CN113441472A - 一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，包括机座，机座上具有工位口，工位口上设有清洗仓，清洗仓内设有支撑柱和与支撑柱活动设置的定位板，定位板与清洗仓之间设有弹簧，工位口的上端设置有盖板，盖板连接驱动源，定位板上具有数个容高频晶片置入的放置槽，放置槽上贯通有清洗孔，定位板上设置有清洗管和与清洗管连通的进气口，清洗管具有多个支管，多个支管分别位于相邻的两放置槽之间，其上具有数个朝放置槽方向贯通的出气孔；其中，盖板在驱动源的作用下，与定位板配合使放置槽形成独立的空间；本发明提出一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，旨在解决现有技术中清洗效率低以及清洗后的晶片留有残液的问题。

Description

一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置

技术领域

本申请属于石英晶振晶片的加工技术领域，具体是涉及一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置。

背景技术

需要说明的是，本部分所记载的内容并不代表都是现有技术。

石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特性，广泛应用于各种电子产品中。石英晶片在生产流程中需要经过多道处理工序，而制取的石英晶片在加工过程中有一项参数指标非常重要，即激励功率依赖性，具体是指谐振器在不同激励功率下，石英晶片的频率和电阻所表现的不同变化量，而谐振器产生激励功率依赖性的主要原因是晶片受到污染所致。

传统技术在对石英晶片进行清洗时，虽然有将石英晶片排片好，保证每个石英晶片都具有独立的清洗空间，来保证清洗质量，但由于在清洗前需要工人进行清洗前的准备工作，具体包括晶片放置前、放置后、清洗后盖板的启闭动作，不仅效率较低，而且残余液容易对皮肤造成损伤；另外，传统技术在清洗后，晶片表面上存留的清洗液，一方面造成浪费，另一方面不易于后续镀膜处理。

发明内容

本发明主要针对以上问题，提出了一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，旨在解决现有技术中清洗效率低以及清洗后的晶片留有残液的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，包括机座，所述机座上具有工位口，所述工位口的下端设置有清洗仓，所述清洗仓内设置有支撑柱和穿设所述支撑柱与所述支撑柱活动设置的定位板，所述定位板与所述清洗仓之间设置有弹簧，所述工位口的上端设置将所述定位板伸入所述清洗仓内的盖板，所述盖板连接驱动源，其中，所述定位板上具有数个容所述高频晶片置入的放置槽，所述放置槽上贯通有清洗孔，所述定位板上设置有清洗管和与所述清洗管连通的进气口，所述清洗管具有多个支管，所述的多个支管分别位于相邻的两放置槽之间，其上具有数个朝所述放置槽方向贯通的出气孔；其中，所述盖板在所述驱动源的作用下，与所述定位板配合使所述放置槽形成独立的空间。

进一步地，所述驱动源包括安装在所述机座上的梁架，所述梁架上设置有气缸，所述气缸的推杆连接盖板。

进一步地，所述定位板上设置有定位口，所述盖板上设置有与所述定位口配合的定位柱。

进一步地，所述清洗管外设置有防护罩。

进一步地，所述盖板上设置有观察窗。

进一步地，所述机座上还设置有移载机构，所述移载机构包括滑轨、设置在所述滑轨上的滑块部件以及设置在所述滑动部件上的吸盘组件。

进一步地，所述工位口为两组，两工位口之间设置有过线盒，所述过线盒上具有过线槽，所述过线盒的侧壁沿所述过线槽方向贯通有过线孔，所述过线盒的上端设置有盒盖。

进一步地，所述清洗仓为两组，两清洗仓之间通过连接管连通，所述连接管内设置有超声波发生器。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本发明所提供的用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置中，由驱动源带动盖板对定位板进行盖合，使每个放置晶片的放置槽均形成独立的空间，有助于全方位去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗后的定位板在弹簧的作用下自动退出清洗仓，残留在晶片上的清洗液通过气体吹落，从清洗孔中流出，有利于避免清洗液的浪费，提升后续镀膜加工工序的效率，整个操作过程无人工干预，避免了残留的清洗液对皮肤造成损伤，同时有利于提升清洗效率。

附图说明

图1为本申请披露的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置立体结构。

图2为本申请披露的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置的主视结构。

图3为清洗仓与定位板的结构示意图。

图4为防护罩与定位板的分解结构示意图。

图5为盖板的立体结构示意图。

图6为吸盘组件的立体结构示意图。

图7为过线盒的立体结构示意图。

图中所示的附图标记：1、机座；2、清洗仓；3、支撑柱；4、弹簧；5、定位板；6、驱动源；7、清洗管；8、防护罩；9、移载机构；10、过线盒；11、盒盖；12、连接管；13、超声波发生器；60、梁架；61、气缸；62、盖板；90、滑轨；91、滑块部件；92、吸盘组件；101、工位口；102、过线槽；103、过线孔；501、放置槽；502、清洗孔；503、进气口；504、定位口；620、观察窗；701、出气孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面将以石英晶片与本申请用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置为例来描述本公开的技术方案，

根据本公开的示例，由装配图图1以及各部件的结构图2-图7可知，该气液清洗装置可以包括形成其外观的整体和一部分结构部件。下面将结合具体示例来对石英晶片的清洗过程进行详细说明。

图1-图7示出了根据本公开具体示例的气液清洗装置结构的示意图。如图1-图7所示，该气液清洗装置包括机座1，机座1上具有双工位口101，可以一次性完成多个石英晶片的清洗，有利于提高清洗效率；如图所示，每个工位口101的下端均设置有清洗仓2，两清洗仓2之间通过连接管12连通，在清洗仓2内注入清洗液后，两清洗仓2内的清洗也可以处于流动状态，在本实施例中，连接管12上设置有超声波发生器13，利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，需要说明的是，清洗仓2内设置有进水管和出水管(未图示)，以用于清洗液的更换。

进一步的，如图所示，清洗仓2内设置有支撑柱3和穿设支撑柱3与所述支撑柱3活动设置的定位板5，定位板5上具有数个容高频晶片置入的放置槽501，放置槽501上贯通有清洗孔502，在定位板5进入清洗仓2后，清洗仓2内的清洗液从清洗孔502进入，在超声波发生器13的作用下，开始去除杂质颗粒；工位口101的上端设置有盖板62，该盖板62与驱动源6连接，在一些实施例中，驱动源6包括安装在机座1上的梁架60，梁架60上设置有气缸61，该气缸61的推杆连接盖板62，在气缸61的作用下，推动盖板62使定位板5进入清洗仓2，同时，也使盖板62与定位板5之间配合，将定位板5上的各放置槽501分隔，形成独立的空间，避免晶片与晶片接触，无法实现全方位清洗；定位板5的下端设置有弹簧4，在卸除压力后，弹簧4自动将定位板5顶出清洗仓2，达到沥水的作用。

请继续参考图3、图4，定位板5上设置有清洗管7和与清洗管7连通的进气口503，清洗管7具有一个主管和多个支管，主管与支管垂直设置，多个支管分别位于相邻的两放置槽501之间，且支管上具有数个朝放置槽501方向贯通的出气孔701；在清洗完后，可以通过外部气源装置向进气口503通入干燥气体，干燥气体可以分别进入盖板62所盖合的独立空间内，对每个石英晶片上的残余液体进行吹落，实现石英晶片的快速干燥，吹落的液体从清洗孔502从流出，重新落入清洗仓2，有助于避免浪费。

如图1、图2所示，梁架60上设置有滑槽，气缸61通过螺丝固定在滑槽上，操作人员可以通过移动气缸61的位置，来调整盖板62与定位板5之间的配合关系。

如图4所示，定位板5上设置有定位口504，盖板62上设置有与定位口504配合的定位柱(未图示)，在盖板62的下压过程中，通过定位口504实现孔位配合，避免盖板62误压造成石英晶片损坏。

如图4所示，清洗管7外设置有防护罩8，一方面，用于对清洗管7进行固定，另一方面，防止在盖板62的调试过程中，盖板62的位置未对准，造成清洗管7损坏。

如图5所示，为了更好的对晶片的干燥效果进行观测，该盖板62上设置有观察窗620，操作人员在调试过程中，无需打开盖板62就能观察到工作空间试样的受试情况，减少操作人员的工作程序，观察窗620可以有正方形、长方形、圆形。

如图2、图6所示，机座1上还设置有移载机构9，所述移载机构9包括滑轨90、设置在所述滑轨90上的滑块部件91以及设置在所述滑动部件91上的吸盘组件92，吸盘组件92包括移载气缸、吸盘安装架以及吸盘，定位板5上放置的石英晶片均由移载机构9进行取放，实现全自动化，减少人工手动操作，避免皮肤接触到残余液体。

另外，两工位口101之间设置有过线盒10，图7是过线盒10的立体结构示意图，从图中可以看出，过线盒10上具有过线槽102，过线盒10的侧壁沿所述过线槽102方向贯通有过线孔103，过线盒10的上端设置有盒盖11，双工位上各电线、信号线、气管均可从过线盒10中走线，避免造成走线混乱。

通过上述具体实施方式的阅读理解，所属技术领域的技术人员可容易地实现本发明。但是应当理解，本发明不限于这种具体实施方式。在所公开实施方式的基础上，所述基础领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案，其上也可与不同形式的附加功能结合而形成其他技术方案。因此，本申请的保护范围仅由所附权利要求的范围来限定。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (8)

1.一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，包括机座，所述机座上具有工位口，所述工位口的下端设置有清洗仓，所述清洗仓内设置有支撑柱和穿设所述支撑柱与所述支撑柱活动设置的定位板，所述定位板与所述清洗仓之间设置有弹簧，所述工位口的上端设置将所述定位板伸入所述清洗仓内的盖板，所述盖板连接驱动源，其中，所述定位板上具有数个容所述高频晶片置入的放置槽，所述放置槽上贯通有清洗孔，所述定位板上设置有清洗管和与所述清洗管连通的进气口，所述清洗管具有多个支管，所述的多个支管分别位于相邻的两放置槽之间，其上具有数个朝所述放置槽方向贯通的出气孔；其中，所述盖板在所述驱动源的作用下，与所述定位板配合使所述放置槽形成独立的空间。

2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述驱动源包括安装在所述机座上的梁架，所述梁架上设置有气缸，所述气缸的推杆连接盖板。

3.根据权利要求2所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述定位板上设置有定位口，所述盖板上设置有与所述定位口配合的定位柱。

4.根据权利要求1所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述清洗管外设置有防护罩。

5.根据权利要求3所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述盖板上设置有观察窗。

6.根据权利要求1所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述机座上还设置有移载机构，所述移载机构包括滑轨、设置在所述滑轨上的滑块部件以及设置在所述滑动部件上的吸盘组件。

7.根据权利要求1所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述工位口为两组，两工位口之间设置有过线盒，所述过线盒上具有过线槽，所述过线盒的侧壁沿所述过线槽方向贯通有过线孔，所述过线盒的上端设置有盒盖。

8.根据权利要求7所述的一种用于石英晶振高频晶片的气液清洗装置，其特征在于，所述清洗仓为两组，两清洗仓之间通过连接管连通，所述连接管内设置有超声波发生器。

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