CN113510611A - 一种衬底研磨装置及其研磨方法 - Google Patents
一种衬底研磨装置及其研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113510611A CN113510611A CN202110668617.0A CN202110668617A CN113510611A CN 113510611 A CN113510611 A CN 113510611A CN 202110668617 A CN202110668617 A CN 202110668617A CN 113510611 A CN113510611 A CN 113510611A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- sand
- thinning
- substrate
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 201
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims abstract description 198
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 23
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 18
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 9
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000002572 peristaltic effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/006—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the speed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
本发明公开了一种衬底研磨装置及其研磨方法，包括配液周转缸，配液周转缸砂液排出口连接小砂桶，小砂桶连接减薄机，减薄机砂液回流口连接小砂桶，小砂桶内设有液位感应器，配液周转缸砂液排出口通过第一管道连接小砂桶，第一管道上设有第一控制阀门，第一控制阀门和液位感应器之间电性连接，小砂桶连接第二管道，第二管道连接隔膜泵，隔膜泵的输出管道连接减薄机。采用容积量与减薄机完成一次作业所需砂液量呈整数倍关系的小砂桶循环加工，利用小砂桶加隔膜泵循环，每一份循环加工1盘晶片，每盘加工速率非常稳定，每盘加工后背粗基本一致同时加工效率得到很大提升。
Description
技术领域
本发明涉及衬底研磨技术，具体涉及一种衬底研磨装置及其研磨方法。
背景技术
蓝宝石作为一种硬性材料，是一种理想的LED芯片材料。作为LED理想材料不但稳定性好，能够在高温下保持稳定性，有硬度高、熔点高、透光性好、热传导性和电绝缘性优良、化学性 能稳定等特点而被广泛应用于精密仪器仪表、激光器的窗口和反射镜、半导体外延衬底材料、绝缘的集成芯片等。而以上各器件的性能和质量在很大程度上取决于其衬底表面的精密加工质量，因此目前市面上主要采用蓝宝石作为理想衬底材料。
但在实际生产过程中，研磨减薄加工各采用一个配液周转缸，配液的人工工作量大，且在研磨减薄加工过程中，研磨机自带电机循环砂桶（砂液量：40L-60L）容积大，一桶砂液循环加工多盘晶片，新砂液和旧砂液混合量大，导致每盘速率不一致，导致加工中背粗一致性差，直接影响晶片透过率及后段产品的反射率等。
发明内容
本发明提出的一种衬底研磨装置及其研磨方法，采用小砂桶循环加工（取代原研磨减薄机自带循环砂桶（砂液量：40L-60L）加工，存在每盘速率不断衰减，导致每盘背粗不一致问题）。原一桶砂液分相同等份，利用小砂桶加隔膜泵循环，每一份循环加工1盘晶片。每盘加工速率非常稳定，每盘加工后背粗基本一致同时加工效率得到很大提升。
本发明公开的技术方案如下：一种衬底研磨装置，包括配液周转缸，配液周转缸砂液排出口连接小砂桶，小砂桶连接减薄机，减薄机砂液回流口连接小砂桶，小砂桶内设有液位感应器，配液周转缸砂液排出口通过第一管道连接小砂桶，第一管道上设有第一控制阀门，第一控制阀门和液位感应器之间电性连接，小砂桶连接第二管道，第二管道连接隔膜泵，隔膜泵的输出管道连接减薄机。
在上述方案的基础上，作为优选，所述配液周转缸的容积大于所述小砂桶的容积，所述小砂通的容积量与所述减薄机完成一次作业所需砂液量的整数倍。
优选的，所述配液周转缸的容积量至少是所述小砂桶容积量的3倍及以上。
在上述方案的基础上，作为优选，输出管道包括主管道以及与主管道连接的第一支管道、第二支管道，第一支管道连接减薄机，第二支管道连接废砂液回收桶，第一支管道上安装有第二控制阀门，第二支管道上安装第三控制阀门。
在上述方案的基础上，作为优选，第一控制阀门、第二控制阀门、第三控制阀门为自动阀门。
在上述方案的基础上，作为优选，隔膜泵固定安装在减薄机上。
在上述方案的基础上，作为优选，砂液回流口通过回流管连接小砂桶。
在上述方案的基础上，作为优选，小砂桶上安装有用于对小砂桶内的砂液搅拌的搅拌装置。
在上述方案的基础上，作为优选，还包括拉粗机配液周转缸，拉粗机配液周转缸砂液排出口连接拉粗机，拉粗机砂液排出口连接配液周转缸，拉粗机配液周转缸和拉粗机之间通过第三管道连接，第三管道上安装蠕动泵。
本发明还提供了一种衬底研磨装置的研磨方法，包括：
S1：研磨减薄配液：砂液导入配液周转缸；
S2：液位感应完成加液：液位感应器根据小砂桶内的砂液量，控制自动阀门的开启或关闭，向小砂捅内注入或停止注入配液周转缸内的砂液；
S3：循环减薄加工：隔膜泵将小砂桶内的砂液泵至减薄机，减薄机的砂液回流口回流减薄加工过程中的砂液，砂液循环减薄加工；
S4：废砂液回收：循环减薄加工完成后，隔膜泵将小砂捅内的废砂液泵至废砂液回收桶，完成一次衬底减薄作业。
本发明还提供了另一种衬底研磨装置的研磨方法，包括：
S1：拉粗配液：砂液在拉粗配液周转缸内完成配液；
S2：衬底拉粗研磨：蠕动泵将配液周转缸内的砂液泵至拉粗机，拉粗机对衬底进行拉粗研磨；
S3：衬底循环减薄加工：将拉粗研磨后的衬底转移至减薄机，所述衬底循环减薄加工至少包括如下步骤：
S4：废砂液回收：循环减薄加工完成后，隔膜泵将小砂捅内的废砂液泵至废砂液回收桶。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的研磨装置采用小砂桶循环加工（取代原研磨减薄机自带循环砂桶（砂液量：40L-60L）加工，存在每盘速率不断衰减，导致每盘背粗不一致问题）。原一桶砂液分相同等份，利用小砂桶加隔膜泵循环，每一份循环加工1盘晶片。每盘加工速率非常稳定，每盘加工后背粗基本一致同时加工效率得到很大提升。
附图说明
图1为实施例一的结构示意图；
图2是实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
如图1所示，
实施例一
（1）将研磨机自带电机循环砂桶（砂液量：40L-60L），改为小砂桶利用隔膜泵循环（砂液量：10-15L）.
（2）将原砂液量分为3-4个等份，减薄每一份砂液利用隔膜泵循环式加工一盘晶片。转速10-30rpm，压力10-30 g/cm²，速率0.8-4um/min，去除量50-100um,加工温度18-25℃。
（3）研磨减薄完成后进行直流式拉粗。转速10-20rpm，压力10-30g/cm²，去除量5-20um，加工温度18-25℃。
（4）研磨拉粗完成后，进行倒角，加工直径100 研削速度5-8mm/sec，加工温度18-25℃。
将研磨机自带电机循环砂桶（砂液量：40L-60L），改为小砂桶（砂液量：10-15L）利用隔膜泵循环，增加配液周转缸和废砂回收桶，利用电磁自动阀门和液位感应器，实现减薄加工一体化循环装置；循环流程：减薄配液图通过自动阀门加液，液位感应完成加液，利用小砂桶加隔膜泵循环减薄加工，加工完成后废砂回。
更具体的，如图1所示，
一种衬底研磨装置，包括配液周转缸1，配液周转缸1砂液排出口连接小砂桶2，小砂桶2连接减薄机3，减薄机3砂液回流口连接小砂桶2，配液周转缸1的容积大于小砂桶2的容积，所述小砂通2的容积量与所述减薄机完成一次作业所需砂液量的整数倍。优选的，该配液周转缸1的容积量至少是该小砂桶容积量的3倍及以上。
小砂桶2内设有液位感应器4，配液周转缸1砂液排出口通过第一管道5连接小砂桶2，第一管道5上设有第一控制阀门6，第一控制阀门6和液位感应器4之间电性连接。
小砂桶2连接第二管道7，第二管道7连接隔膜泵8，隔膜泵8的输出管道连接减薄机3。
输出管道包括主管道9以及与主管道连接的第一支管道10、第二支管道11，第一支管道10连接减薄机3，第二支管道11连接废砂液回收桶12，第一支管道10上安装有第二控制阀门13，第二支管道11上安装第三控制阀门14。
第一控制阀门6、第二控制阀门13、第三控制阀门14为自动阀门。
隔膜泵8固定安装在减薄机3上。
砂液回流口通过回流管15连接小砂桶2。
小砂桶2上安装有用于对小砂桶内的砂液搅拌的搅拌装置。
减薄机研磨作业的流程如下：
S1：研磨减薄配液：砂液导入配液周转缸1；
S2：液位感应完成加液：液位感应器4根据小砂桶2内的砂液量，控制自动阀门的开启或关闭，向小砂捅2内注入或停止注入配液周转缸1内的砂液；
S3：循环减薄加工：隔膜泵8将小砂桶2内的砂液泵至减薄机3，减薄机3的砂液回流口回流减薄加工过程中的砂液，砂液循环减薄加工；
S4：废砂液回收：循环减薄加工完成后，隔膜泵8将小砂捅2内的废砂液泵至废砂液回收桶12，完成一次衬底减薄作业。
原设备自带循环式砂桶改善为小砂桶循环式减薄加工，使得减薄加工每盘加工都是由配液周转缸1导入的新砂液，不重复使用，以前是大桶砂，每桶是用来加工多批如5个批次，因为新旧砂混合，导致下一个批次的速率不一样，导致员工根据经验判断输入的加工时间，很容易出现低规，导致报废，或者高规，要重复作业，小桶主要优点：操作便捷，每桶只加工一个批次，减薄加工每盘速率一致性稳定，晶片背粗一致性稳定，同时小砂桶加隔膜泵循环加工减薄效率提升20%。
实施例二
1.将研磨机自带电机循环砂桶（砂液量：40L-60L），改为小砂桶（砂液量：10-15L）利用隔膜泵循环，增加配液周转缸和废砂回收桶，利用电磁自动阀门和液位感应器，实现减薄加工一体化循环装置；循环流程：拉粗配液图③拉粗通过蠕动泵直流加工，减薄配液，通过自动阀门加液，液位感应完成加液，利用小砂桶加隔膜泵循环减薄加工，废砂回收。
（2）研磨减薄：将分选好的晶片一盘85片，晶片以料盒U面朝上放置在研磨机的游星轮内，转速10-30rpm，压力10-30g/cm2，速率0.8-4um/min，去除量50-100um,加工温度18-25℃，产品下机整盘无崩边， TTV≤3um；
（3）研磨拉粗：将减薄完晶片，按照料盒U面朝上放置在研磨机游星轮内，转速10-20rpm，压力10-30g/cm²，去除量5-20um，加工温度18-25℃。产品下机整盘无崩边，无划伤，TTV≤3um；bow≤3um。
更具体的，如图2所示，在实施例一的研磨装置的基础上，增加拉粗机配液周转缸16，拉粗机配液周转缸16砂液排出口连接拉粗机17，拉粗机砂液排出口连接配液周转缸1，拉粗机配液周转缸16和拉粗机17之间通过第三管道18连接，第三管道上安装蠕动泵19。
研磨减薄用砂循环作业流程：
S1：拉粗配液：砂液在拉粗配液周转缸16内完成配液；
S2：衬底拉粗研磨：蠕动泵19将配液周转缸内的砂液泵至拉粗机17，拉粗机17对衬底进行拉粗研磨；
S3：衬底循环减薄加工：将拉粗研磨后的衬底转移至减薄机3，所述衬底循环减薄加工至少包括如下步骤：
研磨减薄配液：拉粗机加工后的旧砂液导入配液周转缸1；
液位感应完成加液：液位感应器4根据小砂桶2内的砂液量，控制自动阀门的开启或关闭，向小砂捅2内注入或停止注入配液周转缸1内的砂液；
循环减薄加工：隔膜泵8将小砂桶2内的砂液泵至减薄机3，减薄机3的砂液回流口回流减薄加工过程中的砂液，砂液循环减薄加工；
S4：废砂液回收：循环减薄加工完成后，隔膜泵8将小砂捅2内的废砂液泵至废砂液回收桶12。
拉粗机17始终使用原始调配的新砂液进行加工，配液周转缸1暂存拉粗机17加工后的砂液，并利用小砂桶2进行作业，仅需配一次新液。解决传统的拉粗机和研磨减薄机均单独需要配液周转缸，需要进行两次配液，配新液量大，浪费原材料，员工的劳动强度大。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种衬底研磨装置，其特征在于，包括配液周转缸，配液周转缸砂液排出口连接小砂桶，小砂桶连接减薄机，减薄机砂液回流口连接小砂桶，小砂桶内设有液位感应器，配液周转缸砂液排出口通过第一管道连接小砂桶，第一管道上设有第一控制阀门，第一控制阀门和液位感应器之间电性连接，小砂桶连接第二管道，第二管道连接隔膜泵，隔膜泵的输出管道连接减薄机。
2.根据权利要求1所述的衬底研磨装置，其特征在于，所述配液周转缸的容积大于所述小砂桶的容积，所述小砂通的容积量与所述减薄机完成一次作业所需砂液量的整数倍。
3.如权利要求1所述的衬底研磨装置，其特征在于，输出管道包括主管道以及与主管道连接的第一支管道、第二支管道，第一支管道连接减薄机，第二支管道连接废砂液回收桶，第一支管道上安装有第二控制阀门，第二支管道上安装第三控制阀门。
4.如权利要求2所述的衬底研磨装置，其特征在于，第一控制阀门、第二控制阀门、第三控制阀门为自动阀门。
5.如权利要求1所述的衬底研磨装置，其特征在于，隔膜泵固定安装在减薄机上。
6.如权利要求1所述的衬底研磨装置，其特征在于，砂液回流口通过回流管连接小砂桶。
7.如权利要求1所述的衬底研磨装置，其特征在于，小砂桶上安装有用于对小砂桶内的砂液搅拌的搅拌装置。
8.如权利要求1所述的衬底研磨装置，其特征在于，还包括拉粗机配液周转缸，拉粗机配液周转缸砂液排出口连接拉粗机，拉粗机砂液排出口连接配液周转缸，拉粗机配液周转缸和拉粗机之间通过第三管道连接，第三管道上安装蠕动泵。
9.一种衬底研磨装置的研磨方法，其特征在于，包括：
S1：研磨减薄配液：砂液导入配液周转缸；
S2：液位感应完成加液：液位感应器根据小砂桶内的砂液量，控制自动阀门的开启或关闭，向小砂捅内注入或停止注入配液周转缸内的砂液；
S3：循环减薄加工：隔膜泵将小砂桶内的砂液泵至减薄机，减薄机的砂液回流口回流减薄加工过程中的砂液，砂液循环减薄加工；
S4：废砂液回收：循环减薄加工完成后，隔膜泵将小砂捅内的废砂液泵至废砂液回收桶，完成一次衬底减薄作业。
10.一种衬底研磨装置的研磨方法，其特征在于，包括：
S1：拉粗配液：砂液在拉粗配液周转缸内完成配液；
S2：衬底拉粗研磨：蠕动泵将配液周转缸内的砂液泵至拉粗机，拉粗机对衬底进行拉粗研磨；
S3：衬底循环减薄加工：将拉粗研磨后的衬底转移至减薄机，所述衬底循环减薄加工至少包括如下步骤：
研磨减薄配液：拉粗机加工后的砂液导入配液周转缸；
液位感应完成加液：液位感应器根据小砂桶内的砂液量，控制自动阀门的开启或关闭，向小砂捅内注入或停止注入配液周转缸内的砂液；
循环减薄加工：隔膜泵将小砂桶内的砂液泵至减薄机，减薄机的砂液回流口回流减薄加工过程中的砂液，砂液循环减薄加工；
S4：废砂液回收：循环减薄加工完成后，隔膜泵将小砂捅内的废砂液泵至废砂液回收桶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110668617.0A CN113510611A (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种衬底研磨装置及其研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110668617.0A CN113510611A (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种衬底研磨装置及其研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113510611A true CN113510611A (zh) | 2021-10-19 |
Family
ID=78065805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110668617.0A Pending CN113510611A (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种衬底研磨装置及其研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113510611A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020014448A1 (en) * | 2000-04-06 | 2002-02-07 | Mitsuyoshi Uto | Grinding slurry recycling apparatus |
| CH692138A5 (fr) * | 1998-01-22 | 2002-02-28 | Hct Shaping Systems Sa | Installation de tranchage avec dispositif de traitement de la barbotine. |
| US20020045412A1 (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Takashi Tanaka | Method for supplying slurry to polishing apparatus |
| US20070059935A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Polishing method for semiconductor wafer |
| CN108262691A (zh) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | Lg矽得荣株式会社 | 晶片抛光系统 |
| WO2020145121A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨剤の再生方法及び研磨剤リサイクル処理システム |
| CN111546214A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-08-18 | 福建晶安光电有限公司 | 一种半导体晶圆加工中浆料的动态替换控制方法及系统 |
-
2021
- 2021-06-16 CN CN202110668617.0A patent/CN113510611A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH692138A5 (fr) * | 1998-01-22 | 2002-02-28 | Hct Shaping Systems Sa | Installation de tranchage avec dispositif de traitement de la barbotine. |
| US20020014448A1 (en) * | 2000-04-06 | 2002-02-07 | Mitsuyoshi Uto | Grinding slurry recycling apparatus |
| US20020045412A1 (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Takashi Tanaka | Method for supplying slurry to polishing apparatus |
| US20070059935A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Polishing method for semiconductor wafer |
| CN108262691A (zh) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | Lg矽得荣株式会社 | 晶片抛光系统 |
| WO2020145121A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨剤の再生方法及び研磨剤リサイクル処理システム |
| CN111546214A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-08-18 | 福建晶安光电有限公司 | 一种半导体晶圆加工中浆料的动态替换控制方法及系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102059751B (zh) | 多线切割机砂浆循环与供给系统及方法 | |
| CN113510611A (zh) | 一种衬底研磨装置及其研磨方法 | |
| CN103055600B (zh) | 废水循环利用方法与系统 | |
| CN206780193U (zh) | 一种蓝宝石衬底单面抛光表面光洁度控制装置 | |
| CN212701412U (zh) | 大硅片研磨液配比及多点输送系统装置 | |
| CN209579150U (zh) | 一种双面抛光机 | |
| CN102873774A (zh) | 硅产业中在线砂浆回收方法 | |
| CN103773587A (zh) | 一种硅片切割砂浆在线回收方法及其装置 | |
| CN205699783U (zh) | 玻璃清洗废水回收利用装置 | |
| CN108637913B (zh) | 一种抛光机集中供液系统 | |
| CN202006519U (zh) | 多线切割机砂浆循环及供给系统 | |
| CN101357452A (zh) | 研磨机台反应系统的预热方法 | |
| CN213081116U (zh) | 化学机械研磨装置 | |
| CN100563795C (zh) | 放大反渗透浓水作超滤冲洗水的设备及其工作方法 | |
| CN104326606B (zh) | 一种镀膜玻璃生产线的循环水系统 | |
| CN204431035U (zh) | 一种研磨台面 | |
| CN207086417U (zh) | 硅片清洗系统 | |
| CN208229900U (zh) | 一种混合聚氨酯搅拌装置循环生产系统 | |
| CN217517059U (zh) | 一种过滤器化学液回收装置 | |
| CN109015351A (zh) | 一种抛光液加热装置 | |
| CN218321683U (zh) | 一种电解槽升温装置 | |
| CN219991334U (zh) | 一种硅片抛光液回收再生装置 | |
| CN110639424A (zh) | 一种全自动糖浆调配系统 | |
| CN204914273U (zh) | 树脂金刚石线锯制线恒温上料系统 | |
| CN204693781U (zh) | 一种用于单晶硅预清洗的热水罐 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20220303 Address after: 223001 No. 6, Jingxiu Road, Qinghe New District, Huai'an City, Jiangsu Province Applicant after: HUAIAN AUCKSUN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 223001 No. 6, Jingxiu Road, Qinghe District, Huai'an City, Jiangsu Province Applicant before: JIANGSU AUCKSUN INTEGRATED CIRCUIT Co.,Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211019 |