CN113329894B - 传感器模块和自动除雾传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种传感器模块和自动除雾传感器。传感器模块包括壳体、柔性基板和温度传感器。壳体具有布置和配置成安装在表面上的接触面，其中，所述壳体的接触面具有开口。柔性基板具有固定在壳体的内部的基底基板部分和弯曲基板部分，弯曲基板部分以弯曲的形式从基底基板部分延伸，并具有固定在壳体的内部的延伸端，以便所述弯曲基板部分的接触部分通过壳体的开口被抽出并被配置为压在表面上。温度传感器布置在弯曲基板部分的接触部分之上或之中，并且被配置为测量表面的温度。

Description

传感器模块和自动除雾传感器
技术领域
本发明涉及一种能够准确且快速地测量表面(surface)温度的传感器模块以及包括这种传感器模块的自动除雾传感器(ADS)。ADS能够有效地预测和/或检测表面的雾化(fog)。
背景技术
一般来说，用于预测和/或检测表面雾化的ADS是已知的。相关表面包括挡风玻璃(windshield)、窗户(window)和镜子(mirror)。ADS可用于预测和/或检测车辆挡风玻璃或(例如在浴室中的)镜子上的雾化。
这种ADS预测和/或检测开始在表面上形成的雾化，并可与加热和/或空调系统联合，自动防止或消除雾化。在车辆中，可以在车辆的挡风玻璃上采用ADS，从而使司机能够安全驾驶。
这种ADS已经在国内和国际上公开。其中一个例子包括美国专利No.6422062中公开的ADS。该ADS包括玻璃温度传感器、相对湿度传感器和环境空气温度传感器，为了计算相对准确的露点值，相对湿度传感器和环境空气温度传感器被设置为彼此相邻，以便在同一点测量湿度水平和温度。
然而，根据相关技术，表面温度通常是由粘附在表面的温度传感器测量的。因此，令人担忧的是，由于各种原因，如玻璃表面是弯曲的，或在温度测量单元和粘合件之间引入了外来物质，温度测量单元和粘合件之间可能会产生间隙。然后，测量的表面温度可能出现误差，雾气可能无法有效预测和/或检测。
另一个例子包括美国专利No.7770433中公开的ADS。这里，表面温度由温度传感器测量，该传感器由弹簧压在挡风玻璃上。该弹簧使温度传感器和挡风玻璃之间有良好的热接触(thermal contact)，但它具有较高的热质量(thermal mass)，并为传感器提供强大的热接触。因此，温度传感器对挡风玻璃的温度变化反应较慢，测量的温度与挡风玻璃的温度对应的准确性较低。此外，弹簧和弹簧的组装可能很复杂，成本很高。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供一种能够准确和快速测量表面温度的传感器模块。
本发明的目的还包括提供一种具有改进的可制造性的自动除雾传感器，能够准确和快速地预测和/或检测表面的雾化。
技术方案
为了实现上述目的，该传感器模块包括壳体、柔性基板(flexible substrate)和温度传感器。壳体具有布置和配置成安装在表面上的接触面，其中所述壳体的接触面具有开口。柔性基板具有固定在壳体内的基底基板部分和弯曲基板部分，该弯曲基板部分以弯曲的形式从基底基板部分延伸，并具有固定在壳体内的延伸端，以便弯曲基板部分的接触部分通过壳体的开口被抽出并配置为压在表面上。温度传感器布置在弯曲基板部分的接触部分之上或之中，并且被配置为测量表面的温度。
在一个优选实施例中，弯曲基板部分的接触部分仅通过柔性基板的曲率(curvature)和弹性(elasticity)压靠在表面上。该实施例的优点是可以省去额外的部件，从而减少热质量，进而缩短对温度变化的响应时间。
弯曲基板部分被设置在壳体内部的引导块引导，以从基底基板部分弯曲。本实施例的优点可以是，温度传感器与表面的热接触随着时间的推移而增加并保持可靠。因此，可以提高准确性和可靠性。
在一个优选实施例中，柔性基板可包括层压在弯曲基板部分的延伸端和/或层压在基底基板部分的加强件(stiffener)。在一个优选实施例中，弯曲基板部分可以包括从延伸端的两侧凸出的一对固定件。
在一个优选实施例中，壳体可以包括一对从壳体的内壁凸出的装配件，以使弯曲基板部分的延伸端的中央部分安装在其间，以及一对从壳体内壁凸出的挂钩，以使固定件分别悬挂在其上并固定。温度传感器可以形成为热敏电阻(thermistor)。热敏电阻的优点可以是它可以很便宜，可以有小的热质量，因此可以有快速的响应时间。
自动除雾传感器包括传感器模块并且还包括布置和配置为测量环境湿度的湿度传感器。
在一个实施例中，温度传感器集成在半导体芯片中并且湿度传感器集成在同一半导体芯片中。该实施例的优点是温度和湿度在表面直接测量(“直接ADS”)，因此只需要一个温度传感器。通过对温度和湿度使用相同的单个小型半导体芯片，尺寸和因为此的热质量可以很小，因此响应时间可以很快。
在另一个实施例中，自动除雾传感器还包括安装在基底基板部分上的第二温度传感器，其被布置和配置为测量环境温度，并且其中湿度传感器安装在基底基板部分上(“间接ADS”)。对于该实施例，优选地，第二温度传感器集成在半导体芯片中并且湿度传感器集成在同一半导体芯片中。
发明有益效果
本发明能够提供一种具有改进的可制造性的自动除雾传感器，其能够准确和快速地预测和/或检测表面的雾化。
与使用硬质印刷电路板(Hard Printed Circuit Board)来测量表面温度相比，本发明能够减少热质量。
根据本发明，通过将基底基板部分制造为硬印刷电路板并将弯曲基板部分制造为柔性基板，与通过焊接或类似形式来连接基底基板部分和弯曲基板部分相比，可以提高可制造性。
此外，根据本发明，通过根据雾化条件的变化做出快速和准确的响应(response)，可以有效地去除表面的雾化。
附图说明
图1是根据本发明实施例的传感器模块的纵向截面图；
图2是图1中柔性基板的分解透视图；
图3是示出图1中的弯曲基板部分固定到壳体的状态的透视图；
图4是图3的分解透视图；
图5是包括图1中所示的传感器模块的自动除雾传感器的透视图；
图6是示出图5中所示的自动除雾传感器的接触侧的透视图；
图7是图5的纵向截面图；
图8是示出自动除雾传感器粘附到图7中的表面的状态的纵向截面图；
图9是图5所示的自动除雾传感器的一部分的分解透视图；和
图10是图9的分解透视图。
具体实施方式
下面将参照附图详细描述本发明。这里，相同的配置将由相同的附图标记表示，重复的描述将被避免，对已知功能和配置的详细描述可能不必要地模糊了本发明的要旨，将被省略。提供本发明的实施例是为了向本领域技术人员更全面地描述本发明。因此，为了描述清楚，附图中元件的形状、尺寸等可能被夸大。
图1是根据本发明实施例的传感器模块的纵向截面图。
参照图1，传感器模块1包括壳体110、柔性基板(flexible substrate)120和温度传感器130。
壳体110具有接触面110c，该接触面被布置和配置为安装在表面10上。表面10可以包括挡风玻璃(windshield)、窗户(window)和镜子(mirror)。壳体110的接触面110c具有开口(opening)111。设置粘合件117以将壳体110的接触面110c粘合到表面10。
壳体110具有内部空间。壳体110将柔性基板120的基底基板部分121固定并支撑在其中。因此，壳体110可以容纳并保护基底基板部分121。开口111可以形成在壳体110的面向表面10的部分中。壳体110通过开口111抽出柔性基板120的弯曲基板部分126的一部分。
柔性基板120具有基底基板部分121和弯曲基板部分126。基底基板部分121固定在壳体110内。因此，柔性基板120可以由基底基板部分121支撑在壳体110中。基底基板部分121具有在由具有弯曲特性的材料形成的基板上配置电路的形式。
弯曲基板部分126以从基底基板部分121弯曲的弯曲形式延伸，并具有固定在壳体110内的延伸端127，以便弯曲基板部分126的接触部分126a通过壳体110的开口111被抽出并被配置为压在表面10上。弯曲基板部分126的接触部分126a仅通过柔性基板120的曲率(curvature)和弹性(elasticity)压在表面10上。因此，弯曲基板部分126可以以自然形式弯曲并具有其自身的张力(tension)。
弯曲基板部分126与基底基板部分121一体地形成，具有弯曲的特性，并且与基底基板部分121电路连接。柔性基板120可以是柔性印刷电路板。
当接触部分126a通过壳体110的开口111抽出时，弯曲基板部分126在与表面10接触时弯曲和变形，从而弯曲基板部分126由于其自身的张力而保持粘附到表面10。因此，即使当表面10弯曲时，弯曲基板部分126的接触部分126a也相应于表面10的弯曲形状而变形，使得弯曲基板部分126由于其自身的张力而粘附到表面10。
即，当接触部分126a与表面10接触时，弯曲基板部分126由于其自身的张力而像弹簧一样起作用。因此，即使没有附加的加压装置，例如弹簧或加压杆，弯曲基板部分126也改善了与表面10的热接触(thermal contact)，并且由于省略了附加的加压装置，热质量(thermal mass)可以被最小化。
温度传感器130布置在弯曲基板部分126的接触部分126a之上或之中，并且被配置为测量表面10的温度。也就是说，弯曲基板部分126的接触部分126a与表面10接触，同时温度传感器130通过弯曲基板部分126测量表面10的温度。
如上所述，根据本发明实施例的传感器模块1使用具有相对较小厚度的单个柔性基板120来测量表面10的温度。因此，与使用硬印刷电路板(，Hard Printed CircuitBoard，HPCB)时相比，可以减少热质量。
此外，在本发明的实施例中，由于使用单个柔性基板120以集成形式制造基底基板部分121和弯曲基底部分126，与使用HPCB制造基底基板部分121，使用柔性基板制造弯曲基板部分126，以及通过焊接或类似方式连接基底基板部分121和弯曲基板部分126相比，可制造性可以提高。
根据本发明的实施例，当弯曲基底部分126的接触部分126a在经由壳体110的开口111抽出的同时与表面10接触时，无论表面10的弯曲形式如何，弯曲基板部分126都可以由于其自身的张力而保持粘附在表面10上。因此，由于温度传感器130可以通过弯曲基板部分126迅速而准确地测量表面10的温度，因此根据雾况的变化进行迅速而准确的响应(response)，从而可以有效地从表面10去除雾气。
图2是图1中柔性基板的分解透视图。
参照图2，柔性基板120可以包括层压在弯曲基板部分126的延伸端127的至少一部分上的加强件(stiffener)120a。加强件120b可以进一步层压在基底基板部分121的至少一部分上。加强件120a可以层压在弯曲基板部分126的固定件127a上。此外，加强件120b可以层压在基底基板部分121的表面上，该表面不包括安装第二温度传感器140a、湿度传感器140b和控制电路模块170的区域以及形成基板端子123的区域。
如上所述，弯曲基板部分126的延伸端127和基底基板部分121被固定在壳体110内部，同时被加强件120a加强。因此，弯曲基板部分126可以更稳定地保持弯曲形式。此外，即使当弯曲基底部分126具有相对较短的长度时，弯曲基底部分126也可以具有足够的张力。
图3是示出图1中的弯曲基板部分固定到壳体的状态的透视图。图4是图3的分解透视图。
参照图3和图4，弯曲基板部分126可以包括从延伸端127的两侧凸出的一对固定件127a。此外，壳体110可以包括一对装配件113和一对挂钩114。
该对装配件113可以从壳体110的内壁凸出，使得弯曲基板部分126的延伸端127的中央部分安装在其间。该对挂钩114从壳体110的内壁凸出，使得固定件127a分别悬挂并固定在其上。因此，由于弯曲基板部分126的固定件127a通过分别挂在挂钩114上而被固定，同时弯曲基板部分126的延伸端127的中央部分装配在装配件113之间，因此弯曲基板部分126的延伸端127可以固定在壳体110内。
作为另一示例，虽然未示出，但是弯曲基板部分126可以具有形成在延伸端127中的固定孔，配置为装配到固定孔的固定凸起可以形成在壳体110内部，使得弯曲基板部分126的延伸端127固定在壳体110内。
图5是包括图1中所示的传感器模块的自动除雾传感器的透视图。图6是示出图5中所示的自动除雾传感器的接触侧的透视图。图7是图5的纵向截面图。图8是示出自动除雾传感器粘附到图7中的表面的状态的纵向截面图。图9是图5所示的自动除雾传感器的一部分的分解透视图。图10是图9的分解透视图。
参照图5至图10，壳体110可以包括壳主体110a和壳盖110b。壳主体110a具有开口111。壳主体110a具有面向包括开口111的一侧的开口侧(open side)。
壳盖110b被配置为覆盖壳主体110a的开口侧。装配件113和挂钩114形成在壳盖110b的内壁中。
壳体110具有壳主体110a和壳盖110b彼此组装或分离的形式，从而有助于组装容纳在壳体110中的柔性基板120、连接器180等。
壳盖110b可以具有壳盖110b的外周包围壳主体110a的外周的形式。壳主体110a可以具有形成在外壁中的连接凸起115a，并且壳盖110b可以具有形成在周向内壁中的连接凹槽115b，使得连接凸起115a分别装配到其上。通过连接凸起115a和连接凹槽115b之间的连接或分离，壳盖110b可以容易地粘附到壳主体110a或从壳主体110a分离。
基底基板部分121可以被支撑在壳主体110a的开口侧上。壳主体110a可以包括中空支撑部分116。中空支撑部分116从壳主体110a的接触面110c的内表面以中空形式凸出，在凸出端具有开口侧并且被配置为支撑基底基板部分121的中央部分。中空支撑部分116可以形成为具有中空部的四边形容器的形状。
如上所述，基底基板部分121由壳主体110a的开口侧和中空支撑部分116的开口侧支撑。这样，由于壳主体110a的包围和中空支撑部分116的中空部，基底基板部分121和弯曲基板部分126可以彼此隔离。因此，基底基板部分121和弯曲基板部分126受环境热量的影响较小，使得温度传感器130能够更准确地测量表面10的温度。
壳主体110a可以通过粘合件117粘合到表面10。粘合件117被设置为将壳主体110a的接触面110c粘合到表面10。粘合件117具有与壳主体110a的接触面110c的尺寸相对应的尺寸，并且弯曲基板部分126可以穿过在与壳主体110a的开口111相对应的部分中形成的粘合件117的孔117a。
粘合件117的两个表面具有粘合性能。壳主体110a的接触面110c粘附到粘合件117的一个粘附表面，并且表面10粘附到粘合件117的另一个粘附表面。粘合件117可由柔软材料形成，使得即使当壳主体110a粘合到弯曲或弯折的表面10时，粘合件117也具有足够的粘合力。例如，粘合件117可以形成为双面胶带。
同时，温度传感器130可以安装在接触部分126a的接触表面的相反表面侧，并连接到弯曲基板部分126的电路。即，温度传感器130与表面10相对设置，而弯曲基板部分126的接触部分126a设置在它们之间。因此，温度传感器130可以从与表面10接触的弯曲基板部分126接收表面10的热量并测量表面10的温度。为了减少热质量，减小温度传感器130的尺寸可能是有利的。例如，温度传感器130可以包括或者为热敏电阻(thermistor)。
同时，基底基板部分121可以包括延伸片122。延伸片122分别从基底基板部分121的两侧延伸，弯曲基板部分126设置在其间，延伸片122固定在壳体110内。因此，可以增加基底基板部分121固定在壳体110内部，即固定到壳主体110a的开口侧的面积，并且可以更稳定地支撑基底基板部分121。
每个延伸片122可以在与弯曲基板部分126间隔开的同时延伸。因此，弯曲基板部分126可以平滑地变形而不干扰基底基板部分121。延伸片122和弯曲基板部分126连接处的连接部分被加工成圆形，从而防止连接部分撕裂。
同时，弯曲基板部分126可以以比基底基板部分121的宽度窄的宽度延伸。随着弯曲基底部分126的宽度变窄，弯曲基底部分126的张力可以减小。相反，弯曲基板部分126的张力可以随着弯曲基板部分126的宽度变宽而增加。因此，考虑到弯曲基底部分126的张力，弯曲基底部分126的宽度可以被设置在最佳范围内。即，可以将弯曲基板部分126的宽度设置为满足使弯曲基板部分126的张力保持在设定值或更高的条件的范围内。
弯曲基板部分126的部分可以形成为具有恒定的宽度，但不包括连接到基底基板部分121的部分和固定到壳体110的部分。弯曲基板部分126可以通过以从连接到基底基板部分121的部分朝向接触部分126a弯曲的形式弯曲而延伸。
弯曲基板部分126可以被布置在壳体110内部的引导块112引导，以从基底基板部分121弯曲到表面10。引导块112的凸出表面沿弯曲基板部分126延伸的方向倾斜。此外，弯曲基板部分126的接触部分126a可以以凸出弯曲的形式从壳体110的开口111抽出。因此，弯曲基板部分126可以以自然形式弯曲并具有其自身的张力。
同时，传感器模块1还可以包括连接器180。连接器180可以通过连接器端子182连接到基底基板部分121的基板端子123，同时连接器180通过装配到基底基板部分121的对准孔124的对准凸起181来对准。这里，对准孔124可以形成为对应于壳主体110a的开口侧，并且对准凸起181可以装配到其上。连接器180的主体部分可以通过装配到壳主体110a的后端开口而被支撑，使得基底基板部分121粘附到壳主体110a的开口侧。
同时，自动除雾传感器100包括传感器模块1，还可以包括第二温度传感器140a和湿度传感器140b。
第二温度传感器140a可以设置在基底基板部分121上。第二温度传感器140a可以安装在被布置和配置为测量环境温度的基底基板部分121上。第二温度传感器140a和湿度传感器140b可以与温度传感器130一起使用以精确计算露点值。
湿度传感器140b可以被布置和配置为测量环境湿度。湿度传感器140b可以安装在基底基板部分121上。湿度传感器140b可以与第二温度传感器140a分开并且安装在基底基板部分121上。
另一个例子，湿度传感器140b可以与第二温度传感器140a或温度传感器130集成。温度传感器130集成在半导体芯片中并且其中湿度传感器140b集成在同一半导体芯片中。第二温度传感器140a集成在半导体芯片中，并且其中湿度传感器140b集成在同一半导体芯片中。
自动除雾传感器100可以包括进气口118和中空容纳部分119。基于壳体110放置在表面10上方的状态，进气口118形成在与第二温度传感器140a相对应的面对壳体110的接触面110c的一侧。进气口118允许沿表面10流动的空气被提供给第二温度传感器140a。进气口118可被隔板分成多个隔间。进气口118可以形成在壳盖110b中。
中空容纳部分119自进气口118的环绕内壁呈中空状凸出并容纳第二温度传感器140a。中空容纳部分119可以形成为具有中空部的四边形容器的形状。中空容纳部分119可以形成为从壳盖110b的内壁凸出。当壳盖110b安装在壳主体110a上时，中空容纳部分119的凸出端通过密封带150挤压基底基板部分121的面对着的表面，从而将基底基板部分121固定到壳主体110a上。
密封带150密封在中空容纳部分119和基底基板部分121之间。密封带150防止异物通过中空容纳部分119和基底基板部分121之间的间隙引入。密封带150可以形成为四边形环的形状，以对应于中空容纳部分119的凸出端的形状。密封带150可以粘附到基底基板部分121和中空容纳部分119中的至少一个。
如上所述，第二温度传感器140a安装在设置在壳体110内部的基底基板部分121中并容纳在中空容纳部分119中，而温度传感器130安装在经由壳体110的开口111抽出的弯曲基板部分126的接触部分126a中。因此，除了具有不同的安装高度之外，第二温度传感器140a和温度传感器130可以在空间上分开。因此，由于表面10的温度测量和室内(例如车辆)的温度测量可以充分分离，因此可以根据雾况变化做出迅速而准确的响应。
过滤器160可以安装在进气口118中。过滤器160从通过进气口118引入的空气中去除异物。过滤器160可以设置在进气口118内。过滤器160可以形成为膜(membrane)过滤器。
自动除雾传感器100可以包括控制电路模块170。控制电路模块170可以设置在基底基板部分121上。控制电路模块170可以安装在基底基板部分121上并且容纳在中空容纳部分119中。控制电路模块170将通过计算由第二温度传感器140a和湿度传感器140b测量的值而获得的露点与由温度传感器130测量的表面10的温度进行比较，并选择性地输出雾检测信号。
即，控制电路模块170基于根据相对湿度值和室内温度值计算露点的公知公式计算露点。接着，控制电路模块170将计算出的露点与表面温度进行比较，当露点的值高于或等于表面温度时，控制电路模块170预测到表面10上可能形成雾并输出雾检测信号。如上所述的雾气检测信号输出被提供给车辆的空调系统，从而使空气调节得以进行，以便在表面10上不形成雾气。
连接器180可以负责控制电路模块170的供电和数据输入/输出。即，连接器180可以经由线束(harness)连接到被配置为控制车辆电气部件的控制箱。因此，当雾检测信号从控制电路模块170经由连接器180输入到控制箱时，控制箱可以执行控制以通过使用空调系统执行除湿来去除雾或防止表面10产生雾气。
以上参照附图所示的实施例对本发明进行了描述，但该描述仅是示例性的，本领域技术人员应当理解，根据以上描述，可以进行各种修改和其他等效实施例。因此，本发明的实际技术范围应以权利要求书为准。
根据本发明，与使用HPCB测量表面(surface)温度时相比，可以减少热质量。

Claims (19)

1.一种传感器模块，用于安装在表面上，其中，所述传感器模块包括：
壳体，具有布置和配置成安装在所述表面上的接触面，其中所述壳体的接触面具有开口；
柔性基板，具有固定在所述壳体的内部的基底基板部分和弯曲基板部分，所述弯曲基板部分以弯曲的形式从所述基底基板部分延伸并且具有固定在所述壳体的内部的延伸端，使得所述弯曲基板部分的接触部分通过所述壳体的开口被抽出并被配置为无需加压而利用自身张力压在所述表面上；以及
温度传感器，布置在所述弯曲基板部分的接触部分之上或之中，并且被配置为测量所述表面的温度，
其中，所述壳体包括一对装配件，所述装配件从所述壳体的内壁凸出，以使所述弯曲基板部分的延伸端的中央部分安装在其间，
其中，所述弯曲基板部分被设置在所述壳体内部的引导块引导，以从所述基底基板部分弯曲。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述弯曲基板部分的接触部分仅通过所述柔性基板的曲率和弹性压靠在所述表面上。
3.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述柔性基板包括层压在所述弯曲基板部分的延伸端的至少一部分上的加强件。
4.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述柔性基板包括层压在所述基底基板部分的至少一部分上的加强件。
5.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，
所述弯曲基板部分包括从所述延伸端的两侧凸出的一对固定件；以及
所述壳体还包括：
一对挂钩，从所述壳体内壁凸出，以使所述固定件分别悬挂在其上并固定。
6.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述温度传感器包括热敏电阻或者为热敏电阻。
7.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述壳体还包括：
壳主体，具有所述开口和面向包括所述开口的一侧的开口侧；和
壳盖，被配置为覆盖所述壳主体的开口侧。
8.根据权利要求7所述的传感器模块，其中，所述基底基板部分被支撑在所述壳主体的开口侧上。
9.根据权利要求7所述的传感器模块，其中，所述壳主体包括中空支撑部分，所述中空支撑部分以中空的形式从所述壳主体的接触面的内表面凸出，在凸出端具有开口侧并且被配置为支撑所述基底基板部分的中央部分。
10.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，还包括连接器，所述连接器通过连接器端子连接到所述基底基板部分的基板端子，同时所述连接器通过装配到所述基底基板部分的对准孔的对准凸起来对准。
11.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述基底基板部分包括延伸片，所述延伸片分别从所述基底基板部的两侧延伸，所述弯曲基板部分设置在其间，并且所述延伸片固定在所述壳体内。
12.根据权利要求11所述的传感器模块，其中，每个所述延伸片在与所述弯曲基板部分间隔开的同时延伸。
13.一种自动除雾传感器，其中，包括根据权利要求1所述的传感器模块，还包括布置和配置为测量环境湿度的湿度传感器。
14.根据权利要求13所述的自动除雾传感器，其中，所述温度传感器集成在半导体芯片中，并且其中，所述湿度传感器集成在同一半导体芯片中。
15.根据权利要求13所述的自动除雾传感器，其中，还包括安装在所述基底基板部分上的第二温度传感器，所述第二温度传感器被布置和配置为测量环境温度，并且其中，所述湿度传感器安装在所述基底基板部分上。
16.根据权利要求15所述的自动除雾传感器，其中，所述第二温度传感器集成在半导体芯片中，并且其中，所述湿度传感器集成在同一半导体芯片中。
17.根据权利要求15所述的自动除雾传感器，其中，所述壳体包括：
所述壳体包括进气口和中空容纳部分，
其中，所述进气口形成在与所述第二温度传感器相对应的面对所述壳体的接触面的一侧；以及
其中，所述中空容纳部分以中空的形式从所述进气口的环绕内壁凸出，并容纳所述第二温度传感器。
18.根据权利要求17所述的自动除雾传感器，其中，还包括密封带，所述密封带被配置成在所述中空容纳部分和所述基底基板部分之间进行密封。
19.根据权利要求17所述的自动除雾传感器，其中，还包括安装在所述基底基板部分上的控制电路模块。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019109575A1 (de) * 2019-04-11 2020-10-15 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Sensoreinheit für Fahrzeuge
EP3800452B1 (en) * 2019-10-04 2021-12-15 MEAS France Temperature sensor device for a windshield of a vehicle
KR102538564B1 (ko) 2020-10-20 2023-06-01 암페놀센싱코리아 유한회사 오토 디포그 센서 유닛
EP4123274A1 (en) * 2021-07-19 2023-01-25 MEAS France Sensor with printed circuit board based contact
KR102625683B1 (ko) * 2021-11-09 2024-01-16 주식회사 머제스 실내환경 모니터링 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1700724A2 (en) * 2006-07-19 2006-09-13 Sensirion AG Humidity detector for detecting fogging on a window
JP2010540340A (ja) * 2007-10-01 2010-12-24 オート・エレクトロニック・コーポレーション 車窓ガラスの曇り検出装置
JP2012233862A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Daiichi Sokuhan Seisakusho:Kk 温度測定ユニット並びにこれを用いた温度測定装置
KR20170018546A (ko) * 2015-08-10 2017-02-20 주식회사 원진일렉트로닉스 차량용 디포그 센싱장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6422062B1 (en) 2000-08-29 2002-07-23 Delphi Technologies, Inc. Integrated glass fog sensor unit
JP2010043930A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Tateyama Kagaku Kogyo Kk 非接触温度センサ
DE102010026563A1 (de) * 2010-07-08 2012-01-12 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensoranordnung zur Erfassung von Zustandsgrößen
KR101499746B1 (ko) * 2013-09-25 2015-03-18 암페놀센싱코리아 유한회사 디포그 센서 유닛

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1700724A2 (en) * 2006-07-19 2006-09-13 Sensirion AG Humidity detector for detecting fogging on a window
JP2010540340A (ja) * 2007-10-01 2010-12-24 オート・エレクトロニック・コーポレーション 車窓ガラスの曇り検出装置
JP2012233862A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Daiichi Sokuhan Seisakusho:Kk 温度測定ユニット並びにこれを用いた温度測定装置
KR20170018546A (ko) * 2015-08-10 2017-02-20 주식회사 원진일렉트로닉스 차량용 디포그 센싱장치

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