CN113356516A - 一种架空安装的无水拼接地砖及其制备和安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种架空安装的无水拼接地砖，包括砖体和调平支脚，所述调平支脚包括底座和面板，底座和面板内均固定有螺母，两个螺母之间螺纹连接有螺柱。本发明还公开了一种架空安装的无水拼接地砖的制备方法，包括如下步骤：S1，在加强底板的侧面开设边槽；S2，将加强底板和砖板之间通过粘接层粘接后施加外力压紧形成砖体。本发明另外公开了一种架空安装的无水拼接地砖的安装方法。本发明通过在易碎的砖板底面粘接加强底板，对砖板起到加强支撑的作用，在此基础上，通过在加强底板的侧面开设边槽，相比在易碎的砖板上加工边槽，其加工更加简单，通过拼接条与边槽的拼接，使相互两个砖体之间的固定更加牢固，稳定性高。

Description

一种架空安装的无水拼接地砖及其制备和安装方法
技术领域
本发明涉及架空地板领域，具体为一种架空安装的无水拼接地砖及其制备和安装方法。
背景技术
架空地板又叫做耗散型静电地板，高架地板主要是以支架、横梁、面板等组合拼装而成的，高架电地板一般根据基材和贴面材料不同来划分，适用范围：有大型服务器和机柜的主机房；大、中、小型的计算机机房，以交换机为代表的通信中心机房、各种电气控制机房、邮电枢纽和用计算机控制的军事、经济、国家安全、航空、航天及交通指挥调度和信息管理中心等环节。
地砖本体材质易碎，导致其加工不方便，相互之间拼接不牢固，承重能力不强，在铺设过程加工过程中也容易出现不平整的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种架空安装的无水拼接地砖及其制备和安装方法，解决了地砖本体材质易碎，导致其加工不方便，相互之间拼接不牢固，承重能力不强，在铺设过程加工过程中也容易出现不平整的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种架空安装的无水拼接地砖，包括砖体和调平支脚，所述调平支脚包括底座和面板，底座和面板内均固定有螺母，两个螺母之间螺纹连接有螺柱，通过转动底座或面板可对调平支脚的整体高度进行调节，其调节方便，方便了地砖的安装。
所述砖体包括加强底板和砖板，加强底板的上表面与砖板的底面之间通过粘接层粘接。
所述加强底板架设于多个调平支脚的面板上，且相邻加强底板之间相互拼接。
进一步限定，所述底座的上表面等距离环绕开设有减重孔，且底座的上表面等距离固定有三角形的加强板，底座和面板均采用塑料件，同时开设减重孔并配备加强板，减轻重量的同时不会影响到其稳定性。
进一步限定，所述加强底板的四个侧面均开设有边槽，相邻两个加强底板的边槽之间通过拼接条拼接。
进一步限定，所述加强底板的两个侧面开设有边槽，所述加强底板的另两个侧面分别一体成型有拼接条，相邻两个加强底板的拼接条与边槽相互拼接。
进一步限定，所述边槽和拼接条的端部截面均为半圆形，半圆形的端部起到了导向的作用，方便边槽与拼接条的对接，提高了施工效率。
一种架空安装的无水拼接地砖的制备方法，包括如下步骤：
S1，在加强底板的侧面开设边槽；
S2，将加强底板和砖板之间通过粘接层粘接后施加外力压紧形成砖体；
S3，将多块砖体的表面分别砂光打磨到所需厚度n，厚度n可根据客户实际需要具体设置。
一种架空安装的无水拼接地砖的安装方法，包括如下步骤：
S1，选取多个调平支脚按间距长M,宽N呈矩形网格布设在地面上，其中M和N根据砖体的长度和宽度来设置，如可设置为M与砖体的长度相等，N与砖体的宽度相等，同时也可设置为M为二分一砖体的长度，N为二分之一砖体的宽度，以对砖体边缘的中部进行支撑；
S2，通过水平仪架设在相邻两个调平支脚上，并旋转面板或底座使多个调平支脚调平至标高；
S3,将砖体的四角分别架设于四个调平支脚的四分之一面板拉平后进行固定；
S4，将相邻两个砖体之间拼接后预留砖缝，在砖缝内填充嵌缝剂。
进一步限定，所述砖体与面板之间采用打钉或结构胶粘接的方式固定。
本发明具备以下有益效果：本发明通过在易碎的砖板底面粘接加强底板，对砖板起到加强支撑的作用，在此基础上，通过在加强底板的侧面开设边槽，相比在易碎的砖板上加工边槽，其加工更加简单，通过拼接条与边槽的拼接，使相互两个砖体之间的固定更加牢固，稳定性高；在将加强底板与砖板粘接后，在粘接层、加强底板和砖板影响下，砖板的整体厚度和平整度势必会发生变化，通过砂光打磨的方式对其加工，保证了其平整度和厚度的统一，铺设后的地砖承重能力、平整性和稳定性得到大大提高。
附图说明
图1为本发明组装示意图；
图2为本发明调平支脚正视图；
图3为本发明调平支脚的竖剖图；
图4为本发明砖体之间的组装示意图；
图5为本发明砖体另一种方式的组装示意图。
图中：1、砖体；11、加强底板；12、粘接层；13、砖板；14、边槽；2、调平支脚；21、底座；22、螺柱；23、面板；24、加强板；25、减重；26、螺母；3、拼接条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种架空安装的无水拼接地砖，包括砖体1和调平支脚2，所述调平支脚2包括底座21和面板23，底座21和面板23内均固定有螺母26，两个螺母26之间螺纹连接有螺柱22，通过转动底座21或面板23可对调平支脚2的整体高度进行调节，其调节方便，方便了地砖的安装。
所述砖体1包括加强底板11和砖板13，加强底板11的上表面与砖板13的底面之间通过粘接层12粘接，粘接层12可采用结构胶。
所述加强底板11架设于多个调平支脚2的面板23上，且相邻加强底板11之间相互拼接。
所述底座21的上表面等距离环绕开设有减重孔25，且底座21的上表面等距离固定有三角形的加强板24，底座21和面板23均采用塑料件，同时开设减重孔25并配备加强板24，减轻重量的同时不会影响到其稳定性。
实施例一，参阅图4，所述加强底板11的两个侧面开设有边槽14，所述加强底板11的另两个侧面分别一体成型有拼接条3，相邻两个加强底板11的拼接条3与边槽14相互拼接，所述边槽14和拼接条3的端部截面均为半圆形，半圆形的端部起到了导向的作用，方便边槽14与拼接条3的对接，提高了施工效率，本实施例中，将拼接条3直接设置在加强底板11的侧面与加强板24远离拼接条3一侧的边槽14形成公母槽结构，以实现拼接。
实施例二，参阅图5，所述加强底板11的四个侧面均开设有边槽14，相邻两个加强底板11的边槽14之间通过拼接条3拼接，本实施例中将拼接条3单独加工，直接在加强底板11的四个侧面直接开设边槽14，也可方便相邻加强底板11之间的拼装，其中拼接条3可采用T字形，直接通过拼接条3形成预留缝。
一种架空安装的无水拼接地砖的制备方法，包括如下步骤：
S1，在加强底板11的侧面开设边槽14；
S2，将加强底板11和砖板13之间通过粘接层12粘接后施加外力压紧形成砖体1；
S3，将多块砖体1的表面分别通过砂光机打磨到所需厚度n，厚度n可根据客户实际需要具体设置。
一种架空安装的无水拼接地砖的安装方法，包括如下步骤：
S1，选取多个调平支脚2按间距长M,宽N呈矩形网格布设在地面上，其中M和N根据砖体1的长度和宽度来设置，如可设置为M与砖体1的长度相等，N与砖体1的宽度相等，同时也可设置为M为二分一砖体1的长度，N为二分之一砖体1的宽度，以对砖体1边缘的中部进行支撑；
S2，通过水平仪架设在相邻两个调平支脚2上，并旋转面板23或底座21使多个调平支脚2调平至标高；
S3,将砖体1的四角分别架设于四个调平支脚2的四分之一面板23拉平后进行固定；
S4，将相邻两个砖体1之间拼接后预留砖缝，在砖缝内填充嵌缝剂。
所述砖体1与面板23之间采用打钉或结构胶粘接的方式固定。
本发明通过在易碎的砖板13底面粘接加强底板11，对砖板13起到加强支撑的作用，在此基础上，通过在加强底板11的侧面开设边槽14，相比在易碎的砖板13上加工边槽14，其加工更加简单，通过拼接条3与边槽14的拼接，使相互两个砖体1之间的固定更加牢固，稳定性高；在将加强底板11与砖板13粘接后，在粘接层12、加强底板11和砖板13影响下，砖板13的整体厚度和平整度势必会发生变化，通过砂光打磨的方式对其加工，保证了其平整度和厚度的统一，铺设后的地砖承重能力、平整性和稳定性得到大大提高。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种架空安装的无水拼接地砖，包括砖体和调平支脚，其特征在于：所述调平支脚包括底座和面板，底座和面板内均固定有螺母，两个螺母之间螺纹连接有螺柱；
所述砖体包括加强底板和砖板，加强底板的上表面与砖板的底面之间通过粘接层粘接；
所述加强底板架设于多个调平支脚的面板上，且相邻加强底板之间相互拼接。
2.根据权利要求1所述的一种架空安装的无水拼接地砖，其特征在于：所述底座的上表面等距离环绕开设有减重孔，且底座的上表面等距离固定有三角形的加强板。
3.根据权利要求2所述的一种架空安装的无水拼接地砖，其特征在于：所述加强底板的四个侧面均开设有边槽，相邻两个加强底板的边槽之间通过拼接条拼接。
4.根据权利要求2所述的一种架空安装的无水拼接地砖，其特征在于：所述加强底板的两个侧面开设有边槽，所述加强底板的另两个侧面分别一体成型有拼接条，相邻两个加强底板的拼接条与边槽相互拼接。
5.根据权利要求4所述的一种架空安装的无水拼接地砖，其特征在于：所述边槽和拼接条的端部截面均为半圆形。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种架空安装的无水拼接地砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，在加强底板的侧面开设边槽；
S2，将加强底板和砖板之间通过粘接层粘接后施加外力压紧形成砖体；
S3，将多块砖体的表面分别砂光打磨到所需厚度n。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种架空安装的无水拼接地砖的安装方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，选取多个调平支脚按间距长M,宽N呈矩形网格布设在地面上；
S2，通过水平仪架设在相邻两个调平支脚上，并旋转面板或底座使多个调平支脚调平至标高；
S3,将砖体的四角分别架设于四个调平支脚的四分之一面板拉平后进行固定；
S4，将相邻两个砖体之间拼接后预留砖缝，在砖缝内填充嵌缝剂。
8.根据权利要求7所述的一种架空安装的无水拼接地砖的安装方法，其特征在于：所述砖体与面板之间采用打钉或结构胶粘接的方式固定。
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