CN113385442A - 一种晶体炉清洁装置及方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种晶体炉清洁装置及方法，装置包括驱动机构与清洁检测机构；所述驱动机构包括旋转升降组件，以及套设在所述旋转升降组件上的清洁箱；所述清洁箱设有顶部清洁刷与侧面清洁刷，所述旋转升降组件带动所述清洁箱上下移动，以使所述顶部清洁刷对晶体炉内的密封组件进行清洁，以及使所述侧面清洁刷对晶体炉内的工艺管进行清洁；所述清洁检测机构置于所述清洁箱上；所述清洁检测机构用于在所述清洁箱上下移动时，采集所述密封组件与所述工艺管的图像，并将所述图像与预存图像做对比，以对所述晶体炉内的所述密封组件、所述工艺管进行清洁检测。以此提高清洁效率，确保统一的清洁标准，提高晶体生长质量。

Description

一种晶体炉清洁装置及方法

技术领域

本申请涉及晶体炉清洁技术领域，尤其涉及一种晶体炉清洁装置及方法。

背景技术

碳化硅在晶体生长阶段处在高温阶段，并且碳化硅晶体生长采用物理气相传输(PVT)法。在碳化硅晶体生长炉内会产生很多粉尘颗粒，对于碳化硅晶体生长炉构成一定的污染，所以每次使用完后要进行清洁。

现有技术中通常采用人工的方式对晶体炉进行清洁，例如，清洁人员将清洁材料固定在木棍的顶端，蘸上无水乙醇后对晶体炉壁进行清理。采用人工清洁的方式成本较高，清洁效率较低，且不同清洁人员的清洁能力存在差异。此外，人工清洁的方式难以在清洁完成后根据统一的清洁标准对晶体炉进行自动检测，并且在检测结果为未洁净的情况下难以自动对晶体炉重新清洁，进而影响晶体生长质量。

发明内容

本申请提供了一种晶体炉清洁装置及方法，用于解决如下技术问题：用人工清洁的方式成本较高，清洁效率较低，难以在清洁完成后根据统一的清洁标准对晶体炉进行自动检测，并且在检测结果为未洁净的情况下难以自动对晶体炉重新清洁，进而影响晶体生长质量。

本申请采用下述技术方案：

本申请提供一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述装置包括驱动机构与清洁检测机构；所述驱动机构包括旋转升降组件，以及套设在所述旋转升降组件上的清洁箱；所述清洁箱设有顶部清洁刷与侧面清洁刷，所述旋转升降组件带动所述清洁箱上下移动，以使所述顶部清洁刷对晶体炉内的密封组件进行清洁，以及使所述侧面清洁刷对晶体炉内的工艺管进行清洁；所述清洁检测机构置于所述清洁箱上；所述清洁检测机构用于在所述清洁箱上下移动时，采集所述密封组件与所述工艺管的图像，并将所述图像与预存图像做对比，以对所述晶体炉内的密封组件、工艺管进行清洁检测。

可选地，所述晶体炉清洁装置还包括控制器、第一光电开关，第二光电开关、第三光电开关；所述第一光电开关用于向所述控制器发送第一反馈信息；所述第一反馈信息用于确定清洁装置上的位置定位柱到达第一预设位置；所述控制器用于控制所述旋转升降组件上升或下降，以使所述清洁箱触发第二光电开关或第三光电开关；所述控制器用于在所述第二光电开关被触发后，控制所述清洁箱在预设范围内自上而下进行清洁，以及用于在所述第三光电开关被触发后，控制所述清洁箱在所述预设范围内自下而上对所述清洁装置进行清洁；所述控制器用于接收清洁检测结果以及检测位置，并在所述清洁检测结果为不清洁的情况下，控制所述旋转升降组件升降到所述检测位置，带动清洁箱重新对所述检测位置进行清洁。

可选地，所述侧面清洁刷为弧形清洁刷，所述侧面清洁刷的弧度，与所述清洁箱侧面设置的一层或多层与所述清洁箱横截面平行的弧形安装槽相匹配。

可选地，任意一层的所述弧形安装槽内安装一个或多个侧面清洁刷。

可选地，所述旋转升降组件包括丝杠以及第一限位部与第二限位部，所述丝杠垂直于清洁箱，所述第一限位部设于所述丝杠的顶端，所述第二限位部设于所述丝杠底端，所述第一限位部与第二限位部用于限定所述清洁箱上下移动的范围。

可选地，所述吸尘组件包括上吸尘口与侧吸尘口，所述上吸尘口设于所述清洁箱的顶部，所述侧吸尘口设于所述清洁箱的所述弧形安装槽内。

可选地，所述清洁箱还包括固定组件，所述固定组件设于所述清洁箱顶部，用于固定所述顶部清洁刷。所述固定组件包括预置第一通孔与固定销，所述顶部清洁刷上预置有第二通孔，所述固定销穿经所述第一通孔与所述第二通孔，以使所述顶部清洁刷固定于所述清洁箱顶部。

可选地，所述装置还包括位置定位柱，所述位置定位柱用于与所述晶体炉内预设卡槽进行连接，以对所述装置进行位置固定。

可选地，所述清洁检测机构包括图像采集组件、数据传输组件以及视觉识别处理器；所述图像采集组件置于所述清洁箱顶部与底部，用于采集所述晶体炉内的图像；所述数据传输组件用于将采集的所述图像传输至所述视觉识别处理器的数据库中；所述视觉识别处理器用于分析采集的所述图像，并判断出所述晶体炉内需要清洁的位置。

可选地，本申请提供一种晶体炉清洁方法，其特征在于，晶体炉清洁装置通过其旋转升降组件带动清洁箱上下移动，以使通过所述晶体炉清洁装置的顶部清洁刷对晶体炉内的密封组件进行清洁，以及通过所述晶体炉清洁装置的侧面清洁刷对晶体炉内的工艺管进行清洁；其中，所述晶体炉清洁装置包括驱动机构与清洁检测机构；所述驱动机构包括所述旋转升降组件，以及套设在所述旋转升降组件上的所述清洁箱；所述清洁箱设有所述顶部清洁刷与所述侧面清洁刷；所述清洁检测机构置于所述清洁箱上；所述清洁检测机构在所述清洁箱上下移动时，采集所述密封组件与所述工艺管的图像，并将所述图像与预存图像做对比，以对所述晶体炉内的所述密封组件、所述工艺管进行清洁检测。

本申请采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

1.本申请所提供的晶体炉清洁装置，不仅能使清洁箱上下移动，还使清洁箱能够360度进行旋转，从而实现对晶体炉内的上密封组件与工艺管进行清洁。本申请与现有技术中通过人工对晶体炉进行清洁的方式比较，不仅能够降低人工成本，还能够提高清洁效率。此外，本申请通过设置清洁箱上的清洁检测机构，能对晶体炉进行清洁检测，并且通过清洁检测机构能够规定统一的清洁检测标准，自动对晶体炉进行清洁，并对未达到清洁标准的位置重新进行清洁，从而增强清洁效果，进而改善生长出的晶体质量。

2.本申请所提供的晶体炉清洁装置，清洁箱上设置的侧面清洁刷为弧形清洁刷，且侧面清洁刷与清洁箱侧面的弧形安装槽的弧度相匹配。即，侧面清洁刷卡到弧形安装槽内，通过清洁箱360度旋转对晶体炉进行清洁。因此，侧面清洁刷能够同时对多个面进行清洁，提高效率，且不需要对清洁方向进行指定，简便清洁过程。

3.本申请所提供的晶体炉清洁装置，本申请实施例中的侧面清洁刷能够根据需求安装一个或多个，在清洁面积较大的情况下，安装多个清洁刷以提高清洁效率，在清洁面积较小的情况下，安装较少的清洁刷不仅提高清洁箱的灵活性，还能够降低清洁成本。

4.本申请所提供的晶体炉清洁装置，通过设置丝杠，使得清洁箱能进行旋转。此外，丝杠能够上下升降，以此能根据晶体炉的大小进行高速调整，使得清洁箱能与晶体炉的高度相匹配。且通过丝杠的升降，能使得清洁箱对晶体炉从上至下进行全面清洁，使清洁的位置较为广泛。

5.本申请所提供的晶体炉清洁装置，通过设置位置定位柱，能够将清洁装置与晶体炉内的预设卡槽进行连接，以固定清洁装置的位置。因清洁过程中清洁箱的移动会带动清洁装置进行位置偏移，从而导致清洁位置不正确，清洁效果不明显。因此通过对清洁装置的位置进行固定，使得在清洁过程中清洁装置不会随意进行位置移动，从而确保清洁过程能够正常进行。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种晶体炉清洁装置结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种清洁箱清洁晶体炉腔室的示意图。

其中，

1驱动箱，2驱动轮，3底座，4定位充电口，5丝杠，6清洁箱，7安装槽，8摄像头，9机械限位，10固定销，11上吸尘口，12侧吸尘口，13伺服电机，14支撑架，15吊柱，16支撑柱，17位置定位柱；

21密封组件，22工艺管，23顶部清洁刷，24侧面清洁刷。

具体实施方式

本申请实施例提供一种晶体炉清洁装置及方法。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

另外，在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1、图2所示，本申请实施例提供一种晶体炉清洁装置，包括驱动机构与清洁检测机构。驱动机构包括旋转升降组件，以及套设在旋转升降组件上的清洁箱6。清洁箱6设有顶部清洁刷23与侧面清洁刷24，旋转升降组件带动清洁箱6上下移动，以使所述顶部清洁刷23对晶体炉内的密封组件21进行清洁，以及使所述侧面清洁刷24对晶体炉内的工艺管22进行清洁。通过旋转升降组件带动清洁箱6上下移动，可以对晶体炉内部进行全面清洁，扩大清洁面积。

此外，清洁检测机构置于清洁箱6上，清洁检测机构用于在清洁箱6上下移动时，采集密封组件21与工艺管22的图像，并将图像与预存图像做对比，以对晶体炉内的密封组件21、工艺管22进行清洁检测。通过清洁检测机构对晶体炉进行检测，制定统一的清洁检测标准，从而增强清洁效果，进而改善生长出的晶体质量。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，装置还包括控制器、第一光电开关，第二光电开关、第三光电开关。第一光电开关用于向控制器发送第一反馈信息，第一反馈信息用于确定清洁装置上的位置定位柱到达第一预设位置。控制器用于控制旋转升降组件上升或下降，以使清洁箱触发第二光电开关或第三光电开关，控制器用于接收第二光电开关发送的第二反馈信息，并用于控制清洁箱自上而下分别在预设高度位置转动。控制器还用于接收第三光电开关发送的第三反馈信息，并控制清洁箱自下而上对所述清洁装置进行清洁。

进一步地，可编程控制器逻辑控制清洁装置的驱动系统，控制小车到达炉腔内预设卡槽位置，通过驱动箱1上的位置定位柱17与卡槽连接，以触发第一光电开关(图中未示出)。第一光电开关信号反馈给控制器(图中未示出)，以通知控制器清洁装置已到位。

进一步地，控制器控制伺服电机13和清洁箱6内部电机转动。伺服电机13驱动丝杠5升降，清洁箱6向上移动到最上端触发机械限位9上的第二光电开关(图中未示出)。第二光电开光将清洁箱6到达丝杠5顶端的信息反馈给控制器，控制器控制清洁箱6内的电机转动，以带动清洁箱6开始旋转，利用侧面清洁刷24和顶部清洁刷23开始清洁。清洁30S后清洁箱6开始向下移动，每移动40mm停留15S，直到移动到最低端触发底部的第三光电开关(图中未示出)，第三光电开关将清洁箱6到达丝杠5底部的信息反馈给控制器，控制器控制伺服电机13驱动丝杠5快速上升，以带动清洁箱6从下至上快速对炉腔清洁一遍，用时10S。

需要说明的是，本申请实施例中的清洁时长与移动距离可以根据实际应用进行调整。本申请实施例对此不作限定。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，控制器用于接收清洁检测结果以及检测位置，并在清洁检测结果为不清洁的情况下，控制旋转升降组件升降到检测位置，带动清洁箱6重新对检测位置进行清洁。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，侧面清洁刷24为弧形清洁刷，侧面清洁刷的弧度，与清洁箱6侧面设置的一层或多层与清洁箱6横截面平行的弧形安装槽相匹配。

进一步地，本申请实施例中的清洁箱6侧面设有一层或多层弧形安装槽，每一层弧形安装槽与清洁箱6横截面平行。清洁箱6上的侧面清洁刷24为弧形，侧面清洁刷24上与弧形安装槽7相匹配的一端安置于弧形卡槽内，侧面清洁刷24上带有刷毛的一端延伸到清洁箱6外部，并通过延伸到外部的刷毛对晶体炉内的工艺管进行清洁。晶体炉腔室内的工艺管22设于晶体炉四周的腔壁上，本申请实施例中的清洁装置可以对腔室内四周腔壁的工艺管22进行清洁。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，任意一层的弧形安装槽7内安装一个或多个侧面清洁刷24。

进一步地，清洁箱6侧面设有一个或多个弧形安装槽7，根据侧面清洁刷24的大小，可以在每一层的弧形安装槽7内安装一个或多个侧面清洁刷24。此外，本申请实施例可以只在任意一层上安装侧面清洁刷24，也可以在多层或者每一层的弧形安装槽7内分别安装多个侧面清洁刷24。

例如，若需要清洁的地方较为狭窄，则可以只在一层弧形安装槽7内安装侧面清洁刷24，以节省成本。又例如，需要清洁的位置较为宽广，面积较大，则可以分别在多层弧形安装槽7内都安装上侧面清洁刷24，此时，清洁箱6能够同时清洁的面积较大，提高清洁效率。

作为一种实施方式，参照图1所示，旋转升降组件包括丝杠5以及第一限位部与第二限位部，丝杠5垂直于清洁箱6，第一限位部设于丝杠5的顶端，第二限位部设于丝杠5底端，第一限位部与第二限位部用于限定清洁箱6上下移动的范围。

需要说明的是，本申请实施例中的旋转升降组件优选为丝杠5。也可以为电缸等具有旋转升降功能的部件。以下实施例是以丝杠5为例进行具体说明。

进一步地，丝杠5垂直于清洁箱6，且丝杠5的高度高于清洁箱6。丝杠5的顶端设有第一限位部，即机械限位9，机械限位9优选为轴向尺寸较短的圆柱体，用于限定清洁箱6向上移动的范围，使其不会脱离丝杠5。

需要说明的是，本申请实施例中的机械限位9优选为圆柱体，也可以为其它结构，例如正方体，长方体等，本申请在此不做限制。

进一步地，丝杠5的底部设置有第二限位部，即底座3，该底座3置于支撑架14上，该底座3一方面可以对丝杠5进行固定，防止丝杠5进行倾斜，另一方面可以对清洁箱6向下移动的范围进行限定，防止清洁箱6向下移动时脱离丝杠5。底座3的中心位置有预置第三通孔，且支撑架14的中心位置有预置第四通孔。丝杠5底部垂直穿经预置第三通孔与预置第四通孔，在穿经预置第四通孔后所露出的丝杠5底部连接伺服电机13，该伺服电机13用于向丝杠5提供动能，使丝杠5进行升降旋转。本申请实施例清洁箱的行程距离优选为0-1000mm，且其循环往复时间优选为60S。

此外，底座3上表面设有定位充电口4，可以对清洁箱6提供电能，使清洁箱6实现自转。清洁箱6通过该定位充电口4进行充电，并在补充电能后开始自转工作。

需要说明的是，本申请实施例中底座3上的定位充电口4可以包括一个或多个，本申请实施例对此不作限定。

进一步地，本申请实施例中的丝杠5在进行升降以及旋转时，带动套设于丝杠5上的清洁箱6同时进行上下移动。清洁箱6通过上下移动，能够带动顶部清洁刷23以及侧面清洁刷24一起上下移动，从而对晶体炉腔室内部上下不同位置进行清洁。

作为一种实施方式，参照图1所示，吸尘组件包括上吸尘口11与侧吸尘口12，上吸尘口11设于清洁箱6的顶部，侧吸尘口12设于清洁箱6的弧形安装槽7内。

进一步地，一个或多个上吸尘口11均匀设于清洁箱6的顶部，在顶部清洁刷23进行清洁时，上吸尘口11能够将清洁时通过风机将产生的灰尘吸入尘箱。此外，本申请实施例还将一个或多个侧吸尘口12设置在弧形安装槽7的底部，且弧形安装槽7的底部与清洁箱6的横截面垂直。侧吸尘口用于吸入侧面清洁刷24进行清洁时产生的灰尘，以及还可以吸入上吸尘口11没有及时吸入的灰尘。

需要说明的是，清洁箱6侧面每一层的弧形安装槽7内都可以设置有多个侧吸尘口12，且侧吸尘口12均匀放置。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，清洁箱6还包括固定组件，固定组件设于清洁箱6顶部，用于固定顶部清洁刷23。固定组件包括预置第一通孔与固定销10，顶部清洁刷23上预置有第二通孔，固定销10穿经第预置一通孔(图中未标记)与预置第二通孔(图中未标记)，以使顶部清洁刷23固定于清洁箱6顶部。

进一步地，本申请实施例中的顶部清洁刷23底座3设于清洁箱6顶部，顶部清洁刷23的横截面稍大于清洁箱6横截面。顶部清洁刷23的底座上部沿向上垂直方向设置有刷毛，顶部清洁刷23的侧面也分别设有侧面刷毛，该侧面刷毛垂直于顶部清洁刷23侧面。顶部清洁刷23的底座上设有一个或多个预置第二通孔，且预置第二通孔与清洁箱6上的预置第一通孔对其，将固定销10自上而下依次穿经预置第二通孔与预置第一通孔，以此将顶部清洁刷23固定于清洁箱6顶部。在清洁箱6进行旋转时，顶部清洁刷23可以利用向上延伸设置的刷毛，以及向四周延伸设置的刷毛对晶体炉内的密封组件进行清洁。

此外，顶部清洁刷23也可以通过螺钉固定于清洁箱6顶部，其方式与固定销10相同，将螺钉旋转通过预置第二通孔与预置第一通孔，以此进行固定。

作为一种实施方式，参照图1所示，本申请实施例中的晶体炉清洁装置还包括位置定位柱17，位置定位柱17用于与晶体炉内预设卡槽进行连接，以对清洁装置进行位置固定。

进一步地，本申请实施例中的位置定位柱17优选设置于驱动箱1的侧面。驱动箱1通过四个吊柱15吊装在支撑架14上。且支撑架14四个角上分别垂直向下设置有支撑柱16，每个支撑柱16底部安装有驱动轮2，每一个驱动轮2连接有驱动杆，驱动轮通过驱动杆与驱动箱1连接。驱动箱1用于向清洁装置提供动力，以驱动驱动轮2带动清洁装置进行移动。

进一步地，本申请实施例在地面上铺设有导轨，导轨由晶体炉外部铺设至晶体炉内部，驱动箱1驱动驱动轮2按照地面上铺设的导轨进行移动。晶体炉清洁装置先移动到晶体炉下开口处，此时旋转降落丝杠5的高度，使得清洁装置的高度低于开口的高度。再通过晶体炉的下开口进入晶体炉内部，按照导轨移动到指定位置，在指定位置处设有预置卡槽，驱动箱1侧面的位置定位柱17连接入预置卡槽内，以对清洁装置的位置进行固定，使其不易进行位置移动。位置定位柱17与预置卡槽连接成功后，清洁装置将旋转上升丝杠5，丝杠5与清洁箱6同时进行旋转，对晶体炉进行清洁。

需要说明的是，位置定位柱17优选设于驱动箱1侧面，也可以设置于清洁装置其它部位，以及位置定位柱17的数量可以为一个或多个，本申请实施例在此不做限定。

作为一种实施方式，参照图1所示，位置定位柱17上安装有压力传感器(图中未示出)。压力传感器用于测量位置定位柱17连接到预设卡槽时产生的压力值，以确定连接成功。

进一步地，本申请实施例优选在位置定位柱17安装上压力传感器，位置定位柱17在与预置卡槽连接时，会进行挤压以产生一定的压力，当其产生的压力达到一定阈值时，就说明清洁装置与卡槽连接成功，清洁装置可以进行清洁工作。从而解决因连接不牢固，导致清洁装置在清洁过程中产生位置移动的问题。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，清洁检测机构包括图像采集组件、数据传输组件(图中未示出)以及视觉识别处理器(图中未示出)。图像采集组件置于清洁箱6顶部与底部，用于采集所述晶体炉内的图像。数据传输组件用于将采集的图像传输至视觉识别处理器的数据库中，视觉识别处理器用于分析采集的所述图像，并判断出晶体炉内需要清洁的位置。

进一步地，图像采集组件可以为一个或多个摄像头8，摄像头8置于清洁箱6顶部与底部。本申请实施例中的摄像头8也可以置于清洁箱6侧面，需要说明的是，置于清洁箱6顶部与底部不仅能够收集晶体炉顶部的图像，还可以更大范围的采集晶体炉侧面图面。

进一步地，摄像头8首先对洁净的环境中的晶体炉进行图像数据采集，采集方式为三圈三点采集方式，自上而下，从上部开始，一圈分为三次，每次120°(周期可设)建立数据库保存相关数据。清洁完成后，摄像头8开始采集清洁完成的晶体炉内的图像数据，采集方式同样为三圈三点采集方式，自上而下，从上部开始，一圈分为三次，每次120°(周期可设)。摄像头8中的处理器将采集的数据与保存数据进行对比，确定晶体炉是否洁净，如果不洁净则继续处理。如果三次清理未能达到使用标准，报出警报。

此外，摄像头8在对晶体炉清洁前也可以先对晶体炉进行图像采集，摄像头8中的处理器将采集的图像数据与预存的图像数据进行比对，确定出需要进行清洁的位置，清洁装置只需对确定出的位置进行清洁，以此减少清洁面积，提高工作效率。

本申请实施例提供一种晶体炉清洁方法，包括：晶体炉清洁装置通过其旋转升降组件带动清洁箱6上下移动，以使通过晶体炉清洁装置的顶部清洁刷23对晶体炉内的密封组件21进行清洁，以及通过晶体炉清洁装置的侧面清洁刷24对晶体炉内的工艺管22进行清洁。其中，晶体炉清洁装置包括驱动机构与清洁检测机构，驱动机构包括所述旋转升降组件，以及套设在所述旋转升降组件上的清洁箱6，清洁箱6设有顶部清洁刷23与侧面清洁刷24；清洁检测机构置于清洁箱6上；清洁检测机构在清洁箱6上下移动时，采集密封组件21与工艺管22的图像，并将图像与预存图像做对比，以对晶体炉内的所述密封组件21、工艺管22进行清洁检测。

进一步地，在对晶体炉清洁之前，使用图像采集组件中的摄像头8采集晶体炉内部工艺管22和密封组件21的洁净图片数据、非洁净图片数据。通过数据传输装置将数据保存在视觉识别处理器的数据库中，从而建立特征库。

进一步地，在检测阶段，控制器控制伺服电机13驱动丝杠5移动到距离密封组件20mm处，开始启动摄像头8采集密封组件21表面图片数据，通过数据传输装置传回到视觉识别处理器，根据特征库中的特征进行图片数据识别分析对比。

进一步地，通过三圈三点方式，摄像头8每移动40mm对侧面工艺管22进行一次图像采集，并将采集的图像与当前图像所对应的位置信息传输至处理器，处理器对采集图像与预存图像进行比对，并将检测结果与检测位置实时反馈给控制器。当通过检测后，控制器会控制清洁装置移动到下一炉台。

作为一种实施方式，参照图1、图2所示，在接收到所述检测结果为未洁净的情况下，控制清洁装置对当前位置重新进行清洁。

进一步地，当检测清洁结果为未洁净时，控制器根据接收到的检测结果信息与检测位置信息，控制伺服电机13驱动清洁箱6达到该检测位置，重新对该检测位置进行清洁，清洁完成后重复检测。在重复三次依然未通过检测的情况下，触发报警。

需要说明的是，本申请实施例中的计时时间、清洁箱6每次移动的距离可以根据实际应用情况进行设定，本申请实施例并不做限定。

本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、设备、非易失性计算机存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

上述对本申请特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请的实施例可以有各种更改和变化。凡在本申请实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述装置包括驱动机构与清洁检测机构；

所述驱动机构包括旋转升降组件，以及套设在所述旋转升降组件上的清洁箱；

所述清洁箱设有顶部清洁刷与侧面清洁刷，所述旋转升降组件带动所述清洁箱上下移动，以使所述顶部清洁刷对晶体炉内的密封组件进行清洁，以及使所述侧面清洁刷对晶体炉内的工艺管进行清洁；

所述清洁检测机构置于所述清洁箱上；所述清洁检测机构用于在所述清洁箱上下移动时，采集所述密封组件与所述工艺管的图像，并将所述图像与预存图像做对比，以对所述晶体炉内的所述密封组件、所述工艺管进行清洁检测。

2.根据权利要求1所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述晶体炉清洁装置还包括控制器、第一光电开关，第二光电开关、第三光电开关；

所述第一光电开关用于向所述控制器发送第一反馈信息；所述第一反馈信息用于确定清洁装置上的位置定位柱到达第一预设位置；

所述控制器用于控制所述旋转升降组件上升或下降，以使所述清洁箱触发第二光电开关或第三光电开关；

所述控制器用于在所述第二光电开关被触发后，控制所述清洁箱在预设范围内自上而下进行清洁，以及用于在所述第三光电开关被触发后，控制所述清洁箱在所述预设范围内自下而上对所述清洁装置进行清洁；

所述控制器用于接收清洁检测结果以及检测位置，并在所述清洁检测结果为不清洁的情况下，控制所述旋转升降组件升降到所述检测位置，带动清洁箱重新对所述检测位置进行清洁。

3.根据权利要求1所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述侧面清洁刷为弧形清洁刷，所述侧面清洁刷的弧度，与所述清洁箱侧面设置的一层或多层与所述清洁箱横截面平行的弧形安装槽相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，任意一层的所述弧形安装槽内安装一个或多个侧面清洁刷。

5.根据权利要求1所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述旋转升降组件包括丝杠以及第一限位部与第二限位部，所述丝杠垂直于清洁箱，所述第一限位部设于所述丝杠的顶端，所述第二限位部设于所述丝杠底端，所述第一限位部与所述第二限位部用于限定所述清洁箱上下移动的范围。

6.根据权利要求3所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述装置还包括吸尘组件，所述吸尘组件包括上吸尘口与侧吸尘口，所述上吸尘口设于所述清洁箱的顶部，所述侧吸尘口设于所述清洁箱的所述弧形安装槽内。

7.根据权利要求1所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述清洁箱还包括固定组件，所述固定组件设于所述清洁箱顶部，用于固定所述顶部清洁刷；所述固定组件包括预置第一通孔与固定销，所述顶部清洁刷上预置有第二通孔，所述固定销穿经所述第一通孔与所述第二通孔，以使所述顶部清洁刷固定于所述清洁箱顶部。

8.根据权利要求1所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述装置还包括位置定位柱，所述位置定位柱用于与所述晶体炉内预设卡槽进行连接，以对所述装置进行位置固定。

9.根据权利要求1所述的一种晶体炉清洁装置，其特征在于，所述清洁检测机构包括图像采集组件、数据传输组件以及视觉识别处理器；

所述图像采集组件置于所述清洁箱顶部与底部，用于采集所述晶体炉内的图像；所述数据传输组件用于将采集的所述图像传输至所述视觉识别处理器的数据库中；所述视觉识别处理器用于分析采集的所述图像，并判断出所述晶体炉内需要清洁的位置。

10.一种晶体炉清洁方法，其特征在于，所述方法包括：

晶体炉清洁装置通过其旋转升降组件带动清洁箱上下移动，以使通过所述晶体炉清洁装置的顶部清洁刷对晶体炉内的密封组件进行清洁，以及通过所述晶体炉清洁装置的侧面清洁刷对晶体炉内的工艺管进行清洁；其中，所述晶体炉清洁装置包括驱动机构与清洁检测机构；所述驱动机构包括所述旋转升降组件，以及套设在所述旋转升降组件上的所述清洁箱；所述清洁箱设有所述顶部清洁刷与所述侧面清洁刷；所述清洁检测机构置于所述清洁箱上；

所述清洁检测机构在所述清洁箱上下移动时，采集所述密封组件与所述工艺管的图像，并将所述图像与预存图像做对比，以对所述晶体炉内的所述密封组件、所述工艺管进行清洁检测。

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