CN113504450A - 一种半导体生产加工用测试工装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好。

Description

一种半导体生产加工用测试工装

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种半导体生产加工用测试工装。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

在半导体生产过程中，最后需要对其进行测试工序，以确保半导体的出厂使用，在测试过程中，操作人员将其放置在治具的工作台上端，其上下料均需要人工操作，才能完成整个操作，操作繁琐，测试后的半导体需要人工对其进行小心保护，避免在出厂时的损坏，工艺要求较高，工序复杂。

针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种半导体生产加工用测试工装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产加工用测试工装，放置盒上表面设置有矩形槽，操作人员将半导体放置在矩形槽的内部，使其正对着下压板的下端，下压板下端的接触头可对半导体表面进行测试，矩形槽的侧壁开设有贯穿孔，矩形槽的侧壁还开设有滑槽，滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好，割破之后的薄膜表面呈矩形孔结构，操作人员旋转旋钮，收卷辊可旋转，薄膜被收卷辊缠绕，漏出完整的薄膜，便于重复地进行接料过程，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，安装架的一端固定安装有安装板，安装板的一侧固定安装有测试治具，控制台的上表面活动安装有放置机构，控制台的上表面活动安装有抽吸机构，放置机构的两侧贯穿安装有夹固机构，控制台的内部设置有联动机构；

放置机构包括放置盒和开设在放置盒上表面的矩形槽，矩形槽的侧壁开设有贯穿孔，矩形槽的侧壁还开设有滑槽，滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀；

矩形槽的侧端开设有设置在贯穿孔下端的内嵌槽，内嵌槽内部设置有收卷辊，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮。

进一步地，控制台的上表面设置有安置槽，放置盒设置在安置槽的上端，安置槽的下端开设有底槽，贯通孔与底槽相通，底槽的一侧与控制台的侧端贯穿连接，且外侧延伸有与底槽底端固定连接的倾斜板，底槽的下端为倾斜结构，控制台的上表面固定安装有与安装架下端固定连接的滑杆，控制台的下端固定安装有支撑腿，控制台的两侧设置有侧壁槽。

进一步地，测试治具包括一端与安装板固定连接的安装件和设置在安装件内部的连接件，连接件的上端固定安装有把手，连接件的下端设置有与安装件活动贯穿连接的下压杆，下压杆的下端固定安装有下压板，下压板的后端固定安装有与滑杆活动贯穿连接的凸出件，凸出件的上端设置有与安装架下端固定连接的弹簧件，弹簧件设置在滑杆的外表面，下压板的一侧固定安装有压块，压块的高度高于下压板的高度。

进一步地，抽吸机构包括设置在底槽内部的外壳体和开设在外壳体上表面的抽吸口，外壳体的表面积小于下压板的表面积，外壳体的上表面与倾斜板设置在同一水平线上，且外表面开设有气管，外壳体的两侧固定安装有安装卡件，安装卡件与控制台通过螺栓固定连接。

进一步地，夹固机构包括设置在控制台两侧的折弯杆和固定安装在折弯杆下端的磁块A，磁块A与侧壁槽贯穿连接，且设置在外壳体的下端，折弯杆贯穿贯穿孔，且远离磁块A的一端固定安装有推块，推块的一侧固定安装有触点，推块靠近触点一侧的下端固定安装有凹凸夹，推块的两端固定安装有与滑槽相匹配的滑块。

进一步地，联动机构包括设置在外壳体下端的内置板和固定安装在内置板上端的磁块B，磁块B的一侧固定安装有连接条，内置板的两侧开设有卡槽。

进一步地，卡槽的内壁固定安装有伸缩件，伸缩件的另一端与磁块A固定连接，且伸缩件的外表面设置有拉簧，磁块B的一侧开设有内通槽，内通槽的一侧活动安装有磁力调节结构。

进一步地，磁力调节结构包括与内通槽相匹配的铁柱和活动安装在铁柱外表面的支杆，铁柱远离内通槽的一侧设置有斜块，斜块的上端活动安装有按压件，按压件的上端与控制台贯穿连接，且设置在压块的下端，支杆远离铁柱的一端与按压件的外表面活动连接。

进一步地，磁块A与磁块B的相对一侧为同性磁面。

进一步地，薄膜为橡胶材质制成的构件。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明提出的一种半导体生产加工用测试工装，放置盒上表面设置有矩形槽，操作人员将半导体放置在矩形槽的内部，使其正对着下压板的下端，下压板下端的接触头可对半导体表面进行测试，矩形槽的侧壁开设有贯穿孔，矩形槽的侧壁还开设有滑槽，滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好，割破之后的薄膜表面呈矩形孔结构，操作人员旋转旋钮，收卷辊可旋转，薄膜被收卷辊缠绕，漏出完整的薄膜，便于重复地进行接料过程。

2.本发明提出的一种半导体生产加工用测试工装，折弯杆的下端固定安装有磁块A，磁块A与侧壁槽贯穿连接，且设置在外壳体的下端，折弯杆贯穿贯穿孔，且远离磁块A的一端固定安装有推块，推块的一侧固定安装有触点，推块靠近触点一侧的下端固定安装有凹凸夹，推块的两端固定安装有与滑槽相匹配的滑块，将半导体放置在矩形槽的上端，半导体的两侧沿着凹凸夹外端向下运动并对其两侧进行排挤，此时折弯杆带动磁块A向两侧运动，磁块A拉伸拉簧，使得两组凹凸夹之间存在夹持空间，以适应不同宽度的半导体，凹凸夹被拉伸后，拉簧的回弹力使得凹凸夹将半导体夹持住，便于对半导体进行限位固定。

3.本发明提出的一种半导体生产加工用测试工装，铁柱外表面固定安装有支杆，铁柱远离内通槽的一侧设置有斜块，斜块的上端活动安装有按压件，按压件的上端与控制台贯穿连接，且设置在压块的下端，支杆远离铁柱的一端与按压件的外表面活动连接，在下压板接触半导体之前压块接触按压件，使得按压件逐渐向下移动，按压件的下端接触斜块，通过支杆的配合，使得铁柱向着内通槽内部移动，并位于磁块B之间，由于铁柱有聚磁的作用，铁柱套接在磁块B的内部，因此磁块B的磁力可增强，磁块A与磁块B的相对一侧为同性磁面，即与磁块A的排斥力增强，向下位移的下压板完成半导体测试后，继续下压下压板，凹凸夹与折弯杆同时向外位移，即带动折弯杆带动凹凸夹向两侧运动，凹凸夹远离半导体使得半导体下落，便于自动下落。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的控制台结构示意图；

图3为本发明的放置机构结构示意图；

图4为本发明的矩形槽结构示意图；

图5为本发明的夹固机构结构示意图；

图6为本发明的联动机构俯视图；

图7为本发明的磁力调节结构侧视图。

图中：1、控制台；11、安置槽；12、底槽；13、倾斜板；14、滑杆；15、支撑腿；16、侧壁槽；2、安装架；3、安装板；4、测试治具；41、安装件；42、连接件；43、把手；44、下压杆；45、下压板；46、凸出件；47、弹簧件；48、压块；5、放置机构；51、放置盒；52、矩形槽；521、内嵌槽；522、收卷辊；523、放卷辊；524、薄膜；525、旋钮；53、贯穿孔；54、滑槽；55、贯通孔；56、切刀；6、抽吸机构；61、外壳体；62、抽吸口；63、气管；64、安装卡件；7、夹固机构；71、折弯杆；72、磁块A；73、推块；74、触点；75、凹凸夹；76、滑块；8、联动机构；81、内置板；82、磁块B；83、连接条；84、卡槽；85、伸缩件；86、拉簧；87、内通槽；88、磁力调节结构；881、铁柱；882、支杆；883、斜块；884、按压件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台1和固定安装在控制台1上端的安装架2，安装架2的一端固定安装有安装板3，安装板3的一侧固定安装有测试治具4，控制台1的上表面活动安装有放置机构5，控制台1的上表面活动安装有抽吸机构6，放置机构5的两侧贯穿安装有夹固机构7，控制台1的内部设置有联动机构8。

参阅图3，放置机构5包括放置盒51和开设在放置盒51上表面的矩形槽52，操作人员将半导体放置在矩形槽52的内部，使其正对着下压板45的下端，下压板45下端的接触头可对半导体表面进行测试，矩形槽52的侧壁开设有贯穿孔53，矩形槽52的侧壁还开设有滑槽54，滑槽54设置在贯穿孔53相邻的一侧，矩形槽52的下端开设有贯通孔55，贯通孔55外表面的上端固定安装有切刀56。

参阅图3和图4，矩形槽52的侧端开设有设置在贯穿孔53下端的内嵌槽521，内嵌槽521内部设置有收卷辊522，内嵌槽521远离收卷辊522一侧的内部设置有放卷辊523，放卷辊523和收卷辊522的外表面均缠绕有薄膜524，收卷辊522的一侧与放置盒51贯穿连接，且外端固定安装有旋钮525，测试完成后的半导体被夹固机构7松开，即掉落在薄膜524的上表面，薄膜524为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜524张开，薄膜524的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜524接触切刀56被割破，薄膜524包覆着半导体下落至外壳体61的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好，割破之后的薄膜524表面呈矩形孔结构，操作人员旋转旋钮525，收卷辊522可旋转，薄膜524被收卷辊522缠绕，漏出完整的薄膜524，便于重复地进行接料过程。

参阅图2和图3，控制台1的上表面设置有安置槽11，放置盒51设置在安置槽11的上端，安置槽11的下端开设有底槽12，贯通孔55与底槽12相通，底槽12的一侧与控制台1的侧端贯穿连接，且外侧延伸有与底槽12底端固定连接的倾斜板13，底槽12的下端为倾斜结构，下落至外壳体61上端的半导体通过倾斜板13滑落，便于自动下料，控制台1的上表面固定安装有与安装架2下端固定连接的滑杆14，控制台1的下端固定安装有支撑腿15，控制台1的两侧设置有侧壁槽16，用于对着折弯杆71进行避让。

测试治具4包括一端与安装板3固定连接的安装件41和设置在安装件41内部的连接件42，连接件42的上端固定安装有把手43，连接件42的下端设置有与安装件41活动贯穿连接的下压杆44，下压杆44的下端固定安装有下压板45，下压板45的后端固定安装有与滑杆14活动贯穿连接的凸出件46，凸出件46的上端设置有与安装架2下端固定连接的弹簧件47，弹簧件47设置在滑杆14的外表面，操作人员向下按压把手43，即可带动下压杆44向下活动，下压杆44带动下压板45接触半导体，下压板45下端的接触头可对半导体表面进行测试，下压板45的一侧固定安装有压块48，压块48的高度高于下压板45的高度，在下压板45接触半导体之前压块48接触按压件884，使得按压件884逐渐向下移动。

抽吸机构6包括设置在底槽12内部的外壳体61和开设在外壳体61上表面的抽吸口62，外壳体61的表面积小于下压板45的表面积，外壳体61的上表面与倾斜板13设置在同一水平线上，下落在外壳体61表面的半导体通过倾斜板13滑落，便于出料，外壳体61的外表面开设有气管63，外壳体61的两侧固定安装有安装卡件64，安装卡件64与控制台1通过螺栓固定连接，操作人员将气管63外接气泵，气泵吸气可使得抽吸口62产生吸力，薄膜524设置在抽吸口62的下端，便于对薄膜524进行吸附，此吸力可将半导体保存在外壳体61的上端，不会滑落，便于人工手动操作，若抽吸口62上端的薄膜524被切断，即在测试之后可对放置盒51内部的灰尘进行吸收，便于除尘。

参阅图3和图5，夹固机构7包括设置在控制台1两侧的折弯杆71和固定安装在折弯杆71下端的磁块A72，磁块A72与侧壁槽16贯穿连接，且设置在外壳体61的下端，折弯杆71贯穿贯穿孔53，且远离磁块A72的一端固定安装有推块73，推块73的一侧固定安装有触点74，推块73靠近触点74一侧的下端固定安装有凹凸夹75，推块73的两端固定安装有与滑槽54相匹配的滑块76，将半导体放置在矩形槽52的上端，半导体的两侧沿着凹凸夹75外端向下运动并对其两侧进行排挤，此时折弯杆71带动磁块A72向两侧运动，磁块A72拉伸拉簧86，使得两组凹凸夹75之间存在夹持空间，以适应不同宽度的半导体，凹凸夹75被拉伸后，拉簧86的回弹力使得凹凸夹75将半导体夹持住，便于对半导体进行限位固定。

参阅图6和图7，联动机构8包括设置在外壳体61下端的内置板81和固定安装在内置板81上端的磁块B82，磁块B82的一侧固定安装有连接条83，内置板81的两侧开设有卡槽84，卡槽84的内壁固定安装有伸缩件85，伸缩件85的另一端与磁块A72固定连接，且伸缩件85的外表面设置有拉簧86，磁块B82的一侧开设有内通槽87，内通槽87的一侧活动安装有磁力调节结构88，磁力调节结构88包括与内通槽87相匹配的铁柱881和活动安装在铁柱881外表面的支杆882，铁柱881远离内通槽87的一侧设置有斜块883，斜块883的上端活动安装有按压件884，按压件884的上端与控制台1贯穿连接，且设置在压块48的下端，支杆882远离铁柱881的一端与按压件884的外表面活动连接，在下压板45接触半导体之前压块48接触按压件884，使得按压件884逐渐向下移动，按压件884的下端接触斜块883，通过支杆882的配合，使得铁柱881向着内通槽87内部移动，并位于磁块B82之间，由于铁柱881有聚磁的作用，铁柱881套接在磁块B82的内部，因此磁块B82的磁力可增强，磁块A72与磁块B82的相对一侧为同性磁面，即与磁块A72的排斥力增强，向下位移的下压板45完成半导体测试后，继续下压下压板45，凹凸夹75与折弯杆71同时向外位移，即带动折弯杆71带动凹凸夹75向两侧运动，凹凸夹75远离半导体使得半导体下落，便于自动下落。

工作原理：操作人员将半导体放置在矩形槽52的上端，半导体的两侧沿着凹凸夹75外端向下运动并对其两侧进行排挤，此时折弯杆71带动磁块A72向两侧运动，磁块A72拉伸拉簧86，使得两组凹凸夹75之间存在夹持空间，以适应不同宽度的半导体，凹凸夹75被拉伸后，拉簧86的回弹力使得凹凸夹75将半导体夹持住，操作人员向下按压把手43，即可带动下压杆44向下活动，下压杆44带动下压板45接触半导体，下压板45下端的接触头可对半导体表面进行测试，下压板45的一侧固定安装有压块48，压块48的高度高于下压板45的高度，在下压板45接触半导体之前压块48接触按压件884，按压件884逐渐向下移动，按压件884的下端接触斜块883，通过支杆882的配合，使得铁柱881向着内通槽87内部移动，并位于磁块B82之间，由于铁柱881有聚磁的作用，铁柱881套接在磁块B82的内部，因此磁块B82的磁力可增强，磁块A72与磁块B82的相对一侧为同性磁面，即与磁块A72的排斥力增强，即磁块A72带动凹凸夹75与折弯杆71同时向外位移，即带动折弯杆71带动凹凸夹75向两侧运动，凹凸夹75远离半导体使得半导体下落，即掉落在薄膜524的上表面，薄膜524为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜524张开，薄膜524的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜524接触切刀56被割破，薄膜524包覆着半导体下落至外壳体61的上端，外壳体61设置在底槽12的上端，底槽12的一侧与控制台1的侧端贯穿连接，且外侧延伸有与底槽12底端固定连接的倾斜板13，底槽12的下端为倾斜结构，下落至外壳体61上端的半导体通过倾斜板13滑落，即可完成自动下料，割破之后的薄膜524表面呈矩形孔结构，操作人员旋转旋钮525，收卷辊522可旋转，薄膜524被收卷辊522缠绕，漏出完整的薄膜524，便于重复地进行接料过程。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台（1）和固定安装在控制台（1）上端的安装架（2），其特征在于：安装架（2）的一端固定安装有安装板（3），安装板（3）的一侧固定安装有测试治具（4），控制台（1）的上表面活动安装有放置机构（5），控制台（1）的上表面活动安装有抽吸机构（6），放置机构（5）的两侧贯穿安装有夹固机构（7），控制台（1）的内部设置有联动机构（8）；

放置机构（5）包括放置盒（51）和开设在放置盒（51）上表面的矩形槽（52），矩形槽（52）的侧壁开设有贯穿孔（53），矩形槽（52）的侧壁还开设有滑槽（54），滑槽（54）设置在贯穿孔（53）相邻的一侧，矩形槽（52）的下端开设有贯通孔（55），贯通孔（55）外表面的上端固定安装有切刀（56）；

矩形槽（52）的侧端开设有设置在贯穿孔（53）下端的内嵌槽（521），内嵌槽（521）内部设置有收卷辊（522），内嵌槽（521）远离收卷辊（522）一侧的内部设置有放卷辊（523），放卷辊（523）和收卷辊（522）的外表面均缠绕有薄膜（524），收卷辊（522）的一侧与放置盒（51）贯穿连接，且外端固定安装有旋钮（525）。

2.如权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：控制台（1）的上表面设置有安置槽（11），放置盒（51）设置在安置槽（11）的上端，安置槽（11）的下端开设有底槽（12），贯通孔（55）与底槽（12）相通，底槽（12）的一侧与控制台（1）的侧端贯穿连接，且外侧延伸有与底槽（12）底端固定连接的倾斜板（13），底槽（12）的下端为倾斜结构，控制台（1）的上表面固定安装有与安装架（2）下端固定连接的滑杆（14），控制台（1）的下端固定安装有支撑腿（15），控制台（1）的两侧设置有侧壁槽（16）。

3.如权利要求2所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：测试治具（4）包括一端与安装板（3）固定连接的安装件（41）和设置在安装件（41）内部的连接件（42），连接件（42）的上端固定安装有把手（43），连接件（42）的下端设置有与安装件（41）活动贯穿连接的下压杆（44），下压杆（44）的下端固定安装有下压板（45），下压板（45）的后端固定安装有与滑杆（14）活动贯穿连接的凸出件（46），凸出件（46）的上端设置有与安装架（2）下端固定连接的弹簧件（47），弹簧件（47）设置在滑杆（14）的外表面，下压板（45）的一侧固定安装有压块（48），压块（48）的高度高于下压板（45）的高度。

4.如权利要求3所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：抽吸机构（6）包括设置在底槽（12）内部的外壳体（61）和开设在外壳体（61）上表面的抽吸口（62），外壳体（61）的表面积小于下压板（45）的表面积，外壳体（61）的上表面与倾斜板（13）设置在同一水平线上，且外表面开设有气管（63），外壳体（61）的两侧固定安装有安装卡件（64），安装卡件（64）与控制台（1）通过螺栓固定连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：夹固机构（7）包括设置在控制台（1）两侧的折弯杆（71）和固定安装在折弯杆（71）下端的磁块A（72），磁块A（72）与侧壁槽（16）贯穿连接，且设置在外壳体（61）的下端，折弯杆（71）贯穿贯穿孔（53），且远离磁块A（72）的一端固定安装有推块（73），推块（73）的一侧固定安装有触点（74），推块（73）靠近触点（74）一侧的下端固定安装有凹凸夹（75），推块（73）的两端固定安装有与滑槽（54）相匹配的滑块（76）。

6.如权利要求5所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：联动机构（8）包括设置在外壳体（61）下端的内置板（81）和固定安装在内置板（81）上端的磁块B（82），磁块B（82）的一侧固定安装有连接条（83），内置板（81）的两侧开设有卡槽（84）。

7.如权利要求6所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：卡槽（84）的内壁固定安装有伸缩件（85），伸缩件（85）的另一端与磁块A（72）固定连接，且伸缩件（85）的外表面设置有拉簧（86），磁块B（82）的一侧开设有内通槽（87），内通槽（87）的一侧活动安装有磁力调节结构（88）。

8.如权利要求7所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：磁力调节结构（88）包括与内通槽（87）相匹配的铁柱（881）和活动安装在铁柱（881）外表面的支杆（882），铁柱（881）远离内通槽（87）的一侧设置有斜块（883），斜块（883）的上端活动安装有按压件（884），按压件（884）的上端与控制台（1）贯穿连接，且设置在压块（48）的下端，支杆（882）远离铁柱（881）的一端与按压件（884）的外表面活动连接。

9.如权利要求7所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：磁块A（72）与磁块B（82）的相对一侧为同性磁面。

10.如权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：薄膜（524）为橡胶材质制成的构件。

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