CN113434029A - 用于电子设备热控制的系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种温度控制方法和系统。在一些实施例中，该方法包括感测电子设备的第一温度，确定第一温度超过第一阈值，并且增加供应给热连接到电子设备的热电冷却器的功率。功率的增加可以包括响应于确定第一温度超过第一阈值而增加功率。

Description

用于电子设备热控制的系统和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年3月5日提交，标题为“用于存储设备的热控制设备管理”美国临时申请第62/985，837号的优先权和利益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

根据本公开的实施例的一个或多个方面涉及电子设备，更具体地，涉及用于电子设备的热控制的系统和方法。

背景技术

在操作中，散热的电子设备可以被冷却，以避免超过最大额定操作温度，并且避免在高温下操作可能导致的损坏或不可靠操作。一些冷却方法可以使用空气流来冷却电子设备，并且可能需要大量体积来用于输送冷却空气的导管或通道，以及用于将热量传递给冷却空气的热交换器，诸如翅片表面。

因此，需要改进的冷却系统和方法。

发明内容

在一些实施例中，冷却系统使用热电冷却器以比无辅助热传导产生的更大的速率从电子设备提取热量。热电冷却器可以将热量传导到散热片(例如，由冷却空气冷却的翅式散热片)，热电冷却器可以在比电子设备的最高操作温度更高的温度下工作(因为热电冷却器的热泵操作)。结果，冷却空气的温度变化可能比没有热电冷却器时更大，并且每单位体积的冷却空气中冷却空气带走的热量可能比没有热电冷却器时更多。与没有热电冷却器的情况相比，这可以用较小的散热片和较小的冷却空气通道来实现足够的冷却。

控制系统可以监控系统中一个或多个点的温度，并相应地调节供应给热电冷却器的功率(例如，在相对高的系统温度下增加功率，而在相对低的系统温度下降低功率)。当系统中任何点的温度接近露点时，控制系统还可以监控环境湿度并且避免增加供应给热电冷却器的功率(既，限制电子设备的活动速率)。

根据本公开的实施例，提供了用于温度控制的方法，该方法包括：感测电子设备的第一温度；确定第一温度超过第一阈值；以及增加供应给热连接到电子设备的热电冷却器的功率，其中功率的增加包括响应于确定第一温度超过第一阈值而增加功率。

在一些实施例中：供应给热电冷却器的功率是供应给热电冷却器的平均功率；并且功率的增加包括修改施加到热电冷却器的脉宽调制驱动电流的占空比。

在一些实施例中，该方法还包括感测电子设备的第二温度。

在一些实施例中，该方法还包括：确定第二温度等于或小于第一阈值；确定第二温度在容许温度范围内；以及降低供应给热电冷却器的功率。

在一些实施例中，该方法还包括：确定第二温度等于或小于第一阈值；确定第二温度在容许温度范围之外；以及将供应给热电冷却器的功率降低到最大接近等于第一功率的功率水平。

在一些实施例中，该方法还包括感测电子设备的第三温度。

在一些实施例中，该方法还包括：确定第三温度在容许温度范围内；以及感测电子设备的第四温度。

在一些实施例中，该方法还包括，确定第二温度超过第一阈值；确定：供应给热电冷却器的功率处于驱动极限，或者第三温度小于第二阈值；以及限制电子设备的活动速率，其中第二阈值基于第一湿度。

在一些实施例中，该方法还包括：感测第一湿度；以及基于第一湿度确定露点，其中第二阈值基于露点。

在一些实施例中，第三温度是第二温度。

在一些实施例中，该方法还包括感测第三温度，其中：感测第二温度包括用第一温度传感器感测第二温度；并且感测第三温度包括用不同于第一温度传感器的第二温度传感器感测第三温度。

在一些实施例中，电子设备是中央处理单元。

在一些实施例中，感测电子设备的第一温度包括感测固态驱动器的控制器的温度。

在一些实施例中，感测电子设备的第一温度包括感测固态驱动器的存储组件的温度。

根据本公开的实施例，提供了一种温度控制系统，包括：处理电路；存储器，存储指令；和第一热电冷却器，其中，指令当由处理电路执行时，使处理电路：使温度传感器感测第一固态驱动器的第一温度；确定第一温度超过第一阈值；以及使第一驱动电路增加供应给第一热电冷却器的功率，第一热电冷却器热连接到第一固态驱动器。

在一些实施例中，温度控制系统包括第一机架，该第一机架(rack)包括：第一固态驱动器；和不同于所述第一固态驱动器的第二固态驱动器，其中，指令还使得处理电路使得第二驱动电路增加供应给热连接到第二固态驱动器的第二热电冷却器的功率。

在一些实施例中，温度控制系统还包括第二机架，该第二机架包括：第三固态驱动器，其中，指令还使处理电路使第三驱动电路保持供应给热连接到第三固态驱动器的第三热电冷却器的功率。

在一些实施例中，指令还使处理电路使温度传感器感测第一固态驱动器的第二温度。

在一些实施例中，指令还使处理电路：确定第二温度等于或小于第一阈值；确定第二温度在容许温度范围内；以及使第一驱动电路降低供应给第一热电冷却器的功率。

根据本公开的实施例，提供了温度控制系统，包括：处理装置；存储器；和第一热电冷却器，存储器存储指令，当指令被处理装置执行时，使处理装置：感测第一固态驱动器的第一温度；确定第一温度超过第一阈值；以及增加供应给第一热电冷却器的功率，第一热电冷却器热连接到第一固态驱动器。

附图说明

参考说明书、权利要求书和附图，将会理解和明白本公开的这些和其他特征和优点，其中：

图1A是根据本公开的实施例的电子设备和热电冷却器的示意性透视图；

图1B是根据本公开的实施例的固态驱动器和热电冷却器的示意性透视图；

图2A是根据本公开的实施例的温度范围决定图；并且

图2B是根据本公开的实施例的用于冷却电子设备的方法的流程图；

图3是根据本公开的实施例的包含固态驱动器的机架(rack)的框图；并且

图4是根据本公开的实施例的用于冷却多个固态驱动器的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图阐述的详细描述旨在作为根据本公开提供的用于电子设备的热控制的系统和方法的示例性实施例的描述，并且不旨在代表本公开内容可以被构建或利用的唯一形式。该描述结合所示实施例阐述了本公开的特征。然而，应当理解，相同或等效的功能和结构可以通过旨在被包含在本公开的范围内的不同的实施例来实现。如本文别处所示，相似的元件编号旨在表示相似的元件或特征。

在一些实施例中，冷却系统使用热电冷却器以比无辅助热传导产生的更大的速率从电子设备提取热量。热电冷却器可以将热量传导到散热片(例如，由冷却空气冷却的翅式散热片)，散热片可以在比电子设备的最高操作温度更高的温度下工作(因为热电冷却器的热泵操作)。与没有热电冷却器的情况相比，这可以用较小的散热片和较小的冷却空气通道来实现足够的冷却。

控制系统可以监控系统中一个或多个点的温度，并且相应地调节供应给热电冷却器的功率(例如，在相对高的系统温度下增加功率，并且在相对低的系统温度下降低功率)。当系统中任何点的温度接近露点时，控制系统还可以监控环境湿度并且避免增加供应给热电冷却器的功率(既，限制电子设备的活动速率)。例如，如果所测量的温度超过第一阈值，则控制系统可以(i)如果系统中各处的温度远高于露点，并且如果用于驱动热电冷却器的驱动器具有足够的备用驱动能力，则增加供应给热电冷却器的功率，或者(ii)如果温度太接近露点，或者用于驱动热电冷却器的驱动器缺乏足够的备用驱动能力，则节流电子设备以降低其产生热量的速率。

一些实施例具有各种有利的特征，包括在固定体积内改进的处理能力或存储容量、改进的散热、改进的网络效率和能量减少。

参考图1A，在一些实施例中，电子设备105可以热连接到热电冷却器110。如本文所用，两个元件“热连接”意味着热量可以容易地从一个元件流向另一个元件(例如，由于两个元件在配合表面接触或固定在一起(例如，在它们之间具有热界面材料层以补偿配合表面的任何不完美的平整度))。例如，热电冷却器可以在利用珀耳帖效应的设备中实施。在这种情况下，当DC电流通过该设备流动时，该设备将热量从一侧传递到另一侧。在一些实施例中，该操作可以用于将热量泵出电子设备105。电子设备105的温度可以用第一温度传感器115来感测，并且可以通过连接到第一温度传感器115并且被配置为(例如，通过模数转换器)读取第一温度传感器115的处理电路(将在下文中详细描述)来从所感测的温度计算合适的控制信号。在一些实施例中，第一温度传感器115是“片上”的，即，与处理电路在同一芯片上。

控制信号可以被馈送到热电冷却器驱动电路120；热电冷却器驱动电路120然后可以施加驱动电流(例如，与控制信号成比例的驱动电流)到热电冷却器110。如图1A所示，处理电路可以是电子设备105或者可以是电子设备105的一部分。如下所述，处理电路可以包括但不限于FPGA、ASIC、专用处理器等。处理电路还可以连接到水蒸气压力传感器，水蒸气压力传感器在本文中也可以称为湿度传感器125。湿度传感器125可用于计算露点，并且处理电路可在生成控制信号时，确保当系统中的任何感测温度接近露点时(例如，在例如在露点的3摄氏度以内的裕度(可称为“露点裕度”)内)，不执行进一步冷却。该系统可以包括第二温度传感器130，第二温度传感器130可以位于系统中的某一点(例如，直接在热电冷却器110的冷侧上)，该点在操作中可能是系统中最冷的点，并且在操作中可能处于比第一温度传感器115更低的温度。为简单起见，图1A中仅示出了两个温度传感器。在一些实施例中，可以有更多的温度传感器分布在任何类型的配置中(并且温度传感器可以分成第一组和第二组等)。类似地，可以有比所示湿度传感器更多的湿度传感器，以任何类型的配置分布(并且湿度传感器可以分成第一组和第二组等)。

电子设备105可以(如下面进一步详细讨论的)是任何散热并且能够被节流的电子设备。电子设备105可以是例如计算机(例如，服务器)的中央处理单元、或固态驱动器、或固态驱动器的控制器。在图1B所示的实施例中，电子设备105是固态驱动器，其包括固态驱动器控制器135和存储器(例如，闪存)140。存储器140可以包括第三温度传感器145。在这样的实施例中，在操作中，存储器140的温度可能不同于固态驱动控制器135的温度。存储器140的最大操作温度也可能不同于固态驱动控制器135的最大操作温度。这样，在一些实施例中，处理电路可以(如下面在图2的上下文中进一步详细讨论的)基于由第一温度传感器115感测的温度做出冷却决定，并且在一些实施例中，处理电路可以基于由第二温度传感器130或第三温度传感器145感测的温度做出冷却决定。

图2A示处了温度图，上面是高温，而下面是低温。图上还示出了(i)第一阈值205和温度范围，称为“容许温度范围”210，容许温度范围可以是可接受的操作温度范围。第一阈值205可以在容许温度范围210内。如图2A所示，并且如在下面进一步详细讨论的，当感测的温度高于容限温度范围210并且超过第一阈值205时，系统可以增加供应给热电冷却器110的功率或者(如果热电冷却器驱动电路120不能向热电冷却器110输送更多的功率，或者如果系统中的温度接近露点)限制电子设备的活动速率(即，“节流”电子设备)。如果电子设备是固态驱动器，则限制电子设备的活动速率可能需要限制固态驱动器执行操作的速率，操作包括但不限于读取、写入、擦除和垃圾收集操作。如果电子设备是中央处理单元，则限制电子设备的活动速率可能需要将中央处理单元转换到低功耗状态，在低功耗状态下，中央处理单元可以例如关闭一个或多个核心(如果中央处理单元包括多个核心)，或者在低功耗状态下，中央处理单元以降低的速率执行操作以降低功耗。

如果温度低于第一阈值205并且在容许温度范围210内，则系统可以降低供应给热电冷却器110的功率。如果温度低于容许温度范围210的下限，则系统可以将功率降低到等于或小于第一功率水平(例如，它可以完全切断供应给热电冷却器110的功率)。第一功率水平可以是足够小的而不会使系统的任何部分达到露点的可接受的小风险的功率水平，或者它可以是零。

图2B示出了在一些实施例中用于冷却固态驱动器的方法的流程图。在215，固态驱动器控制器135使温度传感器感测控制器芯片或整个固态驱动器的温度(T)。在220，固态驱动控制器135测试所感测的温度是否在容许温度范围210内。如果是，则对供应给热电冷却器110的功率没有变化，并且系统返回到在215处感测温度。尽管在本文中，图2B是在其中该方法由固态驱动控制器135执行的实施例的上下文中解释的，在一些实施例中，该方法同样可以由任何合适的处理器(FGPA、ASIC等)执行。

如果所感测的温度不在容许温度范围210内，则在225，固态驱动控制器135测试温度是否超过第一阈值205(Th1)。如果温度超过第一阈值205，则在230，固态驱动器控制器135(如下面进一步详细讨论的)测试是否已经达到对供应给热电冷却器110的功率的限制，并且如果没有，则在235，固态驱动器控制器135允许固态驱动器在没有对固态驱动器的活动速率进行限制的情况下操作(例如，当被激活时，停止固态驱动器节流)，并且在240，使热电冷却器驱动电路120增加供应给热电冷却器110功率(例如，平均功率)，例如，通过(i)增加施加到热电冷却器110的驱动电流，或(ii)增加施加到热电冷却器110的驱动电压，或(iii)增加施加到热电冷却器110的脉宽调制驱动电流或电压的占空比，或(iv)修改驱动电流或电压的任何波形。

例如，(i)由于热电冷却器驱动电路120已经向热电冷却器110施加了其能够提供的最大功率，或者(ii)由于系统中的温度低于露点加上露点裕度，可以达到供应给热电冷却器110的功率的极限。露点可由固态驱动控制器135或等效处理电路使用函数(例如，多项式或三次样条)从感测的湿度中计算，该函数将露点的函数形式近似为所感测的湿度的函数，或者可以从列出露点作为所感测的湿度的函数的查找表中获得。与露点相比较以确定已经达到功率极限的温度可以是与第一阈值205和容限温度范围210相比相同的温度(由第一温度传感器115感测)，或者其可以(如上所述，并且出于上述原因)是由第二温度传感器130感测的温度(例如，较低的温度)。

在230，如果固态驱动器控制器135确定已经达到了对供应给热电冷却器110的功率的限制，则取代进一步增加供应给热电冷却器110的功率，在245，可以开始节流固态驱动器，即，如上所述，可以限制固态驱动器的活动速率。

在225，如果固态驱动控制器135确定所感测的温度没有超过第一阈值205，则在250，测试所感测的温度是否在容许温度范围210内。如果是，则在255，使热电冷却器驱动电路120降低供应给热电冷却器110的功率。如果所感测的温度不在容许温度范围210内(例如，如果低于容限温度范围210的下限)，则在260，固态驱动控制器135可以将功率降低到等于或小于第一功率水平(例如，可以使热电冷却器驱动电路120完全切断供应给热电冷却器110的功率)。

在对供应给热电冷却器110的功率或固态驱动器的活动速率进行任何调整之后，在265或270，系统在被选择为大约等于系统的热反应时间(例如，当供应给热电冷却器110的功率发生变化时和最终温度变化的大部分(例如，65％)的出现在第一温度传感器15处时之间的延迟)的时间间隔期间等待。然后，系统在275或215再次感测温度，并且该过程重复。

如果电子设备是另一种散热并且能够被节流的电子设备，如图2A和图2B所示的方法可以以相似的方式执行，即，以降低的活动速率操作，并且当以降低的活动速率操作时，耗散减少的热量。在其中单独的温度控制要求应用于系统的不同组件的实施例中(例如，在对固态驱动器控制器135具有第一组要求并且对存储器(例如，闪存)140具有第二组要求的固态驱动器中)，可以为组件的每一个定义相应的第一阈值205和容差温度范围210。然后，在220处的测试结果可以被认为是两个感测温度中的每一个的结果的逻辑“与”(例如，如果对两个组件中的每一个进行评估时为“是”，则结果可以为“是”或者“Y”)，并且在225处的测试结果可以被认为是两个感测温度中的每一个的结果的逻辑“或”。在一些实施例中，可以使用机器学习模块(主机侧、设备侧等)来执行上述过程，机器学习模块可以监控代表设备历史性能的数据，并相应地进行节流。这种机器学习模块可以基于任何合适的机器学习模型，或多个模型，包括但不限于人工神经网络、决策树、支持向量机、回归分析、贝叶斯网络和遗传算法。本公开的温度控制系统可以通过使用上述温度控制方法，节省大量功率并防止露点处的水损害。

参考图3，在一些实施例中，多个机架301、302(示出了其中两个)可以在设施(例如，在服务器场)中的位置处；每个机架301、302可以容纳多个固态驱动器311、312、313、314。固态驱动器的每一个可以实施如上所述的温度控制，或者在一些实施例中，共享控制器320可以管理，例如，所有或一组固态驱动器，或者机架301、302之一中的所有或一组固态驱动器。在一些实施例中，共享控制器320可以是一个设备的一部分、独立控制器、主机端等。并且它可以包括任何合适的电路(例如，处理器、FGPA、ASIC等)。此外，共享控制器可以通过协议(诸如以太网或电子设备兼容的任何其他合适的协议)与电子设备进行通信。例如，电子设备可以包括支持以太网的固态硬盘，其可以从控制器接收命令以发送或接收温度或湿度数据和功率调节命令。共享控制器320可以从其管理的所有固态驱动器收集感测到的温度，并且向这些固态驱动器中的每一个固态驱动器发送命令，指示每个驱动器关于要供应给热电冷却器110的功率以及关于是否限制固态驱动器的活动速率。在一些实施例中，共享控制器320可以具有作为整体的系统的总体视图，并且在具有这些固态硬盘设备的数据中心中在设备级、服务器级、机架级或集群级节流功率。此外，机器学习模块可以基于历史性能不断地监控和改进功率路由，以实现最佳功率效率和最小化热损失。这种机器学习模块可以基于任何合适的机器学习模型，或多个模型，包括但不限于人工神经网络、决策树、支持向量机、回归分析、贝叶斯网络和遗传算法。

在包括多个机架301、302，并且机架中的每一个可以容纳多个固态驱动器的实施例中，可能的情况是热量在某种程度上在机架中的固态驱动器之间传递(但不在不同机架中的固态驱动器之间传递)，并且如图4所示，共享控制器320可以例如响应于在405感测第一固态驱动器311(SSD1)的温度(T)，并且在410确定该温度超过第一阈值205(Th1)，而在415以及在420处，使热电冷却器驱动电路120增加供应给处于相同机架301中的第一固态驱动器311和第二固态驱动器312中的热电冷却器110的功率(冷却功率1和冷却功率2)，但在425不改变(即，维持)供应给另一机架302中的第三固态驱动器313中的热电冷却器110的功率(冷却功率3)。此外，在一些实施例中，当多个驱动器中的任何或几个热电冷却器驱动电路120用完了备用驱动容量时，共享控制器320可以命令在彼此靠近的多个驱动器中(例如，在同一个机架中，或者在一个机架的上半部或下半部)节流的发生。当驱动器之间发生显著的热共享时，这种方法可能是有利的，在这种情况下，对单个驱动器进行节流对其温度的影响可能比它是与其他热源隔离的独立驱动器时要小。

描述的任何组件或组件的任何组合(例如，在本文包括的任何系统图中)可用于执行本文包括的任何流程图的操作的一个或多个。此外，(i)操作是示例操作，并且可以包括未明确涵盖的各种附加步骤，以及(ii)操作的时间顺序可以变化。

在一些实施例中，这里描述的方法由处理电路执行，该处理电路可以(例如，通过连接到处理电路的一个或多个模数转换器)读取传感器，并且(通过连接到处理电路的一个或多个数模转换器)发送控制信号(例如，至热电冷却器驱动电路120)。例如，固态驱动控制器135可以是处理电路。本文使用的术语“处理电路”是指用于处理数据或数字信号的硬件、固件和软件的任何组合。处理电路硬件可以包括例如专用集成电路(ASIC)、通用或专用中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)、图形处理单元(GPU)和可编程逻辑器件，诸如现场可编程门阵列(FPGA)。如本文所使用的，在处理电路中，每个功能或者由(即，被硬连线配置以执行该功能的)硬件来执行，或者通过被配置为执行存储在非暂时存储介质中的指令的更通用的硬件，诸如CPU来执行。处理电路可以在单个印刷电路板(printed circuitboard，PCB)上制造，或者分布在几个互连的印刷电路板上。处理电路可以包含其他处理电路；例如，处理电路可以包括在PCB上互连的两个处理电路，FPGA和CPU。

如本文所用，当第一数量(例如，第一变量)被称为“基于”第二数量(例如，第二变量)时，意味着第二量影响第一量，例如，第二数量可以是计算第一数量的函数的输入(例如，唯一输入，或几个输入之一)，或者第一数量可以与第二数量相等，或者第一数量可以与第二数量相同(例如，存储在存储器中的相同位置)。

如本文所用，术语“或”应解释为“和/或”，使得例如，“A或B”是指“A”或“B”或“A和B”中的任何一种。应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该被这些术语所限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分。因此，在不脱离本发明概念的精神和范围的情况下，本文讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。

本文使用的术语仅仅是为了描述特定的实施例，而不是为了限制本发明的概念。如本文所使用的，术语“基本上”、“大约”和类似的术语被用作近似术语，而不是程度术语，并且旨在说明本领域普通技术人员将会认识到的测量或计算值中的固有偏差。如本文所使用的，单数形式“一”和“一个”也旨在包括复数形式，除非上下文清楚地以其他形式指出。将进一步理解，术语“包括”当在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组件的存在或添加。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出项目的任何和所有组合。表达式(诸如“至少一个”)当在元素列表之前时，修改整个元素列表，而不修改列表中的单个元素。此外，当描述本发明概念的实施例时，使用“可以”是指“本公开的一个或多个实施例”。此外，术语“示例性的”旨在指示示例或说明。如本文所用，术语“使用”可以被认为与术语“利用”同义。

应当理解，当一个元件或层被称为“在另一个元件或层上”、“连接到”、“耦合到”或“邻近”另一个元件或层时，它可以直接在另一个元件或层上、连接到、耦合到或邻近另一个元件或层，或者可以存在一个或多个中间元件或层。相反，当一个元件或层被称为“直接在另一个元件或层上”、“直接连接到”、“直接耦合到”或“直接邻近”另一个元件或层时，不存在中间元件或层。

本文所述的任何数值范围旨在包括包含在所述范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”或“1.0至10.0之间”的范围旨在包括所述最小值1.0和所述最大值10.0之间(并包括二者)的所有子范围，即最小值等于或大于1.0，并且最大值等于或小于10.0，诸如，例如2.4至7.6。本文所述的任何最大数值限制旨在包括其中包含的所有较低数值限制，而本说明书中所述的任何最小数值限制旨在包括其中包含的所有较高数值限制。

尽管本文已经具体描述和说明了用于电子设备热控制的系统和方法的示例性实施例，但是许多修改和变化对于本领域技术人员来说是明显的。因此，应当理解，根据本公开的原理构造的用于电子设备的热控制的系统和方法可以不同于本文具体描述的方式来实施。本发明也在所附权利要求及其等同物中定义。

Claims (20)

1.一种用于温度控制的方法，所述方法包括：

感测电子设备的第一温度；

确定所述第一温度超过第一阈值；以及

增加供应给热连接到所述电子设备的热电冷却器的功率，

其中，所述功率的增加包括响应于确定所述第一温度超过所述第一阈值而增加所述功率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

供应给所述热电冷却器的功率是供应给所述热电冷却器的平均功率；并且

所述功率的增加包括修改施加到热电冷却器的脉宽调制驱动电流的占空比。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括感测所述电子设备的第二温度。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：

确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；

确定所述第二温度在容许温度范围内；以及

降低供应给所述热电冷却器的功率。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括：

确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；

确定所述第二温度在容许温度范围之外；以及

将供应给所述热电冷却器的功率降低到至多接近等于第一功率水平的功率水平。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括感测所述电子设备的第三温度。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

确定所述第三温度在所述容许温度范围内；以及

感测所述电子设备的第四温度。

8.根据权利要求3所述的方法，还包括：

确定所述第二温度超过所述第一阈值；

确定：

供应给所述热电冷却器的功率处于驱动极限，或者

第三温度小于第二阈值；以及

限制所述电子设备的活动速率，

其中，所述第二阈值基于第一湿度。

9.权利要求8所述的方法，还包括：

感测第一所述湿度；以及

基于所述第一湿度确定露点，

其中，所述第二阈值基于所述露点。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第三温度是所述第二温度。

11.根据权利要求8所述的方法，还包括感测所述第三温度，其中：

所述第二温度的感测包括用第一温度传感器感测所述第二温度；并且

所述第三温度的感测包括用不同于所述第一温度传感器的第二温度传感器感测所述第三温度。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备是中央处理单元。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备的第一温度的感测包括感测固态驱动器的控制器的温度。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备的第一温度的感测包括感测固态驱动器的存储器组件的温度。

15.一种温度控制系统，包括：

处理电路；

存储器，其存储指令；和

第一热电冷却器，

其中，所述指令当由所述处理电路执行时，使所述处理电路：

使温度传感器感测第一固态驱动器的第一温度；

确定所述第一温度超过所述第一阈值；以及

使第一驱动电路增加供应给所述第一热电冷却器的功率，所述第一热电冷却器热连接到所述第一固态驱动器。

16.根据权利要求15所述的温度控制系统，还包括第一机架，所述第一机架包括：

所述第一固态驱动器；和

第二固态驱动器，其不同于所述第一固态驱动器，

其中，所述指令还使所述处理电路使得第二驱动电路增加供应给热连接到所述第二固态驱动器的第二热电冷却器的功率。

17.根据权利要求16所述的温度控制系统，还包括第二机架，所述第二机架包括：

第三固态驱动器，

其中，所述指令还使所述处理电路使第三驱动电路维持供应给热连接到所述第三固态驱动器的第三热电冷却器的功率。

18.根据权利要求15所述的温度控制系统，其中，所述指令还使所述处理电路使得所述温度传感器感测所述第一固态驱动器的第二温度。

19.根据权利要求18所述的温度控制系统，其中，所述指令还使所述处理电路：

确定所述第二温度等于或小于所述第一阈值；

确定所述第二温度在容许温度范围内；以及

使所述第一驱动电路降低供应给所述第一热电冷却器的功率。

20.一种温度控制系统，包括：

处理装置；

存储器，其存储指令；和

第一热电冷却器，

其中，所述指令当由所述处理装置执行时，使得所述处理装置：

感测第一固态驱动器的第一温度；

确定所述第一温度超过第一阈值；以及

增加供应给所述第一热电冷却器的功率，所述第一热电冷却器热连接到所述第一固态驱动器。

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