CN113452825A - 扬声器模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种扬声器模组及电子设备,该扬声器模组包括壳体、发声组件和低音增强管,所述发声组件为所述扬声器面模组的发声结构,所述发声组件至少部分位于所述壳体内,且所述发声组件和所述壳体之间形成有所述扬声器模组的后音腔,所述壳体设有第一泄露孔和第二泄露孔,所述低音增强管设于所述壳体内,所述低音增强管的一端与所述后音腔连通,所述低音增强管的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通;所述后音腔还通过所述第二泄露孔与外界连通;其中,所述第一泄露孔内设有第一阻尼结构,所述第二泄露孔内设有第二阻尼结构。这样可以提升扬声器模组的低频效果。
Description
技术领域
本申请属于电子产品技术领域,具体涉及一种扬声器模组及电子设备。
背景技术
随着技术的发展,用户对手机等电子设备的音频性能的追求在不断提升,尤其是电子设备的扬声器的低频效果。然而,由于电子设备上集成的功能组件越来越多,比如堆叠在主板区域的摄像头、架板、后摄组件、传感器等多种关键器件,使得电子设备没有足够的空间来增加扬声器的后腔的大小,进而导致扬声器难以获得良好的低频效果。
可见,相关技术中,电子设备的扬声器存在低频效果差的问题。
发明内容
本申请旨在提供一种扬声器模组及电子设备,能够解决相关技术中,电子设备的扬声器存在的低频效果差的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种扬声器模组,包括壳体、发声组件和低音增强管,所述发声组件为所述扬声器面模组的发声结构,所述发声组件至少部分位于所述壳体内,且所述发声组件和所述壳体之间形成有所述扬声器模组的后音腔,所述壳体设有第一泄露孔和第二泄露孔,所述低音增强管设于所述壳体内,所述低音增强管的一端与所述后音腔连通,所述低音增强管的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通;所述后音腔还通过所述第二泄露孔与外界连通;
其中,所述第一泄露孔内设有第一阻尼结构,所述第二泄露孔内设有第二阻尼结构。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括第一方面所述的扬声器模组。
在本申请的实施例中,通过设置低音增强管,即在后音腔和第一泄露孔之间设置低音增强管,即在后音腔和第一泄露孔之间形成低音增强通道,并使得经过低音增强管的音频信号,可以在低音增强管内发生共振,进而达到提升扬声器模组的低频效果的目的。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之一;
图2是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之二;
图3是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之三;
图4是本申请实施例提供的包括扬声器模组的电子设备的结构示意图之四;
图5是本申请实施例提供的扬声器模组的等效电路图;
图6是本申请实施例提供的扬声器模组的音频图;
图7是本申请实施例提供的扬声器模组的EQ调试图;
图8是本申请实施例提供的扬声器模组的声压曲线图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
如图1至图8所示,本申请实施例提供一种扬声器模组,该扬声器模组包括壳体10、发声组件20和低音增强管30,发声组件20为扬声器模组的发声结构,发声组件20至少部分位于壳体10内,且发声组件20和壳体10之间形成有扬声器模组的后音腔40,壳体10设有第一泄露孔11和第二泄露孔12,低音增强管30设于壳体10内,低音增强管30的一端与后音腔40连通,低音增强管30的另一端通过第一泄露孔11与外界连通;后音腔40还通过第二泄露孔12与外界连通;
其中,第一泄露孔11内设有第一阻尼结构,第二泄露孔12内设有第二阻尼结构。
本实施方式中,通过设置低音增强管30,即在后音腔40和第一泄露孔11之间设置低音增强管30,即在后音腔40和第一泄露孔11之间形成低音增强通道,并使得经过低音增强管30的音频信号,可以在低音增强管30内发生共振,进而达到提升扬声器模组的低频效果的目的。
其中,发声组件20包括音圈、振膜、磁路系统等结构,其用于输出扬声器模组的声音信号。
可以理解的是,低音增强管30、第二泄露孔12和第二阻尼结构可以形成一个附加声阻抗,进而降低扬声器模组的谐振频率。其中,可以通过合理设置低音增强管30的等效直径、长度,以及合理设置第一阻尼结构、第二阻尼结构的声阻,以便在低频段带来声顺的大幅提升,进而达到降低扬声器模组的谐振频率。
而且,后音腔40内的音频信号会分成两路,一路经过低音增强管30,并在低音增强管30内发生共振,共振后的音频信号会经第一泄露孔的第一阻尼结构流出,且第一阻尼结构会减少泄露出去的声压级;因此在通过低音增强管30增强声音信号的同时,还能减少壳体10的共振,避免壳体10产生强烈振感;另一路音频信号经过第二泄露孔12的第二阻尼结构流程,且第二阻尼结构起到调音的作用。
需要注意的是,本申请中的第一阻尼结构和第二阻尼结构可以是阻尼网或者网布;而且,可以选用网孔较为稀疏的阻尼网或网络,以形成第一阻尼结构和第二阻尼结构,并达到降低第一阻尼结构和第二阻尼结构的声阻的目的。
如图5所示的本申请的扬声器模组的后音腔的等效电路图,Ma1为低音增强管30的等效声质量,Cb1为低音增强管30的等效声顺,Ra1为第一阻尼结构的声阻,且第一泄露孔11的声质量可忽略,Ma2和Ra2分别为第二泄露孔12的声质量和第二阻尼结构的声阻。其中,低音增强管30可以形成一个复合模量,并可以通过合理调整上述参数实现较大的附加声顺,进而达到提升扬声器模组的低频效果的目的。
在扬声器模组可实现的结构的典型尺寸如表1所示的情况下,可以表1中的尺寸对应的结构导入仿真模型中进行仿真,并得到相应的结果。
变量 | M<sub>a1</sub> | R<sub>a2</sub> | C<sub>b2</sub> | M<sub>a2</sub> | R<sub>a1</sub> |
数值(国标单位) | 0.5e3 | 6.2e3 | 1.5e-4 | 0.4e3 | 10e-3 |
表1
其中,将表1中的参数变量导入仿真模型中进行仿真,可以得到如图6所示的仿真结果。如图6所示,曲线1表示本申请提供的扬声器模组的音频曲线,曲线2表示常规的扬声器模组的音频曲线,曲线3表示调试目标曲线,即扬声器模组目标音频曲线。
如图6所示,在频率处于100Hz~500Hz的情况下,曲线1和曲线3基本完全重合,即本申请提供的扬声器模组的音频曲线接近调试目标曲线;而曲线2与曲线3之间存在断层,即常规的扬声器模组的音频曲线与调试目标曲线之间存在断层。可见,在扬声器模组工作在低频(100Hz~500Hz)的情况下,本申请提供的扬声器模组表现出的低频效果优于常规的扬声器模组表现出的低频效果,并接近于目标低频效果,即本申请提供的扬声器模组可以达到较优的低频效果。
而且,在后音腔40中增强低音增强管30后,相当于在后音腔40增加了一处复合模量,且低音增强管30在低频段产生的正顺性,能够起到降低后音腔40整体顺性,并可以实现降低扬声器模组的谐振频率及拉低低频的作用。而且,相对于同腔体大小的扬声器方案,本申请提供的扬声器模组的低频提升达10dB,低频下潜极深,且低中频较为平滑,总体性能较好。
如图7所示,曲线4为常规的扬声器模组的EQ调试曲线,曲线5为本申请提供的扬声器模组的EQ调试曲线。可见,在扬声器模组工作在低频(100Hz~500Hz)的情况下,本申请中的扬声器模组可以设置较小的EQ增益,以便改善扬声器模组的低频效果。
如图8所示,曲线6为开放式扬声器的背部声压曲线,曲线7为本申请的扬声器模组的第二泄露孔12的声压曲线,曲线8为扬声器模组的第一泄露孔11的声压曲线。可见,本申请中扬声器模组的低音增强管可在实现提升扬声器模组的低频的等效容积的情况下,对与扬声器模组关联的其他部件的振动影响较小,有效的提升用户在使用扬声器模组过程中的互动体验。
比如,在扬声器模组应用在手机等电子设备上的情况下,通过在扬声器模组中设置低音增强管,不仅可以实现提升扬声器模组的低频的等效容积,还可以降低电子设备的电池盖的震感,并提升了用户在使用扬声器模组过程中的互动体验。
可选地,壳体10包括底板和侧壁,底板和侧壁围设形成一腔体,且发声组件20至少部分位于该腔体内,腔体的除去容置发声组件20的部分形成后音腔40。
其中,底板和侧壁可以是一体结构。
可选地,低音增强管30包括管壁和盖板,管壁为自底板的朝向发声组件20的方向延伸形成的侧板,盖板盖设于管壁上,且管壁、盖板及部分底板围设形成低音增强管30的低音增强通道,低音增强通道的一端与后音腔40连通,低音增强通道的另一端通过第一泄露孔11与外界连通。
本实施方式中,通过在底板上形成低音增强通道,可以降低低音增强管30在后音腔40所需的占用空间。
一些实施方式中,管壁和底板可以是一体结构,这样可以提升低音增强管30与壳体10的连接的稳定性。
另外,盖板可以通过密封的形式盖设于管壁上,以使管壁、盖板及部分底板围设形成低音增强管30的低音增强通道。其中,盖板可以由热塑性聚酯等材料制备得到。
其中,为进一步降低低音增强管30在后音腔40中的占用空间,还可以将部分侧壁充当低音增强管30的部分管壁。
可选地,第一泄露孔11设于壳体10的第一侧壁上,第二泄露孔12设于壳体10的第二侧壁上;
其中,第一侧壁与第二侧壁相邻设置,或者,第一侧壁和第二侧壁相对设置。
本实施方式中,通过将第一泄露孔11和第二泄露孔12设于壳体10的不同的侧壁上,可以增大第一泄露孔11和第二泄露孔12之间的间距,进而达到提升扬声器的低频音质的目的。
在第一侧壁和第二侧壁相邻设置的情况下,第一泄露孔11位于第一侧壁的远离第二侧壁的一端,且低音增强管通道平行于第一侧壁。
在第一侧壁和第二侧壁相对设置的情况下,第一泄露孔11和第二泄露孔12呈对角设置。
在另一些实施方式中,第一泄露孔11还可以设于底板上,第二泄露孔12设于侧壁上,只要能够满足第一泄露孔11和第二泄露孔12之间的间距设计要求即可。
如图4所示,低音增强管30的管壁可以沿壳体10的侧壁形成弯曲的低音增强通道,进而增加低音增强管的有效长度,进而增强低音增强管30的低音处理效果。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括上述扬声器模组。
需要说明的是,上述扬声器模组实施例的实现方式同样适应于该电子设备的实施例中,并能达到相同的技术效果,在此不再赘述。
而且,电子设备还包括主板支架,且部分主板支架形成扬声器模组的壳体,以进一步降低扬声器模组在电子设备内所需的安装空间。
其中,电子设备可以是为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种扬声器模组,其特征在于,包括壳体、发声组件和低音增强管,所述发声组件为所述扬声器面模组的发声结构,所述发声组件至少部分位于所述壳体内,且所述发声组件和所述壳体之间形成有所述扬声器模组的后音腔,所述壳体设有第一泄露孔和第二泄露孔,所述低音增强管设于所述壳体内,所述低音增强管的一端与所述后音腔连通,所述低音增强管的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通;所述后音腔还通过所述第二泄露孔与外界连通;
其中,所述第一泄露孔内设有第一阻尼结构,所述第二泄露孔内设有第二阻尼结构。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体包括底板和侧壁,所述底板和所述侧壁围设形成一腔体,且所述发声组件至少部分位于所述腔体内,所述腔体的除去容置所述发声组件的部分形成所述后音腔。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述低音增强管包括管壁和盖板,所述管壁为自所述底板的朝向所述发声组件的方向延伸形成的侧板,所述盖板盖设于所述管壁上,且所述管壁、所述盖板及部分所述底板围设形成所述低音增强管的低音增强通道,所述低音增强通道的一端与所述后音腔连通,所述低音增强通道的另一端通过所述第一泄露孔与外界连通。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一泄露孔设于所述壳体的第一侧壁上,所述第二泄露孔设于所述壳体的第二侧壁上;
其中,所述第一侧壁与所述第二侧壁相邻设置,或者,所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,在所述第一侧壁和所述第二侧壁相邻设置的情况下,所述第一泄露孔位于所述第一侧壁的远离所述第二侧壁的一端,且所述低音增强通道平行于所述第一侧壁。
6.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,在所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置的情况下,所述第一泄露孔和所述第二泄露孔呈对角设置。
7.根据权利要求3所述扬声器模组,其特征在于,所述第一泄露孔设于所述底板上,所述第二泄露孔设于所述侧壁上。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述管壁和所述底板为一体结构。
9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的扬声器模组。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主板支架,且部分所述主板支架形成所述扬声器模组的壳体。
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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