CN113399435B - 一种旧电路板元器件回收装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种旧电路板元器件回收装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题；其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，箱体上端有固定轴，固定轴上有内筒，内筒外侧有外筒，外筒上开设有矩形槽，箱体内有滑轨，滑轨内有滑块，箱体内有往复丝杠机构，其中螺母与滑块固定在一起，滑块上端有弧形板，弧形板内侧壁上开设有凹槽，外筒的外圆面上有凸起块；壳体内有滚筒，滚筒能沿轴向前后振动，滚筒上有多个圆环，滚筒侧壁上有多个拨杆，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，圆筒前侧封盖，壳体前侧设置有进料口。
Description
技术领域
本发明涉及旧电路板回收技术领域，特别是一种旧电路板元器件回收装置。
背景技术
随着信息技术的发展，电子产品更新换代的速度也越来越快，因而产生了大量的废弃电路板，旧电路板如果不做回收处理而直接丢弃将会对环境造成严重污染，同时也是资源的浪费 。目前电路板拆卸方法主要是人工加热焊锡，待焊锡熔化后用工具将元器件拔出，这种方法需要大量工人，效率低下，并且加热焊锡产生的有毒烟气可能会影响工人的健康。
也有采用能转动的滚筒配合加热设备进行批量拆卸，然而在使用过程中依然存在较明显的缺陷：一，传统的滚筒滚动产生的振动频率太低、振幅较小，所以只能等焊锡完全融化后，元器件才能从电路板上脱落，如此也导致整个设备的烟尘较大，且融化的焊锡混杂、侵染在电路板及元器件上，不利于后期回收；二，当焊锡完全融化时，其滚筒内的电路板已经在高温环境下滞留相当长的时间，在此期间，电路板内部的树脂或者其他组份可能已经被融化、损坏，不利于后期电路板的回收。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明提供了一种旧电路板元器件回收装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题。
其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，壳体截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体上端有沿前后方向固定的固定轴，固定轴上套装有能转动的内筒，内筒外侧套装有外筒，外筒上开设有矩形槽，内筒与壳体经连接块固定在一起，连接块处于矩形槽内；箱体内安装有滑轨，滑轨沿前后方向布置且处于外筒下方，滑轨内有能沿其滑动的滑块，箱体内安装有往复丝杠机构，其中螺母与滑块固定在一起，滑块上端固定有弧形板，弧形板内侧壁上开设有凹槽，外筒的外圆面上有凸起块，凸起块与凹槽配合；弧形板前后移动经凹槽、凸起块能使外筒左右摆动，外筒左右摆动能经内筒带动壳体左右摆动；
所述的壳体内有栅栏状的滚筒，滚筒与固定轴平行，滚筒能沿轴向前后振动，滚筒上沿其轴向均布有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒沿轴向前后振动时，拨杆会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体前侧设置有进料口。
为了实现滚筒的前后轴向振动，所述的壳体后侧板上贯穿有与滚筒同轴的花键筒，滚筒后端与壳体后侧壁之间连接有压簧，花键筒内插装有花键轴，花键轴后端，箱体后侧固定有环形板，环形板能主动转动，环形板靠近前端面上设置有多个凸起条，多个凸起条呈圆周均布，当花键轴与环形板之间相对转动时，凸起条经花键轴带动滚筒前后方向上振动。
为了提高拆卸效率且使得小元器件能够及时脱落，所述的花键轴后端上固定有齿轮，箱体后侧固定有水平的支撑板，支撑板上侧固定有弧形的齿条，齿条与齿轮啮合，齿条与固定轴同心。
为了固定圆环，所述的壳体后侧壁上固定有多个与固定轴平行的固定杆，圆环经固定杆与壳体固定在一起。
所述的拨杆置于滚筒内的一侧有分叉，呈Y形。
为了实现环形板的转动，所述的支撑板下侧固定有电机，电机输出轴与弧形板的中心轴固定在一起，电机能带动往复丝杠转动。
为了能将拆卸下的元器件及时收集入箱体，所述的箱体内放置收集容器，箱体上侧开有集料口，壳体的两侧板上开设有出料口，出料口上经扭簧铰接有V形板，当V形板与箱体接触且受到压力时，V形板将出料口打开。
为了保证振动幅度足够大，所述的壳体两侧固定有配重块。
为了减缓振动对壳体的伤害，所述的箱体上侧板左右两侧均铺设有缓冲橡胶层，橡胶层上贯穿有多个销钉，销钉上端与箱体之间安装有缓冲压簧；凹槽分三段，大致呈Z字状。
本发明结构巧妙，在电路板加热过程中不断的摔打物料，间歇性的产生大幅、猛烈的冲撞，且伴随着小幅而持续的振动，实现了在焊锡完全融化前将元器件冲电路板上拍打下来，利于减少烟尘，利于电路板及元器件的后期回收。
附图说明
图1为本发明主视剖视图。
图2为图1中A-A剖视图。
图3为本发明后视图。
图4为图2中B-B剖视图。
图5为外筒的结构示意图。
图6为弧形板的三维视图。
图7为弧形板上的凹槽的形状轨迹示意图。
图8为本发明中的环形板及其上的凸起条的结构示意图。
图9为本发明中壳体到达最高处时的状态图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式做出进一步详细说明。
由图1至图9给出，本发明包括矩形箱体1，箱体1上侧有壳体2，壳体2截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体1上端有沿前后方向固定的固定轴3，固定轴3上套装有能转动的内筒4，内筒4外侧套装有外筒5，外筒5上开设有矩形槽，内筒4与壳体2经连接块固定在一起，连接块处于矩形槽内；箱体1内安装有滑轨7，滑轨7沿前后方向布置且处于外筒5下方，滑轨7内有能沿其滑动的滑块8，箱体1内安装有往复丝杠机构，其中螺母9与滑块8固定在一起，滑块8上端固定有弧形板10，弧形板10内侧壁上开设有凹槽12，外筒5的外圆面上有凸起块11，凸起块11与凹槽12配合；弧形板10前后移动经凹槽12、凸起块11能使外筒5左右摆动，外筒5左右摆动能经内筒4带动壳体2左右摆动；
所述的壳体2内有栅栏状的滚筒13，滚筒13与固定轴3平行，滚筒13能沿轴向前后振动，滚筒13上沿其轴向均布有多个圆环14，圆环14与壳体2固定，滚筒13侧壁上有铰接有多个拨杆15，拨杆15一端置于滚筒13腔内，拨杆15另一端置于滚筒13外侧，拨杆15置于滚筒13外侧的一端上有槽口6，槽口6与圆环14配合，当滚筒13沿轴向前后振动时，拨杆15会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体2前侧设置有进料口。
为了实现滚筒13的前后轴向振动，所述的壳体2后侧板上贯穿有与滚筒13同轴的花键筒16，滚筒13后端与壳体2后侧壁之间连接有压簧，花键筒16内插装有花键轴17，花键轴17后端，箱体1后侧固定有环形板18，环形板18能主动转动，环形板18靠近前端面上设置有多个凸起条19，多个凸起条19呈圆周均布，当花键轴17与环形板18之间相对转动时，凸起条19经花键轴17带动滚筒13前后方向上振动。
为了提高拆卸效率且使得小元器件能够及时脱落，所述的花键轴17后端上固定有齿轮20，箱体1后侧固定有水平的支撑板21，支撑板21上侧固定有弧形的齿条22，齿条22与齿轮20啮合，齿条22与固定轴3同心。
为了固定圆环14，所述的壳体2后侧壁上固定有多个与固定轴3平行的固定杆23，圆环14经固定杆23与壳体2固定在一起。
所述的拨杆15置于滚筒13内的一侧有分叉，呈Y形。
为了实现环形板18的转动，所述的支撑板21下侧固定有电机24，电机24输出轴与弧形板10的中心轴固定在一起，电机24能带动往复丝杠转动。
为了能将拆卸下的元器件及时收集入箱体1，所述的箱体1内放置收集容器，箱体1上侧开有集料口，壳体2的两侧板上开设有出料口，出料口上经扭簧铰接有V形板25，当V形板25与箱体1接触且受到压力时，V形板25将出料口打开。
为了保证振动幅度足够大，所述的壳体2两侧固定有配重块26。
为了减缓振动对壳体2的伤害，所述的箱体1上侧板左右两侧均铺设有缓冲橡胶层，橡胶层上贯穿有多个销钉，销钉上端与箱体1之间安装有缓冲压簧；凹槽12分三段，大致呈Z字状。
值得注意的是，外筒5上的矩形槽要足够宽，能保证外筒5经内筒4带动壳体2到达最高处之后能凭借自身及物料的重力向下“摔打”在箱体1上侧板上；固定轴3与内筒4之间安装有轴承，内筒4与外筒5之间安装有轴承；壳体2后侧板上接入热空气，壳体2的侧板上开设有排气口；封盖的安装方式有很多，既可以是用多个螺钉固定，也可以采用快速卡扣结构进行安装，还可以是铰接，在此不再赘述。
使用时，打开封盖，将电路板置于圆筒内，电机24转动带动往复丝杠转动使得其上的螺母9带动滑块8在滑轨7内前后移动，滑轨7前后移动带动弧形板10前后移动，弧形板10前后移动经凹槽12及凸起块11带动外筒5往复摆动，外筒5往复摆动的过程中经内壳带动壳体2左右往复摆动，由于矩形槽的宽度足够大，所以，当壳体2到达最高处后能凭借自身及物料重力能够摔打在箱体1上，将软换但未融化的焊锡震裂，使得元器件尽早脱离电路板；当壳体2上的V形板25与箱体1接触时，由于V形板25只有一侧被箱体1上侧板阻挡，V形板25的另一侧经集料口置于箱体1内，可以使得小元器件顺着V形板25被收集入箱体1内的容器内。
上述过程中，环形板18与花键轴17之间一直保持相对转动，但相对转速并不一致，能够有效防止长时间高频振动对电路板及元器件本身的损坏，花键轴17带动滚筒13前后轴向振动，拨杆15也在来回摆动，使得热空气能够充分进入到电路板之间的缝隙。
本发明中采用了间歇大幅摔打、长时间小频振动，既能防止长时间激烈震动对电路板、元器件内部的伤害，也解决了小频振动不能使未完全融化的焊锡断裂。
同理，本装置将未完全融化的通过来回摆动、摔打，使其断裂，让元器件尽快脱落，减少电路板及元器件在高温中滞留的时间，减小高温对电路板及元器件的损伤。
综上，本发明的突出优点及显著进步总结为以下五点：
1.电路板加热后，当壳体2转过最高点后，靠自身重力，向下快速下落并撞击下边的弹性部件，大幅度振动一下之后伴随若干次小幅震动，类似于筛子，方便元器件脱落；
2.加热过程中，一直在小幅度振动，频率时快时慢，利于元件的脱落；
3.来回摆动中，小桶也在转动，将内部电路板不断的翻转，能将其内的小元器件及时甩出；
4.两侧的V形板25只有与箱体1上端面配合时，才能打开，利于上边壳体2内的保温；
5.配重块26利于上边壳体2的快速下落并产生足够的撞击力度。
本发明结构巧妙，在电路板加热过程中不断的摔打物料，间歇性的产生大幅、猛烈的冲撞，且伴随着小幅而持续的振动，实现了在焊锡完全融化前将元器件冲电路板上拍打下来，利于减少烟尘，利于电路板及元器件的后期回收。
Claims (9)
1.一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，包括矩形箱体（1），箱体（1）上侧有壳体（2），壳体（2）截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体（1）上端有沿前后方向固定的固定轴（3），固定轴（3）上套装有能转动的内筒（4），内筒（4）外侧套装有外筒（5），外筒（5）上开设有矩形槽，内筒（4）与壳体（2）经连接块固定在一起，连接块处于矩形槽内；箱体（1）内安装有滑轨（7），滑轨（7）沿前后方向布置且处于外筒（5）下方，滑轨（7）内有能沿其滑动的滑块（8），箱体（1）内安装有往复丝杠机构，其中螺母（9）与滑块（8）固定在一起，滑块（8）上端固定有弧形板（10），弧形板（10）内侧壁上开设有凹槽（12），外筒（5）的外圆面上有凸起块（11），凸起块（11）与凹槽（12）配合；弧形板（10）前后移动经凹槽（12）、凸起块（11）能使外筒（5）左右摆动，外筒（5）左右摆动能经内筒（4）带动壳体（2）左右摆动；
所述的壳体（2）内有栅栏状的滚筒（13），滚筒（13）与固定轴（3）平行，滚筒（13）能沿轴向前后振动，滚筒（13）上沿其轴向均布有多个圆环（14），圆环（14）与壳体（2）固定，滚筒（13）侧壁上有铰接有多个拨杆（15），拨杆（15）一端置于滚筒（13）腔内，拨杆（15）另一端置于滚筒（13）外侧，拨杆（15）置于滚筒（13）外侧的一端上有槽口（6），槽口（6）与圆环（14）配合，当滚筒（13）沿轴向前后振动时，拨杆（15）会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体（2）前侧设置有进料口。
2.根据权利要求1所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的壳体（2）后侧板上贯穿有与滚筒（13）同轴的花键筒（16），滚筒（13）后端与壳体（2）后侧壁之间连接有压簧，花键筒（16）内插装有花键轴（17），花键轴（17）后端，箱体（1）后侧固定有环形板（18），环形板（18）能主动转动，环形板（18）靠近前端面上设置有多个凸起条（19），多个凸起条（19）呈圆周均布，当花键轴（17）与环形板（18）之间相对转动时，凸起条（19）经花键轴（17）带动滚筒（13）前后方向上振动。
3.根据权利要求2所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的花键轴（17）后端上固定有齿轮（20），箱体（1）后侧固定有水平的支撑板（21），支撑板（21）上侧固定有弧形的齿条（22），齿条（22）与齿轮（20）啮合，齿条（22）与固定轴（3）同心。
4.根据权利要求1所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的壳体（2）后侧壁上固定有多个与固定轴（3）平行的固定杆（23），圆环（14）经固定杆（23）与壳体（2）固定在一起。
5.根据权利要求1所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的拨杆（15）置于滚筒（13）内的一侧有分叉，呈Y形。
6.根据权利要求3所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的支撑板（21）下侧固定有电机（24），电机（24）输出轴与弧形板（10）的中心轴固定在一起，电机（24）能带动往复丝杠转动。
7.根据权利要求1所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的箱体（1）内放置收集容器，箱体（1）上侧开有集料口，壳体（2）的两侧板上开设有出料口，出料口上经扭簧铰接有V形板（25），当V形板（25）与箱体（1）接触且受到压力时，V形板（25）将出料口打开。
8.根据权利要求1所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的壳体（2）两侧固定有配重块（26）。
9.根据权利要求1所述的一种旧电路板元器件回收装置，其特征在于，所述的箱体（1）上侧板左右两侧均铺设有缓冲橡胶层，橡胶层上贯穿有多个销钉，销钉上端与箱体（1）之间安装有缓冲压簧；凹槽（12）分三段，大致呈Z字状。
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| CN113399435A (zh) | 2021-09-17 |
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