处理单元对电子产品进行处理时，可以控制目标处理单元中的处理子单元对电子产品进行处理。

进一步地，处理子单元可以包括：相连接的处理模块和连接模块。控制单元在控制目标处理单元中的处理子单元对电子产品进行处理时，可以先控制连接模块连接电子产品，再控制处理模块在连接模块连接电子产品后对电子产品进行处理。

示例地，上述连接模块包括：连接器和对接机构，连接器的一端与处理模块连接，控制单元在控制连接模块连接电子产品时，可以控制对接机构将连接器的另一端与电子产品连接。

综上所述，本申请实施例提供的电子产品的处理方法中，控制单元能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元中的目标位置时，还能够控制处理单元对电子产品进行处理。该处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

并且，在处理装置包括多个处理单元时，在多个受电单元中的一部分受电单元与多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。可以看出，在联合单元从第i个处理单元切换至第i+1个处理单元的过程中，电子产品时钟处于带电状态，因此，避免了电子产品在多个处理单元之间切换的过程中反复上下电，提高了处理装置对电子产品的处理效率。

图8为本申请实施例提供的一种控制单元的结构示意图，该控制单元可以是本申请实施例提供的电子产品的控制装置中的控制单元(如图1中的控制单元04)。如图8所示，该控制单元04包括：

第一控制模块041，用于控制移动单元带动联合单元经过至少一个处理单元；

第二控制模块042，用于在联合单元移动至至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制目标处理单元对电子产品进行处理；

其中，至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元连接，再依次与处理单元断开连接。

综上所述，本申请实施例提供的控制单元中，第一控制模块能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元中的目标位置时，第二控制模块能够控制处理单元对电子产品进行处理。使得控制单元所在的处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

可选地，处理装置包括：多个处理单元，且在多个受电单元中的一部分受电单元与多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。

可选地，移动单元包括：导轨和移动件，至少一个处理单元沿导轨排布，移动件用于带动联合单元在导轨上移动，以使联合单元经过至少一个处理单元。

可选地，处理单元包括：处理子单元和供电子单元；处理子单元用于对电子产品进行处理，供电子单元用于在与受电单元连接时，通过受电单元对电子产品进行上电；联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元中的供电子单元连接，再依次与处理单元中的供电子单元断开连接；第二控制模块012用于：控制目标处理单元中的处理子单元对电子产品进行处理。

可选地，处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；第二控制模块012用于：控制连接模块连接电子产品；控制处理模块在连接模块连接电子产品后对电子产品进行处理。

可选地，连接模块包括：连接器和对接机构，连接器的一端与处理模块连接，第二控制模块012用于：控制对接机构将连接器的另一端与电子产品连接。

可选地，请继续参考图8，该控制单元04还可以包括：

接收模块043，用于接收针对电子产品的处理指令，处理指令用于指示至少一个目标处理单元；

确定模块044，用于根据处理指令确定至少一个目标处理单元。

综上所述，本申请实施例提供的控制单元中，第一控制模块能够通过控制移动装置带动联合单元移动，实现控制电子产品的移动，以及电子产品的上电。并且，在联合单元移动至目标处理单元中的目标位置时，第二控制模块能够控制处理单元对电子产品进行处理。使得控制单元所在的处理装置的功能与相关技术中处理装置的功能不同，因此丰富了处理装置的功能。

以上介绍了本申请实施例提供的控制单元，以下介绍该控制单元可能的产品形态。应理解，但凡具备上述图中的控制单元的特征的任何形态的产品，和但凡具备上述图8中的控制单元的特征的任何形态的产品，都落入本申请的保护范围。还应理解，以下介绍仅为举例，不限制本申请实施例的控制单元的产品形态。

作为一种可能的产品形态，本申请实施例提供的控制单元可以由一般性的总线体系结构来实现。

如图9所示，本申请实施例提供了一种控制单元，该控制单元包括处理器1001、存储器1002以及收发器1003，该存储器1002中存储有至少一个指令，该处理器1001用于加载该指令，执行如上所述的电子产品的处理方法，并控制该收发器1003执行上述电子产品的处理方法，该处理器1001、存储器1002以及收发器1003可以通过总线1004连接。

处理器1001可以是一个通用中央处理器(central processing unit，CPU)、特定应用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)或一个或多个用于控制本申请方案程序执行的集成电路。

存储器1002可以是只读存储器(read-only memory，ROM)或可存储静态信息和指令的其它类型的静态存储设备，随机存取存储器(random access memory，RAM)或者可存储信息和指令的其它类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compactdisc read-only Memory，CD-ROM)或其它光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其它磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其它介质，但不限于此。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该存储介质内存储有计算机程序，该计算机程序用于执行本申请实施例提供的任一电子产品的处理方法。

本申请实施例提供了一种包含指令的计算机程序产品，当计算机程序产品在网络设备上运行时，使得网络设备执行本申请实施例提供的任一电子产品的处理方法。

在另一种实现方式中，以上各个模块或单元都可以通过软件、硬件或软件硬件结合的方式来实现。

本申请中，“通过软件实现”是指处理器读取并执行存储在存储器中的程序指令来实现上述模块或单元所对应的功能，其中，处理器是指具有执行程序指令功能的处理电路，包括但不限于以下至少一种：中央处理单元(central processing unit，CPU)、微处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、微控制器(microcontroller unit，MCU)、或人工智能处理器等各类能够运行程序指令的处理电路。在另一些实施例中，处理器还可以包括其他处理功能的电路(如用于硬件加速的硬件电路、总线和接口电路等)。处理器可以以集成芯片的形式呈现，例如，以处理功能仅包括执行软件指令功能的集成芯片的形式呈现，或者还可以以SoC(system on a chip，片上系统)的形式呈现，即在一个芯片上，除了包括能够运行程序指令的处理电路(通常被称为“核”)外，还包括其他用于实现特定功能的硬件电路(当然，这些硬件电路也可以是基于ASIC、FPGA单独实现)，相应的，处理功能除了包括执行软件指令功能外，还可以包括各种硬件加速功能(如AI计算、编解码、压缩解压等)。

本申请中，“通过硬件实现”是指通过不具有程序指令处理功能的硬件处理电路来实现上述模块或者单元的功能，该硬件处理电路可以通过分立的硬件元器件组成，也可以是集成电路。为了减少功耗、降低尺寸，通常会采用集成电路的形式来实现。硬件处理电路可以包括ASIC(application-specific integrated circuit，专用集成电路)，或者PLD(programmable logic device，可编程逻辑器件)；其中，PLD又可包括FPGA(fieldprogrammable gate array，现场可编程门阵列)、CPLD(complex programmable logicdevice，复杂可编程逻辑器件)等等。这些硬件处理电路可以是单独封装的一块半导体芯片(如封装成一个ASIC)；也可以跟其他电路(如CPU、DSP)集成在一起后封装成一个半导体芯片，例如，可以在一个硅基上形成多种硬件电路以及CPU，并单独封装成一个芯片，这种芯片也称为SoC，或者也可以在硅基上形成用于实现FPGA功能的电路以及CPU，并单独封闭成一个芯片，这种芯片也称为SoPC(system on a programmable chip，可编程片上系统)。

需要说明的是，本申请在通过软件、硬件或者软件硬件结合的方式实现时，可以使用不同的软件、硬件，并不限定只使用一种软件或者硬件。例如，其中，其中一个模块或者单元可以使用CPU来实现，另一个模块或者单元可以使用DSP来实现。同理，当使用硬件实现时，其中一个模块或者单元可以使用ASIC来实现，另一个模块或者单元可以使用FPGA实现。当然，也不限定部分或者所有的模块或者单元使用同一种软件(如都通过CPU)或者同一种硬件(如都通过ASIC)来实现。此外，对于本领域技术人员，可以知道，软件通常来说灵活性更好，但性能不如硬件，而硬件正好相反，因此，本领域技术人员可以结合实际需求来选择软件或者硬件或者两者结合的形式来实现。

在本申请中，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“至少一个”指一个或多个，“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

本申请实施例提供的方法实施例和装置实施例等不同类型的实施例均可以相互参考，本申请实施例对此不做限定。本申请实施例提供的方法实施例操作的先后顺序能够进行适当调整，操作也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (23)

1.一种电子产品的处理装置，其特征在于，所述处理装置包括：至少一个处理单元、多个受电单元、移动单元和控制单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元用于：

控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元，并在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；

其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。

3.根据权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。

4.根据权利要求1至3任一所述的处理装置，其特征在于，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；

所述控制单元用于控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理；

所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；

所述连接模块用于连接所述电子产品；

所述处理模块用于在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。

6.根据权利要求5所述的处理装置，其特征在于，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，所述对接机构用于将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。

7.根据权利要求1至6任一所述的处理装置，其特征在于，所述控制单元还用于：

接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；

根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。

8.一种电子产品的处理方法，其特征在于，用于处理装置中的控制单元，所述处理装置还包括：至少一个处理单元、多个受电单元和移动单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述方法包括：

控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元；

在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；

其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。

11.根据权利要求8至10任一所述的方法，其特征在于，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接；

所述控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理，包括：

控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理，包括：

控制所述连接模块连接所述电子产品；

控制所述处理模块在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，

所述控制所述连接模块连接所述电子产品，包括：

控制所述对接机构将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。

14.根据权利要求8至13任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；

根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。

15.一种控制单元，其特征在于，所述控制单元所在的处理装置还包括：至少一个处理单元、多个受电单元和移动单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元包括：

第一控制模块，用于控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元；

第二控制模块，用于在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；

其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。

16.根据权利要求15所述的控制单元，其特征在于，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。

17.根据权利要求15或16所述的控制单元，其特征在于，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。

18.根据权利要求15至17任一所述的控制单元，其特征在于，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接；

所述第二控制模块用于：控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理。

19.根据权利要求18所述的控制单元，其特征在于，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；所述第二控制模块用于：

控制所述连接模块连接所述电子产品；

控制所述处理模块在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。

20.根据权利要求19所述的控制单元，其特征在于，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，所述第二控制模块用于：

控制所述对接机构将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。

21.根据权利要求15至20任一所述的控制单元，其特征在于，所述控制单元还包括：

接收模块，用于接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；

确定模块，用于根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。

22.一种控制单元，其特征在于，所述控制单元包括：处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一个指令，所述处理器用于执行所述存储器中的计算机可读指令使得所述控制单元执行如权利要求8至14任一所述的电子产品的处理方法。

23.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有至少一条指令，所述指令由处理器加载并执行如权利要求8至14任一所述的电子产品的处理方法。

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