CN113421831A - 驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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Abstract
本发明属于集成电路领域，公开有一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度。
Description
技术领域
本发明属于集成电路领域，具体涉及一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统。
背景技术
在相关的现有技术中专利文献CN200810215993.9 公开了一种驱动集成电路基板的散热层结构，该结构包含有可挠性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接于该导电层之上；类似的技术中的驱动集成电路基板的散热层的散热效果一般。
发明内容
为了克服现有的技术存在的不足， 本发明提供一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
驱动集成电路基板的散热层的制造方法，包括以下步骤：
配置具有空气腔的液态的基材；将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化并且形成在不同区域具有不同厚度的各向异性导电层。
进一步，所述的按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度具体是，通过一个动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度。
进一步，所述液态的基材的粘度为5000-8000CPS，所述液态的基材采用液态的聚酰亚胺。
进一步，所述配置具有空气腔的液态的基材的步骤，包括：准备液态的基材；向液态的基材中通入空气，形成具有不同体积空气腔的液态的基材；然后，将具有空气腔的液态的基材通过一网间隙为2.5微米的过滤板。
驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其制造流程设置在“基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层”流程之后，且设置在悉知的“通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化”流程之前，其至少包括空气针，空气针用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子。
进一步，系统具体包括对应配置的两个固定架，两个固定架之间固定配置有对应的两个滑动臂，两个滑动臂之间固定配置有防尘罩，滑动臂开有滑槽，其中一个固定架上固定配置水平伸缩件，共有两个水平伸缩件，每个水平伸缩件的伸缩杆固定连接有一个轴承，两个轴承之间设置驱动轴，其中一个轴承的一侧固定配置有动力驱动机组，动力驱动机组的输出轴固定连接有位于两个轴承之间的驱动轴，驱动轴位于滑槽内，驱动轴具体采用螺纹杆并螺纹连接有水平活动件，水平活动件的下部配置有垂直伸缩件，垂直伸缩件的伸缩杆转动配置有角度调整件，角度调整件的底部转动连接有旋转连接件，旋转连接件的底部配置有空气针，在固定架的底部一侧固定配置有冲击空气系统，并且一个固定架的外侧固定配置有协调控制电路，冲击空气系统的通过具有弹性的空气管与空气针连通，空气针用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子，协调控制电路的控制端与动力驱动机组的电路端、垂直伸缩件的电路端、水平伸缩件的电路端和冲击空气系统的电路端电性连接。
进一步，所述动力驱动机组可以采用微型电机及变速箱，微型电机的驱动控制电路作为动力驱动机组的电路端，垂直伸缩件和水平伸缩件可以采用电控的液压缸，液压缸的限位开关可以作为垂直伸缩件的电路端和水平伸缩件的电路端，冲击空气系统采用高速电控泵和空气管道，其中的高速电控泵对应电机的驱动控制电路作为冲击空气系统的电路端，协调控制电路采用一个或多个单片机，协调控制电路的单片机分别与动力驱动机组对应的驱动控制电路、冲击空气系统对应的驱动控制电路、垂直伸缩件对应的限位开关、水平伸缩件对应的限位开关电性连接，协调控制电路的单片机控制水平伸缩件、垂直伸缩件、冲击空气系统、动力驱动机组共同协调完成“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”。
进一步，所述的“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”同时由多个空气针完成。
进一步，所述的协调控制电路还电性连接一个上位机，所述的上位机用于指令多个协调控制电路的控制：协调控制电路数量共计n个，空气针数量共计n个，或者在某一个或多个协调控制电路的时序调用资源足够时所述的协调控制电路数量小于n个；空气针被配置按照预设的指令在冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为d1，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为ds1，相应的第n个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为dn，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为dsn，则需要：d1+d2+，，，，，，dn≥p1，且ds1+ds2+，，，，，，dsn≥ps，其中的p1是基材层整体散热功率的理想需求增加量；其中的ps是某一个空气针所冲击的区域的基材层散热功率的理想需求增加量；上位机的控制使得基材层整体散热功率或部分区域的散热功率均能理想提高。
有益效果
本申请驱动集成电路基板的散热层的制造方法按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化并且形成在不同区域具有不同厚度的各向异性导电层，实现了按照芯片的预设位置配置散热厚度，可以整体提高散热的效率。驱动集成电路基板的散热层的制造系统配置了空气针可以冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子，还可以动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度；所述的协调控制电路还电性连接一个上位机，所述的上位机用于指令多个协调控制电路的控制，使得基材层整体散热功率或部分区域的散热功率均能理想提高。
附图说明
图1是本申请驱动集成电路基板的散热层的制造系统的实施例结构示意图；
图2是本申请驱动集成电路基板的散热层的制造系统的实施例部分结构示意图并且具体是图1的侧视图；
图中，a、固定架；b、滑动臂；c、防尘罩；d、驱动轴；e、水平活动件；f、垂直伸缩件；g、角度调整件；h、旋转连接件；i、空气针；aj、水平伸缩件；aa、轴承；ab、动力驱动机组；ac、冲击空气系统；ad、具有弹性的空气管；ae、协调控制电路。
具体实施方式
在具体实施中，本申请的驱动集成电路基板的散热层的制造方法的实施例，包括步骤：
配置具有空气腔的液态的基材；
将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；
升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；
在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；
升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：
首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化并且形成在不同区域具有不同厚度的各向异性导电层。实现了按照芯片的预设位置配置散热厚度，可以整体提高散热的效率。
所述的按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度具体是，通过一个动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度。
更具体的实施中，所述液态的基材的粘度为5000-8000CPS，所述液态的基材采用液态的聚酰亚胺。
更具体的实施中，所述配置具有空气腔的液态的基材的步骤，包括：准备液态的基材；向液态的基材中通入空气，形成具有不同体积空气腔的液态的基材；然后，将具有空气腔的液态的基材通过一网间隙为2.5微米的过滤板。
本申请实施例的驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其制造流程设置在“基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层”流程之后，且设置在悉知的“通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化”流程之前，其至少包括空气针i，空气针i用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子。
在具体实施中，本申请驱动集成电路基板的散热层的制造系统如图1-2所示的，具体包括对应配置的两个固定架a，两个固定架a之间固定配置有对应的两个滑动臂b，两个滑动臂b之间固定配置有防尘罩c，滑动臂b开有滑槽，其中一个固定架a上固定配置水平伸缩件aj，共有两个水平伸缩件aj，每个水平伸缩件aj的伸缩杆固定连接有一个轴承aa，两个轴承aa之间设置驱动轴d，其中一个轴承aa的一侧固定配置有动力驱动机组ab，动力驱动机组ab的输出轴固定连接有位于两个轴承aa之间的驱动轴d，驱动轴d位于滑槽内，驱动轴d具体采用螺纹杆并螺纹连接有水平活动件e，水平活动件e的下部配置有垂直伸缩件f，垂直伸缩件f的伸缩杆转动配置有角度调整件g，角度调整件g的底部转动连接有旋转连接件h，旋转连接件h的底部配置有空气针i，在固定架a的底部一侧固定配置有冲击空气系统ac，并且一个固定架a的外侧固定配置有协调控制电路ae，冲击空气系统ac的通过具有弹性的空气管ad与空气针i连通，空气针i用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子，协调控制电路ae的控制端与动力驱动机组ab的电路端、垂直伸缩件f的电路端、水平伸缩件aj的电路端和冲击空气系统ac的电路端电性连接；所述动力驱动机组ab可以采用微型电机及变速箱，微型电机的驱动控制电路作为动力驱动机组ab的电路端，垂直伸缩件f和水平伸缩件aj可以采用电控的液压缸，液压缸的限位开关可以作为垂直伸缩件f的电路端和水平伸缩件aj的电路端，冲击空气系统ac采用高速电控泵和空气管道，其中的高速电控泵对应电机的驱动控制电路作为冲击空气系统ac的电路端，协调控制电路ae采用一个或多个单片机，协调控制电路ae的单片机分别与动力驱动机组ab对应的驱动控制电路、冲击空气系统ac对应的驱动控制电路、垂直伸缩件f对应的限位开关、水平伸缩件aj对应的限位开关电性连接，协调控制电路ae的单片机控制水平伸缩件、垂直伸缩件、冲击空气系统、动力驱动机组共同协调完成“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”。
具体实施中，通过动力驱动机组ab带动驱动轴d转动，驱动轴转动驱动与其螺纹连接的水平活动件e水平滑动；水平伸缩件aj的伸缩杆进行伸缩驱动与其固定的轴承aa进行前后移动，轴承aa会带动驱动轴d在滑动臂b内的滑槽内前后滑动，这样水平活动件e可以进行前后左右的位置活动；垂直伸缩件f的伸缩杆进行伸缩，使其下部连接的角度调整件g、旋转连接件h和空气针i实现升降的功能；角度调整件g通过固定调整可以使得其下端连接旋转连接件h和空气针i实现角度调节的功能；旋转连接件h转动带动其下端配置的空气针i进行转动也可以调整角度，这样可以实现了空气针的水平位置、高度、角度综合调整，其中的角度提前调整好，水平位置、高度调整通过配置的信号指令协调控制电路ae，协调控制电路ae再控制相应部件完成，这样可以支持实现，一个动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度。
在更加具体的实施中，所述的“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”同时由多个空气针完成；所述的协调控制电路ae还电性连接一个上位机，所述的上位机用于指令多个协调控制电路ae的控制：
协调控制电路ae数量共计n个，空气针数量共计n个，或者在某一个或多个协调控制电路ae的时序调用资源足够时所述的协调控制电路ae数量小于n个；空气针被配置按照预设的指令在冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为d1，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为ds1，相应的第n个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为dn，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为dsn，则需要：d1+d2+，，，，，，dn≥p1，且ds1+ds2+，，，，，，dsn≥ps，其中的p1是基材层整体散热功率的理想需求增加量；其中的ps是某一个空气针所冲击的区域的基材层散热功率的理想需求增加量；上位机的控制使得基材层整体散热功率或部分区域的散热功率均能理想提高。在具体的实施中，所述的上位机可以采用与协调控制电路ae通信的服务器配置。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (9)
1.驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
配置具有空气腔的液态的基材；将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化并且形成在不同区域具有不同厚度的各向异性导电层。
2.如权利要求1所述的驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，所述的按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度具体是，通过一个动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度。
3.如权利要求1所述的驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，所述液态的基材的粘度为5000-8000CPS，所述液态的基材采用液态的聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，所述配置具有空气腔的液态的基材的步骤，包括：准备液态的基材；向液态的基材中通入空气，形成具有不同体积空气腔的液态的基材；然后，将具有空气腔的液态的基材通过一网间隙为2.5微米的过滤板。
5.如权利要求2所述的驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其特征在于，其制造流程设置在“基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层”流程之后，且设置在悉知的“通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化”流程之前，其至少包括空气针，空气针用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子。
6.如权利要求5所述的驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其特征在于，具体包括对应配置的两个固定架，两个固定架之间固定配置有对应的两个滑动臂，两个滑动臂之间固定配置有防尘罩，滑动臂开有滑槽，其中一个固定架上固定配置水平伸缩件，共有两个水平伸缩件，每个水平伸缩件的伸缩杆固定连接有一个轴承，两个轴承之间设置驱动轴，其中一个轴承的一侧固定配置有动力驱动机组，动力驱动机组的输出轴固定连接有位于两个轴承之间的驱动轴，驱动轴位于滑槽内，驱动轴具体采用螺纹杆并螺纹连接有水平活动件，水平活动件的下部配置有垂直伸缩件，垂直伸缩件的伸缩杆转动配置有角度调整件，角度调整件的底部转动连接有旋转连接件，旋转连接件的底部配置有空气针，在固定架的底部一侧固定配置有冲击空气系统，并且一个固定架的外侧固定配置有协调控制电路，冲击空气系统的通过具有弹性的空气管与空气针连通，空气针用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子，协调控制电路的控制端与动力驱动机组的电路端、垂直伸缩件的电路端、水平伸缩件的电路端和冲击空气系统的电路端电性连接。
7.如权利要求6所述的驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其特征在于，所述动力驱动机组可以采用微型电机及变速箱，微型电机的驱动控制电路作为动力驱动机组的电路端，垂直伸缩件和水平伸缩件可以采用电控的液压缸，液压缸的限位开关可以作为垂直伸缩件的电路端和水平伸缩件的电路端，冲击空气系统采用高速电控泵和空气管道，其中的高速电控泵对应电机的驱动控制电路作为冲击空气系统的电路端，协调控制电路采用一个或多个单片机，协调控制电路的单片机分别与动力驱动机组对应的驱动控制电路、冲击空气系统对应的驱动控制电路、垂直伸缩件对应的限位开关、水平伸缩件对应的限位开关电性连接，协调控制电路的单片机控制水平伸缩件、垂直伸缩件、冲击空气系统、动力驱动机组共同协调完成“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”。
8.如权利要求7所述的驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其特征在于，所述的“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”同时由多个空气针完成。
9.如权利要求7所述的驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其特征在于，所述的协调控制电路还电性连接一个上位机，所述的上位机用于指令多个协调控制电路的控制：协调控制电路数量共计n个，空气针数量共计n个，或者在某一个或多个协调控制电路的时序调用资源足够时所述的协调控制电路数量小于n个；空气针被配置按照预设的指令在冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为d1，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为ds1，相应的第n个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为dn，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为dsn，则需要：d1+d2+，，，，，，dn≥p1，且ds1+ds2+，，，，，，dsn≥ps，其中的p1是基材层整体散热功率的理想需求增加量；其中的ps是某一个空气针所冲击的区域的基材层散热功率的理想需求增加量；上位机的控制使得基材层整体散热功率或部分区域的散热功率均能理想提高。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110712417.0A CN113421831B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110712417.0A CN113421831B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113421831A true CN113421831A (zh) | 2021-09-21 |
| CN113421831B CN113421831B (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=77716738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110712417.0A Active CN113421831B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113421831B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001068604A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-03-16 | Seiko Epson Corp | 固定樹脂、異方性導電樹脂、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP2006007020A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置の解体方法 |
| CN101527294A (zh) * | 2008-03-03 | 2009-09-09 | 奇景光电股份有限公司 | 驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构 |
-
2021
- 2021-06-25 CN CN202110712417.0A patent/CN113421831B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Denomination of invention: Manufacturing method and system of heat dissipation layer for driving integrated circuit substrate Granted publication date: 20221108 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Zaozhuang Yicheng sub branch Pledgor: SHANDONG HANTURE TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2024980000965 |