CN113437027A - 一种集成电路封装支架 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种集成电路封装支架，其结构包括固定板、封装架、连接盒、开关块、引脚，固定板上端与封装架进行间隙配合，连接盒安装于封装架的两侧，开关块嵌入于连接盒的上端，引脚固定连接于固定板的下端，本发明由集成电路的连接线与通电引脚在通过环氧塑胶塑封时由于塑胶在不断添加入相应部位的同时能够带动调整装置进而调整装置可通过自身的接触端与活动体进行不断活动，致使其能够有效的将添加塑胶的部位进行与外界隔断并且进一步的将连接线进行固定在穿插孔内部，所使其能够有效的将连接线的穿插部位进行限定，并且使其能够固定在原点不会产生左右位移的情况，从而能够防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题。

Description

一种集成电路封装支架
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体地说是一种集成电路封装支架。
背景技术
集成电路封装支架可通过自身的支撑杆之间的间距与固定连接效果将连接线与集成电路的引脚进行固定连接，所使通过封装支架的加持下能够有效的加强连接线与集成电路牢固性并且通过封装技术使其能够加强各个连接线的固定效果与保护性能；
综上所述本发明人发现，现有的封装支架主要存在以下缺陷：由于集成电路封装支架在将所有连接线与通电引脚相互连接完毕后，即可通过成分为环氧塑封料的塑封体进行将相应的连接孔部位进行封装，进而在通过塑封体进行封装后连接孔部位会产生溢料等情况，所使在余料过多的情况下会形成后续的产品断路、虚焊等问题甚者会直接导致支架内部的电连接部件形成报废。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是：一种集成电路封装支架，其结构包括固定板、封装架、连接盒、开关块、引脚，所述固定板上端与封装架进行间隙配合，所述连接盒安装于封装架的两侧，所述开关块嵌入于连接盒的上端，所述引脚固定连接于固定板的下端。
所述封装架设有通电块、限位框、穿插块、连接线，所述通电块嵌入于限位框内部，所述穿插块安装于限位框的两边，所述连接线贯穿于穿插块之中并与通电块进行通电连接，所述穿插块在通电块的侧边一共设有四块，并且其的底端与通电块进行相通，且形成两两相对称的状态。
作为本发明的进一步改进，所述穿插块设有外壳、支架、穿插孔、穿透层、限制器，所述外壳内与支架为一体，穿插孔嵌入于穿透层的上方，所述穿透层嵌入于支架的端点位置，所述限制器安装于穿透层的侧边，所述支架在外壳内部一共设有两根，并且形成对称状态，且支架为实心状态。
作为本发明的进一步改进，所述限制器设有器体、实心块、底座、顶杆、接触端，所述器体与实心块为一体，所述底座安装于实心块的侧边，所述顶杆嵌入于底座之中，所述接触端的底端贴合于顶杆的端面之中，所述接触端为弧形形状，并且其为柔韧性较好的材质所制成。
作为本发明的进一步改进，所述接触端设有凹槽、限位层、重合轴、固定轴、活动体，所述凹槽与限位层为一体，所述重合轴安装于凹槽的上方，所述固定轴嵌入于重合轴的下端，所述活动体安装于重合轴的两侧，所述活动体在重合轴的两侧各设有一座。
作为本发明的进一步改进，所述活动体设有嵌入端、转轮、框体、伸缩器、活动块，所述嵌入端上端与转轮进行间隙配合，所述框体安装于转轮的外侧，所述伸缩器嵌入于框体之中，所述活动块与伸缩器进行活动连接，所述嵌入端为实心状态，并且其为绝缘体所制成。
作为本发明的进一步改进，所述穿透层设有层体、固定槽、隔断器，所述层体与固定槽为一体，所述隔断器嵌入于固定槽之中，所述层体为实心状态，并且其的端面为光滑状态。
作为本发明的进一步改进，所述隔断器设有通透层、弹簧、分散块，所述通透层中间装有弹簧并进行固定连接，所述分散块活动连接于弹簧的端点之上，所述分散块为梯形状态，并且两侧弹簧之中各设有一块。
作为本发明的进一步改进，所述分散块设有缺槽、平衡架、分散孔、实心槽，所述缺槽安装于平衡架的侧边，所述分散孔嵌入于实心槽之中，所述实心槽安装于平衡架的侧边，所述分散孔为弧形形状，并且其内端装有柔韧层。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.本发明由集成电路的连接线与通电引脚在通过环氧塑胶塑封时由于塑胶在不断添加入相应部位的同时能够带动调整装置进而调整装置可通过自身的接触端与活动体进行不断活动，致使其能够有效的将添加塑胶的部位进行与外界隔断并且进一步的将连接线进行固定在穿插孔内部，所使其能够有效的将连接线的穿插部位进行限定，并且使其能够固定在原点不会产生左右位移的情况，从而能够防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题。
2.本发明由穿透层内所装有的固定器能够有效的将各条连接线的外层进行进一步的固定，并且通过固定器的固定端形状下能够有效的使各条连接线能够进行区分开来，从而能够防止连接线由于多条数量的状态而产生的交错现象。
附图说明
图1属于一种集成电路封装支架的结构示意图。
图2属于一种封装架俯视的结构示意图。
图3属于一种穿插块剖视的结构示意图。
图4属于一种限制器内部的结构示意图。
图5属于一种接触端剖视的结构示意图。
图6属于一种活动体俯视的结构示意图。
图7属于一种穿透层整体的结构示意图。
图8属于一种隔断器内部的结构示意图。
图9属于一种分散块剖视的结构示意图。
图中：固定板-1、封装架-2、连接盒-3、开关块-4、引脚-5、通电块-21、限位框-22、穿插块-23、连接线-24、外壳-231、支架-232、穿插孔-233、穿透层-234、限制器-235、器体-a1、实心块-a2、底座-a3、顶杆-a4、接触端-a5、凹槽-a51、限位层-a52、重合轴-a53、固定轴-a54、活动体-a55、嵌入端-b1、转轮-b2、框体-b3、伸缩器-b4、活动块-b5、层体-c1、固定槽-c2、隔断器-c3、通透层-c31、弹簧-c32、分散块-c33、缺槽-d1、平衡架-d2、分散孔-d3、实心槽-d4。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
图1至图6所示：
本发明提供一种集成电路封装支架，
其结构包括固定板1、封装架2、连接盒3、开关块4、引脚5，所述固定板1上端与封装架2进行间隙配合，所述连接盒3安装于封装架2的两侧，所述开关块4嵌入于连接盒3的上端，所述引脚5固定连接于固定板1的下端。
所述封装架2设有通电块21、限位框22、穿插块23、连接线24，所述通电块21嵌入于限位框22内部，所述穿插块23安装于限位框22的两边，所述连接线24贯穿于穿插块23之中并与通电块21进行通电连接，所述穿插块23在通电块21的侧边一共设有四块，并且其的底端与通电块21进行相通，且形成两两相对称的状态，所述穿插块23通过自身的数量加持下能够有效的引导各个连接线24进行插入通电块21之中，致使通穿插块23的部件加持下能够有效的将其进行固定在其中。
其中，所述穿插块23设有外壳231、支架232、穿插孔233、穿透层234、限制器235，所述外壳231内与支架232为一体，穿插孔233嵌入于穿透层234的上方，所述穿透层234嵌入于支架232的端点位置，所述限制器235安装于穿透层234的侧边，所述支架232在外壳231内部一共设有两根，并且形成对称状态，且支架232为实心状态，所述支架232通过自身的实心状态与对称状态的相互加持下能够有效的将限制器235进行固定在其中，并且能够提升限制器235的活动稳定性。
其中，所述限制器235设有器体a1、实心块a2、底座a3、顶杆a4、接触端a5，所述器体a1与实心块a2为一体，所述底座a3安装于实心块a2的侧边，所述顶杆a4嵌入于底座a3之中，所述接触端a5的底端贴合于顶杆a4的端面之中，所述接触端a5为弧形形状，并且其为柔韧性较好的材质所制成，所述接触端a5通过自身的形状与材质加持下能够有效的与连接线进行相互贴合，并且能够防止连接线在穿插的过程中形成割伤情况。
其中，所述接触端a5设有凹槽a51、限位层a52、重合轴a53、固定轴a54、活动体a55，所述凹槽a51与限位层a52为一体，所述重合轴a53安装于凹槽a51的上方，所述固定轴a54嵌入于重合轴a53的下端，所述活动体a55安装于重合轴a53的两侧，所述活动体a55在重合轴a53的两侧各设有一座，所述活动体a55在自身数量的加持下能够有效的将连接线的两侧进行固定。
其中，所述活动体a55设有嵌入端b1、转轮b2、框体b3、伸缩器b4、活动块b5，所述嵌入端b1上端与转轮b2进行间隙配合，所述框体b3安装于转轮b2的外侧，所述伸缩器b4嵌入于框体b3之中，所述活动块b5与伸缩器b4进行活动连接，所述嵌入端b1为实心状态，并且其为绝缘体所制成，所述嵌入端b1通过自身的材质效果下能够有效的固定在原点，并且通过自身的绝缘效果能够防止在通电时导致的漏电情况。
本实施例的具体功能与操作流程：
本发明中，集成电路封装支架通过自身的固定板1上端的封装架2与连接盒3的相互配合下能够有效的将封装架2的穿插块23所插入的连接线24进行锁住，并且连接线24将与限位框22内的通电块21进行通电，致使穿插块23与连接线24穿插完毕后通过塑封体进行塑封的同时，塑封材料在不断导入穿插孔233两侧的同时能够带动限制器235进行活动，致使限制器235通过自身的底座a3将顶杆a4进行推出，从而接触端a5能够进行活动，致使其能够有效的将塑封体进行限制住，并且通过接触端a5的重合轴a53能够贴合于连接线24的前端之中，所使在贴合的过程中活动体a55能够通过自身的转轮b2进行不断旋转，致使活动块b5通过伸缩器b4进行伸出到一定高度而将连接线24的两端进行贴合处理，从而能够有效的将连接线24进行固定在原点，综上所述通过各个部件的相互活动配合下能够有效的防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题并且能够有效的进一步将连接线24的穿插地点进行固定住。
实施例2：
图7至图9所示：
本发明提供一种集成电路封装支架，
其结构包括所述穿透层234设有层体c1、固定槽c2、隔断器c3，所述层体c1与固定槽c2为一体，所述隔断器c3嵌入于固定槽c2之中，所述层体c1为实心状态，并且其的端面为光滑状态，所述层体c1通过自身的实心状态与端面光滑效果能够有效的将各个部件进行固定并且防止在固定与拆卸的过程中形成的卡死情况。
其中，所述隔断器c3设有通透层c31、弹簧c32、分散块c33，所述通透层c31中间装有弹簧c32并进行固定连接，所述分散块c33活动连接于弹簧c32的端点之上，所述分散块c33为梯形状态，并且两侧弹簧c32之中各设有一块，所述分散块c33通过自身的形状能够有效的为连接线的插入提供相应的缺槽，使其能够顺利的插入。
其中，所述分散块c33设有缺槽d1、平衡架d2、分散孔d3、实心槽d4，所述缺槽d1安装于平衡架d2的侧边，所述分散孔d3嵌入于实心槽d4之中，所述实心槽d4安装于平衡架d2的侧边，所述分散孔d3为弧形形状，并且其内端装有柔韧层，所述分散孔d3通过自身的形状与柔韧层能够有效的将各根连接线进行有序的区分开来，并且通过柔韧层能够有效的防止其在区分与运作过程中形成割伤情况。
本实施例的具体功能与操作流程：
本发明中，通过实施例1的基础作用下所使穿透层234内部的层体c1与固定槽c2的相互配合下能够有效的实现穿插孔233的位置活动，并且通过下端隔断器c3的弹簧c32与分散块c33的相互配合下能够使连接线24在穿插进去的同时将弹簧c32进行挤压，并且通过分散块c33的分散孔d3能够将各条连接线24进行区分开来同时进行固定住，所使其可通过平衡架d2的固定平衡效果下来达到平稳状态，综上所述通过各个部件的相互配合下能够有效的防止连接线24由于多条数量的状态而产生的交错现象，并且能够使穿插孔233的位置得到精准的位置效果。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种集成电路封装支架，其结构包括固定板（1）、封装架（2）、连接盒（3）、开关块（4）、引脚（5），其特征在于：所述固定板（1）上端与封装架（2）进行间隙配合，所述连接盒（3）安装于封装架（2）的两侧，所述开关块（4）嵌入于连接盒（3）的上端，所述引脚（5）固定连接于固定板（1）的下端；
所述封装架（2）设有通电块（21）、限位框（22）、穿插块（23）、连接线（24），所述通电块（21）嵌入于限位框（22）内部，所述穿插块（23）安装于限位框（22）的两边，所述连接线（24）贯穿于穿插块（23）之中并与通电块（21）进行通电连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述穿插块（23）设有外壳（231）、支架（232）、穿插孔（233）、穿透层（234）、限制器（235），所述外壳（231）内与支架（232）为一体，穿插孔（233）嵌入于穿透层（234）的上方，所述穿透层（234）嵌入于支架（232）的端点位置，所述限制器（235）安装于穿透层（234）的侧边。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述限制器（235）设有器体（a1）、实心块（a2）、底座（a3）、顶杆（a4）、接触端（a5），所述器体（a1）与实心块（a2）为一体，所述底座（a3）安装于实心块（a2）的侧边，所述顶杆（a4）嵌入于底座（a3）之中，所述接触端（a5）的底端贴合于顶杆（a4）的端面之中。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述接触端（a5）设有凹槽（a51）、限位层（a52）、重合轴（a53）、固定轴（a54）、活动体（a55），所述凹槽（a51）与限位层（a52）为一体，所述重合轴（a53）安装于凹槽（a51）的上方，所述固定轴（a54）嵌入于重合轴（a53）的下端，所述活动体（a55）安装于重合轴（a53）的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述活动体（a55）设有嵌入端（b1）、转轮（b2）、框体（b3）、伸缩器（b4）、活动块（b5），所述嵌入端（b1）上端与转轮（b2）进行间隙配合，所述框体（b3）安装于转轮（b2）的外侧，所述伸缩器（b4）嵌入于框体（b3）之中，所述活动块（b5）与伸缩器（b4）进行活动连接。
6.根据权利要求2所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述穿透层（234）设有层体（c1）、固定槽（c2）、隔断器（c3），所述层体（c1）与固定槽（c2）为一体，所述隔断器（c3）嵌入于固定槽（c2）之中。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述隔断器（c3）设有通透层（c31）、弹簧（c32）、分散块（c33），所述通透层（c31）中间装有弹簧（c32）并进行固定连接，所述分散块（c33）活动连接于弹簧（c32）的端点之上。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述分散块（c33）设有缺槽（d1）、平衡架（d2）、分散孔（d3）、实心槽（d4），所述缺槽（d1）安装于平衡架（d2）的侧边，所述分散孔（d3）嵌入于实心槽（d4）之中，所述实心槽（d4）安装于平衡架（d2）的侧边。
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