CN113441415A - 一种半导体加工用检测分拣装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台，第一传送平台的右端固定安装有分拣平台，分拣平台的右端固定连接有第二传送平台，分拣平台的后侧连接有第三传送平台，分拣平台的内部固定安置有分拣机构，第一传送平台的内部设置的传送带上侧设有导向机构，分拣机构的下侧固定安装有驱动机构，驱动机构的前侧连接有联动机构，联动机构的上侧连接有推送机构，联动机构包括设于转杆底部的第一齿块，固定安装在第一齿块下端的驱动电机，设于第一齿块前侧的第二齿块，该半导体加工用检测分拣装置，方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制。

Description

一种半导体加工用检测分拣装置

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用检测分拣装置。

背景技术

半导体芯片：将半导体晶圆衬底材料经过氧化、光刻、扩散、介质层生长、导电金属膜层蒸发溅射、晶圆测试、划片等工序后，即可得到的一颗颗独立的半导体芯片，由于半导体芯片大小各不相同，在一些生产场景中需要进行分拣时，采用人工进行分拣，不仅分拣速度慢，而且增加人工的投入，增加了生产的成本，影响了生产的进度。

但是常见的半导体芯片检测分拣装置，难以对不同尺寸的半导体芯片进行传送，且不便于感应实现自动化推送，而且其联动性差，难以实时控制。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体加工用检测分拣装置，具备方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制优点，解决了难以对不同尺寸的半导体芯片进行传送，且不便于感应实现自动化推送，而且其联动性差，难以实时控制的问题。

(二)技术方案

为实现上述方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台，所述第一传送平台的右端固定安装有分拣平台，所述分拣平台的右端固定连接有第二传送平台，所述分拣平台的后侧连接有第三传送平台，所述分拣平台的内部固定安置有分拣机构，所述第一传送平台的内部设置的传送带上侧设有导向机构，所述分拣机构的下侧固定安装有驱动机构，所述驱动机构的前侧连接有联动机构，所述联动机构的上侧连接有推送机构，所述联动机构包括设于转杆底部的第一齿块，固定安装在第一齿块下端的驱动电机，设于第一齿块前侧的第二齿块，设于第二齿块顶端的第一对接轴，固定安装在第一对接轴外表面的防脱杆，设于防脱杆外侧的限位套筒，转动设于限位套筒外侧的限位轴承，设于限位轴承前侧的电动伸缩杆以及设于第一对接轴上侧的第二对接轴。

优选的，所述导向机构包括固定安装在第一传送平台上的第一导向面板和第二导向面板，所述第一导向面板包括限位板，设于限位板右端的定位板，设于定位板下表面的清理刷，设置于清理刷右侧的除灰轴以及设于限位板内的导向轴；其设计目的是：通过设置有导向机构，方便将放置在第一传送平台上的半导体芯片导送传递至合适的位置，导向机构由第一导向面板和第二导向面板组合而成，第一导向面板和第二导向面板的端部呈开口状结构，且关于第一传送平台的中心轴线对称设置，方便将随意放置在第一传送平台上的半导体芯片整齐的规制合适的角度，方便导送输送

优选的，所述第一导向面板和第二导向面板关于第一传送平台的横向中心轴线对称分布，所述限位板的横截面呈直角三角形结构，且限位板与定位板固定连接，并且定位板的下表面均匀设置有清理刷，所述除灰轴的内部材质为海绵，所述导向轴在限位板内等间距分布，所述导向轴转动设置在限位板的内部；其设计目的是：在第一传送平台内设置的传送带发生传动时候，其外表面难免会产生粉尘，清理刷与传送带发生相对滑动，方便清理传送带外表面的粉尘，并在除灰轴的作用下，实现传送带外表面的清理。

优选的，所述分拣机构包括转动设于分拣平台内的转向面板，固定安装在转向面板上表面的限位块，固定安装在限位块外侧的定位柱以及固定安装在转向面板内部的探测器；其设计目的是：当半导体芯片通过传送带传递至转向面板上，通过驱动转向面板的转动方向，限位块将转向面板的上表面区域分割成“十”字形结构，将转向面板划分成四个可行通道，在探测器的作用下，方便检测半导体芯片的尺寸是否达到要求。

优选的，所述限位块的横截面呈“L”字形结构，且限位块在转向面板上等角度固定安装有四组，所述探测器镶嵌安装在转向面板的内部，所述转向面板的横截面呈圆盘状结构，相邻所述限位块单体之间的间距与第一导向面板和第二导向面板之间最小间距相等；其设计目的是：在探测器的作用下，检测出的半导体芯片合格后，并经过转向面板转动筛选，便于剔除尺寸不合格的芯片，在推送机构的驱动作用下，方便将规制在转向面板上的半导体芯片推送至第三传送平台上，经过第三传送平台的传动，便于将检测合格的半导体芯片导送至合适的位置，检测的半导体芯片尺寸不合格时，伴随着推送轴的推送，便于将尺寸不合格的半导体芯片传递至第二传送平台上。

优选的，所述推送机构包括设于分拣平台上的转轴，固定安装在转轴顶端设置的转盘，设于转盘上侧的适应杆以及设于适应杆与转轴远离端的推送块；其设计目的是：推送机构通过联动机构启动驱动，使得转盘发生转动，从而促使着推送块发生相对滑动，便于起到分拣机构的分拣作用。

优选的，所述转轴的中心轴线与转盘的中心轴线相互重合，转盘与适应杆的连接点偏心设置，并且适应杆与转盘和推送块的连接方式均为铰接；其设计目的是：转盘的转动，使得与之偏心铰接设置的适应杆做圆周转动，从而使得推送块在限位块相邻单体之间发生相对滑动，便于起到推送的作用。

优选的，所述驱动机构包括固定于转向面板底部且中心轴线相互重合设置的安装轴，固定安装在安装轴底部的调整块，开设于调整块周边的调整槽，卡合安置在调整槽内的安装柱，设于安装柱底部的调节杆以及设于安装柱和调节杆远离端的转杆，所述调整槽在调整块上等角度开设有四组，且调整槽的中心轴线与限位块单体之间的中心轴线相互重合，安装柱的直径大小小于调整槽的内宽度大小；其设计目的是：设置的驱动机构用于驱动转向面板的转动，在驱动电机的作用下，使得转杆发生转动，从而使得固定在转杆上的调节杆做圆周运动，从而使得卡合在调整槽内的安装柱发生圆周转动，调整槽在调整块内等角度设有4组，从而使得调整块实现90°的转动，适应限位块组合成的限位通道。所述第一齿块与第二齿块的连接方式为啮合连接，且第二齿块的中心轴线与第一对接轴的中心轴线相互重合，所述防脱杆在第一对接轴的外表面等角度设置，所述第一对接轴的垂直投影面积与第二对接轴的垂直投影面积，所述第二对接轴的顶端固定安装有转轴；其设计目的是：第一齿块由驱动电机驱动转动，第一齿块的转动，使得与之固定的第一对接轴发生转动，进而促使着与第一对接轴外侧设置的限位套筒在限位轴承内发生转动，从而实现在第一对接轴转动不影响限位轴承与电动伸缩杆的转动。所述限位套筒内开设有空腔，空腔内侧壁与第二对接轴和第一对接轴外表面均相匹配，所述限位套筒在限位轴承的内部构成转动结构，所述限位套筒通过电动伸缩杆与第二对接轴和第一对接轴均构成相对滑动结构；其设计目的是：通过控制电动伸缩杆的伸缩，实现限位套筒发生升降，实现限位套筒与第二对接轴的对接，从而实现原本未连接的第一对接轴与第二对接轴的实现连接，从而实现第二对接轴顶端的推送机构联动。

优选的，分拣机构的下侧设有筛选结构，所述筛选结构包括设于转向面板下侧的分拣盘，设于分拣盘内部的分拣底座，开设于分拣盘右侧的对接口，设于中部外侧的震动块，设于震动块右侧的第一扩展轴，转动连接于第一扩展轴上的第二扩展轴，转动设于第二扩展轴右端的推送轴，所述转向面板的内部呈多孔状结构，所述分拣底座的右端呈倾斜状结构，且推送轴通过第一扩展轴和第二扩展轴的转动在分拣底座右侧斜面上构成滑动结构，所述震动块在安装轴的中部外侧等角度设置；其设计目的是：通过推送轴的传动，便于将堆积在分拣底座右侧表面的芯片通过对接口导送至第二传送平台上，进而便于导送芯片。

优选的，限位块包括定位件，所述定位件的内部转动设有限位滑轮，所述定位件的左端固定安装有挤压顶轴，所述挤压顶轴的中部外侧设置有弹簧，所述挤压顶轴的左侧设有鼓包，所述鼓包的左端连通有气囊条，所述气囊条的中部右侧连通有喷气口；其设计目的是：通过推送块的滑动伸缩，从而便于改变气囊条内的气压，进而便于将气囊条内部气流通过喷气口喷射至转向面板上的灰尘。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体加工用检测分拣装置，具备以下有益效果：

1.该半导体加工用检测分拣装置，第一传送平台内的传送带导送至转向面板上上，转向面板的内部呈多孔状结构，伴随着其转动，能够有效的筛选尺寸不合格的芯片，尺寸不合格的芯片通过孔洞落入到分拣盘内，分拣盘的内部设有分拣底座，分拣底座的右侧表面呈倾斜状结构，从而方便将尺寸不合格的芯片导送至斜面上，伴随着安装轴转动，使得震动块与第一扩展轴相接处，从而方便改变第一扩展轴与第二扩展轴之间的角度发生变化，进而使得推送轴在斜面上发生相对滑动，从而便于起到推送芯片的作用，便于将芯片导送至第二传送平台上，方便导送。

2.该半导体加工用检测分拣装置，通过控制电动伸缩杆的伸缩，控制限位在限位轴承内的限位套筒发生升降，从而实现第一对接轴与第二对接轴的连接，从而实现推送机构的联动，在探测器的检测作用下，控制电动伸缩干的伸缩，进而将联动机构的驱动端与联动机构建立联系，从而实现推送块的伸缩推送，并在筛选结构的作用下，便于起到智能分拣的作用，联动性好，方便实时控制。

3.该半导体加工用检测分拣装置，伴随着推送块的滑动，使得其与限位块内直接接触的限位滑轮发生相对滑动，从何人促使着挤压顶轴在限位块的内部发生相对伸缩，并在弹簧的作用下，实现复位，挤压顶轴的挤压，方便使得鼓包发生形变，从而便于改变气囊条内部的气压，进而便于将堆积在气囊条内部的空气压缩并通过喷气口喷射至转向面板的外表面，实现转向面板的清理。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的轴侧结构示意图；

图2为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的附视结构示意图；

图3为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装的分拣机构与驱动机构连接轴侧结构示意图；

图4为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的导向机构仰视结构示意图；

图5为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的第一对接轴和第二对接轴连接状轴侧结构示意图；

图6为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的结构第一对接轴和第二对接轴脱离状轴侧示意图；

图7为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的图6中A处放大结构示意图；

图8为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的筛选结构轴侧结构示意图；

图9为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的分拣盘与分拣底座连接轴侧结构示意图；

图10为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的第一扩展轴和第二扩展轴连接轴结构示意图；

图11为本发明提出的一种半导体加工用检测分拣装置的限位块内部附视剖面结构示意图。

图中：1、第一传送平台；2、分拣平台；3、第二传送平台；4、第三传送平台；5、导向机构；51、第一导向面板；511、限位板；512、定位板；513、清理刷；514、除灰轴；515、导向轴；52、第二导向面板；6、分拣机构；61、转向面板；62、限位块；621、定位件；622、限位滑轮；623、挤压顶轴；624、弹簧；625、鼓包；626、气囊条；627、喷气口；63、定位柱；64、探测器；7、推送机构；71、转轴；72、转盘；73、适应杆；74、推送块；8、驱动机构；81、安装轴；82、调整块；83、调整槽；84、安装柱；85、调节杆；86、转杆；9、联动机构；91、第一齿块；92、驱动电机；93、第二齿块；94、第一对接轴；95、防脱杆；96、限位套筒；97、限位轴承；98、电动伸缩杆；99、第二对接轴；10、筛选结构；101、分拣盘；102、分拣底座；103、对接口；104、震动块；105、第一扩展轴；106、第二扩展轴；107、推送轴。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台1，第一传送平台1的右端固定安装有分拣平台2，分拣平台2的右端固定连接有第二传送平台3，分拣平台2的后侧连接有第三传送平台4，分拣平台2的内部固定安置有分拣机构6，第一传送平台1的内部设置的传送带上侧设有导向机构5，分拣机构6的下侧固定安装有驱动机构8，驱动机构8的前侧连接有联动机构9，联动机构9的上侧连接有推送机构7，联动机构9包括设于转杆86底部的第一齿块91，固定安装在第一齿块91下端的驱动电机92，设于第一齿块91前侧的第二齿块93，设于第二齿块93顶端的第一对接轴94，固定安装在第一对接轴94外表面的防脱杆95，设于防脱杆95外侧的限位套筒96，转动设于限位套筒96外侧的限位轴承97，设于限位轴承97前侧的电动伸缩杆98以及设于第一对接轴94上侧的第二对接轴99。

请参阅图1-4，导向机构5包括固定安装在第一传送平台1上的第一导向面板51和第二导向面板52，第一导向面板51包括限位板511，设于限位板511右端的定位板512，设于定位板512下表面的清理刷513，设置于清理刷513右侧的除灰轴514以及设于限位板511内的导向轴515；其设计目的是：通过设置有导向机构5，方便将放置在第一传送平台1上的半导体芯片导送传递至合适的位置，导向机构5由第一导向面板51和第二导向面板52组合而成，第一导向面板51和第二导向面板52的端部呈开口状结构，且关于第一传送平台1的中心轴线对称设置，方便将随意放置在第一传送平台1上的半导体芯片整齐的规制合适的角度，方便导送输送。

第一导向面板51和第二导向面板52关于第一传送平台1的横向中心轴线对称分布，限位板511的横截面呈直角三角形结构，且限位板511与定位板512固定连接，并且定位板512的下表面均匀设置有清理刷513，除灰轴514的内部材质为海绵，导向轴515在限位板511内等间距分布，导向轴515转动设置在限位板511的内部；其设计目的是：在第一传送平台1内设置的传送带发生传动时候，其外表面难免会产生粉尘，清理刷513与传送带发生相对滑动，方便清理传送带外表面的粉尘，并在除灰轴514的作用下，实现传送带外表面的清理。

请参阅图2-3，分拣机构6包括转动设于分拣平台2内的转向面板61，固定安装在转向面板61上表面的限位块62，固定安装在限位块62外侧的定位柱63以及固定安装在转向面板61内部的探测器64；其设计目的是：当半导体芯片通过传送带传递至转向面板61上，通过驱动转向面板61的转动方向，限位块62将转向面板61的上表面区域分割成“十”字形结构，将转向面板61划分成四个可行通道，在探测器64的作用下，方便检测半导体芯片的尺寸是否达到要求。

限位块62的横截面呈“L”字形结构，且限位块62在转向面板61上等角度固定安装有四组，探测器64镶嵌安装在转向面板61的内部，转向面板61的横截面呈圆盘状结构，相邻限位块62单体之间的间距与第一导向面板51和第二导向面板52之间最小间距相等；其设计目的是：在探测器64的作用下，检测出的半导体芯片合格后，并经过转向面板61转动筛选，便于剔除尺寸不合格的芯片，在推送机构7的驱动作用下，方便将规制在转向面板61上的半导体芯片推送至第三传送平台4上，经过第三传送平台4的传动，便于将检测合格的半导体芯片导送至合适的位置，检测的半导体芯片尺寸不合格时，伴随着推送轴107的推送，便于将不合格尺寸的半导体芯片传递至第二传送平台3上。

请参阅图5-6，推送机构7包括设于分拣平台2上的转轴71，固定安装在转轴71顶端设置的转盘72，设于转盘72上侧的适应杆73以及设于适应杆73与转轴71远离端的推送块74；其设计目的是：推送机构7通过联动机构9启动驱动，使得转盘72发生转动，从而促使着推送块74发生相对滑动，便于起到分拣机构6的分拣作用。

转轴71的中心轴线与转盘72的中心轴线相互重合，转盘72与适应杆73的连接点偏心设置，并且适应杆73与转盘72和推送块74的连接方式均为铰接；其设计目的是：转盘72的转动，使得与之偏心铰接设置的适应杆73做圆周转动，从而使得推送块74在限位块62相邻单体之间发生相对滑动，便于起到推送的作用。

请参阅图1-3，驱动机构8包括固定于转向面板61底部且中心轴线相互重合设置的安装轴81，固定安装在安装轴81底部的调整块82，开设于调整块82周边的调整槽83，卡合安置在调整槽83内的安装柱84，设于安装柱84底部的调节杆85以及设于安装柱84和调节杆85远离端的转杆86，调整槽83在调整块82上等角度开设有四组，且调整槽83的中心轴线与限位块62单体之间的中心轴线相互重合，安装柱84的直径大小小于调整槽83的内宽度大小；其设计目的是：设置的驱动机构8用于驱动转向面板61的转动，在驱动电机92的作用下，使得转杆86发生转动，从而使得固定在转杆86上的调节杆85做圆周运动，从而使得卡合在调整槽83内的安装柱84发生圆周转动，调整槽83在调整块82内等角度设有4组，从而使得调整块82实现90°的转动，适应限位块62组合成的限位通道。

请参阅图6-7，第一齿块91与第二齿块93的连接方式为啮合连接，且第二齿块93的中心轴线与第一对接轴94的中心轴线相互重合，防脱杆95在第一对接轴94的外表面等角度设置，第一对接轴94的垂直投影面积与第二对接轴99的垂直投影面积，第二对接轴99的顶端固定安装有转轴71；其设计目的是：第一齿块91由驱动电机92驱动转动，第一齿块91的转动，使得与之固定的第一对接轴94发生转动，进而促使着与第一对接轴94外侧设置的限位套筒96在限位轴承97内发生转动，从而实现在第一对接轴94转动不影响限位轴承97与电动伸缩杆98的转动。

限位套筒96内开设有空腔，空腔内侧壁与第二对接轴99和第一对接轴94外表面均相匹配，限位套筒96在限位轴承97的内部构成转动结构，限位套筒96通过电动伸缩杆98与第二对接轴99和第一对接轴94均构成相对滑动结构；其设计目的是：通过控制电动伸缩杆98的伸缩，实现限位套筒96发生升降，实现限位套筒96与第二对接轴99的对接，从而实现原本未连接的第一对接轴94与第二对接轴99的实现连接，从而实现第二对接轴99顶端的推送机构7联动。

分拣机构6的下侧设有筛选结构10，筛选结构10包括设于转向面板61下侧的分拣盘101，设于分拣盘101内部的分拣底座102，开设于分拣盘101右侧的对接口103，设于安装轴81中部外侧的震动块104，设于震动块104右侧的第一扩展轴105，转动连接于第一扩展轴105上的第二扩展轴106，转动设于第二扩展轴106右端的推送轴107，转向面板61的内部呈多孔状结构，分拣底座102的右端呈倾斜状结构，且推送轴107通过第一扩展轴105和第二扩展轴106的转动在分拣底座102右侧斜面上构成滑动结构，震动块104在安装轴81的中部外侧等角度设置；其设计目的是：通过推送轴107的传动，便于将堆积在分拣底座102右侧表面的芯片通过对接口103导送至第二传送平台3上，进而便于导送芯片。

优选的，限位块62包括定位件621，定位件621的内部转动设有限位滑轮622，定位件621的左端固定安装有挤压顶轴623，挤压顶轴623的中部外侧设置有弹簧624，挤压顶轴623的左侧设有鼓包625，鼓包625的左端连通有气囊条626，气囊条626的中部右侧连通有喷气口627；其设计目的是：通过推送块74的滑动伸缩，从而便于改变气囊条626内的气压，进而便于将气囊条626内部气流通过喷气口627喷射至转向面板61上的灰尘。

工作原理：使用时，首先将芯片放置在第一传送平台1上，第一传送平台1上设置有导向机构5，通过设置有导向机构5，方便将放置在第一传送平台1上的半导体芯片导送传递至合适的位置，导向机构5由第一导向面板51和第二导向面板52组合而成，第一导向面板51和第二导向面板52的端部呈开口状结构，且关于第一传送平台1的中心轴线对称设置，方便将随意放置在第一传送平台1上的半导体芯片整齐的规制合适的角度，方便导送输送；

再经过第一传送平台1内的传送带导送至转向面板上61上，转向面板61的内部呈多孔状结构，伴随着其转动，能够有效的筛选尺寸不合格的芯片，尺寸不合格的芯片通过孔洞落入到分拣盘101内，分拣盘101的内部设有分拣底座102，分拣底座102的右侧表面呈倾斜状结构，从而方便将尺寸不合格的芯片导送至斜面上，伴随着安装轴81转动，使得震动块104与第一扩展轴105相接处，从而方便改变第一扩展轴105与第二扩展轴106之间的角度发生变化，进而使得推送轴107在斜面上发生相对滑动，从而便于起到推送芯片的作用，便于将芯片导送至第二传送平台3上，方便导送；

通过安装轴81转动，使得震动块104与第一扩展轴105和第二扩展轴106直接接触，进而便于推送轴107发生滑动，从而便于分拣导送尺寸不合格的芯片；

第一齿块91由驱动电机92驱动转动，第一齿块91的转动，使得与之固定的第一对接轴94发生转动，进而促使着与第一对接轴94外侧设置的限位套筒96在限位轴承97内发生转动，从而实现在第一对接轴94转动不影响限位轴承97与电动伸缩杆98的转动，通过控制电动伸缩杆98的伸缩，实现限位套筒96发生升降，实现限位套筒96与第二对接轴99的对接，从而实现原本未连接的第一对接轴94与第二对接轴99的实现连接，从而实现第二对接轴99顶端的推送机构7联动；

推送机构7通过联动机构9启动驱动，使得转盘72发生转动，从而促使着推送块74发生相对滑动，便于将合格的芯片导送至第三传送平台4上，便于起到分拣堆积在转向面板61上合格的芯片的作用；

伴随着推送块74的滑动，使得其与限位块62内直接接触的限位滑轮622发生相对滑动，从何人促使着挤压顶轴623在限位块62的内部发生相对伸缩，并在弹簧624的作用下，实现复位，挤压顶轴623的挤压，方便使得鼓包625发生形变，从而便于改变气囊条626内部的气压，进而便于将堆积在气囊条626内部的空气压缩并通过喷气口627喷射至转向面板61的外表面，实现转向面板61的清理。

通过利用推送块74与限位滑轮622的相对滑动，从而便于挤压气囊条626的内部，通过改变其内部气压，并通过喷气口627喷射至转向面板61的外表面，实现转向面板61的清理。

综上，该半导体加工用检测分拣装置，方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台(1)，其特征在于：所述第一传送平台(1)的右端固定安装有分拣平台(2)，所述分拣平台(2)的右端固定连接有第二传送平台(3)，所述分拣平台(2)的后侧连接有第三传送平台(4)，所述分拣平台(2)的内部固定安置有分拣机构(6)，所述第一传送平台(1)的内部设置的传送带上侧设有导向机构(5)，所述分拣机构(6)的下侧固定安装有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)的前侧连接有联动机构(9)，所述联动机构(9)的上侧连接有推送机构(7)，所述联动机构(9)包括设于转杆(86)底部的第一齿块(91)，固定安装在第一齿块(91)下端的驱动电机(92)，设于第一齿块(91)前侧的第二齿块(93)，设于第二齿块(93)顶端的第一对接轴(94)，固定安装在第一对接轴(94)外表面的防脱杆(95)，设于防脱杆(95)外侧的限位套筒(96)，转动设于限位套筒(96)外侧的限位轴承(97)，设于限位轴承(97)前侧的电动伸缩杆(98)以及设于第一对接轴(94)上侧的第二对接轴(99)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述导向机构(5)包括固定安装在第一传送平台(1)上的第一导向面板(51)和第二导向面板(52)，所述第一导向面板(51)包括限位板(511)，设于限位板(511)右端的定位板(512)，设于定位板(512)下表面的清理刷(513)，设置于清理刷(513)右侧的除灰轴(514)以及设于限位板(511)内的导向轴(515)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述第一导向面板(51)和第二导向面板(52)关于第一传送平台(1)的横向中心轴线对称分布，所述限位板(511)的横截面呈直角三角形结构，且限位板(511)与定位板(512)固定连接，并且定位板(512)的下表面均匀设置有清理刷(513)，所述除灰轴(514)的内部材质为海绵，所述导向轴(515)在限位板(511)内等间距分布，所述导向轴(515)转动设置在限位板(511)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述分拣机构(6)包括转动设于分拣平台(2)内的转向面板(61)，固定安装在转向面板(61)上表面的限位块(62)，固定安装在限位块(62)外侧的定位柱(63)以及固定安装在转向面板(61)内部的探测器(64)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述限位块(62)的横截面呈“L”字形结构，且限位块(62)在转向面板(61)上等角度固定安装有四组，所述探测器(64)镶嵌安装在转向面板(61)的内部，所述转向面板(61)的横截面呈圆盘状结构，相邻所述限位块(62)单体之间的间距与第一导向面板(51)和第二导向面板(52)之间最小间距相等。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述推送机构(7)包括设于分拣平台(2)上的转轴(71)，固定安装在转轴(71)顶端设置的转盘(72)，设于转盘(72)上侧的适应杆(73)以及设于适应杆(73)与转轴(71)远离端的推送块(74)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述转轴(71)的中心轴线与转盘(72)的中心轴线相互重合，转盘(72)与适应杆(73)的连接点偏心设置，并且适应杆(73)与转盘(72)和推送块(74)的连接方式均为铰接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述驱动机构(8)包括固定于转向面板(61)底部且中心轴线相互重合设置的安装轴(81)，固定安装在安装轴(81)底部的调整块(82)，开设于调整块(82)周边的调整槽(83)，卡合安置在调整槽(83)内的安装柱(84)，设于安装柱(84)底部的调节杆(85)以及设于安装柱(84)和调节杆(85)远离端的转杆(86)，所述调整槽(83)在调整块(82)上等角度开设有四组，且调整槽(83)的中心轴线与限位块(62)单体之间的中心轴线相互重合，安装柱(84)的直径大小小于调整槽(83)的内宽度大小，所述第一齿块(91)与第二齿块(93)的连接方式为啮合连接，且第二齿块(93)的中心轴线与第一对接轴(94)的中心轴线相互重合，所述防脱杆(95)在第一对接轴(94)的外表面等角度设置，所述第一对接轴(94)的垂直投影面积与第二对接轴(99)的垂直投影面积，所述第二对接轴(99)的顶端固定安装有转轴(71)，所述限位套筒(96)内开设有空腔，空腔内侧壁与第二对接轴(99)和第一对接轴(94)外表面均相匹配，所述限位套筒(96)在限位轴承(97)的内部构成转动结构，所述限位套筒(96)通过电动伸缩杆(98)与第二对接轴(99)和第一对接轴(94)均构成相对滑动结构。

9.根据权利要求4所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述分拣机构(6)的下侧设有筛选结构(10)，所述筛选结构(10)包括设于转向面板(61)下侧的分拣盘(101)，设于分拣盘(101)内部的分拣底座(102)，开设于分拣盘(101)右侧的对接口(103)，设于(81)中部外侧的震动块(104)，设于震动块(104)右侧的第一扩展轴(105)，转动连接于第一扩展轴(105)上的第二扩展轴(106)，转动设于第二扩展轴(106)右端的推送轴(107)，所述转向面板(61)的内部呈多孔状结构，所述分拣底座(102)的右端呈倾斜状结构，且推送轴(107)通过第一扩展轴(105)和第二扩展轴(106)的转动在分拣底座(102)右侧斜面上构成滑动结构，所述震动块(104)在安装轴(81)的中部外侧等角度设置。

10.根据权利要求4所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述限位块(62)包括定位件(621)，所述定位件(621)的内部转动设有限位滑轮(622)，所述定位件(621)的左端固定安装有挤压顶轴(623)，所述挤压顶轴(623)的中部外侧设置有弹簧(624)，所述挤压顶轴(623)的左侧设有鼓包(625)，所述鼓包(625)的左端连通有气囊条(626)，所述气囊条(626)的中部右侧连通有喷气口(627)。

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