CN113394123A - 包含加热器的高精度键合设备 - Google Patents

包含加热器的高精度键合设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113394123A
CN113394123A CN202110253830.5A CN202110253830A CN113394123A CN 113394123 A CN113394123 A CN 113394123A CN 202110253830 A CN202110253830 A CN 202110253830A CN 113394123 A CN113394123 A CN 113394123A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bond head
bonding apparatus
bonding
central
slots
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110253830.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113394123B (zh
Inventor
温名扬
张伟健
张宇赋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASMPT Singapore Pte Ltd
Original Assignee
ASM Technology Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASM Technology Singapore Pte Ltd filed Critical ASM Technology Singapore Pte Ltd
Publication of CN113394123A publication Critical patent/CN113394123A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113394123B publication Critical patent/CN113394123B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

一种键合设备包括键合头结构、光学单元和致动器单元。所述键合头结构包括键合头夹头、连接单元和观察通道，所述键合头夹头附接至所述连接单元，所述观察通道沿键合头结构的中心轴延伸穿过键合头夹头和连接单元。在使用时，所述键合头夹头夹持待键合至基座构件的键合区域的电气元件，所述光学单元相对于键合头结构定位以通过键合头结构的观察通道查看和检查电气元件。所述致动器单元基于光学单元对电气元件的检查移动键合头结构的连接单元，以使电气元件与基座构件的键合区域对准。

Description

包含加热器的高精度键合设备
技术领域
发明总体上涉及一种具有键合头夹头和穿过其间的观察通道的键合设备，所述观察通道用于查看由所述键合头夹头夹持的电气元件。
背景技术
半导体器件的制造通常涉及键合过程，在该过程中，使用固定材料将电气元件（electrical component）附接至到基座构件的键合区域。例如，电气元件可以是芯片，基座构件可以是衬底，该固定材料可以是粘合剂（如环氧树脂）。通常使用包括键合头夹头的键合设备来执行键合过程。键合头夹头从元件夹持器（例如晶片或晶片托盘）拾取电气元件，然后使电气元件与其上已分配有固定材料的基座构件接触。然后，将向电气元件施加键合力，以将电气元件推向基座构件以完成键合过程。通常施加键合力一定时间。在这段时间内，可以向固定材料施加热量来改变固定材料的状态，使得固定材料能够将电气元件和基座构件保持在一起。
有时，在健合过程中电气元件可能未与基座构件的键合区域对准。这会影响最终形成的半导体器件的质量。
已经开发了在键合过程之前使电气元件与基座构件的键合区域对准的方法。这些方法中的一些方法使用通常在电气元件上找到的基准标记来确定电气元件相对于对应键合区域的位置和方向。例如，可以捕获示出电气元件的基准标记的图像，并使用该图像来确定电气元件的位置和/或方向。然后可以使用所捕获的图像相应地调整电气元件，从而使电气元件对准键合区域。
通常，在键合头夹头拾取电气元件之前捕获电气元件上的基准标记的图像。由于键合头夹头在典型的键合设备中的位置，通常难以在键合头夹头夹持电气元件时捕获清晰地示出电气元件的基准标记的图像。此外，用于将电气元件与对应键合区域对准的几种当前可用方法仅可以用于特定尺寸的电气元件或基准标记以特定图案布置的电气元件。
发明内容
本发明的目的是提供一种新颖且实用的键合设备。
总体而言，本发明提出具有观察通道的键合设备，所述观察通道穿过键合头夹头以便在键合头夹头位于键合区域的上方时允许光学单元通过所述观察通道直接查看由所述键合头夹头夹持的电气元件。
具体地，本发明的第一方面是一种键合设备，所述键合设备包括：键合头结构，所述键合头结构包括：键合头夹头，所述键合头夹头被配置用于夹持待键合至基座构件的键合区域的电气元件；连接单元，所述键合头夹头附接至所述连接单元；以及观察通道，所述观察通道沿所述键合头结构的中心轴延伸穿过所述键合头夹头和所述连接单元；光学单元，所述光学单元相对于所述键合头结构定位以通过所述键合头结构的所述观察通道查看和检查所述电气元件；以及致动器单元，所述致动器单元被配置用于基于所述光学单元对所述电气元件的检查移动所述键合头结构的所述连接单元，以使所述电气元件与所述基座构件的所述键合区域对准。
在上述键合设备中，光学单元首先捕获基座构件上的基准标记的图像，并且已经拾取了电气元件的键合头夹头移动至基座构件的键合区域上方的位置。沿键合头结构的中心轴延伸穿过连接单元和键合头夹头的观察通道可以使光学单元能够更好地查看由键合头夹头夹持的电气元件。因此，可以直接检查电气元件并且可以实现改进电气元件与基座构件的键合区域的对准。通过光学单元在基本上相同的竖直位置查看对基座构件和电气元件上的基准标记的检查。这反过来有助于使键合头夹头和光学单元的移动最小化，从而提高键合工艺的精度。因此，可以提高电气元件与键合区域之间的键合质量。
所述观察通道可以包括至少一个狭槽。如果明确定义了基座构件和电气元件上的基准标记的取向和位置，这有助于简化设计过程。所述观察通道还可以包括围绕中心轴径向布置的多个狭槽。所述多个狭槽布置成相邻狭槽之间的角度相同。
所述观察通道可以包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括至少一个狭槽，所述第二部分包括圆孔，其中所述第二部分可以比所述第一部分更靠近所述光学单元。通过使观察通道包括圆孔，在制造过程中光学单元对电气元件的查看可以较少受到第一部分和第二部分之间的略微未对准的影响。另外，具有圆孔，可以更易于制造键合设备，因为与所述至少一个狭槽相比，这种圆孔可以更容易形成。
所述连接单元可以包括多个中心孔，所述多个中心孔基本上对准形成所述键合头结构的所述观察通道，其中，每个中心孔具有垂直于所述中心轴的横向宽度，且所述中心孔的至少两个横向宽度可以不同。例如，所述中心孔的所述横向宽度随着距所述光学单元的距离的增加而减小。这样，用于光学单元对电气元件上的基准标记进行有效检查的光路不会被沿着中心孔定位的任何部件阻挡。而且，中心孔的横向宽度越小，相邻部分之间的接触面积越大。这有助于改善在键合过程中的热传递和力传递。
所述连接单元的至少两个所述中心孔可以包括具有相同形状的横截面，其中所述横截面可以垂直于所述中心轴。这可以简化键合设备的制造过程。
所述连接单元的至少两个所述中心孔可以包括垂直于所述中心轴且形状不同的截横面。在制造过程中所述光学单元对所述电气元件的查看可以较少受到具有不同形状的横截面的中心孔之间的略微未对准的影响。
所述键合头夹头可以包括至少一个基准孔，所述至少一个基准孔基本上与所述连接单元的所述中心孔对准以形成所述键合头结构的所述观察通道。所述至少一个基准孔可以包括从所述键合头夹头切出的至少一个切口，所述至少一个切口对准且略大于能够通过所述中心孔查看的在所述电气元件上形成的一个或多个基准标记。这可以简化键合设备的制造过程。
所述电气元件可以包括表面，所述表面具有位于其上的基准标记，并且所述观察通道可以被配置用于允许所述光学单元通过所述观察通道查看和检查所述基准标记。这可以使基准标记能够用于电气元件与基座构件的键合区域之间的对准。
所述观察通道可以被配置用于允许所述光学单元查看和检查所述基准标记，使得所述观察通道的边界至少部分地围绕所述基准标记布置。例如，所述观察通道可以包括狭槽并且可以被配置用于允许所述光学单元在所述狭槽的端部查看和检查所述基准标记。这有助于方便在通过光学单元查看电气元件时定位基准标记。
所述基准标记可以是第一基准标记，并且所述电气元件的所述表面可以包括其上的第二基准标记，并且所述观察通道可以包括多个狭槽，并且可以被配置用于允许所述光学单元通过不同狭槽查看所述电气元件的所述第一基准标记和所述第二基准标记。这有助于方便在通过光学单元查看电气元件时定位每个基准标记，因此，两个基准标记都可以用于对准电气元件与基座构件的键合区域。从而可以实现更精确的对准。
所述连接单元可以包括适配器构件以及致动构件，所述键合头夹头附接至所述适配器构件，所述致动构件附接在所述适配器构件和所述致动器单元之间。所述适配器构件可以用作用于键合过程的各个部件的夹持器。与键合头夹头相比，所述致动构件可以附接至更多的致动器单元，因此，通过使用致动构件可以实现键合头夹头的更大移动自由度。
所述连接单元可以包括加热单元，所述加热单元被配置用于在将所述电气元件键合到所述基座构件的所述键合区域期间提供热量。通过配置延伸穿过连接单元（包括加热单元）的观察通道，所述键合设备不仅能实现更好地对准电气元件和基座构件的键合区域，而且在键合过程中还能对所述电气元件进行加热。
所述加热单元可以包括沿所述观察通道的边界布置的多个加热元件。例如，所述观察通道可以包括多个狭槽并且每个加热元件可以布置在相邻狭槽之间。每个加热元件可以包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘基本上平行于所述加热元件设置于其间的狭缝中的一个狭缝，所述第二边缘基本上平行于所述加热元件设置于其间的狭缝中的另一个狭缝。这有助于减小连接单元的尺寸，从而减小键合设备的尺寸，还有助于改善加热表面的均匀性并且从而改善键合质量。
附图说明
现在将参考下图仅通过举例的方式来描述本发明的实施例，在附图中。
图1A、1B和1C分别示出了根据本发明实施例的键合设备的透视图、俯视图和侧视图，图1D示出了图1A至图1C的键合设备的横截面视图，并且图1E示出了图1A至图1C的键合设备的部分的俯视图。
图2A至图2H示出了侧视图，这些侧视图展示了使用图1A至图1E的键合设备的方法，其中图2A示出了设置在键合区域上方的键合设备，图2B示出了朝向电气元件移动的键合设备，图2C示出了与电气元件对准的键合设备，图2D示出了移动以拾取电气元件的键合设备，图2E示出了将电气元件定位在键合区域上方的键合设备，图2F示出了由键合设备对准的电气元件，图2G示出了朝向键合区域移动的键合设备，并且图2H示出了键合在键合区域的电气元件。
图3A示出了图1A至图1E的键合设备的部分的俯视图以及由键合设备夹持的电气元件，并且图3B示出了图3A的部分的放大视图。
图4示出了图1A至图1E的键合设备的部分的俯视图，以及可以如何调整键合设备的键合头夹头。
具体实施方式
图1A、图1B和图1C分别示出了根据本发明实施例的键合设备100的透视图、俯视图和侧视图。图1D示出了沿图1B的线A-A’的键合设备100的横截面视图。
键合设备100包括键合头结构102、第一光学单元104和第二光学单元105。如图1A和1C所示，第一光学单元104定位在键合头结构102的上方，并且第二光学单元105经由连接元件106连接至键合头结构102。为了清晰起见，在图1B和图1D中未示出第一光学单元104。
键合头结构102包括键合头夹头108，该键合头夹头108被配置用于夹持待键合至基座构件（例如，衬底）的键合区域的电气元件（例如，芯片）。键合头夹头108由不透明材料形成，并且还用作在键合过程之前从元件夹持器拾取电气元件的拾取工具。键合头结构102还包括附接至键合头夹头108的连接单元110。如图1D所示，键合头结构102包括观察通道，该观察通道可以呈沿键合头结构102的中心轴114（Z轴）延伸穿过键合头夹头108和连接单元110的空腔112的形式。
参照图1D，连接单元110包括附接至键合头夹头108的适配器构件116。适配器构件116包括第一适配器构件部分1161、第二适配器构件部分1162和第三适配器构件部分1163。第一适配器构件部分1161附接至键合头夹头108，第二适配器构件部分1162附接至第一适配器构件部分1161，并且第三适配器构件部分1163附接至第二适配器构件部分1162。设置有连接器（图中未示出），其用于将键合头夹头108附接至适配器构件116，并且这些连接器是可移除的，以将键合头夹头108更改为不同类型，以便夹持不同类型的电气元件。
图1E示出了第一适配器构件部分1161以及键合头夹头108的俯视图。
如图1E所示，第一适配器构件部分1161包括支撑元件1170和沿中心轴114延伸穿过支撑元件1170的中心孔1171。中心孔1171形成空腔112的一部分。中心孔1171包括十字形的横截面（垂直于中心轴114）。具体地，中心孔1171包括多个狭槽，其包括第一狭槽1171a、第二狭槽1171b、第三狭槽1171c和第四狭槽1171d。狭槽1171a至1171d围绕垂直于中心轴114的X轴和Y轴对称布置。更具体地，狭槽1171a至1171d围绕中心轴114径向布置，其中相邻狭槽1171a至1171d之间的角度相同。第一狭槽1171a相对于中心轴114与第三狭槽1171c在直径方向上相对布置，第二狭槽1171b相对于中心轴114与第四狭槽1171d在直径方向上相对布置。如图1E所示，狭槽1171a至1171d结合到中心孔1171的大致圆形的中间部分1171e。
加热单元1164设置在适配器构件116的第一适配器构件部分1161内。加热单元1164被配置用于在将电气元件键合到基座构件的键合区域期间提供热量。参照图1E，加热单元1164包括多个加热元件，其包括围绕第一适配器构件部分1161的中心孔1171的边界布置的第一加热元件1164a、第二加热元件1164b、第三加热元件1164c和第四加热元件1164d。每个加热元件1164a至1164d布置在中心孔1171的相邻狭槽1171a至1171d之间。具体地，第一加热元件1164a布置在第一狭槽1171a和第二狭槽1171b之间，第二加热元件1164b布置在第二狭槽1171b和第三狭槽1171c之间，第三加热元件1164c布置在第三狭槽1171c和第四狭狭槽1171d之间，并且第四加热元件1164d布置在第四狭槽1171d和第一狭槽1171a之间。如图1E所示，每个加热元件1164a至1164d具有基本上正方形的形状，并且相对于中心孔1171的狭槽1171a至1171d定向，使得每个加热元件1164a至1164d包括第一边缘和第二边缘，该第一边缘基本上平行于该加热元件1164a至1164d所设置于其间的狭槽1171a至1171d中的一个狭槽，并且该二边缘基本上平行于该加热元件1164a至1164d所设置于其间的狭槽1171a至1171d中的另一个狭槽。此外，每个加热元件1164a至1164d的尺寸设置成使得第一边缘和第二边缘的长度与在其间设置加热元件1164a至1164d的狭槽1171a至1171d的长度大致相同。呈电线形式的导线1166连接到每个加热元件1164a至1164d，以向加热元件1164a至1164d供电。此外，呈螺钉形式的连接器1168将每个加热元件1164a至1164d的中心大致固定到支撑元件1170。
如图1E所示，键合头夹头108还包括多个切口孔109，如沿着中心轴114延伸穿过键合头夹头108的中心孔109a、以及第一基准孔109b和第二基准孔109c，第一基准孔109b和第二基准孔109c位于对应于形成在被拾取的电气元件上的基准标记204a和204b的位置处。每个基准孔109b、109c略大于其对应的相应基准标记204a、204b。基准孔109b、109c允许第一光学单元104直接检查电气元件，同时使通过键合头夹头108进行的热传递和力传递最大化。键合设备100以如下方式设计：电气元件上的基准标记204a、204b与基准孔109b、109c和中心孔1171的方向对准。
参照图1E，第一适配器构件部分1161的中心孔1171具有垂直于中心轴114的横向宽度1171f。如图1E所示，键合头夹头108的基准孔109b、109c基本上与适配器构件116的中心孔1171对准。因此，第一基准孔109b和第二基准孔109c分别定位在中心孔1171的第二狭槽1171b和第四狭槽1171d内。中心孔109a也定位在中心孔1171的中间部分1171e内。
参照图1D，第二适配器构件部分1162和第三适配器构件部分1163还包括沿着中心轴114延伸穿过其的中心孔1172、1173。第二适配器构件部分1162和第三适配器构件部分1163的中心孔1172、1173基本上与第一适配器构件部分1161的中心孔1171相似。换言之，第二适配器构件部分1162和第三适配器构件部分1163的中心孔1172、1173中的每个也包括十字形的横截面（垂直于中心轴）。此外，每个中心孔1172、1173还包括相同数量的狭槽和中间部分，并且这些狭槽和中间部分以与第一适配器构件部分1161的中心孔1171的狭槽和中间部分类似的方式成形和布置。第三适配器构件部分1163的中心孔1173的横向宽度（垂直于中心轴114）大于第二适配器构件部分1162的中心孔1172的横向宽度（垂直于中心轴114），第二适配器构件部分1162的中心孔1172的横向宽度（垂直于中心轴114）又大于第一适配器构件部分1161的中心孔1171的横向宽度（垂直于中心轴114）。第一适配器构件部分1161的中心孔1171、第二适配器构件部分1162的中心孔1172以及第三适配器构件部分1163的中心孔1173基本上彼此对准。
连接单元110还包括呈旋转轴形式的致动构件118，该致动构件118附接至适配器构件116。因此，致动构件118通过适配器构件116连接到键合头夹头108。致动构件118包括第一致动构件部分1181和第二致动构件部分1182，第二致动构件部分1182设置在第一致动构件部分1181的上方并且更靠近第一光学单元104。致动构件118还包括围绕第一致动构件部分1181的外表面的凹部1181a。另外，延伸部1183从第二致动构件部分1182的外表面围绕该部分1182的顶部突出。
如图1D所示，致动构件118的第一致动构件部分1181和第二致动构件部分1182中的每个致动构件部分均具有空心圆柱形结构，其包括沿中心轴114延伸穿过其的相应中心孔1191、1192。第一致动构件部分1181的中心孔1191还包括横截面（垂直于中心轴114），该横截面的形状与第一适配器构件部分1161的中心孔1171、第二适配器构件部分1162的中心孔1172以及第三适配器构件部分1163的中心孔1173的横截面（垂直于中心轴114）的形状相同。换言之，第一致动构件部分1181的中心孔1191的横截面也是十字形的，并且包括相同数量的狭槽和中间部分，这些狭槽和中间部分以与中心孔1171、1172、1173类似的方式成形和布置。另一方面，第二致动构件部分1182的中心孔1192具有基本上圆形的横截面（垂直于中心轴114）。第一致动构件部分1181的中心孔1191和第二致动构件部分1182的中心孔1192基本上对准，换言之，这些孔1191、1192的中心在同一垂直轴（中心轴114）上。但第二致动构件部分1182的圆形中心孔1192的垂直于中心轴114的横向宽度（或换言之，直径）大于第一致动构件部分1181的十字形中心孔1191的垂直于中心轴114的横向宽度。
如上所述，连接单元110包括适配器构件部分1161、1162、1163以及致动构件部分1181、1182的多个中心孔1171、1172、1173、1191、1192。这些中心孔1171、1172、1173、1191、1192基本上彼此对准以形成空腔112。具体地，这些孔1171、1172、1173、1191、1192、109的中心在同一垂直轴（中心轴114）上。然而，中心孔1171、1172、1173、1191、1192的横向宽度不同，并且随着远离第一光学单元104的距离的增加而减小。适配器构件部分1161至1163和第一致动构件部分1181的十字形中心孔1171、1172、1173、1191形成空腔112的第一部分。这些十字形中心孔1171、1172、1173、1191的第一至第四狭槽（例如，狭槽1171a至1171d）基本上对准以分别形成空腔112的第一至第四狭槽。第二致动构件部分1182的圆形中心孔1192形成空腔112的第二部分，空腔112的第二部分比空腔112的第一部分更靠近第一光学单元104。换言之，空腔112包括切口十字狭槽和该十字狭槽上方的圆孔。
键合头结构102还包括呈旋转马达形式的致动器单元120。致动器单元120具有呈固定磁铁形式的固定元件1201和呈可移动线圈形式的可移动元件1202，但是应当理解的是，该设计可以替代地包括设置在可移动磁铁外部的固定线圈。致动器单元120的固定元件1201和可移动元件1202具有带有圆柱形孔的空心圆柱形结构。可移动元件1202设置在固定元件1201的圆柱形孔内，并且第二致动构件部分1182在可移动元件1202的圆柱形孔内延伸。致动器单元120被配置用于围绕中心轴114旋转致动构件118（以及由此适配器构件116和键合头夹头108）。具体地，致动器单元120的可移动元件1202连接到致动构件118（更具体地，连接到第二致动构件部分1182和延伸部1183），并且致动器单元120可以被致动成使其可移动元件1202（连同连接至可移动元件1202的致动构件118）相对于其固定元件1201绕中心轴114旋转。
键合头结构102还包括呈固定支架形式的致动器壳体122，致动器单元120的固定元件1201连接在固定支架上。致动器壳体122具有带有圆柱形孔的圆柱形结构，致动构件118延伸穿过该圆柱形孔。致动器壳体122与致动构件118间隔开。凹部122a设置在致动器壳体122的内表面周围并且设置成面向第一致动构件部分1181的凹部1181a，其中这些凹部122a、1181a的顶部对准。
在致动构件118的第一致动构件部分1181与致动器壳体122之间设置有具有环形结构的柔顺元件124。具体地，柔顺元件124围绕第一致动构件部分1181设置并且呈柔顺空气轴承的形式，该柔顺空气轴承具有用压缩空气薄膜作为柔顺层的柔顺隔室。致动构件118能够相对于柔顺元件124沿中心轴114移动并且柔顺元件124用于减少阻碍该移动的摩擦力。此外，通过围绕垂直于中心轴114的X轴和Y轴旋转致动构件118能够压缩柔顺元件124。例如，当向致动构件118施加瞬时力时，通过压缩柔顺元件124，致动构件118可以围绕垂直于中心轴114的X轴或Y轴旋转。然而，柔顺元件124的柔顺隔室还具有一定刚度，使得仅柔顺元件的有限部分是能够压缩的。因此，致动构件118围绕垂直于中心轴114的X轴和Y轴旋转的程度是有限的。
如图1A和图1D所示，在致动构件118上设有盖126。参照图1B，盖126包括多个圆形凹部1261以及设置在圆形凹部内的相应第一接合元件1262。如图1D所示，多个第二接合元件1263延伸穿过盖126。圆形凹部1261和第二接合元件1263围绕盖126的顶面交替布置。参照图1D，盖126设置成位于致动构件118的延伸部1183上。盖126包括下内表面1264和上内表面1265。上内表面1265限定圆柱形孔1365，而下内表面1264朝着上内表面1265逐渐变细并且限定圆锥形孔（frusto-conical aperture）1364。该圆锥形孔1364的顶部与由上内表面1265限定的圆柱形孔1365对准。此外，盖126的孔1364、1365与键合头结构102的空腔112对准以形成穿过键合设备100的孔，从而允许第一光学单元104透过键合设备100。
键合头结构102还包括呈θ编码器（theta encoder）形式的编码器元件128和呈θ编码器刻度形式的引导元件130。编码器元件128固定在与盖126相邻的位置并且引导元件130附接至盖126的外表面，使得引导元件130面向编码器元件128。编码器元件128被配置用于与引导元件130配合以确定盖126（以及由此通过连接单元110连接至盖126的键合头夹头108）相对于X轴的旋转位移。旋转位移可以呈相对于X轴测量的角度θ的形式。
图2A至图2H示出了侧视图，这些侧视图展示了使用根据本发明实施例的键合设备100的方法。
参照图2A，键合设备100与键合头结构102最初设置在基座构件202上方的第一位置处。键合头结构102相对于第一光学单元104定位以允许第一光学单元104通过孔（由空腔112和盖126的孔1364、1365形成）查看基座构件202的键合区域。当键合头结构102位于该第一位置处时，第二光学单元105位于待键合至基座构件202的键合区域的电气元件204的上方，其中电气元件204设置在元件夹持器上。如箭头206所示，第一光学单元104捕获显示基座构件202的键合区域的第一图像，并且如箭头208所示，第二光学单元105捕获显示元件夹持器上的电气元件204的第二图像。
参照图2B，如箭头210所示，然后通过如XY运动平台的另一个致动器单元（图中未示出）将键合设备100移动至第二位置，在第二位置处，键合头结构102位于元件夹持器上的电气元件204的上方。
参照图2C，当键合设备100位于第二位置处时，调整键合头夹头108以使键合头夹头108与元件夹持器上的电气元件204对准。具体地，通过使用致动器单元120围绕中心轴114旋转致动构件118（如箭头212t所示）来调整键合头夹头108，从而使用另一个致动器单元沿垂直于中心轴114的X方向（如箭头212x所示）移动键合头结构102和/或从而使用另一个致动器单元沿垂直于中心轴114的Y方向（如箭头212y所示）移动键合头结构102。使用由第二光学单元105捕获的上述第二图像来确定键合头夹头108的调整量。
参照图2D，另一个致动器单元然后向元件夹持器移动键合头结构102（如箭头214所示）。因此，键合头夹头108向元件夹持器移动以从元件夹持器拾取电气元件204。
参照图2E，另一个致动器单元然后将键合头结构102（其中键合头夹头108夹持电气元件204）移动返回至基座构件202上方的第一位置处（如箭头216所示）。当键合头结构102位于该第一位置处时，第一光学单元104相对于键合头结构102定位以通过键合头结构102的孔（由空腔112和盖126的孔1364、1365形成）查看电气元件204。如箭头218所示，第一光学单元104然后捕获显示由基座构件202上方的键合头夹头108夹持的电气元件204的第三图像。
图3A示出了第一适配器构件部分1181和键合头夹头108，连同如图2所示当键合头结构102位于第一位置处时由键合头夹头108夹持的电气元件204的俯视图。图3B示出了图3A的部分302的放大视图。
参照图3A和图3B，电气元件204包括其上有第一基准标记204a和第二基准标记204b（呈基准标记形式）的表面（面向键合头夹头108）。空腔112被配置用于允许第一光学单元104通过空腔112查看第一基准标记204a和第二基准标记204b。具体地，空腔112被配置用于允许第一光学单元104查看基准标记204a、204b，使得空腔112的边界被设置成部分地围绕每个标记204a、204b。如图3A所示，空腔112被配置用于允许第一光学单元104在空腔112的第二狭槽的端部处（或更具体地在键合头夹头108的第一基准孔109b处）查看第二基准标记204b，并且在空腔112的第四狭槽的端部处（或更具体地在键合头夹头108的第二基准孔109c处）查看第一基准标记204a。因此，第一光学单元104捕获的第三图像示出了分别位于空腔112的第二狭槽和第四狭槽内的电气元件204的基准标记204b、204a。
有时，元件夹持器上的电气元件204可能未对准。可以使用第二光学单元105捕获的第二图像确定该电气元件204的基准标记204a、204b的位置，并且因此可以调整键合头夹头108（如图2C所示）以将键合头夹头108与电气元件204对准，使得基准标记204a、204b位于上述位置处。此外，电气元件204有时可能与图3A-图3B示出的不同。例如，电气元件可以具有不同尺寸和/或可以包括以不同方式设置的不同数量的基准标记。在拾取该不同电气元件204之前，可以使用第二图像中示出的基准标记的位置调整键合头夹头108，使得第一光学单元104可以随后查看位于空腔112内的不同电气元件204的基准标记。
参照图2F，在将键合头结构102移动至基座构件202上方的第一位置后，致动器单元120和/或另一个致动器单元以基于第一光学单元104对电气元件204的查看（或换言之，基于第三图像）移动连接单元110。这调整了键合头夹头108以将键合头夹头108夹持的电气元件204与基座构件202的键合区域对准。具体地，尽管第一光学单元104仅能够通过空腔112的十字狭槽查看电气元件204的一部分（并非整个电气元件204），但电气元件204的该可见部分包括基准标记204a、204b，并且因此还包括第一光学单元104捕获的第三图像示出了基准标记204a、204b。因此，可以通过比较第三图像中的基准标记204a、204b的位置与第一图像中的键合区域，确定电气元件204相对基于键合区域的位置和取向。因此可以确定键合头夹头108的调整量，并且使用致动器单元120和/或另一个致动器单元按此调整量调整键合头夹头108。
图4示出了第一致动器构件部分1161和键合头夹头108的俯视图，其中箭头402t、402x、402y表明可以使用致动器单元120和另一个致动器单元如何调整键合头夹头108。如图2F和图4所示，致动器单元120可操作用于使连接单元110（以及由此键合头夹头108和电气元件204）围绕中心轴114旋转，如图2F中的箭头220t和图4中的箭头402t所示。另一个致动器单元可操作用于在垂直于中心轴114的X方向和Y方向，如图2F中的箭头220x、220y和图4中的箭头402x、402y所示，移动键合头结构102（以及由此键合头夹头108和电气元件204）。在调整键合头夹头108期间，编码器元件128和引导元件130用于确定键合头夹头114相对于X轴的旋转位移量，而其他编码器元件和引导元件（图中未示出）可以用于确定键合头结构102在X方向和Y方向上的位移。
参照图2G，另一个致动器单元然后向基座构件202移动键合头结构102（如箭头222所示），以使电气元件204与基座构件202的键合区域接触。
参照图2H，电气元件204然后与基座构件202的键合区域键合。在键合过程中，在电气元件204上施加键合力（低或高），并且使用导线1166向加热元件1164a至1164d供电，以便为电气元件204提供热量。
可以对上述实施例进行各种修改。
例如，空腔112不需要包括具有不同横向宽度的中心孔1171、1172、1173、1191、1192。相反，空腔112的横截面可以在整个空腔112的长度上具有相同的尺寸。替代性地，中心孔1171、1172、1173、1191、1192中的仅一些（例如两个）中心孔可以具有不同横向宽度，而中心孔1171、1172、1173、1191、1192中的其余中心孔可以具有相同的横向宽度。
此外，尽管空腔112在上面被描述为具有带有圆孔1192的第一部分和带有十字形孔1171、1172、1173、1191的第二部分，但在替代实施例中，空腔112可以具有在整个空腔112的长度上形状相同的横截面。替代性地，中心孔1171、1172、1173、1191、1192中的仅一些（例如两个）中心孔可以具有不同形状的横截面，而中心孔1171、1172、1173、1191、1192中的其余中心孔可以具有相同形状的横截面。
另外，尽管上述空腔112被描述为具有四个狭槽（包括狭槽1171a至1171d），但在替代实施例中，空腔112可以不包括任何狭槽，或者可以替代性地包括多于或少于四个狭槽。空腔112的狭槽的布置也可以与上述布置不同。例如，狭槽不必围绕中心轴114径向布置和/或相邻狭槽之间的角度不必相同。
而且，柔顺元件124不需要呈柔顺空气轴承的形式，并且可以例如呈使用设置在柔顺隔室内的滚珠的柔顺滚珠轴承的形式。
此外，连接单元110不需要同时包括致动构件118和适配器构件116。在一些实施例中，可以省略致动构件118，并且致动器单元120可以直接附接至适配器构件116以移动适配器构件116和键合头夹头108。
本文所描述的本发明除了具体描述的那些之外还可以进行变化、修改和/或添加，并且应当理解的是，本发明包括落入上述本发明的精神和范围内的所有这样的变化、修改和/或添加。

Claims (20)

1.一种键合设备，包括：
键合头结构，包括：
键合头夹头，所述键合头夹头被配置用于夹持待键合至基座构件的键合区域的电气元件，
连接单元，所述键合头夹头附接至所述连接单元，以及
观察通道，所述观察通道沿所述键合头结构的中心轴延伸穿过所述键合头夹头和所述连接单元；
光学单元，所述光学单元相对于所述键合头结构定位以通过所述键合头结构的所述观察通道查看和检查所述电气元件；以及
致动器单元，所述致动器单元被配置用于基于所述光学单元对所述电气元件的检查移动所述键合头结构的所述连接单元，以使所述电气元件与所述基座构件的所述键合区域对准。
2.根据权利要求1所述的键合设备，其中所述观察通道包括至少一个狭槽。
3.根据权利要求2所述的键合设备，其中所述观察通道包括围绕所述中心轴径向设置的多个狭槽。
4.根据权利要求3所述的键合设备，其中所述多个狭槽布置成相邻狭槽之间的角度相同。
5.根据权利要求2所述的键合设备，其中所述观察通道包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述至少一个狭槽，所述第二部分包括圆孔，其中所述第二部分比所述第一部分更靠近所述光学单元。
6.根据权利要求1所述的键合设备，其中所述连接单元包括多个中心孔，所述多个中心孔基本上对准以形成所述键合头结构的所述观察通道，其中每个中心孔具有垂直于所述中心轴的横向宽度，且所述中心孔的至少两个所述横向宽度不同。
7.根据权利要求6所述的键合设备，其中所述中心孔的所述横向宽度随着距所述光学单元距离的增加而减小。
8.根据权利要求6所述的键合设备，其中所述连接单元的至少两个所述中心孔包括具有相同形状的横截面，其中所述横截面垂直于所述中心轴。
9.根据权利要求6所述的键合设备，其中所述连接单元的至少两个所述中心孔包括垂直于所述中心轴且形状不同的横截面。
10.根据权利要求6所述的键合设备，其中所述键合头夹头包括至少一个基准孔，所述至少一个基准孔基本上与所述连接单元的所述中心孔对准以形成所述键合头结构的所述观察通道。
11.根据权利要求10所述的键合设备，其中所述至少一个基准孔包括从所述键合头夹头切出的至少一个圆形切口，所述至少一个圆形切口对准且略大于能够通过所述中心孔查看的在所述电气元件上形成的一个或多个基准标记。
12.根据权利要求1所述的键合设备，其中所述电气元件包括表面，所述表面包括其上的基准标记，并且所述观察通道被配置用于允许所述光学单元直接通过所述键合区域上方的所述观察通道查看和检查所述基准标记。
13.根据权利要求12所述的键合设备，其中所述观察通道被配置用于允许所述光学单元查看和检查所述基准标记，使得所述观察通道的边界至少部分地围绕所述基准标记设置。
14.根据权利要求12所述的键合设备，其中所述观察通道包括狭槽，并且所述观察通道被配置用于允许所述光学单元在所述狭槽的端部查看和检查所述基准标记。
15.根据权利要求12所述的键合设备，其中所述基准标记是第一基准标记，并且所述电气元件的所述表面包括其上的第二基准标记，并且其中，所述观察通道包括多个狭槽并且被配置用于允许所述光学单元通过不同狭槽查看和检查所述电气元件的所述第一基准标记和所述第二基准标记。
16.根据权利要求1所述的键合设备，其中所述连接单元包括适配器构件以及致动构件，所述键合头夹头附接至所述适配器构件，所述致动构件附接在所述适配器构件和所述致动器单元之间。
17.根据权利要求1所述的键合设备，其中所述连接单元包括加热单元，所述加热单元被配置用于在将所述电气元件键合到所述基座构件的所述键合区域期间提供热量。
18.根据权利要求17所述的键合设备，其中所述加热单元包括沿所述观察通道的边界布置的多个加热元件。
19.根据权利要求18所述的键合设备，其中所述观察通道包括多个狭槽并且每个加热元件布置在相邻的狭槽之间。
20.根据权利要求19所述的键合设备，其中每个加热元件包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘基本上平行于所述加热元件设置于其间的所述狭槽中的一个狭槽，所述第二边缘基本上平行于所述加热元件设置于其间的所述狭槽中的另一个狭槽。
CN202110253830.5A 2020-03-13 2021-03-09 包含加热器的高精度键合设备 Active CN113394123B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/817,880 2020-03-13
US16/817,880 US11552031B2 (en) 2020-03-13 2020-03-13 High precision bonding apparatus comprising heater

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113394123A true CN113394123A (zh) 2021-09-14
CN113394123B CN113394123B (zh) 2024-10-01

Family

ID=74673148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110253830.5A Active CN113394123B (zh) 2020-03-13 2021-03-09 包含加热器的高精度键合设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11552031B2 (zh)
EP (1) EP3879563B1 (zh)
KR (1) KR102551439B1 (zh)
CN (1) CN113394123B (zh)
TW (1) TWI780594B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696229A (en) * 1970-04-14 1972-10-03 Thomas L Angelucci Bonding tool for through the tool observation bonding and method of bonding
KR20070043597A (ko) * 2005-10-21 2007-04-25 가부시키가이샤 신가와 본딩 장치 및 본딩 방법
CN1983539A (zh) * 2005-12-12 2007-06-20 先进自动器材有限公司 高精度晶粒键合装置
JP2017208522A (ja) * 2016-05-11 2017-11-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3827645B2 (ja) 2003-02-19 2006-09-27 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング外観検査装置
KR101165029B1 (ko) 2007-04-24 2012-07-13 삼성테크윈 주식회사 칩 가열장치, 이를 구비한 플립 칩 본더 및 이를 이용한플립 칩 본딩 방법
CH707934B1 (de) * 2013-04-19 2017-04-28 Besi Switzerland Ag Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat.
TWI545663B (zh) 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法
DE112015006913T5 (de) * 2015-09-17 2018-05-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Filterhaltestruktur und Bauteilmontageeinrichtung
US11607741B2 (en) * 2019-09-06 2023-03-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor chip bonding apparatus including head having thermally conductive materials

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696229A (en) * 1970-04-14 1972-10-03 Thomas L Angelucci Bonding tool for through the tool observation bonding and method of bonding
KR20070043597A (ko) * 2005-10-21 2007-04-25 가부시키가이샤 신가와 본딩 장치 및 본딩 방법
CN1983539A (zh) * 2005-12-12 2007-06-20 先进自动器材有限公司 高精度晶粒键合装置
JP2017208522A (ja) * 2016-05-11 2017-11-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3879563A1 (en) 2021-09-15
TWI780594B (zh) 2022-10-11
US20210288004A1 (en) 2021-09-16
KR20210116317A (ko) 2021-09-27
KR102551439B1 (ko) 2023-07-06
TW202135218A (zh) 2021-09-16
US11552031B2 (en) 2023-01-10
EP3879563B1 (en) 2023-07-05
CN113394123B (zh) 2024-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5341039B2 (ja) 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部
US8142611B2 (en) Semiconductor-chip exfoliating device and semiconductor-device manufacturing method
KR100394125B1 (ko) 집적 회로 패키지 테스트 장치 및 이를 이용한 집적 회로패키지 테스트 방법
US7410919B2 (en) Mask and substrate alignment for solder bump process
KR100674440B1 (ko) 프로브 카드 제조 방법 및 장치
US6149047A (en) Die-bonding machine
CN113394123B (zh) 包含加热器的高精度键合设备
KR100880088B1 (ko) 마이크로 전자 스프링 접촉부 상의 기준 정렬 마크
JP2007183194A (ja) プロービング装置
JP6308639B1 (ja) プロービングステーション
JP3719965B2 (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法
CN108028205B (zh) 具有转台的裸片放置头
JP4965101B2 (ja) プローブの針先と被検査体の電極との位置合わせ方法
US5561386A (en) Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
KR100639401B1 (ko) 기준마크가 구비된 흡착패드 및 이를 이용한 흡착패드얼라인 방법
US11322374B2 (en) Optical station for exchanging optical elements
JP2017130499A (ja) チップ部品ピックアップ装置およびこれを用いたニードルとコレットの位置合わせ方法
US20230223289A1 (en) Self-aligning tip
JPH0669322A (ja) プローブ装置
CN110582191B (zh) 用于自动贴片机的吸嘴及自动贴片机
JP2009128326A (ja) 位置調整装置及び位置調整方法
JP4017256B2 (ja) はんだボールの整列用マスク
KR20230046253A (ko) 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법
KR20140064255A (ko) 전자부품 실장장치 및 이의 인포지션 판정 방법
JPH11297772A (ja) プローブ装置及びウエハ検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant