CN113365473A - 一种紧凑型电子设备可扩展散热器 - Google Patents

一种紧凑型电子设备可扩展散热器 Download PDF

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Abstract

一种紧凑型电子设备可扩展散热器，涉及一种电子设备散热模块，在目标紧凑型电子设备增加可导热的外部热导流接口，将其产生的热量进行分流，通过可随时拆装的外部的散热增强总成将分流的热量排出到外部空间，以大幅提高散热速度，既可解决对于前期设计的散热器其本身散热能力不足的问题，也可解决如后期追求性能而散热性能不足需要自行改装散热器的问题。

Description

一种紧凑型电子设备可扩展散热器
技术领域
本案关于一种电子设备散热器，特别是关于一种紧凑型电子设备的带扩展接口来增强散热性能的散热器。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，主机板上各种电子组件的运算速度也大幅提高，这些电子组件所产生的热量也随随之增加，电子设备自带散热器需要做的越来越大才能满足散热要求，而在目前电子设备小型化便携化的移动使用场景的趋势下对电子设备散热器的要求是小型化，在大趋势下大量紧凑型电子设备的散热器散热能力往往是不足以应对其高功耗模式下长时间运行的，这就会导致处理器降频而导致电子设备卡顿；除此以外由于灰尘堆积导致的散热器性能下降从而导致的设备性能降低的情况更是普遍，甚至还有些极致玩家想要对一些像笔记本电脑、一体机超频使用，这会对散热器散热性能有更高要求，但实际情况往往是自带散热器性能达不到该要求，目前市面上还没有一种可以同时解决上述几个问题的技术方案。
发明内容
本案的目的是提供一种紧凑型电子设备可扩展散热器，解决目前紧凑型电子设备的散热器设计之初就存在的散热性能不足、后期散热器老化或灰尘积淀导致的散热性能下降以及为了追求运行性能采取极限超频而本身散热器散热能力不够的问题。在目标电子设备上添加可导热的外部热导流接口将紧凑型电子设备产生的热量进行分流，通过可随时拆装的散热增强总成将分得的部分热量排出，以大幅提高散热速度，这样既可解决对于前期设计的散热器其本身散热能力不足的问题，也可解决如后期追求性能而散热性能不足而需要改装散热器的问题。
本案所提供一种紧凑型电子设备可扩展散热器是模块化设计，散热增强总成部分是可随时分离的，在散热能力不足的时候接到目标设备上，当不需要时可随时取下，散热增强总成部分可由目标电子设备厂商设计生产，也可以由第三方公司根据目标电子设备生产厂商提供的外部热导流接口尺寸进行设计生产，且可在同一设备上设置多个上述外部热导流接口和散热增强总成，这样对开发和销售都变得非常灵活。本案所提供的技术方案以面向加工和面向使用的思想进行设计，所提供的实施例具有结构简单，便于加工制造，以及生产成本低的特点。
本案提出一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包含至少一个热导流散热总成，其是目标电子设备内部原生设计的散热模块或散热片；包含至少一个外部热导流接口设置在上述热导流散热总成上用于传递热量给目标设备之外的散热增强总成；包含至少一个散热增强总成，其中每个散热增强总成包含至少一个热导流接口，该热导流接口与上述外部热导流接口一一对应可拆卸式的连接在一起，用于将目标电子设备产生的热量传递给散热增强总成然后排出目标电子设备以外。
为了加快外部热导流接口传递热量到热导流接口的速率，外部热导流接口和热导流接口优先选用面接触，优先的为了获得更大的接触面，上述两者接触部分均设置有至少一个散热筋条，两者的散热筋条横截面为相同的梯形或者三角形，相互呈对错排列，即安装到位后双方散热筋条上的斜面一一对应接触，达到进一步增大接触面积来提高传热速率的目的。
在一实施例中，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包括：至少一个热导流散热总成；至少一个外部热导流接口，其中外部热导流接口包含至少一个磁性块；至少一个散热增强总成，其中散热增强总成包括：至少一个热导流接口，其上设置有至少一个磁性块、至少一个散热鳍片以及至少一个风扇。
上述散热增强总成上的热导流接口的磁性块与外部热导流接口上的磁性块一一对应相互吸引，散热增强总成靠近外部热导流接口时双方在磁力的作用下自动对位靠近并吸合在一起使双方用于传递热量的面紧密接触在一起，热量通过外部热导流接口传递到热导流接口上进而传递给散热鳍片，最后通过风扇转动带动的气流流经散热鳍片后带走目标电子设备传过来的热量。其中上述散热增强总成的风扇和散热鳍片设置在热导流接口上，散热鳍片嵌入在风扇的风口处。
本案提供的另一实施例，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包括：至少一个热导流散热总成；至少一个外部热导流接口；至少一个散热增强总成，其中散热增强总成包括：至少一个固定卡夹、至少一个热导流接口、至少一个弹性元件、至少一个散热鳍片以及至少一个风扇。
上述散热增强总成上的固定卡夹将散热增强总成可拆卸式的卡在外部热导流接口上，当散热增强总成安装到位时弹性元件被压缩变形，通过变形产生的力弹性元件抵在散热增强总成的热导流接口上使热导流接口和外部热导流接口压紧并接触在一起，热量通过外部热导流接口传递到热导流接口上进而传递给散热鳍片，最后通过风扇转动带动的气流流经散热鳍片而带走目标电子设备传过来的热量。其中上述散热增强总成的风扇和散热鳍片设置在热导流接口上，散热鳍片嵌入在风扇的风口处。
本案还提供一实施例，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包括：至少一个热导流散热总成；至少一个外部热导流接口；至少一个散热增强总成，其中散热增强总成包括：至少一个固定卡夹、至少一个热导流接口、至少一个弹性元件、至少一个流体管以及至少一个流体管护套。
上述散热增强总成上的固定卡夹将散热增强总成可拆卸式的卡接在外部热导流接口上，流体管设置在热导流接口上并被包裹在流体管护套中，当散热增强总成安装到位时弹性元件被压缩变形，通过变形产生的力弹性元件抵在散热增强总成的热导流接口上使其和外部热导流接口压紧并接触在一起，热量通过外部热导流接口传递到热导流接口上进而传递到流体管上，通过流体管内循环的液体将热量带走。
上述提到的散热增强总成上的弹性元件的作用是提供弹性力将热导流接口和外部热导流接口抵紧接触，可提供类似效果的弹性元件种类很多，包括但不限于：弹片、金属丝弹簧、气弹簧、液压弹簧、弹性橡胶中的一种或几种。
本案所涉及到的散热增强总成与外部热导流接口可拆卸式相连的方式的目的是将散热增强总成上的热导流接口和热导流散热总成上的外部热导流接口紧密结合在一起，以便于热量快速导出，除上述磁性体相吸、固定卡夹加弹性元件方式固定散热增强总成外还有其他可达到类似目的连接方式，其中包括但不限于：螺钉连接。
本案涉及的一种紧凑型电子设备可扩展散热器相较于现有同类型散热器具有可方便快捷扩展目标电子设备散热性能的特点，通过外部热导流接口、热导流接口以及可快速取装的散热增强总成，将目标电子设备产生的热量分流后快速排出到该设备以外，达到散热性能轻松扩展的目的。
附图说明
图1A是本案实施例一的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成在目标电子设备上的轴侧视图。
图2A是本案实施例一的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的俯视图。
图3A是本案实施例一的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的轴侧视图。
图4A是本案实施例一的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成在目标电子设备上安装时的轴侧视图。
图5A是本案实施例一的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成取下安装时的轴侧视图。
图6A是本案实施例一的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的爆炸视图。
图1B是本案实施例二的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的轴侧视图。
图2B是本案实施例二的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的俯视图。
图3B是本案实施例二的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成在目标电子设备上的轴侧视图。
图4B是本案实施例二的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的仰视图。
图5B是本案实施例二的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成安装时的仰视图。
图6B是本案实施例二的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的爆炸视图。
图1C是本案实施例三的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的轴侧视图。
图2C是本案实施例三的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成安装时的轴侧视图。
图3C是本案实施例三的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的散热增强总成在目标电子设备上的轴侧视图。
图4C是本案实施例三的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的仰视图；
图5C是本案实施例三的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的的散热增强总成安装时的仰视图。
图6C是本案实施例三的较佳实施例的一种紧凑型电子设备可扩展散热器的爆炸视图。
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依本案较佳实施例的紧凑型电子设备可扩展散热器，其中不同实施例的每个元件或其上的特征在其标号后面加上后缀加以区别，这样便于对不同实施例的叙述且不至于产生混淆，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本案的保护范围。
实施例一，本案提供的较佳实施例一的附图是图1A到图6A。
如图1A到图6A，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包含：热导流散热总成100、外部热导流接口200、散热增强总成2000，其中外部热导流接口200设置在热导流散热总成100上，优先的其设置方式为焊接；其中外部热导流接口200上设置数个磁性块300；其中散热增强总成2000包括：热导流接口500、散热鳍片700以及风扇600，其中热导流接口500设置数个磁性块300，并与上述外部热导流接口200的数个磁性块300位置一一对应，相互吸引，其中上述散热增强总成2000的风扇600和散热鳍片700设置在热导流接口500上，散热鳍片700嵌入在风扇600的风口处。
如图2A、3A、4A、5A，外部热导流接口200和热导流接口500上均设置有多个散热筋条，散热筋条横截面为相同的梯形，目的是增大接触表面积，加快热传递；其中双方散热筋条呈对错排列，在散热增强总成2000靠近外部热导流接口200时在双方磁性块300作用下自动对位，并使得外部热导流接口200和热导流接口500上的散热筋条如图3A所示的对错的紧密接触在一起。
散热增强总成2000安装到位后其布局如图1A。如图3A所示，目标电子设备上的热量在热导流散热总成100上传递并通过外部热导流接口200进行分流，将热量传递到热导流接口500上，然后继续到散热鳍片700上，最后通过风扇600转动得气流流经散热鳍片700后将热量散发到目标电子设备以外。
实施例二，本案提供的较佳实施例二的附图是图1B到图6B。
如图1B到图6B，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包括：热导流散热总成100b、外部热导流接口200b、散热增强总成2000b，其中散热增强总成2000b包括：一个固定卡夹、热导流接口500b、弹性元件1100b、至少一个散热鳍片700b以及至少一个风扇600b,其中固定卡夹包括：左卡子800b、右卡子900b和固定销1000b。
如图6B、5B、4B和2B，本实施例的固定卡夹的左卡子800b和右卡子900b，以及弹性元件1100b被固定销1000b固定在热导流接口500b的一个条形孔上，可沿该条形孔前后滑动。安装散热增强总成2000b时，用手捏着左卡子800b和右卡子900b的尾部，夹子绕固定销1000b张开，将热导流接口500b和外部热导流接口200b对准后向前推，此时导流接口500b和外部热导流接口200b传热接触面接触到位如图5B所示，再向前推弹性元件1100b开始变形，固定卡夹随即沿着热导流接口500b的条形孔向前移动直到将左卡子800b和右卡子900b上的卡爪卡到外部热导流接口200b上，此时松手安装完成如图4B所示。散热增强总成2000b通过固定卡夹紧紧的卡住外部热导流接口200b，弹性元件1100b抵紧热导流接口500b，使其和外部热导流接口200b如图4B所示的牢牢的接触在一起。
散热增强总成2000b安装到位后其布局如图3B。目标电子设备上的热量在热导流散热总成100b传递并通过外部热导流接口200b进行分流，将热量传递到热导流接口500b上，然后继续到散热鳍片700b上，最后通过风扇600b转动的气流流经散热鳍片700b后将热量散发到目标电子设备以外。
实施例三，本案提供的较佳实施例三的附图是图1C到图6C。
如图1C到图6C，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，包括：热导流散热总成100c；外部热导流接口200c；散热增强总成2000c，其中散热增强总成2000c包括：固定卡夹、热导流接口500c、弹性元件1100c、流体管1200c以及流体管护套1300c；其中固定卡夹包含：左卡子800c、右卡子900c和固定销1000c。
如图6C、5C、4C、2C和1C，本实施例的固定卡夹的左卡子800c和右卡子900c，以及弹性元件1100c被固定销1000c固定在热导流接口500c的一个条形孔上，可沿该条形孔前后滑动。安装散热增强总成2000c时，用手捏着左卡子800c和右卡子900c的尾部，夹子绕固定销1000c张开，将热导流接口500c和外部热导流接口200c对准后向前推，此时导流接口500c和外部热导流接口200c传热接触面接触到位，再向前推弹性元件1100c开始变形，固定卡夹随即沿着热导流接口500c的条形孔向前移动直到将左卡子800c和右卡子900c上的卡爪卡到外部热导流接口200c上，此时松手安装完成。散热增强总成2000c通过固定卡夹紧紧的卡夹住外部热导流接口200c，弹性元件1100c抵紧热导流接口500c，使其和外部热导流接口200c如图4C所示的牢牢的接触在一起。
散热增强总成2000c安装到位后其布局如图3C。目标电子设备上的热量在热导流散热总成100c传递并通过外部热导流接口200c进行分流，将热量传递到热导流接口500c上，进而传递到流体管1200c上，流体管1200c外部接有液冷循环装置，液体在其内部不断流动，通过流体管1200c内循环的液体将热量带走。
虽然本发明己以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明构思和范围内，当可作些许的变更与润饰，在不脱离本案所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本案范围不局限于实施例和附图所公开的内容。

Claims (10)

1.一种紧凑型电子设备可扩展散热器包括，设置在目标电子设备上，其特征是，包括：
至少一个热导流散热总成；
至少一个外部热导流接口；
至少一个散热增强总成，包含至少一个热导流接口；
其中外部热导流接口设置在热导流散热总成上，热导流接口设置在散热增强总成上，散热增强总成与外部热导流接口可拆卸式相连，其中热导流接口与外部热导流接口接触方式为面接触。
2.根据权利要求1，外部热导流接口和散热增强总成中的热导流接口上各包含至少一个散热筋条，进一步的上述两者的散热筋条的截面为梯形或者三角形，相互呈对错排列，在双方正确接触时两者的散热筋条的侧面相互接触。
3.根据权利要求1，散热增强总成与外部热导流接口可拆卸式相连的方式还包括：螺钉连接。
4.根据权利要求1，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，其特征是，包括：
至少一个热导流散热总成；
至少一个外部热导流接口，其中外部热导流接口包含至少一个磁性块；
至少一个散热增强总成，其中散热增强总成包括：至少一个热导流接口其上设置有至少一个磁性块、至少一个散热鳍片以及至少一个风扇；
上述散热增强总成上的热导流接口的磁性块与外部热导流接口上的磁性块一一对应相互吸引。
5.根据权利要求4，散热增强总成的风扇和散热鳍片设置在热导流接口上，散热鳍片嵌入在风扇的风口处。
6.根据权利要求1，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，其特征是，包括：
至少一个热导流散热总成；
至少一个外部热导流接口；
至少一个散热增强总成，其中散热增强总成包括：至少一个固定卡夹、至少一个热导流接口、至少一个弹性元件、至少一个散热鳍片以及至少一个风扇；
上述散热增强总成上的固定卡夹将散热增强总成可拆卸式的卡在外部热导流接口上，散热增强总成安装到位时弹性元件变形并抵在散热增强总成的热导流接口上,使热导流接口和外部热导流接口压紧并接触在一起。
7.根据权利要求6，散热增强总成上的弹性元件为：弹片、金属丝弹簧、气弹簧、液压弹簧、弹性橡胶中的一种。
8.根据权利要求6，风扇和散热鳍片设置在热导流接口上，散热鳍片嵌入在风扇的风口处。
9.根据权利要求1，一种紧凑型电子设备可扩展散热器，设置在目标电子设备上，其特征是，包括：
至少一个热导流散热总成；
至少一个外部热导流接口；
至少一个散热增强总成，其中散热增强总成包括：至少一个固定卡夹、至少一个热导流接口、至少一个弹性元件、至少一个流体管以及至少一个流体管护套；
上述散热增强总成上的固定卡夹将散热增强总成可拆卸式的卡接在外部热导流接口上，流体管设置在热导流接口上并被包裹在流体管护套中，散热增强总成安装到位时弹性元件变形并抵在散热增强总成的热导流接口上,使热导流接口和外部热导流接口压紧并接触在一起。
10.根究权利要求9，散热增强总成上的弹性元件为：弹片、金属丝弹簧、气弹簧、液压弹簧、弹性橡胶中的一种。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000241088A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Kel Corp 熱移送型冷却装置
US6459575B1 (en) * 2001-05-15 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Cooling module for portable computer
SG118138A1 (en) * 2002-05-29 2006-01-27 Inst Of Microelectronics A heat transfer apparatus
US20070217150A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Jun Long Heat sink for a portable computer
JP3156211U (ja) * 2009-09-02 2009-12-17 微星科技股▲分▼有限公司 外付け型放熱装置及び関連の電子装置
CN203595988U (zh) * 2013-12-06 2014-05-14 汤天一 笔记本电脑手托护板型散热器
CN105552659A (zh) * 2016-02-24 2016-05-04 苏州携旅网络技术有限公司 一种智能usb接口套装
EP3163241A1 (en) * 2015-10-26 2017-05-03 ABB Technology Oy A system for cooling of electronic equipment
CN111328253A (zh) * 2020-04-18 2020-06-23 韦陶 一种带外置风扇可扩展式手机散热器
CN111913550A (zh) * 2020-09-10 2020-11-10 周登青 一种可插拔的散热系统

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000241088A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Kel Corp 熱移送型冷却装置
US6459575B1 (en) * 2001-05-15 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Cooling module for portable computer
SG118138A1 (en) * 2002-05-29 2006-01-27 Inst Of Microelectronics A heat transfer apparatus
US20070217150A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Jun Long Heat sink for a portable computer
JP3156211U (ja) * 2009-09-02 2009-12-17 微星科技股▲分▼有限公司 外付け型放熱装置及び関連の電子装置
CN203595988U (zh) * 2013-12-06 2014-05-14 汤天一 笔记本电脑手托护板型散热器
EP3163241A1 (en) * 2015-10-26 2017-05-03 ABB Technology Oy A system for cooling of electronic equipment
CN105552659A (zh) * 2016-02-24 2016-05-04 苏州携旅网络技术有限公司 一种智能usb接口套装
CN111328253A (zh) * 2020-04-18 2020-06-23 韦陶 一种带外置风扇可扩展式手机散热器
CN111913550A (zh) * 2020-09-10 2020-11-10 周登青 一种可插拔的散热系统

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