CN113319044A - 一种冲击式晶片清洗机 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种冲击式晶片清洗机，属于晶片清洗领域，包括箱体，所述箱体内放置篮筐，所述篮筐上放置待清洗的晶片，所述箱体内转动设置第一清洗部，所述第一清洗部上连接水源，且其表面上设置若干个喷水孔，所述第一清洗部在转动时，带动喷出的水流对晶片进行冲击式的清洗，通过旋转的第一清洗部对晶片的表面进行冲击式的清洗，使晶片表面的微尘更加容易去除，清洗质量更高，保证洁净度，而且能大大节省用水量，兼顾两种工作模式，通过第一清洗部将晶片表面大量的微尘去除之后，由第一控制组件和滑移管道控制向晶片的表面进行间断式的喷溅水雾，进一步的使晶片表面上的微尘去除，提高清洗的质量。

Description

一种冲击式晶片清洗机

技术领域

本发明属于晶片清洗领域，具体为一种冲击式晶片清洗机。

背景技术

晶片在加工的过程中，需要保证晶片表面的洁净度，因此晶片在加工生产的过程中需要无尘的环境，为了能够让晶片的表面洁净度更高，需要对晶片的表面进行清洗，目前对晶片清洗时，一般是采用的浸泡式和超声清洗结合的方式，这种清洗方式需要花费较长的时间，而且消耗的纯水的量比较大，由于清洗后的微尘都进入到纯水中，容易导致纯水中的微尘增加，最后清洗的晶片不能达到需要的洁净度。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种冲击式晶片清洗机，间歇式冲击清洗，增加清洗力度，提高清洗质量，节约用水量。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种冲击式晶片清洗机，包括箱体，所述箱体内放置篮筐，所述篮筐上放置待清洗的晶片，所述箱体内转动设置第一清洗部，所述第一清洗部上连接水源，且其表面上设置若干个喷水孔，所述第一清洗部在转动时，带动喷出的水流对晶片进行冲击式的清洗，

所述箱体上设置控制水流的控制机构，所述箱体的底部还设置驱动所述第一清洗部进行旋转的驱动机构。

进一步的，所述控制机构包括固定设置于所述箱体上的三通阀，所述三通阀的进口处连接水源，所述三通阀的出口管道上分别设置控制其通断的电控件；所述三通阀出口处的其中一根管道与所述第一清洗部之间连通，另一根管道上设置控制其间断性通断的第一控制组件。

进一步的，所述第一控制组件包括固定台，所述三通阀的出口管道穿过所述固定台，所述固定台上铰接设置按压穿过所述固定台管道的压板，所述固定台和所述压板之间设置弹片，所述固定台上固定设置有支撑台，所述支撑台上固定设置控制所述压板按压管道的控制源。

进一步的，所述驱动机构包括固定设置于所述箱体的底部的驱动源，所述驱动源通过齿轮传动带动所述第一清洗部旋转。

进一步的，所述箱体内设置有若干个连接座，所述篮筐放置在所述连接座上，所述篮筐内部空心，且和所述连接座内部连通水源，所述连接座与所述第一控制组件的出口处连通。

进一步的，所述控制机构包括固定设置于所述第一清洗部的转动轴底部的第一阀管，所述第一阀管内活动设置第二阀管，所述第二阀管和所述三通阀的出口处的管道连通，所述第二阀管上设置可将所述第一阀管打开或关闭的阀芯，所述第二阀管和所述箱体之间设置控制所述第二阀管和所述阀芯工作的第二控制组件。

进一步的，所述第二控制组件包括与所述箱体之间相固定连接的支撑板，所述支撑板与所述第二阀管之间相互滑动设置，所述第二阀管的表面上固定设置限位板，所述限位板与所述支撑板之间设置弹簧，所述支撑板和所述限位板之间设置驱动所述限位板向所述支撑板靠拢的驱动源。

进一步的，所述篮筐上设置有将晶片夹具托起的托板，所述托板上设置将所述晶片夹具夹紧的夹板，所述篮筐的侧边部分设置有若干个穿过所述晶片夹具之间的间隙的出水管，所述出水管的表面上设置若干个雾化喷头，所述出水管内滑动设置滑移管道，所述滑移管道上设置可与所述雾化喷头相连通的通孔，所述滑移管道向所述出水管的一侧延伸并贯穿所述篮筐，所述滑移管道的贯穿所述篮筐的一端相互之间固定连接在一起，所述滑移管道上连接驱动其运动的驱动组件。

进一步的，所述箱体的顶部设置封盖，所述封盖由设置于所述箱体内的驱动源进行驱动打开和关闭，所述篮筐的顶部铰接设置压杆，所述压杆的端部设置与所述封盖相接触的球体，所述压杆上设置将所述夹板的表面压住的压块。

本发明的有益效果：本发明提供了一种冲击式晶片清洗机，1、通过旋转的第一清洗部对晶片表面进行冲击式的清洗，使晶片表面的微尘更加容易去除，清洗质量更高，保证洁净度，而且能大大节省用水量，兼顾两种工作模式，可根据实际的需要进行选择。

2、通过第一清洗部将晶片表面大量的微尘去除之后，由第一控制组件和滑移管道控制向晶片的表面进行间断式的喷溅水雾，进一步的使晶片表面上的微尘去除，并且与第一清洗部之间所喷出的水进行配合，使第一清洗部喷出的纯水和喷溅的水雾交替进行清洗，提高清洗的质量。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为图1中A-A方向的剖视示意图；

图3为图1中B处的局部放大结构示意图；

图4为图1中C处的局部放大结构示意图；

图5为图2中D-D方向的剖视示意图；

图6为图5中的E处的局部放大结构示意图。

图中所述文字标注表示为：10、箱体；11、篮筐；12、第一清洗部；13、第一阀管；14、第二阀管；15、连接座；16、三通阀；17、电控件；18、晶片夹具；19、托板；20、夹板；21、出水管；22、雾化喷头；23、滑移管道；24、固定台；25、压板；26、支撑板；27、限位板；28、封盖；29、压杆；30、弹片。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如说明书附图1-6所示，本发明的具体结构为：一种冲击式晶片清洗机，包括箱体10，所述箱体10内放置篮筐11，所述篮筐11上放置待清洗的晶片，晶片固定在晶片的夹具上，在清洗的过程中，是直接将夹具和待清洗的晶片放置于篮筐11上同时进行清洗，所述箱体10内转动设置第一清洗部12，清洗部12具体是一个长方体块状结构，且内部空心，所述第一清洗部12上连接水源，且其表面上设置若干个喷水孔，所述第一清洗部12在转动时，带动喷出的水流对晶片进行冲击式的清洗，第一清洗部12在转动的过程中，同时进行喷水，使每块夹具上的晶片在清洗时，所接受到的纯水的冲击是不一样的，这样可以使纯水晶片表面进行冲击清洗时，更加容易将不易去处的微尘冲掉；在箱体10的底部设置有便于排水的排水口，当需要对晶片进行冲击式的清洗时，排水口是处于打开的状态，特别的，在另外一种工作状态下是将排水口关闭，箱体10内的水是被汇集在一起的，当第一清洗部12在进行旋转的过程中，加速水流的流速，从而会带动晶片表面上的微尘进入到纯水中；

所述箱体10上设置控制水流的控制机构，控制机构主要是控制喷水时的喷射情况，从而便于将晶片上的微尘冲掉，所述箱体10的底部还设置驱动所述第一清洗部12旋转的驱动机构。

优选的，如说明书附图1、4所示，所述控制机构包括固定设置于所述箱体10上的三通阀16，所述三通阀16的进口处连接水源，水源是由固定连接在箱体10上的水泵进行提供压力，所述三通阀16的出口管道上分别设置控制其管道的通断的电控件17；本实施例中，电控件17是使用的电磁控制阀，控制通断的电控件17是单独进行控制，所述三通阀16出口处的其中一根管道与所述第一清洗部12之间连通，当与第一清洗部12之间的管道连通之后，使通入的水经过第一清洗部12排出，另一根管道上设置控制其间断性通断的第一控制组件，所述第一控制组件包括固定台24，所述三通阀16的出口管道穿过所述固定台24，穿过固定台24的管道是由软管制作而成，具有弹性，所述固定台24上铰接设置按压穿过所述固定台24管道的压板25，所述固定台24和所述压板25之间设置弹片30，所述固定台24上固定设置有支撑台，固定台24和支撑台一起被固定在箱体10上，所述支撑台上固定设置控制所述压板25按压管道的控制源，本实施例中的控制源是固定设置在支撑台上的电磁铁，电磁铁通过对压板25上的永磁体的吸合，使压板25绕其铰接中心进行转动，弹片30主要对压板25进行支撑，使压板25能够张开，从而将软管放开，当电磁铁通电之后推动压板25挤压软管，将管道封闭，即可实现控制对管道的间断性的通断，通过对电磁铁连续性的进行通电，使喷出的水呈现出间断式的喷出情况，从而使晶片上的微尘能够去除。

优选的，如说明书附图1所示，所述驱动机构包括固定设置于所述箱体10的底部的驱动源，本实施例中，该驱动源是电动机，电动机转动的时候驱动齿轮传动，从而带动所述第一清洗部12旋转，即可以使第一清洗部12在喷水时进行转动，实现喷淋的清洗效果。

优选的，如说明书附图1所示，所述箱体10内设置有若干个连接座15，所述篮筐11放置在所述连接座15上，通过设置连接座15，使放置的篮筐11的更加的稳定，所述篮筐11内部空心，且和所述连接座15内部连通水源，所述连接座15与所述第一控制组件的出口处连通，通过连接座15，将水源引入到篮筐11内，从而进一步的纯水对晶片进行冲洗。

优选的，如说明书附图1所示，所述控制机构包括固定设置于所述第一清洗部12的转动轴底部的第一阀管13，所述第一阀管13内活动设置第二阀管14，所述第二阀管14和所述三通阀16的出口处的管道连通，第二阀管14和第一阀管13之间能够相互之间上下方向的滑动，具体的是第二阀管14可以在第一阀管13内上下方向的滑动，第一阀管13在上下方向上是处于固定的状态，只能跟随第一清洗部12一起进行转动，所述第二阀管14上设置可将所述第一阀管13打开或关闭的阀芯，当第二阀管14向上运动到顶部的时候，第二阀管14会带动阀芯将第一阀管13进行封闭，所述第二阀管14和所述箱体10之间设置控制所述第二阀管14和所述阀芯工作的第二控制组件，第二控制组件主要是对第二阀管14的上下运动进行控制，从而实现对第一阀管13的进水的通断进行控制，所述第二控制组件包括与所述箱体10之间相固定连接的支撑板26，具体是箱体10的底面上固定设置一个连接座，压板25固定设置在连接座上，所述支撑板26与所述第二阀管14之间相互滑动设置，所述第二阀管14的表面上固定设置限位板27，限位板27所述与所述支撑板26之间设置弹簧，弹簧推动限位板27向上运动，从而使是限位板27带动第二阀管14向上和第一阀管13顶住，将进入到第一阀管13内的水阻挡，所述支撑板26和所述限位板27之间，设置驱动所述限位板27向所述支撑板26靠拢的驱动源，在本实施例中，驱动源包括固定设置在限位板27上的电磁铁和设置在支撑板26上的永磁铁，当对电磁铁进行通电之后，吸合支撑板26顶部的永磁铁，从而使第二阀管14向下运动，将第一阀管13的通道打开，以便于纯水进入，方便进行清洗。

优选的，如说明书附图1、2、3、5、6所示，所述篮筐11上设置有将晶片夹具18托起的托板19，托板19可以从篮筐11上拆卸下来，在篮筐11上设置有对托板19进行支撑的支撑座，所述托板19上设置将所述晶片夹具18夹紧的夹板20，通过上侧的夹板20和下侧的托板19，使晶片夹具18的上端被夹紧在篮筐11内，所述篮筐11的侧边部分设置有若干个穿过所述晶片夹具18之间的间隙的出水管21，所述出水管21的表面上设置若干个雾化喷头22，雾化喷头22的喷出方向面对晶片，所述出水管21内滑动设置滑移管道23，所述滑移管道23上设置可与所述雾化喷头22相连通的通孔，当控制滑移管道23在雾化喷头22内滑动的时候，可以使滑移管道23上的通孔和雾化喷头22相连通，在处于连通的情况时，会使滑移管道23内的水流通过雾化喷头22喷出，当滑移管道23上的通孔和雾化喷头22之间不连通的时候，则水流不会通过雾化喷头22喷出，从而实现间歇性的控制，所述滑移管道23向所述出水管21的一侧延伸并贯穿所述篮筐11，所述滑移管道23上贯穿所述篮筐11的一端相互之间固定连接在一起，所述滑移管道23上连接驱动其运动的驱动组件，在本实施例中，驱动组件包括固定设置在箱体10内的电磁铁，电磁铁通过吸合设置在滑移管道23上的永磁体，从而使滑移管道23发生滑动，即可以实现对喷出的水流的间歇性喷出的控制。

优选的，所述箱体10的顶部设置封盖28，所述封盖28由设置于所述箱体10内的驱动源进行驱动打开和关闭，驱动源选择的是小型马达，并通过蜗轮蜗杆机构进行传动，不仅可以保证动力的传输，还可以实现对封盖28在盖上之后的自锁，所述篮筐11的顶部铰接设置压杆29，压杆29向篮筐11的内侧翻转，所述压杆29的端部设置与所述封盖28相接触的球体，该球体由具有弹性的材料制作而成，当封盖28向下翻转盖下之后，会压住球体，所述压杆29上设置将所述夹板20的表面压住的压块，通过将球体压住之后，使球体带动压杆29和表面上的压块将夹板20顶部压住，以实现将夹板20压紧。

本发明的使用原理是：在封盖28打开的情况下，将晶片夹具18插入到托板19上，然后将夹板20扣在托板19的表面上，再将篮筐11放置在连接座15上，通过控制封盖28上连接的驱动源，使封盖28向下和压杆29上的球体接触，并对压杆29产生挤压，使压杆29带动表面上的压块将夹板20压紧，从而将篮筐11和晶片夹具18夹紧，

控制三通阀16的进水口进水，分别控制第二控制组件以及与第二阀管14连通的三通阀16出口管道上的电磁控制阀打开，使纯水经过三通阀16之后，通过第二阀管14和第一阀管13由第一清洗部12排出，当进行冲击式的工作状态进行清洗时，将排水口打开，并启动驱动机构的电动机，电动机带动第一清洗部12进行旋转，从而对晶片夹具18上的晶片进行冲水清洗；

当第一清洗部12对晶片夹具18上的晶片清洗一段时间之后，切换三通阀16的出水口处管道的电磁控制阀的打开和关闭情况，使与第二阀管14连接的水管上的电磁控制阀关闭，与第一控制组件连接的电磁控制阀打开，并控制第一控制组件和控制滑移管道23运动的电磁铁运动，从而使雾化喷头22喷出的水呈现出间歇性的水雾状，实现对晶片的表面进行进一步的冲洗，

在对晶片进行间歇性的冲洗一段时间之后，通过切换电磁控制阀的打开和关闭情况，使第一清洗部12喷水和雾化喷头22喷雾的冲洗情况进行切换，实现对晶片的冲洗，

当进行浸泡式的工作状态清洗时，将出水口关闭，并控制第一清洗部12出水，控制雾化喷头22不喷雾出水，当纯水完全浸没晶片时，控制驱动机构带动第一清洗部12进行旋转，从而使浸泡时的水流的流速加快，实现将晶片上微尘冲走，清洗时间达到之后，打开排水管排水，换新的晶片进行清洗。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种冲击式晶片清洗机，包括箱体(10)，其特征在于：所述箱体(10)内放置篮筐(11)，所述篮筐(11)上放置待清洗的晶片，所述箱体(10)内转动设置第一清洗部(12)，所述第一清洗部(12)上连接水源，且其表面上设置若干个喷水孔，所述第一清洗部(12)在转动时，带动喷出的水流对晶片进行冲击式的清洗，

所述箱体(10)上设置控制水流的控制机构，所述箱体(10)的底部还设置驱动所述第一清洗部(12)的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述控制机构包括设置于所述箱体(10)上的三通阀(16)，所述三通阀(16)的出口管道上分别设置控制其管道通断的电控件(17)；所述三通阀(16)出口处的其中一根管道与所述第一清洗部(12)之间连通，另一根管道上设置控制其间断性通断的第一控制组件。

3.根据权利要求2所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述第一控制组件包括固定台(24)，所述三通阀(16)的出口管道穿过所述固定台(24)，所述固定台(24)上铰接设置按压穿过所述固定台(24)管道的压板(25)，所述固定台(24)和所述压板(25)之间设置弹片(30)，所述固定台(24)上固定设置有支撑台，所述支撑台上固定设置控制所述压板(25)按压管道的控制源。

4.根据权利要求1所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述驱动机构包括固定设置于所述箱体(10)的底部的驱动源，所述驱动源通过齿轮传动带动所述第一清洗部(12)旋转。

5.根据权利要求2所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述箱体(10)内设置有若干个连接座(15)，所述篮筐(11)放置在所述连接座(15)上，所述篮筐(11)内部空心，且和所述连接座(15)内部连通水源，所述连接座(15)与所述第一控制组件的出口处连通。

6.根据权利要求2所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述控制机构包括固定设置于所述第一清洗部(12)的转动轴底部的第一阀管(13)，所述第一阀管(13)内活动设置第二阀管(14)，所述第二阀管(14)和所述三通阀(16)的出口处的管道连通，所述第二阀管(14)上设置可将所述第一阀管(13)打开或关闭的阀芯，所述第二阀管(14)和所述箱体(10)之间设置控制所述第二阀管(14)和所述阀芯工作的第二控制组件。

7.根据权利要求6所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述第二控制组件包括与所述箱体(10)之间相固定连接的支撑板(26)，所述支撑板(26)与所述第二阀管(14)之间相互滑动设置，所述第二阀管(14)的表面上固定设置限位板(27)，所述限位板(27)与所述支撑板(26)之间设置弹簧，所述支撑板(26)和所述限位板(27)之间设置驱动所述限位板(27)向所述支撑板(26)靠拢的驱动源。

8.根据权利要求1所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述篮筐(11)上设置有将晶片夹具(18)托起的托板(19)，所述托板(19)上设置将所述晶片夹具(18)夹紧的夹板(20)，所述篮筐(11)的侧边部分设置有若干个穿过所述晶片夹具(18)之间的间隙的出水管(21)，所述出水管(21)的表面上设置若干个雾化喷头(22)，所述出水管(21)内滑动设置滑移管道(23)，所述滑移管道(23)上设置可与所述雾化喷头(22)相连通的通孔，所述滑移管道(23)向所述出水管(21)的一侧延伸并贯穿所述篮筐(11)，所述滑移管道(23)的贯穿所述篮筐(11)的一端相互之间固定连接在一起，所述滑移管道(23)上连接驱动其运动的驱动组件。

9.根据权利要求8所述的一种冲击式晶片清洗机，其特征在于：所述箱体(10)的顶部设置封盖(28)，所述封盖(28)由设置于所述箱体(10)内的驱动源进行驱动打开和关闭，所述篮筐(11)的顶部铰接设置压杆(29)，所述压杆(29)的端部设置与所述封盖(28)相接触的球体，所述压杆(29)上设置将所述夹板(20)的表面压住的压块。

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