CN113411728B - 振膜组件、扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种振膜组件、扬声器模组和电子设备，振膜组件包括振膜本体和中贴板，振膜本体包括第一振膜本体和第二振膜本体，第一振膜本体具有第一孔，中贴板包括第一中贴板，第二振膜本体至少部分地遮挡第一孔，第一中贴板与第一振膜本体和第二振膜本体分别连接；通过将第一中贴板设置为封闭结构，或中贴板包括第二中贴板并使第二中贴板与第二振膜本体连接，使得扬声器模组的中频和高频曲线更加平滑，有效地改善中高频音质，同时，振膜组件的结构紧凑，有利于扬声器模组和电子设备的小型化。

Description

振膜组件、扬声器模组和电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，具体涉及一种振膜组件、扬声器模组和电子设备。

背景技术

扬声器是一种常用的电声转换器件，大量的电子产品中会设置扬声器播放声音。随着电子产品逐渐向小型化、轻薄化的方向发展，电子产品中设置扬声器模组的空间也被压缩，这就对扬声器模组的小型化提出了更高的要求。现有技术的小型或微型扬声器模组为了缩小体积，会相应地牺牲一部分音质效果，影响用户的使用体验。为了提升用户的使用体验，需要设计出能够兼顾小型化和良好的声学性能的扬声器模组。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种振膜组件、扬声器模组和电子设备，能够解决现有技术中存在的上述问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种振膜组件，包括振膜本体和中贴板；所述振膜本体包括第一振膜本体和第二振膜本体，所述第一振膜本体具有第一孔，所述第二振膜本体至少部分地遮挡所述第一孔；所述中贴板与所述振膜本体连接，所述中贴板包括第一中贴板，所述第一中贴板与所述第一振膜本体和所述第二振膜本体连接，所述第一中贴板为封闭结构。

进一步地，所述第一中贴板的中部具有第一凹陷部，所述第二振膜本体具有第二孔，所述第一凹陷部容置于所述第二孔内。

进一步地，所述第一振膜本体包括外层连接部、内层连接部以及设置于所述外层连接部和所述内层连接部之间的折环，所述第一中贴板与所述内层连接部连接，所述外层连接部用于固定安装所述振膜组件。

进一步地，所述第二振膜本体为封闭结构。

进一步地，所述第二振膜本体具有第二孔。

进一步地，所述第一振膜本体和所述第二振膜本体与所述第一中贴板的同一侧表面连接；或者，所述第一振膜本体和所述第二振膜本体与所述第一中贴板的不同侧表面连接。

第二方面，本发明实施例还提供了另一种振膜组件，包括振膜本体和中贴板；所述振膜本体包括第一振膜本体和第二振膜本体，所述第一振膜本体具有第一孔，所述第二振膜本体至少部分地遮挡所述第一孔；所述中贴板与所述振膜本体连接，所述中贴板包括第一中贴板和第二中贴板，所述第一中贴板具有第三孔，所述第二中贴板设置在所述第三孔内，所述第一中贴板与所述第一振膜本体和所述第二振膜本体连接，所述第二中贴板与所述第二振膜本体连接。

进一步地，所述第二中贴板为封闭结构。

更进一步地，所述第二中贴板的中部具有第二凹陷部，所述第二振膜本体具有第二孔，所述第二凹陷部容置于所述第二孔内。

进一步地，所述第二中贴板具有第四孔。

进一步地，所述第二中贴板与所述第三孔的内壁之间具有一定的间隙。

进一步地，所述第一中贴板和所述第二中贴板与所述第二振膜本体的同一侧表面连接；或者，所述第一中贴板和所述第二中贴板与所述第二振膜本体的不同侧表面连接。

进一步地，所述第一振膜本体包括外层连接部、内层连接部以及设置于所述外层连接部和所述内层连接部之间的折环，所述第一中贴板与所述内层连接部连接，所述外层连接部用于固定安装所述振膜组件。

进一步地，所述第二振膜本体为封闭结构；

进一步地，所述第二振膜本体具有第二孔。

进一步地，所述第一振膜本体和所述第二振膜本体与所述第一中贴板的同一侧表面连接；或者，所述第一振膜本体和所述第二振膜本体与所述第一中贴板的不同侧表面连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种扬声器模组，包括盆架、磁路系统和振动系统；所述磁路系统用于形成磁场；所述振动系统包括音圈以及如第一方面或第二方面所述的振膜组件，所述振膜本体与所述盆架连接，所述音圈设置在所述磁路系统形成的磁场中，所述音圈被配置为受所述磁路系统产生的变化磁场驱动而带动所述振膜组件振动。

第四方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括至少一个如第三方面所述的扬声器模组。

本发明实施例提供的振膜组件、扬声器模组和电子设备，振膜组件包括振膜本体和中贴板，振膜本体包括第一振膜本体和第二振膜本体，第一振膜本体具有第一孔，中贴板包括第一中贴板，第二振膜本体至少部分地遮挡第一孔，第一中贴板与第一振膜本体和第二振膜本体分别连接；通过将第一中贴板设置为封闭结构，或中贴板包括第二中贴板并使第二中贴板与第二振膜本体连接，使得扬声器模组的中频和高频曲线更加平滑，有效地改善中高频音质，同时，振膜组件的结构紧凑，有利于扬声器模组和电子设备的小型化。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本发明实施例的第一种振膜组件的立体结构示意图；

图2是本发明实施例的第一种振膜组件的爆炸示意图；

图3是本发明实施例的第一种振膜组件的俯视图；

图4是本发明实施例的第一种振膜组件沿A-A平面剖切的断面示意图；

图5是本发明实施例的第一种振膜组件的B处局部放大示意图；

图6是本发明实施例的第二种振膜组件的立体结构示意图；

图7是本发明实施例的第二种振膜组件的爆炸示意图；

图8是本发明实施例的第二种振膜组件的俯视图；

图9是本发明实施例的第二种振膜组件沿C-C平面剖切的断面示意图；

图10是本发明实施例的第二种振膜组件的D处局部放大示意图；

图11是本发明实施例的第三种振膜组件的立体结构示意图；

图12是本发明实施例的第三种振膜组件的爆炸示意图；

图13是本发明实施例的第三种振膜组件的俯视图；

图14是本发明实施例的第三种振膜组件沿E-E平面剖切的断面示意图；

图15是本发明实施例的第三种振膜组件的F处局部放大示意图

图16是本发明实施例的第四种振膜组件的立体结构示意图；

图17是本发明实施例的第四种振膜组件的俯视图；

图18是本发明实施例的第四种振膜组件的G-G平面剖切的断面示意图；

图19是本发明实施例的第四种振膜组件的H处局部放大示意图；

图20是本发明实施例的第五种振膜组件的一个视角的立体结构示意图；

图21是本发明实施例的第五种振膜组件的另一个视角的立体结构示意图；

图22是本发明实施例的第五种振膜组件的爆炸结构示意图；

图23是本发明实施例的第五种振膜组件的俯视图；

图24是本发明实施例的第五种振膜组件的I-I平面剖切的断面示意图；

图25是本发明实施例的第五种振膜组件的J处局部放大示意图；

图26是本发明实施例的一种振膜组件的连接示意图；

图27是本发明实施例的第一振膜本体的侧视图；

图28是本发明实施例的扬声器模组的外观示意图；

图29是本发明实施例的扬声器模组的爆炸结构示意图；

图30是发明实施例的扬声器模组与传统扬声器模组的声学性能仿真结果对比图。

附图标记说明：

X-振膜组件；

11-第一振膜本体；111-第一孔；112-外层连接部；113-内层连接部；114-折环；

21-第二振膜本体；22-第二振膜本体；221-第二孔；

31-第一中贴板；32-第一中贴板；321-第一凹陷部；33-第一中贴板；331-第三孔；

41-第二中贴板；42-第二中贴板；421-第二凹陷部；43-第二中贴板；431-第四孔；

50-音圈；

60-壳体；61-盆架；62-导音管；

70-磁路系统。

具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

图1-图25是本发明实施例的五种不同的振膜组件的结构示意图。

其中，图4是第一种振膜组件沿图3中的A-A平面剖切的断面结构示意图，图9是第二种振膜组件沿图8中的C-C平面剖切的断面结构示意图，

图14是第三种振膜组件沿图13中的E-E平面剖切的断面结构示意图，

图18是第四种振膜组件沿图17中的G-G平面剖切的断面结构示意图，图24是第五种振膜组件沿图23中的I-I平面剖切的断面结构示意图；图5是图4中的B处局部放大示意图，图10是图9中的D处局部放大示意图，图15是图14中的F处局部放大示意图，图19是图18中的H处局部放大示意图，图25是图24中的J处局部放大示意图。

参照图1-图25，振膜组件包括振膜本体和中贴板，中贴板与振膜本体连接。振膜本体包括第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)，第一振膜本体11具有第一孔111，第二振膜本体21(或22)至少部分地遮挡第一振膜本体11的第一孔111。换言之，第二振膜本体21(或22)沿振膜组件的轴线方向的投影与第一孔111具有重叠的部分。在本申请中，振膜组件的轴线方向与振膜组件的厚度方向基本相一致，振膜组件受驱动时沿轴线方向运动。参照图3、图8、图13、图17和图23，振膜组件的轴线方向为垂直于纸面的方向。中贴板包括第一中贴板31(或32，或33)，第一中贴板31(或32，或33)与第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)连接，也就是说，第一中贴板31(或32，或33)连结于第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)之间，或者说，第一振膜本体11与第二振膜本体21(或22)之间通过第一中贴板31(或32，或33)实现连接，使第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)之间保持一定的相对位置。

通过调节第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)的刚性，第一振膜本体11、第二振膜本体21(或22)和中贴板的质量等特性，可以改变第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)的最低共振频率，具体可以根据声学性能仿真的结果来进行调节，使振膜组件能够具有所预期的声学性能。在工作时，第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)与第一中贴板31(或32，或33)配合会产生多个共振模态，振膜组件整体的中频感度可以表现得更加平滑。

振膜本体采用适于被驱动而往复振动的薄膜材料制成，第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)的所采用的材料包括但不限于纸膜、金属膜、高分子膜、复合类振膜(例如碳纤维振膜、生物复合振膜等)，等等。第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)的具体材料可以根据振膜组件所预期具备的频率响应特性进行选择。第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)可以采用相同的材料，也可以选用不同的材料。

振膜本体的形状可以根据振膜组件的应用场合以及所预期具备的频率特性进行设计，第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)的外轮廓可以是圆形、椭圆形、矩形、多边形或其他适于实际应用的形状。第二振膜本体21(或22)的形状可以与第一振膜本体11的形状相类似，也可以完全不同。第一振膜本体11的第一孔111的形状可以与第一振膜本体11的外轮廓形状基本相同。第二振膜本体21(或22)的外轮廓形状也可以与第一孔111的形状基本相同。在部分实施例中，参照图1-图25，第二振膜本体21(或22)和第一振膜本体11的外轮廓均基本为矩形，第一孔111的轮廓也基本为矩形，第一振膜本体11的外侧边缘、第一孔111以及第二振膜本体21(或22)的外侧边缘的形状基本相同且各条边一一对应。在不改变振膜组件的整体大小的情况下，可以通过对第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)的形状和大小进行调节而改变振膜组件的频率响应特性。

第二振膜本体21(或22)可以遮挡整个第一孔111，也可以仅遮挡第一孔111的部分区域。第二振膜本体21(或22)沿第一振膜本体11轴线方向的投影可以与第一振膜本体11具有重叠部分，也可以仅与第一孔111具有重叠部分。图26是本发明实施例的一种振膜组件的连接示意图。例如，在一种实施方式中，如图26所示，第二振膜本体21(或22)的外轮廓较第一孔111的尺寸更大，第二振膜本体21(或22)能够遮挡第一孔111的边缘部分。在另一种实施方式中，参照图1-图25，第二振膜本体21(或22)的外轮廓较第一孔111的尺寸更小，第二振膜本体21(或22)与第一孔111的内壁之间在横向上具有一定的间隙，所述“横向”是指垂直于振膜组件的轴线的方向。也即，第二振膜本体21(或22)沿振膜组件的轴线方向的投影与第一振膜本体11的实体部分(即由振膜材料构成的部分)不相重叠。

第二振膜本体可以为封闭结构，也可以具有第二孔221。在本申请中，所述“封闭结构”是指具有完整的表面，外轮廓以内的区域没有沿轴线方向贯穿的孔。在一种实施方式中，参照图1-图5以及图11-图19中展示的三种不同的振膜组件，第二振膜本体21为封闭结构且形状与第一孔111相对应。在另一种实施方式中，参照图6-图10以及图20-图25中展示的两种振膜组件，第二振膜本体22具有第二孔221，第二孔221开设在第二振膜本体22的中部并沿第二振膜本体22的轴线方向贯穿第二振膜本体22。第二孔221的形状可以与第二振膜本体22的外轮廓形状相同，也可以根据振膜组件所预期具备的声学性能设置为其他的形状。

图27是本发明实施例的第一振膜本体的侧视图。参照图1-图27，在部分实施例中，第一振膜本体11包括外层连接部112、内层连接部113以及设置于外层连接部112和内层连接部113之间的折环114，也即，外层连接部112围绕在折环114的外侧设置，折环114围绕在内层连接部113的外侧设置。外层连接部112用于将振膜组件固定在应用该振膜组件的装置上，例如固定在扬声器的盆架61上。折环114(又称悬边、surround)用于支持振膜组件的振动，使振膜组件能够沿轴向运动而不能横向运动，折环114通常可以是弧形、波浪形等形状的弯折结构。折环114的数量可以是单个、两个或更多。折环114的数量和弯折方向具体可以根据振膜组件所预期的声学性能进行设置。外层连接部112可以基本为平面，便于对振膜组件进行固定。内层连接部113也可以基本为平面，内层连接部113与外层连接部112可以基本位于同一平面上。第一中贴板31(或32，或33)与内层连接部113连接。可选地，第一中贴板31(或32，或33)的边缘不超出于内层连接部113的边缘，对折环进行避让。

中贴板可以采用具有一定刚性的材料制成，例如金属片、硬质高分子材料、复合板材，等等。中贴板与振膜本体连接，可以减少振膜本体在高频段时的形变，从而保证高频的质量。在部分实施例中，中贴板为铝片，铝片的刚度较大，不易变形，且铝不是磁性材料，不会对音圈的磁感应产生影响，避免对音圈的振动产生不良影响。通过调整中贴板的质量和选用不同材质的中贴板，可以调节振膜组件的频率响应特性。

第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)可以通过粘接剂、胶带或其他连接结构或连接件贴合在第一中贴板31(或32，或33)上的一定位置，使第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)与第一中贴板31(或32，或33)牢固连接。第一中贴板31(或32，或33)具有相对的第一侧表面和第二侧表面，第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)可以与第一中贴板31(或32，或33)的同一侧表面连接，也可以与第一中贴板31(或32，或33)的不同侧表面连接，具体可以根据振膜组件设置的空间大小和组装方式的不同，而选用适当的连接次序。当第一中贴板31(或32，或33)为厚度均匀的平板状时，第一侧表面与第二侧表面基本相平行。

在一种实施方式中，参照图26，第一振膜本体11与第一中贴板33的第一侧表面连接，第二振膜本体22与第一中贴板33的第二侧表面连接，则第一振膜本体11与第一中贴板33的连接部分和第二振膜本体22与第一中贴板33的连接部分在振膜组件的轴线方向上具有一定的距离，第一中贴板33从轴线方向上将第一振膜本体11和第二振膜本体22分隔开来。

在另一种实施方式中，参照图1-图25，第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)均与第一中贴板31(或32，或33)的第一侧表面连接，或者均与第一中贴板31(或32，或33)的第二侧表面连接。则第一振膜本体11和第二振膜本体21(或22)在振膜组件的轴线方向上基本处于同一高度位置。

在部分实施例中，参照图1-图10，第一中贴板31(或32)为封闭结构。第一中贴板31(或32)完全遮挡第一孔111。第一中贴板31(或32)可以基本为平板状，也可以具有凹陷部分。

在一种实施方式中，参照图1-图5，第一中贴板31基本为平板状，第二振膜本体22可以为封闭结构，也可以具有孔。第二振膜本体22贴合于第一中贴板31的一侧。

在一种实施方式中，参照图6-图10，第一中贴板32的中部具有第一凹陷部321，第二振膜本体22具有第二孔221，第二孔221的位置与第一凹陷部321的位置相对应，且第二孔221的尺寸与第一凹陷部321边缘的尺寸相适应。第二孔221的大小可以与第一凹陷部321的边缘的大小相同，或大于第一凹陷部321的边缘，使得第一凹陷部321能够容置于第二孔221内。设置第一凹陷部321可以使振膜组件的中频感度更加平滑，从而使振膜组件工作时能够获得更好的声音表现。设置第一凹陷部321可以实现对于高频的延伸，但应用在扬声器中可能会对磁路性能产生一定的影响，本领域技术人员可以根据振膜组件所期望的频率相应特性和应用场景对第一凹陷部321的设置与否、或者第一凹陷部321的形状和深度等参数进行选择。

在部分实施例中，参照图11-图25，中贴板还包括第二中贴板41(或42，或43)。第一中贴板33具有第三孔331，第二中贴板41(或42，或43)设置在第三孔331内。第二中贴板41(或42，或43)与第二振膜本体21(或22)连接，并与第三孔331的内壁具有一定的间隙。在部分实施例中，从振膜组件的外侧到中心依次设置着第一振膜本体11、第一中贴板33、第二振膜本体21(或22)、第二中贴板41(或42，或43)。通过调节第二振膜本体21(或22)的刚性，第二振膜本体21(或22)和第二中贴板41(或42，或43)的质量等，可以调节第二振膜本体21(或22)的最低共振频率。设置第二中贴板41(或42，或43)可以使得振膜组件产生更多的共振模态，从而使得振膜组件的中频曲线更加平滑。

第二中贴板41(或42，或43)的形状可以与第二振膜本体21(或22)和第三孔331的形状相匹配。第二中贴板41(或42，或43)的外轮廓尺寸可以小于第二振膜本体21(或22)的外轮廓，第二中贴板41(或42，或43)的边缘不突出于第二振膜本体21(或22)的外侧边缘。当第二振膜本体22具有第二孔221时，第二中贴板41(或42，或43)的尺寸应适应第二孔221的大小，使第二中贴板41(或42，或43)能够与第二振膜本体22实现牢固的连接。由于第二中贴板41(或42，或43)与第二振膜本体21(或22)连接，因此第二中贴板41(或42，或43)的尺寸较小，可以使第二中贴板41(或42，或43)的共振频率变高，避免高频部分产生尖锐的峰值和低谷，能够改善振膜组件的发声质量。

第二中贴板41(或42，或43)的材料可以与第一中贴板相同，也可以不同，具体可以根据所预期的振膜组件所具备的声学性能来进行选择。

第二中贴板41(或42，或43)可以为封闭结构，也可以具有第四孔431，具体可以根据声学性能仿真的结果进行设计。通过调整第二中贴板41(或42，或43)的形状，能够调节振膜组件的频率响应特性。在一种实施方式中，参照图11-图15以及图20-图25中展示的两种振膜组件，第二中贴板41(或42)为封闭结构。在另一种实施方式中，参照图16-图19中展示的振膜组件，第二中贴板43具有第四孔431，第四孔431开设在第二中贴板43的中部，第二振膜本体21为封闭结构，第二中贴板43与第二振膜本体21连接后，第二振膜本体21遮挡第四孔431。

在部分实施例中，参照图20-图25，第二中贴板42的中部具有第二凹陷部421，且第二振膜本体22具有第二孔221。第二孔221的位置与第二凹陷部421的位置相对应，且第二孔221的大小与第二凹陷部421的边缘轮廓大小相匹配。具体地，第二孔221的尺寸可以与第二凹陷部421的边缘轮廓大小相同或大于第二凹陷部421的边缘轮廓，使第二凹陷部421容置于第二孔221内。设置第二凹陷部421可以实现对于高频的延伸，但应用在扬声器中可能会对磁路性能产生一定的影响，本领域技术人员可以根据振膜组件所期望的频率相应特性和应用场景对第二凹陷部421的设置与否、或者第二凹陷部421的形状和深度等参数进行选择。

第二振膜本体21(或22)具有相对的两侧表面，第一中贴板33和第二中贴板41(或42，或43)可以与第二振膜本体21(或22)的同一侧表面连接(参照图1-图25)，也可以与第二振膜本体21(或22)的不同侧表面连接(参照图26)，具体可以根据振膜组件的应用场景的空间大小以及组装次序等因素进行选择。换言之，第一中贴板33和第二中贴板41(或42，或43)在振膜组件的轴线方向上的高度位置可以相同，也可以间隔一定的距离。

本发明至少部分实施例中的振膜组件可以应用于电声转换器件中，可选地，振膜组件可以应用于扬声器模组中。图28和图29是本发明实施例的扬声器模组的结构示意图，参照图28和图29，扬声器模组包括盆架61、磁路系统70和振动系统。振动系统包括音圈50和如前所述的至少一种振膜组件。盆架61用于固定和支撑振膜组件，具体地，盆架61的形状与振膜组件X的外轮廓相匹配，振膜组件X的外边缘部分与盆架61固定连接。当第一振膜本体11包括外层连接部112时，可以将外层连接部112通过粘接、压接或其他连接方式固定在盆架61上，并使振膜组件保持一定的张力。磁路系统70用于形成磁场，音圈50设置在磁路系统70形成的磁场中并与振膜组件X连接。当磁路系统70接收包含声音信息的电信号时，会产生相应的变化磁场，音圈50受该变化磁场的驱动而在磁场中沿轴向往复运动，从而带动振膜组件X振动，推动空气产生声波。

在部分实施例中，扬声器模组包括壳体60，壳体60具有导音管62，壳体60内形成容置空间，振膜组件X将容置空间分隔为前腔和后腔。其中，导音管62与前腔连通，振膜组件X振动时产生的声波从导音管62传播至扬声器模组外，磁路系统70设置在后腔。盆架61固定于壳体60中，或者，盆架61也可以是壳体60的一部分。

在微型扬声器模组中，受扬声器模组所设置的系统空间的限制，导音管62通常设置在壳体60的侧向上，即导音管62设置在振膜组件X的侧向上并与振膜组件X的轴线方向形成一定的夹角(例如90°)，振膜组件X振动时，推动前腔内的空气从导向管流出，形成侧出音。扬声器模组产生的声音因与前腔的共振而在中频段产生一个较为尖锐的峰，大大影响人们的听感。在一种对比的技术方案中，通过增加与前腔相连通的声学共振腔虽然可以有效改善中频尖锐的峰、谷的问题，但是无可避免地会增大扬声器模组的整体尺寸。应用本发明至少部分实施例中的振膜组件，通过调节第二振膜本体21(或22)的刚性，第二振膜本体21(或22)，以及/或者在振膜组件具有第二中贴板时第二中贴板41(或42，或43)的质量等参数，确保第二振膜的最低共振频率在前腔的共振频率附近，这样振膜组件的中频曲线会因产生两个共振峰而表现得更为平滑。与增加额外的声学共振腔相比，采用本发明实施例中的振膜组件不会占据额外的空间，有利于扬声器模组的微型化。

图30是本发明实施例的扬声器模组与未采用本发明实施例的振膜组件的传统扬声器模组的声学性能仿真结果对比图。在图30中，纵向坐标表示声压级(SPL)，横向坐标表示频率，实线反映传统扬声器模组的频率响应特性，虚线反映本发明实施例的扬声器模组的频率相应特性。由图30中的两条曲线的对比可知，采用本发明实施例的振膜组件使得本发明实施例的扬声器模组的中频感度更加平滑，低频感度基本未受到影响，同时高频部分也没有出现尖锐的峰和谷，可以有效地提升人们的听感。

本发明至少部分实施例中的扬声器模组可以应用于电子设备中。在本申请中，所述电子设备可以是任何具有发声需求的电子设备，包括但不限于耳机、音响、手机、电脑、游戏机，等等。

本发明实施例提供了一种振膜组件、扬声器模组和电子设备，振膜组件包括振膜本体和中贴板，振膜本体包括第一振膜本体和第二振膜本体，第一振膜本体具有第一孔，中贴板包括第一中贴板，第二振膜本体至少部分地遮挡第一孔，第一中贴板与第一振膜本体和第二振膜本体分别连接；通过将第一中贴板设置为封闭结构，或中贴板包括第二中贴板并使第二中贴板与第二振膜本体连接，使得扬声器模组的中频和高频曲线更加平滑，有效地改善中高频音质，同时，振膜组件的结构紧凑，也不需要在扬声器模组中设置额外的声学共振腔，有利于扬声器模组和电子设备的小型化。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种振膜组件，其特征在于，包括：

振膜本体，包括第一振膜本体(11)和第二振膜本体(21、22)，所述第一振膜本体(11)具有第一孔(111)，所述第二振膜本体(21、22)至少部分地遮挡所述第一孔(111)；以及

中贴板，与所述振膜本体连接，所述中贴板包括第一中贴板(31、32)，所述第一中贴板(31、32)与所述第一振膜本体(11)和所述第二振膜本体(21、22)连接，所述第一中贴板(31、32)为封闭结构。

2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于，所述第一中贴板(32)的中部具有第一凹陷部(321)，所述第二振膜本体(22)具有第二孔(221)，所述第一凹陷部(321)容置于所述第二孔(221)内。

3.一种振膜组件，其特征在于，包括：

振膜本体，包括第一振膜本体(11)和第二振膜本体(21、22)，所述第一振膜本体(11)具有第一孔(111)，所述第二振膜本体(21、22)至少部分地遮挡所述第一孔(111)；以及

中贴板，与所述振膜本体连接，所述中贴板包括第一中贴板(33)和第二中贴板(41、42、43)，所述第一中贴板(33)具有第三孔(331)，所述第二中贴板(41、42、43)设置在所述第三孔(331)内，所述第一中贴板(33)与所述第一振膜本体(11)和所述第二振膜本体(21、22)连接，所述第二中贴板(41、42、43)与所述第二振膜本体(21、22)连接。

4.根据权利要求3所述的振膜组件，其特征在于，所述第二中贴板(41、42)为封闭结构。

5.根据权利要求4所述的振膜组件，其特征在于，所述第二中贴板(42)的中部具有第二凹陷部(421)，所述第二振膜本体(22)具有第二孔(221)，所述第二凹陷部(421)容置于所述第二孔(221)内。

6.根据权利要求3所述的振膜组件，其特征在于，所述第二中贴板(43)具有第四孔(431)。

7.根据权利要求3所述的振膜组件，其特征在于，所述第二中贴板(41、42、43)与所述第三孔(331)的内壁之间具有间隙。

8.根据权利要求3所述的振膜组件，其特征在于，所述第一中贴板(33)和所述第二中贴板(41、42、43)与所述第二振膜本体(21、22)的同一侧表面连接；或者，

所述第一中贴板(33)和所述第二中贴板(41、42、43)与所述第二振膜本体(21、22)的不同侧表面连接。

9.根据权利要求1或3所述的振膜组件，其特征在于，所述第一振膜本体(11)包括外层连接部(112)、内层连接部(113)以及设置于所述外层连接部(112)和所述内层连接部(113)之间的折环(114)，所述第一中贴板(31、32、33)与所述内层连接部(113)连接，所述外层连接部(112)用于固定安装所述振膜组件。

10.根据权利要求1或3所述的振膜组件，其特征在于，所述第二振膜本体(21)为封闭结构。

11.根据权利要求1或3所述的振膜组件，其特征在于，所述第二振膜本体(22)具有第二孔(221)。

12.根据权利要求1或3所述的振膜组件，其特征在于，所述第一振膜本体(11)和所述第二振膜本体(21、22)与所述第一中贴板(31、32、33)的同一侧表面连接；或者，

所述第一振膜本体(11)和所述第二振膜本体(21、22)与所述第一中贴板(31、32、33)的不同侧表面连接。

13.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

盆架(61)；

磁路系统(70)，用于形成磁场；以及

振动系统，包括音圈(50)以及如权利要求1-12中任一项所述的振膜组件(X)，所述振膜本体与所述盆架(61)连接，所述音圈(50)设置在所述磁路系统(70)形成的磁场中，所述音圈(50)被配置为受所述磁路系统(70)产生的变化磁场驱动而带动所述振膜组件(X)振动。

14.一种电子设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求13所述的扬声器模组。

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