CN113465120A - 用于检测室内温度的方法、装置和智能空调 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及智能空调技术领域,公开一种用于检测室内温度的方法。该方法包括:在通过设置在室内的温度传感器阵列检测室内温度时,如果温度传感器阵列中的第一温度传感器出现故障,则获得与第一温度传感器相邻的多个第二温度传感器的检测温度;获得多个第二温度传感器的检测温度的温度分布状态;根据温度分布状态和多个第二温度传感器的检测温度,确定第一温度传感器的替代检测温度;根据第一温度传感器的替代检测温度,以及,温度传感器阵列中其他正常工作的温度传感器的检测温度,确定室内温度分布。采用该方法可在温度传感器阵列中的一个温度传感器出现故障时,仍能获得比较准确的温度分布。本申请还公开一种用于检测室内温度的装置和智能空调。
Description
技术领域
本申请涉及智能空调技术领域,例如涉及一种用于检测室内温度的方法、装置和智能空调。
背景技术
目前,随着空调智能化的发展,智能空调可通过多个温度传感器获得多个室内环境温度,并根据多个室内环境温度确定室内温度分布,进而依据室内温度分布确定待调节区域,最后调节待调节区域的温度。这样可使智能空调根据室内温度分布针对性的调节室内环境温度,提高智能空调对室内环境温度调节的准确性。
在通过多个温度传感器获得多个室内环境温度,进而生成室内温度分布的过程中,由于温度传感器的数量比较多,导致一个或多个温度传感器出现故障的概率增加。在温度传感器出现故障时,通常的处理措施为使空调报警并停机,停止调节室内温度。为了在多个温度传感器中的一个出现故障时,仍可使智能空调继续调节室内温度,可忽略该出现故障的温度传感器,继续通过其他正常工作的温度传感器获得温度分布,使智能空调可继续工作。
在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:
忽略故障传感器后获得的室内温度分布的准确性较差。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种用于检测室内温度的方法、装置和智能空调,以解决忽略故障传感器后获得的室内温度分布的准确性较差的技术问题。
在一些实施例中,用于检测室内温度的方法包括:
在通过设置在室内的温度传感器阵列检测室内温度时,如果所述温度传感器阵列中的第一温度传感器出现故障,则获得与所述第一温度传感器相邻的多个第二温度传感器的检测温度;其中,所述温度传感器阵列包括多个温度传感器,所述多个温度传感器呈纵横排列;
获得多个所述第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,其中,所述温度分布状态为带状分布或环状分布;
根据所述温度分布状态以及多个所述第二温度传感器的检测温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度;
根据所述第一温度传感器的替代检测温度,以及,所述温度传感器阵列中其他正常工作的温度传感器的检测温度,确定室内温度分布。
可选地,获得多个所述第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,包括:
获得多个所述第二温度传感器中第一部分温度传感器的检测温度的第一平均温度,以及多个所述第二温度传感器中第二部分温度传感器的检测温度的第二平均温度;
如果所述第一平均温度和所述第二平均温度的第一差值大于或等于预设差值,则确定所述温度分布状态为所述带状分布;
如果所述第一平均温度和所述第二平均温度的第一差值小于预设差值,则确定所述温度分布状态为所述环状分布;
其中,所述第一部分温度传感器和第二部分温度传感器是以所述第一温度传感器为分割点划分的。
可选地,所述第一部分温度传感器和第二部分温度传感器是以所述第一温度传感器为分割点划分的,包括:
确定所述第一温度传感器左侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器右侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器;或者
确定所述第一温度传感器上侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器下侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器;或者
确定所述第一温度传感器左上侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器右下侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器;或者
确定所述第一温度传感器右上侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器左下侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器。
可选地,根据所述温度分布状态以及多个所述第二温度传感器的检测温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
如果所述温度分布状态为所述环状分布,则获得与所述第一温度传感器的距离为第一距离的多个第二温度传感器的检测温度的第四平均温度,以及,获得与所述第一温度传感器的距离为第二距离的多个第二温度传感器的检测温度的第五平均温度;
根据所述第四平均温度和所述第五平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度;
其中,所述第一距离小于所述第二距离。
可选地,根据所述第四平均温度和所述第五平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
获得所述第四平均温度和所述第五平均温度的第二差值,所述第二差值用于表示由所述第五平均温度至所述第四平均温度的变化趋势;
根据所述变化趋势和所述第四平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度。
可选地,根据所述变化趋势和所述第四平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
在所述变化趋势为温度升高的情况下,根据所述第四平均温度和所述第二差值的绝对值的和,确定所述第一温度传感器的替代检测温度;
在所述变化趋势为温度降低的情况下,根据所述第四平均温度和所述第二差值的绝对值的差,确定所述第一温度传感器的替代检测温度。
可选地,根据所述温度分布状态以及多个所述第二温度传感器的检测温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
如果所述温度分布状态为所述带状分布,则获得多个所述第二温度传感器的第三平均温度,并根据所述第三平均温度确定所述第一温度传感器的替代检测温度。
可选地,根据所述第三平均温度确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
以所述第三平均温度作为所述第一温度传感器的替代检测温度。
在一些实施例中,用于检测室内温度的装置包括处理器和存储有程序指令的存储器,所述处理器被配置为在执行所述程序指令时,执行前述实施例提供的用于检测室内温度的方法。
在一些实施例中,智能空调包括前述实施例提供的用于检测室内温度的装置。
本公开实施例提供的用于检测室内温度的方法、装置和智能空调,可以实现以下技术效果:
在通过温度传感器阵列获得室内温度分布的过程中,通过故障的第一温度传感器周围的第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,可获得符合该温度分布状态的第一温度传感器的替代检测温度,最后再通过全部温度传感器的检测温度和替代检测温度,确定室内温度分布,可获得比较准确的室内温度分布。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或一个以上实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件视为类似的元件,并且其中:
图1是本公开实施例提供的一种用于检测室内温度的实施环境的示意图;
图2是本公开实施例提供的一种用于检测室内温度的方法的示意图;
图3是本公开实施例提供的一种温度传感器阵列的局部示意图;
图4是本公开实施例提供的一种用于检测室内温度的装置的示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或一个以上实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。
图1是本公开实施例提供的一种用于检测室内温度的实施环境的示意图。结合图1所示,该实施环境为一房间内部,温度传感器阵列中包括多个温度传感器11,多个温度传感器11纵横排列,温度传感器阵列可覆盖室内的一侧墙体12,也可覆盖室内的部分墙体(图1中未示出),相邻温度传感器11之间的距离越大,则温度传感器阵列检测到室内温度分布的精度越低,但越容易布置、应用;相邻温度传感器11之间的距离越小,则温度传感器阵列检测到室内温度分布的精度越高,但越难布置应用,本领域技术人员可根据精度要求以及布置、使用难度的要求,适当调整相邻温度传感器之间的距离。
在每个温度传感器11检测到温度后,可在温度传感器阵列中对每个温度传感器11检测的温度进行处理,可将每个温度传感器11检测温度传输至智能空调,由智能空调对每个温度传感器11检测的温度进行处理,还可将每个温度传感器11检测的温度传输至家庭云平台,由家庭云平台对每个温度传感器11检测到的温度进行处理,最终获得一个室内温度,或者,最终获得室内温度分布图,之后依据该一个室内温度,或者,室内温度分布图,对设置在室内的智能空调进行控制。
智能控制可设置在区域A1处,还可设置在区域A2处。
随着空调智能化的发展,智能空调可通过多个温度传感器获得多个室内环境温度,并根据多个室内环境温度确定室内温度分布,进而依据室内温度分布确定待调节区域,最后调节待调节区域的温度。这样可使智能空调根据室内温度分布针对性的调节室内环境温度,提高智能空调对室内环境温度调节的准确性。在温度传感器阵列中的一个温度传感器出现故障后,依据该故障的温度传感器周围正常工作的温度传感器检测到的温度,确定该故障的温度传感器及其周围正常工作的温度传感器所处环境的温度分布状态,进而再依据该温度分布状态确定替代检测温度,用于替代该故障的温度传感器检测到的温度,最终可使温度传感器矩阵中每个温度传感器均可获得一个检测温度,使温度传感器矩阵获得比较准确的室内温度分布。
图2是本公开实施例提供的一种用于检测室内温度的方法的示意图,该用于检测室内温度的方法可由温度传感器阵列执行,可由智能空调或智能家居系统的控制终端执行,也可由家庭云平台执行,还可由智能空调执行。结合图2所示,用于检测室内温度的方法包括:
S201、在通过设置在室内的温度传感器阵列检测室内温度时,如果温度传感器阵列中的第一温度传感器出现故障,则获得与第一温度传感器相邻的多个第二温度传感器的检测温度。
温度传感器阵列包括多个温度传感器,多个温度传感器呈纵横排列。如果第一温度传感器在温度传感器阵列的非边缘处,则有8个第二温度传感器与第一温度传感器相邻,其中,4个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第一距离,另外4个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第二距离,且第一距离小于第二距离。这种场景下,获得该8个第二温度传感器的检测温度。
如果第一温度传感器在温度传感器的边缘且非角落处,则有5个第二温度传感器与第一温度传感器相邻,其中,3个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第一距离,另外2个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第二距离。这种场景下,获得该5个第二温度传感器的检测温度。
S202、获得多个第二温度传感器的检测温度的温度分布状态。
其中,温度分布状态为带状分布或环状分布。
带状分布指的是按一方向依次排列的第二温度传感器的检测温度依次递增或依次递减;带状分布反映的实际情况为:第一温度传感器所处位置的温度,低于其一侧的第二温度传感器的所处位置的温度,高于其另一侧的第二温度传感器的所处位置的温度。
环状分布指的是:多个第二温度传感器围绕第一温度传感器构成圆环或半圆环,第一温度传感器为圆环或半圆环的中心,沿圆环边缘或半圆环指向中心的方向,多个第二温度传感器的检测温度依次递增或依次递减;环状分布反映的实际情况为:第一温度传感器所处位置的温度高于多个第二温度传感器所处位置的温度,或者,第一温度传感器所处位置的温度低于多个第二温度传感器所处位置的温度。
可选地,获得多个第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,包括:获得第一部分温度传感器的检测温度的第一平均温度,以及第二部分温度传感器的检测温度的第二平均温度;如果第一平均温度和第二平均温度的第一差值大于或等于预设差值,则确定温度分布状态为带状分布;如果第二平均温度和第二平均温度的第一差值小于预设差值,则确定温度分布状态为环状分布;其中,第一部分温度传感器和第二部分温度传感器是以第一温度传感器为分割点划分,第一部分温度传感器和第二部分温度传感器分别位于第一温度传感器的两侧。
在一些应用场景中,温度传感器阵列设置在室内墙壁,以第一温度传感器为分割点划分第一部分温度传感器和第二部分温度传感器,可包括:确定第一温度传感器左侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以及,第一温度传感器右侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器;或者,确定第一温度传感器上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以及,第一温度传感器下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器;或者,确定第一温度传感器左上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以及,第一温度传感器右下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器;或者,确定第一温度传感器右上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以及,第一温度传感器左下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器。
该实施例提供了4种将多个第二温度传感器划分两部分的方式,在一些具体应用中,在确定温度分布状态的过程中,可按照上述4种方式中的任意一种方式确定第一部分温度传感器和第二部分温度传感器;
在一些具体应用中,按照第一种划分方式确定第一部分温度传感器和第二部分温度传感器,再获得第一部分温度传感器的第一平均温度以及第二部分温度传感器的第二平均温度,如果第一平均值和第二平均值的第一差值小于预设差值,再按照第二种方式确定第一部分温度传感器和第二部分温度传感器,获得第一部分温度传感器的第一平均温度和第二部分温度传感器的第二平均温度,如果第一平均值和第二平均值的第一差值小于预设差值,再确定温度分布状态为环状分布;其中,第一种划分方式为前述四种划分方式中的任一种,第二种划分方式为前述四种划分方式中不同于第一种划分方式的任一种。这样可更加准确地确定温度分布状态。
在具体应用中,如果多次将带状分布识别为环状分布,则可减小预设差值,以获得比较准确的温度分布状态;如果多次将环状分布识别为带状分布,则可增加预设差值,以获得比较准确的温度分布状态。另外,如果多个第二温度传感器分布面积较大,则预设差值较大;如果多个第二温度传感器分布面积较小,则预设差值较小。
通过上述过程即可获得多个第二温度传感器的检测温度的温度分布状态。
S203、根据温度分布状态以及多个第二温度传感器的检测温度,确定第一温度传感器的替代检测温度。
例如,可获得多个第二传感器的检测温度的平均值,将温度分布状态、多个第二传感器的检测温度的平均值以及第一温度传感器的替代检测温度,以一一对应的方式存储在数据库中,在需要确定第一温度传感器的替代检测温度时,在数据库中查询温度分布状态以及多个第二传感器的检测温度的平均值,即查询出第一温度传感器的替代检测温度。
在一些应用场景中,根据温度分布状态以及多个第二温度传感器的检测温度,确定第一温度传感器的替代检测温度,可包括:如果温度分布状态为环状分布,则获得与第一温度传感器的距离为第一距离的多个第二温度传感器的检测温度的第四平均温度,以及,获得与第一温度传感器的距离为第二距离的多个第二温度传感器的检测温度的第五平均温度;根据第四平均温度和第五平均温度,确定第一温度传感器的替代检测温度;其中,第一距离小于第二距离。
如果第一温度传感器在温度传感器阵列的非边缘处,则有8个第二温度传感器与第一温度传感器相邻,其中,4个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第一距离,获得该4个第二温度传感器的检测温度的第四平均温度;另外4个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第二距离,且第一距离小于第二距离,获得该4个第二温度传感器的检测温度的第五平均温度。
如果第一温度传感器在温度传感器的边缘且非角落处,则有5个第二温度传感器与第一温度传感器相邻,其中,3个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第一距离,获得该3个第二温度传感器的检测温度的第四平均温度;另外2个第二温度传感器与第一温度传感器的距离为第二距离,且第一距离小于第二距离,获得该2个第二温度传感器的检测温度的第五平均温度。
可根据第四平均温度、第五平均温度和第一温度传感器的替代检测温度之间的对应关系,确定与第四平均温度、第五平均温度相对应的第一温度传感器的替代检测温度。例如,可在数据库中以一一对应的方式存储第四平均温度、第五平均温度以及第一温度传感器的替代检测温度,在需要确定第一温度传感器的替代检测温度时,在数据中检索第四平均温度和第五平均温度,即可获得第一温度传感器的替代检测温度。
或者,根据第四平均温度和第五平均温度,确定第一温度传感器的替代检测温度,包括:获得第四平均温度和第五平均温度的第二差值,第二差值用于表示由第五平均温度至第四平均温度的变化趋势;根据变化趋势和第四平均温度,确定第一温度传感器的替代检测温度。
其中,由第五平均温度至第四平均温度的变化趋势包括温度升高和温度降低。
在通过第四平均温度减去第五平均温度获得第二差值的情况下,如果第二差值小于零,则表示第一温度传感器所处位置的温度可能低于所有第二温度传感器的检测温度,变化趋势为温度降低;如果第二差值大于零,则表示第一温度传感器所处位置的温度可能高于全部第二温度传感器的检测温度,变化趋势为温度升高。
在通过第五平均温度减去第四平均温度获得第二差值的情况下,如果第二差值小于零,则表示第一温度传感器所处位置的温度可能高于所有第二温度传感器的检测温度,变化趋势为温度升高;如果第二差值大于零,则表示第一温度传感器所处位置的温度可能低于全部第二温度传感器的检测温度,变化趋势为温度降低。
在变化趋势为温度降低的情况下,确定一小于第四平均温度的温度作为第一温度传感器的替代检测温度,例如:以第四平均温度与一预设温度的差值作为第一温度传感器的替代检测温度,或者,以第四平均温度与一预设系数(小于1)的乘积作为第一温度传感器的替代检测温度,或者,根据第四平均温度和第二差值的绝对值之差,确定第一温度传感器的替代检测温度。
其中,根据第四平均温度和第二差值的绝对值之差,确定第一温度传感器的替代检测温度可实施为:获得第四平均温度减去第二差值的绝对值的差,确定该差为第一温度传感器的替代检测温度。
在变化趋势为温度升高的情况下,确定一大于第四平均温度的温度作为第一温度传感器的替代检测温度,例如,以第四平均温度与一预设温度的和作为第一温度传感器的替代检测温度,或者,以第四平均温度与一预设系数(大于1)的乘积作为第一温度传感器的替代检测温度,或者,根据第四平均温度和第二差值的绝对值的和,确定第一温度传感器的替代检测温度。
其中,根据第四平均温度和第二差值的绝对值的和,确定第一温度传感器的替代检测温度,可实施为:获得第四平均温度与第二差值的绝对值的和,确定该和为第一温度传感器的替代检测温度。
通过上述过程即可获得第一温度传感器的替代检测温度。
在一些应用场景中,根据温度分布状态以及多个第二温度传感器的检测温度,确定第一温度传感器的替代检测温度,可包括:
如果温度分布状态为带状分布,则获得多个第二温度传感器的第三平均温度,并根据第三平均温度确定第一温度传感器的替代检测温度。
其中,根据第三平均温度确定第一温度传感器的替代检测温度,可实施为:以第三平均温度作为第一温度传感器的替代检测温度。
通过上述过程即可获得第一温度传感器的替代检测温度。
S204、根据第一温度传感器的替代检测温度,以及,温度传感器阵列中其他正常工作的温度传感器的检测温度,确定室内温度分布。
这里的室内温度分布可反映最高温度所在位置、最低温度所在位置。
在通过温度传感器阵列获得室内温度分布的过程中,通过故障的第一温度传感器周围的第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,可获得一个符合该温度分布状态的第一温度传感器的替代检测温度,最后再通过全部温度传感器的检测温度和替代检测温度,确定室内温度分布,可获得比较准确的温度分布。
在现有技术中,智能空调的设定参数包括设定温度,在制热过程中,如果室内温度高于设定温度,则智能空调可停止制热,如果室内温度低于室内温度,则智能空调可继续制热;在制冷过程中,如果室内温度低于设定温度,则智能空调可停止制冷,如果室内温度高于设定温度,则智能空调可继续制冷。
在前述实施例中,可获得室内温度分布,室内温度分布可显示多个位置的温度,其中包括最高温度所在位置,以及最低温度所在位置。智能空调可依据该室内温度分布对室内温度进行调节,在制热过程中,如果室内温度分布中显示的最低温度低于设定温度,则智能空调可向最低温度的位置送风;在制冷过程中,如果室内温度分布中显示的最高温度高于设定温度,则智能空调可向最高温度的位置送风。
图3是本公开实施例提供的一种温度传感器阵列的局部示意图。在本实施例中,以第一温度传感器上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,第一温度传感器下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器为例,示例性说明第一部分温度传感器和第二部分温度传感器的划分方式。
图3中示出了9个温度传感器,其中第一温度传感器TE5出现故障,8个第二温度传感器TE1、TE2、TE3、TE4、TE6、TE7、TE8和TE9与第一温度传感器TE5相邻。
可将第二温度传感器TE1、TE2和TE3作为第一部分温度传感器,将第二温度传感器TE7、TE8和TE9作为第二部分温度传感器;还可将第二温度传感器TE1、TE2、TE3、TE4和TE6作为第一部分温度传感器,将第二温度传感器TE4、TE6、TE7、TE8和TE9作为第二部分温度传感器。
划分第一部分温度传感器和第二部分温度传感器的另外三种方式(以第一温度传感器左侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以第一温度传感器右侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器;以第一温度传感器左上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以第一温度传感器右下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器;以第一温度传感器右上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以第一温度传感器左下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器),与该实施例中以第一温度传感器上侧的第二温度传感器为第一部分温度传感器,以第一温度传感器下侧的第二温度传感器为第二部分温度传感器的划分方式类似,本领域技术人员依据本实施例提供的划分方式,适应性调整以应用于其他三种第一部分温度传感器和第二部分温度传感器的划分方式中。
仍以图3为例,示例性说明与第一温度传感器的距离为第一距离的多个第二温度传感器的具体位置,以及,与第一温度传感器的距离为第二距离的多个第二温度传感器的具体位置。在图3中,第一温度传感器TE5为出现故障的温度传感器,与第一温度传感器TE5的距离为第一距离的第二温度传感器为:TE2、TE4、TE6和TE5,与第一温度传感器TE5的距离为第二距离的第二温度传感器为:TE1、TE3、TE7和TE9。
图4是本公开实施例提供的一种用于检测室内温度的装置的示意图。
结合图4所示,用于检测室内温度的装置包括:
处理器(processor)41和存储器(memory)42,还可以包括通信接口(Communication Interface)43和总线44。其中,处理器41、通信接口43、存储器42可以通过总线44完成相互间的通信。通信接口43可以用于信息传输。处理器41可以调用存储器42中的逻辑指令,以执行前述实施例提供的用于检测室内温度的方法。
此外,上述的存储器42中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
存储器42作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序,如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器41通过运行存储在存储器42中的软件程序、指令以及模块,从而执行功能应用以及数据处理,即实现上述方法实施例中的方法。
存储器42可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外,存储器42可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器。
本公开实施例提供了一种智能空调,包含前述实施例提供的用于检测室内温度的装置。
本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,计算机可执行指令设置为执行前述实施例提供的用于检测室内温度的方法。
本公开实施例提供了一种计算机程序产品,计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序,计算机程序包括程序指令,当程序指令被计算机执行时,使计算机执行前述实施例提供的用于检测室内温度的方法。
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质,也可以是非暂态计算机可读存储介质。
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括一个或一个以上指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开实施例中方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质,包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机读取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质,也可以是暂态存储介质。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且,本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。另外,当用于本申请中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中,每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言,如果其与实施例公开的方法部分相对应,那么相关之处可以参见方法部分的描述。
本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
本文所披露的实施例中,所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等),可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,可以仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外,在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,模块、程序段或代码的一部分包含一个或一个以上用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
Claims (10)
1.一种用于检测室内温度的方法,其特征在于,包括:
在通过设置在室内的温度传感器阵列检测室内温度时,如果所述温度传感器阵列中的第一温度传感器出现故障,则获得与所述第一温度传感器相邻的多个第二温度传感器的检测温度;其中,所述温度传感器阵列包括多个温度传感器,所述多个温度传感器呈纵横排列;
获得多个所述第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,其中,所述温度分布状态为带状分布或环状分布;
根据所述温度分布状态以及多个所述第二温度传感器的检测温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度;
根据所述第一温度传感器的替代检测温度,以及,所述温度传感器阵列中其他正常工作的温度传感器的检测温度,确定室内温度分布。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,获得多个所述第二温度传感器的检测温度的温度分布状态,包括:
获得多个所述第二温度传感器中第一部分温度传感器的检测温度的第一平均温度,以及多个所述第二温度传感器中第二部分温度传感器的检测温度的第二平均温度;
如果所述第一平均温度和所述第二平均温度的第一差值大于或等于预设差值,则确定所述温度分布状态为所述带状分布;
如果所述第一平均温度和所述第二平均温度的第一差值小于预设差值,则确定所述温度分布状态为所述环状分布;
其中,所述第一部分温度传感器和第二部分温度传感器是以所述第一温度传感器为分割点划分的。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一部分温度传感器和第二部分温度传感器是以所述第一温度传感器为分割点划分的,包括:
确定所述第一温度传感器左侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器右侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器;或者
确定所述第一温度传感器上侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器下侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器;或者
确定所述第一温度传感器左上侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器右下侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器;或者
确定所述第一温度传感器右上侧的所述第二温度传感器为所述第一部分温度传感器,以及,所述第一温度传感器左下侧的所述第二温度传感器为所述第二部分温度传感器。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,根据所述温度分布状态以及多个所述第二温度传感器的检测温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
如果所述温度分布状态为所述环状分布,则获得与所述第一温度传感器的距离为第一距离的多个第二温度传感器的检测温度的第四平均温度,以及,获得与所述第一温度传感器的距离为第二距离的多个第二温度传感器的检测温度的第五平均温度;
根据所述第四平均温度和所述第五平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度;
其中,所述第一距离小于所述第二距离。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据所述第四平均温度和所述第五平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
获得所述第四平均温度和所述第五平均温度的第二差值,所述第二差值用于表示由所述第五平均温度至所述第四平均温度的变化趋势;
根据所述变化趋势和所述第四平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,根据所述变化趋势和所述第四平均温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
在所述变化趋势为温度升高的情况下,根据所述第四平均温度和所述第二差值的绝对值的和,确定所述第一温度传感器的替代检测温度;
在所述变化趋势为温度降低的情况下,根据所述第四平均温度和所述第二差值的绝对值的差,确定所述第一温度传感器的替代检测温度。
7.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,根据所述温度分布状态以及多个所述第二温度传感器的检测温度,确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
如果所述温度分布状态为所述带状分布,则获得多个所述第二温度传感器的第三平均温度,并根据所述第三平均温度确定所述第一温度传感器的替代检测温度。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,根据所述第三平均温度确定所述第一温度传感器的替代检测温度,包括:
以所述第三平均温度作为所述第一温度传感器的替代检测温度。
9.一种用于检测室内温度的装置,包括处理器和存储有程序指令的存储器,其特征在于,所述处理器被配置为在执行所述程序指令时,执行如权利要求1至8任一项所述的用于检测室内温度的方法。
10.一种智能空调,其特征在于,包括如权利要求9所述的用于检测室内温度的装置。
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