CN113271747B - 数据中心的液冷系统和数据中心 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了数据中心的液冷系统和数据中心,涉及数据中心液体冷却技术领域。具体实现方案为:数据中心包括成排并列设置的机柜,每个机柜包括多个处理芯片;液冷系统用于对机柜中的各处理芯片进行液冷散热;液冷系统包括:循环管路和水质纯化设备,水质纯化设备用于对循环管路中的水进行纯化;至少一个机柜构成隔离域,不同的隔离域之间通过循环管路中设置的阀门相互隔离开;每个水质纯化设备与至少一个隔离域通过循环管路连接。如此,可利用水质纯化设备对循环管路中的水进行纯化,避免泄露短路;通过利用阀门将机柜分成不同的隔离域,即机柜组,可实现对循环管路中的水流的分配;从而减少了液冷系统中的液冷分配设备,有利于降低初投资成本。
Description
技术领域
本申请实施例涉及数据中心的散热系统技术领域,尤其涉及数据中心液冷技术。
背景技术
随着大数据时代的到来,数据中心的规模越来越大,数据中心的发热量也随之增加,为确保数据中心的正常运行,需部署散热系统。
传统数据中心的散热系统是对制冷机组-精密空调进行单元式规划、布局。但随着高性能处理芯片的部署,单机柜功率密度不断增大,上述传统数据中心的散热系统逐渐不能满足数据中心的散热需求,液冷系统成为数据中心基础设施的技术发展方向。液冷系统的数据中心将液冷直接通入服务器,实现芯片级冷却,无需冷水机组,从而可实现数据中心整体能效的提升。
但是,现有的数据中心的液冷系统中,中间换热环节以及与之相关的设备(例如,液冷分配设备)较多,导致数据中心的液冷系统的初投资成本较高。
发明内容
本申请实施例公开一种数据中心的液冷系统和数据中心,可以降低数据中心的液冷系统的初投资成本。
第一方面,本申请实施例公开了一种数据中心的液冷系统,所述数据中心包括成排并列设置的机柜,每个所述机柜包括多个处理芯片;所述液冷系统用于对所述机柜中的各所述处理芯片进行液冷散热;所述液冷系统包括:循环管路和水质纯化设备,所述水质纯化设备用于对所述循环管路中的水进行纯化;至少一个所述机柜构成隔离域,不同的所述隔离域之间通过所述循环管路中设置的阀门相互隔离开;每个水质纯化设备与至少一个所述隔离域通过所述循环管路连接。
本申请实施例通过利用水质纯化设备对循环管路中的水进行纯化,可避免由于循环管路破损引起的水泄露而导致的处理芯片短路损毁问题,从而有利于数据中心的维护,降低其维护成本;同时,通过利用阀门将机柜隔离开,形成不同的隔离域,即机柜组,从而可实现在不同隔离域之间,对循环管路中的水流进行分配,从而可省去现有技术中的液冷分配设备,由于液冷分配设备的成本较高,而水质纯化设备和阀门的成本较低,从而有利于降低数据中心的液冷系统的初投资成本。
另外,根据本申请上述实施例公开的液冷系统,其还可以具有如下附加的技术特征:
可选的,该液冷系统还包括冷板,所述冷板贴附于所述处理芯片的表面,所述冷板用于吸收所贴附的所述处理芯片的热量;
所述循环管路包括供水管路和回水管路,所述供水管路中的水经过所述冷板后由所述回水管路回收;
所述阀门包括第一供水阀和第一回水阀,对于同一所述隔离域,所述第一供水阀设置于所述供水管路的供水主路上,所述第一回水阀设置于所述回水管路的回水主路上。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置冷板与处理芯片的表面贴附,利用冷板带走处理芯片工作时产生的热量,可实现芯片级的液体冷却系统;同时,利用供水主路中的第一供水阀和回水主路中的第一回水阀作为将不同隔离域隔离开的阀门,可利用现有液冷系统中原有的阀门,而无需设置额外的阀门结构,从而确保液冷系统的结构简单,且不增加阀门相关的额外的成本,有利于确保较低的初投资成本。
可选的,所述供水管路还包括供水支路,各所述供水支路与所述供水主路连通,所述回水管路还包括回水支路,各所述回水支路与所述回水主路连通;
对于同一所述隔离域中的各所述机柜,同一所述机柜对应的所述冷板均通过同一所述供水支路与所述供水主路连通,以及均通过同一所述回水支路与所述回水主路连通。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置供水支路和回水支路,以及设置同一机柜中的各冷板均通过同一供水支路与供水主路连通,以及通过同一回水支路与回水主路连通,可实现循环管路中的水流,由供水主路向供水支路发散,并流经各冷板,以及由冷板通过回水支路向回水主路汇集;从而在有效实现芯片级散热的同时,循环管路的结构较规则,从而液冷系统的整体结构较简单,进而有利于降低其成本。
可选的,所述液冷系统还包括第一辅助阀门,所述第一辅助阀门包括第二供水阀和第二回水阀,各所述供水支路分别设置一所述第二供水阀,各所述回水支路分别设置一所述第二回水阀。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置第二供水阀和第二回水阀,可利用于同一机柜对应设置的一组第二供水阀和第二回水阀,实现对流经该机柜对应的冷板中的水流的控制;从而可实现对各个机柜的散热控制,有利于根据数据中心的机柜的运行情况,实现对机柜散热的灵活控制,同时,便于实现数据中心的后期维护。
可选的,所述液冷系统还包括闭式冷却塔和水泵;
所述水泵的进水口与所述闭式冷却塔的出水口连通,所述水泵的出水口与所述供水管路连通,所述回水管路与所述闭式冷却塔的进水口连通;
所述水泵用于提供动力,以使水沿所述闭式冷却塔、所述水泵、所述供水管路、所述冷板以及所述回水管路循环流通;所述闭式冷却塔用于通过所处环境对循环流通的水进行降温。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置水泵,利用水泵提供动力,可实现水在整个液冷系统中的循环流通。通过设置闭式冷却塔,可实现对自然冷源的利用;同时,在上述实施例的基础上,由于减少了中间换热环节,还有利于提高自然冷源的利用率,有利于降低液冷系统的整体能耗。
可选的,所述液冷系统还包括第二辅助阀门,所述第二辅助阀门包括第三供水阀、第三回水阀以及第四供水阀;所述水泵包括初级水泵和次级水泵组,所述循环管路还包括供水环路、回水环路以及辅助管路;
至少一个所述闭式冷却塔的出水口与同一所述供水环路连通,其进水口分别通过一所述第三回水阀与同一所述回水环路连通;且
所述闭式冷却塔的出水口、所述初级水泵的进水口、所述初级水泵的出水口、所述第三供水阀以及所述供水环路依次连通,所述次级水泵组通过所述辅助管路与所述供水环路连通;
所述辅助管路的至少一个进水口分别通过一所述第四供水阀与所述供水环路连通,所述辅助管路的至少一个出水口分别通过一所述第一供水阀与所述供水管路连通。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置至少一个闭式冷却塔,可根据数据中心的实际运行情况及其散热需求,灵活配置实际工作的闭式冷却塔的数量,从而可满足不同的运行需求;同时,当闭式冷却塔的数量大于一个时,可设置其中的至少一个闭式冷却塔为备用塔,从而在某个闭式冷却塔出现故障时,可利用备用塔替代故障的闭式冷却塔,以确保液冷系统整体正常工作。通过设置供水环路、辅助管路以及次级水泵组,结合上述实施例中的阀门,可实现对闭式冷却塔提供的水流的汇集以及再分配,从而实现液冷系统中的水流向各隔离域的灵活配置。
可选的,针对连接相同所述闭式冷却塔的所述供水环路和所述回水环路,所述水质纯化设备设置于所述供水环路和/或所述回水环路中。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:将水质纯化设备设置于供水环路中时,可对进入冷板中的水进行净化;将水质纯化设备设置于回水环路中时,可对由冷板流出的水进行净化;将水质纯化设备同时设置在供水环路和回水环路中时,既可对进入冷板中的水进行净化,又可对由冷板流出的水进行净化;由于水在整个液冷系统中循环流通,因此可根据液冷系统的空间设置需求,灵活设置水质纯化设备的位置;此外,本段中的设置可理解为连通,即可在供水环路和回水环路之间设置水质纯化设备,同时利用开关(例如阀门)进行选通,以实现对供水水流或回水水流的纯化。
可选的,所述数据中心还包括机房,所述机柜设置于所述机房内,所述闭式冷却塔和所述水泵设置于所述机房的室外。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置机房,并将机柜设置于机房内,可利用机房对机柜进行保护,从而有利于避免自然现象对机柜的工作性能的影响,有利于确保机柜以及数据中心具有较长的寿命;同时,将闭式冷却塔设置于机房的室外,有利于实现闭式冷却塔利用自然环境对水进行降温,从而有利于降低液冷系统的能耗。
可选的,存在至少一个所述隔离域包括至少一排成排设置的所述机柜。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置成排的机柜构成隔离域,有利于简化循环管路的布设方式,使得液冷系统的结构较简单,从而有利于降低其成本。
上述可选方式所具有的其他效果将在下文中结合具体实施例加以说明。
附图说明
附图用于更好地理解本方案,不构成对本申请的限定。其中:
图1是本申请第一实施例中的数据中心的液冷系统的结构示意图;
图2是本申请第二实施例中的数据中心的液冷系统的结构示意图;
图3是本申请第二实施例中的数据中心的液冷系统中,一个隔离域的结构示意图;
图4是本申请第三实施例中的数据中心的液冷系统中,一个隔离域的结构示意图;
图5是本申请第三实施例中的数据中心的液冷系统中,水质纯化循环流通示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明,其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解,应当将它们认为仅仅是示范性的。因此,本领域普通技术人员应当认识到,可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改,而不会背离本申请的范围和精神。同样,为了清楚和简明,以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
第一实施例
图1是本申请第一实施例中的数据中心的液冷系统的结构示意图。该液冷系统应用于为数据中心中的处理芯片散热,实现芯片级的散热冷却系统。参见图1,该数据中心00包括成排并列设置的机柜01,每个机柜01包括多个处理芯片(图1中未示出);液冷系统10用于对机柜01中的各处理芯片进行液冷散热;该液冷系统10包括:循环管路11和水质纯化设备13,水质纯化设备13用于对循环管路11中的水进行纯化;至少一个机柜01构成隔离域011,不同的隔离域011之间通过循环管路11中设置的阀门12相互隔离开;每个水质纯化设备13与至少一个隔离域011通过循环管路11连接。
其中,处理芯片可为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)或图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU),机柜10中还可设置其他硬件设备,例如硬盘、内存、主板上的北桥、主板上的南桥(Platform Controller Hub,PCH)以及本领域技术人员可知的其他元器件,本申请实施例对此不限定。
其中,液冷系统10通过冷液循环带走处理芯片产生的热量。本申请实施例仅示例性的以冷液为水为例,对液冷系统10进行示例性的说明。在其他实施例中,冷液还可为本领域技术人员可知的其他液体,本申请对此不作限定。
其中,循环管路11用于通过水流循环流通的方式将处理芯片处的高温水带走,并补充进低温水,从而可持续地带走处理芯片产生的热量,确保处理芯片处维持较稳定的温度范围。示例性的,图1中的箭头指示循环管路11中的水流的流向。
同时,通过在循环管路11中设置阀门12,可控制水流的通断;进一步地,通过控制阀门11的开关程度,可以控制流经处理芯片处的水流的大小。由此,通过阀门12可实现对水流的分配。
其中,水质纯化设备13用于对水进行纯化,示例性的,该水质纯化设备13可用于去除水中的杂质离子,以维持循环管路11中的水流不具有导电性,从而即便在处理芯片处发生水泄露,也不会引起处理芯片短路,如此可避免处理芯片的损毁。示例性的,该水质纯化设备13还可以用于去除水中的其他杂质颗粒,以确保水流在循环管路11中顺畅流通,从而降低其阻塞的可能性。在其他实施例中,水质纯化设备13还可用于实现本领域技术人员可知的其他功能,本申请对此不作限定。
其中,数据中心00的机柜01成排并列设置,对机柜01进行分组设置,利用循环管路11中设置的阀门12可将不同的机柜组隔离开来,形成隔离域011。示例性的,图1中仅示例性的示出了数据中心00的局部结构,且仅示例性的示出了2个隔离域011。在其他实施例中,隔离域011的数量,以及每个隔离域011中包括的机柜01的数量,均可根据数据中心的液冷系统的需求设置,本申请对此不限定。
其中,每个水质纯化设备13与至少一个隔离域011对应设置。示例性的,一个水质纯化设备13可对应一个隔离域011、两个隔离域011或更多个隔离域011,可根据数据中心00以及其液冷系统10的需求设置,本申请对此不限定。
本申请实施例提供的数据中心的液冷系统10,通过利用水质纯化设备13对循环管路11中的水进行纯化,可避免水流阻塞,以及避免由于循环管路11破损引起的水泄露而导致的处理芯片短路损毁问题,从而有利于数据中心00的稳定运行以及后期维护,降低其维护成本;同时,通过利用阀门12将机柜隔离开,形成不同的隔离域011,即机柜组011,可利用阀门实现对水流通断以及水流大小的控制,从而可利用阀门12实现在不同隔离域011之间,对循环管路11中的水流进行分配。由此,可利用阀门12和水质纯化设备13发挥水质纯化和水流分配的功能,即可实现现有技术中的冷液分配设备的功能,从而可省去现有技术中的液冷分配设备;由于液冷分配设备的成本相对较高,而水质纯化设备13和阀门12的成本相对较低,从而有利于降低数据中心的液冷系统10的初投资成本。同时,由于减少了中间换热环节,有利于利用自然冷源,降低液冷系统的能耗。
第二实施例
图2是本申请第二实施例中的数据中心的液冷系统的结构示意图,图3是本申请第二实施例中的数据中心的液冷系统中,一个隔离域的结构示意图。在图1的基础上,对液冷系统进行了优化改进。
参见图2,该液冷系统10还包括冷板(图2中未示出),冷板贴附于处理芯片的表面,冷板用于吸收所贴附的处理芯片的热量;循环管路11包括供水管路111和回水管路112,供水管路111中的水经过冷板后由回水管路112回收;阀门12包括第一供水阀121和第一回水阀122,对于同一隔离域011,第一供水阀121设置于供水管路111的供水主路1111上,第一回水阀122设置于回水管路112的回水主路1121上。
其中,冷板与处理芯片紧密贴附,用于通过其内部管路中的水循环将处理芯片工作时产生的热量带走。示例性的,冷板可贴附与处理芯片的上表面、下表面或侧面的至少一处,本申请实施例对此不作限定。
其中,回水管路112将处理芯片处的高温水带走,同时供水管路111补充进低温水,从而可实现水流的循环流通,以及持续地带走处理芯片工作时产生的热量。
需要说明的是,循环管路11还可包括冷板的内部管路,循环管路11的材质和管径均可根据数据中心的液冷系统10的需求设置,本申请实施例对此不作限定。
结合图1和图2,通过设置冷板与处理芯片的表面贴附,利用冷板带走处理芯片工作时产生的热量,可实现芯片级的液体冷却系统。同时,利用供水主路1111中的第一供水阀121和回水主路1121中的第一回水阀122作为将不同隔离域011隔离开的阀门12,可利用现有液冷系统中原有的阀门实现不同隔离域011之间的分隔,而无需设置额外的阀门结构,从而有利于确保液冷系统10的结构简单,且不增加阀门相关的额外的成本,有利于确保液冷系统10具有较低的初投资成本。
在此基础上,继续参照图2,以及参照图3,供水管路111还包括供水支路1112,各供水支路1112与供水主路1111连通,回水管路112还包括回水支路1122,各回水支路1122与回水主路1121连通;对于同一隔离域011中的各机柜01,同一机柜01对应的冷板均通过同一供水支路1112与供水主路1111连通,以及均通过同一回水支路1122与回水主路1121连通。
其中,一个隔离域011中,机柜01的数量可等于供水支路1112的数量,以及等于回水支路1122的数量。
结合图1和图2,通过设置供水支路1112和回水支路1122,以及设置同一机柜01中的各冷板均通过同一供水支路1112与供水主路1111连通,以及通过同一回水支路1122与回水主路1121连通,可实现循环管路11中的水流,由供水主路1111向供水支路1112发散,并流经各冷板的内部管路,以及由冷板的内部管路通过回水支路1122向回水主路1121汇集;从而在有效实现芯片级液冷散热的同时,循环管路11的结构较规则,有利于实现循环管路11的布设;从而液冷系统10的整体结构较简单,进而有利于降低其初投资成本。此外,由于液冷系统10的循环管路11复杂程度较低,其运行和维护成本较低,有利于降低运维成本。
在此基础上,继续参照图2,液冷系统10还包括闭式冷却塔151和水泵16;水泵16的进水口与闭式冷却塔151的出水口连通,水泵16的出水口与供水管路111连通,回水管路112与闭式冷却塔151的进水口连通;水泵16用于提供动力,以使水沿闭式冷却塔151、水泵16、供水管路111、冷板以及回水管路112循环流通;闭式冷却塔151用于通过所处环境对循环流通的水进行降温。
其中,水泵16用于提供循环管路11中的水进行循环流通的动力,以使高温水和低温水维持循环流通的状态,以实现散热功能。示例性的,水泵16可采用本领域技术人员可知的任一种类型的水泵,下文中进行详细说明。
其中,闭式冷却塔151可将高温水冷却,形成低温水,该低温水经循环管路11的供水管路111供给至与处理芯片贴附的冷板的内部管路,该低温水吸收处理芯片工作产生的热量,以降低处理芯片的温度,即实现处理芯片的冷却;其后,吸热形成的高温水经循环管路11的回水管路112回流至闭式冷却塔151,并在闭式冷却塔151处再次降温。如此循环往复,实现数据中心的液冷散热。
本申请实施例中,通过设置水泵16,可利用水泵16提供水的循环动力,以实现水在整个液冷系统10中的循环流通。同时,通过设置闭式冷却塔151,有利于实现对自然冷源的利用;同时,有利于减少水的蒸发,实现水的充分利用,以及降低维护成本。此外,在上述实施例的基础上,由于减少了中间换热环节,还有利于提高自然冷源的利用率,有利于降低液冷系统10的整体能耗。
在此基础上,继续参照图2,液冷系统10还包括第二辅助阀门(图2中未单独标示),第二辅助阀门包括第三供水阀143、第三回水阀144以及第四供水阀145;水泵16包括初级水泵161和次级水泵组162,循环管路11还包括供水环路113、回水环路114以及辅助管路115;至少一个闭式冷却塔151的出水口与同一供水环路113连通,其进水口分别通过一第三回水阀144与同一回水环路114连通;且闭式冷却塔151的出水口、初级水泵161的进水口、初级水泵161的出水口、第三供水阀143以及供水环路113依次连通,次级水泵组162通过辅助管路115与供水环路113连通;辅助管路115的至少一个进水口分别通过一第四供水阀145与供水环路113连通,辅助管路115的至少一个出水口分别通过一第一供水阀121与供水管路111连通。
其中,通过各阀门的设计,有利于将整个液冷系统10进行模块化设置,一方面有利于该数据中心的液冷系统10的模块化快速部署,降低建设周期和建设初投资成本;另一方面,后期维护过程中,可针对不同的模块进行问题排查和维护,便于后期维护,从而有利于降低运维成本。
示例性的,各阀门均可包括蝶阀、球阀、丝扣连接、快速接头、排气阀以及本领域技术人员可知的其他结构部件,本申请实施例对此不赘述也不限定。
其中,初级水泵161将与之连通的闭式冷却塔151中的低温水抽取至供水环路113中,次级水泵组162可将供水环路113中的低温水抽取至供水管路111中;同时,各第三供水阀143可控制与其连通的闭式冷却塔151的出水与否以及水流大小,第四供水阀145可控制供水环路113向辅助管路115的供水水流大小,在此基础上,结合第一供水阀121,可实现水流的逐级调控。同时,通过设置第三回水阀144,可控制流入与其连通的闭式冷却塔151的水流,从而可根据各闭式冷却塔151的实际工况,进行水流的调控。从而,在液冷系统10的各个环节,均可实现水流的调控,有利于根据数据中心00以及液冷系统10的需求,实现水流的灵活控制。
此外,通过设置至少一个闭式冷却塔151,可根据数据中心00的实际运行情况及其散热需求,灵活配置实际工作的闭式冷却塔151的数量,从而可满足不同的运行需求;在此基础上,当闭式冷却塔151的数量大于一个时,可设置其中的至少一个闭式冷却塔151为备用塔,从而在某个闭式冷却塔151出现故障时,可利用备用塔替代故障的闭式冷却塔151,以确保液冷系统10整体正常工作。通过设置供水环路113、辅助管路115以及次级水泵组162,结合上述实施例中的阀门12,可实现对闭式冷却塔151提供的水流的汇集以及再分配,从而实现液冷系统10中的水流向各隔离域011的灵活配置。
在此基础上,继续参照图2,存在至少一个隔离域011包括至少一排成排设置的机柜01。
如此,至少一排成排设置的机柜01可共用同一供水主路111和回水主路112,从而有利于简化循环管路11的部署。
由此,通过设置成排的机柜01构成隔离域011,有利于简化循环管路11的布设方式,使得液冷系统10的结构较简单,从而有利于降低其成本。
需要说明的是,图2中仅示例性的示出了一个隔离域011,且该隔离域011包括多排机柜01。在其他实施例中,一个隔离域011还可包括一排机柜01、两排机柜01,本申请实施例对此不限定。
第三实施例
图4是本申请第三实施例中的数据中心的液冷系统中,一个隔离域的结构示意图,图5是本申请第三实施例中的数据中心的液冷系统中,水质纯化循环流通示意图。在图1-图3的基础上,对液冷系统进行了优化改进。
参照图4,液冷系统10还包括第一辅助阀门(图4中未单独标示),第一辅助阀门包括第二供水阀141和第二回水阀142,各供水支路1112分别设置一第二供水阀141,各回水支路1122分别设置一第二回水阀142。
其中,通过设置第二供水阀141和第二回水阀142,可控制流入对应的机柜01中的冷板的水流,从而实现对各个机柜01处的水流的调控。此时,可将每个机柜01作为一个单独的子隔离域,即对各个机柜01的水流均可单独实现调控,从而针对各个机柜01而言,便于根据其各自不同的散热需求,实现水流的灵活控制;同时,当某个机柜01出现故障时,可针对该故障机柜进行维护,而降低其对其他机柜01的影响,从而便于实现运维。
示例性的,在供水支路1112上还可设置压力检测器件、水温检测器件以及本领域技术人员可知的其他检测设备,以实现对流入各机柜01处的水流性能的检测。
如此,通过设置第二供水阀141和第二回水阀142,可利用于同一机柜01对应设置的一组第二供水阀141和第二回水阀142,实现对流经该机柜01对应的冷板中的水流的控制;从而可实现对各个机柜01的散热控制,有利于根据数据中心的机柜01的运行情况,实现对机柜01散热的灵活控制,同时,便于实现数据中心的后期维护。
在图1的基础上,参照图5,针对连接相同闭式冷却塔151的供水环路113和回水环路114,水质纯化设备13设置于供水环路113和/或回水环路114中。
其中,将水质纯化设备13设置于(冷冻水)供水环路113中时,可对进入冷板中的水进行净化;将水质纯化设备13设置于(冷冻水)回水环路114中时,可对由冷板流出的水进行净化;将水质纯化设备13同时设置在供水环路113和回水环路114中时,既可对进入冷板中的水进行净化,又可对由冷板流出的水进行净化;由于水在整个液冷系统10中循环流通,因此可根据液冷系统10的空间设置需求,灵活设置水质纯化设备的位置。可理解的是,本段中的设置可理解为连通,如图5所示,可在供水环路113和回水环路114之间设置水质纯化设备13,同时利用开关结构(例如阀门)进行选通,以实现对供水水流或回水水流的纯化。
在该实施例中,数据中心还可包括机房(图中未示出),机柜01设置于机房内,闭式冷却塔和水泵设置于机房的室外。
其中,通过设置机房,并将机柜01设置于机房内,可利用机房对机柜01进行保护,从而有利于避免自然环境对机柜的工作性能的影响,有利于确保机柜01以及数据中心具有较长的寿命;同时,将闭式冷却塔设置于机房的室外,有利于实现闭式冷却塔利用自然环境对水进行降温,从而有利于降低液冷系统的能耗。
需要说明的是,液冷系统在机房的室外部分可称为冷冻水补水系统,该冷冻水补水系统还可包括定压罐153,该定压罐153可用于对循环管路中的水压进行调控,以满足循环流通需求。
在其他实施例中,液冷系统还可包括本领域技术人员可知的其他结构部件,本申请实施例对此不作限定。
第四实施例
在上述实施例的基础上,本申请实施例提供一种数据中心,该数据中心可应用上述实施例提供的任一种液冷系统进行散热,由此,实现芯片级液冷散热系统的部署的同时,可减少中间换热环节,从而有利于降低初投资成本;同时,液冷系统的结构简单,有利于实现该系统利用自然冷源。
应该理解,可以使用上面所示的各种形式的流程,重新排序、增加或删除步骤。例如,本发申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行,只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果,本文在此不进行限制。
上述具体实施方式,并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是,根据设计要求和其他因素,可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请保护范围之内。
Claims (9)
1.一种数据中心的液冷系统,所述数据中心包括成排并列设置的机柜,每个所述机柜包括多个处理芯片;其特征在于,所述液冷系统用于对所述机柜中的各所述处理芯片进行液冷散热;
所述液冷系统包括:循环管路和水质纯化设备,所述水质纯化设备用于去除水中的杂质离子,以维持所述循环管路中的水流不具有导电性;
至少一个所述机柜构成隔离域,不同的所述隔离域之间通过所述循环管路中设置的阀门相互隔离开;每个水质纯化设备与至少一个所述隔离域通过所述循环管路连接;
其中,所述液冷系统还包括冷板,所述冷板贴附于所述处理芯片的表面,所述冷板用于吸收所贴附的所述处理芯片的热量;
所述循环管路包括供水管路和回水管路,所述循环管路还包括冷板的内部管路,所述供水管路中的水经过所述冷板后由所述回水管路回收;
所述阀门包括第一供水阀和第一回水阀,对于同一所述隔离域,所述第一供水阀设置于所述供水管路的供水主路上,所述第一回水阀设置于所述回水管路的回水主路上。
2.根据权利要求1所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,所述供水管路还包括供水支路,各所述供水支路与所述供水主路连通,所述回水管路还包括回水支路,各所述回水支路与所述回水主路连通;
对于同一所述隔离域中的各所述机柜,同一所述机柜对应的所述冷板均通过同一所述供水支路与所述供水主路连通,以及均通过同一所述回水支路与所述回水主路连通。
3.根据权利要求2所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,还包括第一辅助阀门,所述第一辅助阀门包括第二供水阀和第二回水阀,各所述供水支路分别设置一所述第二供水阀,各所述回水支路分别设置一所述第二回水阀。
4.根据权利要求1所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,还包括闭式冷却塔和水泵;
所述水泵的进水口与所述闭式冷却塔的出水口连通,所述水泵的出水口与所述供水管路连通,所述回水管路与所述闭式冷却塔的进水口连通;
所述水泵用于提供动力,以使水沿所述闭式冷却塔、所述水泵、所述供水管路、所述冷板以及所述回水管路循环流通;所述闭式冷却塔用于通过所处环境对循环流通的水进行降温。
5.根据权利要求4所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,还包括第二辅助阀门,所述第二辅助阀门包括第三供水阀、第三回水阀以及第四供水阀;所述水泵包括初级水泵和次级水泵组,所述循环管路还包括供水环路、回水环路以及辅助管路;
至少一个所述闭式冷却塔的出水口与同一所述供水环路连通,其进水口分别通过一所述第三回水阀与同一所述回水环路连通;且
所述闭式冷却塔的出水口、所述初级水泵的进水口、所述初级水泵的出水口、所述第三供水阀以及所述供水环路依次连通,所述次级水泵组通过所述辅助管路与所述供水环路连通;
所述辅助管路的至少一个进水口分别通过一所述第四供水阀与所述供水环路连通,所述辅助管路的至少一个出水口分别通过一所述第一供水阀与所述供水管路连通。
6.根据权利要求5所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,针对连接相同所述闭式冷却塔的所述供水环路和所述回水环路,所述水质纯化设备设置于所述供水环路和/或所述回水环路中。
7.根据权利要求4所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,所述数据中心还包括机房,所述机柜设置于所述机房内,所述闭式冷却塔和所述水泵设置于所述机房的室外。
8.根据权利要求1所述的数据中心的液冷系统,其特征在于,存在至少一个所述隔离域包括至少一排成排设置的所述机柜。
9.一种数据中心,其特征在于,所述数据中心应用权利要求1-8任一项所述的数据中心的液冷系统进行散热。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010092727.2A CN113271747B (zh) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 数据中心的液冷系统和数据中心 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010092727.2A CN113271747B (zh) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 数据中心的液冷系统和数据中心 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113271747A CN113271747A (zh) | 2021-08-17 |
CN113271747B true CN113271747B (zh) | 2023-02-28 |
Family
ID=77227231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010092727.2A Active CN113271747B (zh) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 数据中心的液冷系统和数据中心 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113271747B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114294992B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-09-20 | 华南理工大学 | 一种冷却塔的水量分配方法、装置、设备和存储介质 |
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GB201511070D0 (en) * | 2015-06-23 | 2015-08-05 | Bripco Bvba | Data centre cooling system |
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2020
- 2020-02-14 CN CN202010092727.2A patent/CN113271747B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113271747A (zh) | 2021-08-17 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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