CN113453480A - 一种数据中心的机房和数据中心 - Google Patents
一种数据中心的机房和数据中心 Download PDFInfo
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Abstract
本说明书实施例提供了数据中心的机房和数据中心,所述数据中心的机房,包括:共享封闭通道,开设有第一连通口和固定孔;连接管,一端固定在所述固定孔内,以与所述共享封闭通道连通;机柜,用于容置主机,所述机柜的两侧设置有第一专属封闭通道和第二专属封闭通道,所述第一专属封闭通道的一端开设有第二连通口,另一端与所述机柜相连通,所述第二专属封闭通道一端与所述机柜相连通,另一端与所述连接管连通;其中,所述共享封闭通道上还开设有备用固定孔。通过对该主机进行专属冷却、散热的通道,实现能够及时排热,维持主机稳定工作的技术效果。
Description
技术领域
本说明书实施例涉及数据中心基础设施技术领域,尤其涉及一种数据中心的机房和数据中心。
背景技术
5G、物联网、AR/VR、大数据、云计算等行业的蓬勃发展,对数据的存储、交换、计算等的应用需求不断增加,数据中心的建设能为大规模的数据计算、存储、交换和应用需求提供基础的设备支持,因此促进了数据中心需求的增加。
数据中心包括许多计算设备以及与计算设备配套的机电设施。这些计算设备使用了大量的集成电路和电子元件,它们对使用环境有特定要求,否则会影响其使用寿命和运行可靠性。计算机系统的主机在运行过程中大量散热,如果不能及时排热将导致机柜或房体内温度迅速提高,影响主机的稳定工作。
发明内容
本说明书实施例提供一种数据中心的机房和数据中心,实现能够及时排热,维持主机稳定工作的技术效果。
本说明书实施例提供一种数据中心的机房,包括:
共享封闭通道,开设有第一连通口和固定孔;
连接管,一端固定在所述固定孔内,以与所述共享封闭通道连通;
机柜,用于容置主机,所述机柜的两侧设置有第一专属封闭通道和第二专属封闭通道,所述第一专属封闭通道的一端开设有第二连通口,另一端与所述机柜相连通,所述第二专属封闭通道一端与所述机柜相连通,另一端与所述连接管连通;
其中,所述共享封闭通道上还开设有备用固定孔,所述备用固定孔用于固定备用连接管的一端,使所述备用连接管与所述共享封闭通道连通,所述备用连接管与扩展机柜一侧的第二专属封闭通道相连通,所述扩展机柜另一侧的第一专属封闭通道开设有所述第二连通口。
本说明书实施例还提供一种数据中心的机房,包括:
共享封闭通道,开设有第一连通口和N个固定孔,所述N为大于等于2的整数;
N根连接管,分别固定在N个所述固定孔内,以与所述共享封闭通道连通;
N个机柜,每个所述机柜内分别用于容置主机;
其中,N个所述机柜中每个所述机柜的两侧设置有第一专属封闭通道和第二专属封闭通道,所述第一专属封闭通道一端开设有第二连通口,另一端与所述机柜相连通,所述第二专属封闭通道一端与所述机柜相连通,另一端与N根所述连接管中对应的连接管连通。
本说明书实施例还提供一种数据中心的机房,包括:
第一封闭通道,开设有第一连通口;
连接管,与所述第一封闭通道连通;
机柜,用于容置主机,所述机柜两侧设置有第二封闭通道和第三封闭通道,所述第二封闭通道连通所述机柜和所述连接管,所述第三封闭通道一端与所述机柜连通,另一端开设有第二连通口。
本说明书实施例还提供一种数据中心,包括主机和所述的机房,所述主机设置于所述机柜内。
本说明书实施例有益效果如下:
本说明书实施例中,在建设初期,由于预估不了客户的需求以及上架速度,可以先只是把必备的主机先安装在机柜内,并设置对该主机进行专属冷却、散热的通道,即第一专属封闭通道→机柜→第二专属封闭通道→连接管→共享封闭通道构成的气流通道,或者共享封闭通道→连接管→第二专属封闭通道→机柜→第一专属封闭通道构成的气流通道,对该机柜内的主机进行冷却、散热,这样不管该机房的房体或者包间内其它剩余地方如何布置,如是否需要设置主机,是否需要进行制冷等,均不影响该机柜的运行,实现能够及时排热,维持主机稳定工作的技术效果。
在获得了客户的确切需求或者客户的上架速度超快,需要增加扩展主机时,可以通过备用固定孔设置扩展机柜,并在在扩展机柜内设置扩展主机,通过备用连接管连通共享封闭通道和扩展机柜,并在扩展机柜两侧设置第二专属封闭通道和第一专属封闭通道,或者直接再增加一组第一封闭通道、机柜和连接管以及机柜两侧的第二封闭通道和第三封闭通道,机柜内设置扩展主机,这样可以实现增加扩展主机,满足客户需求的同时,实现对该扩展主机的冷却、散热或者加热,同时节省建设数据中心的时间,快速的满足客户需求,不需要对原有已经布置好的部分进行重建或者改造,节省建设成本。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本说明书的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1示出了本说明书一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图2和图3示出了图1中的数据中心使用时的气流流动示意图;
图4和图5示出了图1中的数据中心设置有扩展机柜时的结构示意图;
图6示出了本说明书一个实施例的一种数据中心的机柜的俯视图;
图7示出了本说明书另一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图8示出了本说明书再一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图9示出了本说明书又一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图10示出了本说明书再一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图11示出了本说明书又一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图12示出了本说明书再一个实施例的一种数据中心的结构示意图;
图13示出了本说明书再一个实施例的一种数据中心的结构示意图。
具体实施方式
为了更好地理解上述技术方案,下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细说明,应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细说明,而不是对本说明书技术方案的限定。在不冲突的情况下,本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
实施例一
本说明书实施例一提供一种数据中心,如图1所示,数据中心包括机房和设置于机房内的主机100。机房包括共享封闭通道10、机柜20和连接管30。
共享封闭通道10上开设有第一连通口11和固定孔12。共享封闭通道10的形状可以根据需要进行设置,如设置为圆形通道、半圆形通道、方形通道或者其它规则或者不规则的通道均可。共享封闭通道10可采用金属板、塑料板等材料制成。共享封闭通道10的大小可以根据区域内空调的负荷进行核算,从而确定共享封闭通道10的大小。
连接管30一端固定在固定孔12内,以与共享封闭通道10连通,以使气体能够在共享封闭通道10和连接管30之间流通。连接管30可以为圆形、方形等形状的连接管,具体可以采用帆布、金属、塑料等材料制成,具体可采用法兰、卡箍等方式与共享封闭通道10连接。
机柜20内设置主机100。主机100可以是计算设备、存储设备以及交换设备等中的一种或者多种。机柜20的两侧设置有第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22,第一专属封闭通道21的一端开设有第二连通口211,另一端与机柜20相连通,以使气体能够在第一专属封闭通道21和机柜20之间流通。第二专属封闭通道22一端与机柜20相连通,另一端与连接管30连通,以使气体能够在机柜20、第二专属封闭通道22和连接管30之间流通。具体地,第二专属封闭通道22与连接管30之间可采用法兰、卡箍等方式连接。
具体地,在本实施方式中,第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22分别位于机柜20的相对两侧,气体可以从第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22中的一者,即机柜20的一侧,进入到机柜20内,再通过机柜20的另一侧流出,进入第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22中的另一者。
同时,通过在机柜20的相对两侧设置第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22,即能大大提升机柜20内的气体流通速度,提升对主机100的散热效果,而且在该机房位于一个大的包间里时,还可以实现在一个大包间里对该机柜20设置私密、专属空间,以满足客户对隐私的需求,因此,该机房不仅可以用于公有云的机房,也可以作为私有云/专有云的机房,或者混合云的机房。
在其它实施方式中,在机柜20内设置有通风风道时,可以将第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22与机柜20的通风通道两端连通,这样气体可以由第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22中的一者进入机柜20的通风风道一端后,从机柜20的通风风道的另一端出,以进入第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22中的另一者内。由于机柜20内设置的气流通道能够提升与主机100的热交换效果,或者提升局部的热交换效果,因此,通过将第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22设置在气流通道的两端,即,第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22其中一者位于气流通道的入口端,第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22另一者位于气流通道的出口端,这样能够进一步提升对主机100的散热效果。
在本实施方式中,机柜20可以为单机柜,第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22分别位于机柜20的相对两侧。在其它实施方式中,如图6所示,机柜20为多机柜,即多个机柜,多个机柜并列设置,第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22设置在多个并列设置的机柜两侧,实现同时对多个并列设置的机柜的散热。具体地,可以根据需要设置单机柜或者多机柜。
使用时,气体流动方式可以根据需要进行选择,如采用将机柜的热空气排出的方式时,如图2所示,气体从第一专属封闭通道21的端部的第二连通口211进入第一专属封闭通道21,再从第一专属封闭通道21进入机柜20内,机柜20内的热空气进入第二专属封闭通道22,然后从第二专属封闭通道22经过连接管30进入共享封闭通道10,通过共享封闭通道10的第一连通口11排出。若采用主动给机柜20输送冷空气时,如图3所示,冷空气从第一连通口11进入共享封闭通道10,通过共享封闭通道10后进入连接管30,然后再经过第二专属封闭通道22后进入机柜20,以与主机100进行热交换,对机柜20进行冷却,在热交换后进入第一专属封闭通道21,通过第二连通口211排出。
上述的使用方式均是对机柜20进行冷却或者散热,在其它实施方式中,如在气温较低的严寒地带,在温度不满足主机100正常工作状态时,也可以采用该数据中心对主机100进行加热,以使得主机100能够处于正常工作状态,具体地,热空气可以从第一专属封闭通道21的端部的第二连通口211进入第一专属封闭通道21,再从第一专属封闭通道21进入机柜20内,以与主机100进行热量交换,然后热交换后的气体进入第二专属封闭通道22,再从第二专属封闭通道22经过连接管30进入共享封闭通道10,通过共享封闭通道10的第一连通口11排出。本说明书实施例提供的数据中心,通过在机柜20的相对两侧设置第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22,设置连接共享封闭通道10和第二专属封闭通道22的连接管30,以形成第一专属封闭通道21→机柜20→第二专属封闭通道22→连接管30→共享封闭通道10构成的气流通道,或者共享封闭通道10→连接管30→第二专属封闭通道22→机柜20→第一专属封闭通道21构成的气流通道,实现对机柜20进行单独冷却或散热的同时,且不对机柜20所在的包间内的其它部分的布置产生影响,实现能够及时排热,维持主机100稳定工作的技术效果。
进一步地,共享封闭通道10上还开设有备用固定孔13。在建设初期,由于预估不了客户的需求以及上架速度,所以可以把必备的、基础的设备先安装在机柜20内,在获得了客户的确切需求或者客户的上架速度超快,需要增加扩展主机时,可以通过备用固定孔13设置扩展机柜,这样不仅可以节省建设数据中心的时间,也可以便于快速的满足客户需求,节省建设成本。
具体地,当需要增加扩展主机时,如图4所示,备用固定孔13用于固定备用连接管31的一端,使备用连接管31与共享封闭通道10连通,备用连接管31与扩展机柜23一侧的第二专属封闭通道232相连通,扩展机柜23另一侧的第一专属封闭通道231开设有第二连通口211。
扩展机柜23的数目可以根据需要进行设置,如设置为一个、两个、三个、四个或者更多个,如图4所示,为设置一个扩展机柜23的结构示意图,如图5所示,为设置两个扩展机柜23的结构示意图。即,此时,机房包括共享封闭通道、N根连接管和N个机柜,N为大于等于2的整数,共享封闭通道上开设有第一连通口和N个固定孔,N根连接管分别固定在N个固定孔内,以与共享封闭通道连通;N个机柜中每个机柜内分别设置有主机;其中,N个机柜中每个机柜的两侧设置有第一专属封闭通道和第二专属封闭通道,第一专属封闭通道一端开设有第二连通口,另一端与机柜相连通,第二专属封闭通道一端与机柜相连通,另一端与N根连接管中对应的连接管连通。
在数据中心建设的初期,很难预估客户的需求、上架速度,为了能够尽快的匹配上客户的需求,现有的数据中心的机房通常采用两种布置方式,一是在还没有评估出客户的需求和上架速度前,提前完成机房内部所有的装修、配电、空调以及封闭通道的建设,然后直接将主机置于机房内,即可投入使用,另一者方式是待客户确定后再进行设施建设。但在实施过程中发现,第一种方案遇到客户需求与建设方案不一致时,需要大面积改造,而且在需要改造时,难度和成本都很高;第二种方案会导致建设周期长,不能快速满足客户需求。
而在采用本说明书的数据中心的机房时,在建设初期,由于预估不了客户的需求以及上架速度,可以先只是把必备的主机先安装在机柜20内,并设置对该主机进行专属冷却、散热的通道,即第一专属封闭通道21→机柜20→第二专属封闭通道22→连接管30→共享封闭通道10构成的气流通道,或者共享封闭通道10→连接管30→第二专属封闭通道22→机柜20→第一专属封闭通道21构成的气流通道,对该机柜20内的主机进行冷却、散热,这样不管该机房的房体或者包间内其它剩余地方如何布置,如是否需要设置主机,是否需要进行制冷等,均不影响该机柜20的运行。
在获得了客户的确切需求或者客户的上架速度超快,需要增加扩展主机时,可以通过备用固定孔13设置扩展机柜,在扩展机柜内设置扩展主机,通过备用连接管31连通共享封闭通道10和扩展机柜23,并在扩展机柜23两侧设置第二专属封闭通道232和第一专属封闭通道231,或者直接再增加一组共享封闭通道、连接管和机柜,这样可以实现增加扩展主机,满足客户需求的同时,实现对该扩展主机的冷却、散热或者加热,同时节省建设数据中心的时间,快速的满足客户需求,不需要对原有已经布置好的部分进行重建或者改造,节省建设成本。
进一步地,若在已有的包间或者房间内设置该机房,则可以直接将该机房设置于该包间或者房间内,若在露天或者较大的空间内设置该机房,则可设置房体。具体地,如图7所示,机房还包括房体40和固定于房体40上且连通房体40内部和房体外40部第一外接管41和第二外接管42。共享封闭通道10、连接管30、机柜20设置于房体40内,第一外接管41连通与第一连通口11连接,第二外接管42与第二连通口211连接。气体从第一外接管41经由第一连通口11进入共享封闭通道10,或者从共享封闭通道10经由第一连通口11进入第一外接管41;气体从第二外接管42经由第二连通口211进入第一专属封闭通道21,或者从第一专属封闭通道21经由第二连通口211进入第二外接管42。通过设置固定于房体40上且连通房体40内部和房体40外部第一外接管41和第二外接管42,以便于气体进入或者排出。
进一步地,如图8所示,房体40设置有吊顶43,共享封闭通道10固定于吊顶43上。具体地,共享封闭通道10可通过螺栓、吊装的方式固定于吊顶43上。通过吊顶43的方式直接固定共享封闭通道10,可以不必采用其它专用方式固定共享封闭通道10,节省成本。
在其它实施方式中,也可以不采用设置第一外接管41和第二外接管42的方式,如图9所示,具体地,吊顶43将房体40分割为第一封闭空间44和第二封闭空间45,房体40上开设有连通房体40外部和第一封闭空间44的第三连通口46、连通房体40外部和第二封闭空间45的第四连通口47。
连接管30和机柜20设置于第二封闭空间45内,共享封闭通道10固定于吊顶43上。共享封闭通道10通过第一连通口11与第一封闭空间44连通,以使得气体从共享封闭通道10通过第一连通口11进入第一封闭空间44,再从第三连通口46流出,或者气体从第三连通口46进入第一封闭空间44,再通过第一连通口11进入共享封闭通道10内。第一专属封闭通道21通过第二连通口211与第四连通口47连通,气体从第一专属封闭通道21经由第二连通口211和第四连通口47排出,或者气体经由第四连通口47和第二连通口211进入第一专属封闭通道21内。
进一步地,如图10所示,机房还包括热交换器50,热交换器50通过第一连通口11与共享封闭通道10连接,通过第二连通口211与第一专属封闭通道21连接,热交换器50用于对气体进行冷却或者加热。气体从共享封闭通道10通过第一连通口11进入热交换器50,进行热交换后,通过第二连通口211进入第一专属封闭通道21,或者,气体从第一专属封闭通道21经由第二连通口211进入热交换器50,进行热交换后,通过第一连通口11进入共享封闭通道10。通过热交换器50对气体进行冷却或者加热,以提高主机的散热或者制热效果,使得主机能够维持在工作温度内,保证主机的正常运行。
由于在机柜20的相对两侧设置第一专属封闭通道21和第二专属封闭通道22,在该机房位于一个大的包间里时,还可以实现在一个大包间里对该机柜20内的主机实现具有私密、专属空间,满足客户对隐私的需求,因此,该机房不仅可以用于公有云的机房,也可以用于私有云(专有云)的机房,或者混合云的机房。另外,在该机房也可以用于租用机房的场景,比如,不同客户的主机可以放置于不同的机柜20,而置于同一房体或者包间内,如图11所示,由于可以实现对每个机柜20内的主机具有私密、专属空间,因此,可以满足不同客户的主机设置于同一房体内时对隐私的需求,从而不必要对不同的客户的主机设置单一的包间或者房体内,大大降低了机房的建设成本。
在采用本说明书的数据中心的机房时,在建设初期,由于预估不了客户的需求以及上架速度,可以先只是把必备的主机先安装在机柜20内,并设置对该主机进行专属冷却、散热或者加热的通道,即第一专属封闭通道21→机柜20→第二专属封闭通道22→连接管30→共享封闭通道10构成的气流通道,或者共享封闭通道10→连接管30→第二专属封闭通道22→机柜20→第一专属封闭通道21构成的气流通道,对该机柜20内的主机进行冷却、散热或者加热,这样不管该机房的房体或者包间内其它剩余地方如何布置,如是否需要设置主机,是否需要进行制冷等,均不影响该机柜20的运行。
在获得了客户的确切需求或者客户的上架速度超快,需要增加扩展主机时,可以通过备用固定孔13设置扩展机柜,在扩展机柜内设置扩展主机,通过备用连接管31连通共享封闭通道10和扩展机柜23,并在扩展机柜23两侧设置第二专属封闭通道232和第一专属封闭通道231,或者直接再增加一组共享封闭通道、连接管和机柜,这样可以实现增加扩展主机,满足客户需求的同时,实现对该扩展主机的冷却、散热或者加热,同时节省建设数据中心的时间,快速的满足客户需求,不需要对原有已经布置好的部分进行重建或者改造,节省建设成本。
实施例二
基于同样的发明构思,本说明书实施例二也提供一种数据中心,如图12所示,数据中心与实施例一的区别为,实施例一即图1所示的技术方案设置有备用固定孔13,而本实施例未设置备用固定孔13。
具体地,如图12所示,数据中心包括机房和设置于机房内的主机100。机房包括第一封闭通道10(即实施例一中的共享封闭通道)、机柜20和连接管30。第一封闭通道10上开设有第一连通口11。连接管30与第一封闭通道10连通。
机柜20内设置主机100,机柜20两侧设置有第二封闭通道22(即实施例一中的第二专属封闭通道)和第三封闭通道21(即实施例一中的第一专属封闭通道),第二封闭通道22连通机柜20和连接管30,第三封闭通道21与机柜20连通,第三封闭通道21上开设有第二连通口211。
关于本实施例与图1所示的实施例结构或者功能相同的部分,在此不在赘述,比如,机柜20可以为单机柜或者多机柜;机房还可包括房体,房体上设置外接管;房体上可设置连通口;第一封闭通道10可固定于吊顶上;以及机房还可包括热交换器等等,均不再赘述。
进一步地,在本实施方式中,第一封闭通道10的位置高于机柜20的位置,这样,在需要排除机柜20内的气体时,由于热空气是向上流动的,因此,将第一封闭通道10设置为位置高于机柜20的位置后,便于热空气的排出。
具体地,在本实施方式中,若需要增加扩展机柜时,则可直接在房体内设置一组第一封闭通道10、机柜20和连接管30以及机柜20两侧的第二封闭通道22和第三封闭通道21,如图13所示。
在采用本说明书的数据中心的机房时,在建设初期,由于预估不了客户的需求以及上架速度,可以先只是把必备的主机先安装在机柜20内,并设置对该主机进行专属冷却、散热或者加热的通道,对该机柜20内的主机进行冷却、散热或者加热,这样不管该机房的房体或者包间内其它剩余地方如何布置,如是否需要设置主机,是否需要进行制冷等,均不影响该机柜20的运行。
在获得了客户的确切需求或者客户的上架速度超快,需要增加扩展主机时,可以直接再增加一组第一封闭通道10、机柜20和连接管30以及机柜20两侧的第二封闭通道22和第三封闭通道21,机柜内设置扩展主机,这样可以实现增加扩展主机,满足客户需求的同时,实现对该扩展主机的冷却、散热或者加热,同时节省建设数据中心的时间,快速的满足客户需求,不需要对原有已经布置好的部分进行重建或者改造,节省建设成本。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
类似地,应当理解,为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个,在上面对本发明的示例性实施例的描述中,本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说,如下面的权利要求书所反映的那样,发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域那些技术人员可以理解,可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件,以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述,本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在下面的权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
本发明的各个部件实施例可以以硬件实现,或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现,或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解,可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的网关、代理服务器、系统中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如,计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上,或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到,或者在载体信号上提供,或者以任何其他形式提供。
应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制,并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
Claims (18)
1.一种数据中心的机房,包括:
共享封闭通道,开设有第一连通口和固定孔;
连接管,一端固定在所述固定孔内,以与所述共享封闭通道连通;
机柜,用于容置主机,所述机柜的两侧设置有第一专属封闭通道和第二专属封闭通道,所述第一专属封闭通道的一端开设有第二连通口,另一端与所述机柜相连通,所述第二专属封闭通道一端与所述机柜相连通,另一端与所述连接管连通;
其中,所述共享封闭通道上还开设有备用固定孔,所述备用固定孔用于固定备用连接管的一端,使所述备用连接管与所述共享封闭通道连通,所述备用连接管与扩展机柜一侧的第二专属封闭通道相连通,所述扩展机柜另一侧的第一专属封闭通道开设有所述第二连通口。
2.根据权利要求1所述的机房,所述第一专属封闭通道和所述第二专属封闭通道与所述机柜的通风通道两端连通。
3.根据权利要求1所述的机房,所述机房还包括房体和固定于所述房体上且连通所述房体内部和所述房体外部第一外接管和第二外接管;
所述共享封闭通道、所述连接管、所述机柜设置于所述房体内,所述第一外接管通过所述第一连通口与所述共享封闭通道连通,所述第二外接管通过所述第二连通口与所述第一专属封闭通道连通。
4.根据权利要求3所述的机房,所述房体设置有吊顶,所述共享封闭通道固定于所述吊顶上。
5.根据权利要求1所述的机房,所述数据中心还包括房体,所述房体设置有吊顶,所述吊顶将所述房体分割为第一封闭空间和第二封闭空间,所述房体上开设有连通所述房体外部和所述第一封闭空间的第三连通口、连通所述房体外部和所述第二封闭空间的第四连通口;
所述连接管和所述机柜设置于所述第二封闭空间内,所述共享封闭通道固定于所述吊顶上,所述共享封闭通道通过所述第一连通口与所述第一封闭空间连通,所述第一专属封闭通道通过所述第二连通口与所述第三连通口连通。
6.根据权利要求1所述的机房,所述数据中心还包括热交换器,所述热交换器通过第一连通口与所述共享封闭通道连通,通过第二连通口与第一专属封闭通道连通。
7.一种数据中心的机房,包括:
共享封闭通道,开设有第一连通口和N个固定孔,所述N为大于等于2的整数;
N根连接管,分别固定在N个所述固定孔内,以与所述共享封闭通道连通;
N个机柜,每个所述机柜内分别用于容置主机;
其中,N个所述机柜中每个所述机柜的两侧设置有第一专属封闭通道和第二专属封闭通道,所述第一专属封闭通道一端开设有第二连通口,另一端与所述机柜相连通,所述第二专属封闭通道一端与所述机柜相连通,另一端与N根所述连接管中对应的连接管连通。
8.根据权利要求7所述的机房,所述第一专属封闭通道和所述第二专属封闭通道与所述机柜的通风通道两端连通。
9.根据权利要求7所述的机房,所述机房还包括房体和固定于所述房体上且连通所述房体内部和所述房体外部第一外接管和第二外接管;
所述共享封闭通道、N根所述连接管、N个所述机柜设置于所述房体内,所述第一外接管通过所述第一连通口与所述共享封闭通道连通,所述第二外接管通过所述第二连通口与所述第一专属封闭通道连通。
10.根据权利要求9所述的机房,所述房体设置有吊顶,所述共享封闭通道固定于所述吊顶上。
11.一种数据中心的机房,包括:
第一封闭通道,开设有第一连通口;
连接管,与所述第一封闭通道连通;
机柜,用于容置主机,所述机柜两侧设置有第二封闭通道和第三封闭通道,所述第二封闭通道连通所述机柜和所述连接管,所述第三封闭通道一端与所述机柜连通,另一端开设有第二连通口。
12.根据权利要求11所述的机房,所述数据中心还包括热交换器,所述热交换器通过第一连通口与所述第一封闭通道连通,通过第二连通口与所述第三封闭通道连通。
13.根据权利要求11所述的机房,所述第一封闭通道的位置高于所述机柜的位置。
14.根据权利要求11所述的机房,所述第二封闭通道和所述第三封闭通道与所述机柜的通风通道两端连通。
15.根据权利要求11所述的机房,所述数据中心还包括房体和固定于所述房体上且连通所述房体内部和所述房体外部第一外接管和第二外接管;
所述第一封闭通道、连接管、机柜设置于所述房体内,所述第一外接管通过所述第一连通口与所述第一封闭通道连通,所述第二外接管通过所述第二连通口与所述第三封闭通道连通。
16.根据权利要求15所述的机房,所述房体设置有吊顶,所述第一封闭通道固定于所述吊顶上。
17.根据权利要求11所述的机房,所述数据中心还包括房体,所述房体设置有吊顶,所述吊顶将所述房体分割为第一封闭空间和第二封闭空间,所述房体上开设有连通所述房体外部和所述第一封闭空间的第三连通口、连通所述房体外部和所述第二封闭空间的第四连通口;
所述连接管、所述机柜设置于所述第二封闭空间内,所述第一封闭通道固定于所述吊顶上,所述第一封闭通道通过所述第一连通口与所述第一封闭空间连通,所述第三封闭通道通过所述第二连通口与所述第三连通口连通。
18.一种数据中心,包括主机和权利要求1-17中任一项所述的机房,所述主机设置于所述机柜内。
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2020
- 2020-03-25 CN CN202010220336.4A patent/CN113453480B/zh active Active
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