CN113534472A - 光束整合器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光束整合器，包括：依次叠设的第一电路层以及第一衍射光学层，定义所述第一电路层以及所述第一衍射光学层的叠设方向为D，所述光束整合器具有一侧面，所述侧面上设有第一凹槽；所述第一电路层包括临近所述第一衍射光学层的第一表面；第一连接垫，包括相互连接的第一安装部和第一嵌入部；以及第一导电片，包括相互连接的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部位于对应于所述第一电路层的所述侧面与所述第一安装部之间，所述第二导电部位于所述第一表面与所述第一嵌入部之间。本发明提供的所述光束整合器连接稳固，保证了所述光束整合器的正常使用。

Description

光束整合器
技术领域
本发明涉及光学及电子技术领域，尤其涉及一种光束整合器。
背景技术
光束整合器主要应用于3D人脸识别，其作用是将一束光分散成多束光并整形，从而达到想要的光斑效果。目前光束整合器中的电路层通过金属片与连接垫(PAD)连接。然而，由于电路层与金属片的接触面积小，容易导致电路层与金属片之间发生断裂，从而使得电路层与PAD之间无法电性连接，最终导致制备的光束整合器无法正常使用。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种连接稳固的光束整合器。
本发明提供一种光束整合器，所述光束整合器包括：
依次叠设的第一电路层以及第一衍射光学层，定义所述第一电路层以及所述第一衍射光学层的叠设方向为D，所述光束整合器具有一侧面，所述侧面上设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述叠设方向D贯穿所述第一衍射光学层；
所述第一电路层包括临近所述第一衍射光学层的第一表面，所述第一表面与对应于所述第一电路层的所述侧面连接；
第一连接垫，包括相互连接的第一安装部和第一嵌入部，所述第一安装部安装于所述侧面，所述第一嵌入部凸出设置于所述第一安装部且容置于所述第一凹槽中；以及
第一导电片，包括相互连接的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部位于对应于所述第一电路层的所述侧面与所述第一安装部之间，所述第二导电部位于所述第一表面与所述第一嵌入部之间。
本发明通过在所述侧面上开设所述第一凹槽，所述第一连接垫的所述第一安装部设置在所述侧面上，且所述第一嵌入部位于所述第一凹槽中，可使所述第一导电片除了与对应于所述第一电路层的所述侧面连接外，还与所述第一表面连接，从而增加了所述第一电路层与所述第一导电片的接触面积，从而增强了所述第一电路层与所述第一导电片的稳固性，进而增加了所述第一电路层与所述第一连接垫之间的稳固性，保证了所述光束整合器的正常使用。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的光束整合器的结构示意图。
图2是图1所示的光束整合器的去除外壳后的部分结构图。
图3是图2所示的部分光束整合器的爆炸图。
图4是图2所示的部分光束整合器的正视图。
图5是图2所示的部分光束整合器的沿V-V的剖视图。
图6是图2所示的部分光束整合器的沿VI-VI的剖视图。
主要元件符号说明
光束整合器 100
第一衍射光学层 10
侧面 11
第一凹槽 12
第一凹槽部 121
第二凹槽部 122
第二凹槽 13
第三凹槽部 131
第四凹槽部 132
第一电路层 20
第一表面 21
介质层 30
第二衍射光学层 40
第二凹槽 41
第二电路层 50
第二表面 51
第一基层 60
第二基层 70
第一连接垫 80
第一安装部 801
第一嵌入部 802
第一导电片 81
第一导电部 811
第二导电部 812
第二连接垫 90
第二安装部 901
第二嵌入部 902
第二导电片 91
第三导电部 911
第四导电部 912
外壳 92
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例提供一种光束整合器100，包括依次叠设的第一基层60、第一电路层20、第一衍射光学层10、介质层30、第二衍射光学层40、第二电路层50以及第二基层70。其中，定义所述第一基层60、所述第一电路层20、所述第一衍射光学层10、所述介质层30、所述第二衍射光学层40、所述第二电路层50以及所述第二基层70的叠设方向为D。
请一并参阅图3，在本实施方式中，所述光束整合器100还包括一侧面11。所述侧面11上设有第一凹槽12。其中，所述第一凹槽12沿所述叠设方向D贯穿所述第一衍射光学层10。在本实施方式中，所述第一凹槽12还可沿所述叠设方向D贯穿所述介质层30，即，所述第一凹槽12包括第一凹槽部121以及与所述第一凹槽部121连通的第二凹槽部122。具体地，所述第一凹槽部121贯穿所述第一衍射光学层10，所述第二凹槽部122贯穿所述介质层30。
所述第一电路层20包括临近所述第一衍射光学层10的第一表面21，所述第一表面21与对应于所述第一电路层20的所述侧面11连接。
请参阅图4和图5，所述光束整合器100还包括第一连接垫80。所述第一连接垫80部分设置于所述第一凹槽12中，并通过第一导电片81与所述第一电路层20电性连接。具体地，在本实施方式中，所述第一连接垫80包括第一安装部801以及与所述第一安装部801连接的第一嵌入部802。所述第一安装部801包括相互连接的第一安装区域(图未标)和第二安装区域(图未标)。所述第一安装区域安装于所述第一基层60远离所述第一电路层20的表面。所述第二安装区域沿所述叠设方向D位于所述侧面11上。所述第一嵌入部802自所述第二安装区域所在平面凸出设置，且所述第一嵌入部802位于所述第一凹槽12中。
所述第一导电片81与对应于所述第一电路层20的所述侧面11以及所述第一表面21均连接。所述第一导电片81的形状大致为L型。具体地，所述第一导电片81部分位于对应于所述第一电路层20的所述侧面11与所述第一安装部801之间，且另一部分位于所述第一表面21与所述第一嵌入部802之间。在本实施方式中，所述第一导电片81包括相互连接的第一导电部811和第二导电部812。所述第一导电部811位于对应于所述第一电路层20的所述侧面11与所述第一安装部801之间，所述第二导电部812位于所述第一表面21与所述第一嵌入部802之间。其中，所述第一导电片81可为金属片。具体地，所述金属片可为铜片等。
本发明通过在所述侧面11上开设所述第一凹槽12，所述第一连接垫80的所述第一安装部801设置在所述侧面11上，且所述第一嵌入部802位于所述第一凹槽12中，可使所述第一导电片81除了与对应于所述第一电路层20的所述侧面11连接外，还与所述第一表面21连接，从而增加了所述第一电路层20与所述第一导电片81的接触面积，从而增强了所述第一电路层20与所述第一导电片81的稳固性，进而增加了所述第一电路层20与所述第一连接垫80之间的稳固性，保证了所述光束整合器100的正常使用。
请参阅图3，所述侧面11上还设有第二凹槽13。其中，所述第二凹槽13沿所述叠设方向D贯穿所述第二衍射光学层40。在本实施方式中，所述第二凹槽13还可沿所述叠设方向D贯穿所述介质层30，即，所述第二凹槽13包括第三凹槽部131以及与所述第三凹槽部131连通的第四凹槽部132。具体地，所述第三凹槽部131贯穿所述第二衍射光学层40，所述第四凹槽部132贯穿所述介质层30。在本实施方式中，所述侧面11上设有两个所述第二凹槽13。
所述第二电路层50包括临近所述第二衍射光学层40的第二表面51，所述第二表面51与对应于所述第二电路层50的所述侧面11连接。
请参阅图6，所述光束整合器100还包括第二连接垫90。所述第二连接垫90部分设置于所述第二凹槽13中，并通过第二导电片91与所述第二电路层50电性连接。具体地，在本实施方式中，所述第二连接垫90包括第二安装部901以及与所述第二安装部901连接的第二嵌入部902。所述第二安装部901包括相互连接的第三安装区域(图未标)和第四安装区域(图未标)。所述第三安装区域安装于所述第二基层70远离所述第二电路层50的表面，所述第四安装区域沿所述叠设方向D位于所述侧面11上。所述第二嵌入部902自所述第四安装区域所在平面凸出设置，且所述第二嵌入部902位于所述第二凹槽13中。相应的，在本实施方式中，所述第二连接垫90的数量为两个。
所述第二导电片91与所述第二电路层50的所述侧面11以及所述第二表面51均连接。所述第二导电片91的形状大致为L型。具体地，所述第二导电片91部分位于对应于所述第二电路层50的所述侧面11与所述第二安装部901之间，且另一部分位于所述第二表面51与所述第二嵌入部902之间。在本实施方式中，所述第二导电片91包括相互连接的第三导电部911和第四导电部912。所述第三导电部911位于对应于所述第二电路层50的所述侧面11与所述第二安装部901之间，所述第四导电部912位于所述第二表面51与所述第二嵌入部902之间。相应的，在本实施方式中，所述第二导电片91的数量为两个。所述第二导电片91可为金属片。具体地，所述金属片可为铜片等。
本发明通过在所述侧面11上开设所述第二凹槽13，所述第二连接垫90的所述第二安装部901设置在所述侧面11上，且所述第二嵌入部902位于所述第二凹槽13中，可使所述第二导电片91除了与对应于所述第二电路层50的所述侧面11连接外，还与所述第二表面51连接，从而增加了所述第二电路层50与所述第二导电片91的接触面积，从而增强了所述第二电路层50与所述第二导电片91的稳固性，进而增加了所述第二电路层50与所述第二连接垫90之间的稳固性，保证了所述光束整合器100的正常使用。
如图1所示，在本实施方式中，所述光束整合器100还包括外壳92，所述外壳92开设有容置空间(图未示)，所述第一基层60、所述第一电路层20、所述第一衍射光学层10、所述介质层30、所述第二衍射光学层40、所述第二电路层50以及所述第二基层70收容于所述容置空间内。其中，所述第一连接垫80以及所述第二连接垫90部分暴露于所述外壳92。具体地，所述第一安装部801以及所述第二安装部901暴露于所述外壳92。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种光束整合器，其特征在于，所述光束整合器包括：
依次叠设的第一电路层以及第一衍射光学层，定义所述第一电路层以及所述第一衍射光学层的叠设方向为D，所述光束整合器具有一侧面，所述侧面上设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述叠设方向D贯穿所述第一衍射光学层；
所述第一电路层包括临近所述第一衍射光学层的第一表面，所述第一表面与对应于所述第一电路层的所述侧面连接；
第一连接垫，包括相互连接的第一安装部和第一嵌入部，所述第一安装部安装于所述侧面，所述第一嵌入部凸出设置于所述第一安装部且容置于所述第一凹槽中；以及
第一导电片，包括相互连接的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部位于对应于所述第一电路层的所述侧面与所述第一安装部之间，所述第二导电部位于所述第一表面与所述第一嵌入部之间。
2.如权利要求1所述的光束整合器，其特征在于，所述光束整合器还包括沿所述叠设方向D叠设于所述第一衍射光学层上的介质层，所述第一凹槽包括贯穿所述第一衍射光学层的第一凹槽部和贯穿所述介质层的第二凹槽部，所述第一嵌入部容置于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中。
3.如权利要求2所述的光束整合器，其特征在于，所述光束整合器还包括：
沿所述叠设方向D叠设于所述介质层上的第二衍射光学层以及沿所述叠设方向D叠设于所述第二衍射光学层上的第二电路层，所述侧面上还设有第二凹槽，所述第二凹槽沿所述叠设方向D贯穿所述第二衍射光学层；
所述第二电路层包括临近所述第二衍射光学层的第二表面，所述第二表面与所述第二电路层的所述侧面连接；
第二连接垫，包括相互连接的第二安装部和第二嵌入部，所述第二安装部安装于所述侧面，所述第二嵌入部凸出设置于所述第二安装部且容置于所述第二凹槽中；以及
第二导电片，包括相互连接的第三导电部和第四导电部，所述第三导电部位于对应于所述第二电路层的所述侧面与所述第二安装部之间，所述第四导电部位于所述第二表面与所述第二嵌入部之间。
4.如权利要求3所述的光束整合器，其特征在于，所述第二凹槽包括贯穿所述第二衍射光学层的第三凹槽部和贯穿所述介质层的第四凹槽部，所述第二嵌入部容置于所述第三凹槽部和所述第四凹槽部中。
5.如权利要求3所述的光束整合器，其特征在于，所述光束整合器还包括第一基层以及第二基层，所述第一基层位于所述第一电路层远离所述介质层的表面，所述第二基层位于所述第二电路层远离所述介质层的表面。
6.如权利要求5所述的光束整合器，其特征在于，所述第一安装部包括相互连接的第一安装区域和第二安装区域，所述第一安装区域安装于所述第一基层远离所述第一电路层的表面，所述第二安装区域位于所述侧面上。
7.如权利要求5所述的光束整合器，其特征在于，所述第二安装部包括相互连接的第三安装区域和第四安装区域，所述第三安装区域安装于所述第二基层远离所述第二电路层的表面，所述第四安装区域位于所述侧面上。
8.如权利要求5所述的光束整合器，其特征在于，所述光束整合器还包括外壳，所述外壳设有容置空间，所述第一基层、所述第一电路层、所述第一衍射光学层、所述介质层、所述第二衍射光学层、所述第二电路层以及所述第二基层收容于所述容置空间内，所述第一连接垫以及所述第二连接垫暴露于所述外壳。
9.如权利要求3所述的光束整合器，其特征在于，所述第二连接垫的数量为两个。
10.如权利要求3所述的光束整合器，其特征在于，所述第一导电片以及所述第二导电片的材质均为金属。
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