CN113355730B - 微量电镀添加剂自动补给控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微量电镀添加剂自动补给控制方法，包括：S1：初始状态时，第一导通阀和第二导通阀均为封闭状态；S2：当电镀控制设备开始电镀工作时，电镀控制设备发送信号给控制器，控制器接收该信号后控制推进机构推动注射器的后端向前运动，此时，第一导通阀导通，第二导通阀关闭；注射器内的电镀添加剂能够通过第一管路进入电镀槽内，给电镀槽进行加液；S3：当加液完毕后，控制器控制推进机构带动注射器的后端向后运动，此时，注射器内形成负压，使得第一导通阀关闭，第二导通阀导通；注射器能够通过第二管路从补液槽内吸取新的电镀添加剂，给注射器补液；S4：重复步骤S2‑S3，循环进行。利用本发明，能够提高电镀添加剂添加的精准性。

Description

微量电镀添加剂自动补给控制方法

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种微量电镀添加剂自动补给控制方法。

背景技术

载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。

COF（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

在COF的制造过程中，需要在基材表面镀出所需线路铜层，在电镀时，电镀液中需要添加微量的电镀添加剂，每次添加的电镀添加剂一般在0.01ml-0.1ml之间。现有技术中，大多采用人工添加的方式，但是人工添加的方式产生的误差较大，会影响后续电镀的效果，导致产品间产生差异。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中添加电镀添加剂无法精准控制的技术问题，本发明提供一种微量电镀添加剂自动补给控制方法，通过控制器来精准控制注射机构添加电镀添加剂的多少，能够避免人为操作的失误，提高工作效率，提高电镀添加剂添加的精准性，另外还能够通过一组注射机构来同时控制加液和补液的量，并且使得加液和补液能够自动循环。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微量电镀添加剂自动补给控制方法，采用微量电镀添加剂自动补给装置，该装置包括：电镀槽，用于承载电镀液，所述电镀槽与电镀控制设备连接；补液槽，用于承载电镀添加剂；注射机构，所述电镀槽通过第一管路和所述注射机构的前端相连通，所述补液槽通过第二管路和所述注射机构的前端相连通，所述注射机构包括注射器和Y型管，所述Y型管的第一端与所述注射器的前端连通，所述Y型管的第二端与所述第一管路连通，所述Y型管的第三端与所述第二管路连通，所述第一管路上设有第一导通阀，所述第二管路上设有第二导通阀；推进机构，所述推进机构能够推动所述注射机构的后端往复运动，当推进机构推动注射机构的后端向前运动时，注射机构能够给电镀槽内进行加液，当推进机构带动注射机构的后端向后运动时，注射机构能够停止给电镀槽内进行加液，同时使得补液槽给注射机构加液；控制器，所述电镀控制设备和推进机构均与控制器信号连接。

微量电镀添加剂自动补给控制方法具有以下步骤：

S1：初始状态时，注射器、Y型管、第一导通阀、第一管路，第二导通阀及第二管路内均充满电镀添加剂，第一导通阀和第二导通阀均为封闭状态；

S2：当电镀控制设备开始电镀工作时，电镀控制设备发送信号给控制器，控制器接收该信号后控制推进机构推动注射器的后端向前运动，此时，由于第一导通阀后端的压力大于第一导通阀前端的压力，使得第一导通阀导通，由于第二导通阀后端的压力大于第二导通阀前端的压力，使得第二导通阀关闭；注射器内的电镀添加剂能够通过第一管路进入电镀槽内，给电镀槽进行加液；

S3：当加液完毕后，控制器控制推进机构带动注射器的后端向后运动，此时，注射器内形成负压，使得第一导通阀的后端压力小于第一导通阀前端的压力，第一导通阀关闭，使得第二导通阀的后端压力小于第二导通阀的前端压力，第二导通阀导通；注射器能够通过第二管路从补液槽内吸取新的电镀添加剂，给注射器补液；

S4：重复步骤S2-S3，循环进行。

本发明的微量电镀添加剂自动补给控制方法，通过控制器控制推进机构向前运动，从而带动注射机构的后端向前运动，注射机构能够向电镀槽内加液；当加液完毕后，推进机构的后端自动向后运动，使得注射机构的后端也向后运动，注射机构能够从补液槽里吸取新的电镀添加剂，实现自动加液和自动补液，并且能够精准控制注射机构添加电镀添加剂的量，避免人为操作的失误，提高产品电镀的精度。第一导通阀能够控制第一管路的导通或者闭合，第二导通阀能够控制第二管路的导通或者闭合，当注射器向电镀槽内添加电镀添加剂时，第一导通阀导通，第二导通阀闭合，当注射器从补液槽内吸取新的电镀添加剂时，第一导通阀闭合，第二导通阀导通，这样，使得加液和补液之间相互不会干扰，进一步提高添加电镀添加剂的精准性。

进一步地，所述方法还包括：设定需要向电镀槽添加共Xml的电镀添加剂，每次添加Yml，添加次数为n=X/Y，在t分钟内将Xml的电镀添加剂添加完毕，所述控制器控制注射器先向电镀槽内进行添加Yml的电镀添加剂的加液操作，然后控制器控制注射器从补液槽内进行吸取Yml的电镀添加剂的补液操作，循环n次加液补液操作，直至向电镀槽内共添加Xml电镀添加剂。

进一步地，所述控制器设定所述注射器的加液速度为V1以及给注射器的补液速度为V2，速度V1大于速度V2，且，t分钟内加液操作所占的时间为t/4，补液操作所占的时间为t/6。例如，每分钟内需添加1.1ml的电镀添加剂,则设定加液速度V1为2.75ml/min，补液速度V2为1.83ml/min。

进一步地，所述第一导通阀包括第一外壳，所述第一外壳内设有第一过滤网、第一弹簧及第一垫片，所述第一过滤网靠近所述第一外壳的前端，所述第一垫片靠近所述第一外壳的后端，所述第一过滤网与所述第一外壳内壁固定连接，所述第一弹簧的一端与所述第一过滤网固定连接，所述第一弹簧的另一端与所述第一垫片固定连接，所述第一外壳后端开设有第一通孔，所述第一通孔通过所述第一管路与所述Y型管的第二端连通，所述第一外壳的前端开设有第二通孔，所述第二通孔通过所述第一管路与所述电镀槽连通，所述第一弹簧在第一过滤网和第一垫片之间处于压缩状态，使得所述第一垫片抵靠在第一通孔上，第一通孔此时密封；所述第二导通阀包括第二外壳，所述第二外壳内设有第二过滤网、第二弹簧及第二垫片，所述第二垫片靠近所述第二外壳的前端，所述第二过滤网靠近所述第二外壳的后端，所述第二过滤网与所述第二外壳内壁固定连接，所述第二弹簧的一端与所述第二过滤网固定连接，所述第二弹簧的另一端与所述第二垫片固定连接，所述第二外壳的后端开设有第三通孔，所述第三通孔通过所述第二管路与所述Y型管的第三端连通，所述第二外壳的前端开设有第四通孔，所述第四通孔通过第二管路与所述补液槽连通，所述第二弹簧在第二过滤网和第二垫片之间处于压缩状态，使得所述第二垫片抵靠在第四通孔上，第四通孔此时密封。

当注射器的后端向前运动时，使得第一导通阀的后端压力大于第一导通阀前端的压力，使得第一垫片与第一通孔分离，第一导通阀导通，同时，第二导通阀的后端压力也大于第二导通阀前端的压力，使得第二垫片与第四通孔更加紧密贴合，第二导通阀闭合，此时，注射器内的电镀添加剂仅仅能够从第一管路顺利通过进入电镀槽内；当注射器的后端向后运动时，注射器内形成负压，使得第一导通阀的后端压力小于第一导通阀前端的压力，使得第一垫片与第一通孔紧密贴合，第一导通阀闭合，同时，第二导通阀后端的压力也小于第二导通阀前端的压力，使得第二垫片与第四通孔分离，第二导通阀导通，此时，补液槽内的电镀添加剂能够从第二管路顺利通过进入注射器内。

进一步地，所述注射器包括针筒、柱塞杆和柱塞，所述柱塞与所述柱塞杆的前端固定连接，所述柱塞安装在所述针筒内，使得所述针筒内部形成无杆腔和有杆腔，所述柱塞杆的部分位于所述有杆腔内，所述柱塞杆的后端位于所述针筒外部，所述无杆腔的前端与所述Y型管的第一端连接，所述无杆腔用于容纳电镀添加剂。当柱塞杆向前运动时，无杆腔内的压力增大，使得第一导通阀导通，第二导通阀闭合，实现加液操作；当柱塞杆向后运动时，无杆腔内形成负压，使得第一导通阀闭合，第二导通阀导通，实现补液操作。

进一步地，所述推进机构包括推进板和丝杆步进电机，所述推进板与所述丝杆步进电机的丝杆连接，所述丝杆步进电机与所述控制器信号连接，所述推进板的上端面设有卡槽，所述柱塞杆的后部安装在所述卡槽上。丝杆步进电机能够做直线往复运动，当控制器发送信号给丝杆步进电机时，丝杆步进电机能够带动推进板也做直线往复运动，推进板再带动柱塞杆做直线往复运动，实现加液和补液操作。

进一步地，还包括固定机构，所述固定机构位于所述注射器的下方，所述固定机构包括第一固定座、第二固定座及第三固定座，所述第一固定座与所述第二固定座可拆卸连接，所述第二固定座与所述第三固定座可拆卸连接，所述针筒的中部架设在所述第一固定座、第二固定座或第三固定座上。快拆式的固定机构能够适用于不同尺寸的注射器，使得不同尺寸的注射器与推进板能够一直保持在同一水平位置，保证电镀添加剂添加的精准性。

进一步地，为了便于安装和拆卸，所述第一固定座上设有第一容纳槽，所述第一容纳槽底部设有第一安装孔，所述第一固定座底面设有第一安装柱；所述第二固定座上设有第二容纳槽，所述第二容纳槽底部设有第二安装孔，所述第二固定座底面设有第二安装柱；所述第三固定座上设有第三容纳槽，所述第三容纳槽底部设有第三安装孔，所述第三固定座底面设有第三安装柱；当所述第一固定座与所述第二固定座连接时，所述第一安装柱位于所述第二安装孔内，且所述第一固定座位于所述第二容纳槽内；当所述第二固定座与所述第三固定座连接时，所述第二安装柱位于所述第三安装孔内，且所述第二固定座位于所述第三容纳槽内。

进一步地，为了第一固定座、第二固定座及第三固定座之间安装地更牢固，所述第一固定座的宽度为W1，所述第一固定座的长度为H1，所述第二固定座的宽度为W2，所述第二固定座的长度为H2，所述第二容纳槽的宽度为d2，所述第二容纳槽的长度为L2，所述第三容纳槽的宽度为d3，所述第三容纳槽的长度为L3，所述宽度W1与所述宽度d2相匹配，所述长度H1与所述长度L2相匹配，所述宽度W2与所述宽度d3相匹配，所述长度H2与所述长度L3相匹配。

本发明的有益效果是，本发明的微量电镀添加剂自动补给控制方法，通过控制器控制推进机构向前运动，从而带动注射机构的后端向前运动，注射机构能够向电镀槽内添加电镀添加剂；当添加完毕后，推进机构的后端自动向后运动，使得注射机构的后端也向后运动，注射机构能够从补液槽里吸取新的电镀添加剂，实现自动加液和自动补液，并且能够精准控制注射机构添加电镀添加剂的量，避免认为操作的失误，提高产品电镀的精度，还能够通过一组注射机构来同时控制加液和补液的量，并且能够使得加液和补液能够自动循环。第一导通阀能够控制第一管路的导通或者闭合，第二导通阀能够控制第二管路的导通或者闭合，当注射器向电镀槽内添加电镀添加剂时，第一导通阀导通，第二导通阀闭合，当注射器从补液槽内吸取新的电镀添加剂时，第一导通阀闭合，第二导通阀导通，这样，使得加液和补液之间相互不会干扰，进一步提高添加电镀添加剂的精准性。通过快拆式的固定机构能够适用于不同管径的注射器，实现添加不同量电镀添加剂的注射。本发明结构简单，操作方便，且能循环使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明微量电镀添加剂自动补给控制方法的流程图。

图2是本发明的微量电镀添加剂自动补给装置的结构示意图。

图3是本发明的注射机构的放大图。

图4是本发明的第一导通阀导通时的示意图。

图5是本发明的第二导通阀导通时的示意图。

图6是本发明推进板的结构示意图。

图7是本发明的固定机构的结构示意图。

图8是本发明的固定机构的俯视图。

图9是本发明的第三固定座的结构示意图。

图10是本发明的第二固定座的结构示意图。

图11是本发明的第一固定座的结构示意图。

图中：11、电镀槽，12、补液槽，2、控制器，3、推进机构，4、固定机构，5、注射机构，31、推进板，32、丝杆步进电机，311、卡槽，41、第一固定座，42、第二固定座，43、第三固定座，411、第一容纳槽，412、第一安装孔，413、第一安装柱，421、第二容纳槽，422、第二安装孔，423、第二安装柱，431、第三容纳槽，432、第三安装孔，433、第三安装柱，51、注射器，52、Y型管，53、第一导通阀，54、第二导通阀，511、针筒，512、柱塞杆，513、无杆腔，514、有杆腔，515、柱塞，521、第一端，522、第二端，523、第三端，531、第一外壳，532、第一过滤网，533、第一弹簧，534、第一垫片，535、第一通孔，536、第二通孔，541、第二外壳，542、第二过滤网，543、第二弹簧，544、第二垫片，545、第三通孔，546、第四通孔。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本实施例中，以电镀添加剂进入电镀槽的方向为前方。

如图1至图11所示，一种微量电镀添加剂自动补给控制方法，采用微量电镀添加剂自动补给装置，该装置包括：电镀槽11，用于承载电镀液，电镀槽11与电镀控制设备连接；补液槽12，用于承载电镀添加剂；注射机构5，电镀槽11通过第一管路和注射机构5的前端相连通，补液槽12通过第二管路和注射机构5的前端相连通，注射机构5包括注射器51和Y型管52，Y型管52的第一端521与注射器51的前端连通，Y型管52的第二端522与第一管路连通，Y型管52的第三端523与第二管路连通，第一管路上设有第一导通阀53，第二管路上设有第二导通阀54；推进机构3，推进机构3能够推动注射机构5的后端往复运动，当推进机构3推动注射机构5的后端向前运动时，注射机构5能够给电镀槽11内进行加液，当推进机构3带动注射机构5的后端向后运动时，注射机构5能够停止给电镀槽11内进行加液，同时使得补液槽12给注射机构5加液；控制器2，电镀控制设备和推进机构3均与控制器2信号连接。

微量电镀添加剂自动补给控制方法具有以下步骤：

S1：初始状态时，注射器51、Y型管52、第一导通阀53、第一管路，第二导通阀54及第二管路内均充满电镀添加剂，第一导通阀53和第二导通阀54均为封闭状态。

S2：当电镀控制设备开始电镀工作时，电镀控制设备发送信号给控制器2，控制器2接收该信号后控制推进机构3推动注射器51的后端向前运动，此时，由于第一导通阀53后端的压力大于第一导通阀53前端的压力，使得第一导通阀53导通，由于第二导通阀54后端的压力大于第二导通阀54前端的压力，使得第二导通阀54关闭；注射器51内的电镀添加剂能够通过第一管路进入电镀槽11内，给电镀槽11进行加液。

S3：当加液完毕后，控制器2控制推进机构3带动注射器51的后端向后运动，此时，注射器51内形成负压，使得第一导通阀53的后端压力小于第一导通阀53前端的压力，第一导通阀53关闭，使得第二导通阀54的后端压力小于第二导通阀54的前端压力，第二导通阀54导通；注射器51能够通过第二管路从补液槽12内吸取新的电镀添加剂，给注射器51补液；此时，注射器51内又充满了电镀添加剂。

S4：重复步骤S2-S3，循环进行。

在本实施例中，设定需要向电镀槽11添加共Xml的电镀添加剂，每次添加Yml，添加次数为n=X/Y，在t分钟内将Xml的电镀添加剂添加完毕，控制器2控制注射器51先向电镀槽11内进行添加Yml的电镀添加剂的加液操作，然后控制器2控制注射器51从补液槽12内进行吸取Yml的电镀添加剂的补液操作，循环n次加液补液操作，直至向电镀槽11内共添加Xml电镀添加剂。控制器2设定注射器51的加液速度为V1以及给注射器51的补液速度为V2，速度V1大于速度V2，且，t分钟内加液操作所占的时间为t/4，补液操作所占的时间为t/6。例如，每分钟内需添加1.1ml的电镀添加剂,则可以设定加液速度V1为2.75ml/min，补液速度V2为1.83ml/min，但不限定于此，具体可以根据实际需求进行更改设置。

第一导通阀53包括第一外壳531，第一外壳531内设有第一过滤网532、第一弹簧533及第一垫片534，第一过滤网532靠近第一外壳531的前端，第一垫片534靠近第一外壳531的后端，第一过滤网532与第一外壳531内壁固定连接，第一弹簧533的一端与第一过滤网532固定连接，第一弹簧533的另一端与第一垫片534固定连接，第一外壳531后端开设有第一通孔535，第一通孔535通过第一管路与Y型管52的第二端522连通，第一外壳531的前端开设有第二通孔536，第二通孔536通过第一管路与电镀槽11连通，第一弹簧533在第一过滤网532和第一垫片534之间处于压缩状态，使得第一垫片534抵靠在第一通孔535上，第一通孔535此时密封。第二导通阀54包括第二外壳541，第二外壳541内设有第二过滤网542、第二弹簧543及第二垫片544，第二垫片544靠近第二外壳541的前端，第二过滤网542靠近第二外壳541的后端，第二过滤网542与第二外壳541内壁固定连接，第二弹簧543的一端与第二过滤网542固定连接，第二弹簧543的另一端与第二垫片544固定连接，第二外壳541的后端开设有第三通孔545，第三通孔545通过第二管路与Y型管52的第三端523连通，第二外壳541的前端开设有第四通孔546，第四通孔546通过第二管路与补液槽12连通，第二弹簧543在第二过滤网542和第二垫片544之间处于压缩状态，使得第二垫片544抵靠在第四通孔546上，第四通孔546此时密封。在本实施例中，第一过滤网532可以过滤电镀添加剂中的杂质，防止进入电镀槽11内的电镀添加剂含有杂质。因为电镀添加剂是具有酸性或/和碱性的化学物质，第一弹簧533选用能够耐酸碱的弹簧，第一垫片534选用能够耐酸碱的垫片，这样能够延长第一弹簧533和第一垫片534的使用寿命。第二过滤网542可以过滤电镀添加剂中的杂质，防止进入注射器51内的电镀添加剂含有杂质。因为电镀添加剂是具有酸性或/和碱性的化学物质，第二弹簧543选用能够耐酸碱的弹簧，第二垫片544选用能够耐酸碱的垫片，这样能够延长第二弹簧543和第二垫片544的使用寿命。

注射器51包括针筒511、柱塞杆512和柱塞515，柱塞515与柱塞杆512的前端固定连接，柱塞515安装在针筒511内，使得针筒511内部形成无杆腔513和有杆腔514，柱塞杆512的部分位于有杆腔514内，柱塞杆512的后端位于针筒511外部，无杆腔513的前端与Y型管52的第一端521连接，无杆腔513用于容纳电镀添加剂。

推进机构3包括推进板31和丝杆步进电机32，推进板31与丝杆步进电机32的丝杆连接，丝杆步进电机32与控制器2信号连接，推进板31的上端面设有卡槽311，柱塞杆512的后部安装在卡槽311上。

本实施例还包括固定机构4，固定机构4位于注射器51的下方，固定机构4包括第一固定座41、第二固定座42及第三固定座43，第一固定座41与第二固定座42可拆卸连接，第二固定座42与第三固定座43可拆卸连接，针筒511的中部架设在第一固定座41、第二固定座42或第三固定座43上。在本实施例中，第一固定座41、第二固定座42及第三固定座43均可用于安装注射器51，并且第一固定座41、第二固定座42及第三固定座43的尺寸不同，第一固定座41的尺寸小于第二固定座42的尺寸，第二固定座42的尺寸小于第三固定座43的尺寸，三者分别适用于不同容量的注射器。例如，第一固定座41可以安装容量为1ml的注射器，第二固定座42可以安装容量为5ml的注射器，第三固定座43可以安装容量为10ml的注射器。并且，固定座的数量也不限于三个，本实施例仅为示例，可以根据实际需求增加或者减少固定座的数量。

第一固定座41上设有第一容纳槽411，第一容纳槽411底部设有第一安装孔412，第一固定座41底面设有第一安装柱413；第二固定座42上设有第二容纳槽421，第二容纳槽421底部设有第二安装孔422，第二固定座42底面设有第二安装柱423；第三固定座43上设有第三容纳槽431，第三容纳槽431底部设有第三安装孔432，第三固定座43底面设有第三安装柱433；当第一固定座41与第二固定座42连接时，第一安装柱413位于第二安装孔422内，且第一固定座41位于第二容纳槽421内；当第二固定座42与第三固定座43连接时，第二安装柱423位于第三安装孔432内，且第二固定座42位于第三容纳槽431内。也就是说，第一固定座41、第二固定座42和第三固定座43三者是可以叠加放置的，由于推进板31的高度是固定的，当注射器51从大容量更换为小容量时，注射器51的直径也随之减小，此时，如果小容量的注射器仍然是放置在第三固定座43上，会导致注射器的尾部高于注射器的头部，进而导致注射的量不准确，影响电镀效果。因此，当注射器51的容量需要更换时，需要将固定座叠放在一起或者拆分，使得注射器51的尾部和头部一直保持处于同一水平高度，保证电解液注射的精度。这样，在同一套系统中，可以同时实现注射不同量的电镀添加剂，适应性更好，且可以节约成本。

第一固定座41的宽度为W1，第一固定座41的长度为H1，第二固定座42的宽度为W2，第二固定座42的长度为H2，第二容纳槽421的宽度为d2，第二容纳槽421的长度为L2，第三容纳槽431的宽度为d3，第三容纳槽431的长度为L3，宽度W1与宽度d2相匹配，长度H1与长度L2相匹配，宽度W2与宽度d3相匹配，长度H2与长度L3相匹配。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要如权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，采用微量电镀添加剂自动补给装置，该装置包括：

电镀槽（11），用于承载电镀液，所述电镀槽（11）与电镀控制设备连接；

补液槽（12），用于承载电镀添加剂；

注射机构（5），所述电镀槽（11）通过第一管路和所述注射机构（5）的前端相连通，所述补液槽（12）通过第二管路和所述注射机构（5）的前端相连通，所述注射机构（5）包括注射器（51）和Y型管（52），所述Y型管（52）的第一端（521）与所述注射器（51）的前端连通，所述Y型管（52）的第二端（522）与所述第一管路连通，所述Y型管（52）的第三端（523）与所述第二管路连通，所述第一管路上设有第一导通阀（53），所述第二管路上设有第二导通阀（54）；

推进机构（3），所述推进机构（3）能够推动所述注射机构（5）的后端往复运动，当推进机构（3）推动注射机构（5）的后端向前运动时，注射机构（5）能够给电镀槽（11）内进行加液，当推进机构（3）带动注射机构（5）的后端向后运动时，注射机构（5）能够停止给电镀槽（11）内进行加液，同时使得补液槽（12）给注射机构（5）加液；

控制器（2），所述电镀控制设备和推进机构（3）均与控制器（2）信号连接；

微量电镀添加剂自动补给控制方法具有以下步骤：

S1：初始状态时，注射器（51）、Y型管（52）、第一导通阀（53）、第一管路，第二导通阀（54）及第二管路内均充满电镀添加剂，第一导通阀（53）和第二导通阀（54）均为封闭状态；

S2：当电镀控制设备开始电镀工作时，电镀控制设备发送信号给控制器（2），控制器（2）接收该信号后控制推进机构（3）推动注射器（51）的后端向前运动，此时，由于第一导通阀（53）后端的压力大于第一导通阀（53）前端的压力，使得第一导通阀（53）导通，由于第二导通阀（54）后端的压力大于第二导通阀（54）前端的压力，使得第二导通阀（54）关闭；注射器（51）内的电镀添加剂能够通过第一管路进入电镀槽（11）内，给电镀槽（11）进行加液；

S3：当加液完毕后，控制器（2）控制推进机构（3）带动注射器（51）的后端向后运动，此时，注射器（51）内形成负压，使得第一导通阀（53）的后端压力小于第一导通阀（53）前端的压力，第一导通阀（53）关闭，使得第二导通阀（54）的后端压力小于第二导通阀（54）的前端压力，第二导通阀（54）导通；注射器（51）能够通过第二管路从补液槽（12）内吸取新的电镀添加剂，给注射器（51）补液；

S4：重复步骤S2-S3，循环进行；

其中，所述第一导通阀（53）包括第一外壳（531），所述第一外壳（531）内设有第一过滤网（532）、第一弹簧（533）及第一垫片（534），所述第一过滤网（532）靠近所述第一外壳（531）的前端，所述第一垫片（534）靠近所述第一外壳（531）的后端，所述第一过滤网（532）与所述第一外壳（531）内壁固定连接，所述第一弹簧（533）的一端与所述第一过滤网（532）固定连接，所述第一弹簧（533）的另一端与所述第一垫片（534）固定连接，所述第一外壳（531）后端开设有第一通孔（535），所述第一通孔（535）通过所述第一管路与所述Y型管（52）的第二端（522）连通，所述第一外壳（531）的前端开设有第二通孔（536），所述第二通孔（536）通过所述第一管路与所述电镀槽（11）连通，所述第一弹簧（533）在第一过滤网（532）和第一垫片（534）之间处于压缩状态，使得所述第一垫片（534）抵靠在第一通孔（535）上，第一通孔（535）此时密封；

所述第二导通阀（54）包括第二外壳（541），所述第二外壳（541）内设有第二过滤网（542）、第二弹簧（543）及第二垫片（544），所述第二垫片（544）靠近所述第二外壳（541）的前端，所述第二过滤网（542）靠近所述第二外壳（541）的后端，所述第二过滤网（542）与所述第二外壳（541）内壁固定连接，所述第二弹簧（543）的一端与所述第二过滤网（542）固定连接，所述第二弹簧（543）的另一端与所述第二垫片（544）固定连接，所述第二外壳（541）的后端开设有第三通孔（545），所述第三通孔（545）通过所述第二管路与所述Y型管（52）的第三端（523）连通，所述第二外壳（541）的前端开设有第四通孔（546），所述第四通孔（546）通过第二管路与所述补液槽（12）连通；所述第二弹簧（543）在第二过滤网（542）和第二垫片（544）之间处于压缩状态，使得所述第二垫片（544）抵靠在第四通孔（546）上，第四通孔（546）此时密封；

当注射器（51）的后端向前运动时，使得第一导通阀（53）的后端压力大于第一导通阀（53）前端的压力，使得第一垫片（534）与第一通孔（535）分离，第一导通阀（53）导通，同时，第二导通阀（54）的后端压力大于第二导通阀（54）前端的压力，使得第二垫片（544）与第四通孔（546）更加紧密贴合，第二导通阀（54）闭合，此时，注射器（51）内的电镀添加剂仅能够从第一管路顺利通过进入电镀槽（11）内；当注射器（51）的后端向后运动时，注射器（51）内形成负压，使得第一导通阀（53）的后端压力小于第一导通阀（53）前端的压力，使得第一垫片（534）与第一通孔（535）紧密贴合，第一导通阀（53）闭合，同时，第二导通阀（54）后端的压力小于第二导通阀（54）前端的压力，使得第二垫片（544）与第四通孔（546）分离，第二导通阀（54）导通，此时，补液槽（12）内的电镀添加剂能够从第二管路顺利通过进入注射器（51）内。

2.如权利要求1所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，所述方法还包括：设定需要向电镀槽（11）添加共Xml的电镀添加剂，每次添加Yml，添加次数为n=X/Y，在t分钟内将Xml的电镀添加剂添加完毕，所述控制器（2）控制注射器（51）先向电镀槽（11）内进行添加Yml的电镀添加剂的加液操作，然后控制器（2）控制注射器（51）从补液槽（12）内进行吸取Yml的电镀添加剂的补液操作，循环n次加液补液操作，直至向电镀槽（11）内共添加Xml电镀添加剂。

3.权利要求2所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，控制器（2）设定所述注射器（51）的加液速度为V1以及给注射器（51）的补液速度为V2，速度V1大于速度V2，且，t分钟内加液操作所占的时间为t/4，补液操作所占的时间为t/6。

4.如权利要求1所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，所述注射器（51）包括针筒（511）、柱塞杆（512）及柱塞（515），所述柱塞（515）与所述柱塞杆（512）的前端固定连接，所述柱塞（515）安装在所述针筒（511）内，使得所述针筒（511）内部形成无杆腔（513）和有杆腔（514），所述柱塞杆（512）的部分位于所述有杆腔（514）内，所述柱塞杆（512）的后端位于所述针筒（511）外部，所述无杆腔（513）的前端与所述Y型管（52）的第一端（521）连接，所述无杆腔（513）用于容纳电镀添加剂。

5.如权利要求4所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，所述推进机构（3）包括推进板（31）和丝杆步进电机（32），所述推进板（31）与所述丝杆步进电机（32）的丝杆连接，所述丝杆步进电机（32）与所述控制器（2）信号连接，所述推进板（31）的上端面设有卡槽（311），所述柱塞杆（512）的后部安装在所述卡槽（311）上。

6.如权利要求4所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，还包括固定机构（4），所述固定机构（4）位于所述注射器（51）的下方，所述固定机构（4）包括第一固定座（41）、第二固定座（42）及第三固定座（43），所述第一固定座（41）与所述第二固定座（42）可拆卸连接，所述第二固定座（42）与所述第三固定座（43）可拆卸连接，所述针筒（511）的中部架设在所述第一固定座（41）、第二固定座（42）或第三固定座（43）上。

7.如权利要求6所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，所述第一固定座（41）上设有第一容纳槽（411），所述第一容纳槽（411）底部设有第一安装孔（412），所述第一固定座（41）底面设有第一安装柱（413）；所述第二固定座（42）上设有第二容纳槽（421），所述第二容纳槽（421）底部设有第二安装孔（422），所述第二固定座（42）底面设有第二安装柱（423）；所述第三固定座（43）上设有第三容纳槽（431），所述第三容纳槽（431）底部设有第三安装孔（432），所述第三固定座（43）底面设有第三安装柱（433）；当所述第一固定座（41）与所述第二固定座（42）连接时，所述第一安装柱（413）位于所述第二安装孔（422）内，且所述第一固定座（41）位于所述第二容纳槽（421）内；当所述第二固定座（42）与所述第三固定座（43）连接时，所述第二安装柱（423）位于所述第三安装孔（432）内，且所述第二固定座（42）位于所述第三容纳槽（431）内。

8.如权利要求7所述的微量电镀添加剂自动补给控制方法，其特征在于，所述第一固定座（41）的宽度为W1，所述第一固定座（41）的长度为H1，所述第二固定座（42）的宽度为W2，所述第二固定座（42）的长度为H2，所述第二容纳槽（421）的宽度为d2，所述第二容纳槽（421）的长度为L2，所述第三容纳槽（431）的宽度为d3，所述第三容纳槽（431）的长度为L3，所述宽度W1与所述宽度d2相匹配，所述长度H1与所述长度L2相匹配，所述宽度W2与所述宽度d3相匹配，所述长度H2与所述长度L3相匹配。

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