CN113423242B - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113423242B
CN113423242B CN202110689746.8A CN202110689746A CN113423242B CN 113423242 B CN113423242 B CN 113423242B CN 202110689746 A CN202110689746 A CN 202110689746A CN 113423242 B CN113423242 B CN 113423242B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display
electronic device
heat
thermal conductive
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110689746.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113423242A (zh
Inventor
李志林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN202110689746.8A priority Critical patent/CN113423242B/zh
Publication of CN113423242A publication Critical patent/CN113423242A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113423242B publication Critical patent/CN113423242B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请提供了一种电子设备,包括外壳、光学模组、显示屏及导热件。光学模组设于外壳内。显示屏连接于外壳上。显示屏包括相邻的第一显示部和第二显示部,第一显示部与光学模组相对设置,第一显示部的透光率大于第二显示部的透光率。光学模组用于接收经第一显示部透过的光线。导热件设于外壳内,导热件的一端靠近第一显示部,导热件的另一端靠近外壳,导热件用于对第一显示部进行散热。本申请提供的电子设备可以减少显示屏的第一显示部损坏、老化,从而提高第一显示部的显示寿命与显示屏的第二显示部的显示寿命一致性。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备为了兼顾全面屏显示和光学成像功能,将光学模组隐藏于显示屏下,显示屏与光学模组相对的显示区域的透光率较高,其他显示区域的透光率较小,从而在实现全面屏显示的前提下保证电子设备的光学成像功能。由于显示屏中与光学模组相对的显示区域需要较高的透光率,且显示屏在正常显示时需要保证该部分显示区域与其他显示区域的亮度一致,导致该部分显示区域较其他显示区域易损坏、老化,整体显示屏的显示寿命不一致。
发明内容
本申请提供了一种可以减小显示屏的第一显示部损坏、老化,从而提高第一显示部的显示寿命与显示屏的第二显示部的显示寿命一致性的电子设备。
具体地,本申请提供了一种电子设备,包括:
外壳;
光学模组,所述光学模组设于所述外壳内;
显示屏,所述显示屏连接于所述外壳上,所述显示屏包括相邻的第一显示部和第二显示部,所述第一显示部与所述光学模组相对设置,所述第一显示部的透光率大于所述第二显示部的透光率;所述光学模组用于接收经所述第一显示部透过的光线;及
导热件,所述导热件设于所述外壳内,所述导热件的一端靠近所述第一显示部,所述导热件的另一端靠近所述外壳,所述导热件用于对所述第一显示部进行散热。
本申请提供的电子设备中显示屏包括第一显示部和第二显示部,且第一显示部的透光率大于第二显示部的透光率,通过使光学模组与透光率较高的第一显示部相对设置,从而可在实现第一显示部与第二显示部皆能够进行显示的同时使得光学模组可以接收经第一显示部透过的光线,以实现电子设备的光学成像功能。由于电子设备中还设置有导热件,且导热件用于对第一显示部进行散热,因此,导热件可在第一显示部进行显示时,加快对第一显示部上热量的传递,减少第一显示部由于热量堆积造成的损坏、老化,从而提高第一显示部的显示寿命,提高第一显示部的显示寿命与第二显示部的显示寿命的一致性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2是图1所示电子设备包括外壳、显示屏、光学模组和导热件的分解示意图;
图3是图2所示电子设备的显示屏包括第一显示部和第二显示部的平面示意图;
图4是图3所示电子设备的第二显示部包括第一子显示部和第二子显示部的平面示意图;
图5是图3所示电子设备的第一显示部设有第一像素、第二显示部设有第二像素,且第一像素与第二像素的尺寸不同的平面示意图;
图6是图3所示电子设备的第一显示部的像素密度与第二显示部的像素密度不同的平面示意图;
图7是图3所示电子设备还包括导热件的平面示意图;
图8是图7所示电子设备的导热件包括第一导热部和第二导热部的平面示意图;
图9是图8所示电子设备的第二导热部沿中框的内侧壁延伸的平面示意图;
图10是图9所示电子设备的还包括出风件的平面示意图;
图11是图10所示电子设备出风件与光学模组并排设置的平面示意图;
图12是图10所示电子设备出风件设于光学模组背离显示屏的一侧的平面示意图;
图13是图10所示的电子设备还包括第一导风件和第二导风件的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。本申请中为部件所编序号,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有顺序或技术等其他含义。本申请实施例中所述的“连接”包括直接连接和间接连接两种连接方式。
如图1所示,图1为本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。本申请实施例提供的电子设备100可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、电子阅读器、手持计算机、电子展示屏、笔记本电脑、上网本,媒体播放器、手表等具有显示屏2的设备。本申请实施例以手机为例。
请参照图1和图2,电子设备100包括外壳1、显示屏2、光学模组3和导热件4。
其中,外壳1可以为玻璃外壳、陶瓷外壳、金属外壳、合金外壳、塑胶外壳、碳纤维外壳等任意一种。外壳1包括中框10和背板11。其中,中框10与背板11可以一体成型也可连接为一体。中框10的材质与背板11的材质可以相同也可以不同。本申请实施例中,中框10与背板11连接为一体。中框10的材质为金属。背板11的材质为玻璃。中框10用于承载显示屏2、光学模组3和导热件4。
请参照图2和图3,显示屏2连接于外壳1上。具体地,显示屏2连接于中框10背离背板11的一侧。显示屏2的显示面20朝向背离背板11的一侧。显示屏2、中框10及背板11之间形成收容空间12。其中,显示屏2可以是柔性屏也可以是硬质屏。显示屏2可以是触控屏也可以是非触控屏。显示屏2的形状包括但不限于矩形、方形等。显示屏2包括相邻的第一显示部21和第二显示部22。可以理解的,本申请提供的显示屏2为全面屏,即第一显示部21和第二显示部22皆用于显示画面。在一些应用场景中,第一显示部21显示画面的亮度与第二显示部22显示画面的亮度可以相同。第一显示部21的体积较小。第二显示部22的体积较大。本申请实施例中,第一显示部21覆盖光学模组3。第一显示部21呈矩形。当然,在其他实施例中,第一显示部21还可以呈圆形、半圆形、方形及其他异形等。第二显示部22环绕第一显示部21设置。
光学模组3可以包括摄像头模组、人脸识别模组、环境光模组、虹膜识别模组中的一个或多个。光学模组3设于外壳1内。具体地,光学模组3设于显示屏2、中框10及背板11之间形成的收容空间12内。光学模组3与显示屏2的第一显示部21沿电子设备100厚度方向相对设置。光学模组3用于接收经第一显示部21透过的光线。其中,电子设备100的厚度方向可参照图2中的Z轴方向。一实施例中,光学模组3为摄像头模组。光学模组3的镜头贴设于第一显示部21朝向背板11的一侧。光学模组3通过接收第一显示部21透过的光线实现图像拍摄。当然,在其他实施例中,光学模组3与第一显示部21之间可以具有间隙。
请参照图2和图3,导热件4可以为导热板、导热管、导热膜等。导热件4的材质可以为铜、铝、石墨等。导热件4设于外壳1内。具体地,导热件4设于显示屏2、中框10及背板11之间形成的收容空间12内。导热件4的一端靠近第一显示部21,导热件4的另一端靠近外壳1。导热件4用于对第一显示部21进行散热。可以理解的,当第一显示部21上的热量较高时,导热件4靠近第一显示部21的一端可吸收第一显示部21上的热量,并将热量传导至导热件4的另一端。由于导热件4的另一端靠近外壳1,因此,当第一显示部21上的热量传导至导热件4的另一端时可通过外壳1扩散至电子设备100的外部,从而实现对第一显示部21的散热。其中,导热件4靠近第一显示部21的一端可与第一显示部21直接接触也可与第一显示部21间隔。导热件4靠近外壳1的一端可与外壳1直接接触也可与外壳1间隔。
本申请提供的电子设备100中显示屏2包括第一显示部21和第二显示部22,且第一显示部21的透光率大于第二显示部22的透光率,通过使光学模组3与透光率较高的第一显示部21相对设置,从而可在实现第一显示部21与第二显示部22皆能够进行显示的同时使得光学模组3可以接收经第一显示部21透过的光线,以实现电子设备100的光学成像功能。由于电子设备100中还设置有导热件4,且导热件4用于对第一显示部21进行散热,因此,导热件4可在第一显示部21进行显示时,加快对第一显示部21上热量的传递,减少第一显示部21由于热量堆积造成的损坏、老化,从而提高第一显示部21的显示寿命,进一步提高第一显示部21的显示寿命与第二显示部22的显示寿命的一致性。
一实施例中,请参照图3和图4,第二显示部22包括第一子显示部220和第二子显示部221。第一子显示部220、第二子显示部221及第一显示部21依次相邻设置。可选的,第二子显示部221环绕第一显示部21设置,第一子显示部220环绕第二子显示部221设置。其中,第一子显示部220为正常显示区域。第二子显示部221为过渡区域。第一显示部21为透明显示区域。
请参照图4和图5,第一显示部21的透光率大于第二显示部22的透光率。具体地,第一显示部21包括多个第一像素210。第二显示部22包括多个第二像素220。其中,第一像素210、第二像素220可以呈圆形、方形、矩形、其他多边形等。本申请实施例以第一像素210与第二像素220皆呈矩形为例。第一像素210、第二像素220呈矩阵形式排布。
一实施例中,第一像素210在显示面20上的正投影面积小于第二像素220在显示面20上的正投影面积。换言之,第一像素210的长度尺寸小于第二像素220的长度尺寸,和/或,第一像素210的宽度尺寸小于第二像素220的宽度尺寸。可选的,第一像素210的长度尺寸近似为1/3~2/3的第二像素220的宽度尺寸。第一像素210的宽度尺寸近似为1/3~2/3的第二像素220的宽度尺寸。本实施例中,第一显示部21的像素密度可以等于第二显示部22的像素密度。由于第一像素210的尺寸较小,因此第一显示部21单位面积内的空隙率大于第二显示部22的单位面积内的空隙率,从而可使得第一显示部21的透光率大于第二显示部22的透光率。此外,由于本实施例中第一显示部21的像素密度可以等于第二显示部22的密度,因此在使得第一显示部21的透光率大于第二显示部22的透光率同时还可以使得第一显示部21与第二显示部22具有相同的分辨率以达到相同的显示效果。
另一实施例中,请参照图4和图6,第一像素210在显示面20上的正投影面积与第二像素220在显示面20上的正投影面积相同。可选的,第一像素210的尺寸与第二像素220的尺寸相同。本实施例中,第一显示部21的像素密度可以小于第二显示部22的像素密度,此时第一显示部21单位面积内的空隙率大于第二显示部22的单位面积内的空隙率,可以实现第一显示部21的透光率大于第二显示部22的透光率。其中,第一像素210的驱动电极可以是透明驱动电极。例如:第一像素210的驱动电极的材质为氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO)。第二像素220的驱动电极可以是非晶硅晶体管等。此外,为增加第一显示部21的透光率,连接第一显示部21的驱动电极的驱动电路可通过增加叠层、打孔引线的方式隐藏于第二子显示部221的驱动电路或第一子显示部220的驱动电路朝向背板11的一侧。
上述两个实施例中,为了实现第一显示部21的透光率大于第二显示部22的透光率,使得第一显示部21的第一像素210尺寸减小或者第一显示部21的像素密度降低,在需要保证显示屏2整体亮度一致的情况下,第一像素210的发光亮度将需要大于第二像素220的发光亮度,即第一显示部21单位面积的电流密度大于第二显示部22单位面积的电流密度。此时,将会导致第一显示部21产生的热量相较于第二显示部22产生的热量增多,第一显示部21中器件的老化和损坏速度加快,即造成同一显示屏2不同部分的显示寿命不一致的问题。
可选地,如图7所示,导热件4包括第一导热部40和第二导热部41。
第一导热部40环绕于光学模组3的周侧。一实施例中,请参照图7和图8,第一导热部40包括依次相连的第一子导热部401、第二子导热部402和第三子导热部403。第一子导热部401与第三子导热部403沿电子设备100的宽度方向相对设置,且第一子导热部401与第三子导热部403沿电子设备100的长度方向延伸。第二子导热部402沿电子设备100的宽度方向延伸。其中,电子设备100的长度方向可参照图8中的X轴方向,电子设备100的宽度方向可参照图8中的Y轴方向。本申请对于第一导热部40的形状不作限定,本实施例中,第一导热部40呈U形。在其他实施例中,第一导热部40还可以呈圆环形、L形等。第一导热部40在显示屏2上的正投影围绕第一显示部21。第一导热部40可贴设于显示屏2朝向背板11的一侧,也可通过支架等支撑于显示屏2与背板11之间,当然,第一导热部40还可以承载于光学模组3上。
通过将导热件4的第一导热部40环绕于光学模组3的周侧,可避免第一导热部40对光线的遮挡,提高光学模组3的成像质量。此外,可减小对第一导热部40选材的限制。上述将第一导热部40贴设于显示屏2朝向背板11的一侧的实施方式,可缩短第一导热部40与第一显示部21之间的距离,提高第一导热部40对第一显示部21热量传导的效率。上述将第一导热部40套设于光学模组3上的实施方式,可通过光学模组3承载第一导热部40,从而减少独立支架的设置,有利于电子设备100内其他部件的排布。
如图8所示,第二导热部41与第一导热部40相连。本实施例中,第二导热部41与第一导热部40可以直接连接。第二导热部41与第一导热部40可一体成型也可通过焊接等方式连接为一体。第二导热部41沿外壳1的内侧壁延伸。
可选地,请参照图8和图9,第二导热部41沿中框10的内侧壁延伸。本申请实施例中,中框10的散热性能较好,故将第二导热部41设置为沿中框10的内侧壁延伸。具体地,中框10包括依次首尾相连的第一边框101、第二边框102、第三边框103和第四边框104。第一边框101与第三边框103沿电子设备100的长度方向相对设置。第二边框102与第四边框104沿电子设备100的宽度方向相对设置。第二导热部41沿第一边框101的内侧壁、第二边框102的内侧壁、第三边框103的内侧壁及第四边框104的内侧壁中的一个或多个内侧壁延伸。其中,第二导热部41可以固定连接于第一边框101、第二边框102、第三边框103和第四边框104中的一个或多个边框上。
可以理解的,通过使导热件4的第二导热部41沿中框10的内侧壁延伸,可增加第二导热部41的长度及缩短第二导热部41与中框10之间的距离,使得第二导热部41上的热量能够直接且较多地传导至中框10上,并通过中框10扩散至电子设备100的外部。当第二导热部41沿第一边框101的内侧壁、第二边框102的内侧壁、第三边框103的内侧壁及第四边框104的内侧壁中的多个内侧壁延伸时,第一边框101、第二边框102、第三边框103和第四边框104皆能够用于第二导热部41上热量的散发,可提高导热件4对第一显示部21进行散热的效率。可以理解的,本实施例中,第二导热部41还可以用于电子设备100内其他器件的散热。例如:当第一边框101、第二边框102、第三边框103和第四边框104之间设置有电池、主板等时,第二导热部41沿第一边框101的内侧壁、第二边框102的内侧壁、第三边框103的内侧壁及第四边框104的内侧壁延伸,第二导热部41靠近电池、主板、第二显示部22等的一端可吸收电池、主板、第二显示部22等上的热量,并经中框10散发至外壳外部。换言之,本实施例提供的导热件4可用于电子设备100整机的散热。
一实施例中,第一显示部21靠近第一边框101。第二导热部41依次沿第一边框101的内侧壁、第二边框102的内侧壁、第三边框103的内侧壁及第四边框104的内侧壁延伸。本实施例中,第二导热部41上的热量可分别通过第一边框101、第二边框102、第三边框103和第四边框104散发至电子设备100的外部。
可选地,第一导热部40和第二导热部41皆为导热板。例如:第一导热部40和第二导热部41为铜板、铝板、石墨板等。第一导热部40贴设于显示屏2上。其中,第一导热部40贴设于第一显示部21上;或者,第一导热部40贴设于第二显示部22上。一实施例中,第一显示部21的尺寸大于光学模组3中镜头的尺寸,第一导热部40贴设于第一显示部21上。另一实施例中,第一显示部21的尺寸近似等于光学模组3中镜头的尺寸,第一导热部40贴设于第二显示部22上。第二导热部41贴设于外壳1的内侧壁上。本申请实施例中,第二导热部41贴设于中框10的内侧壁上。其中,第一导热部40与显示屏2固定连接。第二导热部41与中框10固定连接。显示屏2可用于承载第一导热部40,中框10可用于承载第二导热部41,从而在兼顾光学模组3成像和导热件4散热的同时减少对于第一导热部40和第二导热部41承载件的设置,有利于电子设备100的内部结构的排布。当然,在其他实施例中,还可以通过光学模组3承载第一导热部40,通过背板11承载第二导热部41。
可选地,第一导热部40和第二导热部41皆为导热管,且第一导热部40与第二导热部41相连通。其中,第一导热部40贴设于第一显示部21上;或者,第一导热部40贴设于第二显示部22上。一实施例中,第一显示部21的尺寸大于光学模组3中镜头的尺寸,第一导热部40贴设于第一显示部21上。另一实施例中,第一显示部21的尺寸近似等于光学模组3中镜头的尺寸,第一导热部40贴设于第二显示部22上。第二导热部41连接于外壳1的内侧壁上。本申请实施例中,第二导热部41贴设于中框10的内侧壁上。其中,第一导热部40与显示屏2固定连接。第二导热部41与中框10固定连接。本实施例与上述实施例相同,即显示屏2可用于承载第一导热部40,中框10可用于承载第二导热部41。当然,在其他实施例中,还可以通过光学模组3承载第一导热部40,通过背板11承载第二导热部41。导热件4还包括流动于第一导热部40与第二导热部41内的冷却介质。其中,冷却介质可以是冷却水、冷却油等。通过将第一导热部40与第二导热部41皆设置为管状,并在第一导热部40与第二导热部41内设置冷却介质,可进一步提高导热件4对第一显示部21的散热效率。
进一步地,如图10所示,外壳1上设有通孔13。通孔13用于进风和出风。可选的,通孔13设于第一边框101、第二边框102、第三边框103及第四边框104中的一个或多个上。
请参照图10和图11,电子设备100还包括出风件5。可选的,出风件5为超小型散热风扇。出风件5设于外壳1内。一实施例中,出风件5与光学模组3皆固定于主板上,出风件5与光学模组3沿电子设备100的长度方向或者宽度方向并排设置。另一实施例中,请参照图10和图12,出风件5位于光学模组3背离第一显示部21的一侧,即出风件5与光学模组3沿电子设备100的厚度方向排列,本实施例中,光学模组3可固定于出风件5上。出风件5用于朝向第一显示部21出风。可以理解的,出风件5可直接朝向第一显示部21出风也可通过导风件将气流传导至第一显示部21上。其中,导风件可以是电子设备100中各器件围设形成也可在出风件5与第一显示部21之间设置独立的导风板、导风管等。本实施例中,通过在外壳1内设置出风件5,可进一步通过风冷的方式对第一显示部21进行散热,从而减小第一显示部21上的热量聚集,提高第一显示部21的寿命。
一实施方式中,如图13所示,电子设备100还包括设于通孔13与出风件5之间的第一导风件6。第一导风件6可以是导风板、导风管、导风罩等。第一导风件6的一端朝向出风件5,第一导风件6的另一端朝向通孔13。电子设备100外部的空气可通过通孔13、第一导风件6流动至出风件5所在位置,并通过出风件5吹动至第一显示部21上以带走第一显示部21上的热量。外壳1上还设有出音孔。出音孔用于传输声音。可选的,出音孔为扬声器开孔。出音孔与通孔13相连通。通过在通孔13与出风件5之间设置第一导风件6,可在通孔13与出风件5之间形成气流通道,从而减少气流的流失,提高对第一显示部21的散热效率。此外,第一导风件6在通孔13与出风件5之间形成封闭的通道,可减小灰尘、杂质等进入电子设备100内部的电子器件上,对其他器件的造成影响。出音孔与通孔13相连通可减小外壳1上的开孔,保证外壳1的强度以及优化电子设备100的整体结构,提高电子设备100的集成度。
进一步地,如图13所示,电子设备100还包括第二导风件7。第二导风件7设于出风件5与第一显示部21之间。其中,第二导风件7可以是导风板、导风管、导风罩等。第二导风件7的一端朝向出风件5的出风口,第二导风件7的另一端朝向第一显示部21。可以理解的,第二导风件7用于将出风件5吹出的气流传导至第一显示部21的所在处。其中,出风件5可靠近第一显示部21设置也可远离第一显示部21设置。一实施例中,第一显示部21靠近外壳1的第一边框101设置。出风件5靠近外壳1的第三边框103设置。通孔13设于第三边框103上。通过在出风件5与第一显示部21之间设置第二导风件7,可减少对出风件5位置的限制,避免在靠近光学模组3的位置处设置出风件5,导致出风件5与光学模组3在电子设备100内部布局困难的问题。
以上是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子设备,特征在于,包括:
外壳;
光学模组,所述光学模组设于所述外壳内;
显示屏,所述显示屏连接于所述外壳上,所述显示屏包括相邻的第一显示部和第二显示部,所述第一显示部与所述光学模组相对设置,所述第一显示部的透光率大于所述第二显示部的透光率;所述光学模组用于接收经所述第一显示部透过的光线;及
导热件,所述导热件设于所述外壳内,所述导热件的一端靠近所述第一显示部,所述导热件的另一端靠近所述外壳,所述导热件用于对所述第一显示部进行散热。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导热件包括第一导热部,所述第一导热部靠近所述第一显示部且环绕于所述光学模组的周侧。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导热件还包括与所述第一导热部相连的第二导热部,所述第二导热部沿所述外壳的内侧壁延伸。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述外壳包括依次首尾相连的第一边框、第二边框、第三边框和第四边框,所述第一显示部靠近所述第一边框,所述第二导热部依次沿所述第一边框的内侧壁、所述第二边框的内侧壁、所述第三边框的内侧壁及所述第四边框的内侧壁延伸。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热部和所述第二导热部皆为导热板,所述第一导热部贴设于所述显示屏上,所述第二导热部贴设于所述外壳的内侧壁上。
6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热部和所述第二导热部皆为导热管,且所述第一导热部与所述第二导热部相连通,所述第一导热部贴设于所述显示屏上,所述第二导热部连接于所述外壳的内侧壁上,所述导热件还包括流动于所述第一导热部与所述第二导热部内的冷却介质。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述外壳上设有通孔,所述电子设备还包括出风件,所述出风件设于所述外壳内,所述出风件用于朝向所述第一显示部出风,以带走所述第一显示部上的热量经所述通孔流动至所述外壳之外。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述外壳上还设有出音孔,所述出音孔用于传输声音,所述出音孔与所述通孔相连通,所述电子设备还包括设于所述通孔与所述出风件之间的第一导风件。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第二导风件,所述第二导风件设于所述出风件与所述第一显示部之间。
10.根据权利要求1至6任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述显示屏背离所述外壳的一侧形成显示面;所述第一显示部包括多个第一像素,所述第二显示部包括多个第二像素,所述第一像素在所述显示面上的正投影面积小于所述第二像素在所述显示面上的正投影面积。
CN202110689746.8A 2021-06-21 2021-06-21 电子设备 Active CN113423242B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110689746.8A CN113423242B (zh) 2021-06-21 2021-06-21 电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110689746.8A CN113423242B (zh) 2021-06-21 2021-06-21 电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113423242A CN113423242A (zh) 2021-09-21
CN113423242B true CN113423242B (zh) 2022-11-01

Family

ID=77789868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110689746.8A Active CN113423242B (zh) 2021-06-21 2021-06-21 电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113423242B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021124708A (ja) * 2020-02-10 2021-08-30 株式会社デンソーテン 表示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN212966855U (zh) * 2020-08-04 2021-04-13 深圳市赛迪兴科技有限公司 数码显示屏和电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204994208U (zh) * 2015-09-25 2016-01-20 维沃移动通信有限公司 电子产品的摄像头散热装置及其应用的电子产品
CN205793902U (zh) * 2016-05-26 2016-12-07 维沃移动通信有限公司 一种摄像头的散热结构及终端
CN208434000U (zh) * 2018-06-06 2019-01-25 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏组件及电子设备
CN108614384B (zh) * 2018-06-11 2021-04-27 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子设备及散热组件
CN110783363B (zh) * 2019-10-31 2022-03-01 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及电子设备
CN112428327B (zh) * 2020-10-23 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 加工方法、加工设备、显示面板及电子设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN212966855U (zh) * 2020-08-04 2021-04-13 深圳市赛迪兴科技有限公司 数码显示屏和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113423242A (zh) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102551121B1 (ko) 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스
US10444557B2 (en) Display module and display device
JP4482473B2 (ja) 液晶表示装置
JP5234110B2 (ja) 液晶表示装置
CN105759498B (zh) 一种显示装置
JP4954222B2 (ja) バックライト装置及びそれを用いた液晶表示装置
JP2008165101A (ja) Led照明装置及びこれを用いた液晶表示装置
US8369703B2 (en) Moving picture camera and electronic device including the same
US10721379B2 (en) Electronic apparatus that efficiently dissipates heat from recording medium
JP2011085903A (ja) 画像表示装置
JP2010256619A (ja) 薄型画像表示装置の放熱構造
CN113423242B (zh) 电子设备
CN101212613A (zh) 显示装置
WO2018166019A1 (zh) 散热模组及液晶显示器
JP2013171932A (ja) 電子機器の放熱装置
JP2006190707A (ja) 電子機器とこの電子機器が適用されるテレビジョン受像装置
JP2001311944A (ja) 遊技機用液晶表示装置のためのバックライト・ユニット
WO2022244494A1 (ja) 電子機器および撮像装置
JP2009276759A (ja) 画像表示装置
JP2002156913A (ja) 気体放電型表示装置
WO2019163555A1 (ja) 画像表示装置
JP2011023647A (ja) 電子機器
EP1936430B1 (en) Display panel unit and information processing apparatus
KR101311298B1 (ko) 액정표시장치
US20230164408A1 (en) Image capturing apparatus capable of efficiently discharging heat from heat generating devices and reduced in size

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant