CN113394246A - 柔性面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性面板，其包括柔性基底、元件层、不透光层以及保护层。元件层设置于柔性基底上。不透光层设置于柔性基底上且至少部分邻设元件层。保护层设置于柔性基底上且覆盖元件层与不透光层。柔性面板具有穿孔，且穿孔贯通不透光层、元件层与保护层。本发明的柔性面板中的穿孔不具有烧焦或裂纹等现象且具有平滑的截面。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性面板及其制造方法。
背景技术
柔性面板的成孔方式一般通过利用激光照射或刀轮切割在所欲成孔的位置而形成，然而，多余的激光能量却容易造成热效应而破坏成孔区的边缘，其例如存在形成的穿孔边缘烧焦或出现裂纹等副作用，且利用刀轮切割亦会使穿孔的截面留下切割痕迹，其将影响成型产品的精度以及质量。
发明内容
本发明是针对一种柔性面板，其具有的穿孔在其边缘不存在烧焦或裂纹等现象且不具有切割痕迹。
根据本发明的实施例，柔性面板包括柔性基底、元件层、不透光层以及保护层。元件层设置于柔性基底上。不透光层设置于柔性基底上且至少部分邻设元件层。保护层设置于柔性基底上且覆盖元件层与不透光层。柔性面板具有穿孔，且穿孔贯通不透光层、元件层与保护层。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，柔性面板具有显示区以及非显示区。元件层至少部分设置于显示区中，且不透光层至少部分设置于非显示区中。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，穿孔中设置有至少一光学取像元件。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，保护层上设置有可挠式系统板，且至少部分可挠式系统板设置于穿孔上。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，穿孔贯通柔性基底。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，穿孔在柔性基底的第一侧具有第一孔径,且穿孔远离第一侧的第二侧具有第二孔径,第一孔径不等于第二孔径。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，第二孔径与第一孔径与柔性基底的内壁所构成的空间在垂直剖面呈梯形。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，柔性面板具有显示区以及非显示区。元件层至少部分设置于显示区中，且不透光层至少部分设置于非显示区中。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，穿孔中设置有至少一光学取像元件。
在根据本发明的实施例的柔性面板中，保护层上设置有可挠式系统板，且至少部分可挠式系统板设置于穿孔上。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明的第一实施例与第二实施例的柔性面板的俯视示意图；
图2为依据图1的剖线A-A’的第一实施例的柔性面板的剖视示意图；
图3为依据图1的剖线A-A’的第二实施例的柔性面板的剖视示意图；
图4为本发明的第三实施例与第四实施例的柔性面板的俯视示意图；
图5为依据图4的剖线B-B’的第三实施例的柔性面板的剖视示意图；
图6为依据图4的剖线B-B’的第四实施例的柔性面板的剖视示意图；
图7A与图7B为本发明第一实施例的柔性面板的一实施例的局部制作流程的示意图；
图8A以及图8B为本发明第二实施例的柔性面板的一实施例的局部制作流程的示意图；
图9A以及图9B为本发明第二实施例的柔性面板的另一实施例的局部制作流程的示意图；
图10A以及图10B为本发明第二实施例的柔性面板的又一实施例的局部制作流程的示意图。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。本发明也可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层与区域的厚度会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的元件，以下段落将不再一一赘述。另外，实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
图1为本发明的第一实施例与第二实施例的柔性面板的俯视示意图。图2为依据图1的剖线A-A’的第一实施例的柔性面板的剖视示意图。在此预先说明的是，为了附图清晰，图1中主要表示不透光层130、元件层140与光学取像元件160的相对位置关系，而省略其他元件的绘示。
请同时参照图1以及图2，本实施例的柔性面板10a包括柔性基底120、不透光层130、元件层140、保护层150、至少一光学取像元件160以及可挠式片材170。
不透光层130与元件层140例如设置于柔性基底120上。在一实施例中，不透光层130至少部分邻设元件层140。在本实施例中，不透光层130经元件层140覆盖，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，不透光层130可未经元件层140覆盖。从另一个角度来看，柔性面板10a具有显示区AR以及非显示区NR，元件层140至少部分设置于显示区AR中，且不透光层130至少部分设置于非显示区NR中，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，元件层140可设置于非显示区NR中，且不透光层130可设置于显示区AR中。在一些实施例中，不透光层130设置于非显示区NR，以覆盖位于非显示区NR中的元件(例如周边线路)。举例来说，不透光层130可覆盖周边走线，使消费者不易感受到来自周边走线的反射光。不透光层130的材料可例如为有色光阻、有色颜料或其它可遮光材料，但本发明并不以此为限。
在本实施例中，元件层140为色彩显示元件，但本发明并不以此为限。在另一些实施例中，元件层140可为触控元件层。
在本实施例中，保护层150设置于柔性基底120上，且覆盖不透光层130与元件层140，保护层150可用于保护元件层140与其他构件和外界环境接触，而避免元件层140损坏。特别的是，保护层150亦可用以支撑柔性基底120、不透光层130与元件层140。
在本实施例中，柔性面板10a包括有穿孔BH1，且穿孔BH1贯通不透光层130、元件层140与保护层150。详细地说，穿孔BH1位于柔性面板10a的非显示区NR中，且贯通位于非显示区NR中的不透光层130、元件层140与保护层150。在一实施例中，穿孔BH1具有0.3mm～9mm的孔径D1。在本实施例中，至少一光学取像元件160设置于穿孔BH1中，且不透光层130与保护层150可保护至少一光学取像元件160。此处需特别说明的是，尽管图2仅绘示一个光学取像元件160，但光学取像元件160可设置为多个元件组成。光学取像元件160可例如是摄像头。可挠式片材170例如设置于保护层150远离柔性基底120的表面上，且至少部分的可挠式片材170设置于穿孔BH1上，以覆盖穿孔BH1。在本实施例中，可挠式片材170为可挠式系统板。上述的可挠式系统板可例如为可挠式印刷电路板。可挠式片材170可例如与位于穿孔BH1中的光学取像元件160电性连接，以用于驱动光学取像元件160，但本发明并不以此为限。在其他的实施例中，当本实施例的柔性面板10a应用于可携式电子装置时，可挠式片材170可为可挠式背板。可挠式片材170的部分材料可例如由具有可挠性的材料制成，其具体材料可例如为聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚酰胺纤维、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚苯乙烯或其组合。
另外，在一些实施例中，在柔性基底120远离元件层140的表面(即，对于消费者而言为显示面)上可选择性地形成功能层(未示出)。功能层可例如具有高的表面硬度。举例来说，功能层可例如为铅笔硬度大于5H的硬涂层，以保护柔性基底120的远离元件层140的表面不被刮伤或损坏。此外，当本实施例的柔性面板10a应用在制造可携式电子装置时，功能层亦可例如具有抗眩或降低色差值等功能。举例来说，功能层还可例如包括多个抗眩结构或光学匹配层。抗眩结构可例如用于使入射的环境光产生足够的散射，藉此可避免大部分的环境光入射至显示面板，而影响其显示画面的效果，进而具有抗眩能力。此外，光学匹配层可例如包括多个具有不同折射率的膜层，其可用于避免电子装置在环境光的照射下，元件层140干扰显示面板显示图像的问题。
图3为依据图1的剖线A-A’的第二实施例的柔性面板的剖视示意图。在此必须说明的是，图3的实施例沿用图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例描述与效果，下述实施例不再重复赘述，而图3的实施例中至少一部份未省略的描述可参阅后续内容。
请同时参照图1以及图3，本实施例的柔性面板10b与前述的柔性面板10a的主要差异在于：本实施例的穿孔PH1更贯通柔性基底120。穿孔PH1可用来容置光学取像元件160。详细的说，光学取像元件160可设置于穿孔PH1中，柔性基底120、不透光层130与保护层150包围穿孔PH1。
图4为本发明的第三实施例与第四实施例的柔性面板的俯视示意图。图5为依据图4的剖线B-B’的第三实施例的柔性面板的剖视示意图。在此预先说明的是，为了附图清晰，图4中主要表示不透光层130、元件层140与光学取像元件160的相对位置关系，而省略其他元件的绘示。在此必须说明的是，图4与图5的实施例各自沿用图1与图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例描述与效果，下述实施例不再重复赘述，而图4与图5的实施例中至少一部份未省略的描述可参阅后续内容。
请同时参照图4以及图5，本实施例的柔性面板20a包括柔性基底120、不透光层130、元件层140、保护层150、光学取像元件160以及可挠式片材170。柔性基底120、不透光层130、元件层140、保护层150、至少一光学取像元件160以及可挠式片材170的材料及其功能可参照前述实施例，于此不再赘述。本实施例的柔性面板20a与前述的柔性面板10a的主要差异在于：本实施例的不透光层130设置于显示区AR中，穿孔BH2设置于显示区AR中并贯通位于显示区AR中的不透光层130、元件层140与保护层150。光学取像元件160亦设置于位于显示区AR中的穿孔BH2中，不透光层130与保护层150包围穿孔BH2，且至少部分的可挠式片材170设置于穿孔BH2上，以覆盖穿孔BH2。
图6为依据图4的剖线B-B’的第四实施例的柔性面板的剖视示意图。在此必须说明的是，图6的实施例沿用图5的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例描述与效果，下述实施例不再重复赘述，而图6的实施例中至少一部份未省略的描述可参阅后续内容。
请同时参照图4以及图6，本实施例的柔性面板20b与前述的柔性面板20a的主要差异在于：本实施例的穿孔PH2贯通柔性基底120。穿孔PH2可用来容置光学取像元件160。详细的说，光学取像元件160可设置于穿孔PH2中，柔性基底120、不透光层130与保护层150包围穿孔PH2。
图7A与图7B为本发明第一实施例的柔性面板的一实施例的局部制作流程的示意图。
请参照图7A，首先，提供载板100。载板100可例如为硬质基板，其在制造过程中不易受外力影响而变形，如此可使得后续设置于载板100上的膜层具有良好的稳定性。载板100的材料可例如为玻璃、聚碳酸酯、不锈钢板或其它适合材质。
接着，形成离型层110于载板100上，离型层110的材料可例如是二氧化硅或者含氟的无机材料或有机材料。在此预先说明的是，由于离型层110是用于帮助载板100与掀离层(离型层110上所形成的各种层)分离，若载板100与掀离层之间的附着性低，则可选择性地不设置离型层110。
再来，形成柔性基底120于离型层110上。形成柔性基底120的方法可例如是进行以下步骤。形成柔性材料层(未示出)于离型层110上。柔性材料层的形成方法可例如为进行狭缝涂布法、旋涂法或其组合。在一些实施例中，柔性材料层的材料可包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯或前述至少二种材料的组合。在本实施例中，柔性材料层的材料包括聚酰亚胺。接着，对柔性材料层进行热处理工艺。详细地说，对柔性材料层进行真空干燥工艺以及固化工艺，使柔性材料层中的有机溶剂挥发。最后，将经预烤的柔性材料层例如利用烘箱硬烤柔性材料层，其可例如是以阶梯模式升温的方式硬烤柔性材料层，藉此使柔性材料层固化而形成柔性基底120。
之后，形成不透光材料层130a于柔性基底120上。不透光材料层130a铺设于柔性基底120上。在一实施例中，不透光材料层130a的材料可为黑色颜料，有色色阻或其他合适的无机或有机材料。
之后，利用掩膜PM11对不透光材料层130a进行微影蚀刻工艺以形成具有“口”字形的形态的不透光材料层130b，详细地说，不透光材料层130b
环绕出一容置空间132。
之后，利用掩膜PM12对不透光材料层130b进行微影蚀刻工艺以形成具有穿孔BH1的不透光层130。详细地说，穿孔BH1贯通不透光层130，但本发明不以此为限，上述的容置空间132与穿孔BH1在本发明中亦可由一道微影蚀刻工艺同时形成,也可以采用半色调工艺缩短该制程时间。穿孔BH1可例如作为后续放置光学取像元件且保护该光学取像元件的用途。而不透光层130应用在制造本实施例的柔性面板时，可用以作为覆盖周边电路而不使消费者观察到，且亦有避免使本实施例的柔性面板产生漏光等不良现象。
然后，形成元件层140于柔性基底120上。元件层140例如覆盖于不透光层130上，且亦形成于由不透光层130环绕出的容置空间132中，但元件层140未设置于穿孔BH1中。即，从另一个角度来看，元件层140具有与不透光层130对应的穿孔BH1。元件层140可例如为色彩显示元件或触控元件层，本发明并未特别限制。元件层140具有的穿孔BH1例如是利用掩膜PM13对元件材料层(未示出)进行微影蚀刻工艺以形成。
而后，形成保护层150于柔性基底120上。在本实施例中，保护层150覆盖不透光层130以及元件层140。保护层150可例如是通过进行贴合工艺或涂布工艺而形成。保护层150可用于保护元件层140与其他构件与外界环境接触，而避免元件层140损坏。另外，在本实施例中，保护层150未形成于穿孔BH1中。即，从另一个角度来看，保护层150具有与不透光层130以及元件层140对应的穿孔BH1。保护层150具有的穿孔BH1例如是利用掩膜PM14对保护材料层(未示出)进行微影蚀刻工艺以形成。
之后，分离柔性基底120与载板100。分离柔性基底120与载板100的方法可例如是通过进行激光剥离工艺或机械剥离工艺以达成。举例来说，可自载板100面向柔性基底120的方向照射激光至离型层110，而将载板100取下。或者，可在前述的步骤中形成与柔性基底120附着力较强的保护层150，之后将包含有柔性基底120的膜层至载板100取下。
之后，进行切割工艺以切割柔性基底120、不透光层130、元件层140以及保护层150，以形成多个柔性基板单元。切割柔性基底120、不透光层130、元件层140以及保护层150的方法可例如是通过进行激光切割工艺或刀轮切割工艺。举例来说，可通过利用激光自保护层150的非显示区(未示出)的边缘往柔性基底120的方向进行切割，以形成多个相互分离的柔性基板单元。
最后，在进行切割工艺之后，可在穿孔BH1中设置至少一光学取像元件160。光学取像元件160可例如为摄像头。接着，在光学取像元件160设置于穿孔BH1中后，可在保护层150经暴露的表面(即，保护层150远离柔性基底120的表面)上形成可挠式片材170。在一些实施例中，至少部分的可挠式片材170设置于穿孔BH1上。至此，完成本发明的柔性面板10a的制作。本实施例的柔性面板10a的制造方法虽然是以上述方法为例进行说明，然而本发明的柔性面板10a的制造方法并不以此为限。
图8A以及图8B为本发明第二实施例的柔性面板的一实施例的局部制作流程的示意图。在此必须说明的是，图8A以及图8B的实施例沿用图7A以及图7B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例描述与效果，下述实施例不再重复赘述，而图8A以及图8B的实施例中至少一部份未省略的描述可参阅后续内容。
本实施例的柔性面板10b的制造方法与前述的柔性面板10a的制造方法的主要差异在于：本实施例的柔性面板10b的柔性基底120亦被穿孔PH1贯穿。详细地说，在形成柔性基底材料层120a于离型层110上之后，利用掩膜PM10对柔性基底材料层120a进行微影蚀刻工艺，以形成包括穿孔PH1的柔性基底120。详细地说，本实施例的柔性面板10b包括的穿孔PH1贯通柔性基底120、不透光层130、元件层140与保护层150。穿孔PH1亦可例如用来放置光学取像元件160且保护该光学取像元件160。在形成包括穿孔PH1的柔性基底120之后，后续的步骤可参照前述实施例，于此不再赘述。至此，完成本发明的柔性面板10b的制作。本实施例的柔性面板10b的制造方法虽然是以上述方法为例进行说明，然而本发明的柔性面板10b的制造方法并不以此为限。
图9A以及图9B为本发明第二实施例的柔性面板的另一实施例的局部制作流程的示意图。在此必须说明的是，图9A以及图9B的实施例沿用图8A以及图8B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例描述与效果，下述实施例不再重复赘述，而图9A以及图9B的实施例中至少一部份未省略的描述可参阅后续内容。
本实施例的柔性面板10c的制造方法与前述的柔性面板10b的制造方法的主要差异在于：在形成柔性基底120于离型层110上之前，先在离型层110上设置柱状物C。设置柱状物C的目的是在形成柔性基底120时留置预设孔径，之后即不须通过对柔性基底120进行微影蚀刻工艺以形成该孔。另外，柱状物C后续将会与离型层110以上的层(例如不透光层130或元件层140)接触，因此，柱状物C的材料可选用容易自掀离层的表面上剥离的材料。在本实施例中，柱状物C可包括与离型层110相同或相似的材料，但本发明并不以此为限。在另一些实施例中，柱状物C可包括与离型层110不同的材料。另外，在本实施例中，柱状物C的表面积沿着远离载板100的法线方向不变。详细地说，柱状物C可具有类似圆柱形或方柱形的形状，但本发明并不以此为限。在另一些实施例中，柱状物C的表面积可沿着远离载板100的法线方向变大或变小。在柔性基底120后续形成于离型层110上后，柔性基底120会围绕柱状物C，且由柱状物C占据的区域在剥除制程完成后即裸露为柔性面板10c的穿孔PH3。此外，穿孔PH3亦可用来放置光学取像元件160，且保护该光学取像元件160。在形成柱状物C以及柔性基底120之后，后续的步骤可参照前述实施例，于此不再赘述。至此，完成本发明的柔性面板10c的制作。本实施例的柔性面板10c的制造方法虽然是以上述方法为例进行说明，然而本发明的柔性面板10c的制造方法并不以此为限。
图10A以及图10B为本发明第二实施例的柔性面板的又一实施例的局部制作流程的示意图。在此必须说明的是，图10A以及图10B的实施例沿用图8A以及图8B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例描述与效果，下述实施例不再重复赘述，而图10A以及图10B的实施例中至少一部份未省略的描述可参阅后续内容。
本实施例的柔性面板10d的制造方法与前述的柔性面板10b的制造方法的主要差异在于：在形成离型层110于载板100上之前，先在载板100上设置柱状物C。详细地说，本实施例的离型层110覆盖柱状物C。由于本实施例的柱状物C未与柔性基底120接触，柱状物C可选用相对较不易自掀离层的表面上剥离的材料。设置柱状物C的目的是在形成柔性基底120时留置预设孔径，之后即不须通过对柔性基底120进行微影蚀刻工艺以形成该孔。另外，在本实施例中，柱状物C的表面积沿着远离载板100的法线方向不变。详细地说，柱状物C可具有类似圆柱形或方柱形的形状，但本发明并不以此为限。在另一些实施例中，柱状物C的表面积可沿着远离载板100的法线方向变大或变小。在柔性基底120后续形成于离型层110上后，柔性基底120会围绕柱状物C，且由离型层110与柱状物C一同占据的区域即为柔性面板10d的穿孔PH4。此外，穿孔PH4亦可用来放置光学取像元件160且保护该光学取像元件160。柔性基底120中的穿孔PH4是通过移除位于离型层110与柱状物C而形成。由于离型层110覆盖柱状物C，会在柔性基底120与离型层110剥离时,在该些孔洞内壁所构成的空间中会在垂直剖面呈梯形的态样，因此，穿孔PH4在柔性基底120靠近元件层140的一侧具有第一孔径D61,且穿孔PH4在柔性基底120远离元件层140的一侧具有第二孔径D62。在一实施例中，第二孔径D62与第一孔径D61与柔性基底120的内壁所构成的空间在垂直剖面呈梯形。第一孔径D61例如不等于第二孔径D62，即，第一孔径D61可大于第二孔径D62，或第一孔径D61可小于第二孔径D62，其视柱状物C的形状而定。在柱状物C的表面积沿着远离载板100的法线方向几乎不变或变小时，第一孔径D61将例如小于第二孔径D62；且在柱状物C的表面积沿着远离载板100的法线方向变大时，第一孔径D61将可例如大于第二孔径D62。在形成柱状物C以及离型层110之后，后续的步骤可参照前述实施例，于此不再赘述。在本实施例中，第一孔径D61为0.3mm～6mm，且第二孔径D62为0.5mm～9mm。至此，完成本发明的柔性面板10d的制作。本实施例的柔性面板10d的制造方法虽然是以上述方法为例进行说明，然而本发明的柔性面板10d的制造方法并不以此为限。
根据上述，本发明的柔性面板中的穿孔在面内成膜的蚀刻工艺期间即已完成，其非在柔性面板制作完成后才利用激光照射或刀轮切割而形成。经由本发明阐述的上述制造方法形成的穿孔不具有烧焦或裂纹等现象且具有平滑的截面。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种柔性面板，其特征在于，包括：
柔性基底；
元件层，设置于所述柔性基底上；
不透光层，设置于所述柔性基底上且至少部分邻设所述元件层；以及
保护层，设置于所述柔性基底上且覆盖所述元件层与所述不透光层，
其中所述柔性面板具有穿孔，所述穿孔贯通所述不透光层、所述元件层与所述保护层。
2.根据权利要求1所述的柔性面板，其中所述柔性面板具有显示区以及非显示区，所述元件层至少部分设置于所述显示区中，且所述不透光层至少部分设置于所述非显示区中。
3.根据权利要求1所述的柔性面板，其中所述穿孔中设置有至少一光学取像元件。
4.根据权利要求3所述的柔性面板，其中所述保护层上设置有可挠式系统板，且至少部分所述可挠式系统板设置于所述穿孔上。
5.根据权利要求1所述的柔性面板，其中所述穿孔贯通所述柔性基底。
6.根据权利要求5所述的柔性面板，其中所述穿孔在所述柔性基底的第一侧具有第一孔径,且所述穿孔远离所述第一侧的第二侧具有第二孔径,所述第一孔径不等于所述第二孔径。
7.根据权利要求6所述的柔性面板，其中所述第二孔径与所述第一孔径与所述柔性基底的内壁所构成的空间在垂直剖面呈梯形。
8.根据权利要求5所述的柔性面板，其中所述柔性面板具有显示区以及非显示区，所述元件层至少部分设置于所述显示区中，且所述不透光层至少部分设置于所述非显示区中。
9.根据权利要求5所述的柔性面板，其中所述穿孔中设置有至少一光学取像元件。
10.根据权利要求9所述的柔性面板，其中所述保护层上设置有可挠式系统板，且至少部分所述可挠式系统板设置于所述穿孔上。
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