CN113324682A - 应力应变传感器、应力应变传感模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种应力应变传感器、应力应变传感模组及电子设备。应力应变传感器，包括：第一基层组件、第二基层组件以及第二基材板。第一基层组件包括第一基材板、第一电极、压电层以及第二电极，第一电极位于第一基材板的其中一个表面，压电层位于第一电极的背离第一基材板的表面，第二电极位于压电层的背离第一电极的表面。第二基层组件包括绝缘层以及屏蔽电极。本实施例中第一基材板与绝缘层贴合，且绝缘层还与第二基材板压合连接。相比较于现有技术中的应力应变传感器在压电层的相对的两面均设有带检测电极的粘接层的结构，本申请的应力应变传感器没有该粘接层，以使得应力应变传感器的厚度减小，从而提高应力应变传感器的弯曲性能。

Description

应力应变传感器、应力应变传感模组及电子设备

技术领域

本申请涉及应力应变检测的技术领域，尤其涉及一种应力应变传感器、应力应变传感模组及电子设备。

背景技术

应力应变传感器是利用受力后可产生压电效应的某些电介质制成的传感器。所谓压电效应是指某些电介质在受到某一方向弯曲或伸缩的外力作用而发生形变时，由于内部的极化现象而在材料表面产生感应电荷的现象。

当前，应力应变传感器包括整片压电层、位于压电层两侧的检测电极层和屏蔽电极层、另一含有屏蔽电极的基材、以及用于保护电极的基材。其中，压电层、含屏蔽电极的基材、以及用于保护电极的基材相互间通过粘接层进行粘接贴合。但是，因为应力应变传感器是由多个粘接层及多个叠层组成，使得应力应变传感器厚度大，进而影响应力应变传感器的弯曲度和用户体验，同时多叠层的贴合设计也使传感器的成本高，影响使用推广。

申请内容

本申请提供一种应力应变传感器、应力应变传感模组及电子设备，能够有效解决应力应变传感器由于厚度过大而影响应力应变传感器弯曲的问题。

根据本申请的第一个方面，提供了一种应力应变传感器，包括：

第一基层组件，包括第一基材板、第一电极、压电层以及第二电极，第一电极位于第一基材板的其中一个表面，压电层位于第一电极的背离第一基材板的表面，第二电极位于压电层的背离第一电极的表面；

第二基层组件，包括绝缘层以及屏蔽电极，绝缘层包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，屏蔽电极位于第二表面；

第二基材板；

其中，第一基材板的设有第一电极的表面与第一表面贴合，第二基材板位于第二表面。

可选地，第一基层组件包括面向第二基层组件的第三表面，绝缘层采用黄光工艺、丝网印刷工艺以及涂布工艺中任一工艺成型于第三表面。

上述实施例中的效果为：采用黄光工艺成型于第三表面的绝缘层覆盖第一电极、压电层以及第二电极，从而提升应力应变传感器的绝缘性能。

可选地，第二基材板与绝缘层压合连接。

上述实施例中的效果为：绝缘层与第二基材板之间压合连接，可避免绝缘层与第二基材板之间使用粘接层而导致应力应变传感器厚度尺寸变大，进而影响应力应变传感器的饶折性能的。

可选地，沿垂直于第一基材板的设有第一电极的表面的方向上，屏蔽电极以及第二电极均在该表面上形成正投影，且屏蔽电极对应的正投影完全覆盖第二电极对应的正投影。

上述实施例中的效果为：屏蔽电极的面积大于第二电极的面积，以使得屏蔽电极完全屏蔽外界电场对第二电极的电磁干扰。

可选地，第一电极接地，沿垂直于第一表面的方向上，第一电极以及第二电极均在第一表面上形成正投影，且第一电极对应的正投影完全覆盖第二电极对应的正投影。

上述实施例中的效果为：第一电极的面积大于第二电极的面积，以使得第一电极完全屏蔽外界电场对第二电极的电磁干扰。

可选地，应力应变传感器呈长条形；第一电极的数量为多个，压电层的数量与第一电极的数量相同，第二电极的数量与第一电极的数量相同，屏蔽电极的数量与第一电极的数量相同；其中，各第一电极沿应力应变传感器的长度方向排列布置，且每个第一电极与第二基材板之间均分别对应设置有一个压电层、一个第二电极以及一个屏蔽电极。

上述实施例中的效果为：采用多个小块状的第一电极、压电层、第二电极以及屏蔽电极，以使得节省应力应变传感器的制造成本。

可选地，应力应变传感器还包括第一引出导线、与第二电极数量相同的第二引出导线以及第三引出导线，第一引出导线、各第二引出导线以及第三引出导线均位于第一基材板与第二基材板之间形成的间隙内；其中，各第一电极均利用一个第一引出导线串联连接，各第二电极均一一对应与各第二引出导线连接，各屏蔽电极均利用一个第三引出导线串联连接。

上述实施例中的效果为：各第二电极均一一对应连接各第二引出导线，可实现对应力应变传感器的不同部位进行应力应变检测。

可选地，应力应变传感器还包括粘接层，且粘接层位于绝缘层与第二基材板之间，以使得粘接层一侧粘接于第二表面，相对的另一侧粘接于第二基材板的面向绝缘层的表面。

上述实施例中的效果为：粘接层可提升绝缘层与第二基材板之间的连接强度，提升应力应变传感器的可靠性。

根据本申请的第二个方面，提供了一种应力应变传感模组，包括：

上述任一项的应力应变传感器。

根据本申请的第三个方面，提供了一种电子设备，包括：

上述的应力应变传感模组。

根据本申请提供的一种应力应变传感器，包括第一基层组件、第二基层组件以及第二基材板。第一基层组件包括第一基材板、第一电极、压电层以及第二电极，第一电极位于第一基材板的其中一个表面，压电层位于第一电极的背离第一基材板的表面，第二电极位于压电层的背离第一电极的表面。第二基层组件包括绝缘层以及屏蔽电极，绝缘层包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，屏蔽电极位于第二表面。其中，第一基材板的设有第一电极的表面与第一表面贴合，第二基材板位于第二表面。由于本实施例的应力应变传感器由第一基层组件、第二基层组件和第二基材板三个部件层叠组成，其中，第一基材板与绝缘层贴合连接，绝缘层与第二基材板压合连接。相比较于现有技术中的应力应变传感器在压电层的相对的两面均设有带检测电极的粘接层的结构，本申请的应力应变传感器没有该粘接层，以使得应力应变传感器的厚度减小，并满足应力应变传感器薄型化及轻量化的需求，可显著提高应力应变传感器的弯曲性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种应力应变传感器的剖视图；

图2为图1的应力应变传感器剖视图的爆炸示意图；

图3为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器的剖视图；

图4为图3的应力应变传感器剖视图的部分放大示意图，其中，示意出第一电极、压电层、第二电极以及屏蔽电极之间的相对位置关系；

图5为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器剖视图的爆炸示意图；

图6为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出第一引出导线、第二引出导线以及第二引出导线之间的相对位置关系；

图7为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出第一电极与第一引出导线之间的相对位置关系；

图8为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出压电层；

图9为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出第二电极与第二引出导线之间的相对位置关系；

图10为根据本申请第一实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出屏蔽电极与第三引出导线之间的相对位置关系；

图11为根据本申请第二实施例中的应力应变传感器的剖视图，其中，示意出粘接层与绝缘层以及第二基材板之间的相对位置关系；

图12为根据本申请第三实施例中的应力应变传感器的剖视图；

图13为图12的应力应变传感器剖视图的部分放大示意图，其中，示意出第一位置电极以及第二位置电极；

图14为根据本申请第三实施例中的应力应变传感器剖视图的爆炸示意图；

图15为根据本申请第三实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出第四引出导线以及第五引出导线；

图16为根据本申请第三实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出第一位置电极与第四引出导线之间的相对位置关系；

图17为根据本申请第三实施例中的应力应变传感器的俯视图，其中，示意出第二位置电极与第五引出导线之间的相对位置关系。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要注意的是，本申请图6-10及图15-17中，在分别描述第一电极112、第二电极114、压电层113、屏蔽电极122、第一位置电极150以及第二位置电极160等部件的位置关系时，可对被描述部件以外的其他部件做透视处理。例图6中，在描述屏蔽电极122的位置关系时，可对层叠于屏蔽电极122的背离绝缘层121的表面的第二基材板130做可视化处理，以利于清楚的观察屏蔽电极122与绝缘层121之间的相对位置关系。由此可知透视处理的作用仅仅是为了清楚的描述屏蔽电极122与绝缘层121的位置关系，本申请并不对第二基材板130的材料做限定。同样，在描述第二电极114、压电层113、第一电极112、第一位置电极150以及第二位置电极160的位置关系时，处理方法与屏蔽电极122方法相同，故不再赘述。

如图1-2所示，当前的应力应变传感器10包括第一基材板11、第一电极12、压电层13、第二电极14、第二基材板15、屏蔽电极16以及第三基材板17。第一电极12位于压电层13的面向第一基材板11的表面，第二电极14位于压电层13的背离第一基材板11的表面，第二基材板15的面向第二电极的表面与贴附有第二电极14的压电层13的表面粘接，第一基材板11的面向第一电极12的表面与贴附有第一电极12的压电层13的表面粘接，其中，第二基材板15的背离第二电极的表面贴附有屏蔽电极16，且屏蔽电极16与第三基材板17其中一个表面粘接。压电层13的大小与第一基材板11、第二基材板15以及第三基材板17的面积相同，即，沿垂直于第一基材板11的方向上，第三基材板17、第二基材板15以及压电层13分别在第一基材板11的面向压电层13的表面形成的投影完全相同，并均完全覆盖第一基材板11的面向压电层13的表面。其中，第一电极12设置于第一基材板11与压电层13之间完全填充粘接胶而形成的粘接层内，第二电极14设置于第二基材板15与压电层13之间完全填充粘接胶而形成的粘接层内，屏蔽电极16设置于第二基材板15与第三基材板17之间完全填充粘接胶而形成的粘接层内。因此现有技术的应力应变传感器10具有三个基材板、一个压电层等四个叠层以及三个粘接层，使得应力应变传感器10的厚度大，从而影响应力应变传感器10a的弯曲性能和用户体验。

而本申请的一种应力应变传感器100，如图3-10所示，包括第一基层组件110、第二基层组件120以及第二基材板130。第一基层组件110包括第一基材板111、第一电极112、压电层113以及第二电极114，第一电极112位于第一基材板111的其中一个表面，压电层113位于第一电极112的背离第一基材板111的表面，第二电极114位于压电层113的背离第一电极112的表面。第二基层组件120包括绝缘层121以及屏蔽电极122，绝缘层121包括第一表面1211以及与第一表面1211相对的第二表面1212，屏蔽电极122位于第二表面1212。其中，第一基材板111的设有第一电极112的表面与第一表面1211贴合，第二基材板130位于第二表面1212。

本实施例的应力应变传感器100由第一基层组件110、第二基层组件120和第二基材板130等三个部件层叠组成。其中，第一基材板111的设有第一电极112的表面直接与绝缘层121的第一表面1211贴合连接，且第二基材板130位于绝缘层121的第二表面1212。相比较于现有技术中的应力应变传感器10在压电层13的相对的两面均设有带检测电极的粘接层的结构，本申请的应力应变传感器没有该粘接层，以使得应力应变传感器100的厚度减小，并满足应力应变传感器100薄型化及轻量化的需求，可显著提高应力应变传感器100的弯曲性能。

应力应变传感器100中，绝缘层121的绝缘效果直接影响应力应变传感器100的产品品质。本申请第一实施例中，第一基层组件110包括面向第二基层组件120的第三表面1111，绝缘层121采用黄光工艺成型于第三表面1111。例如，绝缘层121可以通过曝光、显影方式制作形成。需要注意的是，本实施例中并不对绝缘层121的具体形成工艺作限定。

绝缘层121覆盖第一基层组件110的面向第二基层组件120的第三表面1111，以使得绝缘层121可完全覆盖第一电极112、压电层113以及第二电极114，从而提升应力应变传感器100绝缘性能的可靠性。

为了保证应力应变传感器100的经久耐用。本申请第一实施例中，第一基材板111与第二基材板130的材质均为涤纶树脂(Polyethylene terephthalate PET)，涤纶树脂具有耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好的特点，且电绝缘性能突出。可有效保护设置于第一基材板111、绝缘层121以及第二基材板130之间的第一电极112、第二电极114、压电层113以及屏蔽电极122。本申请不对第一基材板111及第二基材板130的材质做具体限定，所有具有与涤纶树脂材料功能相同的有机膜材均在本实施例的保护范围内。

本申请第一实施例中，第一基材板111与第二基材板130的厚度尺寸均可以为10um-200um，例如，第一基材板111与第二基材板130的厚度尺寸可以为10um、100um或200um。压电层113的厚度尺寸可以为5um-200um，例如，压电层113的厚度尺寸可以为5um、100um或200um。且绝缘层121的厚度尺寸可以为5um-50um，例如，绝缘层121的厚度尺寸可以为5um、30um或50um。

上述实施例中，第一基材板111、第二基材板130、压电层113以及绝缘层121的厚度尺寸，可在满足应力应变传感器100的使用性能的前提下，壳增强该应力应变传感器100的饶折性能及生产成本。但不限于此，本实施例中，还可以通过限定其他参数，例如长度、宽度或形状等参数而同样可达到上述有利效果，本实施例列举第一基材板111、第二基材板130、压电层113以及绝缘层121的厚度尺寸仅仅用于示意性说明，所有具有与本实施例中的第一基材板111、第二基材板130、压电层113以及绝缘层121相同或相似的结构均在本实施例的保护范围内。

应力应变传感器100的制程过程中，第二基材板130与绝缘层121压合连接。其中，第二基材板130与绝缘层121之间的压合连接可以为现有的所有已知的压合连接方式，且第二基材板130与绝缘层121之间的压合连接可以理解为第二基材板130可与绝缘层121直接连接，两者的连接不需要借助其它连接材料。例如，第二基材板130在受到预定压强的作用下，贴附于绝缘层121的第二表面1212，以使得第一基层组件110、第二基层组件120及第二基材板130形成一体式的层叠结构。

抗电磁干扰性能是电子设备的重要性能之一。本实施例中，屏蔽电极122及第二电极114均可以为任意形状，例如，屏蔽电极122为矩形，第二电极114为圆形。沿垂直于第一基材板111的设有第一电极112的表面的方向上，屏蔽电极122以及第二电极114均在该表面上形成正投影，且屏蔽电极122对应的正投影完全覆盖第二电极114对应的正投影。

本实施例中，屏蔽电极122对应的正投影完全覆盖第二电极114对应的正投影，可间接限定出屏蔽电极122的面积尺寸大于第二电极114的面积尺寸，且因为屏蔽电极122的面积尺寸大于第二电极114的面积尺寸，以使得屏蔽电极122可完全屏蔽外界磁场对第二电极114的电磁干扰，以保证应力应变传感器100的正常工作。

同样，本实施例中，第一电极112可以接地，沿垂直于绝缘层121的第一表面1211的方向上，第一电极112以及第二电极114均在第一表面1211上形成正投影，且第一电极112对应的正投影完全覆盖第二电极114对应的正投影。

上述实施例中，第一电极112接地时，其功能同屏蔽电极122的作用相同。第一电极112对应的正投影完全覆盖第二电极114对应的正投影，可间接限定出第一电极112的面积尺寸大于第二电极114的面积尺寸，且因为第一电极112的面积尺寸大于第二电极114的面积尺寸，以使得第一电极112可完全屏蔽外界磁场对第二电极114的电磁干扰，以保证应力应变传感器100的正常工作。

应力应变传感器100的制造成本对应力应变传感器100的推广具有限制作用。本申请第一实施例中，应力应变传感器100可以呈长条形。需要注意的是，应力应变传感器100可以为任意形状，本实施例并不对应力应变传感器100的具体形状做限定，其具体理由与上述实施例相同，故不再赘述。第一电极112的数量可以为多个，压电层113的数量与第一电极112的数量相同，第二电极114的数量与第一电极112的数量相同，屏蔽电极122的数量与第一电极112的数量相同。

其中，各第一电极112沿应力应变传感器100的长度方向排列布置，且每个第一电极112与第二基材板130之间均分别对应设置有一个压电层113、一个第二电极114以及一个屏蔽电极122。

本实施例中，多个数量的第一电极112相比较采用一整块的第一电极112，可以节省第一电极112的生产成本。同样多个数量的压电层113、第二电极114以及屏蔽电极122均同样节省了应力应变传感器100的生产成本，并可进一步提升应力应变传感器100的饶折性能。

为了有效的输出应力应变传感器100的检测信号。本申请第一实施例中，应力应变传感器100还包括第一引出导线115、与第二电极114数量相同的第二引出导线116以及第三引出导线117。第一基材板111与第二基材板130共同限定出用于容纳第一电极112、压电层113、第二电极114以及绝缘层121的间隙，且第一引出导线115、各第二引出导线116以及第三引出导线117均位于第一基材板111与第二基材板130之间形成的间隙内。

其中，各第一电极112均利用一个第一引出导线115串联连接，各第二电极114均一一对应与各第二引出导线116连接，各屏蔽电极122均利用一个第三引出导线117串联连接。

各第二电极114均一一对应与各第二引出导线116连接，可以传输应力应变传感器100不同部位的检测信号，以得到多个数量的测量值，从而提高应力应变传感器100的检测精度。

为了提高第二基层组件120与第二基材板130之间的连接强度，本申请第二实施例中，如图11所示，应力应变传感器100还可以包括粘接层140。粘接层140位于绝缘层121与第二基材板130之间，且粘接层140一侧粘接于绝缘层121的第二表面1212，相对的另一侧粘接于第二基材板130的面向绝缘层121的表面。

粘接层140可以为粘接胶，其填充于第二基材板130与绝缘层121之间的间隙，并冷凝成为层体，以使得第二基材板130与绝缘层121之间固定连接，需要注意的是，本实施例列举粘接层140为粘接胶仅仅用于示意性说明，粘接层140还可以为其他材质，例如，粘接层140可以为泡棉双面胶。本实施例中并不对粘接层140的具体材质做限定。

通过在第二基材板130及绝缘层121之间设置粘接层140，可显著提高第二基材板130与第二基层组件120的绝缘层121之间的连接强度，从而提升应力应变传感器100的产品可靠性。

为了对应力应变传感器100上的触碰位置进行检测，本申请第三实施例中，如图12-17所示，应力应变传感器100还可以包括第一位置电极150以及多个数量的第二位置电极160。第一位置电极150位于第一基材板111的设有第一电极112的表面，各第二位置电极160位于绝缘层121的第二表面1212。

通过在第一基材板111设置第一位置电极150以及在绝缘层121设置多个第二位置电极160，第一位置电极150及第二位置电极160间可构成电容传感器，以用于检测碰触的位置。且应力应变传感器100引入第一位置电极150与第二位置电极160构成的电容传感器时，还可以起到电磁屏蔽的作用，以排除其它压电层113的干扰，从而提高应力应变传感器100的检测精度。

本实施例中，应力应变传感器100可以呈长条状。第一位置电极150沿应力应变传感器100的长度方向延伸，各第二位置电极160沿应力应变传感器100的长度方向排列布置。其中，各第二位置电极160间可以间隔预定的距离而等间距排列布置也可以不等间距排列布置，本申请并不对各第二位置电极160的具体排列做限定。

各第二位置电极160呈等间距排列布置时，可显著提高应力应变传感器100的饶折性能，并提升应力应变传感器100的外观表现力。

为了有效的输出应力应变传感器100的触碰位置的检测信号，本实施例中，应力应变传感器100还包括第四引出导线170以及与第二位置电极160数量相同的第五引出导线180，第四引出导线170以及各第五引出导线180均位于第一基材板111与第二基材板130之间形成的间隙内。其中，第一位置电极150与第四引出导线170连接，各第二位置电极160均一一对应与各第五引出导线180连接。

上述实施例中，各第二位置电极160均一一对应与各第五引出导线180连接，可以传输应力应变传感器100不同部位的触碰位置检测信号，以得到多个数量的测量值，从而提高应力应变传感器100对触碰位置的检测精度。

本实施例提供了一种应力应变传感模组，包括检测电路、保护壳以及应力应变传感器100。其中，检测电路用于传输应力应变传感器100的应力应变检测信号，保护壳套设于应力应变传感器100，以使得应力应变传感器100避免因磕碰而损坏。但不限于此，本申请应力应变传感模组还可根据不用的应用环境而增加不同的功能组件，本申请对此不做具体限定，所有应用本申请应力应变传感器100的应力应变传感模组均在本申请的保护范围内。

本实施例还提供了一种电子设备，包括本申请的应力应变传感模组。电子设备可以为一种终端设备，如智能手环、睡眠检测带等，但不限于此，所有应用本申请的应力应变传感模组的电子设备都在本申请的保护范围内。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应力应变传感器，其特征在于，包括：

第一基层组件，包括第一基材板、第一电极、压电层以及第二电极，所述第一电极位于所述第一基材板的其中一个表面，所述压电层位于所述第一电极的背离所述第一基材板的表面，所述第二电极位于所述压电层的背离所述第一电极的表面；

第二基层组件，包括绝缘层以及屏蔽电极，所述绝缘层包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述屏蔽电极位于所述第二表面；

第二基材板；

其中，所述第一基材板的设有所述第一电极的表面与所述第一表面贴合，所述第二基材板位于所述第二表面。

2.如权利要求1所述的应力应变传感器，其特征在于，

所述第一基层组件包括面向所述第二基层组件的第三表面，所述绝缘层采用黄光工艺、丝网印刷工艺以及涂布工艺中任一工艺成型于所述第三表面。

3.如权利要求1所述的应力应变传感器，其特征在于，

所述第二基材板与所述绝缘层压合连接。

4.如权利要求1所述的应力应变传感器，其特征在于，

沿垂直于第一基材板的设有所述第一电极的表面的方向上，所述屏蔽电极以及所述第二电极均在该所述表面上形成正投影，且所述屏蔽电极对应的正投影完全覆盖所述第二电极对应的正投影。

5.如权利要求1所述的应力应变传感器，其特征在于，

所述第一电极接地，沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第一电极以及所述第二电极均在所述第一表面上形成正投影，且所述第一电极对应的正投影完全覆盖所述第二电极对应的正投影。

6.如权利要求1所述的应力应变传感器，其特征在于，

所述应力应变传感器呈长条形；

所述第一电极的数量为多个，所述压电层的数量与所述第一电极的数量相同，所述第二电极的数量与所述第一电极的数量相同，所述屏蔽电极的数量与所述第一电极的数量相同；

其中，各所述第一电极沿所述应力应变传感器的长度方向排列布置，且每个所述第一电极与所述第二基材板之间均分别对应设置有一个所述压电层、一个所述第二电极以及一个所述屏蔽电极。

7.如权利要求6所述的应力应变传感器，其特征在于，

所述应力应变传感器还包括第一引出导线、与所述第二电极数量相同的第二引出导线以及第三引出导线，所述第一引出导线、各所述第二引出导线以及所述第三引出导线均位于所述第一基材板与所述第二基材板之间形成的间隙内；

其中，各所述第一电极均利用一个所述第一引出导线串联连接，各所述第二电极均一一对应与各所述第二引出导线连接，各所述屏蔽电极均利用一个第三引出导线串联连接。

8.如权利要求1所述的应力应变传感器，其特征在于，

所述应力应变传感器还包括粘接层，且所述粘接层位于所述绝缘层与所述第二基材板之间，以使得所述粘接层一侧粘接于所述第二表面，相对的另一侧粘接于所述第二基材板的面向所述绝缘层的表面。

9.一种应力应变传感模组，其特征在于，包括：

权利要求1-8任一项所述的应力应变传感器。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求9所述的应力应变传感模组。

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