CN113497350A - 天线、无线通信模块及终端 - Google Patents

天线、无线通信模块及终端 Download PDF

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CN113497350A CN202010271089.0A CN202010271089A CN113497350A CN 113497350 A CN113497350 A CN 113497350A CN 202010271089 A CN202010271089 A CN 202010271089A CN 113497350 A CN113497350 A CN 113497350A
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    • H01Q5/50Feeding or matching arrangements for broad-band or multi-band operation

Abstract

本申请公开了一种天线、无线通信模块及终端,属于通信技术领域。该天线包括:介质基板,以及位于该介质基板上的接地板、主微带线和多个辅助微带线。该天线所辐射的至少两种频段的电磁波信号,均需要通过主微带线与多个辅助微带线进行配合后实现。由于在天线辐射至少两种频段的电磁波信号时,复用了主微带线,避免了出现诸如相关技术中每个单独的天线只用于辐射一种频段的电磁波信号的问题,因此,可以有效的减小该天线的体积。

Description

天线、无线通信模块及终端
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别涉及一种天线及电路板。
背景技术
随着通信技术的迅猛发展,无线通信技术被广泛应用于医疗、驾驶、消费和智能家居等众多领域,而实现无线通信的基础——天线技术的发展也变得至关重要。
目前,对于诸如WIFI(无线保真)模块或蓝牙模块等无线通信模块,若需要该无线通信模块实现多频段的电磁波信号的辐射,需要在该无线模块中设置多个天线,其中,每个天线用于辐射一种频段的电磁波信号。
但是,由于无线模块中均需要设置多个天线,且需要保证每个天线都能够辐射一种频段的电磁波信号,因此目前无线通信模块中的天线的体积较大,导致该无线通信模块的体积也较大。
发明内容
本申请实施例提供了一种天线、无线通信模块及终端。可以解决现有技术的无线通信模块的体积较大的问题,所述技术方案如下:
一方面,提供了一种天线,包括:
介质基板;
位于所述介质基板上的接地板,所述接地板具有净空区域,所述净空区域的边缘与所述介质基板的边缘至少部分重叠;
以及,位于所述介质基板上且位于所述净空区域内的主微带线和多个辅助微带线,所述主微带线与馈电点连接,所述主微带线和每个所述辅助微带线均与所述接地板连接,所述主微带线用于与所述多个辅助微带线配合以辐射至少两种频段的电磁波信号。
另一方面,提供了一种无线通信模块,包括:电路板,以及集成在所述电路板中的天线,所述天线包括上述天线。
又一方面,提供了一种终端,包括:上述无线通信模块。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
该天线包括:介质基板,以及位于该介质基板上的接地板、主微带线和多个辅助微带线。该天线所辐射的至少两种频段的电磁波信号,均需要通过主微带线与多个辅助微带线进行配合后实现。由于在天线辐射至少两种频段的电磁波信号时,复用了主微带线,避免了出现诸如相关技术中每个单独的天线只用于辐射一种频段的电磁波信号的问题,因此,可以有效的减小该天线的体积。当采用本申请实施例中的天线制备无线通信模块时,可以有效的减小了该无线通信模块的体积。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种天线的结构示意图;
图2是图1在A-A’处的截面图;
图3是本申请实施例提供的另一种天线的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的又一种天线的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的一种辐射GPS频段的信号时的天线电流分布的仿真模拟图;
图6是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图;
图7是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图;
图8是图4示出的天线所辐射出的电磁波信号的谐振频率的曲线图;
图9是本申请实施例提供的一种辐射GPS频段的信号的3D增益方向图;
图10是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号的3D增益方向图;
图11是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号的3D增益方向图;
图12是本申请实施例提供的再一种天线的结构示意图;
图13是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图;
图14是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图;
图15是图12示出的天线所辐射出的电磁波信号的谐振频率的曲线图;
图16是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号的3D增益方向图;
图17是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号的3D增益方向图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1和图2,图1是本申请实施例提供的一种天线的结构示意图,图2是图1在A-A’处的截面图。该天线00可以包括:
介质基板100,以及位于介质基板100上的接地板200、主微带线300和多个辅助微带线400。可选的,该介质基板100的介电常数可以为4.5。
该接地板200具有净空区域201,该净空区域201的边缘与介质基板100的边缘至少部分重叠。示例的,该净空区域201的形状与介质基板100的形状可以均为矩形,该净空区域201中的一条边缘可以与介质基板100中的一条边缘重合。
主微带线300和多个辅助微带线400位于净空区域201内,主微带线300和每个辅助微带线400均与接地板200连接。在本申请中,在制备该天线00时,介质基板100上的接地板200、主微带线300和多个辅助微带线400可以同时形成。例如,可以在介质基板100上形成一层金属层,然后对其进行构图工艺或挖槽工艺后,便能够在介质基板100上的同时形成接地板200、主微带线300和多个辅助微带线400。
该主微带线300还与馈电点P连接。该主微带线300用于多个辅助微带线400配合以辐射至少两种频段的电磁波信号。示例的,本申请中的天线00可以位于电路板中,该电路板可以为印制电路板,该介质基板100为电路板中的介质基板,该接地板200为电路板中的接地板,该馈电点P位于电路板内,也即是,主微带线300需要与电路板中的馈电点P连接,如此,在电路板中的馈电点P接入信号时,通过主微带线300与多个辅助微带线400的配合,以辐射出至少两种频段的电磁波信号。
需要说明的是,该天线00中起到辐射作用的区域为主微带线300和多个辅助微带线400所在的区域,也即是,接地板200中净空区域201。由于该净空区域201的边缘与介质基板100的边缘至少部分重合,因此,通过主微带线300与多个辅助微带线400的配合所辐射出的至少两种频段的电磁波信号,能够经过净空区域201中与介质基板100重合的边缘后辐射至外界。
在相关技术中,当无线通信模块需要辐射两种频段的电磁波信号时,需要在该无线通信模块内设置两个不同的天线,例如,第一天线和第二天线。其中,该第一天线用于辐射一种频段的电磁波信号,该第二天线用于辐射另一种频段的电磁波信号。由于需要通过两个不同的天线才能够使得无线通信模块辐射两种频段的电磁波信号,因此,该无线通信模块中的天线的体积较大。
而当无线通信模块中的天线为本申请实施例示出的天线00时,该天线00所辐射的至少两种频段的电磁波信号,均需要通过主微带线300与多个辅助微带线400进行配合后实现。由于在天线00辐射至少两种频段的电磁波信号时,复用了主微带线300,因此,有效的减小了该天线00的体积,使得采用该天线00制备出的无线通信模块的体积较小。
综上所述,本申请实施例提供的天线,包括:介质基板,以及位于该介质基板上的接地板、主微带线和多个辅助微带线。该天线所辐射的至少两种频段的电磁波信号,均需要通过主微带线与多个辅助微带线进行配合后实现。由于在天线辐射至少两种频段的电磁波信号时,复用了主微带线,避免了出现诸如相关技术中每个单独的天线只用于辐射一种频段的电磁波信号的问题,因此,可以有效的减小该天线的体积。当采用本申请实施例中的天线制备无线通信模块时,可以有效的减小了该无线通信模块的体积。
可选的,请参考图3,图3是本申请实施例提供的另一种天线的结构示意图。该天线00中的主微带线300的两端均可以与接地板200连接,该主微带线300上可以设置有信号接入隔断301,通过该信号接入隔断301可以将主微带线300分割为两段,其中一段与接地板200连接,另一端与馈电点P连接。
可选的,如图3所示,该天线00中的多个辅助微带线400可以包括:第一微带线401和第二微带线402。该天线00中的主微店线300用于:与第一微带线401和第二微带线402配合以辐射第一频段的电磁波信号和第二频段的电磁波信号。其中,该第一频段的电磁波信号的谐振频率高于第二频段的电磁波的谐振频率。
例如,该第一频段的电磁波信号可以为5G频段的WIFI信号,该5G频段的WIFI信号的频率范围为5.725GHz~5.825GHz(吉赫兹);该第二频段的电磁波信号可以为2.4G频段的WIFI信号,该2.4G频段的WIFI信号的频率范围为2.4GHz~2.4835GHz。
可选的,如图3所示,接地板200中的净空区域201的边缘包括与介质基板100的边缘重合的目标边缘201a。示例的,若净空区域201的形状与介质基板100的形状均为矩形,则净空区域201中的一个边缘为该目标边缘201a。多个辅助微带线400中的第一微带线401和第二微带线402相对于主微带线300靠近该目标边缘201a。
在本申请中,该第一微带线401的一端和第二微带线402的一端均与接地板200连接,且该第一微带线401远离接地板200的一端和第二微带线远离接地板200的一端之间存在缝隙。通过该缝隙能够提高该天线00辐射电磁波信号时的辐射效率,进而有效的提高了天线00的工作性能。
可选的,如图3所示,该天线00中的多个辅助微带线300还可以包括:第三微带线403。主微带线200还用于:与第三微带线403配合以辐射第三频段的电磁波信号。其中,第三频段的电磁波信号的谐振频率低于第二频段的电磁波的谐振频率。
例如,该第三频段的电磁波信号可以为全球定位系统(英文:Global PositioningSystem;简称:GPS)频段的信号,该GPS频段的信号的范围为为1575.42兆赫兹(英文:MHz)±1.023MHz。
在本申请中,该第三微带线202相对于主微带线200远离目标边缘201a。该第三微带线202的两端均可以与接地板200连接。
可选的,如图3所示,主微带线300上设置有至少一个第一电容隔断302。通过在主微带线300上设置第一电容隔断302,能够在主微带线300上形成第一电容,通过该第一电容能够调节出后续主微带线300与多个辅助微带线400配合所辐射出的电磁波信号的谐振频率。在本申请实施例中,需要保证主微带线300上的第一电容的容量较小,但是目前很难集成容量较小的电容,因此,可以在主微带线300上设置多个第一电容隔断302,以在主微带线300上形成多个串联的第一电容,通过多个串联的第一电容,可以有效的减小主微带线300上的电容的容量。
例如,主微带线300上可以设置三个第一电容隔断302,如此,可以在主微带线300上可以形成三个串联的第一电容,该三个第一电容的容量均可以为0.5pF(皮法)。在这种情况下,三个串联的第一电容所组成的电容的容量为0.167pF。因此,主微带线300上形成的电容的容量较小。
可选的,如图3所示,多个辅助微带线400中的第三微带线403上设置有至少一个第二电容隔断403a。示例的,可以在第三微带线403上设置一个第二电容隔断403a,如此,可以在第三微带线403上形成一个第二电容,该第二电容的容量可以为1.5pF。通过该第二电容可以将主微带线300与第三微带线403配合辐射的第三频段的电磁波信号的谐振频率调低,使得主微带线300与第三微带线403配合可以辐射出谐振频率较低的第三频段的电磁波信号。
在本申请实施例中,天线00中的主微带线300和每个辅助微带线400可以均为条状的微带线,且该主微带线300的延伸方向与每个辅助微带线的延伸方向相同。
综上所述,本申请实施例提供的天线,包括:介质基板,以及位于该介质基板上的接地板、主微带线和多个辅助微带线。该天线所辐射的至少两种频段的电磁波信号,均需要通过主微带线与多个辅助微带线进行配合后实现。由于在天线辐射至少两种频段的电磁波信号时,复用了主微带线,避免了出现诸如相关技术中每个单独的天线只用于辐射一种频段的电磁波信号的问题,因此,可以有效的减小该天线的体积。当采用本申请实施例中的天线制备无线通信模块时,可以有效的减小了该无线通信模块的体积。
请参考图4,图4是本申请实施例提供的又一种天线的结构示意图。该天线00能够辐射三种频段的电磁波信号。示例的,该天线00能够辐射GPS频段的信号、2.4G频段的WIFI信号和5G频段的WIFI信号。
该天线00可以包括:介质基板,以及位于该介质基板上的接地板200。该接地板200具有净空区域201,该天线还可以包括:位于介质基板上且位于净空区域201内的主微带线300和多个辅助微带线400。
其中,主微带线300和每个辅助微带线400均为条状的微带线,且该主微带线300的延伸方向与每个辅助微带线的延伸方向相同。多个辅助微带线400包括第一微带线401、第二微带线402和第三微带线403。该主微带线300的两端均与接地板200连接;该第一微带线401的一端和第二微带线402的一端均与接地板200连接,该第一微带线401远离接地板200的一端和第二微带线远离接地板200的一端之间存在缝隙;该第三微带线403的两端均与接地板200连接。
该净空区域201的边缘包括与介质基板的边缘重合的目标边缘201a。其中,第一微带线401和第二微带线402相对于主微带线300靠近该目标边缘201a,第三微带线403相对于主微带线300远离该目标边缘201a。
该主微带线300上可以设置有信号接入隔断301,通过该信号接入隔断301可以将主微带线300分割为两段,其中一段与接地板200连接,另一端与馈电点P连接。
该主微带线300上设置有三个第一电容隔断302,以在主微带线300上形成三个串联的第一电容,每个第一电容的电容量为0.5pF。该第三微带线403上设置了一个第二电容隔断403a,以在该第三微带线403上形成一个第二电容,该第二电容的电容量为1.5pF。
在本申请中,介质基板的厚度可以为1.1毫米,接地板200的厚度可以为0.2毫米。接地板200中的净空区域201的形状可以为矩形,该净空区域201的长度L为12.3毫米,该净空区域201的宽度W为12毫米。第一微带线401的宽度W1为1.7毫米,第一微带线401的长度L1为5毫米。第二微带线402的宽度W2为2.2毫米,第二微带线402的长度L2为3.7毫米。主微带线300的宽度W3为1毫米,主微带线300的长度为净空区域201的宽度,也即为12毫米。第三微带线403的宽度W4为1.1毫米,第三微带线403的长度为净空区域201的宽度,也即为12毫米。第二微带线402与主微带线300之间的距离D1为2.78毫米。第三微带线403与主微带线300之间的距离D2为4.62毫米。第三微带线403与接地板200之间的距离D3为0.425mm。
相关技术中,在电路板中集成的2.4G的WIFI单频天线长度在28毫米以上,多频天线长度可达到1000毫米以上。而在在本申请中,净空区域201内设置的微带线能够辐射出至少两种电磁波信号,该净空区域201为有效辐射区域,其尺寸仅为12.3毫米×12毫米,因此本申请可以有效的减小天线的尺寸。
如图5、图6和图7所示,图5是本申请实施例提供的一种辐射GPS频段的信号时的天线电流分布的仿真模拟图,图6是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图,图7是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图。根据图5至图7可知,当天线00辐射GPS频段的信号时,天线电流分布在接地板200、第三微带线403和主微带线300上;当天线00辐射2.4G频段的WIFI信号时,天线电流分布在接地板200、主微带线300、第一微带线401、第二微带线402和第三微带线403上;当天线00辐射5G频段的WIFI信号时,天线电流分布在接地板200、主微带线300、第一微带线401和第二微带线402上。由此可知,天线辐射三种频段的信号时的天线电流的分布会有重合,例如,天线00辐射GPS频段的信号时的天线电流,与天线00辐射2.4G频段的WIFI信号时的天线电流重合度基本为50%;天线00辐射5G频段的WIFI信号时的天线电流,与天线00辐射2.4G频段的WIFI信号时的天线电流重合度基本为50%,如此,可以有效的利用率天线中各个微带线,从而实现了天线小型化的目的。需要说明的是,图5为辐射谐振频率为1.575GHz信号时的天线电流的仿真模拟图,图6为辐射谐振频率为2.45GHz信号时的天线电流的仿真模拟图,图7为辐射谐振频率为5.5GHz信号时的天线电流的仿真模拟图。
如图8所示,图8是图4示出的天线所辐射出的电磁波信号的谐振频率的曲线图。横坐标代表谐振频率,单位为GHz;纵坐标代表回波损耗,单位为dB。根据图7可知,该天线00能够辐射出3种频段的电磁波信号。当回波损耗为-10dB时,GPS频段的信号的带宽为17M(兆),2.4G频段的WIFI信号的带宽为96M,5G频段的WIFI信号的带宽为628M。本申请实施例中的天线辐射三个频段的带宽均较高,其能够满足使用需求。
如图9、图10和图11所示,图9是本申请实施例提供的一种辐射GPS频段的信号的3D增益方向图,图10是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号的3D增益方向图,图11是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号的3D增益方向图。其中,X轴、Y轴和Z轴均代表了辐射方向,在这个立体坐标系中描绘出的立体图形代表信号的辐射强度。根据图9至图11可知,本申请实施例中的天线辐射三个频段的信号的辐射强度均具有一定的全向性。需要说明的是,图9为辐射谐振频率为1.575GHz信号时的3D增益方向图,图10为辐射谐振频率为2.45GHz信号时的3D增益方向图,图11为辐射谐振频率为5.5GHz信号时的3D增益方向图。
请参考图12,图12是本申请实施例提供的再一种天线的结构示意图。该天线00能够辐射两种频段的电磁波信号。示例的,该天线00能够辐射2.4G频段的WIFI信号和5G频段的WIFI信号。
该天线00可以包括:介质基板,以及位于该介质基板上的接地板200。该接地板200具有净空区域201,该天线还可以包括:位于介质基板上且位于净空区域201内的主微带线300和多个辅助微带线400。
其中,主微带线300和每个辅助微带线400均为条状的微带线,且该主微带线300的延伸方向与每个辅助微带线的延伸方向相同。多个辅助微带线400包括第一微带线401和第二微带线402。该主微带线300的两端均与接地板200连接;该第一微带线401的一端和第二微带线402的一端均与接地板200连接,该第一微带线401远离接地板200的一端和第二微带线远离接地板200的一端之间存在缝隙。
该净空区域201的边缘包括与介质基板的边缘重合的目标边缘201a。其中,第一微带线401和第二微带线402相对于主微带线300靠近该目标边缘201a。
该主微带线300上可以设置有信号接入隔断301,通过该信号接入隔断301可以将主微带线300分割为两段,其中一段与接地板200连接,另一端与馈电点P连接。
该主微带线300上设置有三个第一电容隔断302,以在主微带线300上形成三个串联的第一电容,每个第一电容的电容量为0.5pF。
在本申请中,介质基板的厚度可以为1.1毫米,接地板200的厚度可以为0.2毫米。接地板200中的净空区域201的形状可以为矩形,该净空区域201的长度L为11毫米,该净空区域201的宽度W为9毫米。第一微带线401的宽度W1为2毫米,第一微带线401的长度L1为4.25毫米。第二微带线402的宽度W2为2.2毫米,第二微带线402的长度L2为3.7毫米。主微带线300的宽度W3为1毫米,主微带线300的长度为净空区域201的宽度,也即为12毫米。第二微带线402与主微带线300之间的距离D1为2.78毫米。
相关技术中,在电路板中集成的2.4G的WIFI单频天线长度在28毫米以上,多频天线长度可达到1000毫米以上。而在在本申请中,净空区域201内设置的微带线能够辐射出至少两种电磁波信号,该净空区域201为有效辐射区域,其尺寸仅为11毫米×9毫米,因此本申请可以有效的减小天线的尺寸。
如图13和图14所示,图13是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图,图14是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号时的天线内的电流分布的仿真模拟图。根据图13和图14可知,当天线00辐射2.4G频段的WIFI信号时,天线电流分布在接地板200、主微带线300、第一微带线401和第二微带线402;当天线00辐射5G频段的WIFI信号时,天线电流分布在接地板200、主微带线300、第一微带线401和第二微带线402。由此可知,天线辐射两种频段的信号时的天线电流的分布会有重合,如此,可以有效的利用率天线中各个微带线,从而实现了天线小型化的目的。需要说明的是,图13为辐射谐振频率为2.45GHz信号时的天线电流的仿真模拟图,图14为辐射谐振频率为5.5GHz信号时的天线电流的仿真模拟图。
如图15所示,图15是图12示出的天线所辐射出的电磁波信号的谐振频率的曲线图。横坐标代表谐振频率,单位为GHz;纵坐标代表回波损耗,单位为dB。根据图15可知,该天线00能够辐射出两种频段的电磁波信号。当回波损耗为-10dB时,2.4G频段的WIFI信号的带宽为249M,5G频段的WIFI信号的带宽为667M。本申请实施例中的天线辐射两个频段的带宽均较高,其能够满足使用需求。
如图16和图17所示,图16是本申请实施例提供的一种辐射2.4G频段的WIFI信号的3D增益方向图,图17是本申请实施例提供的一种辐射5G频段的WIFI信号的3D增益方向图。其中,X轴、Y轴和Z轴均代表了辐射方向,在这个立体坐标系中描绘出的立体图形代表信号的辐射强度。根据图16和图17可知,本申请实施例中的天线辐射两个频段的信号的辐射强度均具有一定的全向性。需要说明的是,图16为辐射谐振频率为2.45GHz信号时的3D增益方向图,图17为辐射谐振频率为5.5GHz信号时的3D增益方向图。
本申请实施例还提供了一种无线通信模块。该无线通信模块可以为WIFI模块。该无线通信模块可以包括:电路板,以及位于该电路板中的天线。该天线00可以为图1、图3、图4或图12示出的天线。该电路板01可以为印制电路板。该天线00中的介质基板100即为电路板中的介质基板,该天线00中的接地层200即为电路板中的接地层。
本申请实施例还提供了一种终端,该终端可以包括图8示出的无线通信模块。示例的,该终端可以为冰箱、洗衣机、空调、微波炉或电磁炉等任何具有无线通信功能的设备。
在本申请中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
以上所述仅为本申请的可选的实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线,其特征在于,包括:
介质基板;
位于所述介质基板上的接地板,所述接地板具有净空区域,所述净空区域的边缘与所述介质基板的边缘至少部分重叠;
以及,位于所述介质基板上且位于所述净空区域内的主微带线和多个辅助微带线,所述主微带线与馈电点连接,所述主微带线和每个所述辅助微带线均与所述接地板连接,所述主微带线用于与所述多个辅助微带线配合以辐射至少两种频段的电磁波信号。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,
所述多个辅助微带线包括:第一微带线和第二微带线,所述主微带线用于与所述第一微带线和所述第二微带线配合以辐射第一频段的电磁波信号和第二频段的电磁波信号;
其中,所述第一频段的电磁波信号的谐振频率高于所述第二频段的电磁波的谐振频率。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,
所述净空区域中的边缘包括与所述介质基板的边缘重合的目标边缘,所述第一微带线与所述第二微带线相对于所述主微带线靠近所述目标边缘,且所述第一微带线远离所述接地板的一端和所述第二微带线远离所述接地板的一端之间存在缝隙。
4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,
所述多个辅助微带线还包括:第三微带线,所述主微带线还用于与所述第三微带线配合以辐射第三频段的电磁波信号;
其中,所述第三频段的电磁波信号的谐振频率低于所述第二频段的电磁波的谐振频率。
5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,
所述第三微带线相对于所述主微带线远离所述目标边缘。
6.根据权利要求1至5任一所述的天线,其特征在于,
所述主微带线上设置有至少一个第一电容隔断。
7.根据权利要求3或4所述的天线,其特征在于,
所述第三微带线上设置有至少一个第二电容隔断。
8.根据权利要求1至5任一所述的天线,其特征在于,
所述主微带线和每个所述辅助微带线均为条状的微带线,且所述主微带线的延伸方向与每个所述辅助微带线的延伸方向相同。
9.一种无线通信模块,其特征在于,包括:电路板,以及集成在所述电路板中的天线,所述天线包括权利要求1至8任一所述的天线。
10.一种终端,其特征在于,包括:权利要求9所述的无线通信模块。
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