CN113286678A - 用于涂漆工件的除漆激光加工的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于工件(10)的材料去除激光加工的方法，工件包括由塑料制成的具有表面(16)的基板元件(14)和在激光加工之前涂敷到表面(16)上的漆涂层(18)，其中，漆涂层(18)可以在表面(16)的大面积区域中以三维范围从工件(10)去除。

Description

用于涂漆工件的除漆激光加工的方法
技术领域
本发明涉及一种用于涂漆工件的除漆激光加工的方法，该涂漆工件包括由塑料制成的具有表面的基板元件和在激光加工之前涂敷到表面上的漆涂层。激光加工借助于激光加工装置来进行，该激光加工装置包括激光单元和用于控制激光单元的控制单元。该方法包括：
-将涂漆工件布置在激光单元的工作区域中的加工位置；
-生成用于操作激光单元的操作参数的值；
-根据所生成的操作参数的值由激光单元生成并发射激光束；
-在涂漆工件的设置有漆涂层的表面的区域中的加工点处，将所发射的激光束施加到布置在加工位置中的涂漆工件，使得在加工点处局部地去除漆涂层的材料；
-根据所生成的操作参数的值，由激光单元在涂漆工件的设置有漆涂层的表面的区域中相对于涂漆工件沿着工作路径移动激光束，并由此也移动加工点，使得漆涂层的材料沿着工作路径被去除。
本发明还涉及一种根据权利要求11的前序部分的激光加工装置和一种根据权利要求16的前序部分的计算机程序。
背景技术
基板元件的塑料可以是透明的。它还应当是抗激光的(没有反射)。通常对工件的材料进行去除的激光加工也被称为激光烧蚀或激光蒸发。在这种情况下，材料通过用脉冲对涂布有材料的表面进行激光辐射轰击来从表面去除。用于该目的的激光辐射具有高功率密度，并致使材料快速加热和在表面上形成等离子体。在纳秒范围内的激光脉冲的情况下，激光的能量导致表面在激光脉冲期间的加热(在原子的热运动的意义上)。由于热传导仅允许缓慢的能量输送到体积中，因此照射的能量集中在非常薄的层上(在10ns的脉冲长度下大约1μm)，使得用激光照射的材料达到非常高的温度，这导致材料的突然蒸发。电离(热地，通过激光或电子碰撞)在激光的高功率密度下产生电子和被去除材料的离子的等离子体。
在本发明的上下文中，漆要从其去除的涂漆工件包括由塑料制成的具有表面的基板元件以及在激光加工之前涂敷到表面上的漆涂层。基板元件的塑料优选是透明的。
工件例如是用于机动车照明装置的涂漆的装饰元件或涂漆的装饰屏。前灯的内部例如内衬有这种装饰屏(例如围绕PES模块的聚光透镜或围绕反射模块的反射器边缘)，以便遮住前灯的位于后面的通常不美观的机械和电子器件从而免通过透明盖玻璃从外部观察到。出于例如设计方面的各种原因，可能期望至少在选定区域中恢复基板元件的透明度。例如，将可以想到将机动车灯布置在涂漆装饰屏的透明部分后面，该机动车灯然后通过涂漆装饰屏的透明部分发光，以便实现照明功能。也将可以容易地想到，将光源定位在涂漆装饰屏后面，光源照亮涂漆装饰屏后面的区域，使得涂漆装饰屏的透明部分发光，以便实现照明装置的特定夜间设计。
从US 5,817,243中，已知一种方法，该方法用于从不同类型工件(例如金属、塑料或皮革)去除材料，从而将最可能的高对比度设计或图案引入塑料件的表面中。如果工件是涂布的工件，并且作为激光去除的一部分，涂层的一部分被去除，则将仅结合涂布的金属件进行描述。如果工件是透明的工件(例如摩托车前灯的盖玻璃)，则将仅描述可以借助于激光将图案引入工件的透明材料中。此外，将在各个点描述该方法应该在工件上产生特别详细的、饰有金银丝细工的图案。
因此，已知方法不适于从设置有漆涂层的透明塑料件的较大表面上去除漆涂层的材料。另外，所描述的方法不适于具有复杂三维形状的塑料件。
因此，本发明所解决的问题在于，设计和开发开头所述类型的方法，使得即使在复杂的三维涂漆塑料件的情况下也可以在大面积区域中去除漆涂层的材料。
发明内容
为了解决这个问题，本发明提出了一种具有权利要求1的特征的方法。特别地，提出了激光束撞击在要加工的涂漆塑料件的表面上的加工点沿着多个相邻的工作路径来回移动，其中，相邻的工作路径彼此如此接近，使得激光束在一个工作路径上的加工点与激光束在相邻工作路径上的加工点邻接或部分重叠，以便在大区域上去除漆涂层的材料。另外，激光单元根据所生成的操作参数的值移动，以便在所述激光单元沿着工作路径移动时改变加工点的位置并遵循设置有漆涂层的表面的三维走向。
激光束的加工点沿着多个相邻的曲折的工作路径移动，使得漆涂层的材料可以在工件表面上的期望区域中的大区域上被去除。在激光束的加工点沿着曲折的工作路径移动的同时，激光束撞击在工件表面上的角度优选地保持恒定或较小。由此，在全局坐标系中观察的表面的三维走向的情况下，需要在全局坐标系中恒定地适应束方向。激光束的方向的变化可以由于以下内容来实现：激光单元具有合适的偏转装置(例如，可调节的偏转镜)，使得激光束从激光单元的出射方向可以变化。然而，也可以想到改变整个激光单元的位置和对齐，其中，激光束从激光单元的出射方向保持恒定。在这种情况下，激光单元的位置和对齐遵循设置有漆涂层的表面的三维走向，使得激光束总是以恒定角度撞击在表面上。使用扫描仪引起角度略微变化。
在这种情况下，可以想到，移动整个激光单元或仅激光单元的一部分。特别地，可以想到，不移动包括激光介质和谐振器的激光单元的部分。移动激光单元或其一部分特别地包括在X、Y和/或Z方向上的线性移动。此外，移动激光单元或其一部分还可以包括围绕所述X轴、Y轴和/或Z轴中的一个或多个的旋转。
整个激光单元优选地在位置和对齐上移动，同时遵循工件表面的复杂三维走向。激光单元根据所生成的用于操作激光单元的操作参数的值而移动。因此，操作参数包括例如激光单元的位置(X，Y，Z)、对齐和调节速度。此外，操作参数特别可以包括激光束或激光单元的脉冲持续时间、脉冲频率和功率。特别地，可以想到，在实际激光加工期间，激光单元的脉冲持续时间、脉冲频率和功率被调节为恒定值。在这种情况下，必须尽可能精确地调节功率、脉冲持续时间和脉冲频率，使得在不损坏基板层的情况下尽可能完全地以期望的层厚度去除漆涂层。特别地，基板层的不完全透明性不应被撞击激光束损害。
由此，根据本发明的方法允许大面积且精确的材料去除，其中，激光单元在其沿着曲折的工作路径移动时遵循工件的设置有漆涂层的表面的三维走向。
优选实施例的特征在于，生成用于操作激光单元的操作参数的值，并且根据所生成的操作参数的值移动激光单元，使得在激光单元沿着工作路径移动的同时，加工点中的激光束相对于设置有漆涂层的工件的表面的角度保持恒定。
在本发明的有利的发展中，激光束的加工点借助于致动器在塑料件的设置有漆涂层的表面上移动。致动器可以被设计为移动激光单元或仅移动其一部分。优选地，借助于致动器来移动用于生成激光束的整个激光单元。然而，如果仅激光单元的一部分被致动器移动以便改变加工点的位置，则可以证明是有利的。激光单元包括例如合适的偏转装置(例如，可调节的偏转镜)，该偏转装置借助于致动器移动，使得激光束从激光单元的出射方向可以改变。致动器例如是电磁致动器，被设计成在X、Y、Z方向上移动激光单元或激光单元的一部分和/或围绕所述轴线(X、Y、Z)中的一个旋转激光单元或激光单元的一部分。
致动器有利地由控制单元控制，以便移动激光单元或其一部分。控制特别根据所生成的用于操作激光单元的操作参数的值来进行。特别地，控制根据位置(X，Y，Z)、对齐和调节速度的生成值来进行。
在本发明的上下文中，生成操作参数的值既包括紧接在激光加工之前或在其期间生成值，也包括简单地读入先前存储的值。激光单元的操作参数的值有利地紧接在激光加工之前或在其期间生成，例如，从控制回路生成。可以想到，操作参数的值由控制单元自动生成，例如，根据提供关于表面的确切三维走向的信息的传感器信号。
在本发明的另外有利的实施例中，激光单元的操作参数的值紧接在实际的激光加工之前或在其期间生成，其中，在激光加工之前生成的并且临时存储的操作参数的值被加载到控制单元中以用于相应的特定应用。
有利地，操作参数的值根据工件的数据(例如，基板元件和漆涂层的材料、基板元件和漆涂层的厚度)来生成。工件的数据例如由用户手动录入。然而，替代地或另外地，对此也可以想到，工件的数据以电子存储值的形式传送到控制单元。特别地，存储用于不同工件的数据，并且选择用于要加工的工件的数据并将其加载到控制单元中，使得激光单元以这种方式根据工件的数据来操作。
有利地，根据关于工件的三维形状和/或关于工件的加工位置的信息和/或关于要去除的漆涂层的区域和/或关于漆涂层的组成和/或厚度和/或关于基板元件的材料的信息，生成操作参数的值。激光单元根据未全面列出的关于工件的信息以适于要加工的工件的方式来操作。
在方法的有利的发展中，证明有利的是，加工位置、特别是工件的位置和/或对齐借助于传感器元件来检测，并且根据所检测的位置和/或对齐生成操作参数的值。激光单元优选地以这种方式根据由传感器元件检测的工件的位置和/或对齐来操作。特别地，传感器元件可以用于检测工件是否位于加工位置，并且在工件位于加工位置的情况下，激光单元可以被控制为发射激光束。另外，例如，可以利用传感器元件检测工件与激光单元之间的距离，并且可以将激光单元的功率调节为适应所检测到的与工件的距离。传感器元件例如包括光学传感器(特别是照相机或挡光板)或触觉接触传感器。所述传感器可以例如布置在加工位置处并且检测工件的位置和对齐。
激光单元有利地根据可在控制单元上执行的计算机程序来控制。计算机程序被编程，使得当计算机程序在控制单元上被处理时，控制单元执行或控制根据本发明的方法。这样，在根据本发明的方法的范围内，至少工件的实际激光加工可以以自动化的方式进行。还可以想到，操作参数的生成作为计算机程序的处理的一部分而自动地进行。
作为问题的另外解决方案，提出了一种用于工件的材料去除激光加工的激光加工装置，该工件包括由塑料制成的具有表面的基板元件、以及在激光加工之前涂敷到表面上的漆涂层，其中，激光加工装置包括用于生成和发射激光束的激光单元以及用于控制激光单元的控制单元，并且，激光加工装置具有用于进行根据本发明的方法的装置。
控制单元有利地包括计算单元和可以在计算单元上执行的计算机程序。计算机程序优选地被编程为使得控制单元能够控制激光单元。此外，计算机程序优选地被编程为允许根据本发明的方法的自动化执行。
控制单元有利地被设计为生成激光单元的操作参数的值。优选地，这些值根据要加工的工件的数据来生成。
激光加工装置有利地包括用于定位和/或对齐和/或移动激光单元的致动器。特别地，致动器允许激光单元在X、Y、Z方向上移动和/或允许激光单元围绕所述轴线(X、Y、Z)中的一个旋转。
激光加工装置有利地包括至少一个用于检测工件的位置和/或对齐的传感器元件。
作为问题的又一解决方案，提出了一种计算机程序，该计算机程序被编程为当其在属于用于材料去除激光加工的激光加工装置的控制单元的计算单元上运行时进行根据本发明的方法。
附图说明
本发明的另外特征和优点将从以下描述中变得明显，在以下描述中，使用附图更详细地说明本发明的优选实施例，附图中：
图1示出了根据本发明的激光加工装置；
图2是布置在图1的激光加工装置中的工件的示意图；
图3示出了根据本发明的方法的示意性描绘的序列；
图4示出了根据本发明的方法的另外的示意性描绘的序列；
图5是提供用于激光加工的工件的截面视图；
图6是工件的平面图；以及
图7是加工工件的视图。
具体实施方式
图1示出了用于工件的材料去除激光加工的激光加工装置。激光加工装置整体用附图标记2表示。激光加工装置2包括激光单元4和用于控制激光单元4的控制单元6。激光单元4由激光光源、2D扫描单元和聚焦单元构成，并被设计为生成并发射激光束。
为了生成激光束，激光单元4原则上可以包括例如半导体激光器、气体激光器或固态激光器。它优选地包括固态激光器。固态激光器没有单独描绘。例如，固体激光器是纤维激光器。
在纤维激光器中，激光辐射通过具有掺杂纤芯的纤维传导并在谐振器处放大。纤维激光器通常通过耦合来自激光器、特别是二极管激光器的辐射而被光学泵浦，这些激光器、特别是二极管激光器在纤芯的包层或纤芯本身中平行于纤芯。用于激光激活纤芯的已知掺杂元素是铒、镱和钕。在离开活性纤维之后，激光束通常进入玻璃纤维或包含这种玻璃纤维的光纤电缆，其中，玻璃纤维将辐射传导至例如用于聚焦激光束的光学元件。
在本发明中，光学元件也未描绘，但优选地布置在激光单元4中。光学元件例如是透镜。根据所描绘的实施例，成束的激光束由此从激光单元4中出现。
工件10布置在激光单元4的工作区域8中的加工位置12中。工件10例如可以手动地布置在加工位置12中。然而，作为方法的自动化序列的一部分，还可以想到借助于拾放机器人将工件10移动到加工位置12中，并且将其以期望的位置和对齐存放在那里。
本发明范围内的要处理的工件10在图5中以截面示出，并且包括由透明塑料制成的具有表面16的基板元件14、以及涂敷到表面16上的漆涂层18。然而，基板元件14也可以由非透明塑料构成。在本发明的上下文中，漆涂层应该在相对大面积区域中借助于激光加工从工件10上去除。在这种情况下，应该防止对基板元件14的透明度的损坏或损害。另外，工件10至少在要加工的表面16的区域中具有相对复杂的三维形状。由激光单元4生成和发射的激光束20被施加到布置在加工位置12的工件10上。激光束20的撞击在设置有漆涂层18的表面16上的区域被称为加工点22。在加工点22处，工件10的漆涂层18的材料由于由激光束20的能量生成的热量而被局部去除。特别地，漆涂层18在加工点22处被突然加热，使得漆涂层18的材料在加工点22处蒸发。为了增加激光束的吸收，漆涂层可以设置有适当的添加剂。
为了去除漆涂层18的期望大面积区域中的材料，加工点22沿着工作路径24移动(参阅图2)。加工点22由于激光束20的撞击点移动到表面16上而移动。为此，激光加工装置2优选包括致动器26，激光单元4通过该致动器对齐和/或移动。激光单元特别地在X、Y或Z方向上线性移动。替代地或另外地，可以想到，激光单元绕所述轴线(X、Y、Z)中的一个旋转。
致动器26由控制单元6控制，这由虚线28指示。控制可以例如经由一条或多条数据线(未描绘)或控制单元6与致动器26之间的无线电链路进行。通过用来自控制单元6的适当控制命令或信号控制致动器26，激光单元4被对齐并移动，使得激光束20以及由此还有加工点22沿着期望的工作路径24移动。
在这种情况下，可以想到，整个激光单元4或仅激光单元4的一部分被对齐并移动。如果仅移动激光单元4的一部分，则激光单元包括例如合适的偏转装置(例如，可调节的偏转镜)，使得激光束从激光单元的出射方向可以变化。偏转装置可以借助于致动器26对齐和/或移动。移动和/或对齐偏转装置可以特别地包括在X、Y或Z方向上的线性移动。替代地或另外地，可以想到，偏转装置绕所述轴线(X、Y、Z)中的一个旋转。
本文描述的类型的激光加工系统优选具有移位单元，该移位单元具有两个或三个平移自由度。然而，移位单元也可以具有至少一个旋转自由度。在这种情况下，工件或系统的零件或两者都可以移动。此外，系统优选地具有用于激光束的偏转装置，例如2D扫描单元。光学聚焦单元耦合到所述扫描单元，这允许聚焦单元与工件之间的距离的光学调节。现在，移位单元进行缓慢移动，而扫描单元进行快速移动。
系统将工件带入限定位置中。在该位置中，对位于具有聚焦单元的扫描单元的工作区域中的区域进行加工。一旦该区域已经被加工，就将工件移动到下一个位置并且加工继续。在位置改变期间，去激活激光器。
替代地，移位单元可以沿着一维线(直线或曲线)执行连续或准连续的移动，并且扫描单元垂直于由移位单元生成的移动来移动激光束。在这种情况下，在一个步骤中，将部件移动由激光器产生的条带的宽度。结果，沿着一个条带的材料被去除。在系统移动的同时，激光器保持激活。由于部件的3D轮廓，需要2D扫描单元来补偿通过将几何形状投影到部件上而可能发生的几何偏差。
在激光加工过程中，激光单元4也由控制单元6控制，使得它发射期望的激光束20。特别地，激光束20的功率、脉冲持续时间和脉冲频率可以通过适当的控制来指定。控制单元6对激光单元4的该控制在图1中由虚线30指示。控制单元6与激光单元4之间的连接例如可以借助于一条或多条数据线(未描绘)或无线电链路(未描绘)来实现。
为此，将控制信号传输到致动器26和激光单元4，作为控制单元6对致动器26和激光单元4的控制的一部分。这些信号特别地取决于用于操作激光单元的操作参数的值。操作参数包括例如位置(X，Y，Z)、旋转角度、加工点22在表面16上沿着工作路径24移动的速度、脉冲持续时间、脉冲频率和/或激光单元的功率。
操作参数的值例如可以由控制单元6本身生成，因为来自工件10的数据被传送到控制单元，并且控制单元访问其中存储了分配给数据的操作参数的数据库。传送到控制单元6的工件10的数据包括例如关于要加工的工件10的信息(工件10的形状(例如作为来自CAD模型的数据)、漆涂层18的材料和/或厚度、基板元件14的材料)、关于工件10的加工位置12的信息和/或关于漆涂层的要去除区域的信息。控制单元6例如连接到操作单元(未描绘)。所述数据可以由用户经由操作单元录入。替代地或另外地，所述数据可以经由电子存储接口传送到控制单元。
此外，例如通过加载在实际激光加工之前生成并存储的值，可以将操作参数的值传送到控制单元6。特别地，可以为各个要加工的工件10生成一组操作参数，并将其传送到控制单元6。操作参数例如借助于计算单元根据关于要加工的工件的数据(工件10的形状、漆涂层18的材料和/或厚度、基板元件14的材料、关于工件10的加工位置12的信息、关于漆涂层的待去除区域的信息)来生成。还可以想到，操作参数根据激光加工领域中的专家知识和经验值来生成。例如，经由操作单元或经由电子存储接口传送操作参数。
根据图1所示的实施例，激光加工装置2包括传感器元件32。传感器元件32例如被设计为检测布置在工作区域8中的工件10的位置和/或对齐。传感器元件32例如是接触或触摸传感器或照相机。触摸传感器可以布置在加工位置12中并且检测工件10在工作区域8中的位置和/或对齐。照相机可以例如被布置在距工作区域8一定距离处和在其上方，并且光学地检测工件10。工件10的位置和/或对齐可以通过评估照相机信号来确定。传感器元件32则优选地可用于检测工件10是否以及如何布置和对齐在加工位置12处。传感器元件32获取关于工件10的位置和/或对齐的数据，并将所述数据传输到控制单元6。传感器元件32与控制单元6之间的数据传输用虚线34示出。
控制单元6包括计算单元36和存储元件37，在存储元件上存储了可以在计算单元36上执行的计算机程序38。激光单元4和致动器26根据计算机程序38来控制。
图2是待加工工件10的表面16的平面图。漆涂层18涂敷到表面16上。以示例的方式，示出了加工点22，其中，在工件10已经布置在加工位置12之后，激光束20最初撞击在工件10上。此外，以示例的方式示出了工件10的表面16上的区域40，其中，漆涂层18已经被去除。另外，漆涂层18应该在工件10的表面16上的区域40’中被去除。如上所述，加工点22沿着工作路径24移动。为了在较大区域上去除漆涂层18的材料，加工点22沿着多个相邻的工作路径24、24’、24”、24”’移动。工作路径24、24’、24”、24”’彼此如此靠近，使得激光束20的在第一工作路径24’上的加工点22’与激光束的在相邻的工作路径24上的加工点22邻接或者部分地与所述加工点重叠。工作路径24、24’、24”、24”’被选择为使得在大的区域上去除漆涂层18的期望区域40、40’。激光束20沿着工作路径24、24’、24”、24”’移动，其中，根据操作参数的值生成用于操作激光单元的操作参数的值和用于控制致动器的控制信号。
图3和图4各自示意性地示出了根据本发明的用于材料去除激光加工的方法的流程图。根据图3，在第一步骤50中，将工件10布置在激光单元4的加工区域8中的加工位置12处。在第二步骤52中，生成用于操作激光单元的操作参数的值。
在第三步骤54中，激光单元4根据在第二步骤52中生成的操作参数值生成并发射激光束20。在第四步骤56中，在加工点22处将发射的激光束20施加到布置在加工位置12处的工件10上。该施加导致在加工点22处的局部材料去除。在第五步骤58中，使激光束20以及由此还有加工点22根据所生成的值沿着工作路径24、24’、24”和24”’移动，使得在较大区域上去除漆涂层18的期望区域40’。
必须注意，特别地，步骤54至58可以按时间顺序连续地或同时地进行。此外，包括生成用于操作激光单元的操作参数的值的步骤52可以在包括将工件10布置在加工位置12处的第一步骤50之前或与其同时进行。
图4示出了根据本发明的方法的序列的示例，其中，在包括将工件10布置在加工位置12中的步骤50之后，在步骤60中检测工件10的位置和对齐。然后在步骤62中基于由传感器元件32检测到的工件10的位置和对齐，根据操作参数的值生成用于操作激光单元的操作参数的值和用于控制致动器的控制信号。随后，进行上述步骤54、56、58。
图5是本发明范围内的待加工工件10的示例的截面视图。工件10包括由透明塑料制成的具有表面16的基板元件14和涂敷到表面16的漆涂层18。以示例的方式示出了其中漆涂层18应该被去除的区域40’。工件10的复杂三维结构可以在图5中清楚地看到。
图6示出了工件10的整体的另一个示例。这里，同样可以清楚地看到三维形状。图7示出了图6的工件10的截面，其中，涂敷到工件表面16的漆涂层18在区域40中被去除。图7中的工件10被光源从背后照亮。可以清楚地看到，表面16的其中漆涂层18仍然存在的区域显得较暗。相反，其中通过根据本发明的方法在大区域上去除漆涂层18的区域40看起来明亮地发光。

Claims (16)

1.一种用于工件(10)的材料去除激光加工的方法，所述工件(10)包括由塑料制成的具有表面(16)的基板元件(14)和在所述激光加工之前涂敷到所述表面(16)上的漆涂层(18)，其中，所述激光加工借助于激光加工装置(2)来进行，所述激光加工装置(2)包括激光单元(4)和用于控制所述激光单元(4)的控制单元(6)，所述方法包括：
-将所述工件(10)布置在所述激光单元(4)的工作区域(8)中的加工位置(12)中；
-生成用于操作所述激光单元(5)的操作参数的值；
-根据所生成的所述操作参数的值由所述激光单元(4)生成并发射激光束(20)；
-在所述工件(10)的设置有所述漆涂层(18)的所述表面(16)的区域中的加工点(22)处，将所发射的激光束(20)施加到布置在所述加工位置(12)中的所述工件(10)，使得在所述加工点(22)处局部地去除所述漆涂层(18)的材料；
-根据所生成的所述操作参数的值，由所述激光单元(4)在所述工件(10)的设置有所述漆涂层(18)的所述表面(16)的所述区域中相对于所述工件(10)沿着工作路径(24)移动所述激光束(20)，由此也移动所述加工点(22)，使得所述漆涂层(18)的材料沿着所述工作路径(24)被去除，
其特征在于，所述加工点(22)沿着多个相邻的工作路径(24、24’、24”、24”’)移动，其中，相邻的工作路径(24、24’)彼此如此靠近，使得所述激光束在一个工作路径(24)上的加工点(22)与所述激光束在相邻的工作路径(24’)上的加工点(22’)邻接或部分重叠，以便在大区域上去除所述漆涂层(18)的材料，并且所述激光单元(4)根据所生成的所述操作参数的值移动，以便改变所述加工点(22)的位置并且在所述激光单元沿着所述工作路径(24、24’、24”、24”’)移动时遵循设置有所述漆涂层(18)的所述表面(16)的三维走向。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成用于操作所述激光单元(5)的所述操作参数的值，并且根据所生成的所述操作参数的值来移动所述激光单元(4)，使得在所述激光单元沿着所述工作路径(24、24’、24”、24”’)移动的同时，所述加工点(22)中的所述激光束(20)相对于设置有所述漆涂层(18)的所述工件(10)的所述表面(16)的角度保持恒定。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述激光单元(4)借助于致动器(26)来移动。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述致动器(26)由所述控制单元(6)控制以用于移动所述激光单元(4)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述激光单元(4)的所述操作参数的值特别地紧接在所述激光加工之前或在所述激光加工期间生成。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述激光单元(4)的所述操作参数的值紧接在实际激光加工之前或在实际激光加工期间生成，其中，所述操作参数的值的生成包括加载在所述激光加工之前生成的值。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述操作参数的值根据所述工件(10)的数据来生成。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述操作参数的值根据关于所述工件(10)的三维形状和/或关于所述工件(10)的所述加工位置的信息和/或关于所述漆涂层的待去除区域和/或关于所述漆涂层(18)的材料和/或厚度和/或关于所述基板元件(14)的材料的信息来生成。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，借助于传感器元件(34)检测所述工件(10)的位置和/或对齐，并且根据所检测的位置和/或对齐来生成所述操作参数的值。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，根据能够在所述控制单元(6)上执行的程序(38)来控制所述激光单元(4)。
11.一种用于工件(10)的材料去除激光加工的激光加工装置(2)，所述激光加工装置(2)包括由塑料制成的具有表面(16)的基板元件(14)以及在所述激光加工之前涂敷到所述表面(16)上的漆涂层(18)，其中，所述激光加工装置(2)包括用于生成和发射激光束(20)的激光单元(4)以及用于控制所述激光单元(4)的控制单元(6)，其特征在于，所述激光加工装置(2)具有用于进行根据权利要求1至10中任一项所述的方法的装置。
12.根据权利要求11所述的激光加工装置(2)，其特征在于，所述控制单元(6)包括计算单元(36)和能够在所述计算单元(36)上执行的计算机程序(38)。
13.根据权利要求11或12所述的激光加工装置(2)，其特征在于，所述控制单元(6)被设计为生成所述激光单元(4)的操作参数的值。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的激光加工装置(2)，其特征在于，所述激光加工装置(2)包括致动器(26)，所述致动器(26)用于定位和/或对齐和/或移动所述激光束(20)的所述加工点(22)和/或所述激光单元(4)。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的激光加工装置(2)，其特征在于，所述激光加工装置(2)包括用于检测所述工件(10)在其加工位置的位置和/或对齐的至少一个传感器元件(32)。
16.一种计算机程序(38)，其被编程为当在用于材料去除激光加工的激光加工装置(2)的控制单元(6)的计算单元(36)上运行时执行根据权利要求1至10中任一项所述的根据本发明的方法。
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