CN113466982A - 滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法 - Google Patents
滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113466982A CN113466982A CN202110319564.1A CN202110319564A CN113466982A CN 113466982 A CN113466982 A CN 113466982A CN 202110319564 A CN202110319564 A CN 202110319564A CN 113466982 A CN113466982 A CN 113466982A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- color filter
- color
- band
- light
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 240000005002 Erythronium dens canis Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
提供了滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法。所述阵列包括配置于基部构件并且分别具有不同颜色的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器。第一滤色器和第三滤色器彼此相邻地配置，第二滤色器包括布置在第三滤色器的端部和基部构件之间的部分，并且第三滤色器的端部和第二滤色器的所述部分与第一滤色器接触。
Description
技术领域
本发明涉及滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法。
背景技术
通过对发光元件和受光元件使用滤色器来为显示的图像和拍摄的图像着色。日本特开2019-185888号公报公开了一种如下的技术：通过在相邻的像素之间将相对发光度低的滤色器的端部重叠在相对发光度高的滤色器的端部上来抑制从相对发光度高的滤色器出射的杂散光引起的色纯度的劣化。
显示的图像和拍摄的图像要求高颜色再现性。
本发明的一些实施方式提供了有利于改善滤色器阵列中的颜色再现性的技术。
发明内容
根据一些实施方式，提供了一种滤色器阵列，其包括：配置于基部构件并分别具有不同的颜色的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，其中，所述第一滤色器和所述第三滤色器彼此相邻地配置，所述第二滤色器包括布置在所述第三滤色器的端部与所述基部构件之间的部分，并且所述第三滤色器的端部和所述第二滤色器的所述部分与所述第一滤色器接触。
根据一些其它的实施方式，提供了一种滤色器阵列，其包括配置于基部构件并分别透射蓝色带域中的光、绿色带域中的光和红色带域中的光的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，其中，所述滤色器阵列包括：所述第一滤色器与所述第三滤色器相邻的第一边界区域；所述第一滤色器与所述第二滤色器相邻的第二边界区域；和所述第二滤色器与所述第三滤色器相邻的第三边界区域，其中，所述第二边界区域的遮光效果和所述第三边界区域的遮光效果高于所述第一边界区域的遮光效果。
根据一些其它的实施方式，提供了一种滤色器阵列的制造方法，所述滤色器阵列包括配置于基部构件并分别具有不同颜色的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，所述制造方法包括：形成所述第一滤色器；在形成所述第一滤色器之后形成所述第二滤色器；和在形成所述第一滤色器之前或在形成所述第一滤色器和形成所述第二滤色器之间形成所述第三滤色器，其中，在形成所述第一滤色器和形成所述第三滤色器之后并且在形成所述第二滤色器之前，所述第一滤色器在垂直于所述基部构件的表面的方向上具有与所述第三滤色器接触的上部以及配置在所述上部下方的下部，并且所述第一滤色器的下部不与所述第三滤色器接触，在形成所述第二滤色器时，在所述下部和所述第三滤色器之间形成的凹部填充有所述第二滤色器的一部分。
从以下(参照附图)对示例性实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。
附图说明
图1A至图1D是示出根据实施方式的滤色器阵列的构造的示例的截面图；
图2A至图2C是示出图1A至图1D中的滤色器阵列的制造方法的平面图；
图3A至图3C是示出制造图1A至图1D中的滤色器阵列时的掩模(reticle)的图；
图4A和图4B是用于说明图1A至图1D中的滤色器阵列的效果的图；
图5A和图5B是示出图1A至图1D中的滤色器阵列的变型的图；
图6A和图6B是示出图1A至图1D中的滤色器阵列的变型的图；
图7是示出图1A至图1D中的滤色器阵列的变型的图；
图8A和图8B是示出图1A至图1D中的滤色器阵列的变型的图；
图9A至图9C是示出图8A和图8B中的滤色器阵列的制造方法的平面图；
图10A和图10B是示出图8A和图8B中的滤色器阵列的制造方法的平面图；
图11A至图11C是示出图8A和图8B中的滤色器阵列的制造方法的平面图；和
图12是示出图1A至图1D中的滤色器阵列的光谱透射率的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细说明实施方式。注意，以下实施方式并非旨在限制要求保护的发明的范围。在实施方式中说明了多个特征，但是不将发明限制为需要所有这样的特征，可以适当地组合多个这样的特征。此外，在附图中，相同的附图标记被赋予相同或相似的构造，并且省略了其多余说明。
将参考图1A至图12说明根据本公开的实施方式的滤色器阵列。滤色器阵列包括以二维矩阵排列的各种颜色的滤色器，以在使用发光元件的显示设备以及使用受光元件的光电转换设备和摄像设备中获得彩色图像显示和彩色图像。以下将说明滤色器阵列的示例，该滤色器阵列具有与发射白光的发光元件相对应地配置的各种颜色的滤色器。发光元件可以是例如有机EL元件。有机EL元件是具有一对电极和设置在电极之间的发光有机化合物层的发光元件。
一些使用有机EL元件的显示设备基于使用发射白光的有机EL元件和滤色器以进行彩色显示的方案(该方案在下文中称为白+CF方案)。白+CF方案是在从有机EL元件发射的白光的出射方向上放置相对于吸收光在波长色散(wavelength dispersion)方面不同的滤色器的方案。例如，通过形成各种颜色的滤色器以使透射穿过滤色器后的发光颜色变为红色、绿色和蓝色，加色混合(additive color mixing)使得能够进行全色显示。需要基于白+CF方案的显示设备来抑制当给定颜色的像素发光并且杂散光从相邻像素的滤色器出射时引起的色纯度的劣化。
首先，将说明该显示设备中的人相对发光度(human relative luminosity)和各个颜色的滤色器的光谱透射率。参考图4A，实线表示标准相对发光度。该曲线表明，假设人在555nm波长(在该波长下，人眼的灵敏度在适应明亮的环境时最大化)下感觉时的灵敏度强度为“1”，则蓝色波长(450nm)的灵敏度为“0.038”，约为555nm波长的灵敏度的1/25。由于该标准相对发光度针对每个波长而变化，因此当灵敏度低的蓝色与灵敏度高的其它颜色混合时，蓝色会受到该其它颜色的强烈影响，从而导致颜色再现性劣化。这进一步增加了防止相对于蓝色的颜色混合的必要性。即，当使用白+CF方案时，非常需要防止透射穿过与蓝色不同的颜色的滤色器的光进入蓝色滤色器。
图4A还示出了从有机EL元件发射的白光透射穿过红色、绿色和蓝色的滤色器之后获得的标准化光谱。在这些曲线中，蓝色带域中的光的曲线和红色带域中的光的曲线表明在大约550nm至570nm的波长处强度几乎变为零。这表明当光透射穿过用于蓝色带域的滤色器和用于红色带域的滤色器两者时，透射的光量几乎为零。因此，关于透射穿过用于红色带域的滤色器的光，在用于蓝色带域的滤色器中需要采取防止混光的措施的必要性低。另一方面，非常需要采取措施以防止透射穿过了用于绿色带域的滤色器(该滤色器透射绿色带域中的光)的光在蓝色带域的滤色器中混合。经受过颜色混合的受光元件可以通过软件校正颜色表现。相较于此，例如当人观察发光元件时，发光元件需要改善蓝色的纯度。
图1A是示出根据该实施方式的滤色器阵列100的构造的示例的截面图。如图1A所示，用于蓝色带域的滤色器101B形成为与用于绿色带域的滤色器101G相邻。图1B是示出电子器件120的构造的示例的截面图，电子器件120包括图1A所示的滤色器阵列100和发光元件110，发光元件110与配置在滤色器阵列100中的滤色器101相对应地配置。电子器件120包括配置于基板121的发光元件110、布置于发光元件110的保护层122以及布置于保护层122的滤色器阵列100。电子器件120还包括布置于滤色器阵列100的平坦化层123和对应于各个发光元件110的光轴配置的微透镜124。可以通过在基板121上顺序地形成保护层122、滤色器阵列100、平坦化层123和微透镜124来形成电子器件120。可替代地，可以通过在基板121上形成平坦化层123而获得的结构上结合分别形成的微透镜124的阵列来形成电子器件120。在这种情况下，在形成滤色器阵列100之前形成电子器件120的保护层122的步骤中的结构被称为基部构件125。
如图1A和图1B所示，关于彼此相邻配置的滤色器101G和滤色器101B，滤色器101B的位于滤色器101G旁边的端部配置在滤色器101G上。换句话说，滤色器101G的位于滤色器101B旁边的端部位于滤色器101B的位于滤色器101G旁边的端部与基部构件125的主表面126之间。此外，在滤色器101G与滤色器101B相接触的部分中配置有空间。每个空间均具有内壁，该内壁的上表面和侧表面由滤色器101G和滤色器101B构成，并且其下表面由基部构件125的主表面126构成。该空间填充有由用于红色带域的滤色器101R形成的滤色器101CP。即，滤色器101R包括作为布置在滤色器101B的端部与基部构件125的主表面126之间的部分的滤色器101CP。此外，滤色器101B的位于滤色器101G旁边的端部和滤色器101CP接触滤色器101G。在这种情况下，基部构件125的主表面126是其上形成有基部构件125的滤色器阵列100的表面。
图1C是示出在用于蓝色带域的滤色器101B的侧表面的下部中形成凹部并且用于红色带域的滤色器101R已经进入该凹部的状态的放大截面图。稍后将说明滤色器阵列100的制造方法，其中包括形成滤色器101B的凹部。此外，图1D明确地示出了当用截面SEM(扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope))观察实际制造的滤色器阵列100时滤色器101的边界线。图1D中的SEM图像表明，使用已经进入滤色器101B的凹部的用于红色带域的滤色器101R的滤色器101CP具有小(浅)的厚度(高度)。然而，可以通过调节在形成用于蓝色带域的滤色器101B时的曝光量来形成图1C中的形状。
接下来将说明具有图1A至图1D所示的结构的滤色器阵列100的制造方法。首先，如图2A所示，通过使用光刻处理形成用于绿色带域的滤色器101G，该光刻处理包括作为用于滤色器101G的材料的感光材料的涂布、曝光和显影。
如图2B所示，在形成滤色器101G之后，形成用于蓝色带域的滤色器101B。通过使用负型感光材料形成用于蓝色带域的滤色器101B。形成滤色器101B的处理包括涂布作为用于滤色器101B的材料的感光材料的步骤以及用光照射供滤色器101B形成的涂布了感光材料的区域的曝光步骤。如图3A所示，在该曝光步骤中使用的掩模300被构造为使得在形成滤色器101B的部分中，外缘部301的透射率低于中央部302的透射率。为了减小外缘部301的透光率，例如，如图3A所示，在形成滤色器101B的部分的外缘部301上形成作为铬图案的犬牙交错状图案。形成犬牙交错状图案将使形成滤色器101B的部分的外缘部301的透射率减小到比中央部302的透射率低对应于布置铬的部分的面积的值。每个格子均被减小成小于曝光设备的分辨率极限的图案，以在不转印格子图案的情况下在感光材料上形成光强度在外缘部301上均匀减小的像。在图3A所示的构造中，在外缘部301上形成了犬牙交错状图案。然而，不限于此。掩模300的形成有滤色器101B的部分的外缘部301可以设置有使中央部302的透光率衰减的图案。
图3B是示出基部构件125涂布有作为用于滤色器101B的材料的负型感光材料303并且曝光时光透射穿过感光材料303的状态的示意图。在中央部302的曝光量足够的情况下，光透射穿过中央部302直到负型感光材料303和基部构件125之间的边界部。由于感光材料是负型的，因此在显影后，感光材料残余会留在透射了光的部分。另一方面，由于格子图案降低了外缘部301上的光强度，因此曝光用光在到达感光材料303的某个中点(例如中间部)之前被抗蚀剂吸收，并且感光材料与基部构件125的边界部未曝光。即，在用于形成滤色器101B的曝光步骤中，与掩模300的外缘部301相对应的作为滤色器101B的外缘部的区域中的曝光量小于与掩模300的中央部302对应的作为滤色器101B的中央部的区域中的曝光量。由于感光材料为负型，因此感光材料在显影后从未曝光部分移除。
相应地，如图1A至图1D所示，用于蓝色带域的滤色器101B的上部重叠在用于绿色带域的滤色器101G上。此外，滤色器101B的位于基部构件125的主表面126旁边的侧表面的下部设置有凹部，该侧表面比布置在所述下部上方的上部靠近滤色器101B的中央。即，在滤色器101B的下部形成凹部，以形成未布置滤色器101B的空间。
在形成滤色器101B之后，形成用于红色带域的滤色器101R。此时，用于滤色器101R的材料的一部分进入形成在滤色器101B的侧表面的下部的凹部。即，如图1A至图1D所示，由滤色器101B、滤色器101G和基部构件125的主表面126包围的空间填充有作为滤色器101R的一部分的滤色器101CP。此时，当从上方观察滤色器阵列100时，如图2C所示，滤色器101B在用于蓝色带域的滤色器101B的外缘部处重叠在滤色器101CP(滤色器101R)上，因此外缘部变为黑色。在用于形成滤色器101R的包括曝光和显影的光刻处理之后，没有移除形成在滤色器101B的侧表面的下部中的凹部所填充的滤色器101CP(滤色器101R)。从绘示滤色器101的边界线的图1D的绘图所观察到的SEM图像中，这一点也是明显的。
以下可能是即使在用于形成滤色器101R的光刻(曝光和显影)处理之后不移除滤色器101CP的原因。在这种情况下，形成用于红色带域的滤色器101R用的感光材料为负型。一个原因可能是用于读取区域的滤色器101R所用的感光材料的灵敏度高，因此，甚至其布置在滤色器101B下方的部分也被充分曝光。另一个原因可能是，如图1A至图1D所示，用于滤色器101R的感光材料进入由滤色器101B、滤色器101G和基部构件125的主表面126包围的小空间，因此显影剂难以到达。结果，即使当用于滤色器101R的感光材料没有被曝光时，滤色器101CP(滤色器101R)也可以留下而未被显影。此外，由于漂白现象(bleachingphenomenon)，足量的曝光用光可以到达布置在滤色器101B下方的滤色器101R所用的感光材料。
接下来将参考图4B说明该实施方式的效果。假设图4B中的电子器件120的发光元件110、保护层122、滤色器阵列100、平坦化层123和微透镜124具有与图1B中所示的那些相同的构造。
以最大入射角进入图4B的中央所示的用于蓝色带域的滤色器101B的光束是从位于发光元件110B的端部的位置P11出射并且透射穿过位于微透镜124B的端部的位置P12的光束401。同样地，以最大入射角进入用于蓝色带域的滤色器101B的光束是透射穿过位于发光元件110B的在光束401的相反侧的端部的位置P21以及位于微透镜124B的端部的位置P22的光束402。
在从与发光元件110B相邻的发光元件110G发射并透射穿过用于绿色带域的滤色器101G的光束中，与光束401和402平行的光束可以进入微透镜124b并彼此混合。例如，如图4B所示，考虑从发光元件110Ga发射并平行于光束401的光束403。从发光元件110Ga上的位置P31出射并且透射穿过滤色器101Ga上的位置P32的光束403被滤色器101CPa阻挡并被抑制进入滤色器101B，其中滤色器101CPa由与用于红色带域的滤色器101R所用的材料相同的材料形成。同样地，考虑从发光元件110Gb发射并平行于光束402的光束404。从发光元件110Gb上的位置P41出射并透射穿过滤色器101Gb上的位置P42的光束404被滤色器101CPb阻挡并被抑制进入滤色器101B，其中滤色器101CPb由与用于红色带域的滤色器101R所用的材料相同的材料形成。这可以防止当透射穿过相对发光度高的滤色器101G的光束通过相邻像素之间的相邻滤色器101B时引起的色纯度的劣化。可以根据配置发光元件110的位置和间隔、保护层122的厚度、滤色器101的厚度和平坦化层123的厚度等，适当地调节滤色器101CP的宽度和高度。
图3A所示的掩模300被构造为使得形成滤色器101B的部分的整个外缘部301的透光率低于中央部302的透光率。然而，不限于此。如上所述，在滤色器101G与滤色器101B相邻的部分中使用与滤色器101B所用的材料相同的材料形成滤色器101CP来抑制色纯度的劣化。因此，如图3C所示，仅外缘部301中与滤色器101G接触的部分可以被构造为透光率低于中央部302的透光率。图3C所示的掩模300'括透光率仅在与用于绿色带域的滤色器101G接触的部分中减小的外缘部301。
图5A是从上方观察的滤色器阵列100'的平面图，滤色器阵列100'是通过使用图3C所示的掩模300'制造的。当与通过使用图2C所示的掩模300制造的滤色器阵列100比较时，仅用于绿色带域的滤色器101G的侧表面的上部与用于蓝色带域的滤色器101B的侧表面的上部接触的部分被观察为黑色。
当使用图3C所示的掩模300'时，在用于蓝色带域的滤色器101B中的该滤色器101B与用于红色带域的滤色器101R接触的侧表面的下部中不存在凹部。这增加了滤色器101B相对于基部构件125的接触表面，因此增加了滤色器101B的稳定性。更具体地，当滤色器101B相对于基部构件125的接触面积减小时，在形成滤色器101B之后，滤色器101B可能掉落或从预定位置移动。当制造滤色器阵列100时，增加滤色器101B相对于基部构件125的接触面积可以抑制成品率降低。此外，由于在滤色器101B的与滤色器101R接触的部分中没有形成凹部，所以滤色器101B的与滤色器101G接触的部分中的凹部的尺寸可以相应增大。这使得可以提供有利于兼顾改善颜色再现性和成品率的特性。
此外，为了通过抑制色纯度的劣化来进一步改善颜色再现性，电子器件120可以包括图5B所示的滤色器阵列100。更具体地，可以在滤色器101G与滤色器101B重叠的部分(端部)上进一步形成滤色器101Rb，其中滤色器101Rb使用与滤色器101R所用的材料相同的材料。例如，当形成滤色器101R时，可以通过对滤色器101R所用的材料进行图案化以便将所述材料留在滤色器101G与滤色器101B接触的部分来制造图5B所示的滤色器101Rb。尽管存在使滤色器阵列100的上部的平坦度变差的问题，但是图5B所示的结构可以应用于优先考虑颜色再现性的电子器件。
已经在假设滤色器101具有如图2A所示的六边形形状的情况下说明了上述实施方式。然而，滤色器101的形状不限于六边形形状。例如，如图6A所示，以上实施方式的构造可以被应用于具有条纹形状的滤色器阵列601。例如，如图6B所示，以上实施方式的构造可以被应用于具有矩形形状的滤色器阵列602。此外，已经在假设滤色器101配置成如图2A所示的德尔塔排列(delta arrangement)的情况下说明了以上实施方式。然而，滤色器101的配置不限于德尔塔排列。例如，以上实施方式的构造可以被应用于配置成拜耳排列(Bayerarrangement)的滤色器阵列602。此外，以上实施方式的构造可以被应用于配置成菱形排列的滤色器阵列602或配置成五边形排列的滤色器阵列602。
根据上述实施方式，依次形成滤色器101G、滤色器101B和滤色器101R。然而，不限于此。图6A所示的构造表明依次形成滤色器101G、滤色器101R和滤色器101B的情况。即，在每个滤色器101的端部处，将滤色器101B和滤色器101R配置在滤色器101G上，并且将滤色器101B布置在滤色器101R上。在这种情况下，以在滤色器101G的侧表面的下部中形成凹部的方式形成滤色器101G。相应地，在图1A至图1D所示的结构中，滤色器101CP的上表面覆盖有滤色器101B。在图6A所示的结构中，利用滤色器101G覆盖滤色器101CP的上表面。即，滤色器101G的端部位于滤色器101R的端部与基部构件125的主表面126之间。此外，滤色器101R包括布置在滤色器101G的位于滤色器101R旁边的端部和基部构件125的主表面126之间的部分。
在图6B所示的构造中，如参考图1A至图3C所说明的，依次形成滤色器101G、滤色器101B和滤色器101R。因此，如图6B所示，在每个滤色器101所接触的端部处，滤色器101B和滤色器101R配置在滤色器101G上，并且将滤色器101R布置在滤色器101B上。即，滤色器101G的位于滤色器101B旁边的端部位于滤色器101B的端部与基部构件125的主表面126之间。
同样在图6A所示的情况下，在滤色器101G与滤色器101B接触以便彼此相邻配置的部分处，滤色器101CP布置在由滤色器101G、滤色器101B和基部构件125包围的空间中。这进一步抑制了透射穿过滤色器101G的光通过并从滤色器101B出射，因此抑制了色纯度的劣化并且改善了颜色再现性。
可替代地，如图2C所示的情况那样，如图6A所示，在滤色器101G和滤色器101R彼此相邻配置的部分处，可以在滤色器101G的侧表面的下部中形成凹部。换句话说，滤色器101R的与滤色器101G接触的端部可以包括布置于滤色器101R的部分以及布置于滤色器101G和基部构件125的主表面126之间的部分。可替代地，如上述的图5A所示的情况那样，在滤色器101G和滤色器101R彼此相邻配置的部分处，滤色器101G的侧表面的下部中可以不形成凹部。
图7所示的滤色器阵列700的构造表明依次形成滤色器101B、滤色器101G和滤色器101R的情况。即，在每个滤色器101接触的部分处，滤色器101G布置在滤色器101B上，并且滤色器101R布置在滤色器101G上。换句话说，滤色器101B的位于滤色器101G旁边的端部位于滤色器101G的端部和基部构件125的主表面126之间。此外，滤色器101B的端部位于滤色器101R的端部和基部构件125的主表面126之间，并且滤色器101R包括布置在滤色器101B的位于滤色器101R旁边的端部和基部构件125的主表面126之间的部分。此外，滤色器101G的位于滤色器101R旁边的端部位于滤色器101R的端部和基部构件125的主表面126之间。
在这种情况下，滤色器101B形成为在滤色器101B的侧表面的下部中形成凹部。因此，在图7所示的结构中，利用滤色器101B覆盖滤色器101CP的上表面。即使当依次形成滤色器101G、滤色器101R和滤色器101B时，也抑制了透射穿过滤色器101G的光通过滤色器101B并从滤色器101B出射。即，甚至图7所示的构造也可以抑制色纯度的劣化并且改善颜色再现性。在这种情况下，尽管需要在滤色器101G的下部中形成凹部，但是可以通过使用参考图3A和图3B所述的处理来实现上述效果。
接下来将参考图8A至图12进一步说明上述滤色器阵列100的变型。图12示出了用于红色、绿色和蓝色的各个滤色器的光谱透射率。图12示出了各个滤色器对于光的各种波长的透射率。这表明每个滤色器透射处于透射率不为0％的波长区域中的光。在这种情况下，考虑可见光区域(400nm至760nm)。如图12所示，用于绿色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域重叠在用于蓝色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域上。这表明当利用施加到用于绿色带域的滤色器并透射穿过用于绿色带域的滤色器的白光照射用于蓝色带域的滤色器时，可见光区域中存在一些透射穿过滤色器的光。同样地，用于绿色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域重叠在用于红色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域上。这表明当利用施加到用于绿色带域的滤色器并透射穿过用于绿色带域的滤色器的白光照射用于红色带域的滤色器时，可见光区域中存在一些透射穿过滤色器的光。相较于此，用于蓝色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域几乎不重叠在用于红色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域上。更具体地，在图12所示的情况下，用于蓝色带域的滤色器的透射率为5％以上的光的波长区域是大约400nm至550nm，用于红色带域的滤光器的透射率为5％以上的光的波长区域是大约575nm至700nm。这两个波长区域彼此不重叠。
因此，透射穿过用于绿色带域的滤色器和用于蓝色带域的滤色器两者的光的颜色不同于仅透射穿过这些滤色器中的一者的光，因此引起混色的问题。同样地，透射穿过用于绿色带域的滤色器和用于红色带域的滤色器两者的光的颜色不同于仅透射穿过这些滤色器中的一者的光，因此引起混色的问题。相较于此，在整个可见光区域中几乎没有透射穿过用于蓝色带域的滤色器和用于红色带域的滤色器两者的光，因此几乎不引起混色的问题(尽管微量的光可以透射穿过该区域)。即，对由于透射穿过用于绿色带域的滤色器和用于蓝色带域的滤色器的光以及透射穿过用于绿色带域的滤色器和用于红色带域的滤色器的光引起的混色采取措施的必要性高于对透射穿过用于蓝色带域的滤色器和用于红色带域的滤色器的光采取措施的必要性。
因此，在该实施方式中，遮光构件被选择性地配置在两种类型的滤色器之间，在包括配置在基部构件125上并且彼此颜色不同的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器的滤色器阵列100中这两种类型的滤色器容易引起混色。更具体地，假设第一滤色器在可见光区域中具有5％以上的光谱透射率的光的波长区域是第一波长区域，第二滤色器在可见光区域中具有5％以上的光谱透射率的光的波长区域是第二波长区域，并且第三滤色器在可见光区域中具有5％以上的光谱透射率的光的波长区域是第三波长区域。第一波长区域与第三波长区域重叠的波长区域比第一波长区域与第二波长区域重叠的波长区域以及第二波长区域与第三波长区域重叠的波长区域窄。在这种情况下，使得第一滤色器和第二滤色器之间以及第二滤色器和第三滤色器之间的边界区域的遮光效果高于第一滤色器和第三滤色器之间的边界区域的遮光效果。例如，遮光构件可以选择性地仅配置在第一滤色器和第二滤色器的边界区域之间以及第二滤色器和第三滤色器的边界区域之间。更具体地，遮光构件可以选择性地仅配置在用于绿色带域的滤色器101G和用于红色带域的滤色器101R之间以及用于蓝色带域的滤色器101B和用于绿色带域的滤色器101G之间。此外，仅在用于红色带域的滤色器101R和用于蓝色带域的滤色器101B之间可以选择性地不需要配置任何遮光构件。在这种情况下，在滤色器阵列100中，考虑三种类型的构件，即第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，则边界区域是两个滤色器彼此相邻而没有夹着另一个滤色器的区域。
图8A是示出包括根据本实施方式的滤色器阵列100和发光元件110的电子器件120的构造的示例的截面图，其中发光元件110与配置在滤色器阵列100中的各个滤色器101对应地配置。上述每个实施方式均设置有具有内壁的空间，该内壁的上表面和侧表面由滤色器101G和滤色器101B构成，并且该内壁的下表面由基部构件125的主表面126构成。该空间填充有由滤色器101R形成的滤色器101CP。与上述各实施方式不同，在图8A所示的构造中，滤色器101BM被布置为遮光构件用以防止该空间中的混色。此外，本实施方式设置有具有内壁的空间，该内壁的上表面和侧表面由滤色器101G和滤色器101R构成，并且该内壁的下表面由基部构件125的主表面126构成。用于防止混色的滤光器101BM被布置在该空间中。其它构造可以与图1B所示的电子器件120的构造相同，因此将省略说明。
例如，用于防止混色的滤色器101BM可以是通过使用抗蚀剂形成的树脂层，所述抗蚀剂包括用于防止诸如黑色光等的光的透射的颜料或染料。此外，例如，代替滤色器101BM，可以使用金属层作为遮光构件，所述金属层使用诸如铝或铬等的金属或其合金。如图8A所示，将滤色器101BM布置在用于绿色带域的滤色器和用于蓝色带域的滤色器之间以及用于绿色带域的滤色器和用于红色带域的滤色器之间可以抑制混色并改善色纯度。另外，在相对于基部构件125的主表面126的正交投影中，作为用于抑制混色的遮光构件的滤色器101BM可以被布置成包围用于绿色带域的滤色器101G。在这种情况下，在用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R之间可以设置或不设置滤色器101BM。
接下来，将参考图9A至图10B说明图8A所示的滤色器阵列100的制造方法。首先，如图9A所示，通过使用光刻处理来形成用于绿色带域的滤色器101G，该光刻处理包括对作为滤色器101G所用材料的感光材料进行的涂布、曝光和显影。用于绿色带域的滤色器101G通过使用例如负型感光材料来形成。在光刻处理中，例如，显影后的滤色器101G通过例如控制曝光设备的曝光量和焦点位置并控制上述掩模300的图案的透射率而如图8A所示在各端部具有悬伸形状(overhang shape)。
在形成滤色器101G之后，形成用于防止混色的滤色器101BM。首先，如图9B所示，例如，通过旋涂来沉积作为滤色器101BM所用材料的黑色抗蚀剂901BM。尽管在图9B中未明确示出，但是可以利用具有高流动性的液态黑色抗蚀剂901BM涂布基部构件125。因此，黑色抗蚀剂901BM也进入具有悬伸形状的滤色器101G的下凹部。作为黑色抗蚀剂901BM，例如，可以使用如下的材料：在由滤色器101G的悬伸形状形成的凹部中残余物的膜厚下在可见光区域中的光谱透射率为5％以下。
如图9C所示，通过去除布置在由滤色器101G的悬伸形状形成的凹部外侧的黑色抗蚀剂901BM来形成滤色器101BM。例如，O2等离子体的各向异性蚀刻可以用于蚀刻黑色抗蚀剂901BM。
如图10A所示，在形成用于防止混色的滤色器101BM之后，形成用于蓝色带域的滤色器101B。此外，如图10B所示，形成用于红色带域的滤色器101R。用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R可以通过例如使用负型感光材料的光刻处理来形成。与图8A所示相同的滤色器阵列100可以通过包括上述处理的处理来形成。在这种情况下，在形成用于蓝色带域的滤色器101B之后，形成用于红色带域的滤色器101R。然而，可以在形成用于红色带域的滤色器101R之后形成用于蓝色带域的滤色器101B。
在该实施方式中，用于防止混色的滤色器101BM仅留在用于绿色带域的滤色器101G的图案的端部中形成的凹部中。因此，如图10B所示，当从上方观察滤色器阵列100时，每个用于绿色带域的滤色器101G的外缘部被滤色器101BM着色成黑色。图10B的点划线所表示的部分的截面对应于图8A。
在该实施方式中，仅每个用于绿色带域的滤色器101G的外缘部通过使用滤色器101BM被着色成黑色。该构造对于使用例如有机EL元件等的发光元件的显示设备特别有效。由于绿色带域中的光具有高发光度系数，因此蓝色带域和红色带域中的光的混色将大幅度劣化色纯度。另一方面，为了增加亮度，有效的是尽可能多地确保发光区域。仅在用于绿色带域的滤色器101G周围使用滤色器101BM(例如，黑色抗蚀剂)形成防止混色的结构可以兼顾满足关于色纯度和亮度两者的要求，并且是有效率的。
在图9A至图10B所示的情况下，在形成用于绿色带域的滤色器101G之后形成用于防止混色的滤色器101BM。然而，不限于此。如上所述，可以将金属用作用于防止混色的遮光构件。此外，遮光构件的形成不限于在形成用于绿色带域的滤色器101G之后。
例如，首先，以适当的顺序形成用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R。然后形成用于防止混色的遮光构件。例如，如上述情况，通过旋涂形成用作滤色器101BM所用材料的黑色抗蚀剂901BM。此后，可以蚀刻黑色抗蚀剂901BM，以便留下其上形成有用于绿色带域的滤色器101G的部分的外缘部，从而将滤色器101BM形成为用于防止混色的遮光构件。此外，例如，在形成用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R之后，在基部构件125上形成金属层。随后，可以如下地形成遮光构件：通过蚀刻金属层以在其上形成有用于绿色带域的滤色器101G的部分的外缘部留下金属层。在形成用于防止混色的遮光构件之后，形成用于绿色带域的滤色器101G，从而形成图8A所示的滤色器阵列100。
此外，例如，首先，在基部构件125上的用作用于绿色带域的滤色器101G的外缘部的区域中形成用于防止混色的遮光构件。可以通过使用如上所述的适当处理来形成遮光构件。与在各滤色器101形成之后形成遮光构件的情况相比，由于可以在形成每种颜色的滤色器101之前形成遮光构件，所以可以增加与用于遮光构件的材料有关的选择数以及与用于形成(formation)的处理有关的选择数。在形成遮光构件之后，形成用于绿色带域的滤色器101G。在这种情况下，滤色器101G可以形成为高于遮光构件并且被蚀刻为具有预定高度。在形成用于绿色带域的滤色器101G之后，以适当的顺序形成用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R。
此外，例如，首先，以适当的顺序形成用于绿色带域的滤色器101G、用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R。随后，将滤色器101G、101B和101R的与用于绿色带域的滤色器101G的外缘部接触的部分蚀刻到基部构件125。此时，可以蚀刻滤色器101G、101B和101R中的任一者。随后，可以在滤色器101G的外缘部的蚀刻部分中嵌入用于防止混色的遮光构件所用的材料。例如，可以通过旋涂来沉积用作滤色器101BM所用的材料的黑色抗蚀剂901BM，并且可以通过使用溅射法来沉积金属层。然后，除了布置在滤色器101G的外缘部上的部分，通过去除遮光构件所用的材料形成如图8A所示的遮光构件。
在图8A所示的构造中，作为用于防止混色的遮光构件的滤色器101BM的上表面、侧表面和下表面被基部构件125、滤色器101G、滤色器101B和滤色器101R覆盖。然而，不限于此。用于防止混色的遮光构件的上表面可以部分或全部露出而不被滤色器101G、101B和101R覆盖。换句话说，诸如滤色器101BM的遮光构件可以与平坦化层123接触。例如，在使用将用作遮光构件的材料嵌入到上述滤色器101G的外缘部的蚀刻部分中的处理时，遮光构件的上表面的至少一部分可以露出而不被滤色器101G、101B和101R覆盖。在这种情况下，在基部构件125的主表面126上的正交投影中，诸如滤色器101BM的遮光构件不必与另一滤色器101(诸如滤色器101G)重叠。
此外，用于防止混色的遮光构件不限于如滤色器101BM或金属层的不同于滤色器101G、101B和101R的材料。如图12所示，在可见光区域中几乎没有透射穿过用于蓝色带域的滤色器101B和用于红色带域的滤色器101R的光。因此，如图8B所示，滤色器101R可以被布置在滤色器101G的端部和滤色器101B的端部彼此接触的部分。换句话说，滤色器101G与滤色器101B接触的部分设置有具有内壁的空间，该内壁的上表面和侧表面由滤色器101G和滤色器101B构成，并且该内壁的下表面由基部构件125的主表面126构成。该空间填充有从用于红色带域的滤色器101R形成的滤色器101RS。同样地，滤色器101B可以被布置在滤色器101G的端部和滤色器101R的端部彼此接触的部分。换句话说，滤色器101G与滤色器101R接触的部分设置有具有内壁的空间，该内壁的上表面和侧表面由滤色器101G和滤色器101R构成，并且该内壁的下表面由基部构件125的主表面126构成。该空间填充有从用于红色带域的滤色器101B形成的滤色器101BS。这使得不需要准备除了滤色器101G、101B和101R以外的任何材料。例如，可以降低制造滤色器阵列100的成本。
接下来，将参考图11A至图11C说明图8B所示的滤色器阵列100的制造方法。如图11A所示，通过使用光刻处理形成用于绿色带域的滤色器101G，该光刻处理包括对作为滤色器101G所用材料的感光材料进行的涂布、曝光和显影。用于绿色带域的滤色器101G通过使用例如负型感光材料形成。
如图11B所示，在形成滤色器101G之后，通过使用光刻处理形成用于蓝色带域的滤色器101B和101BS。滤色器101B和101BS通过使用例如负型感光物质形成。在光刻处理中，例如，通过控制曝光设备的曝光量和焦点位置、控制上述掩模300的图案的透射率等，显影后的滤色器101B可以在端部具有悬伸形状，如图8B所示。此外，滤色器101BS形成为厚度小于滤色器101B的厚度。
如图11C所示，然后形成用于红色带域的滤色器101R。基部构件125可以涂布有具有高流动性的液态的滤色器101R所用的材料。因此，滤色器101R所用的材料也进入具有悬伸形状的滤色器101B的下凹部，从而形成滤色器101RS。滤色器101R也形成在滤色器101BS上。在图12所示的光谱中，从用于蓝色带域的滤色器101B透射的具有高透射率的波长和从用于红色带域的滤色器101R透射的具有高透射率的波长彼此几乎不重叠。因此，当从上方观察滤色器阵列100时，如图11C所示，仅滤色器101之间的边界部变为黑色。图11C的点划线所表示的部分的截面对应于图8B。该结构也可以抑制混色和色纯度的劣化。
为了改善亮度，可以在基板121和发光元件110之间布置反射层。图1B示出了发光元件110与基板121的上表面接触。然而，实际上，可以在基板121的表面上形成诸如晶体管的元件，可以在元件上形成一个或多个形成有配线图案等的层间膜，并且发光元件110可以形成在层间膜上。因此，当例如位于发光元件110的基板121侧的电极是透明电极时，从发光元件110发射的光可以沿基板121的方向传播。因此，将反射层布置在基板121和发光元件110之间可以改善从发光元件110发射的光的利用效率并增加亮度。例如可以通过使用诸如铝、铜、钛、铬或钨等的金属或它们的一种合金来形成反射层。可替代地，例如，上述配线图案的一部分可以用作反射层。
当反射层设置在基板121与发光元件110之间时，可以根据各个滤色器101的位置将遮光用构件布置在发光元件110与反射层之间的层间膜中。例如，在相对于基部构件125的主表面126的正交投影中，可以将遮光用构件布置在与各个滤色器101的外缘重叠的位置。例如，可以通过使用诸如铝、铜、钛、铬或钨等的金属或它们的一种合金形成遮光用构件。例如，用于在配置于不同层的配线图案之间提供导电的通孔可以用作遮光用构件。
此外，上述实施方式例示了在形成有保护层122的基部构件125上形成滤色器阵列100。然而，不限于此。例如，具有以上构造的滤色器阵列100形成在与基板121不同的支撑基板上。然后，可以通过将形成在支撑基板上的滤色器阵列100结合到形成有发光元件110的基部构件125上来形成电子器件120。作为支撑基板，例如，可以使用透射可见光区域中的光的诸如塑料或玻璃基板等的透明基板。在这种情况下，在将基部构件125结合至滤色器阵列100之后，可以去除或不去除支撑基板。可替代地，例如，诸如硅基板等的不透明基板可以用作支撑基板。在这种情况下，在将基部构件125结合至滤色器阵列100之后，可以去除支撑基板。当将基部构件125结合到滤色器阵列100时，可以在滤色器阵列100和基部构件125上的保护层122之间布置诸如粘接剂层等的结合层。结合层可以是例如透射可见光区域中的光的透明树脂层。
上述滤色器阵列100可以应用于包括受光元件的电子器件和包括发光元件的电子器件两者，并且可以抑制滤色器101之间的混色。电子器件可以至少包括与配置于滤色器阵列100的滤色器101相对应地配置的发光元件或受光元件。电子器件可以包括发光元件和受光元件两者。如上述实施方式中那样，当滤色器阵列100被应用于包括发光元件110的电子器件120时，由于人在不使用光电转换元件的情况下观察到所发射的光，因此不能进行使用软件的校正。因此，使用根据本实施方式的滤色器阵列100可以提供包括良好的颜色再现性的发光元件的电子器件。
虽然已经参照示例性实施方式说明了本公开，但是应当理解，本公开不限于所公开的示例性实施方式。权利要求书的范围应符合最宽泛的解释，以包含所有的这些变型、等同结构和功能。
Claims (17)
1.一种滤色器阵列，其包括：配置于基部构件并分别具有不同的颜色的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，
其特征在于，所述第一滤色器和所述第三滤色器彼此相邻地配置，
所述第二滤色器包括布置在所述第三滤色器的端部与所述基部构件之间的部分，并且
所述第三滤色器的端部和所述第二滤色器的所述部分与所述第一滤色器接触。
2.根据权利要求1所述的滤色器阵列，其中，所述第二滤色器的所述部分的上表面被所述第一滤色器覆盖。
3.根据权利要求1所述的滤色器阵列，其中，所述第二滤色器的所述部分的上表面被所述第三滤色器覆盖。
4.根据权利要求1所述的滤色器阵列，其中，
在所述基部构件上还配置有具有与所述第二滤色器的颜色相同的颜色的第四滤色器，
所述第四滤色器和所述第一滤色器彼此相邻地配置，并且
所述第一滤色器的位于所述第四滤色器旁边的端部具有布置在所述第四滤色器的端部与所述基部构件之间的部分。
5.根据权利要求4所述的滤色器阵列，其中，所述第四滤色器的位于所述第一滤色器旁边的端部具有布置在所述第一滤色器的端部与所述基部构件之间的部分。
6.根据权利要求5所述的滤色器阵列，还包括所述第三滤色器与所述第四滤色器接触的部分，其中，
所述第三滤色器的位于所述第四滤色器旁边的端部具有布置在所述第四滤色器的端部与所述基部构件之间的部分。
7.根据权利要求1所述的滤色器阵列，其中，所述第一滤色器是透射蓝色带域中的光的滤色器，所述第二滤色器是透射红色带域中的光的滤色器，并且所述第三滤色器是透射绿色带域中的光的滤色器。
8.根据权利要求1所述的滤色器阵列，其中，所述第一滤色器是透射绿色带域中的光的滤色器，所述第二滤色器是透射红色带域中的光的滤色器，并且所述第三滤色器是透射蓝色带域中的光的滤色器。
9.根据权利要求6所述的滤色器阵列，其中，所述第一滤色器是透射绿色带域中的光的滤色器，所述第二滤色器是透射红色带域中的光的滤色器，并且所述第三滤色器是透射蓝色带域中的光的滤色器。
10.一种电子器件，其包括根据权利要求1至9中任一项所述的滤色器阵列以及与配置于所述滤色器阵列的每个滤色器相对应地配置的发光元件和受光元件中的至少一者。
11.根据权利要求10所述的电子器件，还包括微透镜，所述微透镜对应于所述发光元件和所述受光元件中的至少一者的光轴。
12.一种滤色器阵列，其包括配置于基部构件并分别透射蓝色带域中的光、绿色带域中的光和红色带域中的光的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，其中，所述滤色器阵列包括：
所述第一滤色器与所述第三滤色器相邻的第一边界区域；
所述第一滤色器与所述第二滤色器相邻的第二边界区域；和
所述第二滤色器与所述第三滤色器相邻的第三边界区域，
其特征在于，所述第二边界区域的遮光效果和所述第三边界区域的遮光效果高于所述第一边界区域的遮光效果。
13.根据权利要求12所述的滤色器阵列，其中，在所述第二边界区域和所述第三边界区域之间配置有遮光构件，并且在所述第一边界区域中没有配置遮光构件。
14.一种滤色器阵列的制造方法，所述滤色器阵列包括配置于基部构件并分别具有不同颜色的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，所述制造方法包括：
形成所述第一滤色器；
在形成所述第一滤色器之后形成所述第二滤色器；和
在形成所述第一滤色器之前或在形成所述第一滤色器和形成所述第二滤色器之间形成所述第三滤色器，
其特征在于，在形成所述第一滤色器和形成所述第三滤色器之后并且在形成所述第二滤色器之前，所述第一滤色器在垂直于所述基部构件的表面的方向上具有与所述第三滤色器接触的上部以及配置在所述上部下方的下部，并且所述第一滤色器的下部不与所述第三滤色器接触，在形成所述第二滤色器时，在所述下部和所述第三滤色器之间形成的凹部填充有所述第二滤色器的一部分。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其中，通过使用负型感光材料形成所述第一滤色器，所述第一滤色器的所述形成包括利用所述感光材料进行涂布并使所涂布的形成所述第一滤色器的所述感光材料的区域曝光，在所述曝光中，在用作所述第一滤色器的外缘部的区域中的曝光量小于在用作所述第一滤色器的中央部的区域中的曝光量。
16.根据权利要求14或15所述的制造方法，其中，所述第一滤色器是透射蓝色带域中的光的滤色器，所述第二滤色器是透射红色带域中的光的滤色器，并且所述第三滤色器是透射绿色带域中的光的滤色器。
17.根据权利要求14或15所述的制造方法，其中，所述第一滤色器是透射绿色带域中的光的滤色器，所述第二滤色器是透射红色带域中的光的滤色器，并且所述第三滤色器是透射蓝色带域中的光的滤色器。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020061116 | 2020-03-30 | ||
| JP2020-061116 | 2020-03-30 | ||
| JP2020210593A JP2021162842A (ja) | 2020-03-30 | 2020-12-18 | カラーフィルタアレイ、電子デバイスおよびカラーフィルタアレイの製造方法 |
| JP2020-210593 | 2020-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113466982A true CN113466982A (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=77856705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110319564.1A Pending CN113466982A (zh) | 2020-03-30 | 2021-03-25 | 滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210305324A1 (zh) |
| CN (1) | CN113466982A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030107314A1 (en) * | 2001-12-06 | 2003-06-12 | Tetsuo Urabe | Display and method of manufacturing the same |
| CN101743782A (zh) * | 2007-09-19 | 2010-06-16 | 富士电机控股株式会社 | 色变换滤光片、以及色变换滤光片和有机el显示器的制造方法 |
| TW201102705A (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-16 | Au Optronics Corp | Color filter array on pixel array substrate and display panel |
| CN102376746A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 精工爱普生株式会社 | 有机el装置、有机el装置的制造方法及电子设备 |
| JP2013047720A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法 |
| CN104303081A (zh) * | 2012-04-13 | 2015-01-21 | 东丽株式会社 | 滤色器基板、以及使用了其的图像显示装置 |
| CN105785674A (zh) * | 2015-01-13 | 2016-07-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| US20180059538A1 (en) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming color filter array and method for manufacturing electronic device |
| CN110349995A (zh) * | 2018-04-03 | 2019-10-18 | 佳能株式会社 | 显示装置和摄像设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5845856B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-01-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
| TWI518381B (zh) * | 2013-03-08 | 2016-01-21 | 元太科技工業股份有限公司 | 彩色濾光片與顯示器 |
| US20200103698A1 (en) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | HKC Corporation Limited | Color filter and display panel |
-
2021
- 2021-03-18 US US17/205,170 patent/US20210305324A1/en active Pending
- 2021-03-25 CN CN202110319564.1A patent/CN113466982A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030107314A1 (en) * | 2001-12-06 | 2003-06-12 | Tetsuo Urabe | Display and method of manufacturing the same |
| CN101743782A (zh) * | 2007-09-19 | 2010-06-16 | 富士电机控股株式会社 | 色变换滤光片、以及色变换滤光片和有机el显示器的制造方法 |
| TW201102705A (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-16 | Au Optronics Corp | Color filter array on pixel array substrate and display panel |
| CN102376746A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 精工爱普生株式会社 | 有机el装置、有机el装置的制造方法及电子设备 |
| JP2013047720A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法 |
| CN104303081A (zh) * | 2012-04-13 | 2015-01-21 | 东丽株式会社 | 滤色器基板、以及使用了其的图像显示装置 |
| CN105785674A (zh) * | 2015-01-13 | 2016-07-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| US20180059538A1 (en) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming color filter array and method for manufacturing electronic device |
| CN110349995A (zh) * | 2018-04-03 | 2019-10-18 | 佳能株式会社 | 显示装置和摄像设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210305324A1 (en) | 2021-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8853758B2 (en) | Solid-state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus | |
| WO2010013432A1 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| WO2010010652A1 (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
| US20100134663A1 (en) | Solid-state imaging device and solid-state imaging device manufacturing method | |
| JP2021015732A (ja) | 表示装置および表示システム | |
| JP4458965B2 (ja) | カラーフィルター基板及びこれを有する液晶表示装置 | |
| JP2009043772A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
| US20210191260A1 (en) | Method for forming color filter array and method for manufacturing electronic device | |
| US11844258B2 (en) | Organic light-emitting diode display panel and display apparatus | |
| KR100982620B1 (ko) | 이미지 센서 및 이미지 센서의 제조 방법 | |
| KR20220011164A (ko) | 콜리메이터 구조를 기반으로 하는 디스플레이를 통한 이미징을 위해 구성된 발광 디스플레이 | |
| CN110618555A (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
| KR100868630B1 (ko) | 마이크로 렌즈 형성용 패턴 마스크, 이미지 센서 및 이의제조 방법 | |
| CN113466982A (zh) | 滤色器阵列、电子器件和滤色器阵列的制造方法 | |
| EP4174534A1 (en) | Color filter and display device | |
| JP2021162842A (ja) | カラーフィルタアレイ、電子デバイスおよびカラーフィルタアレイの製造方法 | |
| CN113889515A (zh) | 显示装置 | |
| TWI279923B (en) | Shielding layer outside the pixel regions of optical device and method for making the same | |
| JP7135029B2 (ja) | 表示装置、モジュールおよび機器 | |
| KR920008073B1 (ko) | 칼라필터의 제조방법 | |
| US11798966B2 (en) | Light ray direction control element, manufacturing method for light ray direction control element, and imaging element | |
| US20240097077A1 (en) | Barrier structure for display device and manufacturing method thereof | |
| WO2022220271A1 (ja) | マイクロレンズアレイおよびその製造方法 | |
| KR20020022319A (ko) | 마이크로렌즈 어레이를 구비하는 액정표시소자 및 그제조방법 | |
| JP6929119B2 (ja) | カラーフィルタアレイの形成方法および電子デバイスの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |