CN113314251A - 一种用于陶瓷基材的rfid专用高温烧结银浆及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆及其制作方法，包括如下质量百分比的成分：银粉77％，玻璃粉9％，有机载体1％，有机溶剂13％，银浆制作方法：S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80‑90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆；本发明制作的银浆比市面上现有的银浆经850度烧结后在陶瓷表面的附着力可大大提高，并有效降低电阻率10％/㎜2。

Description

一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆及其制作方法
技术领域
本发明涉及颜料技术领域，特别地是一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于承印物上，使之具有传导电流的能力。烧结型导电浆料相比于低温固化银浆、紫外固化银浆，由于其优异的导电性能和机械性能，广泛应用于电子工业，是发展电子元器件的基础。银基电子浆料以其高导电率和可靠性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料，在电子工业中具有无可替代的作用。
目前，烧结型导电银浆是由银粉、粘结剂、溶剂、树脂组成。其中，银粉是导电相，粘结相通常是玻璃粉，在烧结过程中，熔融的玻璃相同金属粉末一起组成固液两相，浸润并包围银粉，其液相的表面张力会使气孔收缩，促进银粉颗粒重新排列并致密化，形成导电膜层。此时，银粉颗粒之间粘结相玻璃粉的存在，由于玻璃粉是脆性且没有韧性和延展性，硬度和抗腐蚀性较差，因此导致此导电膜层的塑性和抗腐蚀性较差，膜层容易折断，弹性差，强度低，从而限制了烧结型导电银浆在高可靠性、高强度、弹性和需要导电膜层有韧性的领域应用。现有的银浆经850度烧结后在陶瓷表面的附着力较低，电阻率较高，影响了RFID陶瓷标签的读写性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有效提高在陶瓷表面附着力，进一步降低电阻率，提高了RFID陶瓷标签的读写性能的烧结银浆及其制作方法。
为了达到上述目的本发明采用如下技术方案：
一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆,包括如下质量百分比的成分：
银粉77％，
玻璃粉9％，
有机载体1％，
有机溶剂13％。
优选的，所述有机溶剂包括如下质量百分比的成分：
松油醇70％，
丁基卡必醇30％。
优选的，所述有机载体为乙基纤维素。
优选的，所述玻璃粉为无铅低温溶融玻璃粉；无铅低温溶融玻璃粉的软化温度为300℃-800℃。
优选的，所述无铅低温溶融玻璃粉的粉体粒径100nm-1um。
优选的，一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80-90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
优选的，所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
优选的，所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
本发明的有益效果：本发明制作的银浆比市面上现有的银浆经850度烧结后在陶瓷表面的附着力可大大提高，并有效降低电阻率10％/㎜2，大大提高了RFID陶瓷标签的读写性能。本发明中的导电银浆，采用无铅低温溶融玻璃粉作为粘结剂，使得膜层具有金属玻璃的特性，如高柔韧性、高硬度和强度，好的弹性和优异的抗腐蚀性能，解决了普通导电银浆中银粉颗粒之间脆性粘结相玻璃粉的存在导致的导电膜层差的塑性、弹性和抗腐蚀性，同时，通过调整银粉与无铅低温溶融玻璃粉之间的比例，可以得到不同性能的导电银层，由此来满足不同领域的要求，可以应用于许多普通晶态材料所不具备的优良的力学、化学及物理性能，使之在机械、通讯、电子航空航天、汽车工业乃至国防军事上都具有广泛的应用。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆,包括如下质量百分比的成分：
银粉77％，
玻璃粉9％，
有机载体1％，
有机溶剂13％。
具体的，本实施例方案中，所述有机溶剂包括如下质量百分比的成分：
松油醇70％，
丁基卡必醇30％。
具体的，本实施例方案中，所述有机载体为乙基纤维素。
具体的，本实施例方案中，所述玻璃粉为无铅低温溶融玻璃粉；无铅低温溶融玻璃粉的软化温度为300℃-800℃。
具体的，本实施例方案中，所述无铅低温溶融玻璃粉的粉体粒径100nm-1um。
具体的，本实施例方案中，一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80-90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
具体的，本实施例方案中，所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
具体的，本实施例方案中，所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
实施例1，一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
实施例2，一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在85℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
实施例3，一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
本发明制作的银浆比市面上现有的银浆经850度烧结后在陶瓷表面的附着力可大大提高，并有效降低电阻率10％/㎜2。本发明中的导电银浆，采用无铅低温溶融玻璃粉作为粘结剂，使得膜层具有金属玻璃的特性，如高柔韧性、高硬度和强度，好的弹性和优异的抗腐蚀性能，解决了普通导电银浆中银粉颗粒之间脆性粘结相玻璃粉的存在导致的导电膜层差的塑性、弹性和抗腐蚀性，同时，通过调整银粉与无铅低温溶融玻璃粉之间的比例，可以得到不同性能的导电银层，由此来满足不同领域的要求，可以应用于许多普通晶态材料所不具备的优良的力学、化学及物理性能，使之在机械、通讯、电子航空航天、汽车工业乃至国防军事上都具有广泛的应用。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于,包括如下质量百分比的成分：
银粉 77％，
玻璃粉 9％，
有机载体 1％，
有机溶剂 13％。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于，所述有机溶剂包括如下质量百分比的成分：
松油醇 70％，
丁基卡必醇 30％。
3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于：所述有机载体为乙基纤维素。
4.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于：所述玻璃粉为无铅低温溶融玻璃粉；无铅低温溶融玻璃粉的软化温度为300℃-800℃。
5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆，其特征在于：所述无铅低温溶融玻璃粉的粉体粒径100nm-1um。
6.一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将有机溶剂按照配比进行混合后待用；
S2、将有机载体按配比溶于有机溶剂中形成一种粘性液体；
S3、将固体银块使用硝酸熔化为液体，将该液体经260℃/46小时烘干后获得细度均匀的银粉后待用；
S4、步骤S2所获得的粘性液体与银粉以及无铅低温熔融玻璃粉在80-90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。
7.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，硝酸的浓度为95％；固体银块的纯度为99.99％。
8.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基材的RFID专用高温烧结银浆的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，银粉的平均粒径为3um。
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