CN113342199B - 一种集成天线的触控显示屏及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种集成天线的触控显示屏，依次包括触摸屏、第二天线组件和液晶显示模组；触摸屏依次包括盖板、电容感应层、Sensor基材和电容驱动层；第二天线组件包括通过第二粘结剂层连接的GND层和第二天线，GND层与电容驱动层处于同一水平面；还提供了相应的制备方法，提供一Sensor基材；在提供的Sensor基材的一面形成电容感应层；在提供的Sensor基材的另一面形成电容驱动层；在形成的电容感应层的远离Sensor基材的一侧通过第一粘结剂层粘结盖板，通过增加第二天线，使信号接收能力加强两倍；当用户在距离信号源较远的地区或者距离地面较深的场所时，触控显示屏依然可以接收到较强的信号，不影响触控显示屏的使用。

Description

一种集成天线的触控显示屏及其制备方法
技术领域
本发明属于 技术领域，具体涉及一种集成天线的触控显示屏及其制备方法。
背景技术
一般而言，信号源发射信号至触控显示屏周围时，信号接收器接收信号能力较弱，需要采用后壳或者背板等大面积金属物件来充当天线，以此加强接收信号的能力。
目前主要存在两种加强接收信号能力的方式，如图1所示，第一种是触摸屏（TP）1与LCM3连接后，再通过LCM3与主板4连接，然后主板4与后壳（背板）6连接，当微弱信号E0依次通过TP1和LCM3后到达主板4，信号未加强仍为E0，只有后壳或者背板接收的微弱信号E0会通过第一天线5加强为E1，起到增加信号的作用；如图2所示，第二种方式是触摸屏1，和LCM 3，分别单独与主板 4，连接后，再与后壳或者背板 6，连接，当微弱信号E0分别单独通过TP 1，和LCM 3，后到达主板，信号未加强仍为E0，只有后壳或者背板 6，接收的微弱信号E0会通过第一天线 5，加强为E1，起到增加信号的作用起到增加信号的作用。
常规加强信号的方式是将后壳或者背板等大面积金属物件来充当天线，加强信号的能力存在一定的极限，在距离信号源较远的地区或者距离地面较深的场所，触控显示屏接收信号的能力依然较弱，常出现信号微弱或者信号不稳定的现象，影响用户正常使用。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种集成天线的触控显示屏及其制备方法，解决常规加强信号所存在极限的问题，使接收信号的能力加强至原来的两倍，尤其是当用户在距离信号源较远的地区或者距离地面较深的场所时，触控显示屏依然可以接收到较强的信号，不影响触控显示屏的使用。
为达到上述目的，根据本发明实施例第一方面提供一种集成天线的触控显示屏，其所采用的技术方案为：
一种集成天线的触控显示屏，依次包括触摸屏、第二天线组件和液晶显示模组；其中，
所述触摸屏依次包括盖板、电容感应层、Sensor基材和电容驱动层，所述盖板与所述电容感应层通过第一粘结剂层连接，所述Sensor基材用于承载所述电容感应层和所述电容驱动层，所述液晶显示模组与所述第二天线组件通过第三粘结剂层连接；
所述第二天线组件包括通过第二粘结剂层连接的GND层和第二天线，所述GND层与所述电容驱动层处于同一水平面，且所述GND层与所述电容驱动层的厚度一致。
进一步地，所述GND层位于所述电容驱动层的边缘走线的外围，所述GND层与所述电容驱动层形成回字形图形，所述GND层与所述电容驱动层之间通过若干金属细线连接导通。
进一步地，所述GND层是所述电容驱动层边缘走线的地线，所述GND层是通过将所述电容驱动层边缘走线的地线宽度由0.2㎜增加至0.5㎜。
进一步地，所述第二天线组件还包括导电双面胶，所述导电双面胶与所述第二粘结剂层位于同一水平面，且所述导电双面胶的厚度与所述第二粘结剂层的厚度一致，所述导电双面胶的宽度与所述GND层的宽度一致，用于与所述第二天线导通。
进一步地，所述第二天线由基材和导电层组成，其中，所述导电层是通过镀膜工艺将导电材料整面镀膜在所述基材上。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种集成天线的触控显示屏的制备方法，包括如下步骤：
S1、提供触摸屏，所述触摸屏依次包括盖板、电容感应层、Sensor基材和电容驱动层，所述盖板与所述电容感应层通过第一粘结剂层连接，所述Sensor基材用于承载所述电容感应层和所述电容驱动层；
S2、在所述电容驱动层的同一水平面上制作GND层，且所述GND层的厚度与所述电容驱动层的厚度一致；
S3、在所述电容驱动层的下方形成第二天线层，所述第二天线层与所述电容驱动层通过第二粘结剂层连接，所述第二天线层是由基材和导电层组成，且所述导电层通过蒸镀或磁控溅射方式将导电材料整面镀膜在所述基材上，形成所述第二天线层；
S4、通过第三粘结剂层在所述第二天线层的下方粘结液晶显示模组。
更近一步地，所述S1具体包括如下步骤：
S11、提供一Sensor基材；
S12、在S11提供的Sensor基材的一面形成电容感应层，具体为在所述Sensor基材的其中一面镀膜一层金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制成或压印制成得到边缘走线和面内金属网格，用于接收信号；
S13、在S11提供的Sensor基材的另一面形成电容驱动层，具体为在sensor基材背面镀膜一层厚度为0.002mm的金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程或者压印制程，得到边缘走线和面内金属网格组成，用于接收信号；
S14、在S12形成的电容感应层的远离所述Sensor基材的一侧通过第一粘结剂层粘结盖板。
更进一步地，所述S2具体形成方式为：GND层位于电容驱动层的边缘走线的外围，在电容驱动层曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层边缘走线的外围保留一圈有导电材料的导电层，图形包括回字形，同时回字形导电层的四边分别拥有若干金属细线，所述金属细线将回字形导电层与所述容驱动层的边缘走线的地线连接在一起，实现GND层与触控sensor导通在一起。
更进一步地，所述S2具体形成方式为：，GND层位于位于电容驱动层的边缘走线的地线，在电容驱动层曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层边缘走线的地线由常规的0.2mm加宽至0.5mm，使加宽的地线作为信号导电的媒介，此时电容驱动层的边缘走线的地线既是电容驱动层的地线，又是GND层。
更进一步地，所述S3中还包括形成导电双面胶层，所述导电双面胶的厚度与第二粘结剂的厚度一致，以此保证导电双面胶与粘结剂的处于同一水平上，且所述导电双面胶的宽度与GND层的宽度保持一致，以此保证GND层与第二天线可以完整的导通，保证接收信号的强度。
本发明提供的一种集成天线的触控显示屏及其制备方法，当触控显示屏的周围存在信号源发射的信号时，微弱的信号E0会传递到触控显示屏的第二天线组件，此时信号会起到加强作用，成为加强的信号E2，由于触摸屏并未直接与主板连接，而是先与液晶显示模组连接，因此加强的信号E2传递给液晶显示模组，再传给给主板。同时主板与后壳或者背板也存在常规的第一天线设计，微弱的信号E0通过后壳或者背板后，微弱信号加强为E1信号，这种第一天线形成的加强信号E1也会被主板接收。加强信号E1和加强信号E2被主板接收后，第一天线的信号E1的接收面积与第二天线的信号E2的接收面积相近，因此信号E1与信号E2的强度接近，因此主板接收的信号强度是原来的两倍。
或当触控显示屏的周围存在信号源发射的信号时，微弱的信号E0会传递到触控显示屏的第二天线组件，此时信号会起到加强作用，成为加强的信号E2，由于触摸屏直接与主板连接，因此触摸屏加强的信号E2直接传递给主板，而液晶显示模组周围的微弱信号E0由于不存在第二天线，因此液晶显示模组传递给主板的信号仍为E0。同时主板与后壳或者背板也存在常规的第一天线设计，微弱的信号E0通过后壳或者背板后，微弱信号加强为E1信号，这种第一天线形成的加强信号E1也会被主板接收。加强信号E1和加强信号E2被主板接收后，第一天线的信号E1的接收面积与第二天线的信号E2的接收面积相近，因此信号E1与信号E2的强度接近，因此主板接收的信号强度是原来的两倍。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为现有技术中常规加强信号的第一种结构示意图；
图2为现有技术中常规加强信号的第二种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种集成天线的触控显示屏结构示意图；
图4为图3中GND层的第一种实现方式的结构示意图；
图5为图3中GND层的第二种实现方式的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种集成天线的触控显示屏结构加强信号原理一的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种集成天线的触控显示屏结构加强信号原理二的结构示意图。
图中：1、1，-触控屏；2、2，-粘结剂；3、3，-LCM；4、4，-主板；5、5，-第一天线；6、6，-后壳；
10-触摸屏；
11-盖板；12-第一粘结剂层；13-电容感应层；14-Sensor基材；15-电容驱动层；16-金属细线；
20-第二天线组件；
21-GND层；22-导电双面胶；23-第二粘结剂层；24-第二天线；
30-第三粘结剂层；40-液晶显示模组；50-主板；60-后壳；70-第一天线。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
参见图3所示，一种集成天线的触控显示屏，其特征在于，依次包括触摸屏10、第二天线组件20和液晶显示模组40；其中，
触摸屏10依次包括盖板11、电容感应层13、Sensor基材14和电容驱动层15，盖板11与电容感应层13通过第一粘结剂层12连接，Sensor基材14用于承载电容感应层13和电容驱动层15，液晶显示模组40与第二天线组件20通过第三粘结剂层30连接；
第二天线组件20包括通过第二粘结剂层23连接的GND层21和第二天线24，GND层21与电容驱动层15处于同一水平面，且GND层21与电容驱动层15的厚度一致。
如图3所示，第二天线组件20还包括导电双面胶22，导电双面胶22与第二粘结剂层23位于同一水平面，且导电双面胶22的厚度与第二粘结剂层23的厚度一致，导电双面胶22的宽度与GND层21的宽度一致，用于与第二天线24导通。
具体来讲，盖板11可以是CG、PC、PMMA、PET、TAC、PI，可以是PC、PMMA共聚而成的两层复合板和三层复合板，也可以是PC、PMMA注塑成型的IML，可以是平面2D盖板，也可以是2.5D、3D盖板，其厚度0.2mm~3mm均可以。
第一粘结剂层12、第二粘结剂层23和第三粘结剂层30可以是一种固态光学透明胶，也可以是液态有机硅水胶或丙烯酸水胶，具有较高的透过率和较大的粘性，其厚度可以是0.025mm~0.3mm常规厚度，也可以是0.3mm~2cm等非常规厚度。
Sensor基材14是一种高度透明的基材，用于承载电容感应层13和电容驱动层15，其厚度为0.038mm ~0.125mm均可以，Sensor基材14可以是PET、COP、TAC、PI、PC等柔性基材，也可以是Glass等硬质基材。
电容感应层13是在Sensor基材14正面镀膜一层厚度为0.002mm的金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程或者压印制程，得到边缘走线和面内金属网格，用于接收信号，其导电层的导电材料可以是Cu，也可以是AgBr，边缘走线的线宽线距10um/10um~20um/20um均可以。
电容驱动层15是在Sensor基材14背面镀膜一层厚度为0.002mm的金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程或者压印制程，得到边缘走线和面内金属网格组成，用于接收信号，其导电层的导电材料可以是Cu，也可以是AgBr，边缘走线的线宽线距10um/10um~20um/20um均可以。
盖板11、第一粘结剂层12、电容感应层13、Sensor基材14、电容驱动层15构成触摸屏10。
GND层21是位于电容驱动层15同一水平面，可以位于电容驱动层15的边缘走线的外围，也可以是电容驱动层15边缘走线的地线，GND层21的厚度与电容驱动层15的厚度保持一致，其具体实现方式存在两种（如实施例一和实施例二）。
第二天线24是用于信号接收的介质，主要由基材、导电层组成，其厚度为0.038mm~0.125mm均可以。基材可以是PET、COP、TAC、PI、PC等柔性基材，也可以是Glass等硬质基材，导电层的导电材料可以是Cu，也可以是AgBr，还可以是ITO。导电层通过蒸镀、磁控溅射等方式将导电材料整面镀膜在基材上，不需要经过曝光、显影、蚀刻等制程，不需要形成面内金属网格和边缘走线，仅为整面的导电层，形成第二天线24。
GND层21、导电双面胶22、第二粘结剂层23、第二天线24构成第二天线组件20，其中GND层21主要用于实现第二天线24与触摸屏10的信号导通，导电双面胶22主要是用于连接GND层21与第二天线24，第二粘结剂层23是将电容驱动层15面内金属网格与第二天线24隔绝同时起到触摸屏10与粘结第二天线组件20粘结作用。其中GND层21与导电双面胶22层的宽度一致，导电双面胶22层的厚度与第二粘结剂层23的厚度保持一致，导电双面胶22层和第二粘结剂层23的长度之和与第二天线24的长度保持一致。
液晶显示模组40可以是TFT液晶显示模组40，也可以是IPS液晶显示模组40，或者柔性OLED显示器。
触摸屏10、第二天线组件20、第三粘结剂层30和液晶显示模组40共同组成具有天线作用的触控显示屏。
由于常规加强接收信号能力存在两种方式，因此一种集成天线的触控显示屏加强信号的原理图也存在两种方式（如实施例一和实施例二）。
具体来讲，第二天线24由基材和导电层组成，其中，导电层是通过镀膜工艺将导电材料整面镀膜在基材上，更具体来说，导电双面胶22是一种具有导通性能的双面胶22带，由双面胶22、导电基材、双面胶22组成，导电基材可以是无纺布，也可以是织布，双面胶22主要成分是丙烯酸。由于导电双面胶22位于盖板11的油墨区域的下方，因此外观上看不到导电双面胶22的颜色，不影响视觉体验。导电双面胶22的厚度与粘结剂的厚度一致，以此保证导电双面胶22与第二粘结剂的处于同一水平上，不会产生高度差，从而不会引起气泡等外观不良。导电双面胶22的宽度与GND层21的宽度保持一致，以此保证GND层21与第二天线24可以完整的导通，保证接收信号的强度。
实施例一，
如图4所示，具体来讲，GND层21位于电容驱动层15的边缘走线的外围，GND层21与电容驱动层15形成回字形图形，GND层21与电容驱动层15之间通过若干金属细线16连接导通，GND层21位于位于电容驱动层15的边缘走线的外围，在电容驱动层15曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层15边缘走线的外围保留一圈有导电材料的导电层，图形可以是回字形，宽度至少1mm。同时回字形导电层的四边分别拥有多根宽度为0.2mm的金属细线16，金属细线16将回字形导电层与容驱动层的边缘走线的地线连接在一起，实现GND层21与触控sensor导通在一起。金属细线16的根数不限定，金属细线16越多，信号导通能力越强。
实施例一的原理如图6所示，当触控显示屏的周围存在信号源发射的信号时，微弱的信号E0会传递到触控显示屏的第二天线组件20，此时信号会起到加强作用，成为加强的信号E2，由于触摸屏10并未直接与主板50连接，而是先与液晶显示模组40连接，因此加强的信号E2传递给液晶显示模组40，再传给给主板50。同时主板50与后壳60或者背板也存在常规的第一天线70设计，微弱的信号E0通过后壳60或者背板后，微弱信号加强为E1信号，这种第一天线70形成的加强信号E1也会被主板50接收。加强信号E1和加强信号E2被主板50接收后，第一天线70的信号E1的接收面积与第二天线24的信号E2的接收面积相近，因此信号E1与信号E2的强度接近，因此主板50接收的信号强度是原来的两倍。
实施例二，
如图5所示，具体来讲，GND层21是电容驱动层15边缘走线的地线，GND层21是通过将电容驱动层15边缘走线的地线宽度由0.2㎜增加至0.5㎜，更具体地，GND层21位于位于电容驱动层15的边缘走线的地线，在电容驱动层15曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层15边缘走线的地线由常规的0.2mm加宽至0.5mm，使加宽的地线作为信号导电的媒介，此时电容驱动层15的边缘走线的地线既是电容驱动层15的地线，又是GND层21。
实施例二的原理如图7所示，当触控显示屏的周围存在信号源发射的信号时，微弱的信号E0会传递到触控显示屏的第二天线组件20，此时信号会起到加强作用，成为加强的信号E2，由于触摸屏10直接与主板50连接，因此触摸屏10加强的信号E2直接传递给主板50，而液晶显示模组40周围的微弱信号E0由于不存在第二天线24，因此液晶显示模组40传递给主板50的信号仍为E0。同时主板50与后壳60或者背板也存在常规的第一天线70设计，微弱的信号E0通过后壳60或者背板后，微弱信号加强为E1信号，这种第一天线70形成的加强信号E1也会被主板50接收。加强信号E1和加强信号E2被主板50接收后，第一天线70的信号E1的接收面积与第二天线24的信号E2的接收面积相近，因此信号E1与信号E2的强度接近，因此主板50接收的信号强度是原来的两倍。
一种集成天线的触控显示屏的制备方法，包括如下步骤：
S1、提供触摸屏10，触摸屏10依次包括盖板11、电容感应层13、Sensor基材14和电容驱动层15，盖板11与电容感应层13通过第一粘结剂层12连接，Sensor基材14用于承载电容感应层13和电容驱动层15；
S2、在电容驱动层15的同一水平面上制作GND层21，且GND层21的厚度与电容驱动层15的厚度一致；
S3、在电容驱动层15的下方形成第二天线24层，第二天线24层与电容驱动层15通过第二粘结剂层23连接，第二天线24层是由基材和导电层组成，且导电层通过蒸镀或磁控溅射方式将导电材料整面镀膜在基材上，形成第二天线24层；
S4、通过第三粘结剂层30在第二天线24层的下方粘结液晶显示模组40。
其中，具体来讲，S1具体包括如下步骤：
S11、提供一Sensor基材14；
S12、在S11提供的Sensor基材14的一面形成电容感应层13，具体为在Sensor基材14的其中一面镀膜一层金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制成或压印制成得到边缘走线和面内金属网格，用于接收信号；
S13、在S11提供的Sensor基材14的另一面形成电容驱动层15，具体为在Sensor基材14背面镀膜一层厚度为0.002mm的金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程或者压印制程，得到边缘走线和面内金属网格组成，用于接收信号；
S14、在S12形成的电容感应层13的远离Sensor基材14的一侧通过第一粘结剂层12粘结盖板11。
更具体来说，S2具体形成方式为：GND层21位于电容驱动层15的边缘走线的外围，在电容驱动层15曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层15边缘走线的外围保留一圈有导电材料的导电层，图形包括回字形，同时回字形导电层的四边分别拥有若干金属细线16，金属细线16将回字形导电层与容驱动层的边缘走线的地线连接在一起，实现GND层21与触控sensor导通在一起。
具体开讲，S2具体形成方式为：，GND层21位于位于电容驱动层15的边缘走线的地线，在电容驱动层15曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层15边缘走线的地线由常规的0.2mm加宽至0.5mm，使加宽的地线作为信号导电的媒介，此时电容驱动层15的边缘走线的地线既是电容驱动层15的地线，又是GND层21。
具体来讲，S3中还包括形成导电双面胶22层，导电双面胶22的厚度与第二粘结剂的厚度一致，以此保证导电双面胶22与粘结剂的处于同一水平上，且导电双面胶22的宽度与GND层21的宽度保持一致，以此保证GND层21与第二天线24可以完整的导通，保证接收信号的强度。
综上，一种集成天线的触控显示屏的制备方法，在Sensor基材14正背面通过蒸镀或者磁控溅射等镀膜方式形成一层金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程或者压印制程将金属导电层制程所需的电容感应层13和电容驱动层15，其中电容驱动层15同一水平面的GND层21也一起通过以上制程制备而成。通过第一粘结剂层12将盖板11和带有电容感应层13、电容驱动层15、GND层21的Sensor基材14贴合在一起，组成触摸屏10。然后通过第二粘结剂层23和导电双面胶22将触摸屏10与第二天线24贴合在一起，组成具有天线作用的触摸屏10。再通过第三粘结剂层30将触摸屏10与液晶显示模组40贴合在一起，组成具由天线作用的触控显示屏。通过以上制程，可以实现一种集成天线的触控显示屏的制备。
相对只拥有第一天线70的常规触控显示屏而言，一种集成天线的触控显示屏信号接收能力增加至原来的两倍，因此即使在距离信号源较远的地区或者距离地面较深的场所时，触控显示屏依然可以接收到较强的信号，不影响触控显示屏的使用。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，本发明的各个实施方式的特征可以部分地或者全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种集成天线的触控显示屏，其特征在于，依次包括触摸屏、第二天线组件、液晶显示模组、主板和后壳，其中，
所述触摸屏依次包括盖板、电容感应层、Sensor基材和电容驱动层，所述盖板与所述电容感应层通过第一粘结剂层连接，所述Sensor基材用于承载所述电容感应层和所述电容驱动层，所述液晶显示模组与所述第二天线组件通过第三粘结剂层连接；
所述第二天线组件包括通过第二粘结剂层连接的GND层和第二天线，所述GND层与所述电容驱动层处于同一水平面，且所述GND层与所述电容驱动层的厚度一致；
所述第二天线组件还包括导电双面胶，所述导电双面胶与所述第二粘结剂层位于同一水平面，且所述导电双面胶的厚度与所述第二粘结剂层的厚度一致，所述导电双面胶的宽度与所述GND层的宽度一致，用于与所述第二天线导通；
所述主板与所述后壳之间存在第一天线。
2.根据权利要求1所述的集成天线的触控显示屏，其特征在于，所述GND层位于所述电容驱动层的边缘走线的外围，所述GND层与所述电容驱动层形成回字形图形，所述GND层与所述电容驱动层之间通过若干金属细线连接导通。
3.根据权利要求1所述的集成天线的触控显示屏，其特征在于，所述GND层是所述电容驱动层边缘走线的地线，所述GND层是通过将所述电容驱动层边缘走线的地线宽度由0.2㎜增加至0.5㎜。
4.根据权利要求1所述的集成天线的触控显示屏，其特征在于，所述第二天线由基材和导电层组成，其中，所述导电层是通过镀膜工艺将导电材料整面镀膜在所述基材上。
5.一种集成天线的触控显示屏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供触摸屏，所述触摸屏依次包括盖板、电容感应层、Sensor基材和电容驱动层，所述盖板与所述电容感应层通过第一粘结剂层连接，所述Sensor基材用于承载所述电容感应层和所述电容驱动层；
S2、在所述电容驱动层的同一水平面上制作GND层，且所述GND层的厚度与所述电容驱动层的厚度一致；
S3、在所述电容驱动层的下方形成第二天线层，所述第二天线层与所述电容驱动层通过第二粘结剂层连接，所述第二天线层是由基材和导电层组成，且所述导电层通过蒸镀或磁控溅射方式将导电材料整面镀膜在所述基材上，形成所述第二天线层；
S4、通过第三粘结剂层在所述第二天线层的下方粘结液晶显示模组。
6.根据权利要求5所述的一种集成天线的触控显示屏的制备方法，其特征在于，所述S1具体包括如下步骤：
S11、提供一Sensor基材；
S12、在S11提供的Sensor基材的一面形成电容感应层，具体为在所述Sensor基材的其中一面镀膜一层金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制成或压印制成得到边缘走线和面内金属网格，用于接收信号；
S13、在S11提供的Sensor基材的另一面形成电容驱动层，具体为在sensor基材背面镀膜一层厚度为0.002mm的金属导电层，通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程或者压印制程，得到边缘走线和面内金属网格组成，用于接收信号；
S14、在S12形成的电容感应层的远离所述Sensor基材的一侧通过第一粘结剂层粘结盖板。
7.根据权利要求6所述的一种集成天线的触控显示屏的制备方法，其特征在于，所述S2具体形成方式为：GND层位于电容驱动层的边缘走线的外围，在电容驱动层曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层边缘走线的外围保留一圈有导电材料的导电层，图形包括回字形，同时回字形导电层的四边分别拥有若干金属细线，所述金属细线将回字形导电层与所述容驱动层的边缘走线的地线连接在一起，实现GND层与触控sensor导通在一起。
8.根据权利要求6所述的一种集成天线的触控显示屏的制备方法，其特征在于，所述S2具体形成方式为：GND层位于位于电容驱动层的边缘走线的地线，在电容驱动层曝光、显影、蚀刻的过程中，同步将电容驱动层边缘走线的地线由常规的0.2mm加宽至0.5mm，使加宽的地线作为信号导电的媒介，此时电容驱动层的边缘走线的地线既是电容驱动层的地线，又是GND层。
9.根据权利要求5所述的一种集成天线的触控显示屏的制备方法，其特征在于，所述S3中还包括形成导电双面胶层，所述导电双面胶的厚度与第二粘结剂的厚度一致，以此保证导电双面胶与粘结剂的处于同一水平上，且所述导电双面胶的宽度与GND层的宽度保持一致，以此保证GND层与第二天线可以完整的导通，保证接收信号的强度。
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