CN113438871A - 机房及机房温度控制方法 - Google Patents

机房及机房温度控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种机房及机房温度控制方法，涉及机房技术领域。该机房包括机房主体、IT柜、电源柜及温度控制装置。温度控制装置包括温度控制器、列间空调以及与温度控制器通讯连接的空调温度传感器和应急通风机构。机房主体内具有长条状的安装空间，IT柜、列间空调及电源柜依次安装于安装空间，安装空间的两端分别设有应急进风口和应急出风口。应急通风机构设置于应急进风口，空调温度传感器设置于列间空调，且用于检测列间空调的制冷温度，温度控制器能够在制冷温度高于第一指定制冷温度时，控制应急通风机构向安装空间内鼓风，以为安装空间降温。机房及机房温度控制方法，其均具有运行较稳定的特点。

Description

机房及机房温度控制方法
技术领域
本发明涉及机房技术领域，具体而言，涉及一种机房及机房温度控制方法。
背景技术
现有的机房一般会设置空调系统来保证良好机房环境，使得机房能够正常稳定的运行，如MEC机房，其集成了多个IT柜及电源柜，其温度控制对其稳定运行尤为重要。但是，现有的机房一旦出现空调系统故障，将影响机房正常工作。
有鉴于此，研发设计出一种能够解决上述技术问题的机房及机房温度控制方法显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机房及机房温度控制方法，其均具有运行较稳定的特点。
本发明提供一种技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种机房，其包括机房主体、IT柜、电源柜及温度控制装置；所述温度控制装置包括温度控制器、列间空调以及与所述温度控制器通讯连接的空调温度传感器和应急通风机构；
所述机房主体内具有长条状的安装空间，所述IT柜、列间空调及所述电源柜依次安装于所述安装空间，所述安装空间的两端分别设有应急进风口和应急出风口；
所述应急通风机构设置于所述应急进风口，所述空调温度传感器设置于所述列间空调，且用于检测所述列间空调的制冷温度，所述温度控制器能够在所述制冷温度高于第一指定制冷温度时，控制所述应急通风机构向所述安装空间内鼓风，以为所述安装空间降温。
结合第一方面，在第一方面的另一种实现方式中，所述温度控制装置还包括与所述温度控制器通讯连接的多个柜体进风机构；
所述电源柜及所述IT柜上均设有柜体进风口，多个所述柜体进风机构一一设置于多个所述柜体进风口，所述温度控制器还能够在所述制冷温度高于第二指定温度时，控制所述柜体进风机构开启，以使经所述应急进风口进入的气体进入对应的柜体内，其中，所述第二指定温度高于所述第一指定温度。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述温度控制装置还包括与所述温度控制器通讯连接的多个第一柜体温度传感器；
多个所述第一柜体温度传感器一一设置于所述电源柜和所述IT柜的内部，且均用于检测对应柜体内部温度，所述温度控制器还能够在所述柜体内部温度高于对应的预设柜体内部温度时，控制对应的所述柜体进风机构开启或增加由所述安装空间进入对应柜体内的空气流速或流量。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述温度控制装置还包括多个第二柜体温度传感器，多个所述第二柜体温度传感器一一设置于所述电源柜及所述IT柜的门板外侧，且用于检测对应柜体外的柜体外部温度；
所述温度控制器还能够在所述柜体外部温度大于预设柜体外部温度时，控制所述柜体进风机构关闭。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述应急进风口靠近所述安装空间的地面设置，所述应急出风口靠近所述安装空间的顶面设置。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述电源柜和所述IT柜沿所述安装空间的长度方向排列设置，且所述电源柜靠近所述应急进风口设置，所述IT柜靠近所述应急出风口设置。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述应急出风口位于靠近所述安装空间端部的所述IT柜的上方设置。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述柜体进风口靠近所述安装空间的地面设置。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述电源柜及所述IT柜均开设有柜柜体出风口，所述柜体出风口靠近所述安装空间的顶部设置。
第二方面，本发明实施例还提供了一种机房温度控制方法，其应用于上述的所述的机房；所述机房温度控制方法包括：判断所述制冷温度是否高于所述第一指定制冷温度；若所述制冷温度高于第一指定制冷温度，则控制所述应急通风机构向所述安装空间内鼓风，以为所述安装空间降温。
相比现有技术，本发明实施例提供的机房相对于现有技术的有益效果包括：
该机房包括机房主体、IT柜、电源柜及温度控制装置，而温度控制装置包括温度控制器、列间空调以及与温度控制器通讯连接的空调温度传感器和应急通风机构，其中，机房主体内具有长条状的安装空间，IT柜及电源柜依次安装于安装空间，并且，在安装空间的两端分别设有应急进风口和应急出风口。应急通风机构设置于应急进风口，以用于通过应急进风口相安装空间内通风，列间空调设置于IT柜和电源柜之间，以为安装空间及安装空间内的IT柜和电源柜降温，保持温度在适宜的范围内。空调温度传感器设置于列间空调，且空调温度传感器用于检测列间空调的制冷温度，温度控制器能够在制冷温度高于第一指定制冷温度时，控制应急通风机构向安装空间内鼓风，以为安装空间降温，换言之，在列间空间制冷效果减弱，或者出现故障，使其制冷时的出风温度小于第一指定制冷温度时，温度控制器控制应急通风机构向安装空间鼓风，以通过流经应急进风口和应急出风口的气流带走安装空间中的部分热量，以保证安装空间内的温度在适宜的范围内，从而提高机房的运行较稳定性。
本发明实施例提供的机房温度控制方法相对于现有技术的有益效果与上述的机房相对于现有技术的有益效果相同，在此不再赘述。
为使本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明第一实施例提供的机房的立体结构示意图。
图2为本发明第一实施例提供的机房的温度控制装置的结构框图。
图3为本发明第二实施例提供的机房温度控制方法的流程示意图。
图标：10-机房；11-机房主体；111-应急进风口；112-应急出风口；113-柜体进风口；114-柜体出风口；115-安装空间；12-IT柜；13-电源柜；15-温度控制装置；151-温度控制器；152-列间空调；153-空调温度传感器；154-应急通风机构；155-柜体进风机构；156-第一柜体温度传感器；157-第二柜体温度传感器。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。
第一实施例：
请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的机房10的立体结构示意图。
本发明第一实施例提供一种机房10，该机房10具有运行较稳定的特点。该机房10可以为计算机机房、电信机房、控制机房或屏蔽机房等。
以下将具体介绍本发明第一实施例提供的机房10的结构组成、工作原理及有益效果。
请继续参阅图1，以及参阅图2，图2为本发明第一实施例提供的机房10的温度控制装置15的结构框图。
该机房10包括机房主体11、IT柜12、电源柜13及温度控制装置15，而温度控制装置15包括温度控制器151、列间空调152以及与温度控制器151通讯连接的空调温度传感器153和应急通风机构154，其中，机房主体11内具有长条状的安装空间115，IT柜12及电源柜13依次安装于安装空间115，并且，在安装空间115的两端分别设有应急进风口111和应急出风口112。应急通风机构154设置于应急进风口111，以用于通过应急进风口111相安装空间115内通风，列间空调152设置于IT柜12和电源柜13之间，以为安装空间115及安装空间115内的IT柜12和电源柜13降温，保持温度在适宜的范围内。空调温度传感器153设置于列间空调152，且空调温度传感器153用于检测列间空调152的制冷温度，温度控制器151能够在制冷温度高于第一指定制冷温度时，控制应急通风机构154向安装空间115内鼓风，以为安装空间115降温，换言之，在列间空间制冷效果减弱，或者出现故障，使其制冷时的出风温度小于第一指定制冷温度时，温度控制器151控制应急通风机构154向安装空间115鼓风，以通过流经应急进风口111和应急出风口112的气流带走安装空间115中的部分热量，以保证安装空间115内的温度在适宜的范围内，从而提高机房10的运行较稳定性。
需要说明的是，应急通风机构154可为风阀，也可为鼓风机等。此外，在本实施例中，电源柜13是指CT柜及PT柜等提供电源的柜体。
可以理解的是，上述的温度控制器151也可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing UnIT，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)、语音处理器以及视频处理器等；还可以是数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的逻辑框图。温度控制器151也可以是任何常规的处理器，如PLC(ProgrammableLogic Controller，可编程逻辑控制器)、单片机等。当然，温度控制器151也可以是继电接触器控制系统，采用开关、继电器及按钮等控制电器的组合，实现接收信号，并做出线路的切换、开关及调节等功能。
进一步地，温度控制装置15还可包括与温度控制器151通讯连接的多个柜体进风机构155，在电源柜13及IT柜12上均设有柜体进风口113，多个柜体进风机构155一一设置于多个柜体进风口113。而温度控制器151还能够在制冷温度高于第二指定温度时，控制柜体进风机构155开启，以使经应急进风口111进入的气体进入对应的柜体内，其中，第二指定温度高于第一指定温度，换言之，若列间空调152的制冷效果进一步减弱时，还将通过柜体进风机构155使得安装空间115内空气进入柜体内部，以为对应的柜体降温，以进一步起到降温的目的。
需要说明的是，在本实施例中，柜体进风机构155为电动风阀，而在其他实施例中，柜体进风机构155也可为鼓风机等机构。
进一步地，温度控制装置15还可包括与温度控制器151通讯连接的多个第一柜体温度传感器156。多个第一柜体温度传感器156一一设置于电源柜13和IT柜12的内部，且第一柜体温度传感器156用于检测对应柜体内部温度。而温度控制器151还能够在柜体内部温度高于对应的预设柜体内部温度时，控制对应的柜体进风机构155开启或增加由安装空间115进入对应柜体内的空气流速或流量，换言之，对应不同的柜体，其工作适宜的预设柜体内部温度不同，在柜体内部温度高于对应柜体的预设柜体内部温度时，温度控制器151控制柜体进风机构155开启，或者增加由安装空间115进入对应柜体内的空气流速或流量，以提高温度控制效果。
此外，温度控制装置15还可包括多个第二柜体温度传感器157，多个第二柜体温度传感器157一一设置于电源柜13及IT柜12的门板外侧，且用于检测对应柜体外的柜体外部温度。而温度控制器151还能够在柜体外部温度大于预设柜体外部温度时，控制柜体进风机构155关闭，以避免柜体外部较高温度的气体进入柜体内，避免柜体内温度继续升高，也起到防火的效果。
请继续参阅图1，在本实施例中，应急进风口111靠近安装空间115的地面设置，而应急出风口112靠近安装空间115的顶面设置，这样一来，以便于安装空间115中上升的热空气较迅速的排出安装空间115，进一步提高温度控制装置15的温度调节速率。
进一步地，电源柜13和IT柜12沿安装空间115的长度方向排列设置，而电源柜13靠近应急进风口111设置，IT柜12靠近应急出风口112设置。以使产生热量较大的用电源柜13所产生的热量能够及时被排走。
并且，应急出风口112位于靠近安装空间115端部的IT柜12的上方设置，这样一来，气流由靠近安装空间115地面的位置进入安装空间115，带走热量后再由柜体的上方流出，使得流经电源柜13的气体不易再流经IT柜12的中部，以降低流经电源柜13的气体对IT柜12的影响。
此外，在本实施例中，柜体进风口113靠近安装空间115的地面设置。以使靠近地面的温度较低空气经柜体进风口113进入对应的柜体内，提高温度控制效果。
并且，电源柜13及IT柜12均可开设有柜柜体出风口114，柜体出风口114靠近安装空间115的顶部设置，这样一来，气流由靠近安装空间115地面的位置进入对应的柜体内，带走热量后再由柜体的顶部流出，使得流经电源柜13及IT柜12的气体不易再流经IT柜12或电源柜13的中部，以降低流经柜体的气体对IT柜12及电源柜13的影响。
本发明第一实施例提供的机房10的工作原理是：
该机房10包括机房主体11、IT柜12、电源柜13及温度控制装置15，而温度控制装置15包括温度控制器151、列间空调152以及与温度控制器151通讯连接的空调温度传感器153和应急通风机构154，其中，机房主体11内具有长条状的安装空间115，IT柜12及电源柜13依次安装于安装空间115，且在安装空间115的两端分别设有应急进风口111和应急出风口112。应急通风机构154设置于应急进风口111，以用于通过应急进风口111相安装空间115内通风，列间空调152设置于IT柜12和电源柜13之间，以为安装空间115及安装空间115内的IT柜12和电源柜13降温，保持温度在适宜的范围内。空调温度传感器153设置于列间空调152，且空调温度传感器153用于检测列间空调152的制冷温度，温度控制器151能够在制冷温度高于第一指定制冷温度时，控制应急通风机构154向安装空间115内鼓风，以为安装空间115降温，换言之，在列间空间制冷效果减弱，或者出现故障，使其制冷时的出风温度小于第一指定制冷温度时，温度控制器151控制应急通风机构154向安装空间115鼓风，以通过流经应急进风口111和应急出风口112的气流带走安装空间115中的部分热量，以保证安装空间115内的温度在适宜的范围内，从而提高机房10的运行较稳定性。
综上所述：
本发明第一实施例提供一种机房10，其具有运行较稳定的特点。
第二实施例：
请参阅图3，图3为本发明第二实施例提供的机房温度控制方法的流程示意图。
本发明第二实施例提供一种机房温度控制方法，该机房温度控制方法具有运行较稳定的特点。该机房温度控制方法能够应用于上述实施例的机房10等，能够独立使用。
需要说明的是，本实施例所提供的机房温度控制方法，其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考上述的实施例中相应内容。
该机房温度控制方法包括：
步骤S101：判断制冷温度是否高于第一指定制冷温度；
若制冷温度高于第一指定制冷温度，则步骤S102：控制应急通风机构154向安装空间115内鼓风，以为安装空间115降温。
以在列间空间制冷效果减弱，或者出现故障，使其制冷时的出风温度小于第一指定制冷温度时，温度控制器151控制应急通风机构154向安装空间115鼓风，以通过流经应急进风口111和应急出风口112的气流带走安装空间115中的部分热量，以保证安装空间115内的温度在适宜的范围内，从而提高机房10的运行较稳定性。
综上所述：本发明第二实施例提供一种机房温度控制方法，其具有运行较稳定的特点。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，在不冲突的情况下，上述的实施例中的特征可以相互组合，本发明也可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。并且，应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种机房，其特征在于，包括机房主体(11)、IT柜(12)、电源柜(13)及温度控制装置(15)；所述温度控制装置(15)包括温度控制器(151)、列间空调(152)以及与所述温度控制器(151)通讯连接的空调温度传感器(153)和应急通风机构(154)；
所述机房主体(11)内具有长条状的安装空间(115)，所述IT柜(12)、列间空调(152)及所述电源柜(13)依次安装于所述安装空间(115)，所述安装空间(115)的两端分别设有应急进风口(111)和应急出风口(112)；
所述应急通风机构(154)设置于所述应急进风口(111)，所述空调温度传感器(153)设置于所述列间空调(152)，且用于检测所述列间空调(152)的制冷温度，所述温度控制器(151)能够在所述制冷温度高于第一指定制冷温度时，控制所述应急通风机构(154)向所述安装空间(115)内鼓风，以为所述安装空间(115)降温。
2.根据权利要求1所述的机房，其特征在于，所述温度控制装置(15)还包括与所述温度控制器(151)通讯连接的多个柜体进风机构(155)；
所述电源柜(13)及所述IT柜(12)上均设有柜体进风口(113)，多个所述柜体进风机构(155)一一设置于多个所述柜体进风口(113)，所述温度控制器(151)还能够在所述制冷温度高于第二指定温度时，控制所述柜体进风机构(155)开启，以使经所述应急进风口(111)进入的气体进入对应的柜体内，其中，所述第二指定温度高于所述第一指定温度。
3.根据权利要求2所述的机房，其特征在于，所述温度控制装置(15)还包括与所述温度控制器(151)通讯连接的多个第一柜体温度传感器(156)；
多个所述第一柜体温度传感器(156)一一设置于所述电源柜(13)和所述IT柜(12)的内部，且均用于检测对应柜体内部温度，所述温度控制器(151)还能够在所述柜体内部温度高于对应的预设柜体内部温度时，控制对应的所述柜体进风机构(155)开启或增加由所述安装空间(115)进入对应柜体内的空气流速或流量。
4.根据权利要求2所述的机房，其特征在于，所述温度控制装置(15)还包括多个第二柜体温度传感器(157)，多个所述第二柜体温度传感器(157)一一设置于所述电源柜(13)及所述IT柜(12)的门板外侧，且用于检测对应柜体外的柜体外部温度；
所述温度控制器(151)还能够在所述柜体外部温度大于预设柜体外部温度时，控制所述柜体进风机构(155)关闭。
5.根据权利要求2-4任意一项所述的机房，其特征在于，所述应急进风口(111)靠近所述安装空间(115)的地面设置，所述应急出风口(112)靠近所述安装空间(115)的顶面设置。
6.根据权利要求5所述的机房，其特征在于，所述电源柜(13)和所述IT柜(12)沿所述安装空间(115)的长度方向排列设置，且所述电源柜(13)靠近所述应急进风口(111)设置，所述IT柜(12)靠近所述应急出风口(112)设置。
7.根据权利要求6所述的机房，其特征在于，所述应急出风口(112)位于靠近所述安装空间(115)端部的所述IT柜(12)的上方设置。
8.根据权利要求6所述的机房，其特征在于，所述柜体进风口(113)靠近所述安装空间(115)的地面设置。
9.根据权利要求8所述的机房，其特征在于，所述电源柜(13)及所述IT柜(12)均开设有柜柜体出风口(114)，所述柜体出风口(114)靠近所述安装空间(115)的顶部设置。
10.一种机房温度控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-9中任意一项所述的机房；
所述机房温度控制方法包括：
判断所述制冷温度是否高于所述第一指定制冷温度；
若所述制冷温度高于第一指定制冷温度，则控制所述应急通风机构(154)向所述安装空间(115)内鼓风，以为所述安装空间(115)降温。
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