CN113344396A - 一种半导体封装自动化生产排程方法、系统 - Google Patents

一种半导体封装自动化生产排程方法、系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装自动化生产排程方法，步骤包括：接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，提高生产排程的自动化程度，减少对人工的依赖。

Description

一种半导体封装自动化生产排程方法、系统
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动化生产排程方法、系统。
背景技术
目前使用的生产管理系统，主要是SAP系统和ERP系统。ERP系统是企业内部管理所需的业务应用系统，包括财务、物流、人力资源等核心模块；SAP系统是在ERP系统的基础上进一步发展的，其功能包括：借助软件程序为企业定制并创建管理系统，对企业的人力资源、物流运输、销售服务、交易支付、产品规格及质量、生产活动、原材料采购、货物仓储及库存管理等全部经营活动与环节，实施监督、分析及管理，形成数据化的资源管理系统，为企业生产、决策、组织运营提供指导及依据。现有的生产管理系统，基本上实现数据自动收集和更新，可以跟踪生产进度、集成生产数据等功能。
但是，现有的生产管理系统仍然存在待改进的缺点：无法实现自动(半自动)生产安排；各种数据在不同模块需要人工查询；手动收集资料、安排产品投料计划；所有交期需要生产管理人员根据经验预估；生产报表需要生产管理人员收集资料整合。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，提高生产排程的自动化程度，减少对人工的依赖。所述技术方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装自动化生产排程方法，步骤包括：
接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；
根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；
调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；
根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；
将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。
在本发明第一方面的第一种可能的实现方式中，所述根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划，具体为：
从生产管理系统获取在制品信息；
通过解析所述在制品信息，获得在制品在各站点的分布状况、在制品种类以及各主要站点机台的使用率；
根据所述分布状况、所述在制品种类以及所述使用率确定本次生产计划的投料种类；
确定所述投料种类后制定每天的投料量和连续投料天数。
在本发明第一方面的第二种可能的实现方式中，在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：
调用主要的生产站点机台的日产能数据；
通过将所述日产能数据与所述每天投料量进行对比，判断所述主要的生产站点机台的产能是否满足所述投料计划的要求；
若满足，则确认所述投料计划；若不满足，则根据所述主要的生产站点机台的日产能数据修改所述每天投料量和连续投料天数。
在本发明第一方面的第三种可能的实现方式中，在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：
计算所述订单信息所需的物料使用量；
计算正在消耗、计划消耗的物料消耗量；
通过对比所述物料使用量和所述物料消耗量，判断物料是否满足所述投料计划的要求；
当判断结果为物料不满足所述投料计划的要求时，则标注所述投料计划延期。
在本发明第一方面的第四种可能的实现方式中，所述的半导体封装自动化生产排程方法，还包括确定改机计划，具体步骤包括：
根据当前生产站点的生产目标和当前生产站点的日产能确定机台需求数量，再根据需要切换的机台上在制品作业时间确定改机时间，确定改机计划。
在本发明第一方面的第五种可能的实现方式中，在生成生产计划后，还包括步骤：
检查当前生产站点的机台状况；
检查当前生产站点的在制品状况；
调用工程信息管理系统信息；
调用当前生产站点在制品的日产能数据；基于所述机台状况、所述在制品状况、所述工程信息管理系统信息、所述日产能数据，再结合投料计划与瓶颈站点产能确定当前生产站点的生产目标计划。
在本发明第一方面的第六种可能的实现方式中，所述根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划，还包括步骤：
检查当前生产站点的在制品作业状况；
检查当前生产站点的机台状况；
调用设备工程信息管理系统中机台限制信息；
根据所述在制品作业状况、所述机台状况以及所述机台限制信息，判断是否需要切换机台、加改机台或维持当前机台数量。
在本发明第一方面的第七种可能的实现方式中，当前生产站点的机台的生产目标计算方式具体如下：
用24小时减去机台结料时间再减去改机时间，最后除以24小时并乘以机台的日产能，再把相应的产品对应的机台可用产能累加，得到某一个产品在当前生产站点的生产目标；
将所有产品在当前生产站点的生产目标集合起来得到当前生产站点的生产目标。
第二方面，本发明实施例提供了一种半导体封装自动化生产排程系统，用于实现如上所述半导体封装自动化生产排程方法。
在本发明第二方面的第一种可能的实现方式中，所述半导体封装自动化生产排程系统与工程信息管理系统、订单管理系统、生产管理系统、物料管理系统、设备工程信息管理系统、机台信息管理系统进行数据互连；
所述工程信息管理系统，用于存储产品工程信息；
所述订单管理系统，用于存储客户订单；
生产管理系统，用于编辑生产计划；
物料管理系统，用于存储产品的BOM表；
设备工程信息管理系统，用于显示设备工程信息；
机台信息管理系统，用于查询各生产站点的分布、每个站点的机台状况、每日生产状态、库存状态。
相比于现有技术，本发明实施例具有如下有益效果：
本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，本方案通过接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产；从投料计划到生产计划全自动安排，实现自动化生产排程，提高生产管理效率。代替人工根据产能、各主要站点机台作业情况，自动安排投料计划和生产计划，节省大量时间和人力，且防止人为出错。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种示例性的半导体封装自动化生产排程方法的步骤流程图；
图2是本发明实施例中的一种优选的半导体封装自动化生产排程方法的步骤流程图；
图3是本发明实施例中的一种优选的半导体封装自动化生产排程方法的排程步骤的步骤流程图；
图4是本发明实施例中的一种优选的半导体封装自动化生产排程系统的模块连接关系示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，本方案提供一种示例性实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，步骤包括：
S101、接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；所述订单信息包括产品型号、订单量大小、产品交期、产品名；
优选地，还从生产管理系统得到生产线瓶颈机台安排，从物料管理系统中得到物料状况；
S102、根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；
S103、调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；所述状态信息包括机台实际作业产品、标准改机时间、产品每站标准日产能、机台保养计划；
需要说明的是，除了调用机台状态还需要调用在制品状况，如在制品分布、各站点堆料是否合理、在制品种类是否与投料产品一样，若不一样安排改机切换。
S104、根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；
S105、将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。
本实施例提供的一种具体实施方式，所述根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划，具体为：
从生产管理系统获取在制品信息；
通过解析所述在制品信息，获得在制品在各站点的分布状况、在制品种类以及各主要站点机台的使用率；需要说明的是，获得在制品的作业状态，即在制品种类和各站分布，各站点堆料状态是否合理，以及在制品是否有延期状况；
根据所述分布状况、所述在制品种类以及所述使用率确定本次生产计划的投料种类；
确定所述投料日期后，根据瓶颈站点反馈的产能数据制定每天的投料量和连续投料天数。需要说明的是，每天投料量是根据瓶颈站点可用最大产能来计算，投料天数则直接用总量除以瓶颈站点最大可用产能得出；
本实施例中通过了解在制品存在堆料是否合理，如果堆料过高可能需要降低相应的投料量或者增加当站作业机台数量，如果有站点在制品量太少可能会导致机台闲置，则可能需要增加对应产品的投料或者是通过增加前一站点对应产品的机台数量来提高来料量。
本实施例提供的一种具体实施方式，所述调用机台和在制品作业实时状态的状态信息，具体为：
根据所述订单信息关联工程信息管理系统得到产品工程信息；所述产品工程信息包括脚数名称、晶圆尺寸、芯片尺寸、对应导线架尺寸、上片方式、打线图编码、工艺流程、包装规范、印字内容；
根据所述订单信息关联生产管理系统获得下线批次、各站的机台日产能、正在作业批次的作业信息、之前安排的产出目标；
可以理解的是，所述作业信息指的是站点分布信息、数量、是否超时；
所述之前安排的产出目标，若是早上七点半之后第一次更新，则生产目标为0，需要重新安排；
以上信息只更新下线产品的状态与投料计划没有正相关，但可以反馈给投料计划系统，作为影响投料计划的因素。
本实施例提供的一种具体实施方式，所述根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划，所述生产计划包括匹配机台型号、安排机台数量、预计改机时间、当日产出目标；
其中，安排机台数量可能与需要机台数量存在差异；
具体地，需要机台数量计算如下：
在制品数量除以机台日产能，得出需要机台的数量。
请参见图2，本方案提供一种改进实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，
在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：
计算所述订单信息所需的物料使用量；
计算正在消耗、计划消耗的物料消耗量；
通过对比所述物料使用量和所述物料消耗量，判断物料是否满足所述投料计划的要求；
当判断结果为物料不满足所述投料计划的要求时，则标注所述投料计划延期。
可以理解的是，如果判断结果为物料不满足所述投料计划的要求，则邮件提醒生产管理人员和物控人员物料不足，并将此产品生产计划按照物料回货周期往后安排。
具体地，所述通过对比所述物料使用量和所述物料消耗量，判断物料是否满足所述投料计划的要求，具体为：
当物料使用量等于来料数量与物料使用系数的乘积大于库存量与已有未投料产品物料使用量、产线领用量的差，则判断为物料不满足所述投料计划的要求，否则判断为物料满足所述投料计划的要求。
请参见图2，本方案提供一种改进实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，
在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：
调用主要的生产站点机台的日产能数据；
通过将所述日产能数据与所述每天投料量进行对比，判断所述主要的生产站点机台的产能是否满足所述投料计划的要求；
若满足，则确认所述投料计划；若不满足，则根据所述主要的生产站点机台的日产能数据修改所述每天投料量和连续投料天数。
在本实施例中，系统自检在按照先进先出和改机最少的原则下，可以尽量安排最多的产品生产，但必须在主要的生产站点机台的产能之内(投料产品组合的日生产目标不能大于主要的生产站点机台日产能的总和)。
进一步地，如果有紧急批，或者生产管理人员主观认为更好的投料组合，可以手动调整投料计划。
请参见图3，本发明提供一种改进实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，
所述根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划，还包括步骤：
检查当前生产站点的在制品作业状况；
检查当前生产站点的机台状况；
调用设备工程信息管理系统中机台限制信息；
根据所述在制品作业状况、所述机台状况以及所述机台限制信息，判断是否需要切换机台、加改机台或维持当前机台数量。
在本实施例中，所述根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划的步骤还包括：根据当前生产站点机台的数量安排是否有空余、是否满足机台限制，以及需要匹配瓶颈站点产能等条件，计算是否需要加改机台。
可以理解的是，改机，加改机台，指的是，为了生产某一产品，将原来不是生产该产品的机台改成能用于生产该产品的机台。
需要说明的是，切换改机的前提是机台上作业产品与投料不一样，且机台上作业产品后续没有投料计划，就是本机台不切换也会闲置。
当瓶颈站点机台的产能大于当前生产站点的产能时，根据瓶颈站点机台的最大可用产能除以当前站点单一机台的产能，确定改机数量。
本实施例可根据机台作业状况自动安排改机，调整作业计划，有利于提高生成生产计划的灵活性。
进一步地，当前生产站点的机台的生产目标计算方式具体如下：
用24小时减去机台结料时间再减去改机时间，最后除以24小时并乘以机台的日产能，再把相应的产品对应的机台可用产能累加，得到某一个产品在当前生产站点的生产目标；
将所有产品在当前生产站点的生产目标集合起来得到当前生产站点的生产目标。
具体地，如果是改机后生产，则多机台改机生产计划同样计算，产品日生产目标＝(24-机台结料时间-改机时间)/24*机台日产能+第二台机台的生产目标+…
改机时间根据设备工程信息管理系统串出标准改机时间，改机时间超出30％自动排程系统上机台栏位也会标红。
本实施例可根据系统生产计划预估每批产品的交期，有利于准时交付。
本发明提供一种改进实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，
所述的半导体封装自动化生产排程方法，还包括确定改机计划，具体步骤包括：
根据当前生产站点的生产目标和当前生产站点的日产能确定机台需求数量，再根据需要切换的机台上在制品作业时间确定改机时间，确定改机计划。
检查当前生产站点的机台状况；检查当前生产站点的在制品状况；调用工程信息管理系统信息；调用当前生产站点在制品的日产能数据；基于所述机台状况、所述在制品状况、所述工程信息管理系统信息、所述日产能数据，再结合投料计划与瓶颈站点产能确定当前生产站点的生产目标计划。
需要说明的是，若超时，则通知生管人员现查明原因，尽快解决导致超时的问题，然后根据实际状况判断是否需要调整生产计划，若影响不到标准时间的50％则无需调整，超过50％则需要调整。
具体地，判断机台作业是否超时，若超时50％机台的机台或产品界面会显示呈红色，如果机台信息管理系统显示机台状态异常如宕机、闲置时间过久，机台也会变红。
除了所述通知生产管理人员以调整生产计划，生产管理人员还可以点击机台可超链接到ERP系统查看机台状况和产品作业信息，然后生产管理人员会根据当前的机台或产品状态通过电话或邮寄的形式去询问异常原因，并催促异常处理进度，同时根据生产线反馈调整生产计划，并将异常状况上传至系统保存。为了界面整洁这些信息可有选择的展示或隐藏，这些信息的集中可以方便手动调整生产安排，节省信息查询时间。
本实施例可根据系统生产计划预估每批产品的交期，有利于准时交付。
本发明提供一种改进实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，
所述将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产，还包括：
接收生产管理人员上传的更改生产计划；
根据所述更改生产计划，生产日生产计划表单和改机计划表，并发送给各生产站点。
具体地，生产管理人员需要检阅一遍，如发现不合理的地方或者是有紧急批次插入(通过生产管理人员经验产生的主观判断)，可以手动更改生产计划(更改一站生产计划，后续安排会根据当前生产计划全部更新)，然后上传，系统会生成日生产计划表单和改机计划表，并发送给各站点负责人，各站负责人收到当日生产安排后，按计划执行生产和改机。若当日生产计划无法完成，系统会将未完成的产品名、批次号、以及差额产出等信息汇总发给生产管理人员以及各站负责人，各站负责人在系统中填写未完成原因，上传存档。
本实施例可以协助生产管理人员了解生产状况，及时发现异常生产问题。
本发明提供一种改进实施例，一种半导体封装自动化生产排程方法，
在将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点后，还包括：
根据所述生产站点的实际产出对比生产计划的差异情况生成生产日报。
可以理解的是，第二天早晨交接班后，系统会根据实际产出对比第一天上抛的生产计划生成生产日报，便于生产管理人员核对生产计划与实际状况之间的差异，曝光可能存在的生产问题。
本实施例通过自动生成生产日报，自动传送和收集异常原因，节省生产管理成本。
本方案提供一种示例性实施例，一种半导体封装自动化生产排程系统，用于实现上述一种半导体封装自动化生产排程方法。
请参见图4，所述半导体封装自动化生产排程系统与工程信息管理系统、订单管理系统、生产管理系统、物料管理系统、设备工程信息管理系统、机台信息管理系统进行数据互连；
所述工程信息管理系统，用于存储产品工程信息；如产品名、批次大小、各项工艺参数等；
所述订单管理系统，用于存储客户订单；
生产管理系统，用于编辑生产计划；
物料管理系统，用于存储产品的BOM表；
设备工程信息管理系统，用于显示设备工程信息；如改机状态、标准改机时间、机台限制、机台保养计划等；
机台信息管理系统，用于查询各生产站点的分布、每个站点的机台状况、每日生产状态、库存状态。
本实施例通过多系统配合，打通模块壁垒，实现系统集成数据，实现自动化生产安排，有利于数据的集中整合、灵活应用，便于生产管理人员实时了解产品咨询。
本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，本方案通过接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产；从投料计划到生产计划全自动安排，实现自动化生产排程，提高生产管理效率。代替人工根据产能、各主要站点机台作业情况，自动安排投料计划和生产计划，节省大量时间和人力，且防止人为出错。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，步骤包括：
接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；
根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；
调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；
根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；
将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。
2.如权利要求1所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，所述根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划，具体为：
从生产管理系统获取在制品信息；
通过解析所述在制品信息，获得在制品在各站点的分布状况、在制品种类以及各主要站点机台的使用率；
根据所述分布状况、所述在制品种类以及所述使用率确定本次生产计划的投料种类；
确定所述投料种类后制定每天的投料量和连续投料天数。
3.如权利要求2所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：
调用主要的生产站点机台的日产能数据；
通过将所述日产能数据与所述每天投料量进行对比，判断所述主要的生产站点机台的产能是否满足所述投料计划的要求；
若满足，则确认所述投料计划；若不满足，则根据所述主要的生产站点机台的日产能数据修改所述每天投料量和连续投料天数。
4.如权利要求1所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：
计算所述订单信息所需的物料使用量；
计算正在消耗、计划消耗的物料消耗量；
通过对比所述物料使用量和所述物料消耗量，判断物料是否满足所述投料计划的要求；
当判断结果为物料不满足所述投料计划的要求时，则标注所述投料计划延期。
5.如权利要求1所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，还包括确定改机计划，具体步骤包括：
根据当前生产站点的生产目标和当前生产站点的日产能确定机台需求数量，再根据需要切换的机台上在制品作业时间确定改机时间，确定改机计划。
6.如权利要求5所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，在生成生产计划后，还包括步骤：
检查当前生产站点的机台状况；
检查当前生产站点的在制品状况；
调用工程信息管理系统信息；
调用当前生产站点在制品的日产能数据；
基于所述机台状况、所述在制品状况、所述工程信息管理系统信息、所述日产能数据，再结合投料计划与瓶颈站点产能确定当前生产站点的生产目标计划。
7.如权利要求5所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，所述根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划，还包括步骤：
检查当前生产站点的在制品作业状况；
检查当前生产站点的机台状况；
调用设备工程信息管理系统中机台限制信息；
根据所述在制品作业状况、所述机台状况以及所述机台限制信息，判断是否需要切换机台、加改机台或维持当前机台数量。
8.如权利要求5所述的半导体封装自动化生产排程方法，其特征在于，当前生产站点的机台的生产目标计算方式具体如下：
用24小时减去机台结料时间再减去改机时间，最后除以24小时并乘以机台的日产能，再把相应的产品对应的机台可用产能累加，得到某一个产品在当前生产站点的生产目标；
将所有产品在当前生产站点的生产目标集合起来得到当前生产站点的生产目标。
9.一种半导体封装自动化生产排程系统，其特征在于，所述半导体封装自动化生产排程系统，用于实现如权利要求1至8任一所述半导体封装自动化生产排程方法。
10.如权利要求9所述的半导体封装自动化生产排程系统，其特征在于，所述半导体封装自动化生产排程系统与工程信息管理系统、订单管理系统、生产管理系统、物料管理系统、设备工程信息管理系统、机台信息管理系统进行数据互连；
所述工程信息管理系统，用于存储产品工程信息；
所述订单管理系统，用于存储客户订单；
生产管理系统，用于编辑生产计划；
物料管理系统，用于存储产品的BOM表；
设备工程信息管理系统，用于显示设备工程信息；
机台信息管理系统，用于查询各生产站点的分布、每个站点的机台状况、每日生产状态、库存状态。
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