CN113437488B - 多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法，辐射结构包括反射板和高频辐射单元。其中，所述反射板设有第一安装面；所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块，所述高频振子与所述第一移相网络模块电性连接并形成安装模组，且所述安装模组固设于所述第一安装面上。通过预先将高频振子和第一移相网络模块进行装配连接而形成安装模组，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

Description

多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法。

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展，通信基站对天线的要求越来越高。并且，基于移动通信多制式运营及通信基站选址困难等现状，使得多频阵列天线的使用率不断提高。同时，为了适应通信基站小型化的发展趋势，多频阵列天线的结构变得日益紧凑，导致移相网络的同轴电缆相互重叠或缠绕，增加了装配难度。

发明内容

基于此，有必要针对装配难度高的问题，提供一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种辐射结构，包括：

反射板，所述反射板设有第一安装面；及

高频辐射单元，所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块，所述高频振子与所述第一移相网络模块电性连接并形成安装模组，且所述安装模组固设于所述第一安装面上。

上述实施例的辐射结构，预先将高频振子和第一移相网络模块进行装配连接而形成安装模组，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述反射板设有相对所述第一安装面凹陷设置的安装槽，所述第一移相网络模块设置于所述安装槽内，所述高频振子设置于所述安装槽外，且所述高频振子的下端面与所述第一安装面平齐。

在其中一个实施例中，所述高频振子包括馈电座及馈电件，所述第一移相网络模块包括移相网络腔体及设置于所述移相网络腔体内的移相网络带线，所述馈电座固设于所述移相网络腔体的上侧壁上，所述移相网络腔体的上侧壁设有连接通孔；所述馈电件能够穿过所述连接通孔并与所述移相网络带线电性连接；或所述辐射结构还包括第一传输线，所述第一传输线穿设于所述连接通孔，所述第一传输线用于将所述馈电件与所述移相网络带线电性连接。

在其中一个实施例中，所述移相网络腔体的上侧壁设有限位件，所述限位件凸出所述安装槽设置，且所述限位件与所述第一安装面贴合设置。

在其中一个实施例中，所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1695MHz～2690MHz；或所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1427MHz～2690MHz。

在其中一个实施例中，所述反射板还设有与所述第一安装面相对间隔设置的第二安装面、及贯穿所述第一安装面与所述第二安装面的安装通孔，所述辐射结构还包括低频振子、第二移相网络模块及第二传输线，所述低频振子固设于所述第一安装面并与所述安装模组间隔设置，所述第二移相网络模块固设于所述第二安装面上，所述第二传输线穿设于所述安装通孔并将所述低频振子与所述第二移相网络模块电性连接。

在其中一个实施例中，所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为690MHz～960MHz；或所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为617MHz～960MHz。

另一方面，提供了一种多频阵列天线，包括所述的辐射结构。

上述实施例的多频阵列天线，整机装配时，只需将预先装配好的安装模组整个安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

在其中一个实施例中，所述多频阵列天线还包括保护罩，所述辐射结构设置于所述保护罩内。

再一方面，提供了一种辐射结构的装配方法，包括以下步骤：

预先将高频振子与第一移相网络模块进行装配连接从而得到安装模组；

在整机装配过程中，将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上。

上述实施例的辐射结构的装配方法，预先将高频振子和第一移相网络模块进行装配连接而形成安装模组，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例的辐射结构的爆炸图；

图2为图1的辐射结构的装配图；

图3为图1的辐射结构的安装模组的结构示意图；

图4为一个实施例的多频阵列天线的整机装配图。

附图标记说明：

100、反射板，110、第一安装面，120、安装槽，130、第二安装面，200、安装模组，210、高频振子，211、馈电座，2111、下端面，212、馈电件，220、第一移相网络模块，221、移相网络腔体，2211、上侧壁，2212、限位件，222、移相网络带线，310、低频振子，320、第二移相网络模块。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1及图2所示，在一个实施例中，提供了一种辐射结构，能够应用在多频阵列天线中。其中，辐射结构包括反射板100和高频辐射单元(未标注)。具体地，反射板100设有第一安装面110；高频辐射单元包括高频振子210及第一移相网络模块220，高频振子210与第一移相网络模块220电性连接并形成安装模组200，且安装模组200固设于第一安装面110上。

上述实施例的辐射结构，预先将高频振子210和第一移相网络模块220进行装配连接而形成安装模组200(例如，在生产工序中即可将高频振子210和第一移相网络模块220进行装配)，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组200安装在反射板100的第一安装面110的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

传统的辐射结构，进行整机装配时，先将高频振子210安装在反射板100的正面，再将第一移相网络模块220安装在反射板100的背面，最后通过同轴电缆等传输线穿过反射板100并将高频振子210和第一移相网络模块220进行电性连接，为了适应小型化的发展趋势，辐射结构的结构朝着紧凑化不断发展，从而在整机装配过程中会出现同轴电缆等传输线布线困难而产生相互重叠或缠绕的问题，不仅增加了装配难度，而且端口较多时，易造成装配错误，降低了装配效率。本申请实施例的辐射结构，通过在生产工序中将高频振子210和第一移相网络模块220装配成安装模组200，在后续的整机装配工序中，只需将安装模组200固设在反射板100的第一安装面110(即正面)即可，不需利用同轴电缆等传输线穿过反射板100的正面与背面，不会出现同轴电缆等传输线布线困难而产生的相互重叠或缠绕的问题，简化了整机装配工序，操作简单，不会出现误操作，降低了装配难度，提高了装配效率，降低了装配成本。

其中，高频振子210可以是现有的任意一种能够传输高频信号的振子结构。第一移相网络模块220可以是现有的任意一种能够对高频振子210进行相位调节的组件。

如图1及图2所示，在一个实施例中，反射板100设有相对第一安装面110凹陷设置的安装槽120。如此，可以使得安装模组200对应安装槽120设置，进而完成安装模组200与反射板100的装配连接。具体地，安装模组200对应安装槽120安装时，第一移相网络模块220设置于安装槽120内，高频振子210设置于安装槽120外。并且，高频振子210的下端面2111与第一安装面110平齐。如此，当高频辐射单元为至少两个而在反射板100上呈阵列设置时，每个高频振子210均处于同一安装高度(安装高度是指高频振子210相对反射板100的高度)上，有利于提升辐射性能。

其中，高频振子210与第一移相网络模块220的电性连接方式可以采用现有的任意一种方式实现。

如图3所示，在一个实施例中，高频振子210包括馈电座211及馈电件212。如图3所示，第一移相网络模块220包括移相网络腔体221及设置于移相网络腔体221内的移相网络带线222。如图3所示，馈电座211采用焊接或螺接等方式固设于移相网络腔体221的上侧壁2211上。移相网络腔体221的上侧壁2211设有连接通孔(未标注)。并且，馈电件212凸出馈电座211设置，从而使得馈电件212能够穿过连接通孔而伸入移相网络腔体221并与移相网络带线222电性连接。如此，能够将高频振子210与第一移相网络模块220稳定、可靠的装配为一体而形成安装模组200。

当然，在其他实施例中，辐射结构还可以包括第一传输线(未图示)，馈电座211采用焊接或螺接等方式固设于移相网络腔体221的上侧壁2211后，利用第一传输线穿过连接通孔，使得第一传输线的一端与馈电件212电性连接，第一传输线的另一端与移相网络带线222电性连接，从而实现馈电件212与移相网络带线222的电性连接。如此，也能将高频振子210与第一移相网络模块220稳定、可靠的装配为一体而形成安装模组200。

其中，馈电座211可以是巴伦的形式，也可以是馈电片的形式；馈电件212可以是探针的形式，也可以是插针的形式。电性连接的方式可以通过焊接固定或螺接固定等方式实现。

此外，为了使得高频振子210的下端面与第一安装面110保持平齐，安装模组200对应安装槽120进行安装时，还可以设置相应的定位或限位结构实现。

如图3所示，在一个实施例中，移相网络腔体221的上侧壁2211设有限位件2212。其中，限位件2212凸出安装槽120设置。如图2所示，并且，限位件2212与第一安装面110贴合设置。如此，安装模组200对应安装槽120安装时，将位于安装模组200下端的移相网络腔体221放置于安装槽120内，使得设置于移相网络腔体221的上侧壁2211的限位件2212与第一安装面110贴合，即可完成安装模组200的定位安装，在通过螺接或焊接等方式将限位件2212与反射板100进行固定连接，即可完成安装模组200与反射板100的装配连接，简单、方便，装配难度低，装配效率高。其中，限位件2212可以是限位片、限位凸缘等形式。

另外，高频振子210及第一移相网络模块220的工作频段可以根据实际的使用需求进行灵活的选择或调整。例如，高频振子210及第一移相网络模块220的工作频段可以为1695MHz～2690MHz；或者，高频振子210及第一移相网络模块220的工作频段也可以为1427MHz～2690MHz。只需满足相应的使用需求即可。

如图1及图2所示，在上述任意一实施例的基础上，反射板100还设有与第一安装面110相对间隔设置的第二安装面130(即反射板100的背面)、及贯穿第一安装面110与第二安装面130的安装通孔(未图示)。辐射结构还包括低频振子310、第二移相网络模块320及第二传输线(未图示)。其中，低频振子310采用插接、螺接或焊接等方式固设于第一安装面110上，并且，低频振子310与安装模组200间隔设置。第二移相网络模块320采用插接、螺接或焊接等方式固设于第二安装面130上。另外，第二传输线穿设于安装通孔，第二传输线的一端与低频振子310采用焊接、螺接等方式实现电性连接，第二传输线的另一端与第二移相网络模块320采用焊接、螺接等方式实现电性连接，从而实现低频振子310与第二移相网络模块320的电性连接。

其中，低频振子310可以是现有的任意一种能够传输低频信号的振子结构。第二移相网络模块320可以是现有的任意一种能够对低频振子310进行相位调节的组件。

其中，低频振子310与高频振子210均可以以阵列的形式固设在第一安装面110上，从而满足多频的使用要求。例如，如图4所示，可以是五行两列低频振子310、十行四列高频振子210的阵列形式，其中，四个高频振子210围成的区域的中间部位设有一个低频振子310。当然，在其他实施例中，低频振子310与高频振子210还可以为其他布置方式，只需满足相应的辐射性能及多频要求即可。另外，低频振子310与高频振子210之间的间距也可以根据实际的辐射要求进行合理的设计或调整。低频振子310与第二移相网络模块320一一对应设置，高频振子210与第一移相网络模块220一一对应设置。

如图2所示，进一步地，第二移相网络模块320对应安装模组200设置。由于第二移相网络模块320的尺寸较大，可以将第二移相网络模块320在第二安装面130的固定位置对应安装模组200设置，从而能够充分对反射板100的第二安装面130的空间进行利用，使得整个辐射结构更加紧凑，适应小型化的发展趋势。其中，第二移相网络模块320对应安装模组200设置，是指沿垂直于反射板100方向，第二移相网络模块320设置于安装模组200的正下方。当然，在其他实施例中，第二移相网络模块320也可以不对应安装模组200设置，只需满足相应的安装需求即可。

另外，低频振子310及第二移相网络模块320的工作频段可以根据实际的使用需求进行灵活的选择或调整。例如，低频振子310及第二移相网络模块320的工作频段可以为690MHz～960MHz；或者，低频振子310及第二移相网络模块320的工作频段也可以为617MHz～960MHz。只需满足相应的使用需求即可。

在一个实施例中，还提供了一种多频阵列天线，包括上述任意一实施例的辐射结构。

上述实施例的多频阵列天线，整机装配时，只需将预先装配好的安装模组200整个安装在反射板100的第一安装面110的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

可选地，多频阵列天线还包括保护罩(未图示)，辐射结构设置于保护罩内。如此，将辐射结构封装在保护罩内，从而能够对辐射结构进行保护，避免其受到外界的干扰。

在一个实施例中，还提供了一种辐射结构的装配方法，包括以下步骤：S100、预先将高频振子210与第一移相网络模块220进行装配连接从而得到安装模组200。S200、在整机装配过程中，将整个安装模组200安装在反射板100的第一安装面110的预设位置上。

上述实施例的辐射结构的装配方法，预先将高频振子210和第一移相网络模块220进行装配连接而形成安装模组200，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组200安装在反射板100的第一安装面110的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

需要说明的是，“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分，即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造；也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“某体”、“某部”可以独立制造，再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本申请对上述“某体”、“某部”的表达，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本申请的保护的范围的限制，只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本申请等同的技术方案。

需要说明的是，本申请“单元”、“组件”、“机构”、“装置”所包含的构件亦可灵活进行组合，即可根据实际需要进行模块化生产，以方便进行模块化组装。本申请对上述构件的划分，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本申请的保护的范围的限制，只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本申请等同的技术方案。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本发明中使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定传动连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，能够实现动力传递即可，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在现有技术中可以实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

还应当理解的是，在解释元件的连接关系或位置关系时，尽管没有明确描述，但连接关系和位置关系解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种辐射结构，其特征在于，包括：

反射板，所述反射板设有第一安装面；及

高频辐射单元，所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块，所述高频振子与所述第一移相网络模块呈上下电性连接并能够预先形成安装模组，且所述安装模组能够在后续的整机装配工序中固设于所述第一安装面上。

2.根据权利要求1所述的辐射结构，其特征在于，所述反射板设有相对所述第一安装面凹陷设置的安装槽，所述第一移相网络模块设置于所述安装槽内，所述高频振子设置于所述安装槽外，且所述高频振子的下端面与所述第一安装面平齐。

3.根据权利要求2所述的辐射结构，其特征在于，所述高频振子包括馈电座及馈电件，所述第一移相网络模块包括移相网络腔体及设置于所述移相网络腔体内的移相网络带线，所述馈电座固设于所述移相网络腔体的上侧壁上，所述移相网络腔体的上侧壁设有连接通孔；所述馈电件能够穿过所述连接通孔并与所述移相网络带线电性连接；或所述辐射结构还包括第一传输线，所述第一传输线穿设于所述连接通孔，所述第一传输线用于将所述馈电件与所述移相网络带线电性连接。

4.根据权利要求3所述的辐射结构，其特征在于，所述移相网络腔体的上侧壁设有限位件，所述限位件凸出所述安装槽设置，且所述限位件与所述第一安装面贴合设置。

5.根据权利要求1所述的辐射结构，其特征在于，所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1695MHz~2690MHz；或所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1427MHz~2690MHz。

6.根据权利要求1至5任一项所述的辐射结构，其特征在于，所述反射板还设有与所述第一安装面相对间隔设置的第二安装面、及贯穿所述第一安装面与所述第二安装面的安装通孔，所述辐射结构还包括低频振子、第二移相网络模块及第二传输线，所述低频振子固设于所述第一安装面并与所述安装模组间隔设置，所述第二移相网络模块固设于所述第二安装面上，所述第二传输线穿设于所述安装通孔并将所述低频振子与所述第二移相网络模块电性连接。

7.根据权利要求6所述的辐射结构，其特征在于，所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为690MHz~960MHz；或所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为617MHz~960MHz。

8.一种多频阵列天线，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的辐射结构。

9.根据权利要求8所述的多频阵列天线，其特征在于，所述多频阵列天线还包括保护罩，所述辐射结构设置于所述保护罩内。

10.一种应用于如权利要求1至7任一项所述的辐射结构的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

预先将高频振子与第一移相网络模块进行装配连接从而得到安装模组；

在整机装配过程中，将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上。

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